JP2002367931A - ダイボンディングシート貼着装置およびダイボンディングシートの貼着方法 - Google Patents
ダイボンディングシート貼着装置およびダイボンディングシートの貼着方法Info
- Publication number
- JP2002367931A JP2002367931A JP2001172847A JP2001172847A JP2002367931A JP 2002367931 A JP2002367931 A JP 2002367931A JP 2001172847 A JP2001172847 A JP 2001172847A JP 2001172847 A JP2001172847 A JP 2001172847A JP 2002367931 A JP2002367931 A JP 2002367931A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- die bonding
- sheet
- bonding sheet
- peeling
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/27—Manufacturing methods
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L24/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L2221/68327—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used during dicing or grinding
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L2221/68381—Details of chemical or physical process used for separating the auxiliary support from a device or wafer
- H01L2221/68386—Separation by peeling
- H01L2221/68395—Separation by peeling using peeling wheel
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/27—Manufacturing methods
- H01L2224/274—Manufacturing methods by blanket deposition of the material of the layer connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
- H01L2224/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/29001—Core members of the layer connector
- H01L2224/29099—Material
- H01L2224/2919—Material with a principal constituent of the material being a polymer, e.g. polyester, phenolic based polymer, epoxy
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/8319—Arrangement of the layer connectors prior to mounting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/838—Bonding techniques
- H01L2224/8385—Bonding techniques using a polymer adhesive, e.g. an adhesive based on silicone, epoxy, polyimide, polyester
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01004—Beryllium [Be]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01005—Boron [B]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01006—Carbon [C]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01015—Phosphorus [P]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01023—Vanadium [V]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01033—Arsenic [As]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01074—Tungsten [W]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01082—Lead [Pb]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/06—Polymers
- H01L2924/0665—Epoxy resin
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/06—Polymers
- H01L2924/078—Adhesive characteristics other than chemical
- H01L2924/07802—Adhesive characteristics other than chemical not being an ohmic electrical conductor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/301—Electrical effects
- H01L2924/3025—Electromagnetic shielding
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
- Y10T156/1052—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing
- Y10T156/1062—Prior to assembly
- Y10T156/1064—Partial cutting [e.g., grooving or incising]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
- Y10T156/1052—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing
- Y10T156/108—Flash, trim or excess removal
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
- Y10T156/1052—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing
- Y10T156/1084—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing of continuous or running length bonded web
- Y10T156/1085—One web only
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/12—Surface bonding means and/or assembly means with cutting, punching, piercing, severing or tearing
- Y10T156/1317—Means feeding plural workpieces to be joined
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/12—Surface bonding means and/or assembly means with cutting, punching, piercing, severing or tearing
- Y10T156/1317—Means feeding plural workpieces to be joined
- Y10T156/1322—Severing before bonding or assembling of parts
- Y10T156/1339—Delivering cut part in sequence to serially conveyed articles
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/17—Surface bonding means and/or assemblymeans with work feeding or handling means
- Y10T156/1702—For plural parts or plural areas of single part
- Y10T156/1705—Lamina transferred to base from adhered flexible web or sheet type carrier
- Y10T156/1707—Discrete spaced laminae on adhered carrier
- Y10T156/171—Means serially presenting discrete base articles or separate portions of a single article
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Dicing (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体チップ等の小型電子部品の製造工程に
おいて、ダイシングの際の保護テープとして機能すると
ともに、ダイシングされた後、リードフレームに半導体
チップをダイボンディングする際に、ダイボンディング
の接着剤としても機能するダイボンディングシートを、
ウェハの裏面に貼着するためのダイボンディングシート
貼着装置およびダイボンディングシートの貼着方法を提
供する。 【解決手段】 剥離シートと感熱性接着剤層を有する基
材とを備えたダイボンディングシートを、ウェハの裏面
にダイボンディングシートを貼着する前に、ウェハの外
形状にダイボンディングシートの感熱性接着剤層を有す
る基材のみを切断するとともに、ウェハの搬送方向の後
端部から所定の距離離間して、感熱性接着剤層を有する
基材を、ダイボンディングシートの幅方向に枚葉状に切
断した後、ウェハの外形の外側部分に相当する枚葉部分
のみを剥離する。
おいて、ダイシングの際の保護テープとして機能すると
ともに、ダイシングされた後、リードフレームに半導体
チップをダイボンディングする際に、ダイボンディング
の接着剤としても機能するダイボンディングシートを、
ウェハの裏面に貼着するためのダイボンディングシート
貼着装置およびダイボンディングシートの貼着方法を提
供する。 【解決手段】 剥離シートと感熱性接着剤層を有する基
材とを備えたダイボンディングシートを、ウェハの裏面
にダイボンディングシートを貼着する前に、ウェハの外
形状にダイボンディングシートの感熱性接着剤層を有す
る基材のみを切断するとともに、ウェハの搬送方向の後
端部から所定の距離離間して、感熱性接着剤層を有する
基材を、ダイボンディングシートの幅方向に枚葉状に切
断した後、ウェハの外形の外側部分に相当する枚葉部分
のみを剥離する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体チップ等の
小型電子部品の製造工程において、ダイシングされた
後、リードフレームに半導体チップをダイボンディング
する際に、ダイボンディングの粘着材としても機能する
ダイボンディングシートを、ウェハの裏面に貼着するた
めのダイボンディングシート貼着装置およびダイボンデ
ィングシートの貼着方法に関する。
小型電子部品の製造工程において、ダイシングされた
後、リードフレームに半導体チップをダイボンディング
する際に、ダイボンディングの粘着材としても機能する
ダイボンディングシートを、ウェハの裏面に貼着するた
めのダイボンディングシート貼着装置およびダイボンデ
ィングシートの貼着方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来より、例えば、シリコンなどの半導
体ウェハ(以下、単に「ウェハ」と言う。)を製造する
には、大径の円盤状に製造して、その表面に回路パター
ンを形成し、その表面を保護テープで保護し、その裏面
を研削した後、そのウェハの裏面を、粘着シートを介し
てリングフレームに貼着した後、表面の保護テープを剥
離し、その後、ダイシングカッターにて賽の目状に多数
のチップに切断分離(ダイシング)し、この状態で次の
工程である洗浄、乾燥、ダイボンディングなどの各工程
に移されている。
体ウェハ(以下、単に「ウェハ」と言う。)を製造する
には、大径の円盤状に製造して、その表面に回路パター
ンを形成し、その表面を保護テープで保護し、その裏面
を研削した後、そのウェハの裏面を、粘着シートを介し
てリングフレームに貼着した後、表面の保護テープを剥
離し、その後、ダイシングカッターにて賽の目状に多数
のチップに切断分離(ダイシング)し、この状態で次の
工程である洗浄、乾燥、ダイボンディングなどの各工程
に移されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来、ウェ
ハの裏面に粘着シートを貼着する方法としては、図14
に示したように、保持テーブル200の上にウェハWを
載置するとともに、ウェハWの裏面W3に、基材シート
204と粘着剤層206とからなる粘着シート202を
貼着するとともに、その上方からカッター210を、ウ
ェハWの外形(外周)W4に沿って、回転させることに
よって粘着シート202を切断している。
ハの裏面に粘着シートを貼着する方法としては、図14
に示したように、保持テーブル200の上にウェハWを
載置するとともに、ウェハWの裏面W3に、基材シート
204と粘着剤層206とからなる粘着シート202を
貼着するとともに、その上方からカッター210を、ウ
ェハWの外形(外周)W4に沿って、回転させることに
よって粘着シート202を切断している。
【0004】しかしながら、最近では、ICカードなど
半導体チップの厚さがますます薄いものが要求されてお
り、従来の300μm程度から近年100〜50μm程
度まで薄い半導体チップの需要が増加している。このよ
うなチップを得るため、上記のような厚みの極薄ウェハ
が必要となる。このような極薄ウェハの場合、このよう
なカッター210で粘着シート202を切断する際に、
ウェハWの外周部分W4に傷がついたり、ウェハ割れが
発生するおそれがある。また、ウェハに形成されるVノ
ッチ部分にシートが貼付されているため、後工程のウェ
ハアライメント認識に不具合が発生する。
半導体チップの厚さがますます薄いものが要求されてお
り、従来の300μm程度から近年100〜50μm程
度まで薄い半導体チップの需要が増加している。このよ
うなチップを得るため、上記のような厚みの極薄ウェハ
が必要となる。このような極薄ウェハの場合、このよう
なカッター210で粘着シート202を切断する際に、
ウェハWの外周部分W4に傷がついたり、ウェハ割れが
発生するおそれがある。また、ウェハに形成されるVノ
ッチ部分にシートが貼付されているため、後工程のウェ
ハアライメント認識に不具合が発生する。
【0005】また、このようなウェハの損傷、ウェハ割
れを防止するために、従来では、別な工程で、粘着シー
トをウェハの外形状に予め切断しておき、これをウェハ
の裏面に貼着する方法も行われている。さらに、従来で
は、粘着シートとして、紫外線硬化型粘着シートを用
い、多数のチップに切断分離された半導体チップをリー
ドフレームにダイボンディング(移載)する際に、紫外
線を紫外線硬化型粘着シートに照射することによって、
シートの粘着力を低下させて、吸着コレットを用いてダ
イボンディングを行っている。
れを防止するために、従来では、別な工程で、粘着シー
トをウェハの外形状に予め切断しておき、これをウェハ
の裏面に貼着する方法も行われている。さらに、従来で
は、粘着シートとして、紫外線硬化型粘着シートを用
い、多数のチップに切断分離された半導体チップをリー
ドフレームにダイボンディング(移載)する際に、紫外
線を紫外線硬化型粘着シートに照射することによって、
シートの粘着力を低下させて、吸着コレットを用いてダ
イボンディングを行っている。
【0006】また、ダイボンディングの際に、別途、接
