[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

KR20230140393A - 표면 보호 필름 및 광학 부품 - Google Patents

표면 보호 필름 및 광학 부품 Download PDF

Info

Publication number
KR20230140393A
KR20230140393A KR1020230037727A KR20230037727A KR20230140393A KR 20230140393 A KR20230140393 A KR 20230140393A KR 1020230037727 A KR1020230037727 A KR 1020230037727A KR 20230037727 A KR20230037727 A KR 20230037727A KR 20230140393 A KR20230140393 A KR 20230140393A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
film
surface protection
protection film
antistatic layer
antistatic
Prior art date
Application number
KR1020230037727A
Other languages
English (en)
Inventor
히로유키 고바야시
사토미 이가라시
히로토 니이미
유키에 츠무타
카즈야 야마구치
Original Assignee
후지모리 고교 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 후지모리 고교 가부시키가이샤 filed Critical 후지모리 고교 가부시키가이샤
Publication of KR20230140393A publication Critical patent/KR20230140393A/ko

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/04—Carbon
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D5/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
    • C09D5/24—Electrically-conducting paints
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
    • C09D7/40—Additives
    • C09D7/60—Additives non-macromolecular
    • C09D7/61—Additives non-macromolecular inorganic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • C09J7/381—Pressure-sensitive adhesives [PSA] based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C09J7/385—Acrylic polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/40—Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B1/00—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
    • G02B1/10—Optical coatings produced by application to, or surface treatment of, optical elements
    • G02B1/14—Protective coatings, e.g. hard coatings
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B1/00—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
    • G02B1/10—Optical coatings produced by application to, or surface treatment of, optical elements
    • G02B1/16—Optical coatings produced by application to, or surface treatment of, optical elements having an anti-static effect, e.g. electrically conducting coatings
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/011—Nanostructured additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/318—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for the production of liquid crystal displays
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/10—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet
    • C09J2301/12—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers
    • C09J2301/122—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers the adhesive layer being present only on one side of the carrier, e.g. single-sided adhesive tape
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/314—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier the adhesive layer and/or the carrier being conductive

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)

Abstract

표면 고유저항률의 상승이 일어나기 어렵고, 또한, 외관 검사가 용이한 표면 보호 필름 및 광학 부품을 제공한다. 표면 보호 필름(10)은, 투명성을 갖는 수지로 이루어지는 기재 필름(1)과, 기재 필름(1)의 일방의 면에 형성된 대전 방지층(2)과, 기재 필름(1)의 대전 방지층(2)과는 반대측의 면에 형성된 점착제층(3)을 구비한다. 대전 방지층(2)은 나노 카본을 포함한다. 대전 방지층(2)의 두께는 0.05μm 이상 1.50μm 이하이다. 표면 보호 필름(10)의 헤이즈 값은 4.0% 이하이다. 표면 보호 필름(10)의 전광선 투과율은 80.0% 이상이다.

Description

표면 보호 필름 및 광학 부품{SURFACE PROTECTION FILM AND OPTICAL COMPONENT}
본 발명은 표면 보호 필름 및 광학 부품에 관한 것이다.
편광판, 위상차판, 디스플레이용의 렌즈 필름, 반사 방지 필름, 하드 코트 필름, 터치 패널용 투명 도전성 필름 등의 광학용 필름, 및 그것을 사용한 디스플레이 등의 광학 제품이 이용되고 있다. 광학 제품을 제조, 반송할 때에는, 광학용 필름의 표면에 표면 보호 필름을 첩합하여, 후공정에 있어서의 표면의 오염이나 흠집을 방지할 수 있다.
광학 제품의 외관 검사는, 표면 보호 필름을 광학용 필름에 첩합한 채로 행할 수 있다. 표면 보호 필름을 첩합한 채로 외관 검사를 행하면, 표면 보호 필름을 박리하여 다시 첩합하는 수고를 덜 수 있기 때문에, 작업 효율을 높일 수 있다.
표면 보호 필름은, 예를 들면, 표면에 대전 방지층이 형성되어 있다. 대전 방지층을 형성함으로써, 광학 제품의 제조 공정에 있어서, 표면 보호 필름을 첩합한 광학 제품의 반송 중이나 핸들링시에 정전기를 억제할 수 있다. 이에 의해, 환경 중의 티끌이나 먼지의 흡착을 억제할 수 있다.
