[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

KR970002433B1 - 마스킹 필름의 부착 방법 및 이에 사용되는 마스킹 필름 부착 장치 - Google Patents

마스킹 필름의 부착 방법 및 이에 사용되는 마스킹 필름 부착 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR970002433B1
KR970002433B1 KR1019930032281A KR930032281A KR970002433B1 KR 970002433 B1 KR970002433 B1 KR 970002433B1 KR 1019930032281 A KR1019930032281 A KR 1019930032281A KR 930032281 A KR930032281 A KR 930032281A KR 970002433 B1 KR970002433 B1 KR 970002433B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
masking film
wafer
roller
cutting
masking
Prior art date
Application number
KR1019930032281A
Other languages
English (en)
Other versions
KR950021203A (ko
Inventor
고균희
김일호
김철희
안웅관
Original Assignee
삼성전자 주식회사
김광호
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자 주식회사, 김광호 filed Critical 삼성전자 주식회사
Priority to KR1019930032281A priority Critical patent/KR970002433B1/ko
Priority to US08/212,896 priority patent/US5472554A/en
Priority to JP07681294A priority patent/JP3457732B2/ja
Priority to US08/445,857 priority patent/US5688354A/en
Publication of KR950021203A publication Critical patent/KR950021203A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR970002433B1 publication Critical patent/KR970002433B1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/306—Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching
    • H01L21/308—Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching using masks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H35/00—Delivering articles from cutting or line-perforating machines; Article or web delivery apparatus incorporating cutting or line-perforating devices, e.g. adhesive tape dispensers
    • B65H35/0006—Article or web delivery apparatus incorporating cutting or line-perforating devices
    • B65H35/0013—Article or web delivery apparatus incorporating cutting or line-perforating devices and applying the article or the web by adhesive to a surface
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H37/00—Article or web delivery apparatus incorporating devices for performing specified auxiliary operations
    • B65H37/04—Article or web delivery apparatus incorporating devices for performing specified auxiliary operations for securing together articles or webs, e.g. by adhesive, stitching or stapling
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68327—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used during dicing or grinding
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
    • Y10T156/1052—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
    • Y10T156/1052—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing
    • Y10T156/108—Flash, trim or excess removal
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/12—Surface bonding means and/or assembly means with cutting, punching, piercing, severing or tearing
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/12—Surface bonding means and/or assembly means with cutting, punching, piercing, severing or tearing
    • Y10T156/1317—Means feeding plural workpieces to be joined
    • Y10T156/1343—Cutting indefinite length web after assembly with discrete article
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/17—Surface bonding means and/or assemblymeans with work feeding or handling means
    • Y10T156/1702—For plural parts or plural areas of single part
    • Y10T156/1712—Indefinite or running length work
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/17—Surface bonding means and/or assemblymeans with work feeding or handling means
    • Y10T156/1702—For plural parts or plural areas of single part
    • Y10T156/1712—Indefinite or running length work
    • Y10T156/1734—Means bringing articles into association with web
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/17—Surface bonding means and/or assemblymeans with work feeding or handling means
    • Y10T156/1702—For plural parts or plural areas of single part
    • Y10T156/1712—Indefinite or running length work
    • Y10T156/1741—Progressive continuous bonding press [e.g., roll couples]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Textile Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Abstract

내용 없음.