着剤をリードフレームに塗設して、この上に、半導体チ
ップをダイボンディングすることが行われている。しか
しながら、いずれの場合にも、このような別工程が必要
となり、煩雑な工程が必要となり、コストも高くなって
いるのが現状である。本発明は、ダイシングされた後、
リードフレームに半導体チップをダイボンディングする
際に、ダイボンディングの接着剤としても機能するダイ
ボンディングシートを、ウェハの裏面に貼着する一連の
工程を、ウェハの損傷、割れが生じることなく、連続的
かつ自動的に実施することが可能なウェハのダイボンデ
ィングシート貼着装置を提供することを目的とする。
着剤をリードフレームに塗設して、この上に、半導体チ
ップをダイボンディングすることが行われている。しか
しながら、いずれの場合にも、このような別工程が必要
となり、煩雑な工程が必要となり、コストも高くなって
いるのが現状である。本発明は、ダイシングされた後、
リードフレームに半導体チップをダイボンディングする
際に、ダイボンディングの接着剤としても機能するダイ
ボンディングシートを、ウェハの裏面に貼着する一連の
工程を、ウェハの損傷、割れが生じることなく、連続的
かつ自動的に実施することが可能なウェハのダイボンデ
ィングシート貼着装置を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は、前述したよう
な従来技術における課題及び目的を達成するために発明
なされたものであって、本発明のダイボンディングシー
ト貼着装置は、複数枚のウェハを収容するウェハ供給部
と、前記ウェハ供給部に収容した前記ウェハを取り出し
搬送する搬送手段を備えたウェハ搬送部と、前記ウェハ
搬送部のウェハ搬送手段を介して、前記ウェハ供給部か
ら取り出した前記ウェハのウェハ位置決めを行うアライ
メント部と、前記アライメント部において所定の基準位
置に位置決めされた前記ウェハを、搬送手段を介して搬
送して、剥離シートと感熱性接着剤層を有する基材から
なるダイボンディングシートを、加熱することにより前
記ウェハの裏面に貼着するシート貼着部と、前記シート
貼着部において前記ダイボンディングシートが貼付され
た前記ウェハから、前記ダイボンディングシートの前記
剥離シートを剥離するシート剥離手段を備えたシート剥
離部とを備え、前記シート貼着部が、前記ウェハの裏面
に前記ダイボンディングシートを貼着する前に、前記ウ
ェハの外形状に前記ダイボンディングシートの前記感熱
性接着剤層を有する基材を切断するとともに、前記ウェ
ハの搬送方向の後端部から所定の距離離間して、前記感
熱性接着剤層を有する基材を、前記ダイボンディングシ
ートの幅方向に枚葉状に切断する切断手段と、前記ウェ
ハの裏面に前記ダイボンディングシートを貼着する前
に、前記切断手段で切断された前記ダイボンディングシ
ートの感熱性接着剤層を有する基材の前記ウェハの外形
の外側部分に相当する枚葉部分のみを剥離する枚葉剥離
手段を備えることを特徴とする。
な従来技術における課題及び目的を達成するために発明
なされたものであって、本発明のダイボンディングシー
ト貼着装置は、複数枚のウェハを収容するウェハ供給部
と、前記ウェハ供給部に収容した前記ウェハを取り出し
搬送する搬送手段を備えたウェハ搬送部と、前記ウェハ
搬送部のウェハ搬送手段を介して、前記ウェハ供給部か
ら取り出した前記ウェハのウェハ位置決めを行うアライ
メント部と、前記アライメント部において所定の基準位
置に位置決めされた前記ウェハを、搬送手段を介して搬
送して、剥離シートと感熱性接着剤層を有する基材から
なるダイボンディングシートを、加熱することにより前
記ウェハの裏面に貼着するシート貼着部と、前記シート
貼着部において前記ダイボンディングシートが貼付され
た前記ウェハから、前記ダイボンディングシートの前記
剥離シートを剥離するシート剥離手段を備えたシート剥
離部とを備え、前記シート貼着部が、前記ウェハの裏面
に前記ダイボンディングシートを貼着する前に、前記ウ
ェハの外形状に前記ダイボンディングシートの前記感熱
性接着剤層を有する基材を切断するとともに、前記ウェ
ハの搬送方向の後端部から所定の距離離間して、前記感
熱性接着剤層を有する基材を、前記ダイボンディングシ
ートの幅方向に枚葉状に切断する切断手段と、前記ウェ
ハの裏面に前記ダイボンディングシートを貼着する前
に、前記切断手段で切断された前記ダイボンディングシ
ートの感熱性接着剤層を有する基材の前記ウェハの外形
の外側部分に相当する枚葉部分のみを剥離する枚葉剥離
手段を備えることを特徴とする。
【0008】このように構成することによって、複数枚
のウェハを収容したウェハカセットから、ウェハの取り
出し、ウェハ位置決めを行うアライメント、剥離シート
と感熱性接着剤層を有する基材からなるダイボンディン
グシートをウェハの裏面への貼着、さらに、ダイボンデ
ィングシートの剥離シートの剥離、ウェハカセットへウ
ェハを収納する一連の工程を連続的かつ自動的に実施す
ることが可能である。
のウェハを収容したウェハカセットから、ウェハの取り
出し、ウェハ位置決めを行うアライメント、剥離シート
と感熱性接着剤層を有する基材からなるダイボンディン
グシートをウェハの裏面への貼着、さらに、ダイボンデ
ィングシートの剥離シートの剥離、ウェハカセットへウ
ェハを収納する一連の工程を連続的かつ自動的に実施す
ることが可能である。
【0009】しかも、ダイボンディングシートが、剥離
シートと感熱性接着剤層を有する基材とを備えたシート
からなるので、ダイシングの際の保護テープとして機能
するとともに、ダイシングされた後、リードフレームに
半導体チップをダイボンディングする際に、ダイボンデ
ィングの接着剤としても機能する。従って、従来のよう
に、ダイボンディングの際に、接着剤をリードフレーム
に塗設する必要もなく、ダイボンディングシートを加熱
するだけで、吸着コレットで半導体チップを吸着しピッ
クアップできるとともに、ダイボンディングシートの感
熱性接着剤層が、リードフレームへの接着剤として機能
し、直接熱圧着することができる。
シートと感熱性接着剤層を有する基材とを備えたシート
からなるので、ダイシングの際の保護テープとして機能
するとともに、ダイシングされた後、リードフレームに
半導体チップをダイボンディングする際に、ダイボンデ
ィングの接着剤としても機能する。従って、従来のよう
に、ダイボンディングの際に、接着剤をリードフレーム
に塗設する必要もなく、ダイボンディングシートを加熱
するだけで、吸着コレットで半導体チップを吸着しピッ
クアップできるとともに、ダイボンディングシートの感
熱性接着剤層が、リードフレームへの接着剤として機能
し、直接熱圧着することができる。
【0010】また、ウェハの裏面にダイボンディングシ
ートを貼着する前に、ウェハの外形状にダイボンディン
グシートの感熱性接着剤層を有する基材を切断するの
で、従来のようにカッタでダイボンディングシートを切
断する際にウェハの外周部分に傷がついたり、ウェハ割
れが発生するおそれがなく、また、従来のように別工程
で、予めダイボンディングシートを切断しておく必要も
ない。
ートを貼着する前に、ウェハの外形状にダイボンディン
グシートの感熱性接着剤層を有する基材を切断するの
で、従来のようにカッタでダイボンディングシートを切
断する際にウェハの外周部分に傷がついたり、ウェハ割
れが発生するおそれがなく、また、従来のように別工程
で、予めダイボンディングシートを切断しておく必要も
ない。
【0011】さらに、ウェハの裏面にダイボンディング
シートを貼着する前に、切断手段で切断されたダイボン
ディングシートの感熱性接着剤層を有する基材のウェハ
の外形の外側部分に相当する枚葉部分のみを、枚葉剥離
手段で剥離してあるので、加熱されたウェハの裏面をダ
イボンディングシートに貼着した際に、ウェハの外形部
分と、ウェハの外形の外側部分に相当する枚葉部分が熱
融着することがないので、ウェハから、ダイボンディン
グシートの剥離シートを剥離する際に妨げられることが
なく、容易に剥離することができる。
シートを貼着する前に、切断手段で切断されたダイボン
ディングシートの感熱性接着剤層を有する基材のウェハ
の外形の外側部分に相当する枚葉部分のみを、枚葉剥離
手段で剥離してあるので、加熱されたウェハの裏面をダ
イボンディングシートに貼着した際に、ウェハの外形部
分と、ウェハの外形の外側部分に相当する枚葉部分が熱
融着することがないので、ウェハから、ダイボンディン
グシートの剥離シートを剥離する際に妨げられることが
なく、容易に剥離することができる。
【0012】また、本発明のダイボンディングシート貼
着装置は、前記切断手段が、前記ダイボンディングシー
トの下方より上昇して、前記ダイボンディングシートの
前記感熱性接着剤層を有する基材に当接する上下動可能
な、前記ウェハの外形状の切断刃と、前記ウェハの搬送
方向の後端部から所定の距離離間した前記ダイボンディ
ングシートの幅方向の切断刃とを備えた切断刃装置と、
前記切断刃装置が上方位置に上昇した際に、前記ダイボ
ンディングシートの上方より前記ダイボンディングシー
トを下方に押圧して、前記ダイボンディングシートの前
記感熱性接着剤層を有する基材のみを切断する切断押圧
装置とを備えることを特徴とする。
着装置は、前記切断手段が、前記ダイボンディングシー
トの下方より上昇して、前記ダイボンディングシートの
前記感熱性接着剤層を有する基材に当接する上下動可能
な、前記ウェハの外形状の切断刃と、前記ウェハの搬送
方向の後端部から所定の距離離間した前記ダイボンディ
ングシートの幅方向の切断刃とを備えた切断刃装置と、
前記切断刃装置が上方位置に上昇した際に、前記ダイボ
ンディングシートの上方より前記ダイボンディングシー
トを下方に押圧して、前記ダイボンディングシートの前
記感熱性接着剤層を有する基材のみを切断する切断押圧
装置とを備えることを特徴とする。
【0013】このように構成することによって、前記ダ
イボンディングシートの感熱性接着剤層を有する基材
を、ウェハの外形部分と、ウェハの外形の外側部分に相
当する枚葉部分とに、容易に正確に切断することができ
る。また、本発明のダイボンディングシート貼着装置
は、前記枚葉剥離手段が、前記ダイボンディングシート
の感熱性接着剤層を有する基材の前記ウェハ外形の外側
部分に相当する枚葉部分のみを剥離する際に、前記ダイ
ボンディングシートを前記剥離シート側から冷却または
加熱する温度調整装置を備えることを特徴とする。
イボンディングシートの感熱性接着剤層を有する基材
を、ウェハの外形部分と、ウェハの外形の外側部分に相
当する枚葉部分とに、容易に正確に切断することができ
る。また、本発明のダイボンディングシート貼着装置
は、前記枚葉剥離手段が、前記ダイボンディングシート
の感熱性接着剤層を有する基材の前記ウェハ外形の外側
部分に相当する枚葉部分のみを剥離する際に、前記ダイ
ボンディングシートを前記剥離シート側から冷却または
加熱する温度調整装置を備えることを特徴とする。
【0014】例えば、感熱性接着剤層が、エポキシ系樹
脂からなり、剥離シートがポリエチレンテレフタレート
(PET)などが挙げられる。また、剥離シートがエポキ
シからなる場合、雰囲気温度の変化により剥離シートと
感熱性接着剤層を有する基材の接着力が増大し、感熱性
接着剤層を有する基材の剥離が困難になる場合がある。
脂からなり、剥離シートがポリエチレンテレフタレート
(PET)などが挙げられる。また、剥離シートがエポキ
シからなる場合、雰囲気温度の変化により剥離シートと
感熱性接着剤層を有する基材の接着力が増大し、感熱性
接着剤層を有する基材の剥離が困難になる場合がある。
【0015】しかしながら、本発明のようにダイボンデ
ィングシートの温度をそのシートの条件に合わせて冷却
または加熱して温度調節することにより、剥離シート間
と感熱性接着剤層の接着力を安定させることが可能とな
り、剥離時のシートの剥離を安定して剥離することがで
きる。すなわち、感熱性接着剤層を有する基材と剥離シ
ートの間の接着力を変化することなく安定させ、これに
より、感熱性接着剤層を有する基材のウェハの外形の外
側部分に相当する枚葉部分のみを容易に剥離することが
できる。
ィングシートの温度をそのシートの条件に合わせて冷却
または加熱して温度調節することにより、剥離シート間
と感熱性接着剤層の接着力を安定させることが可能とな
り、剥離時のシートの剥離を安定して剥離することがで
きる。すなわち、感熱性接着剤層を有する基材と剥離シ
ートの間の接着力を変化することなく安定させ、これに
より、感熱性接着剤層を有する基材のウェハの外形の外
側部分に相当する枚葉部分のみを容易に剥離することが
できる。
【0016】また、本発明のダイボンディングシート貼
着装置は、前記枚葉剥離手段が、前記切断手段で切断さ
れた前記ダイボンディングシートの感熱性接着剤層を有
する基材のウェハの外形の外側部分に相当する前記枚葉
部分のみを下方より吸着して剥離する吸着剥離装置を備
えることを特徴とする。このように構成することによっ
て、ダイボンディングシートの感熱性接着剤層を有する
基材のウェハの外形の外側部分に相当する枚葉部分のみ
を、容易に剥離することができる。
着装置は、前記枚葉剥離手段が、前記切断手段で切断さ
れた前記ダイボンディングシートの感熱性接着剤層を有
する基材のウェハの外形の外側部分に相当する前記枚葉
部分のみを下方より吸着して剥離する吸着剥離装置を備
えることを特徴とする。このように構成することによっ
て、ダイボンディングシートの感熱性接着剤層を有する
基材のウェハの外形の外側部分に相当する枚葉部分のみ
を、容易に剥離することができる。
【0017】また、本発明のダイボンディングシート貼
着装置は、前記枚葉剥離手段が、前記吸着剥離装置によ
って剥離した前記ウェハの外形の外側部分に相当する枚
葉部分を、前記吸着剥離装置から取り除く取り除き装置
を備えることを特徴とする。このように構成することに
よって、吸着剥離装置によって剥離したウェハの外形の
外側部分に相当する枚葉部分を、着剥離装置から容易に
取り除くことができる。
着装置は、前記枚葉剥離手段が、前記吸着剥離装置によ
って剥離した前記ウェハの外形の外側部分に相当する枚
葉部分を、前記吸着剥離装置から取り除く取り除き装置
を備えることを特徴とする。このように構成することに
よって、吸着剥離装置によって剥離したウェハの外形の
外側部分に相当する枚葉部分を、着剥離装置から容易に
取り除くことができる。
【0018】また、本発明のダイボンディングシート貼
着装置は、前記吸着剥離装置が、櫛目状の吸着部を備
え、前記取り除き装置が、前記吸着剥離装置の吸着部の
櫛目間隙の間に嵌入可能な櫛目状の払い落とし部を備
え、前記吸着剥離装置の櫛目状の吸着部で吸着剥離した
前記ウェハの外形の外側部分に相当する枚葉部分を、前
記取り除き装置の櫛目状の払い落とし部を下方より、前
記吸着剥離装置の吸着部の櫛目間隙の間に嵌入させるこ
とによって、前記ウェハの外形の外側部分に相当する枚
葉部分を、前記吸着剥離装置から取り除くように構成さ
れていることを特徴とする。
着装置は、前記吸着剥離装置が、櫛目状の吸着部を備
え、前記取り除き装置が、前記吸着剥離装置の吸着部の
櫛目間隙の間に嵌入可能な櫛目状の払い落とし部を備
え、前記吸着剥離装置の櫛目状の吸着部で吸着剥離した
前記ウェハの外形の外側部分に相当する枚葉部分を、前
記取り除き装置の櫛目状の払い落とし部を下方より、前
記吸着剥離装置の吸着部の櫛目間隙の間に嵌入させるこ
とによって、前記ウェハの外形の外側部分に相当する枚
葉部分を、前記吸着剥離装置から取り除くように構成さ
れていることを特徴とする。
【0019】このように構成することによって、吸着剥
離装置の櫛目状の吸着部で吸着剥離したウェハの外形の
外側部分に相当する枚葉部分を、取り除き装置の櫛目状
の払い落とし部を下方より、前記吸着剥離装置の吸着部
の櫛目間隙の間に嵌入させるだけで容易かつ確実に、吸
着剥離装置から取り除くことができる。従って、吸着剥
離装置からの枚葉部分の取り除き残しが発生しないの
で、本発明のダイボンディングシート貼着装置の連続的
な作動を阻害することがなく、生産効率が向上する。
離装置の櫛目状の吸着部で吸着剥離したウェハの外形の
外側部分に相当する枚葉部分を、取り除き装置の櫛目状
の払い落とし部を下方より、前記吸着剥離装置の吸着部
の櫛目間隙の間に嵌入させるだけで容易かつ確実に、吸
着剥離装置から取り除くことができる。従って、吸着剥
離装置からの枚葉部分の取り除き残しが発生しないの
で、本発明のダイボンディングシート貼着装置の連続的
な作動を阻害することがなく、生産効率が向上する。
【0020】また、本発明のダイボンディングシート貼
着装置は、前記シート貼着部が、前記ウェハを載置し、
該ウェハを加熱するヒータを備えたマウントテーブル
と、前記マウントテーブルで加熱された前記ダイボンデ
ィングシートの上方よりダイボンディングシートを下方
に押圧して、前記マウントテーブルに載置された前記ウ
ェハの裏面を、前記ダイボンディングシートの前記感熱
性接着剤層を有する基材に貼着する貼着押圧装置とを備
えることを特徴とする。
着装置は、前記シート貼着部が、前記ウェハを載置し、
該ウェハを加熱するヒータを備えたマウントテーブル
と、前記マウントテーブルで加熱された前記ダイボンデ
ィングシートの上方よりダイボンディングシートを下方
に押圧して、前記マウントテーブルに載置された前記ウ
ェハの裏面を、前記ダイボンディングシートの前記感熱
性接着剤層を有する基材に貼着する貼着押圧装置とを備