특허문헌 1에는, 폴리에스테르 필름의 한쪽 면에 대전 방지층을 형성하고, 그 층 위에 오염 방지층을 형성한 표면 보호 필름이 개시되어 있다. 대전 방지층은, 티오펜 및/또는 티오펜 유도체를 중합하여 얻을 수 있는 도전성 중합체를 포함한다. 이 표면 보호 필름에서는, 시간의 경과와 함께, 산화 열화나 광 열화에 수반해 표면 고유저항률이 상승하는 경우가 있다.
특허문헌 2에 개시된 표면 보호 필름은, 폴리아닐린술폰산 및 폴리티오펜류를 포함하는 대전 방지층을 갖는다. 특허문헌 2에서는, 대전 방지층에 폴리아닐린술폰산을 사용함으로써, 표면 고유저항률의 상승(열화)을 억제할 수 있다고 하고 있다. 이 표면 보호 필름에서는, 폴리아닐린술폰산의 영향에 의해 표면 보호 필름의 투시성에 영향을 미치는 경우가 있다. 이 때문에, 외관 검사의 용이성이라는 점에서 개선의 여지가 있었다.
특허문헌 3에 개시된 표면 보호 필름은, 활성 수소기를 갖는 수지, 폴리우레탄수지, 폴리이소시아네이트, 및 카본 나노 튜브를 포함하는 대전 방지층을 갖는다. 이 보호 필름에서는, 헤이즈 값이 높아지고, 투명도가 낮아짐으로써, 외관 검사의 용이성에 영향을 미칠 가능성이 있다.
일본 공개특허공보 2000-026817호 일본 재공표공보 WO2018/012545호 일본 공개특허공보 2007-105928호
본 발명의 한 양태는, 상기 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 표면 고유저항률의 상승이 일어나기 어렵고, 또한, 외관 검사가 용이한 표면 보호 필름 및 광학 부품을 제공하는 것을 과제로 한다.
본 발명의 한 양태는, 투명성을 갖는 수지로 이루어지는 기재 필름과, 상기 기재 필름의 일방의 면에 형성된 대전 방지층과, 상기 기재 필름의 상기 대전 방지층과는 반대측의 면에 형성된 점착제층을 구비하고, 상기 대전 방지층은, 나노 카본을 포함하며, 상기 대전 방지층의 두께는 0.05μm 이상 1.50μm 이하이고, 헤이즈 값은 4.0% 이하이며, 전광선 투과율은 80.0% 이상인 표면 보호 필름을 제공한다.
상기 대전 방지층의 두께에 대해서는, 두께가 얇으면 헤이즈 값이 높아지는 경향이 있고, 두께가 두꺼우면 대전 방지제 자체의 색에 의해 전광선 투과율이 저하되는 경향이 있다. 이 때문에, 보다 투명성을 중시하는 경우는, 대전 방지층의 두께는 0.10μm 내지 0.50μm 정도가 바람직하고, 추가로 0.15μm 내지 0.25μm 정도가 가장 바람직하다.
상기 표면 보호 필름은, 상기 점착제층의 상기 기재 필름과는 반대측에 박리 필름이 첩합되어 있어도 된다.
상기 점착제층은 아크릴계 점착제로 이루어지는 것이 바람직하다.
본 발명의 다른 양태는, 상기 표면 보호 필름이 피착체에 첩합된, 광학 부품을 제공한다.
본 발명의 한 양태는, 표면 고유저항률의 상승이 일어나기 어렵고, 또한, 외관 검사가 용이한 표면 보호 필름 및 광학 부품을 제공할 수 있다.
도 1은 실시형태의 표면 보호 필름을 나타낸 단면도이다.
도 2는 실시형태의 표면 보호 필름에 박리 필름을 첩합한 박리 필름이 형성된 표면 보호 필름을 나타낸 단면도이다.
도 3은 광학 부품의 예를 나타낸 단면도이다.
이하, 실시형태에 기초하여, 본 발명을 자세하게 설명한다.
도 1은, 실시형태의 표면 보호 필름을 나타낸 단면도이다. 도 1에 나타내는 바와 같이, 실시형태에 따른 표면 보호 필름(10)은, 기재 필름(1)과, 대전 방지층(2)과, 점착제층(3)을 구비한다. 대전 방지층(2)은, 기재 필름(1)의 일방의 면(도 1에 있어서 윗면)에 형성되어 있다. 점착제층(3)은, 기재 필름(1)의 대전 방지층(2)과는 반대측의 면(도 1에 있어서 아랫면)에 형성되어 있다.