Description

마스킹 필름의 부착 방법 및 이에 사용되는 마스킹 필름 부착 장치
제1도는 종래의 마스킹 필름의 부착 장치를 나타내기 위한 개략도이고,
제2도는 상기 마스킹 필름의 절단테이블상에 웨이퍼가 장착되어있는 형상을 나타내는 평면도이고,
제3도는 상기는 종래의 마스킹 필름 부착 장치의 로울러의 하단로울러에 마스킹 필름이 말려드는 현상을 나타낸 것이고,
제4도는 웨이퍼의 자중에 마스킹 필름이 상기 종래의 마스킹 필름의 부착 장치의 절단테이블의 주변에 접착하는 현상을 도시한 것이고,
제5도는 본 발명의 일례에 따른 마스킹 필름의 부착 방법과 장치를 나타나기 위한 개략도이고,
제6a도는 상기 양방사선 형상의 홈을 갖는 하부 접착로울러의 정면도이고,
제6b도는 상기 하부 접착로울러의 측면도이고,
제6c도는 상기 하부 접착로울러의 중앙부의 확대도이고,
제7a도는 본 발명의 절단테이블의 일례를 나타내는 상면도이고,
제7b도는 제7a도의 절단테이블의 B-B'선을 따라 절단한 절단면의 단면도이다.
본 발명은 웨이퍼의 마스킹 필름 부착 방법 및 이에 사용되는 마스킹 필름 부착 장치에 관한 것이다. 보다 구체적으로는, 본 발명은 마스킹 필름을 정확하게 절단하여 실리콘 웨이퍼에 마스킹 필름을 부착시키기 위한 방법 및 이에 사용되는 장치에 관한 것이다.
집적회로(IC)의 제조 공정은 결정공정, 웨이퍼 전처리 공정, 웨이퍼 후처리 공정, 조립 공정, 검사 공정과 같은 단계로 구분할 수 있다. 결정 공정에 있어서는, 실리콘의 결정화 이후에 슬라이싱(slicing), 래핑(lapping), 폴리슁(polishing), 백그라인딩(back grinding) 공정 등을 수행하게 된다. 이 래핑공정의 목적은 슬라이싱 공정도중에, 슬라이싱된 배면에 가능한한 오염층을 제거함에 동시에 슬라이싱된 두꺼운 결정 웨이퍼를 소정 두께를 갖도록 얇게 하고 회로를 형성하기 위하여 거울상 표면으로 가공하는 것이다. 따라서, 표면의 평탄성에 상당한 정도의 정밀도가 요구된다.
근래에는, 웨이퍼의 후공정에 있어서도, 조립공정에서의 집적화를 위한 요구조건을 충족하기 위하여, 디바이스의 단축과 함께 패키지상의 경우 발열 문제등을 해결하기 위하여 웨이퍼를 얇게 하는 것이 일반화되어있다. CMOS와 같이 발열이 적은 장치에서는, 발열 문제 때문에 웨이퍼를 얇게 할 필요성은 적지만, 패키지를 최소화하기 위하여는 이러한 공정이 필요하다. 웨이퍼를 얇게 하는 공정에서는 웨이퍼의 배면을 절단하고, 래핑 또는 백그라인딩을 할 필요가 있다.
래핑단계전에, 회로가 형성되어 있는 실리콘 웨이퍼의 전면에, 보호용막을 코팅하고 내부 기어 테이블에 고정시켜 웨이퍼의 배면을 래핑하거나, 전면에 마스킹 필름을 부착하여 진공척을 사용하여 흡입력으로 고정시켜 웨이퍼의 배면을 래핑한다. 이러한 조작은 래핑, 에칭 또는 백그라인딩의 공정에서 실리콘 웨이퍼의 회로 형성면을 보호한다. 이러한 작업은 종래 수작업으로 진행하여 왔다. 특히 웨이퍼로부터 연장된 마스킹필름을 웨이퍼의 주변을 따라서 절단하는 작업은 수작업에 의하여 행하여져 왔다. 이러한 수작업은 숙련된 근로자에 의해 행하여지고 있지만, 비효율적이고 번거롭다. 이러한 수작업상의 문제점을 해결하기 위하여, 웨이퍼의 마스킹 필름을 자동으로 절단하기 위한 방법과 장치가 미합중국 특허 제4,779,479호(마사히로 리)에 개시되어 있다. 또한, 상기 마스킹 필름을 자동적으로 박리하는 방법이 일본국 특개소 63-9122에 개시되어 있다.
제1도는 종래의 마스킹 필름의 부착 장치를 나타나기 위한 개략도이다.
제1도에서 참조번호 1은 제 1마스킹 필름롤, 참조번호 3은 마스킹 필름, 참조번호 5는 제1가이드 로울러, 참조번호 7은 제2가이드 로울러, 참조번호 9a 및 9b는 상부 로울러와 하부 로울러로 구성된 접착로울러, 참조번호 11은 웨이퍼, 참조번호 13은 절단테이블, 참조번호 15a 및 15b는 상부 로울러와 하부 로울러로 구성된 지지로울러, 참조번호 17은 제2마스킹 필름롤, 화살표 21은 마스킹 필름의 절단 지점을 나타낸다.
상기 장치를 이용하여 마스킹 필름을 부착하는 공정은 다음과 같이 진행한다. 먼저, 미사용된 마스킹 필름(3)을 권취하고 있는 제1마스킹 필름롤(1)로부터 마스킹 필름(3)을 인출하여 제1가이드 로울러(5) 및 제2가이드 로울러(7)를 거쳐서 상부 및 하부 접착로울러(9a 및 9b)로 이송된다. 상기 웨이퍼(1)와 접촉하는 마스킹 필름(3)의 한쪽면에는 접착제가 도포되어 있어 접착력을 가진다. 상기 접착로울러(9a 및 9b)의 우측으로부터는 웨이퍼(11)가 상기 마스킹 필름(3)의 접착면과 웨이퍼(11)의 회로 형성면이 맞닿도록 공급되어 사기 마스킹 필름(3)와 함께 접착로울러(9a 및 9b)를 통과하게 된다. 접착로울러(9a 및 9b)에 의해 마스킹 필름(3)에 웨이퍼(11)가 부착되어 웨이퍼(11)가 부착된 마스킹 필름(3)은 제2마스킹 필름롤(17)의 구동력에 의해 절단테이블(13)상으로 이송된다. 