えることを特徴とする。
【0021】このように構成することによって、ダイボ
ンディングシートを加熱して、前記ウェハの裏面に前記
感熱接着剤層を有する基材を容易に確実に貼着すること
ができる。また、本発明のダイボンディングシート貼着
装置は、前記マウントテーブルが、前記マウントテーブ
ルの外周部が上方に突設し、前記ウェハの表面の外周部
を吸着する吸着部と、前記吸着部の内周側に形成され、
前記ウェハの表面を下方より圧縮空気により上方側に支
持するエアーブロ空間部とを備えることを特徴とする。
ンディングシートを加熱して、前記ウェハの裏面に前記
感熱接着剤層を有する基材を容易に確実に貼着すること
ができる。また、本発明のダイボンディングシート貼着
装置は、前記マウントテーブルが、前記マウントテーブ
ルの外周部が上方に突設し、前記ウェハの表面の外周部
を吸着する吸着部と、前記吸着部の内周側に形成され、
前記ウェハの表面を下方より圧縮空気により上方側に支
持するエアーブロ空間部とを備えることを特徴とする。
【0022】これにより、マウントテーブルとウェハの
表面の回路パターンとが接触することがないので、回路
パターンを損傷することがなく、しかも、圧縮空気によ
りウェハ全面が上方に支持されることになるので、ダイ
ボンディングシートの貼着の際の貼着押圧装置による下
方への押圧の際に、シートとウェハ裏面の間に気泡の発
生もなく、ウェハが割れたり、破損、損傷することがな
い。
表面の回路パターンとが接触することがないので、回路
パターンを損傷することがなく、しかも、圧縮空気によ
りウェハ全面が上方に支持されることになるので、ダイ
ボンディングシートの貼着の際の貼着押圧装置による下
方への押圧の際に、シートとウェハ裏面の間に気泡の発
生もなく、ウェハが割れたり、破損、損傷することがな
い。
【0023】また、本発明のダイボンディングシート貼
着装置は、前記貼着押圧装置が、固定ローラと、押圧移
動ローラとを備え、前記固定ローラが、前記ダイボンデ
ィングシートの前記ウェハの上流側を保持するととも
に、前記押圧移動ローラが、下流側に移動することによ
って、前記ウェハの裏面に前記ダイボンディングシート
を貼着するように構成したことを特徴とする。
着装置は、前記貼着押圧装置が、固定ローラと、押圧移
動ローラとを備え、前記固定ローラが、前記ダイボンデ
ィングシートの前記ウェハの上流側を保持するととも
に、前記押圧移動ローラが、下流側に移動することによ
って、前記ウェハの裏面に前記ダイボンディングシート
を貼着するように構成したことを特徴とする。
【0024】このように構成することによって、固定ロ
ーラが、ダイボンディングシートのウェハの上流側を保
持し、押圧移動ローラが、下流側に移動することによっ
て、ウェハの裏面とダイボンディングシートとの間の空
気が下流側から排出されるので、ウェハの裏面とダイボ
ンディングシートとの間に空気をまきこむことがなく、
しかも、シートを傾斜することで、しわが発生すること
なく一定のテンションで貼り付けが可能であり、確実に
ウェハの裏面にダイボンディングシートを貼着すること
ができる。
ーラが、ダイボンディングシートのウェハの上流側を保
持し、押圧移動ローラが、下流側に移動することによっ
て、ウェハの裏面とダイボンディングシートとの間の空
気が下流側から排出されるので、ウェハの裏面とダイボ
ンディングシートとの間に空気をまきこむことがなく、
しかも、シートを傾斜することで、しわが発生すること
なく一定のテンションで貼り付けが可能であり、確実に
ウェハの裏面にダイボンディングシートを貼着すること
ができる。
【0025】また、本発明のダイボンディングシート貼
着装置は、前記押圧移動ローラが、加熱装置を備えるこ
とを特徴とする。このように構成することによって、押
圧移動ローラの加熱装置を介して、ダイボンディングシ
ートをさらに加熱でき、ウェハの裏面に感熱接着剤層を
有する基材をさらに、容易に確実に貼着することができ
る。
着装置は、前記押圧移動ローラが、加熱装置を備えるこ
とを特徴とする。このように構成することによって、押
圧移動ローラの加熱装置を介して、ダイボンディングシ
ートをさらに加熱でき、ウェハの裏面に感熱接着剤層を
有する基材をさらに、容易に確実に貼着することができ
る。
【0026】また、本発明のダイボンディングシート貼
着装置は、前記シート剥離部が、前記ウェハを載置する
前記マウントテーブルを備え、前記マウントテーブル
は、前記マウントテーブルの外周部が上方に突設し、前
記ウェハの表面の外周部を吸着する吸着部と、前記吸着
部の内周側に形成され、前記ウェハの表面を下方より圧
縮空気により上方側に支持するエアーブロ空間部とを備
えることを特徴とする。
着装置は、前記シート剥離部が、前記ウェハを載置する
前記マウントテーブルを備え、前記マウントテーブル
は、前記マウントテーブルの外周部が上方に突設し、前
記ウェハの表面の外周部を吸着する吸着部と、前記吸着
部の内周側に形成され、前記ウェハの表面を下方より圧
縮空気により上方側に支持するエアーブロ空間部とを備
えることを特徴とする。
【0027】これにより、ウェハの表面の回路パターン
と接触することがないので、回路パターンを損傷するこ
とがなく、しかも、圧縮空気によりウェハ全面が上方に
支持されることになるので、ダイボンディングシートの
剥離シートを剥離する際に、ウェハが割れたり、破損、
損傷することがない。また、本発明のダイボンディング
シート貼着装置は、前記シート剥離手段が、固定ローラ
と、一対の剥離移動ローラとを備え、前記固定ローラ
が、前記ダイボンディングシートの下流側を保持すると
ともに、前記一対の前記剥離移動ローラの間に前記ダイ
ボンディングシートが巻回し挟持され、前記剥離移動ロ
ーラが、前記ダイボンディングシートの上流側に移動す
ることによって、前記ウェハから、前記ダイボンディン
グシートの前記剥離シートを剥離するように構成したこ
とを特徴とする。
と接触することがないので、回路パターンを損傷するこ
とがなく、しかも、圧縮空気によりウェハ全面が上方に
支持されることになるので、ダイボンディングシートの
剥離シートを剥離する際に、ウェハが割れたり、破損、
損傷することがない。また、本発明のダイボンディング
シート貼着装置は、前記シート剥離手段が、固定ローラ
と、一対の剥離移動ローラとを備え、前記固定ローラ
が、前記ダイボンディングシートの下流側を保持すると
ともに、前記一対の前記剥離移動ローラの間に前記ダイ
ボンディングシートが巻回し挟持され、前記剥離移動ロ
ーラが、前記ダイボンディングシートの上流側に移動す
ることによって、前記ウェハから、前記ダイボンディン
グシートの前記剥離シートを剥離するように構成したこ
とを特徴とする。
【0028】これにより、ウェハからダイボンディング
シートの剥離シートを、確実にかつ容易に剥離すること
ができる。さらに、本発明の前記ダイボンディングシー
トの貼着方法は、剥離シートと感熱性接着剤層を有する
基材とを備えたダイボンディングシートを、ウェハの裏
面に前記ダイボンディングシートを貼着する前に、前記
ウェハの外形状に前記ダイボンディングシートの前記感
熱性接着剤層を有する基材のみを切断するとともに、前
記ウェハの搬送方向の後端部から所定の距離離間して、
前記感熱性接着剤層を有する基材を、ダイボンディング
シートの幅方向に枚葉状に切断するダイボンディングシ
ート切断工程と、前記切断手段で切断されたダイボンデ
ィングシートの感熱性接着剤層を有する基材のウェハの
外形の外側部分に相当する枚葉部分のみを剥離する枚葉
剥離工程と、前記ダイボンディングシート切断工程で前
記ウェハの外形状に切断されるとともに、ダイボンディ
ングシートの感熱性接着剤層を有する基材が、ウェハの
外形の外側部分に相当する枚葉部分のみ剥離された後、
前記ウェハの外形状にダイボンディングシートの前記感
熱性接着剤層を有する基材を、加熱することにより、前
記ウェハの裏面に貼着するダイボンディングシート貼着
工程と、前記ダイボンディングシート貼着工程で前記ダ
イボンディングシートが貼付された前記ウェハから、前
記ダイボンディングシートの前記剥離シートを剥離する
シート剥離工程とを含むことを特徴とする。
シートの剥離シートを、確実にかつ容易に剥離すること
ができる。さらに、本発明の前記ダイボンディングシー
トの貼着方法は、剥離シートと感熱性接着剤層を有する
基材とを備えたダイボンディングシートを、ウェハの裏
面に前記ダイボンディングシートを貼着する前に、前記
ウェハの外形状に前記ダイボンディングシートの前記感
熱性接着剤層を有する基材のみを切断するとともに、前
記ウェハの搬送方向の後端部から所定の距離離間して、
前記感熱性接着剤層を有する基材を、ダイボンディング
シートの幅方向に枚葉状に切断するダイボンディングシ
ート切断工程と、前記切断手段で切断されたダイボンデ
ィングシートの感熱性接着剤層を有する基材のウェハの
外形の外側部分に相当する枚葉部分のみを剥離する枚葉
剥離工程と、前記ダイボンディングシート切断工程で前
記ウェハの外形状に切断されるとともに、ダイボンディ
ングシートの感熱性接着剤層を有する基材が、ウェハの
外形の外側部分に相当する枚葉部分のみ剥離された後、
前記ウェハの外形状にダイボンディングシートの前記感
熱性接着剤層を有する基材を、加熱することにより、前
記ウェハの裏面に貼着するダイボンディングシート貼着
工程と、前記ダイボンディングシート貼着工程で前記ダ
イボンディングシートが貼付された前記ウェハから、前
記ダイボンディングシートの前記剥離シートを剥離する
シート剥離工程とを含むことを特徴とする。
【0029】このように構成することによって、ダイボ
ンディングシートが、剥離シートと感熱性接着剤層を有
する基材からなるので、ダイシングの際の保護テープと
して機能するとともに、ダイシングされた後、リードフ
レームに半導体チップをダイボンディングする際に、ダ
イボンディングの粘着剤としても機能する。従って、従
来のように、ダイボンディングの際に、接着剤をリード
フレームに塗設する必要もなく、ダイボンディングシー
トを加熱するだけで、吸着コレットで半導体チップを吸
着しピックアップできるとともに、ダイボンディングシ
ートの感熱性接着剤層を有する基材が、リードフレーム
への接着剤として機能し、直接熱圧着することができ
る。
ンディングシートが、剥離シートと感熱性接着剤層を有
する基材からなるので、ダイシングの際の保護テープと
して機能するとともに、ダイシングされた後、リードフ
レームに半導体チップをダイボンディングする際に、ダ
イボンディングの粘着剤としても機能する。従って、従
来のように、ダイボンディングの際に、接着剤をリード
フレームに塗設する必要もなく、ダイボンディングシー
トを加熱するだけで、吸着コレットで半導体チップを吸
着しピックアップできるとともに、ダイボンディングシ
ートの感熱性接着剤層を有する基材が、リードフレーム
への接着剤として機能し、直接熱圧着することができ
る。
【0030】さらに、ウェハの裏面にダイボンディング
シートを貼着する前に、ウェハの外形状にダイボンディ
ングシートの感熱性接着剤層を有する基材を切断するの
で、従来のようにカッタでダイボンディングシートを切
断する際にウェハの外周部分に傷がついたり、ウェハ割
れが発生するおそれがなく、また、従来のように別工程
で、予めダイボンディングシートを切断しておく必要も
ない。
シートを貼着する前に、ウェハの外形状にダイボンディ
ングシートの感熱性接着剤層を有する基材を切断するの
で、従来のようにカッタでダイボンディングシートを切
断する際にウェハの外周部分に傷がついたり、ウェハ割
れが発生するおそれがなく、また、従来のように別工程
で、予めダイボンディングシートを切断しておく必要も
ない。
【0031】さらに、ウェハの裏面にダイボンディング
シートを貼着する前に、切断工程で切断されたダイボン
ディングシートの感熱性接着剤層を有する基材のウェハ
の外形の外側部分に相当する枚葉部分のみを、枚葉剥離
工程で剥離してあるので、加熱されたウェハの裏面をダ
イボンディングシートに貼着した際に、ウェハの外形部
分と、ウェハの外形の外側部分に相当する枚葉部分が熱
融着することがないので、ウェハから、ダイボンディン
グシートの剥離シートを剥離する際に妨げられることが
なく、容易に剥離することができる。
シートを貼着する前に、切断工程で切断されたダイボン
ディングシートの感熱性接着剤層を有する基材のウェハ
の外形の外側部分に相当する枚葉部分のみを、枚葉剥離
工程で剥離してあるので、加熱されたウェハの裏面をダ
イボンディングシートに貼着した際に、ウェハの外形部
分と、ウェハの外形の外側部分に相当する枚葉部分が熱
融着することがないので、ウェハから、ダイボンディン
グシートの剥離シートを剥離する際に妨げられることが
なく、容易に剥離することができる。
【0032】
【発明の実施の形態】以下、本発明のダイボンディング
シート貼着装置の実施例について、添付図面に基づいて
説明する。図1は、本発明のダイボンディングシート貼
着装置の実施例の装置全体の平面図、図2は、図1のダ
イボンディングシート貼着装置のII−II方向矢視
図、図3は、図1のダイボンディングシート貼着装置の
III方向矢視図である。
シート貼着装置の実施例について、添付図面に基づいて
説明する。図1は、本発明のダイボンディングシート貼
着装置の実施例の装置全体の平面図、図2は、図1のダ
イボンディングシート貼着装置のII−II方向矢視
図、図3は、図1のダイボンディングシート貼着装置の
III方向矢視図である。
【0033】図1において、1は全体で本発明の半導体
ウェハのダイボンディングシート貼着装置(以下、単に
「貼着装置1」と言う。)を示している。貼着装置1
は、図1に示すように、複数枚のウェハWを収容するウ
ェハ供給部10と、ウェハ供給部10に収容したウェハ
Wを搬送するウェハ搬送部20と、ウェハ搬送部20に
よりウェハ供給部10から取り出したウェハWの位置決
めを行うアライメント部30と、アライメント部30で
位置決めされたウェハWの裏面W3(すなわち回路パタ
ーンが形成されていない面)に、図4に示したように、
両面に感熱性接着剤層を有する基材(以下「感熱接着基
材7」という)の両面に剥離シートを貼着して構成した
シート(以下「ダイボンディングシート2」という)を
貼着するシート貼着部40と、シート貼着部40にてダ
イボンディングシート2が貼着されたウェハWから、ダ
イボンディングシート2の剥離シート4(4A)を剥離
するシート剥離部50とを備えている。
ウェハのダイボンディングシート貼着装置(以下、単に
「貼着装置1」と言う。)を示している。貼着装置1
は、図1に示すように、複数枚のウェハWを収容するウ
ェハ供給部10と、ウェハ供給部10に収容したウェハ
Wを搬送するウェハ搬送部20と、ウェハ搬送部20に
よりウェハ供給部10から取り出したウェハWの位置決
めを行うアライメント部30と、アライメント部30で
位置決めされたウェハWの裏面W3(すなわち回路パタ
ーンが形成されていない面)に、図4に示したように、
両面に感熱性接着剤層を有する基材(以下「感熱接着基
材7」という)の両面に剥離シートを貼着して構成した
シート(以下「ダイボンディングシート2」という)を
貼着するシート貼着部40と、シート貼着部40にてダ
イボンディングシート2が貼着されたウェハWから、ダ
イボンディングシート2の剥離シート4(4A)を剥離
するシート剥離部50とを備えている。
【0034】なお、このようなダイボンディングシート
2としては、例えば、基材6が、ポリイミド(PI)また
はPET(ポリエチレンテレフタレート)樹脂等で、感
熱性接着剤層5が、ポリイミド樹脂で作製することがで
きるが、感熱性接着基材7が、エポキシ系樹脂からな
り、剥離シートがポリエチレンテレフタレート(PET)
から作製することもできるなど、本発明では、何らこれ
に限定されるものではなく、感熱性接着剤層を有する基
材であればよい。
2としては、例えば、基材6が、ポリイミド(PI)また
はPET(ポリエチレンテレフタレート)樹脂等で、感
熱性接着剤層5が、ポリイミド樹脂で作製することがで
きるが、感熱性接着基材7が、エポキシ系樹脂からな
り、剥離シートがポリエチレンテレフタレート(PET)
から作製することもできるなど、本発明では、何らこれ
に限定されるものではなく、感熱性接着剤層を有する基
材であればよい。
【0035】図1および図3に示すように、ウェハ供給
部10では、ウェハキャリア(ウェハ搬送容器)12、
またはウェハWが積層されて収納されるウェハ供給ボッ
クス(図示せず)が、昇降駆動用モータ14とボールネ
ジ機構16などの駆動装置によって、上下動可能にウェ
ハ供給部10に着脱自在に配設されている。そして、こ
のウェハキャリア12内に形成された凸部を有する複数
の棚(図示せず)には、ウェハWが棚の各段に複数枚収
容されている。なお、図3では、貼着装置1の作動を連
続的に行うために、交互に使用される上下2つのウェハ
キャリア12が示されている。
部10では、ウェハキャリア(ウェハ搬送容器)12、
またはウェハWが積層されて収納されるウェハ供給ボッ
クス(図示せず)が、昇降駆動用モータ14とボールネ
ジ機構16などの駆動装置によって、上下動可能にウェ
ハ供給部10に着脱自在に配設されている。そして、こ
のウェハキャリア12内に形成された凸部を有する複数
の棚(図示せず)には、ウェハWが棚の各段に複数枚収
容されている。なお、図3では、貼着装置1の作動を連
