Claims (5)
웨이퍼 상태에서 분리된 바형태의 칩을 날개로 분리하기 위한 레이저 다이오드 칩 분리장치에 있어서, 상면에 바형태의 칩이 놓여지고 이 칩을 고정시키도록된 고정수단과, 상기 고정수단에 의해 고정된 칩의 상부에 설치되어 좌, 우로 이송하면서 분리하고자 하는 부위에 순차적으로 흠집을 내는 커터와, 상기 펀치에 의해 분리된 칩을 흡착하여 분리위치로부터 이송시키는 진공편과, 상기 고정수단상에 고정된 바형태의 칩을 밀어 선단의 칩을 분리위치에 오도록하는 푸쉬바로 됨을 특징으로 하는 레이저 다이오드 칩 분리장치.A laser diode chip separating device for separating bar-shaped chips separated in a wafer state by a wing, comprising: fixing means for placing a bar-shaped chip on an upper surface and fixing the chip, and fixed by the fixing means. A cutter which is installed on the top of the chip and sequentially scratches the portion to be separated while transferring to the left and right, a vacuum piece for sucking the chip separated by the punch and transporting it from the separation position, and fixed on the fixing means. Laser diode chip separation device characterized in that it is a push bar for pushing the chip of the bar to bring the tip of the chip to the separation position.
제1항에 있어서, 상기 고정수단은, 2단의 상, 하측 스테이지와 이들을 상면에 설치하는 본체로 이루어지고, 상기 스테이지상에 놓여진 바형태의 칩을 흡입하여 고정시키는 진공흡입라인이 형성되는 레이저 다이오드 칩 분리장치.The laser beam of claim 1, wherein the fixing means comprises two stages of upper and lower stages and a main body for installing the upper and lower stages, and a vacuum suction line for sucking and fixing a bar-shaped chip placed on the stage. Diode chip separator.
제2항에 있어서, 상기 진공흡입라인은, 2단의 상, 하측 스테이지에 바형태의 칩간격과 동일한 간격으로 형성한 진공홀과, 본체에 형성한 하나의 진공라인으로 되는 레이저 다이오드 칩 분리장치.The laser diode chip separating apparatus of claim 2, wherein the vacuum suction line comprises vacuum holes formed in two stages at upper and lower stages at intervals identical to bar-shaped chip spacing, and one vacuum line formed in the main body. .
제3항에 있어서, 상기 상측 스테이지 진공홀이 하측 스테이지의 진공홀보다 작은 직경으로 되는 레이저 다이오드 칩 분리장치.The laser diode chip separating apparatus of claim 3, wherein the upper stage vacuum hole is smaller in diameter than the vacuum hole of the lower stage.
제1항에 있어서, 상기 진공핀은 끝단에 칩이 안착되는 요홈이 형성되고, 이 요홈은 진공판 내부에 형성된 진공홀과 연결되는 레이저 다이오드 칩 분리장치.The laser diode chip separating apparatus of claim 1, wherein the vacuum pin has a recess formed at a tip thereof, the recess being connected to a vacuum hole formed in the vacuum plate.
※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.※ Note: The disclosure is based on the initial application.