[기재 필름]
기재 필름(1)으로는, 투명성 및 가요성을 갖는 수지로 이루어지는 기재 필름이 사용된다. 이에 의해, 표면 보호 필름(10)을, 피착체인 광학 제품에 첩합한 상태로, 광학 제품의 외관 검사를 행할 수 있다. 기재 필름(1)으로는, 바람직하게는, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리에틸렌이소프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르로 형성된 필름(폴리에스테르 필름)이 사용된다. 폴리에스테르 필름 외에, 필요한 강도를 갖고, 또한 광학 적성을 갖는 것이면, 다른 수지로 이루어지는 필름도 사용 가능하다. 기재 필름(1)은, 무연신 필름이어도 되고, 1축 또는 2축 연신된 필름이어도 된다. 연신 필름의 연신 배율 및 연신 필름의 결정화에 수반하여 형성되는 축방법의 배향 각도는, 특정 값으로 제어해도 된다.
기재 필름(1)의 헤이즈 값은, 6.0% 이하가 바람직하다. 기재 필름(1)의 헤이즈 값을 6.0% 이하로 함으로써, 표면 보호 필름(10)의 헤이즈 값을 4.0% 이하로 할 수 있다. 표면 보호 필름(10)의 헤이즈 값은, 기재 필름(1) 단체의 헤이즈 값보다 낮아지기 쉽다. 표면 보호 필름(10)의 헤이즈 값이 낮아지는 것은, 다음의 이유에 의하면 추측할 수 있다. 대전 방지층(2) 및 점착제층(3)에 의해 기재 필름(1)의 표면이 덮이기 때문에, 기재 필름(1)의 표면의 미세 요철은 표면 보호 필름(10)의 표면에 나타나기 어려워진다. 이 때문에, 표면 요철을 원인으로 하는 산란광은 적어진다. 그 결과, 표면 보호 필름(10)의 헤이즈 값은 낮아진다. 「헤이즈 값」은, 헤이즈, Haze라고도 한다. 헤이즈 값은, 예를 들면, JIS K7136 「플라스틱-투명 재료의 헤이즈를 구하는 법」에 의해 측정할 수 있다.
「투명」이란, 예를 들면, 측정 파장 380nm∼780nm의 범위 내에서 측정했을 때의, 전파장 영역에 있어서의 두께 방향의 투과율의 평균값으로서 산출되는 가시광선 투과율이 50% 이상(바람직하게는 70% 이상, 더욱 바람직하게는 80% 이상)인 것을 의미한다. 광투과율은, JIS K 7375:2008에 규정되는 「플라스틱-전광선 투과율 및 전광선 반사율을 구하는 법」에 준거하여 측정할 수 있다.
기재 필름(1)의 두께는, 특별히 한정은 없지만, 예를 들면 12μm∼100μm로 할 수 있다. 기재 필름(1)의 두께는 20μm∼50μm이면, 기재 필름(1)을 취급하기 쉬워지기 때문에, 더욱 바람직하다. 필요에 따라, 기재 필름(1)의 표면에, 코로나 방전에 의한 표면 개질, 엥커 코트제의 도부 등의 이접착 처리를 실시해도 된다.
[대전 방지층]
대전 방지층(2)은, 나노 카본을 포함한다. 대전 방지층(2)에 사용되는 나노 카본으로는, 카본 나노 튜브(CNT), 그래핀, 및 풀러렌 등을 들 수 있다. 카본 나노 튜브에는, 단층 CNT와 다층 CNT가 있다. 단층 CNT, 다층 CNT, 그래핀, 및 풀러렌은, 모두 대전 방지의 기능의 점에서 우수하다. 이들 중, 단층 CNT, 그래핀, 및 풀러렌은 고가이기 때문에, 다층 CNT가 사용하기 쉽다. 나노 카본은, 1종류의 재료를 사용해도 되고, 복수 종류의 재료를 병용해도 된다.
표면 보호 필름(10)은, 대전 방지층(2)에 나노 카본을 사용함으로써, 대전 방지층(2)의 산화 열화나 광 열화에 수반하는 표면 고유저항률의 상승(열화)을 억제할 수 있다.