이동시에, 마스킹 필름(3)과 절단테이블(13)간의 간격은 약5mm로 유지하면서, 마스킹 필름(3)이 이동하여, 웨이퍼(11)가 절단테이블(13)의 중앙에 존재하는 개구에 위치할 때, 마스킹 필름(3)은 정지한다. 지지로울러(15a 및 15b)는 상기 접착로울러(9a 및 9b)와 거의 같은 높이를 갖고 상기 마스킹 필름을 지지하고 있어, 상기 마스킹 필름(3)이 상기 절단테이블(13)로부터 일정한 간격으로 떨어져서 수평하게 이동하도록 한다. 정지한 상태에서, 웨이퍼(11)의 상부에서는 진공척을 내부에 포함하는 덮개(도시 안됨)가 내려와서, 웨이퍼(11)와 마스킹 필름(3)을 고정시킨 후, 고정된 상태의 절단테이블(13)상에서는 하부에 위치하는 절단칼이 상승하여 마스킹 필름(3)을 웨이퍼 형상의 주변을 따라서 절단한다. 제2도는 상기 절단테이블(13)상에 웨이퍼(11)가 장착되어 있는 형상을 나타내는 평면도이다. 동도에서 참조번호 13a는 절단테이블(13)의 중앙부에 웨이퍼(11)를 수납할 수 있도록 형성된 개구부를 나타낸다. 웨이퍼(11)가 제2도에 나타낸 바와 같이 절단테이블(13)에 형성되어 있는 개구부(13a)에 형성되어 있는 개구부(13a)의 중앙에 위치하면, 절단 테이블(13)의 하부에 구비되어 있는 절단칼(도시 안됨)이 웨이퍼(11)와 개구(13a)의 사이의 (제1도의 절단위치(21)상에 존재하는)절단선(21a)을 따라서 마스킹 필름(3)을 절단한다. 절단작업이 끝나면, 마스킹 필름이 부착된 웨이퍼(11)는 진공척(도시 안됨)를 통하여 이후의 작업을 위하여 이송된다. 또한, 웨이퍼(11)의 형상에 따라 절단되고 남은 마스킹 필름(3)은 지지로울러(15a 및 15b)을 거쳐서 제2마스킹 필름롤(17)에 감겨진다.
상기한 방법에 의하면, 실리콘 웨이퍼(11)에 마스킹 필름(3)을 부착하고, 실리콘 웨이퍼(11)주위의 마스킹 필름(13)을 잘라내어 주는 위치 즉, 절단 테이블(11)의 개구 중앙까지 이송시에 마스킹 필름(3)이 갖고 있는 접착력에 의해, 마스킹 필름(3)이 접착로울러의 하단 롤러(9b)에 말려들어 실리콘 웨이퍼(11)가 깨지는 현상이 발생한다. 제3도는 마스킹 필름(3)이 접착로울러의 하단로울러(9b)에 말려드는 현상을 나타낸 것이다.
또한, 실리콘 웨이퍼(11)의 자중에 의해 마스킹 필름(3)의 쳐지게 되어 절단테이블(13)에 마스킹필름(3)이 부착되거나 끌리는 현상이 발생한다. 제4도는 웨이퍼(11)의 자중에 마스킹 필름(3)이 절단테이블(13)의 주변에 접착하는 현상을 도시한 것이다. 동도에서, 부위A 및 는 마스킹 필름(3)나 절단테이블(13)이 접착된 부위를 나타낸다.
또한, 종래의 마스킹 필름의 접착 방법에 있어서는, 절단후 남은 마스킹 필름(3)을 감을 때, 남은 필름이 감기는 양을 고려하지 않고, 제2마스킹 필름롤(17)을 구동하기 위한 모터를 작동한다. 이때, 감겨진 마스킹필름(3)의 양이 많은 경우에는, 마스킹 필름(3)의 장방향으로 장력이 크게 작용한다. 이러한 경우에, 제2마스킹 필름롤(17)에 감겨지는 마스킹 필름(3)은 웨이퍼(11)의 형상에 따라서 중앙부에 연속적으로 구멍들이 형성되어 있어 장방향의 장력에 대하여 균일하게 작용할 수 없기 때문에 실리콘 웨이퍼(11)의 위치와 변동된다.
상기와 같은 경우에는, 웨이퍼(11)가 절단칼에 의하여 손상되거나 마스킹 필름(3)의 절단이 불균일하게 행하여 진다.
뿐만 아니라, 감아주는 모터의 장력에 의해, 절단 공정후 남은 마스킹 필름(3)의 양측에서 장력이 작용하기 때문에, 마스킹 필름(3)의 중앙에는 주름이 형성된다. 이러한 경우에는, 칼날에 의한 절단시에 주름이 잡힌 부분의 일부에 절단이 행하여지지 않아 마스킹 필름(3)을 감을 때 웨이퍼(11)가 따라서 이송되어 웨이퍼(11)의 파손을 일으킨다.
본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 웨이퍼가 부착된 마스킹 필름을 원활하고 정확하게, 필름을 절단할 위치까지 상기 웨이퍼를 정확하게 위치시키기 위한 마스킹 필름의 부착 방법을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 다른 목적은 상기 이송방법을 수행하는데 적합한 마스킹 필름의 부착 장치를 제공하는 것이다.
상기한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 의하면, 마스킹 필름과 웨이퍼를 접착시키는 단계; 상기 웨이퍼가 접착된 마스킹 필름이 하부 구조물에 접착되지 않도록 하부 구조물로부터 상기 마스킹필름을 일정거리 격리시키는 단계; 상기 하부 구조물과 상기 마스킹 필름간에 일정거리를 유지시켜서 상기마스킹 필름을 절단 위치로 이송시키는 단계; 및 상기 마스킹 필름을 상기 절단 위치에서 상기 웨이퍼의 형상을 따라서 절단하는 단계로 구성된 마스킹 필름의 부착방법이 제공된다. 본 발명의 바람직한 예에 의하면, 상기 마스킹 필름의 이송중에 상기 마스킹 필름의 횡방향으로 장력을 가하는 것이 바람직하다. 또한, 상기 마스킹 필름을 감는 경우에는, 상기 마스킹 필름에 일정한 장력이 인가되도록 하여 수행하는 것이 바람직하다. 상기 마스킹 필름과 웨이퍼를 접착시키는 단계는 예를 들면, 상부 및 하부 로울러로 구성된 접착로울러를 통과시켜 수행할 수 있다. 이러한 경우에, 상기 웨이퍼가 상기 접착로울러를 통과한 직후, 상기 접착로울러의 상기 상부 로울러를 상방향으로 이송시켜 상기 마스킹 필름이 하부 구조물로부터 이격되도록 한 후, 상기 마스킹 필름을 이송시킴으로써, 상기 마스킹 필름이 하부 구조물에 접착되지 않도록 할 수 있다.