続的に行うために、交互に使用される上下2つのウェハ
キャリア12が示されている。
【0036】さらに、ウェハ供給部10には、図示しな
いが、ウェハ検出センサ(光透過型や光反射型のセンサ
等)が取り付けられており、ウェハキャリア12を上下
に移動させながらセンサによってウェハWの各段位置、
枚数等を検出することができるようになっている。な
お、このウェハ供給部10は、回路面を保護するため
に、ウェハ間に緩衝シートが敷設されて積層されたウェ
ハ供給ボックスであってもよい。
いが、ウェハ検出センサ(光透過型や光反射型のセンサ
等)が取り付けられており、ウェハキャリア12を上下
に移動させながらセンサによってウェハWの各段位置、
枚数等を検出することができるようになっている。な
お、このウェハ供給部10は、回路面を保護するため
に、ウェハ間に緩衝シートが敷設されて積層されたウェ
ハ供給ボックスであってもよい。
【0037】図1に示すように、ウェハ搬送部20は、
多軸の可動アーム22を備えたロボットであり、この可
動アーム22によって、図1に示す矢印(1)〜(4)
の順に、ウェハWを、ウェハ供給部10、アライメント
部30、マウントテーブル42、シート剥離部50との
間を搬送することが可能なように構成されている。な
お、この可動アーム22の先端部には、図示しない真空
源に接続された吸着部材24が設けられ、可動アーム2
2の上にウェハWを吸着する吸着部材24によってウェ
ハWを負圧によって吸着固定できるようになっている。
多軸の可動アーム22を備えたロボットであり、この可
動アーム22によって、図1に示す矢印(1)〜(4)
の順に、ウェハWを、ウェハ供給部10、アライメント
部30、マウントテーブル42、シート剥離部50との
間を搬送することが可能なように構成されている。な
お、この可動アーム22の先端部には、図示しない真空
源に接続された吸着部材24が設けられ、可動アーム2
2の上にウェハWを吸着する吸着部材24によってウェ
ハWを負圧によって吸着固定できるようになっている。
【0038】このように構成されるウェハ搬送部20
は、ウェハ供給部10のウェハキャリア12のウェハW
の段位置、枚数等の検出を行い、その結果に基づいて、
ウェハ搬送部20を上下動することによって、ウェハキ
ャリア12の棚内に収容されたウェハWを、図1に示す
矢印(1)のように、可動アーム22の吸着部材24に
よってウェハWを吸着固定して取り出すようになってい
る。
は、ウェハ供給部10のウェハキャリア12のウェハW
の段位置、枚数等の検出を行い、その結果に基づいて、
ウェハ搬送部20を上下動することによって、ウェハキ
ャリア12の棚内に収容されたウェハWを、図1に示す
矢印(1)のように、可動アーム22の吸着部材24に
よってウェハWを吸着固定して取り出すようになってい
る。
【0039】そして、ウェハ供給部10から取り出した
ウェハWは、回路面を上にして可動アーム22の先端の
吸着部材24に吸着固定され、可動アーム22によっ
て、ウェハ位置決めを行うアライメント部30のターン
テーブル32上に移載されるようになっている(図1の
矢印(2))。そして、アライメント部30では、図示
しないが、ウェハWに形成された基準部として周縁部が
直線状に形成されたオリエンテーションフラット(オリ
フラ)部またはVノッチ部を、ウェハWを回転させて図
示しないセンサで検出し、アライメント(位置決め)を
行うようになっている。
ウェハWは、回路面を上にして可動アーム22の先端の
吸着部材24に吸着固定され、可動アーム22によっ
て、ウェハ位置決めを行うアライメント部30のターン
テーブル32上に移載されるようになっている(図1の
矢印(2))。そして、アライメント部30では、図示
しないが、ウェハWに形成された基準部として周縁部が
直線状に形成されたオリエンテーションフラット(オリ
フラ)部またはVノッチ部を、ウェハWを回転させて図
示しないセンサで検出し、アライメント(位置決め)を
行うようになっている。
【0040】このように、アライメント部30でアライ
メントが完了されたウェハWは、ターンテーブル32の
吸着を解除して、可動アーム22上に吸着固定され、さ
らに、可動アーム22に取り付けられた図示しない反転
機構によりウェハWを天地180゜反転してウェハWの
裏面を上にしてウェハWの裏面にダイボンディングシー
ト2を貼着するシート貼着部40のウェハ加熱貼着装置
45のマウントテーブル42へと搬送されるようになっ
ている(図1の矢印(3))。
メントが完了されたウェハWは、ターンテーブル32の
吸着を解除して、可動アーム22上に吸着固定され、さ
らに、可動アーム22に取り付けられた図示しない反転
機構によりウェハWを天地180゜反転してウェハWの
裏面を上にしてウェハWの裏面にダイボンディングシー
ト2を貼着するシート貼着部40のウェハ加熱貼着装置
45のマウントテーブル42へと搬送されるようになっ
ている(図1の矢印(3))。
【0041】シート貼着部40は、図1、図2および図
5に示すように、可動アーム22で搬送されるアライメ
ントされたウェハWを受け取るウェハ加熱貼着装置45
と、ダイボンディングシート2を繰り出すシート送給部
44と、ダイボンディングシート2を切断するシート切
断部46と、ウェハWの裏面にダイボンディングシート
2を貼着する貼着押圧部48とから構成されている。
5に示すように、可動アーム22で搬送されるアライメ
ントされたウェハWを受け取るウェハ加熱貼着装置45
と、ダイボンディングシート2を繰り出すシート送給部
44と、ダイボンディングシート2を切断するシート切
断部46と、ウェハWの裏面にダイボンディングシート
2を貼着する貼着押圧部48とから構成されている。
【0042】ウェハ加熱貼着装置45では、可動アーム
22により搬送されるウェハWが、マウントテーブル4
2上に移載され、吸着保持されるようになっている。マ
ウントテーブル42は、図1、図2および図5に示すよ
うに、案内レール60に沿って、図示しないシリンダ機
構などの駆動機構によって、矢印Aで示したように、待
機位置41(ウェハW移載位置図5の点線位置)と貼着
位置(図5の実線位置)との間を移動できるようになっ
ている。
22により搬送されるウェハWが、マウントテーブル4
2上に移載され、吸着保持されるようになっている。マ
ウントテーブル42は、図1、図2および図5に示すよ
うに、案内レール60に沿って、図示しないシリンダ機
構などの駆動機構によって、矢印Aで示したように、待
機位置41(ウェハW移載位置図5の点線位置)と貼着
位置(図5の実線位置)との間を移動できるようになっ
ている。
【0043】シート送給部44は、ダイボンディングシ
ート2が、図2および図5に示すように、繰り出しロー
ラ62に巻装されており、繰り出しローラ62から繰り
出されたダイボンディングシート2が、ガイドローラ6
4、剥離ローラ66、およびテンションローラ68を経
て、切断・貼着位置70へ至るようになっている。な
お、この際、ダイボンディングシート2の剥離シート4
Bは、剥離ローラ66で急激に折り返されてダイボンデ
ィングシート2から剥離され、ガイドローラ72を経
て、剥離材巻き取り部75に巻き取られるようになって
いる。
ート2が、図2および図5に示すように、繰り出しロー
ラ62に巻装されており、繰り出しローラ62から繰り
出されたダイボンディングシート2が、ガイドローラ6
4、剥離ローラ66、およびテンションローラ68を経
て、切断・貼着位置70へ至るようになっている。な
お、この際、ダイボンディングシート2の剥離シート4
Bは、剥離ローラ66で急激に折り返されてダイボンデ
ィングシート2から剥離され、ガイドローラ72を経
て、剥離材巻き取り部75に巻き取られるようになって
いる。
【0044】切断・貼着位置70に至ったダイボンディ
ングシート2は、シート切断部46において、図5に示
すように、ガイドレール74に沿って上下動可能に構成
された切断刃装置76(図9)がダイボンディングシー
ト2の下方より矢印Bのように上昇する。そして、ウェ
ハWの外形状に形成された切断刃78aと、ウェハWの
搬送方向のウェハW後端部から所定の距離L離間してダ
イボンディングシート2の幅方向に形成された切断刃7
8bとが、ダイボンディングシート2の感熱性接着基材
7に当接する位置に上昇する。
ングシート2は、シート切断部46において、図5に示
すように、ガイドレール74に沿って上下動可能に構成
された切断刃装置76(図9)がダイボンディングシー
ト2の下方より矢印Bのように上昇する。そして、ウェ
ハWの外形状に形成された切断刃78aと、ウェハWの
搬送方向のウェハW後端部から所定の距離L離間してダ
イボンディングシート2の幅方向に形成された切断刃7
8bとが、ダイボンディングシート2の感熱性接着基材
7に当接する位置に上昇する。
【0045】この際、図6および図7に示すように、ガ
イドレール80に沿って上下動可能なシート切断押圧装
置82が下方に移動して、その下方に設けられた切断押
圧ローラ84が、ガイドレール86に沿って、C方向、
すなわちダイボンディングシート2の送給方向に垂直な
方向に移動することによって、ダイボンディングシート
2の上方よりダイボンディングシート2を下方に押圧し
て、ダイボンディングシート2の感熱性接着基材7を、
切断刃78aによって、ウェハWの外形状に切断し、切
り込み88aが形成されるようになっている(図9、図
11)。
イドレール80に沿って上下動可能なシート切断押圧装
置82が下方に移動して、その下方に設けられた切断押
圧ローラ84が、ガイドレール86に沿って、C方向、
すなわちダイボンディングシート2の送給方向に垂直な
方向に移動することによって、ダイボンディングシート
2の上方よりダイボンディングシート2を下方に押圧し
て、ダイボンディングシート2の感熱性接着基材7を、
切断刃78aによって、ウェハWの外形状に切断し、切
り込み88aが形成されるようになっている(図9、図
11)。
【0046】また、この際、ダイボンディングシート2
の感熱性接着基材7を、切断刃78bによって、ウェハ
Wの搬送方向のウェハW後端部から所定の距離Lだけ離
間してダイボンディングシート2の幅方向に切断し、切
り込み88bが形成されるようになっている(図9、図
11)。この場合、所定の距離Lとしては、後述するよ
うに、枚葉剥離装置140によって、感熱性接着剤層5
を有する基材6のウェハWの外形の外側部分に相当する
枚葉部分7Aの剥離が容易であればよく、特に限定され
るものではない。
の感熱性接着基材7を、切断刃78bによって、ウェハ
Wの搬送方向のウェハW後端部から所定の距離Lだけ離
間してダイボンディングシート2の幅方向に切断し、切
り込み88bが形成されるようになっている(図9、図
11)。この場合、所定の距離Lとしては、後述するよ
うに、枚葉剥離装置140によって、感熱性接着剤層5
を有する基材6のウェハWの外形の外側部分に相当する
枚葉部分7Aの剥離が容易であればよく、特に限定され
るものではない。
【0047】なお、この際、これらの切り込み88a、
88bの正確な切り込み深さは、シリンダ90またはサ
ーボモーター等の駆動によって、切断刃装置76の上昇
量を調整するようになっている。なお、この際、マウン
トテーブル42は、待機位置41(図5の点線位置)に
ある。
88bの正確な切り込み深さは、シリンダ90またはサ
ーボモーター等の駆動によって、切断刃装置76の上昇
量を調整するようになっている。なお、この際、マウン
トテーブル42は、待機位置41(図5の点線位置)に
ある。
【0048】このようにウェハWの外形状にダイボンデ
ィングシート2の感熱性接着基材7に切り込み88が形
成された後、切断刃装置76が下方に移動する。この
際、切断押圧ローラ84も元の位置に復帰する。そし
て、図5、図11、図12に示したように、枚葉剥離装
置140が、切断・貼着位置70へ移動する。
ィングシート2の感熱性接着基材7に切り込み88が形
成された後、切断刃装置76が下方に移動する。この
際、切断押圧ローラ84も元の位置に復帰する。そし
て、図5、図11、図12に示したように、枚葉剥離装
置140が、切断・貼着位置70へ移動する。
【0049】すなわち、この枚葉剥離装置140は、図
11、図12に示したように、吸着剥離機構141と、
この吸着剥離機構141に、回動自在に連結されたダイ
ボンディングシート2の搬送方向上流側に突設するよう
に配置された3本の櫛目状の吸着支持部材144を有
し、それぞれに吸着パッド148を備えている。そし
て、これらの吸着剥離機構141には、図11、図12
に示したように、吸着パッド148によって、切り込み
88a、88bで形成されたダイボンディングシート2
のウェハWの外形の外側部分に相当する枚葉部分7Aを
下方より吸着して負圧の作用によって吸着できるよう
に、この実施例では、両端の吸着支持部材144にそれ
ぞれ2個の吸着パッド148と、中央の吸着支持部材1
44に1個の吸着パッド148が、枚葉部分7Aの形状
に配置されている。
11、図12に示したように、吸着剥離機構141と、
この吸着剥離機構141に、回動自在に連結されたダイ
ボンディングシート2の搬送方向上流側に突設するよう
に配置された3本の櫛目状の吸着支持部材144を有
し、それぞれに吸着パッド148を備えている。そし
て、これらの吸着剥離機構141には、図11、図12
に示したように、吸着パッド148によって、切り込み
88a、88bで形成されたダイボンディングシート2
のウェハWの外形の外側部分に相当する枚葉部分7Aを
下方より吸着して負圧の作用によって吸着できるよう
に、この実施例では、両端の吸着支持部材144にそれ
ぞれ2個の吸着パッド148と、中央の吸着支持部材1
44に1個の吸着パッド148が、枚葉部分7Aの形状
に配置されている。
【0050】すなわち、このように、吸着支持部材14
4の先端部分に、3個の吸着パッド148を有するの
で、後述するように枚葉剥離装置140の吸着支持部材
144を、回動軸150を中心に、矢印G方向にダイボ
ンディングシート2に離反する方向に回動した際に、基
材6のウェハWの外形の外側部分に相当する枚葉部分7
Aが、吸着支持部材144の先端部分側から、剥離が開
始され剥離シート4Aから容易に剥離することができる
ようになっている。
4の先端部分に、3個の吸着パッド148を有するの
で、後述するように枚葉剥離装置140の吸着支持部材
144を、回動軸150を中心に、矢印G方向にダイボ
ンディングシート2に離反する方向に回動した際に、基
材6のウェハWの外形の外側部分に相当する枚葉部分7
Aが、吸着支持部材144の先端部分側から、剥離が開
始され剥離シート4Aから容易に剥離することができる
ようになっている。
【0051】なお、この場合、吸着支持部材144の、
吸着パッド148の数、配置位置は特に限定されるもの
ではなく、枚葉部分7Aの剥離シート4Aからの剥離が
容易となるように適宜設定すればよい。また、この吸着
支持部材144は、図11に示したように、上下用モー
ター145の駆動によって、回動軸150を中心に、矢
印G方向にダイボンディングシート2に接近離反する方
向に回動できるようになっている。
吸着パッド148の数、配置位置は特に限定されるもの
ではなく、枚葉部分7Aの剥離シート4Aからの剥離が
容易となるように適宜設定すればよい。また、この吸着
支持部材144は、図11に示したように、上下用モー
ター145の駆動によって、回動軸150を中心に、矢
印G方向にダイボンディングシート2に接近離反する方
向に回動できるようになっている。
【0052】また、吸着剥離機構141は、図1、図1
1、および図12に示したように、上下用モーター14
5の駆動によって、上下に移動自在になっているととも
に、スライダー154によって、図1および図12に示
したように、切断・貼着位置70と廃棄ボックス170
との間を接近離反する方向に移動できるように構成され
ている。
1、および図12に示したように、上下用モーター14
5の駆動によって、上下に移動自在になっているととも
に、スライダー154によって、図1および図12に示
したように、切断・貼着位置70と廃棄ボックス170
との間を接近離反する方向に移動できるように構成され
ている。
【0053】このように構成される枚葉剥離装置140
では、図11、図12に示したように、吸着剥離機構1
41が、スライダー154によって、図1および図12
に示したように、廃棄ボックス170から切断・貼着位
置70へ移動する。この状態で、吸着支持部材144
が、モーター145の駆動によって、回動軸150を中
心に、矢印G方向にダイボンディングシート2に接近す
る方向に回動する。これによって、図11に示したよう
に、吸着支持部材144の吸着パッド146が、ダイボ
ンディングシート2に当接して、切り込み88a、88
bで形成されたダイボンディングシート2のウェハWの
外形の外側部分に相当する枚葉部分7Aを負圧の作用に
よって下方より吸着する。
では、図11、図12に示したように、吸着剥離機構1
41が、スライダー154によって、図1および図12
に示したように、廃棄ボックス170から切断・貼着位
置70へ移動する。この状態で、吸着支持部材144
が、モーター145の駆動によって、回動軸150を中
心に、矢印G方向にダイボンディングシート2に接近す
る方向に回動する。これによって、図11に示したよう
に、吸着支持部材144の吸着パッド146が、ダイボ