대전 방지층(2)에 있어서의 나노 카본의 첨가량은, 예를 들면, 0.1질량% 이상 10질량% 이하여도 된다. 나노 카본의 첨가량은, 상기 범위의 하한값 이상이면, 대전 방지층(2)의 산화 열화나 광 열화에 수반하는 표면 고유저항률의 상승(열화)을 억제하는 효과를 높일 수 있다. 나노 카본의 첨가량은, 상기 범위의 상한값 이하이면, 나노 카본에 의한 착색을 억제하여, 표면 보호 필름(10)의 전광선 투과율을 높게 할 수 있다.
대전 방지층(2)은, 나노 카본을 포함하는 대전 방지제를 기재 필름(1)에 도포 함으로써 형성할 수 있다.
나노 카본은, 단체에서는 피막 강도가 낮아지기 때문에, 대전 방지제에는, 바인더 수지, 분산제 등을 첨가하는 것이 바람직하다. 바인더 수지로는, 아크릴 수지, 에폭시 수지, 우레탄 수지, 페놀 수지, 폴리에스테르 수지 등을 들 수 있다. 대전 방지제에는, 필요에 따라, 바인더 수지를 가교(경화라고도 한다)시키기 위해서 가교제를 첨가해도 된다. 가교제로는, 이소시아네이트 화합물, 멜라민 화합물, 에폭시 화합물, 금속 킬레이트 화합물 등을 들 수 있다.
대전 방지제에는, 대전 방지제의 도공성, 대전 방지층(2)과 기재 필름(1)의 밀착성, 대전 방지층(2)의 피막 강도, 대전 방지층(2)의 내구성(내마모성이나 내용제성 등)을 향상시키는 목적으로, 자외선 흡수제, 산화 방지제, 레벨링제(젖음성 개량제), 밀착성 향상제 등을 첨가해도 된다.
대전 방지제로는, 시판의 대전 방지제용 도료를 사용해도 된다. 시판품으로는, Denatron C-300, Denatron CD-001(이상, 나가세 켐텍스사 제조), 콜코트 CS-3002, 콜코트 CS-3202(이상, 콜코트사 제조) 등을 들 수 있다.
대전 방지층(2)을 형성하는 방법은, 공지의 방법이어도 된다. 대전 방지층(2)의 형성 방법으로는, 예를 들면, 다음의 방법을 택할 수 있다. 기재 필름(1)의 표면에, 나노 카본을 함유한 도료(예를 들면, 나노 카본과 바인더 수지를 함유한 대전 방지제)를 공지의 도공 방법에 의해 도공한다. 도공 방법으로는, 리버스 코팅, 콤마 코팅, 그라비아 코팅, 슬롯 다이 코팅, 메이어 바 코팅, 에어 나이프 코팅 등이 있다. 형성된 도막에 가열, 자외선 조사 등을 실시함으로써, 도막을 고화시킨다. 이에 의해, 대전 방지층(2)이 형성된다.
대전 방지층(2)의 두께는, 0.05μm 이상 1.50μm 이하이다.
대전 방지층(2)의 두께가 0.05μm 이상이기 때문에, 상술한 기재 필름(1)표면의 미세 요철의 영향을 억제하여 헤이즈 값을 낮게 하는 효과를 높일 수 있다. 대전 방지층(2)이 1.50μm 이하이기 때문에, 나노 카본에 의한 착색을 억제하여 표면 보호 필름(10)의 전광선 투과율을 높게 할 수 있다. 이 때문에, 광학 제품의 외관 검사는 용이해진다. 대전 방지층(2)의 두께는, 도료(대전 방지제)가 고화한 후의 두께이다.
대전 방지층(2)의 두께가 0.05μm 미만에서는, 기재 필름(1) 표면의 미세 요철의 영향을 억제하여 헤이즈 값을 낮게 하는 효과가 낮아진다. 대전 방지층(2)이 1.50μm를 초과하는 두께가 되면, 나노 카본에 의한 착색에 의해 표면 보호 필름(10)의 전광선 투과율이 낮아지기 때문에, 광학 부품의 외관 검사의 용이성에 영향을 미친다.