본 발명의 다른 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 마스킹 필름과 웨이퍼를 접착시키기 위한 접착 수단; 상기 마스킹 필름을 상기 웨이퍼의 형상을 따라서 절단시키는 절단 수단; 상기 웨이퍼가 부착된 마스킹 필름을 이송시키는 이송수단으로 구성된 마스킹 필름의 부착 장치에 있어서, 상기 마스킹 필름의 부착장치는 상기 웨이퍼가 부착된 마스킹 필름에 부착된 웨이퍼가 접착수단을 통과한 직후, 상기 마스킹 필름을 상방향으로 이송시켜 상기 마스킹 필름이 하부 구조물에 접착되지 않도록 하는 접착 방지 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 마스킹 필름 부착 장치를 제공한다. 본 발명의 구체적인 예에 있어서, 상기 접착 수단은 예를 들면 상부 및 하부 로울러로 구성된 접착로울러로 구성되어있다. 이러한 경우에, 상기 접착 방지 수단은 상기 웨이퍼가 상기 접착 수단을 통과한 후, 상부 로울러를 상방향으로 일정거리 이송시키는 상부 로울러 이송 수단으로 구성된다. 상기 상부 로울러 이송 수단은 예를 들면, 상기 상부 로울러를 상부로 이송시키기 위한 시프터와 상기 웨이퍼가 상기 접착 수단을 모두 통과한 것을 감지하기 위한 감지 수단으로 구성되어있다.
본 발명의 바람직한 예에 의하면, 상기 하부 접착로울러의 외부주면에 양방사선 형상의 홈이 형성되어있다. 이와 같이 홈을 형성함으로써, 상기 마스킹 필름에 상기 마스킹 필름의 안에서 바깥방향으로 장력을 전달하여, 이송 수단에 의해 마스킹 필름에 장방향의 장력이 전달되는 경우에 마스킹 필름의 중앙에 주름이 형성되는 것을 방지한다.
본 발명의 바람직한 예에서, 상기 이송 수단은 상기 절단 수단을 통과한 마스킹 필름을 상기 접착 수단가 거의 같은 높이를 갖고 상기 마스킹 필름의 절단 공정중에 상기 마스킹 필름을 지지하기 위하여 상부 로울러와 하부 로울러로 구성된 지지로울러와 상기 절단 공정후 잔류 마스킹 필름을 감기 위한 마스킹 필름롤로 구성되어있다. 상기 접착로울러에서 와 마찬가지로, 상기 상부 및 하부 지지로울러의 적어도 어느 하나에는 상기 마스킹 필름에 상기 마스킹 필름의 안에서 바깥방향으로 장력을 전달하기 위하여 상기 지지로울러의 외부에 방사선의 홈이 형성되어있는 것이 바람직하다. 구체적으로는, 상기 방사선 홈은 하부 지지로울러, 더욱 바람직하게는, 상부 및 하부 지지로울러 모두에 형성되어있다. 본 발명의 마스킹 필름 부착 장치는 상기 지지로울러와 상기 마스킹 필름롤 사이에 상기 마스킹 필름의 윗면과 접하고, 양방사선으로 형성된 홈을 갖는 가이드 로울러를 더 구비하는 것이 바람직하다. 지지로울러 다음에 이와 같은 가이드 로울러를 구비함으로써, 횡방향의 장력을 보다 강화시킨다.
본 발명의 다른 바람직한 예에서, 상기 마스킹 필름롤에 상기 마스킹 필름이 감겨진 양에 무관하게, 상기 마스킹 필름에 일정한 장력을 전달하여 상기 마스킹 필름이 감겨지는 선속도를 일정하게 하기 위한 토우크 모우터를 더 구비된다.
본 발명의 다른 구체적인 예에서, 상기 절단 수단은 마스킹 필름을 지지하고 절단공정을 수행하기 위하여, 중앙에 상기 웨이퍼가 위치하는 부위에 개구가 형성되어 있는 절단테이블; 상기 절단테이블의 하부에 위치하는 절단칼; 및 상기 절단테이블의 개구에 위치하는 상기 웨이퍼를 지지하는 웨이퍼 지지대로 구성되어있다. 상기 절단테이블의 상부에 상기 웨이퍼와 상기 절단테이블의 접착을 방지하기 위하여 다수의 홈이 상기 웨이퍼의 진행방향으로 형성되어있는 것이 바람직하다.
본 발명에 의하면, 웨이퍼가 마스킹 필름에 완전히 접착된 후, 웨이퍼가 접착로울러를 통과한 것을 감지하여 접착로울러의 상부 로울러를 일정거리 상승시킨다. 웨이퍼의 자중에 의하여 마스킹 필름이 늘어지게 되어 마스킹 필름이 절단테이블에 붙는 것을 방지한다. 따라서, 웨이퍼를 마스킹 필름의 절단 위치에 정확하게 위치시킬 수 있어 절단칼에 의해 웨이퍼가 손상되는 것을 방지한다.
또한, 접합로울러 및/또는 지지로울러에 양방사선의 홈을 형성함으로써, 마스킹 필름이 상기 로울러들을 통과할 때, 마스킹 필름에 마스킹 필름의 안쪽에서 바깥쪽으로 횡방향의 장력을 부여한다. 따라서, 마스킹 필름을 감을 때 받는 장력에 의해 마스킹 필름의 중앙 부위에 주름이 형성되는 것을 방지한다. 마스킹 필름의 절단작업의 효율을 높일 수 있다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 보다 구체적으로 설명한다.
