JP2009158879A5 - - Google Patents
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- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 122
- 230000001070 adhesive Effects 0.000 description 122
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 84
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 40
- 230000002093 peripheral Effects 0.000 description 38
- 206010040844 Skin exfoliation Diseases 0.000 description 33
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 27
- 230000001681 protective Effects 0.000 description 13
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 11
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 10
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 10
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 7
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 7
- 238000003303 reheating Methods 0.000 description 5
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 4
- 230000000875 corresponding Effects 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 3
- 239000004821 Contact adhesive Substances 0.000 description 2
- 238000003776 cleavage reaction Methods 0.000 description 2
- 230000003028 elevating Effects 0.000 description 2
- 230000000717 retained Effects 0.000 description 2
- 240000004282 Grewia occidentalis Species 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 235000012489 doughnuts Nutrition 0.000 description 1
- 238000004299 exfoliation Methods 0.000 description 1
- 238000005755 formation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 1
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007338564A JP5055509B2 (ja) | 2007-12-28 | 2007-12-28 | 基板への接着シートの貼付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007338564A JP5055509B2 (ja) | 2007-12-28 | 2007-12-28 | 基板への接着シートの貼付け装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009158879A JP2009158879A (ja) | 2009-07-16 |
JP2009158879A5 true JP2009158879A5 (zh) | 2011-02-10 |
JP5055509B2 JP5055509B2 (ja) | 2012-10-24 |
Family
ID=40962533
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007338564A Active JP5055509B2 (ja) | 2007-12-28 | 2007-12-28 | 基板への接着シートの貼付け装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5055509B2 (zh) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5545940B2 (ja) * | 2009-10-07 | 2014-07-09 | リンテック株式会社 | ダスト捕集装置、ダスト捕集方法、および該装置を有する裁断機 |
JP5551418B2 (ja) * | 2009-11-20 | 2014-07-16 | リンテック株式会社 | シート貼付装置およびシート貼付方法 |
JP5872907B2 (ja) * | 2012-01-11 | 2016-03-01 | リンテック株式会社 | シート製造装置及びシート製造方法、並びに、シート貼付装置及びシート貼付方法 |
JP6099118B2 (ja) * | 2012-04-26 | 2017-03-22 | Necエンジニアリング株式会社 | シート貼付システム及びシート貼付方法 |
JP6030909B2 (ja) * | 2012-10-02 | 2016-11-24 | リンテック株式会社 | シート貼付装置およびシート貼付方法 |
JP6034682B2 (ja) * | 2012-12-07 | 2016-11-30 | リンテック株式会社 | シート貼付装置およびシート貼付方法 |
JP6636696B2 (ja) * | 2014-12-25 | 2020-01-29 | 日東電工株式会社 | 半導体ウエハのマウント方法および半導体ウエハのマウント装置 |
JP6965036B2 (ja) * | 2017-06-20 | 2021-11-10 | リンテック株式会社 | シート貼付装置および貼付方法 |
JP7382719B2 (ja) * | 2019-01-25 | 2023-11-17 | リンテック株式会社 | シート切断装置およびシート切断方法 |
JP2020116701A (ja) * | 2019-01-25 | 2020-08-06 | リンテック株式会社 | シート切断装置 |
JP6857763B2 (ja) * | 2020-03-17 | 2021-04-14 | リンテック株式会社 | シート貼付装置および貼付方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10112492A (ja) * | 1996-10-07 | 1998-04-28 | Teikoku Seiki Kk | ウェハ保護テープの裁断方法及びその装置 |
JP3956084B2 (ja) * | 2000-10-24 | 2007-08-08 | 株式会社タカトリ | 半導体ウェーハへのダイボンドテープ貼り付け方法及び装置 |
JP4059020B2 (ja) * | 2002-06-25 | 2008-03-12 | 神鋼電機株式会社 | 切断装置 |
JP4498085B2 (ja) * | 2004-09-28 | 2010-07-07 | 日東電工株式会社 | 保護テープ切断方法およびこれを用いた装置 |
JP4549172B2 (ja) * | 2004-12-09 | 2010-09-22 | 日東電工株式会社 | ウエハマウント方法およびこれを用いたウエハマウント装置 |
-
2007
- 2007-12-28 JP JP2007338564A patent/JP5055509B2/ja active Active
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