대전 방지층(2)의 두께에 대해서는, 두께가 얇으면 헤이즈 값이 높아지는 경향이 있고, 두께가 두꺼우면 대전 방지제 자체의 색에 의해 전광선 투과율이 저하되는 경향이 있다. 이 때문에, 보다 투명성을 중시하는 경우는, 대전 방지층(2)의 두께는 0.10μm 내지 0.50μm 정도가 바람직하다. 대전 방지층(2)의 두께는 0.15μm 내지 0.25μm 정도가 가장 바람직하다.
대전 방지층(2)의 두께는, 대전 방지층(2)의 표면 고유저항률이 10의 7제곱(107)∼10의 9제곱(109)[Ω/□](=Ω/sq) 정도가 되도록 조정하면 된다. 표면 고유저항률을 조정하려면, 대전 방지제의 도포 두께에 의해 조정하는 방법을 사용해도 되고, 대전 방지제 중의 나노 카본과 바인더 수지 등의 비율을 조정하는 방법을 사용해도 된다.
표면 고유저항률은, 고저항율계(미츠비시 케미컬 애널리테크사 제조 하이레스터(등록상표)-UP)로 측정할 수 있다.
[점착제층]
점착제층(3)은, 피착체의 표면에 접착하여, 사용 후에 간단하게 박리할 수 있고, 또한, 피착체를 오염시키기 어려운 특성을 갖는 것이 바람직하다. 점착제층(3)에 사용하는 점착제로는, 아크릴계 점착제, 우레탄계 점착제, 고무계 점착제 등을 들 수 있다. 점착제로는, 폴리에틸렌초산비닐 수지 등의 접착성 수지도 사용할 수 있다. 그 중에서도 특히, 아크릴계 점착제 및 우레탄계 점착제가 바람직하다.
아크릴계 점착제로는, (메타)아크릴계 폴리머(아크릴 수지 조성물)에 가교제를 첨가한 점착제가 바람직하다. (메타)아크릴계 폴리머는, n-부틸아크릴레이트, 2-에틸헥실아크릴레이트, 이소옥틸아크릴레이트, 이소노닐아크릴레이트 등의 주모노머와, 아크릴로니트릴, 초산비닐, 메틸메타크릴레이트, 에틸아크릴레이트 등의 코모노머와, 아크릴산, 메타크릴산, 히드록시에틸아크릴레이트, 히드록시부틸아크릴레이트, 글리시딜메타크릴레이트, N-메틸올메타크릴아미드 등의 관능성 모노머를 공중합한 폴리머가 바람직하다. (메타)아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 조성은, (메타)아크릴계 모노머가 50% 이상인 것이 바람직하고, (메타)아크릴계 모노머가 100%여도 된다.
가교제는, (메타)아크릴계 폴리머를 가교시킨다. 가교제로는, 이소시아네이트 화합물, 에폭시 화합물, 멜라민 화합물, 금속 킬레이트 화합물 등을 들 수 있다. 가교제의 첨가량은, (메타)아크릴계 폴리머의 종류, 중합도, 관능기량 등을 고려하여 결정하면 된다. 가교제의 첨가량은, 특별히 한정되지 않지만, (메타)아크릴계 폴리머 100질량부에 대해, 가교제 0.5∼1.0질량부 정도로 하는 것이 바람직하다.
우레탄계 점착제로는, 폴리올 성분과 폴리이소시아네이트 성분을 포함하는 폴리우레탄계 수지가 바람직하다. 폴리우레탄 수지는, 점착성, 젖음성, 피착체 오염성 등을 고려하여 선택하면 된다. 폴리올 성분, 폴리이소시아네이트 성분은 특별히 제한되지 않는다. 폴리우레탄계 수지는 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다.
폴리올 성분으로는, 예를 들면, 폴리에스테르 폴리올, 폴리에테르폴리올, 폴리카프로락톤 폴리올, 폴리카보네이트 폴리올, 피마자유계 폴리올 등을 들 수 있다. 이들 폴리올 성분은 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다.
폴리이소시아네이트 성분으로는, 지방족 폴리이소시아네이트, 지환족 폴리이소시아네이트, 방향족 폴리이소시아네이트, 디이소시아네이트의 다량체 등이 사용된다. 이들 폴리이소시아네이트 성분은 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다.
폴리우레탄계 점착제의 시판품으로는, 사이아바인(등록상표) SH-101, SH -101M, SP-205, SP-220(도요켐(주)제), 아라코트(등록상표) FT100, FT200(아라카와 카가쿠 고교(주)제), UN1175, UN1176(다이도 카세이 고교(주)제) 등을 들 수 있다. 점착제층은, 폴리우레탄계 점착제를 가교 또는 경화시킴으로써 형성해도 된다.