제5도는 본 발명의 일례에 따른 마스킹 필름의 부착 방법과 장치를 나타내기 위한 개략도이다.
제5도에서, 참조번호는 제1도에서와 동일한 참조번호는 제1도에서와 부재를 나타내고, 참조번호25는 제2마스킹 필름롤의 두께를 측정하기 위한 센서, 참조번호27은 제2마스킹 필름롤이 두께 변화에 따라서 일정한 회전 선속도를 갖도록 조정하기 위한 토오크 모우터, 참조번호 29는 웨이퍼가 접착로울러를 완전히 통과한 것을 감지하기 위한 센서, 참조번호 31은 접착로울러의 상부 로울러를 상방향으로 이동시키기 위한 시프터, 참조번호 33은 접착로울러의 상부 로울러를 지지하기 위한 로울러 홀더를 나타낸다.
상기 장치를 이용하여 마스킹 필름을 부착하는 공정은 다음과 같이 진행한다. 본 실시예에서는 200mm의 직경을 갖는 웨이퍼상에 마스킹는 필름을 부착하는 공정을 설명한다. 폭이 240mm인 미사용된 마스킹 필름(3)을 제1마스킹 필름롤(1)로부터 인출하여 제1가이드 로울러(5) 및 제2가이드 로울러(7)를 거쳐서 직경 40mm이고 길이 250mm인 상부 및 하부 접착로울러(9a 및 9b)로 이송된다. 접착로울러(9a 및 9b)에 의하여 마스킹 필름(3)에 웨이퍼(11)가 부착된다. 본 발명의 하부 접착로울러(9a)는 바람직하게는 양방사선상의 V자형의 홈(H1)이 형성되어있다. 제6a도는 상기 양방사선 형상의 홈(H1)을 갖는 하부 접착로울러(9b)의 정면도이고, 제6b도는 상기 하부 접착로울러(9a)의 측면도이고, 제6c도는 상기 하부 접착로울러(9a)의 중앙부(A)부분의 확대도이다. 상기 하부 접착로울러(9b)는 도시된 바와 같이, 중앙을 중심으로 원통형 로울러의 외주면에 양방사선 형상의 V자형의 홈 (H1)을 형성하여 제작한다. 홈의 깊이(d1)는 약 2mm이고, 폭(Gwl)이 약 2mm이고 , 홈(H1)의 피치(Pl)는 약 5mm이다. 또한, 하부 접착로울러(9b)의 중앙을 통과하는 중심선을 기준으로 한 홈(H1) 의 각도(θ)는 약 30도이다. 제6a도 및 제6b도에서 화살표 ①은 접착로울러의 회전방향을 나타내고, 화살표 ②는 마스킹 필름의 진행방향을 나타낸다. 이와 같이, 홈(H1)을 형성함으로써, 마스킹 필름(3)이 접착로울러(9a 및 9b)를 통과하는 경우에 마스킹 필름(3)의 안쪽에서 바깥방향으로 장력이 전달되어 마스킹 필름(3)의 내부에 주름이 형성되는 것을 방지하고, 또한 하부 로울러(9b)에 마스킹 필름(3)이 접착되는 것을 방지한다.
상기 접착로울러(9a 및 9b)의 우측으로부터는 웨이퍼(11)가 상기 마스킹 필름(3)의 접착면과 웨이퍼(11)의 회로 형성면이 맞닿도록 공급되어 상기 마스킹 필름(3)과 함께 접착로울러(9a 및 9b)를 통과하게 된다. 접착로울러(9a 및 9b)에 의해 마스킹 필름(3)에 웨이퍼(11)가 부착되어 웨이퍼(11)가 접착로울러(9a 및 9b)를 완전히 통과하면, 절단테이블(13)상에, 또는 절단테이블(13)과 접착로울러(9a 및 9b)사이에 부착되어있는 센서(29)가 이를 감지하여 실린더 형상에 시프터(31)를 상방향으로 일정거리 이동시킨다. 시프터(31)는 접착로울러의 상부 로울러(9a)를 지지하고 있는 로울러 홀더(33)를 상방향으로 이동시켜 그 결과 접착로울러의 상부 로울러(9a)가 상방향으로 일정거리 이동된다. 상부 로울러(9a)가 이동하는 거리는 약 10mm이다. 다음에, 제2필름롤(17)을 구동하는 모터가 작동하여, 모우터에 의해 마스킹 필름(3)에 전달되는 장력에 의해 마스킹 필름(3)이 약 10mm정도 들려지게 된다. 이와 같이, 상부 로울러(9a)를 이동시킴으로써, 마스킹 필름(3)은 하부 구조물인 절단테이블(13)로부터 일정거리 이상으로 격리된다. 이상태에서 웨이퍼(11)가 부착되어있는 마스킹 필름(3)은 마스킹 필름(3)의 절단 지점까지, 즉 웨이퍼(11)의 중심이 절단테이블(13)의 중앙에 형성된 개구부의 중심과 일치할 때까지 이동한 후 정지한다. 제5도에서, 참조번호 9a'는 상방향으로 약10mm이동된 상부 접착로울러를 나타낸다. 정지한 상태에서, 시프터(31)는 다시 원위치로 이동하여 상부 접착로울러(9a)는 하부 접착로울러(9b)와 접합하게 된다.
정지상태에서, 상부에서는 진공척이 내재된 덮개(도시 안됨)가 하강하여 웨이퍼(11)에 부착되어 있는 마스킹 필름의 상부를 고정시키고, 절단테이블(13)의 하부에서는 절단칼(도시안됨)이 상방향으로 이동하여, 제2도에 도시한 바와 같이, 절단칼은 마스킹 필름(3)을 웨이퍼 형상의 주변을 따라서 원형으로 절단한다.