ンディングシート2に当接して、切り込み88a、88
bで形成されたダイボンディングシート2のウェハWの
外形の外側部分に相当する枚葉部分7Aを負圧の作用に
よって下方より吸着する。
【0054】この際、図2、図5および図11に示した
ように、冷却装置160(温度調整装置)が、図示しな
い昇降装置によって下降して、ダイボンディングシート
2の剥離シート4A側に当接するようになっている。こ
の冷却装置160は、ファン部162と放熱板163お
よびスポンジなどの多孔質軟質部材からなる当接部16
4とから構成され、ダイボンディングシート2の剥離シ
ート4A側に当接するようになっている。
ように、冷却装置160(温度調整装置)が、図示しな
い昇降装置によって下降して、ダイボンディングシート
2の剥離シート4A側に当接するようになっている。こ
の冷却装置160は、ファン部162と放熱板163お
よびスポンジなどの多孔質軟質部材からなる当接部16
4とから構成され、ダイボンディングシート2の剥離シ
ート4A側に当接するようになっている。
【0055】なお、本実施例では温度調整装置として冷
却装置160としたが、本冷却装置160は図示しない
温調器の設定温度により5℃〜50℃の範囲内で任意の
温度設定が可能となっており、温調器の設定温度で自動
制御されている。本実施例では23℃に設定されてい
る。このような冷却装置160によって、例えば、感熱
性接着剤層5を有する基材6が、エポキシからなり、剥
離シート4Aがポリエチレンテレフタレート(PET)か
らなる場合のように、切断刃装置76の切断刃78a、
78bによって切断され、切り込み部88a、88bで
形成された枚葉部分7Aの剥離が、感熱性接着剤層5を
ウェハWに熱融着する加熱装置等の加熱によって装置内
の雰囲気温度上昇で、感熱性接着剤層5を有する基材6
が、剥離シート4Aと熱融着して剥離が困難となる。
却装置160としたが、本冷却装置160は図示しない
温調器の設定温度により5℃〜50℃の範囲内で任意の
温度設定が可能となっており、温調器の設定温度で自動
制御されている。本実施例では23℃に設定されてい
る。このような冷却装置160によって、例えば、感熱
性接着剤層5を有する基材6が、エポキシからなり、剥
離シート4Aがポリエチレンテレフタレート(PET)か
らなる場合のように、切断刃装置76の切断刃78a、
78bによって切断され、切り込み部88a、88bで
形成された枚葉部分7Aの剥離が、感熱性接着剤層5を
ウェハWに熱融着する加熱装置等の加熱によって装置内
の雰囲気温度上昇で、感熱性接着剤層5を有する基材6
が、剥離シート4Aと熱融着して剥離が困難となる。
【0056】しかしながら、本発明のように冷却装置1
60(温度調整装置)によって所定温度に冷却すること
によって、装置内の雰囲気温度が上昇しても、基材6と
剥離シート4Aとの間の接着力が増大することなく、後
述するように、枚葉剥離装置140による感熱性接着剤
層5を有する基材6のウェハWの外形の外側部分に相当
する枚葉部分7Aの剥離の際に、容易に剥離することが
できる。
60(温度調整装置)によって所定温度に冷却すること
によって、装置内の雰囲気温度が上昇しても、基材6と
剥離シート4Aとの間の接着力が増大することなく、後
述するように、枚葉剥離装置140による感熱性接着剤
層5を有する基材6のウェハWの外形の外側部分に相当
する枚葉部分7Aの剥離の際に、容易に剥離することが
できる。
【0057】なお、本実施例では冷却装置160として
はペルチェモジュールを使用した電子冷却器を採用し、
冷却装置160の当接部164にヒーター165を内蔵
して、温度調節装置として冷却、加熱可能としたものを
採用したが、同等の効果を奏する限りにおいて他の温度
調整装置が採用できる。なお、このような冷却装置16
0によるダイボンディングシート2の冷却温度として
は、ダイボンディングシート2の材質にもよるが、該シ
ートの接触部分が、例えば、19℃〜25℃、好ましく
は、21℃〜23℃とするのが好ましい。
はペルチェモジュールを使用した電子冷却器を採用し、
冷却装置160の当接部164にヒーター165を内蔵
して、温度調節装置として冷却、加熱可能としたものを
採用したが、同等の効果を奏する限りにおいて他の温度
調整装置が採用できる。なお、このような冷却装置16
0によるダイボンディングシート2の冷却温度として
は、ダイボンディングシート2の材質にもよるが、該シ
ートの接触部分が、例えば、19℃〜25℃、好ましく
は、21℃〜23℃とするのが好ましい。
【0058】そして、このように冷却装置160によっ
て冷却した状態で、枚葉剥離装置140の吸着支持部材
144が、モータ145の駆動によって、回動軸150
を中心に、矢印G方向にダイボンディングシート2に離
反する方向に回動する。これによって、図11に示した
ように、感熱性接着剤層5を有する基材6のウェハWの
外形の外側部分に相当する枚葉部分7Aが、剥離シート
4Aから剥離される。
て冷却した状態で、枚葉剥離装置140の吸着支持部材
144が、モータ145の駆動によって、回動軸150
を中心に、矢印G方向にダイボンディングシート2に離
反する方向に回動する。これによって、図11に示した
ように、感熱性接着剤層5を有する基材6のウェハWの
外形の外側部分に相当する枚葉部分7Aが、剥離シート
4Aから剥離される。
【0059】その後、上下用モーター150の駆動によ
って、吸着支持部材144が、ダイボンディングシート
2から離反する方向に移動する。この際、冷却装置16
0も、図示しない昇降装置によって上昇して、ダイボン
ディングシート2の剥離シート4Aから離間(上昇)す
る方向に移動する。そして、吸着剥離機構141が、ス
ライダー154によって、図1および図12に示したよ
うに、切断・貼着位置70から離間する方向へ移動し
て、廃棄ボックス170の上に移動する。
って、吸着支持部材144が、ダイボンディングシート
2から離反する方向に移動する。この際、冷却装置16
0も、図示しない昇降装置によって上昇して、ダイボン
ディングシート2の剥離シート4Aから離間(上昇)す
る方向に移動する。そして、吸着剥離機構141が、ス
ライダー154によって、図1および図12に示したよ
うに、切断・貼着位置70から離間する方向へ移動し
て、廃棄ボックス170の上に移動する。
【0060】廃棄ボックス170の上方には、枚葉剥離
装置140によって剥離したウェハWの外形の外側部分
に相当する枚葉部分7Aを、枚葉剥離装置140から取
り除く取り除き装置180を備えている。この取り除き
装置180は、枚葉剥離装置140の吸着支持部材14
4の間隙143の間に嵌入可能な櫛目状の複数の一定間
隔離間した払い落としアーム182を備えている。そし
て、この払い落としアーム182は、図示しない駆動装
置によって、図13に示したように、回動軸184を中
心に矢印H方向に回動できるように構成されている。
装置140によって剥離したウェハWの外形の外側部分
に相当する枚葉部分7Aを、枚葉剥離装置140から取
り除く取り除き装置180を備えている。この取り除き
装置180は、枚葉剥離装置140の吸着支持部材14
4の間隙143の間に嵌入可能な櫛目状の複数の一定間
隔離間した払い落としアーム182を備えている。そし
て、この払い落としアーム182は、図示しない駆動装
置によって、図13に示したように、回動軸184を中
心に矢印H方向に回動できるように構成されている。
【0061】従って、廃棄ボックス170の上に移動し
た吸着剥離機構141の吸着パッド148に吸着された
枚葉部分7Aを廃棄する際には、吸着パッド148の負
圧による吸着を解除する。そして、図13(A)に示し
たように、その下方より、取り除き装置180の払い落
としアーム182を、回動軸184を中心に矢印H方向
の上方に回動させて、枚葉剥離装置140の吸着支持部
材144の間隙143の間に、下方より櫛目状の複数の
払い落としアーム182を嵌入させて、枚葉部分7Aを
払い落としアーム182の上方に移載させる。
た吸着剥離機構141の吸着パッド148に吸着された
枚葉部分7Aを廃棄する際には、吸着パッド148の負
圧による吸着を解除する。そして、図13(A)に示し
たように、その下方より、取り除き装置180の払い落
としアーム182を、回動軸184を中心に矢印H方向
の上方に回動させて、枚葉剥離装置140の吸着支持部
材144の間隙143の間に、下方より櫛目状の複数の
払い落としアーム182を嵌入させて、枚葉部分7Aを
払い落としアーム182の上方に移載させる。
【0062】これによって、枚葉剥離装置140の吸着
パッド148から枚葉部分7Aを取り除いて、取り除き
装置180の払い落としアーム182に受け渡す(図1
3(B))。その後、図13(C)に示したように、吸
着支持部材144を下方に回動するとともに、払い落と
しアーム182を回動軸184を中心に矢印H方向の下
方に回動させて、払い落としアーム182に受け渡され
た枚葉部分7Aを、重力の作用や別途図示しないエアー
等によって、廃棄ボックス170の中へ、廃棄する。
パッド148から枚葉部分7Aを取り除いて、取り除き
装置180の払い落としアーム182に受け渡す(図1
3(B))。その後、図13(C)に示したように、吸
着支持部材144を下方に回動するとともに、払い落と
しアーム182を回動軸184を中心に矢印H方向の下
方に回動させて、払い落としアーム182に受け渡され
た枚葉部分7Aを、重力の作用や別途図示しないエアー
等によって、廃棄ボックス170の中へ、廃棄する。
【0063】以上のように、ダイボンディングシート2
から、感熱性接着剤層5を有する基材6のウェハWの外
形の外側部分に相当する枚葉部分7Aが剥離される。こ
の状態で、待機位置41(図5の点線位置)にあるマウ
ントテーブル42が、図5の矢印Aに示すように、切断
・貼着位置70(図5の実線位置)へと移動する。
から、感熱性接着剤層5を有する基材6のウェハWの外
形の外側部分に相当する枚葉部分7Aが剥離される。こ
の状態で、待機位置41(図5の点線位置)にあるマウ
ントテーブル42が、図5の矢印Aに示すように、切断
・貼着位置70(図5の実線位置)へと移動する。
【0064】マウントテーブル42は、図8に示すよう
に、マウントテーブル42の外周部が上方に突設し、ウ
ェハW表面の外周部W1を吸着する吸着部92が形成さ
れているとともに、この吸着部92の内周側にエアーブ
ロ空間部94が形成されている。吸着部92は、ウェハ
Wの外径から約3mm程度の幅で形成されており、ウェ
ハWの回路パターンが形成されていない部分に当接する
ので、ウェハWの回路パターンには影響を及ぼさないよ
うになっている。なお、この吸着部92は、図示しない
真空源に接続され、負圧の作用によってウェハWの外周
部W1を吸着するようになっている。
に、マウントテーブル42の外周部が上方に突設し、ウ
ェハW表面の外周部W1を吸着する吸着部92が形成さ
れているとともに、この吸着部92の内周側にエアーブ
ロ空間部94が形成されている。吸着部92は、ウェハ
Wの外径から約3mm程度の幅で形成されており、ウェ
ハWの回路パターンが形成されていない部分に当接する
ので、ウェハWの回路パターンには影響を及ぼさないよ
うになっている。なお、この吸着部92は、図示しない
真空源に接続され、負圧の作用によってウェハWの外周
部W1を吸着するようになっている。
【0065】また、エアーブロ空間部94には、図示し
ないエアー供給源に接続されたエアー供給管96を介し
て、圧縮空気Pが一定の圧力で供給され、ウェハWの表
面W2を一定の圧力で上方に全体を支持するようになっ
ている(図8の矢印P)。この状態で、マウントテーブ
ル42が、切断・貼着位置70(図5の実線位置)へと
移動し、図8に示すように、ウェハWの裏面W3(すな
わち、回路パターンが形成されていない面)に、ウェハ
Wの外形状に切り込み88が形成されたダイボンディン
グシート2の感熱性接着基材7に当接される。なお、こ
の際、ウェハWの裏面W3の正確な位置は、図示しない
制御装置によって、シリンダ98を駆動することによっ
て、マウントテーブル42の上昇量を調整することに行
われるようになっている。
ないエアー供給源に接続されたエアー供給管96を介し
て、圧縮空気Pが一定の圧力で供給され、ウェハWの表
面W2を一定の圧力で上方に全体を支持するようになっ
ている(図8の矢印P)。この状態で、マウントテーブ
ル42が、切断・貼着位置70(図5の実線位置)へと
移動し、図8に示すように、ウェハWの裏面W3(すな
わち、回路パターンが形成されていない面)に、ウェハ
Wの外形状に切り込み88が形成されたダイボンディン
グシート2の感熱性接着基材7に当接される。なお、こ
の際、ウェハWの裏面W3の正確な位置は、図示しない
制御装置によって、シリンダ98を駆動することによっ
て、マウントテーブル42の上昇量を調整することに行
われるようになっている。
【0066】なお、マウントテーブル42には、ヒータ
43が備えられており、ウェハWを介して、ダイボンデ
ィングシート2の感熱性接着剤層5が加熱されて、接着
性が上昇するようになっている。このような温度として
は、感熱性接着剤の種類にもよるが、ウェハWの性能に
影響しない温度に設定される。この状態で、貼着押圧部
48によって、ダイボンディングシート2の上方よりダ
イボンディングシート2を下方に押圧して、マウントテ
ーブル42に載置されたウェハWの裏面W3を、ダイボ
ンディングシート2の感熱性接着基材7に貼着されるよ
うになっている。
43が備えられており、ウェハWを介して、ダイボンデ
ィングシート2の感熱性接着剤層5が加熱されて、接着
性が上昇するようになっている。このような温度として
は、感熱性接着剤の種類にもよるが、ウェハWの性能に
影響しない温度に設定される。この状態で、貼着押圧部
48によって、ダイボンディングシート2の上方よりダ
イボンディングシート2を下方に押圧して、マウントテ
ーブル42に載置されたウェハWの裏面W3を、ダイボ
ンディングシート2の感熱性接着基材7に貼着されるよ
うになっている。
【0067】すなわち、図2、図5、図6および図8に
示すように、貼着押圧部48は、固定ローラ102と、
その下流側に配設した押圧移動ローラ104とから構成
されており、固定ローラ102が、ダイボンディングシ
ート2のウェハWの上流側を保持するとともに、押圧移
動ローラ104が、上方よりダイボンディングシート2
を下方に押圧しつつ、図8の矢印D方向の下流側に移動
することによって、ウェハWの裏面W3にダイボンディ
ングシート2の感熱性接着基材7を貼着するようになっ
ている(図8)。
示すように、貼着押圧部48は、固定ローラ102と、
その下流側に配設した押圧移動ローラ104とから構成
されており、固定ローラ102が、ダイボンディングシ
ート2のウェハWの上流側を保持するとともに、押圧移
動ローラ104が、上方よりダイボンディングシート2
を下方に押圧しつつ、図8の矢印D方向の下流側に移動
することによって、ウェハWの裏面W3にダイボンディ
ングシート2の感熱性接着基材7を貼着するようになっ
ている(図8)。
【0068】このように固定ローラ102が、ダイボン
ディングシート2のウェハWの上流側を保持し、押圧移
動ローラ104が、下流側に移動することによって、ウ
ェハWの裏面W3とダイボンディングシート2の感熱性
接着基材7との間の空気が下流側から排出されるので、
ウェハWの裏面W3とダイボンディングシート2の感熱
性接着基材7との間に空気をまきこむことがなく、確実
にウェハWの裏面W3にダイボンディングシート2の感
熱性接着基材7を貼着することができる。
ディングシート2のウェハWの上流側を保持し、押圧移
動ローラ104が、下流側に移動することによって、ウ
ェハWの裏面W3とダイボンディングシート2の感熱性
接着基材7との間の空気が下流側から排出されるので、
ウェハWの裏面W3とダイボンディングシート2の感熱
性接着基材7との間に空気をまきこむことがなく、確実
にウェハWの裏面W3にダイボンディングシート2の感
熱性接着基材7を貼着することができる。
【0069】なお、この場合、押圧移動ローラ104に
は、加熱装置105を備えており、これによって、押圧
移動ローラ104の加熱装置105を介して、ダイボン
ディングシート2をさらに加熱でき、ウェハWの裏面W
3に感熱接着剤層5を有する基材6を、容易に確実に貼
着することができるようになっている。また、この際、
エアーによりウェハWの表面W2全面が上方に支持され
ることになるので、ダイボンディングシート2の貼着に
よる貼着押圧部48の押圧移動ローラ104による下方
への押圧の際に、ウェハWが割れたり、破損、損傷する
ことがない。
は、加熱装置105を備えており、これによって、押圧
移動ローラ104の加熱装置105を介して、ダイボン
ディングシート2をさらに加熱でき、ウェハWの裏面W
3に感熱接着剤層5を有する基材6を、容易に確実に貼
着することができるようになっている。また、この際、
エアーによりウェハWの表面W2全面が上方に支持され
ることになるので、ダイボンディングシート2の貼着に
よる貼着押圧部48の押圧移動ローラ104による下方
への押圧の際に、ウェハWが割れたり、破損、損傷する
ことがない。
【0070】このように、貼着押圧部48によって、ウ
ェハWの裏面W3にダイボンディングシート2の感熱性
接着基材7が貼着された後、マウントテーブル42の吸
着部92の吸着を解除するとともに、マウントテーブル