점착제층(3)에는, 필요에 따라, 가교 반응을 촉진하기 위해서 가교 촉매를 첨가제로서 첨가해도 된다. 점착제층(3)에는, 필요에 따라, 기재 필름(1)과 점착제의 밀착성을 향상시키기 위해, 실란 커플링제 등의 밀착성 향상제를 첨가제로서 첨가해도 된다. 점착제층(3)에는, 필요에 따라, 대전 방지제, 산화 방지제, 자외선 흡수제 등의 첨가제를 첨가해도 된다.
점착제층(3)의 두께는, 특별히 한정은 되지 않지만, 예를 들면, 5μm∼40μm가 바람직하고, 10μm∼30μm가 보다 바람직하다.
표면 보호 필름(10)의 피착체의 표면에 대한 박리 속도 0.3m/min에서의 점착력(저속 점착력)은, 0.3N/25mm 이하가 바람직하고, 0.2N/25mm 이하가 더욱 바람직하다.
표면 보호 필름(10)의 피착체의 표면에 대한 박리 속도 30m/min에서의 점착력(고속 점착력)은, 0.8N/25mm 이하인 것이 바람직하다. 고속 점착력이 0.8N/25mm를 초과하면, 사용 후에 표면 보호 필름(10)을 박리할 때의 작업성이 열악해질 우려가 있다. 점착력의 조정에는, 점착제 조성의 변경, 경화제의 첨가량의 조정, 점착 부여제 또는 점착력 조정제의 첨가량 조정 등, 공지의 방법을 사용할 수 있다.
기재 필름(1)의 표면에 점착제층(3)을 형성하는 방법으로는, 공지의 방법을 사용할 수 있다. 구체적으로는, 리버스 코팅, 콤마 코팅, 그라비아 코팅, 슬롯 다이 코팅, 메이어 바 코팅, 에어 나이프 코팅 등의 공지의 도공 방법을 사용할 수 있다.
점착제층(3)을 형성하는 방법, 및, 점착제층(3)에 박리 필름(4)을 첩합하는 방법은, 공지의 방법을 채용할 수 있다. 구체적으로는, (1) 기재 필름(1)의 한쪽 면에, 점착제층(3)을 형성하기 위한 수지 조성물을 도포, 건조하여, 점착제층(3)을 형성한 후에, 점착제층(3)에 박리 필름(4)을 첩합하는 방법, (2) 박리 필름(4)의 표면에, 점착제층(3)을 형성하기 위한 수지 조성물을 도포·건조하여 점착제층(3)을 형성한 후에, 점착제층(3)에 기재 필름(1)을 첩합하는 방법 등을 들 수 있지만, 어느 방법을 사용해도 된다.
표면 보호 필름(10)의 헤이즈 값은, 4.0% 이하가 바람직하다. 헤이즈 값이 4.0% 이하이면, 시인성이 양호해져, 표면 보호 필름(10)이 첩합된 광학 제품의 외관 검사를 용이하게 행할 수 있다.
표면 보호 필름(10)의 전광선 투과율은 80.0% 이상이 바람직하다. 전광선 투과율이 80.0% 이상이면, 시인성이 양호해져, 표면 보호 필름(10)이 첩합된 광학 제품의 외관 검사를 용이하게 행할 수 있다.
표면 보호 필름(10)의 표면 고유저항률은, 표면 보호 필름(10)을 공기 중에 폭로하더라도 그다지 상승하지 않을 것이 요구된다. 표면 고유저항률은, 1.0×10의 8제곱[Ω/□] 이상 9.9×10의 9제곱[Ω/□] 이하가 바람직하다. 표면 보호 필름(10)표면 고유저항률은, 예를 들면, 공기 폭로 전이 1.0×10의 8제곱[Ω/□]인 경우, 공기 폭로 30일 후에도 9.9×10의 9제곱[Ω/□] 이하(상승율로 9800% 이하)가 바람직하고, 5.0×10의 9제곱[Ω/□] 이하(상승율로 4900% 이하)가 보다 바람직하다.