제7a도는 본 발명의 절단테이블(13)의 일례를 나타내는 상면도이고, 제7b도는 제7a도의 절단테이블(13)의 B-B'선에 따라 절단한 절단면의 단면도이다. 도시한바와 같이, 본 발명의 길이 (L) 240mm 및 폭(W)절단테이블(13)은 중앙부위에 웨이퍼(11)보다 약간 큰 직경인 200mm 내지 225mm의 직경을 갖고 웨이퍼(11)를 위치시키기 위한 개구(13a)가 형성되어있고, 상기 개구(13a)의 중앙에는 웨이퍼(11)가 떨어지는 것을 방지하기 위하여 직경 약 215mm의 웨이퍼 지지부(13b)가 존재한다. 상기 절단테이블(13)의 상부에는 마스킹 필름(3)의 진행방향과 수직인 방향으로 다수의 U자형의 홈(H2)이 형성되어있다. 홈(H2) 은 깊이 약3mm, 폭 약3mm를 갖고, 피치(P2)는 약6mm이다. 이러한 홈(H2)을 형성함으로써, 절단테이블(13)과 마스킹 필름(3)간의 접착을 방지하여, 마스킹 필름(3)이 제2마스킹 필름롤(17)에 원활히 감기도록 한다.
절단 작업에 의하여 직경이 200mm인 웨이퍼(11)상에 직경이 약220mm인 마스킹 필름(3)이 부착된다. 절단작업 후, 마스킹 필름이 부착된 웨이퍼(11)는 상부에 있는 진공척(도시 안됨)이 마스킹 필름(3)이 부착된 웨이퍼(11)를 이후의 작업을 위하여 이동시킨다. 또한, 웨이퍼(11)의 형상에 따라 절단되고 남은 마스킹 필름은 지지로울러(15a 및 15b) 및 제3가이드 로울러(16)를 거쳐서 제2마스킹 필름롤(17)에 감겨진다. 지지로울러(15a 및 15b)는 상기 접착로울러(9a 및 9b)와 같은 높이를 갖고 상기 마스킹는 필름을 지지하고 있어, 상기 마스킹 필름(3)이 상기 절단테이블(13)로부터 일정한 간격으로 떨어져서 수평하게 이동하도록 한다. 상기 지지로울러(15a 및 15b)중 적어도 어느 한쪽의 로울러, 바람직하게는 하부 지지로울러(15b), 보다바람직하게는 상부 및 하부 지지로울러(15a 및 15b) 모두가 상기 하부 접착로울러(9b)와 마찬가지로 양방사선으로 형성된 V자형의 홈을 갖는 것이 바람직하다. 상기 지지로울러(15a 및 15b)와 상기 제2마스킹 필름롤(17) 사이에는 제3가이드 로울러(16)를 구비한다. 제3가이드 로울러(16)도 상기 하부 접착로울러(9b)와 마찬가지로 양방사선으로 형성된 V자형의 홈을 갖는 것이 바람직하다. 제3가이드 로울러(16)는 마스킹 필름(3)의 상면(접착면의 반대면)과 접촉하도록 구비한다. 제3가이드 로울러(16)의 형상 및 크기는 상기 하부접착로울러(9b)와 동일하게 하여 제작할 수 있다. 이와 같이, 양방사선의 홈을 형성함으로써, 마스킹 필름(3)에 횡방향의 장력이 인가된다. 따라서, 마스킹 필름을 감을 때, 마스킹 필름(3)에 인가되는 종방향의 장력에 의해 마스킹 필름(3)의 중앙부위에 주름이 형성되는 것을 방지한다. 그 결과, 마스킹 필름(3)의 절단작업을 원활하게 진행하도록 한다.
또한, 잔류하는 마스킹 필름(3)을 제2마스킹 필름롤(17)의 축부에는 마스킹 필름롤 두께 감지 센서(25)가 부착되어있고, 이를 이용하여 제2마스킹 필름롤(17)에 감겨있는 마스킹 필름(3)의 양을 측정한다. 이를 근거로 상기 제2마스킹 필름롤(17)에 부착되어 있는 토오크(torque)모터를 구동하여, 제2마스킹 필름롤(17)에 일정한 장력을 전달하여 상기 마스킹 필름롤(17)에 상기 마스킹 필름(3)이 일정한 선속도로 감기도록 한다.
상기 마스킹 필름(3)이 부착된 웨이퍼(11)는 진공척을 갖는 웨이퍼 트랜스퍼에 의하여 와이어 절단 공정을 수행하기 위하여 옮겨진다.
상기와 같은 공정을 반복하여 연속적으로 웨이퍼(11)에 마스킹 필름(3)을 부착한다.
본 발명에 의하면, 접착로울러에 홈을 형성함으로써, 접착로울러와 마스킹 필름간의 접착력을 감소시킨다. 따라서, 마스킹 필름이 웨이퍼에 부착하기 전에 접착력에 의하여 마스킹 필름이 접착로울러에 말려드는 현상을 제거한다.
또한, 웨이퍼가 마스킹 필름에 완전히 접착된 후, 웨이퍼가 접착로울러를 통과한 것을 감지하여 접착로울러의 상부 로울러를 일정거리 상승시킨다. 이렇게 함으로써, 웨이퍼의 자중에 의하여 마스킹 필름이 늘어지게 되어 마스킹 필름이 절단테이블에 붙는 것을 방지한다. 따라서, 웨이퍼를 마스킹 필름의 절단 위치에 정확하게 위치시킬 수 있어 절단칼에 의해 웨이퍼가 손상되는 것을 방지한다.
또한, 하부 접합로울러, 지지로울러 및/또는 제3가이드 로울러에 양방사선의 홈을 형성함으로써, 마스킹필름이 상기 로울러들을 통과할 때, 마스킹 필름에 마스킹 필름의 안쪽에서 바깥쪽으로 횡방향의 장력을 부여한다. 따라서, 마스킹 필름을 감을 때 받는 종방향의 장력에 의해 마스킹 필름의 중앙 부위에 주름이 형성되는 것을 방지한다. 주름이 형성되지 않기 때문에 불완전한 마스킹 필름의 절단작업을 예방할 수 있다.
또한, 사용된 마스킹 필름을 감는 롤에 마스킹 필름의 감겨진 양을 측정한 후, 토오크 모우터를 사용하여 상기 마스킹 필름롤이 일정한 선속도를 갖고 상기 마스킹 필름을 감을 수 있게 한다. 따라서, 마스킹 필름에 부착된 웨이퍼가 마스킹 필름의 절단위치에 정확하게 위치하도록 함으로써, 웨이퍼의 손상을 방지한다.
이상, 본 발명을 상기 실시예에 의해 구체적으로 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고, 당업자의 통상적인 지식의 범위내에서 그 변형이나 개량이 가능함은 물론이다.