42を、切断・貼着位置70(図5の実線位置)から待
機位置41(図5の点線位置)に移動させて、再び、ア
ライメント部30でアライメントが完了された新たなウ
ェハWが、ウェハ搬送部20の可動アーム22によりマ
ウントテーブル42へと搬送される。
ェハWの裏面W3にダイボンディングシート2の感熱性
接着基材7が貼着された後、マウントテーブル42の吸
着部92の吸着を解除するとともに、マウントテーブル
42を、切断・貼着位置70(図5の実線位置)から待
機位置41(図5の点線位置)に移動させて、再び、ア
ライメント部30でアライメントが完了された新たなウ
ェハWが、ウェハ搬送部20の可動アーム22によりマ
ウントテーブル42へと搬送される。
【0071】一方、ウェハWの裏面W3にプリカットさ
れたダイボンディングシート2の感熱性接着基材7が貼
着された状態で、切断・貼着位置70にてダイボンディ
ングシート2の感熱性接着基材7がプリカットされた部
分が貼着されたウェハWから、ダイボンディングシート
2の剥離シート4Aが剥離される。すなわち、シート剥
離手段として図2および図10に示すように、剥離シー
ト4Aが、一対の剥離移動ローラ108、110の間に
剥離シート4Aが巻回し挟持され、固定ローラ112に
案内されて、カス巻き取りローラ114に巻き取られる
ようになっている。
れたダイボンディングシート2の感熱性接着基材7が貼
着された状態で、切断・貼着位置70にてダイボンディ
ングシート2の感熱性接着基材7がプリカットされた部
分が貼着されたウェハWから、ダイボンディングシート
2の剥離シート4Aが剥離される。すなわち、シート剥
離手段として図2および図10に示すように、剥離シー
ト4Aが、一対の剥離移動ローラ108、110の間に
剥離シート4Aが巻回し挟持され、固定ローラ112に
案内されて、カス巻き取りローラ114に巻き取られる
ようになっている。
【0072】また、図1、図2および図5に示すよう
に、シート貼着部40のマウントテーブル42と同様な
構造を有する剥がしテーブル116が備えられており、
ガイドレール118に沿って、シリンダ機構120など
の駆動機構によって、上下(F方向)と、さらにスライ
ダー機構119により矢印I方向に移動可能に構成され
ている。
に、シート貼着部40のマウントテーブル42と同様な
構造を有する剥がしテーブル116が備えられており、
ガイドレール118に沿って、シリンダ機構120など
の駆動機構によって、上下(F方向)と、さらにスライ
ダー機構119により矢印I方向に移動可能に構成され
ている。
【0073】すなわち、剥がしテーブル116は、剥が
しテーブル116の外周部が上方に突設し、ウェハWの
表面の外周部W1を吸着する吸着部122と、吸着部1
22の内周側に形成され、ウェハWの表面W2を下方よ
り、エアー供給管124を介して、圧縮空気Pにより上
方側に支持するエアーブロ空間部126とを備えてい
る。但し、この剥がしテーブル116には、ヒータが備
えられていない。
しテーブル116の外周部が上方に突設し、ウェハWの
表面の外周部W1を吸着する吸着部122と、吸着部1
22の内周側に形成され、ウェハWの表面W2を下方よ
り、エアー供給管124を介して、圧縮空気Pにより上
方側に支持するエアーブロ空間部126とを備えてい
る。但し、この剥がしテーブル116には、ヒータが備
えられていない。
【0074】従って、剥がしテーブル116が、図示し
ない駆動機構によって、図2、図5の矢印Iで示したよ
うに、待機位置117から、切断・貼着位置70へ移動
する。そして、図10に示すように、ウェハWの裏面W
3にダイボンディングシート2の感熱性接着基材7が貼
着された状態で、ダイボンディングシート2に対して、
剥がしテーブル116が、図10の矢印F方向に上昇し
て、剥がしテーブル116の吸着部122で、ウェハW
の外周部W1を吸着する。そして、図示しないエアー供
給源に接続されたエアー供給管124を介して、圧縮空
気Pが一定の圧力で供給され、ウェハWの表面W2を一
定の圧力で上方に全体に支持する。
ない駆動機構によって、図2、図5の矢印Iで示したよ
うに、待機位置117から、切断・貼着位置70へ移動
する。そして、図10に示すように、ウェハWの裏面W
3にダイボンディングシート2の感熱性接着基材7が貼
着された状態で、ダイボンディングシート2に対して、
剥がしテーブル116が、図10の矢印F方向に上昇し
て、剥がしテーブル116の吸着部122で、ウェハW
の外周部W1を吸着する。そして、図示しないエアー供
給源に接続されたエアー供給管124を介して、圧縮空
気Pが一定の圧力で供給され、ウェハWの表面W2を一
定の圧力で上方に全体に支持する。
【0075】この状態で、図10の矢印Eで示すよう
に、シート剥離手段として一対の剥離移動ローラ10
8、110を上流側に移動することによって、一対の剥
離移動ローラ108、110で挟持された剥離シート4
Aは、感熱接着基材7が切り込み(プリカット)88さ
れ、ウェハWの裏面W3に感熱性接着基材7が貼着され
た状態で、剥離シート4Aが剥離される。そして、剥離
された剥離シート4Aは、固定ローラ112に案内され
て、巻き取りローラ114に巻き取られるようになって
いる。
に、シート剥離手段として一対の剥離移動ローラ10
8、110を上流側に移動することによって、一対の剥
離移動ローラ108、110で挟持された剥離シート4
Aは、感熱接着基材7が切り込み(プリカット)88さ
れ、ウェハWの裏面W3に感熱性接着基材7が貼着され
た状態で、剥離シート4Aが剥離される。そして、剥離
された剥離シート4Aは、固定ローラ112に案内され
て、巻き取りローラ114に巻き取られるようになって
いる。
【0076】この剥離の際には、圧縮空気Pによりウェ
ハWの表面W2の全面が上方に支持されることになるの
で、ダイボンディングシート2の剥離シート4Aの剥離
時に、ウェハWが割れたり、破損、損傷することがな
い。剥離操作が完了した後、剥がしテーブル116が、
図10の矢印F方向に下降して、吸着部122の吸着が
解除される。
ハWの表面W2の全面が上方に支持されることになるの
で、ダイボンディングシート2の剥離シート4Aの剥離
時に、ウェハWが割れたり、破損、損傷することがな
い。剥離操作が完了した後、剥がしテーブル116が、
図10の矢印F方向に下降して、吸着部122の吸着が
解除される。
【0077】この後、ウェハWは、可動アーム22の上
に吸着固定されて、ウェハ供給部10のウェハキャリア
12の棚内に収容されるか、または図示しないウェハ収
納ボックスに回路面を保護する緩衝シートをウェハ間に
敷設しながらウェハWを収納するウェハ収納ボックスに
積層し、収納されるようになっている。なお、この際、
剥がしテーブル116は、切断・貼着位置70から、移
動して、再び待機位置117へと移動する。
に吸着固定されて、ウェハ供給部10のウェハキャリア
12の棚内に収容されるか、または図示しないウェハ収
納ボックスに回路面を保護する緩衝シートをウェハ間に
敷設しながらウェハWを収納するウェハ収納ボックスに
積層し、収納されるようになっている。なお、この際、
剥がしテーブル116は、切断・貼着位置70から、移
動して、再び待機位置117へと移動する。
【0078】なお、本実施例では、冷却装置160で感
熱性接着基材7を冷却するようにしたが、装置内の雰囲
気温度が低い場合、また基材を加熱して剥離効果を上げ
る場合は、図示しない温調器の設定温度により冷却装置
160に内蔵されるヒーターにより所定温度に加熱する
ことも可能である。以上のようなサイクルが繰り返し実
施される。
熱性接着基材7を冷却するようにしたが、装置内の雰囲
気温度が低い場合、また基材を加熱して剥離効果を上げ
る場合は、図示しない温調器の設定温度により冷却装置
160に内蔵されるヒーターにより所定温度に加熱する
ことも可能である。以上のようなサイクルが繰り返し実
施される。
【0079】なお、このようにウェハWの裏面W3にダ
イボンディングシート2の感熱性接着基材7が貼着され
たウェハWは、ダイシング工程、洗浄、乾燥、ダイボン
ディングなどの各工程に移される。
イボンディングシート2の感熱性接着基材7が貼着され
たウェハWは、ダイシング工程、洗浄、乾燥、ダイボン
ディングなどの各工程に移される。
【0080】
【発明の効果】本発明によれば、複数枚のウェハを収容
したウェハカセットから、ウェハの取り出し、ウェハ位
置決めを行うアライメント、剥離シートと感熱性接着剤
層を有する基材とを備えたダイボンディングシートの剥
離シートの剥離、ウェハの裏面への貼着、さらに、ウェ
ハカセットへ貼着されたウェハを収納する一連の工程を
連続的かつ自動的に実施することが可能である。
したウェハカセットから、ウェハの取り出し、ウェハ位
置決めを行うアライメント、剥離シートと感熱性接着剤
層を有する基材とを備えたダイボンディングシートの剥
離シートの剥離、ウェハの裏面への貼着、さらに、ウェ
ハカセットへ貼着されたウェハを収納する一連の工程を
連続的かつ自動的に実施することが可能である。
【0081】しかも、ダイボンディングシートが、剥離
シートと感熱性接着剤層を有する基材とを備えたシート
からなるので、ダイシングされた後、リードフレームに
半導体チップをダイボンディングする際に、ダイボンデ
ィングの接着剤としても機能する。従って、従来のよう
に、ダイボンディングの際に、接着剤をリードフレーム
に塗設する必要もなく、ダイボンディングの際に、ダイ
ボンディングシートを加熱するだけで、吸着コレットで
半導体チップを吸着しピックアップできるとともに、ダ
イボンディングシートの感熱性接着剤層を有する基材
が、リードフレームへの接着剤として機能し、直接熱圧
着することができる。
シートと感熱性接着剤層を有する基材とを備えたシート
からなるので、ダイシングされた後、リードフレームに
半導体チップをダイボンディングする際に、ダイボンデ
ィングの接着剤としても機能する。従って、従来のよう
に、ダイボンディングの際に、接着剤をリードフレーム
に塗設する必要もなく、ダイボンディングの際に、ダイ
ボンディングシートを加熱するだけで、吸着コレットで
半導体チップを吸着しピックアップできるとともに、ダ
イボンディングシートの感熱性接着剤層を有する基材
が、リードフレームへの接着剤として機能し、直接熱圧
着することができる。
【0082】さらに、ウェハの裏面にダイボンディング
シートの感熱接着層を有する基材を貼着する前に、ウェ
ハの外形状にダイボンディングシートの感熱性接着層を
有する基材を切断(プリカット)するので、従来のよう
にカッタでダイボンディングシートを切断する際にウェ
ハの外周部分に傷がついたり、ウェハ割れが発生するお
それがなく、また、従来のように別工程で、予めダイボ
ンディングシートを切断しておく必要もない。
シートの感熱接着層を有する基材を貼着する前に、ウェ
ハの外形状にダイボンディングシートの感熱性接着層を
有する基材を切断(プリカット)するので、従来のよう
にカッタでダイボンディングシートを切断する際にウェ
ハの外周部分に傷がついたり、ウェハ割れが発生するお
それがなく、また、従来のように別工程で、予めダイボ
ンディングシートを切断しておく必要もない。
【0083】さらに、ウェハの裏面にダイボンディング
シートを貼着する前に、切断手段で切断されたダイボン
ディングシートの感熱性接着剤層を有する基材のウェハ
の外形の外側部分に相当する枚葉部分のみを、枚葉剥離
手段で剥離してあるので、加熱されたウェハの裏面をダ
イボンディングシートに貼着した際に、ウェハの外形部
分と、ウェハの外形の外側部分に相当する枚葉部分が熱
融着することがないので、ウェハから、ダイボンディン
グシートの剥離シートを剥離する際に妨げられることが
なく、容易に剥離することができる。
シートを貼着する前に、切断手段で切断されたダイボン
ディングシートの感熱性接着剤層を有する基材のウェハ
の外形の外側部分に相当する枚葉部分のみを、枚葉剥離
手段で剥離してあるので、加熱されたウェハの裏面をダ
イボンディングシートに貼着した際に、ウェハの外形部
分と、ウェハの外形の外側部分に相当する枚葉部分が熱
融着することがないので、ウェハから、ダイボンディン
グシートの剥離シートを剥離する際に妨げられることが
なく、容易に剥離することができる。
【0084】また、本発明では、ウェハの外形の外側部
分に相当する枚葉部分のみを剥離する際に、前記ダイボ
ンディングシートを剥離シート側から冷却する温度調整
装置を備えているので、例えば、感熱性接着剤層を有す
る基材が、エポキシからなり、剥離シートがポリエチレ
ンテレフタレート(PET)からなる場合のように、装置
内のウェハ加熱装置等による装置内の雰囲気温度の上昇
により、感熱性接着剤層を有する基材と剥離シートの間
の接着力が大きくなる場合に、このままでは、感熱性接
着剤層を有する基材と剥離シートの間で剥離することが
困難となる。
分に相当する枚葉部分のみを剥離する際に、前記ダイボ
ンディングシートを剥離シート側から冷却する温度調整
装置を備えているので、例えば、感熱性接着剤層を有す
る基材が、エポキシからなり、剥離シートがポリエチレ
ンテレフタレート(PET)からなる場合のように、装置
内のウェハ加熱装置等による装置内の雰囲気温度の上昇
により、感熱性接着剤層を有する基材と剥離シートの間
の接着力が大きくなる場合に、このままでは、感熱性接
着剤層を有する基材と剥離シートの間で剥離することが
困難となる。
【0085】しかしながら、本発明のように温度調整装
置によって所定温度に冷却することによって、感熱性接
着剤層を有する基材と剥離シートの間の接着力を増大す
ることなく剥離するため、これにより、感熱性接着剤層
を有する基材のウェハの外形の外側部分に相当する枚葉
部分のみを容易に剥離することができる。また、感熱性
接着剤層を有する基材の材質により、前記剥離時に加熱
する必要が生じる場合、温調器を所定温度に設定するこ
とにより温度調整装置に内蔵のヒーターによって、設定
温度に加熱して剥離するようにすることも可能である。
など幾多の特有で顕著な作用効果を奏する極めて優れた
発明である。
置によって所定温度に冷却することによって、感熱性接
着剤層を有する基材と剥離シートの間の接着力を増大す
ることなく剥離するため、これにより、感熱性接着剤層
を有する基材のウェハの外形の外側部分に相当する枚葉
部分のみを容易に剥離することができる。また、感熱性
接着剤層を有する基材の材質により、前記剥離時に加熱
する必要が生じる場合、温調器を所定温度に設定するこ
とにより温度調整装置に内蔵のヒーターによって、設定
温度に加熱して剥離するようにすることも可能である。
など幾多の特有で顕著な作用効果を奏する極めて優れた
発明である。
【図1】本発明のダイボンディングシート貼着装置の実
施例の装置全体の平面図である。
施例の装置全体の平面図である。
【図2】図1のダイボンディングシート貼着装置のII
−II方向矢視図である。
−II方向矢視図である。
【図3】図1のダイボンディングシート貼着装置のII
I方向矢視図である。
I方向矢視図である。
【図4】本発明で用いるダイボンディングシートの部分
拡大断面図である。
拡大断面図である。
【図5】本発明のダイボンディングシート貼着装置の動
作を説明する概略斜視図である。
作を説明する概略斜視図である。
【図6】本発明のダイボンディングシート貼着装置のシ
ート切断部の正面図である。
ート切断部の正面図である。
【図7】図6のシート切断部の側面図である。
【図8】本発明のダイボンディングシート貼着装置の貼
着押圧部の動作を説明する概略断面図である。
着押圧部の動作を説明する概略断面図である。
【図9】本発明のダイボンディングシート貼着装置のシ
ート切断部の動作を説明する概略断面図である。
ート切断部の動作を説明する概略断面図である。
【図10】本発明のダイボンディングシート貼着装置の
シート剥離部の動作を説明する概略断面図である。
シート剥離部の動作を説明する概略断面図である。
【図11】本発明の枚葉剥離装置で、ダイボンディング
シートの枚葉部分を剥離する動作を説明する概略断面図
である。
シートの枚葉部分を剥離する動作を説明する概略断面図
である。
【図12】本発明の枚葉剥離装置で、ダイボンディング
シートの枚葉部分を剥離する動作を説明する概略上面図
である。
シートの枚葉部分を剥離する動作を説明する概略上面図
である。
【図13】本発明の取り除き装置で、ダイボンディング
シートの枚葉部分を廃棄する動作を説明する概略断面図
である。
シートの枚葉部分を廃棄する動作を説明する概略断面図
である。
【図14】従来の粘着シートの貼着方法を説明する概略
断面図である。
断面図である。