Claims (15)

  1. 마스킹 필름과 웨이퍼를 접착시키는 단계; 상기 웨이퍼가 접착된 마스킹 필름이 하부 구조물에 접착되지 않도록 하부 구조물로부터 상기 마스킹 필름을 일정거리 격리시키는 단계; 상기 하부 구조물과 상기 마스킹 필름간에 일정거리를 유지시켜서 상기 마스킹 필름을 절단 위치로 이송시키는 단계; 및 상기 마스킹 필름을 상기 절단 위치에서 상기 웨이퍼의 형상을 따라서 절단하는 단계로 구성된 마스킹 필름의 부착방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 마스킹 필름의 이송중에 상기 마스킹 필름의 횡방향으로 장력을 가하는 것을 특징으로 하는 마스킹 필름의 부착 방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 마스킹 필름의 감는 단계는 일정한 장력이 인가되도록 하여 수행하는 것을 특징으로 하는 마스킹 필름의 부착 방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 마스킹 필름과 웨이퍼를 접착시키는 단계는 상부 및 하부 로울러로 구성된 접착로울러를 통과시켜 수행하는 것을 특징으로 하는 마스킹 필름의 부착 방법.
  5. 제4항에 있어서, 상기 마스킹 필름이 하부 구조물에 접착되지 않도록 하면서 상기 마스킹 필름을 이송시키는 단계는, 상기 웨이퍼가 상기 접착로울러를 통과한 직후, 상기 접착로울러의 상기 상부 로울러를 상방향으로 이송시켜 상기 마스킹 필름이 하부 구조물로부터 이격되도록 한 후, 상기 마스킹 필름을 이송시키는 것을 특징으로 하는 마스킹 필름의 부착 방법.
  6. 마스킹 필름과 웨이퍼를 접착시키기 위한 접착 수단; 상기 마스킹 필름을 상기 웨이퍼의 형상을 따라서 절단시키는 절단 수단; 상기 웨이퍼가 부착된 마스킹 필름을 이송시키는 이송수단으로 구성된 마스킹 필름의 부착 장치에 있어서, 상기 마스킹 필름의 부착 장치는 상기 웨이퍼가 부착된 마스킹 필름에 부착된 웨이퍼가 접착 수단을 통과한 직후, 상기 마스킹 필름을 상방향으로 이송시켜 상기 마스킹 필름이 하부 구조물에 접착되지 않도록 하는 접착 방지 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 마스킹 필름 부착 장치.
  7. 제6항에 있어서, 상기 접착 수단은 상부 및 하부 로울러로 구성된 접착로울러로 구성되어 있고, 상기 접착 방지 수단은 상기 웨이퍼가 상기 접착 수단을 통과한 후, 상부 로울러를 상방향으로 일정거리 이송시키는 상부 로울러 이송 수단으로 구성된 것을 특징으로 하는 마스킹 필름부착 장치.
  8. 제7항에 있어서, 상기 상부 로울러 이송 수단은 상기 상부 로울러를 상부로 이송시키기 위한 시프터와 상기 웨이퍼가 상기 접착 수단을 모두 통과한 것을 감지하기 위한 감지 수단으로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 마스킹 필름 부착 장치.
  9. 제7항에 있어서, 상기 하부 접착로울러에는 상기 마스킹 필름에 상기 마스킹 필름의 안에서 바깥방향으로 장력을 전달하기 위하여 상기 접착로울러의 외부에 양방사선 형상의 홈이 형성되어있는 것을 특징으로 하는 마스킹 필름 부착 장치.
  10. 제7항에 있어서, 상기 이송 수단은 상기 절단 수단을 통과한 마스킹 필름을 상기 접착 수단과 거의 같은 높이를 갖고 상기 마스킹 필름의 절단 공정중에 상기 마스킹 필름을 지지하기 위하여 상부 로울러와 하부 로울러로 구성된 지지로울러와 상기 절단 공정후 잔류 마스킹 필름을 감기 위한 마스킹 필름롤로 구성되어있는 것을 특징으로 하는 마스킹 필름 부착 장치.
  11. 제10항에 있어서, 상기 지지로울러에는 상기 마스킹 필름에 상기 마스킹 필름의 안에서 바깥방향으로 장력을 전달하기 위하여 상기 지지로울러의 외부에 방사선의 홈이 형성되어있는 것을 특징으로 하는 마스킹 필름 부착 장치.
  12. 제10항에 있어서, 상기 마스킹 필름에 일정한 장력을 전달하여 상기 마스킹 필름이 감겨지는 선속도를 일정하게 하기 위한 토오크 모우터를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 마스킹 필름 부착 장치.
  13. 제10항에 있어서, 상기 지지로울러와 상기 마스킹 필름롤, 사이에 상기 마스킹 필름의 윗면과 접하고, 양방사선으로 형성된 홈을 갖는 가이드 로울러를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 마스킹 필름 부착 장치.
  14. 제6항에 있어서, 상기 절단 수단은 마스킹 필름을 지지하고 절단공정을 수행하기 위하여, 중앙에 상기 웨이퍼가 위치하는 부위에 개구가 형성되어있는 절단 테이블; 상기 절단테이블의 하부에 위치하는 절단칼; 및 상기 절단테이블의 개구에 위치하는 상기 웨이퍼를 지지하는 웨이퍼 지지대로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 마스킹 필름 부착 장치.
  15. 제14항에 있어서, 상기 절단테이블의 상부에 상기 웨이퍼와 상기 절단테이블의 접착을 방지하기 위하여 다수의 홈이 상기 웨이퍼의 진행방향과 수직방향으로 형성되어있는 것을 특징으로 하는 마스킹 필름 부착 장치.
KR1019930032281A 1993-12-31 1993-12-31 마스킹 필름의 부착 방법 및 이에 사용되는 마스킹 필름 부착 장치 KR970002433B1 (ko)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019930032281A KR970002433B1 (ko) 1993-12-31 1993-12-31 마스킹 필름의 부착 방법 및 이에 사용되는 마스킹 필름 부착 장치
US08/212,896 US5472554A (en) 1993-12-31 1994-03-15 Apparatus for adhering masking film
JP07681294A JP3457732B2 (ja) 1993-12-31 1994-04-15 マスキングフィルムの付着方法およびこれに使用されるマスキングフィルム付着装置
US08/445,857 US5688354A (en) 1993-12-31 1995-05-22 Method for adhering masking film