1 貼着装置(ダイボンディングシート貼着装置) 2 ダイボンディングシート 4A、4B 剥離シート 5 感熱性接着剤層 6 基材 7 感熱性接着基材(感熱性接着剤層を有する基材) 7A 枚葉部分 10 ウェハ供給部 12 ウェハキャリア 14 昇降駆動用モータ 16 ボールネジ機構 20 ウェハ搬送部 22 可動アーム 24 吸着部材 30 アライメント部 32 ターンテーブル 40 シート貼着部 42 マウントテーブル 44 シート送給部 45 ウェハ加熱貼着装置 46 シート切断部 48 貼着押圧部 50 シート剥離部 60 案内レール 62 繰り出しローラ 64 ガイドローラ 66 剥離ローラ 68 テンションローラ 70 切断・貼着位置 72 ガイドローラ 75 剥離材巻き取り部 76 切断刃装置 78 切断刃 80 ガイドレール 82 シート切断押圧装置 84 切断押圧ローラ 86 ガイドレール 88 切り込み 90 シリンダ 92 吸着部 94、126 エアーブロ空間部 96 エアー供給管 98 シリンダ 102 固定ローラ 104 押圧移動ローラ 108、110 剥離移動ローラ(シート剥離手段) 112 固定ローラ(シート剥離手段) 114 カス巻き取り部 116 剥がしテーブル 118 ガイドレール 120 シリンダ機構 122 吸着部 124 エアー供給管 140 枚葉剥離装置 142 吸着部(枚葉剥離手段) 144 吸着支持部材(枚葉剥離手段) 148 吸着パッド(枚葉剥離手段) 160 冷却装置(温度調整装置) 162 ファン部 164 当接部 180 取り除き装置 182 払い落としアーム 200 保持テーブル 202 粘着シート 204 基材シート 206 粘着剤層 210 カッター W ウェハ W1 外周部 W2 表面 W3 裏面 L 所定の距離
Claims (13)
- 【請求項1】 複数枚のウェハを収容するウェハ供給部
と、 前記ウェハ供給部に収容した前記ウェハを取り出し搬送
する搬送手段を備えたウェハ搬送部と、 前記ウェハ搬送部のウェハ搬送手段を介して、前記ウェ
ハ供給部から取り出した前記ウェハのウェハ位置決めを
行うアライメント部と、 前記アライメント部において所定の基準位置に位置決め
された前記ウェハを、搬送手段を介して搬送して、剥離
シートと感熱性接着剤層を有する基材からなるダイボン
ディングシートを、加熱することにより前記ウェハの裏
面に貼着するシート貼着部と、 前記シート貼着部において前記ダイボンディングシート
が貼付された前記ウェハから、前記ダイボンディングシ
ートの前記剥離シートを剥離するシート剥離手段を備え
たシート剥離部とを備え、 前記シート貼着部が、 前記ウェハの裏面に前記ダイボンディングシートを貼着
する前に、前記ウェハの外形状に前記ダイボンディング
シートの前記感熱性接着剤層を有する基材を切断すると
ともに、 前記ウェハの搬送方向の後端部から所定の距離離間し
て、前記感熱性接着剤層を有する基材を、前記ダイボン
ディングシートの幅方向に枚葉状に切断する切断手段
と、 前記ウェハの裏面に前記ダイボンディングシートを貼着
する前に、前記切断手段で切断された前記ダイボンディ
ングシートの感熱性接着剤層を有する基材の前記ウェハ
の外形の外側部分に相当する枚葉部分のみを剥離する枚
葉剥離手段を備えることを特徴とするダイボンディング
シート貼着装置。 - 【請求項2】 前記切断手段が、前記ダイボンディング
シートの下方より上昇して、前記ダイボンディングシー
トの前記感熱性接着剤層を有する基材に当接する上下動
可能な、前記ウェハの外形状の切断刃と、前記ウェハの
搬送方向の後端部から所定の距離離間した前記ダイボン
ディングシートの幅方向の切断刃とを備えた切断刃装置
と、 前記切断刃装置が上方位置に上昇した際に、前記ダイボ
ンディングシートの上方より前記ダイボンディングシー
トを下方に押圧して、前記ダイボンディングシートの前
記感熱性接着剤層を有する基材のみを切断する切断押圧
装置とを備えることを特徴とする請求項1に記載のダイ
ボンディングシート貼着装置。 - 【請求項3】 前記枚葉剥離手段が、前記ダイボンディ
ングシートの感熱性接着剤層を有する基材の前記ウェハ
外形の外側部分に相当する枚葉部分のみを剥離する際
に、前記ダイボンディングシートを前記剥離シート側か
ら冷却または加熱する温度調整装置を備えることを特徴
とする請求項1から2のいずれかに記載のダイボンディ
ングシート貼着装置。 - 【請求項4】 前記枚葉剥離手段が、前記切断手段で切
断された前記ダイボンディングシートの感熱性接着剤層
を有する基材の前記ウェハの外形の外側部分に相当する
前記枚葉部分のみを下方より吸着して剥離する吸着剥離
装置を備えることを特徴とする請求項1から3のいずれ
かに記載のダイボンディングシート貼着装置。 - 【請求項5】 前記枚葉剥離手段が、前記吸着剥離装置
によって剥離した前記ウェハの外形の外側部分に相当す
る枚葉部分を、前記吸着剥離装置から取り除く取り除き
装置を備えることを特徴とする請求項1から4のいずれ
かに記載のダイボンディングシート貼着装置。 - 【請求項6】 前記吸着剥離装置が、櫛目状の吸着部を
備え、前記取り除き装置が、前記吸着剥離装置の吸着部
の櫛目間隙の間に嵌入可能な櫛目状の払い落とし部を備
え、 前記吸着剥離装置の櫛目状の吸着部で吸着剥離した前記
ウェハの外形の外側部分に相当する枚葉部分を、前記取
り除き装置の櫛目状の払い落とし部を下方より、前記吸
着剥離装置の吸着部の櫛目間隙の間に嵌入させることに
よって、前記ウェハの外形の外側部分に相当する枚葉部
分を、前記吸着剥離装置から取り除くように構成されて
いることを特徴とする請求項5に記載のダイボンディン
グシート貼着装置。 - 【請求項7】 前記シート貼着部が、前記ウェハを載置
し、前記ウェハを加熱するヒータを備えたマウントテー
ブルと、 前記マウントテーブルで加熱された前記ダイボンディン
グシートの上方より前記ダイボンディングシートを下方
に押圧して、前記マウントテーブルに載置された前記ウ
ェハの裏面を、前記ダイボンディングシートの前記感熱
性接着剤層を有する基材に貼着する貼着押圧装置とを備
えることを特徴とする請求項1に記載のダイボンディン
グシート貼着装置。 - 【請求項8】 前記マウントテーブルが、マウントテー
ブルの外周部が上方に突設し、前記ウェハの表面の外周
部を吸着する吸着部と、 前記吸着部の内周側に形成され、前記ウェハの表面を下
方より圧縮空気により上方側に支持するエアーブロ空間
部とを備えることを特徴とする請求項7に記載のダイボ
ンディングシート貼着装置。 - 【請求項9】 前記貼着押圧装置が、固定ローラと、押
圧移動ローラとを備え、 前記固定ローラが、前記ダイボンディングシートの前記
ウェハの上流側を保持するとともに、 前記押圧移動ローラが、下流側に移動することによっ
て、前記ウェハの裏面に前記ダイボンディングシートを
貼着するように構成したことを特徴とする請求項7から
8のいずれかに記載のダイボンディングシート貼着装
置。 - 【請求項10】 前記押圧移動ローラが、加熱装置を備
えることを特徴とする請求項9に記載のダイボンディン
グシート貼着装置。 - 【請求項11】 前記シート剥離部が、前記ウェハを載
置する前記マウントテーブルを備え、 前記マウントテーブルは、前記マウントテーブルの外周
部が上方に突設し、前記ウェハの表面の外周部を吸着す
る吸着部と、 前記吸着部の内周側に形成され、前記ウェハの表面を下
方より圧縮空気により上方側に支持するエアーブロ空間
部とを備えることを特徴とする請求項1から10のいず
れかに記載のダイボンディングシート貼着装置。 - 【請求項12】 前記シート剥離手段が、固定ローラ
と、一対の剥離移動ローラとを備え、 前記固定ローラが、前記ダイボンディングシートの下流
側を保持するとともに、 前記一対の剥離移動ローラの間に前記ダイボンディング
シートが巻回し挟持され、前記剥離移動ローラが、前記
ダイボンディングシートの上流側に移動することによっ
て、前記ウェハから、前記ダイボンディングシートの前
記剥離シートを剥離するように構成したことを特徴とす
る請求項1から11のいずれかに記載のダイボンディン
グシート貼着装置。 - 【請求項13】 剥離シートと感熱性接着剤層を有する
基材とを備えたダイボンディングシートを、ウェハの裏
面に前記ダイボンディングシートを貼着する前に、前記
ウェハの外形状に前記ダイボンディングシートの前記感
熱性接着剤層を有する基材のみを切断するとともに、 前記ウェハの搬送方向の後端部から所定の距離離間し
て、前記感熱性接着剤層を有する基材を、ダイボンディ
ングシートの幅方向に枚葉状に切断するダイボンディン
グシート切断工程と、 前記切断手段で切断されたダイボンディングシートの感
熱性接着剤層を有する基材のウェハの外形の外側部分に
相当する枚葉部分のみを剥離する枚葉剥離工程と、 前記ダイボンディングシート切断工程で前記ウェハの外
形状に切断されるとともに、ダイボンディングシートの
感熱性接着剤層を有する基材が、ウェハの外形の外側部
分に相当する枚葉部分のみ剥離された後、前記ウェハの
外形状にダイボンディングシートの前記感熱性接着剤層
を有する基材を、加熱することにより、前記ウェハの裏
面に貼着するダイボンディングシート貼着工程と、 前記ダイボンディングシート貼着工程で前記ダイボンデ
ィングシートが貼付された前記ウェハから、前記ダイボ
ンディングシートの前記剥離シートを剥離するシート剥
離工程とを含むことを特徴とするたダイボンディングシ
ートの貼着方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001172847A JP2002367931A (ja) | 2001-06-07 | 2001-06-07 | ダイボンディングシート貼着装置およびダイボンディングシートの貼着方法 |
SG200203333A SG111946A1 (en) | 2001-06-07 | 2002-06-05 | Die bonding sheet sticking apparatus and method of sticking die bonding sheet |
US10/164,457 US6689245B2 (en) | 2001-06-07 | 2002-06-06 | Die bonding sheet sticking apparatus and method of sticking die bonding sheet |
TW091112182A TW571349B (en) | 2001-06-07 | 2002-06-06 | Die bonding sheet sticking apparatus and method of sticking die bonding sheet |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001172847A JP2002367931A (ja) | 2001-06-07 | 2001-06-07 | ダイボンディングシート貼着装置およびダイボンディングシートの貼着方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002367931A true JP2002367931A (ja) | 2002-12-20 |
Family
ID=19014408
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001172847A Pending JP2002367931A (ja) | 2001-06-07 | 2001-06-07 | ダイボンディングシート貼着装置およびダイボンディングシートの貼着方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6689245B2 (ja) |
JP (1) | JP2002367931A (ja) |
SG (1) | SG111946A1 (ja) |
TW (1) | TW571349B (ja) |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2005104221A1 (ja) * | 2004-04-19 | 2005-11-03 | Lintec Corporation | シート貼付装置及び貼付方法 |
JP2005305567A (ja) * | 2004-04-19 | 2005-11-04 | Lintec Corp | シート切断装置 |
JP2005310878A (ja) * | 2004-04-19 | 2005-11-04 | Lintec Corp | シート剥離装置及び剥離方法 |
JP2005310879A (ja) * | 2004-04-19 | 2005-11-04 | Lintec Corp | 貼付テーブル |
JP2006352054A (ja) * | 2005-05-19 | 2006-12-28 | Lintec Corp | 貼付装置 |
JP2007317886A (ja) * | 2006-05-25 | 2007-12-06 | Lintec Corp | シート貼付装置及び貼付方法 |
JP2008270543A (ja) * | 2007-04-20 | 2008-11-06 | Disco Abrasive Syst Ltd | 接着フィルムの貼着方法 |
JP2009212173A (ja) * | 2008-03-03 | 2009-09-17 | Csun Mfg Ltd | ウエハフィルム裁断装置 |
JP2010080838A (ja) * | 2008-09-29 | 2010-04-08 | Lintec Corp | シート貼付装置及び貼付方法 |
KR20170138039A (ko) * | 2016-06-06 | 2017-12-14 | 가부시기가이샤 디스코 | 테이프 박리 장치 |
JP7488148B2 (ja) | 2020-08-03 | 2024-05-21 | 株式会社ディスコ | 剥離装置 |
Families Citing this family (40)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI245791B (en) * | 2000-03-31 | 2005-12-21 | Hitachi Chemical Co Ltd | Adhesive films, and semiconductor devices using the same |
JP3751246B2 (ja) * | 2001-11-13 | 2006-03-01 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 薄膜形成装置および搬送方法 |
US6610582B1 (en) * | 2002-03-26 | 2003-08-26 | Northrop Grumman Corporation | Field-assisted fusion bonding |
US7396493B2 (en) * | 2002-05-21 | 2008-07-08 | 3M Innovative Properties Company | Multilayer optical film with melt zone to control delamination |
US6991695B2 (en) * | 2002-05-21 | 2006-01-31 | 3M Innovative Properties Company | Method for subdividing multilayer optical film cleanly and rapidly |
JP3989354B2 (ja) * | 2002-10-11 | 2007-10-10 | リンテック株式会社 | 貼合装置 |
WO2004072585A2 (en) * | 2003-02-05 | 2004-08-26 | Arizona Board Of Regents | Wafer bond strength evaluation apparatus |
US20050058837A1 (en) * | 2003-09-16 | 2005-03-17 | Farnworth Warren M. | Processes for facilitating removal of stereolithographically fabricated objects from platens of stereolithographic fabrication equipment, object release elements for effecting such processes, systems and fabrication processes employing the object release elements, and objects which have been fabricated using the object release elements |
JP4444619B2 (ja) * | 2003-10-10 | 2010-03-31 | リンテック株式会社 | マウント装置及びマウント方法 |
JP4402964B2 (ja) * | 2004-01-14 | 2010-01-20 | 富士フイルム株式会社 | パターン膜形成方法 |
TW200539357A (en) * | 2004-04-28 | 2005-12-01 | Lintec Corp | Adhering apparatus and adhering method |
JPWO2005112091A1 (ja) * | 2004-05-18 | 2008-03-27 | 日立化成工業株式会社 | 粘接着シート並びにそれを用いた半導体装置及びその製造方法 |
DE102004034421A1 (de) * | 2004-07-15 | 2006-02-09 | Pac Tech - Packaging Technologies Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zur wechselseitigen Kontaktierung von zwei Wafern |