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019930032281A KR970002433B1 (ko) 1993-12-31 1993-12-31 마스킹 필름의 부착 방법 및 이에 사용되는 마스킹 필름 부착 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR950021203A KR950021203A (ko) 1995-07-26
KR970002433B1 true KR970002433B1 (ko) 1997-03-05

Family

ID=19375147

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019930032281A KR970002433B1 (ko) 1993-12-31 1993-12-31 마스킹 필름의 부착 방법 및 이에 사용되는 마스킹 필름 부착 장치

Country Status (3)

Country Link
US (2) US5472554A (ko)
JP (1) JP3457732B2 (ko)
KR (1) KR970002433B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101384255B1 (ko) * 2013-02-08 2014-04-09 주식회사 리인터내셔널 생일 케이크 양초 호일 권취 장치 및 그 권취 방법

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07270742A (ja) * 1994-03-30 1995-10-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd テープ圧着装置
US6080263A (en) * 1997-05-30 2000-06-27 Lintec Corporation Method and apparatus for applying a protecting film to a semiconductor wafer
DE60010068T2 (de) 1999-05-05 2005-06-02 Xyron, Inc., Scottsdale Vorrichtung zur klebemittelübertragung mit einer aufwickelspule und einer auswechselbaren kassette für ein hauptverarbeitungsgerät
US6527028B2 (en) * 2000-10-02 2003-03-04 Xyron, Inc. Substrate processing apparatus having pressed together supply rolls
JP3446830B2 (ja) 2000-10-16 2003-09-16 宮崎沖電気株式会社 半導体ウエハのテープ貼り付け装置およびその貼り付け方法
KR100404226B1 (ko) * 2000-12-29 2003-11-01 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 웨이퍼용 접착 필름
JP2002367931A (ja) * 2001-06-07 2002-12-20 Lintec Corp ダイボンディングシート貼着装置およびダイボンディングシートの貼着方法
JP4519413B2 (ja) 2003-04-09 2010-08-04 リンテック株式会社 テープの貼付方法および貼付装置
US20060194412A1 (en) * 2004-04-07 2006-08-31 Takehito Nakayama Method and device for sticking tape
JP2004349591A (ja) * 2003-05-26 2004-12-09 Shinko Electric Ind Co Ltd 接着剤付きウェーハの製造方法及び製造装置
JP4330393B2 (ja) * 2003-07-14 2009-09-16 日東電工株式会社 基板貼合せ方法およびその装置
TW200539357A (en) * 2004-04-28 2005-12-01 Lintec Corp Adhering apparatus and adhering method
EP2226837A4 (en) * 2007-12-25 2011-01-05 Ohashi Engineering Co Ltd DEVICE FOR ELIMINATING THE SLEEPING OF A SHOCK ABSORBENT TAPE
JP5015857B2 (ja) * 2008-05-02 2012-08-29 日東電工株式会社 保護テープ貼付け装置
JP2010080838A (ja) * 2008-09-29 2010-04-08 Lintec Corp シート貼付装置及び貼付方法
FR2972135B1 (fr) * 2011-03-01 2013-10-04 Astea Machine de transfert a chaud et sous pression d'une couche de protection d'un substrat
JP6155097B2 (ja) * 2013-05-31 2017-06-28 東京応化工業株式会社 貼付装置
CN104525425B (zh) * 2014-12-16 2017-02-22 重庆谢氏胶粘制品有限公司 喷涂遮蔽膜加工装置遮蔽膜卷裹机构
JP6965036B2 (ja) * 2017-06-20 2021-11-10 リンテック株式会社 シート貼付装置および貼付方法
JP2022120736A (ja) * 2021-02-05 2022-08-18 株式会社東京精密 テープ貼付装置

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4436251A (en) * 1981-08-06 1984-03-13 King Instrument Corporation Tape winding system
JPS6060800A (ja) * 1983-09-13 1985-04-08 日東電工株式会社 リングと薄板の貼着装置
CA1243417A (en) * 1984-03-16 1988-10-18 Shoji Tanaka Printed circuit board laminating apparatus
GB2159763B (en) * 1984-06-06 1987-11-18 Nitto Electric Ind Co Process for sticking adhesive tape on thin article
JPS62174940A (ja) * 1986-01-28 1987-07-31 Nitto Electric Ind Co Ltd ウエハとリングの自動貼合せ装置
JPS6443458A (en) * 1987-08-11 1989-02-15 Nitto Denko Corp Stick cutter for tacky tape with respect to thin board
JPH01143211A (ja) * 1987-11-27 1989-06-05 Takatori Haitetsuku:Kk ウエハーに対する保護テープの貼付け切り抜き方法および装置
JPH0384949A (ja) * 1989-08-29 1991-04-10 Nitto Denko Corp ウエハと粘着テープの貼り合わせ方法
JPH04336428A (ja) * 1991-05-13 1992-11-24 Nitto Denko Corp ウエハのテープ貼合わせ剥離装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101384255B1 (ko) * 2013-02-08 2014-04-09 주식회사 리인터내셔널 생일 케이크 양초 호일 권취 장치 및 그 권취 방법

Also Published As

Publication number Publication date
US5472554A (en) 1995-12-05
KR950021203A (ko) 1995-07-26
JP3457732B2 (ja) 2003-10-20
US5688354A (en) 1997-11-18
JPH07211675A (ja) 1995-08-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR970002433B1 (ko) 마스킹 필름의 부착 방법 및 이에 사용되는 마스킹 필름 부착 장치
KR101059431B1 (ko) 마운팅 장치 및 마운팅 방법
US6258198B1 (en) Method and apparatus for applying a protecting film to a semiconductor wafer
US6919284B2 (en) Protective tape applying method and apparatus, and protective tape separating method
US7954534B2 (en) Tape sticking apparatus and sticking method
US20090107633A1 (en) Apparatus and Method for Transferring, Apparatus and Method for Peeling, and Apparatus and Method for Laminating
KR19990028523A (ko) 반도체웨이퍼의 보호점착테이프의 박리방법 및 그 장치
JP2003124146A (ja) 保護シート剥離方法及び装置
KR20080043715A (ko) 반도체 웨이퍼의 보호 테이프 절단 방법 및 보호 테이프절단 장치
JP4723216B2 (ja) テープ貼付装置、マウント装置及びマウント方法
KR100347857B1 (ko) 인쇄회로기판의 라미네이팅 방법 및 그 장치
KR20070085154A (ko) 반도체 웨이퍼의 점착 테이프 부착 방법 및 이를 이용한장치
JP3446830B2 (ja) 半導体ウエハのテープ貼り付け装置およびその貼り付け方法
JP5828532B1 (ja) 貼付装置
JP2017191810A (ja) 保護テープの剥離方法
CN100506675C (zh) 带的粘贴方法及粘贴装置
CN100436110C (zh) 粘贴辊
US20010002569A1 (en) Apparatus for cutting adhesive tape mounted on semiconductor wafer
KR20230031777A (ko) 기판의 분할 방법
KR101816108B1 (ko) 진공 라미네이터용 테이프 텐션 유지장치
JP3174917B2 (ja) 粘着テープの貼着装置
JP5827524B2 (ja) シート貼付装置及びシート貼付方法
JPS644903B2 (ko)
CN222029046U (zh) 一种晶圆非接触式撕胶平台装置
JPS61296734A (ja) ウエハテ−プマウント方法および装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
G160 Decision to publish patent application
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20120229

Year of fee payment: 16

LAPS Lapse due to unpaid annual fee