TWI234234B (en) * | 2004-08-09 | 2005-06-11 | Touch Micro System Tech | Method of segmenting a wafer |
JP2006100763A (ja) * | 2004-09-06 | 2006-04-13 | Fuji Photo Film Co Ltd | 固体撮像装置の製造方法及び接合装置 |
KR100725289B1 (ko) * | 2005-03-17 | 2007-06-07 | 엘에스전선 주식회사 | 반도체 제조용 접착 테이프 제조장치 및 그 제조방법 |
JP2006272505A (ja) * | 2005-03-29 | 2006-10-12 | Nitto Denko Corp | 保護テープ切断方法およびこれを用いた装置 |
US20060251899A1 (en) * | 2005-05-09 | 2006-11-09 | Liao Wen P | Process for manufacturing a multilayer article possessing a protective layer |
JP2007036111A (ja) * | 2005-07-29 | 2007-02-08 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | フィルム剥離方法およびフィルム剥離装置 |
SG147330A1 (en) * | 2007-04-19 | 2008-11-28 | Micron Technology Inc | Semiconductor workpiece carriers and methods for processing semiconductor workpieces |
JP4985513B2 (ja) * | 2008-03-26 | 2012-07-25 | 富士通セミコンダクター株式会社 | 電子部品の剥離方法及び剥離装置 |
JP2010092931A (ja) * | 2008-10-03 | 2010-04-22 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造方法及び半導体装置の製造装置 |
TWI414013B (zh) * | 2009-05-21 | 2013-11-01 | Prov Technology Corp | Electronic component cutting and stripping machine and method thereof |
US20110186215A1 (en) * | 2010-02-03 | 2011-08-04 | C Sun Mfg. Ltd. | Apparatus and method for laminating a film on a wafer |
US8069893B2 (en) * | 2010-02-03 | 2011-12-06 | Lai Chin-Sen | Cutting mechanism for dry film laminator |
US8640755B2 (en) | 2010-10-05 | 2014-02-04 | Skyworks Solutions, Inc. | Securing mechanism and method for wafer bonder |
JP2012084688A (ja) * | 2010-10-12 | 2012-04-26 | Nitto Denko Corp | 両面粘着テープ貼付け方法および両面粘着テープ貼付け装置 |
US8906782B2 (en) * | 2011-11-07 | 2014-12-09 | Infineon Technologies Ag | Method of separating semiconductor die using material modification |
JP5589045B2 (ja) * | 2012-10-23 | 2014-09-10 | 日東電工株式会社 | 半導体ウエハのマウント方法および半導体ウエハのマウント装置 |
KR101366672B1 (ko) * | 2012-11-20 | 2014-02-25 | 주식회사 프로텍 | 반도체 칩 다이 본딩 방법 및 반도체 칩 다이 본딩 장치 |
TWI490956B (zh) * | 2013-03-12 | 2015-07-01 | Shinkawa Kk | 覆晶接合器以及覆晶接合方法 |
US9093549B2 (en) * | 2013-07-02 | 2015-07-28 | Kulicke And Soffa Industries, Inc. | Bond heads for thermocompression bonders, thermocompression bonders, and methods of operating the same |
KR101511294B1 (ko) * | 2013-08-12 | 2015-04-13 | (주)피엔티 | 필름이 부착된 반도체 칩 패키지 제조 장치 및 제조 방법 |
EP3200992A4 (en) * | 2014-10-02 | 2019-01-02 | Ridge Corporation | Dual coated film for bonding dissimilar materials |
TWI607878B (zh) * | 2015-07-23 | 2017-12-11 | Youngtek Electronics Corp | Rubber adhesive system and method |
JP6901322B2 (ja) * | 2017-05-31 | 2021-07-14 | 株式会社ディスコ | 保護テープの貼着装置 |
US10090177B1 (en) | 2017-08-25 | 2018-10-02 | Micron Technology, Inc. | Cold fluid semiconductor device release during pick and place operations, and associated systems and methods |
US11222864B2 (en) * | 2019-01-28 | 2022-01-11 | Amerasia International Technology | Semiconductor wafer processing arrangement employing an adhesive sheet and method for processing a semiconductor wafer |
JP7376322B2 (ja) * | 2019-11-06 | 2023-11-08 | 株式会社ディスコ | 樹脂シート固定装置 |
CN114566452B (zh) * | 2022-04-29 | 2022-07-15 | 武汉飞恩微电子有限公司 | 基座与芯片黏合装置及含其的压力传感器自动封装生产线 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6443458A (en) * | 1987-08-11 | 1989-02-15 | Nitto Denko Corp | Stick cutter for tacky tape with respect to thin board |
JPH01143211A (ja) * | 1987-11-27 | 1989-06-05 | Takatori Haitetsuku:Kk | ウエハーに対する保護テープの貼付け切り抜き方法および装置 |
JPH0251249A (ja) * | 1988-08-15 | 1990-02-21 | Nitto Denko Corp | 半導体ウエハの自動貼付け装置 |
JPH04336428A (ja) * | 1991-05-13 | 1992-11-24 | Nitto Denko Corp | ウエハのテープ貼合わせ剥離装置 |
JP3328381B2 (ja) * | 1993-06-24 | 2002-09-24 | 日東電工株式会社 | 半導体ウエハの保護テープ自動貼付け装置 |
KR970002433B1 (ko) * | 1993-12-31 | 1997-03-05 | 삼성전자 주식회사 | 마스킹 필름의 부착 방법 및 이에 사용되는 마스킹 필름 부착 장치 |
JP3447518B2 (ja) * | 1996-08-09 | 2003-09-16 | リンテック株式会社 | 接着シート貼付装置および方法 |
US6080263A (en) * | 1997-05-30 | 2000-06-27 | Lintec Corporation | Method and apparatus for applying a protecting film to a semiconductor wafer |
JP4322328B2 (ja) * | 1997-06-05 | 2009-08-26 | テキサス インスツルメンツ インコーポレイテツド | ウエハをウエハテープに接着する方法および装置 |
KR100249313B1 (ko) * | 1997-07-25 | 2000-03-15 | 윤종용 | 반도체 웨이퍼 테이프 라미네이팅시스템 및 이를 이용한 라미네이팅방법 |
JP3560823B2 (ja) * | 1998-08-18 | 2004-09-02 | リンテック株式会社 | ウェハ転写装置 |
JP2001267402A (ja) * | 2000-03-15 | 2001-09-28 | Lintec Corp | 半導体ウェハの保護シート貼着装置 |
JP3446830B2 (ja) * | 2000-10-16 | 2003-09-16 | 宮崎沖電気株式会社 | 半導体ウエハのテープ貼り付け装置およびその貼り付け方法 |
JP3956084B2 (ja) * | 2000-10-24 | 2007-08-08 | 株式会社タカトリ | 半導体ウェーハへのダイボンドテープ貼り付け方法及び装置 |
JP3618080B2 (ja) * | 2000-11-14 | 2005-02-09 | リンテック株式会社 | ダイボンディングシート貼着装置およびダイボンディングシートの貼着方法 |
JP2003209082A (ja) * | 2002-01-15 | 2003-07-25 | Nitto Denko Corp | 保護テープの貼付方法およびその装置並びに保護テープの剥離方法 |
-
2001
- 2001-06-07 JP JP2001172847A patent/JP2002367931A/ja active Pending
-
2002
- 2002-06-05 SG SG200203333A patent/SG111946A1/en unknown
- 2002-06-06 US US10/164,457 patent/US6689245B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2002-06-06 TW TW091112182A patent/TW571349B/zh not_active IP Right Cessation
Cited By (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005305567A (ja) * | 2004-04-19 | 2005-11-04 | Lintec Corp | シート切断装置 |
JP2005310878A (ja) * | 2004-04-19 | 2005-11-04 | Lintec Corp | シート剥離装置及び剥離方法 |
JP2005310879A (ja) * | 2004-04-19 | 2005-11-04 | Lintec Corp | 貼付テーブル |
WO2005104221A1 (ja) * | 2004-04-19 | 2005-11-03 | Lintec Corporation | シート貼付装置及び貼付方法 |
JP4509635B2 (ja) * | 2004-04-19 | 2010-07-21 | リンテック株式会社 | 貼付テーブル |
JP4528553B2 (ja) * | 2004-04-19 | 2010-08-18 | リンテック株式会社 | シート剥離装置及び剥離方法 |
JP2006352054A (ja) * | 2005-05-19 | 2006-12-28 | Lintec Corp | 貼付装置 |
JP4637057B2 (ja) * | 2006-05-25 | 2011-02-23 | リンテック株式会社 | シート貼付装置及び貼付方法 |
JP2007317886A (ja) * | 2006-05-25 | 2007-12-06 | Lintec Corp | シート貼付装置及び貼付方法 |
JP2008270543A (ja) * | 2007-04-20 | 2008-11-06 | Disco Abrasive Syst Ltd | 接着フィルムの貼着方法 |
JP2009212173A (ja) * | 2008-03-03 | 2009-09-17 | Csun Mfg Ltd | ウエハフィルム裁断装置 |
JP2010080838A (ja) * | 2008-09-29 | 2010-04-08 | Lintec Corp | シート貼付装置及び貼付方法 |
KR20170138039A (ko) * | 2016-06-06 | 2017-12-14 | 가부시기가이샤 디스코 | 테이프 박리 장치 |
JP2017220506A (ja) * | 2016-06-06 | 2017-12-14 | 株式会社ディスコ | テープ剥離装置 |
KR102242435B1 (ko) * | 2016-06-06 | 2021-04-19 | 가부시기가이샤 디스코 | 테이프 박리 장치 |
TWI728106B (zh) * | 2016-06-06 | 2021-05-21 | 日商迪思科股份有限公司 | 膠帶剝離裝置 |
JP7488148B2 (ja) | 2020-08-03 | 2024-05-21 | 株式会社ディスコ | 剥離装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US6689245B2 (en) | 2004-02-10 |
TW571349B (en) | 2004-01-11 |
SG111946A1 (en) | 2005-06-29 |
US20020187589A1 (en) | 2002-12-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2002367931A (ja) | ダイボンディングシート貼着装置およびダイボンディングシートの貼着方法 | |
JP3560823B2 (ja) | ウェハ転写装置 | |
JP4187065B2 (ja) | 粘着テープ貼付け方法およびその装置 | |
JP5431053B2 (ja) | 粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置 | |
JP2004047823A (ja) | ダイシングテープ貼付装置およびバックグラインド・ダイシングテープ貼付システム | |
JPH1116862A (ja) | シート剥離装置および方法 | |
JP2000315697A (ja) | 半導体素子の分離方法およびその装置並びに半導体素子の搭載方法 | |
JP2002100595A (ja) | ウエ−ハ剥離装置及び方法並びにこれを用いたウエ−ハ処理装置 | |
JP2003124146A (ja) | 保護シート剥離方法及び装置 | |
JP2003152058A (ja) | ウェハ転写装置 | |
JP2010135436A (ja) | 基板への接着テープ貼り付け装置 | |
JP2009158879A (ja) | 基板への接着シートの貼付け装置 | |
JP2009158879A5 (ja) | ||
JP2004047976A (ja) | 保護テープ貼付方法およびその装置 | |
JP2004349435A (ja) | 基板へのダイシング・ダイボンドテープの貼り付け装置 | |
JP4324788B2 (ja) | ウェーハマウンタ | |
JP3618080B2 (ja) | ダイボンディングシート貼着装置およびダイボンディングシートの貼着方法 | |
JP2019009182A (ja) | シート貼付装置および貼付方法 | |
JP2006140251A (ja) | シート切断方法及びマウント方法 | |
JP6518579B2 (ja) | シート剥離装置および剥離方法 | |
JP2002353296A (ja) | ウェハの保護テープ剥離装置およびウェハのマウント装置 | |
JP2006237492A (ja) | ウエハ処理装置 | |
JP3210743U (ja) | シート貼付装置 | |
JP2004087660A (ja) | ウエハのダイシングテープへの転写方法とその装置 | |
JP2004304133A (ja) | ウェハ処理装置 |