표면 보호 필름(10)을 공기에 폭로했을 때의 내구성을, 「내공기 폭로성」이라고 한다. 내공기 폭로성은, 표면 보호 필름(10)을 공기 중에 폭로했을 때의 표면 고유저항률에 의해서 평가할 수 있다. 내공기 폭로 특성의 평가 방법으로는, 예를 들면, 다음의 방법이 있다. 표면 보호 필름(10)을 온도 23℃, 관계 습도 50%의 조건에서 공기 중에 폭로된 상태로, 소정의 기간(예를 들면, 30일간) 방치한다. 표면 보호 필름(10)의 표면 고유저항률(Ω/□)을 고성능 고저항율계(닛토 세이코 애널리테크사 제조 하이레스터(등록상표)-UP)를 이용하여, 인가 전압 100V, 측정 시간 30초의 조건에서 측정한다.
도 2는, 표면 보호 필름(10)에 박리 필름(4)을 첩합한 박리 필름이 형성된 표면 보호 필름(11)을 나타낸 단면도이다. 도 2에 나타내는 바와 같이, 박리 필름(4)으로는, 공지의 박리 필름을 사용하면 된다. 박리 필름(4)으로는, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름 등의 폴리올레핀 필름, 불소 필름 등을, 필름 단체로 사용해도 된다. 박리 필름(4)으로는, 수지 필름을 이형제(박리제라고도 한다)로 처리한 박리 필름이어도 된다. 수지 필름으로는, 예를 들면, PET(폴리에틸렌테레프탈레이트)나 PEN(폴리에틸렌나프탈레이트) 등의 폴리에스테르 필름, 폴리아미드 필름을 들 수 있다. 이형제로는, 실리콘 수지, 장쇄 알킬기 함유 수지, 불소 수지 등을 들 수 있다. 그 중에서도, PET 필름에 실리콘계 이형제를 처리한 박리 필름(4)이 바람직하다.
박리 필름(4)의 두께는 특별히 제한되지 않지만, 작업성과 비용면에서 12μm∼38μm가 바람직하다.
도 3은, 광학 부품의 예인 광학 부품(20)을 나타낸 단면도이다. 도 3에 나타내는 바와 같이, 광학 부품(20)은, 광학 제품(5)의 표면에 표면 보호 필름(10)이 첩합되어 있다. 광학 부품(20)은, 다음과 같이 하여 제작된다. 박리 필름이 형성된 표면 보호 필름(11)(도 2 참조)의 박리 필름(4)을 박리하여, 점착제층(3)이 표출된 상태로 한 후, 이 표면 보호 필름(10)을, 점착제층(3)에 의해서, 피착체인 광학 제품(5)에 첩합한다.
광학 제품(5)으로는, 편광판, 위상차판, 렌즈 필름, 위상차판 겸용의 편광판, 렌즈 필름 겸용의 편광판 등의 광학용 필름을 들 수 있다. 이러한 광학 제품(5)은, 액정 표시 패널 등의 액정 표시 장치, 각종 계기류의 구성 부재로서 사용된다.
광학 제품(5)으로는, 반사 방지 필름, 하드 코트 필름, 터치 패널용 투명 도전성 필름 등의 광학용 필름도 들 수 있다.
광학 부품(20)에서는, 표면 보호 필름(10)의 표면에 대전 방지층(2)이 있다. 이 때문에, 광학 부품(20)의 반송시나 취급시에 정전기를 낮게 억제할 수 있다. 따라서, 공정 중의 티끌이나 먼지 등의 이물질의 흡착이 억제된다. 광학 부품(20)에서는, 표면 보호 필름(10)을 광학 제품(5)으로부터 박리할 때, 박리 대전압을 낮게 억제할 수 있다. 이 때문에, 광학 제품(5)의 드라이버 IC, TFT 소자, 게이트선 구동 회로 등의 회로 부품을 파괴할 우려가 적다. 따라서, 예를 들면, 액정 표시 패널 등을 제조하는 공정에서의 생산 효율을 높여, 생산 공정의 신뢰성을 유지할 수 있다.
표면 보호 필름(10)은, 공기에 폭로했을 때의 표면 고유저항률의 상승을 억제할 수 있다. 표면 고유저항률의 상승을 장기간에 걸쳐 억제할 수 있기 때문에, 산업상의 이용가치가 크다.
실시예
이어서, 실시예에 의해, 본 발명을 더욱 설명한다.
(실시예 1)
카본 나노 튜브 분산액(나가세 켐텍스사 제조 데나트론(등록상표) CD-100)과, 아크릴 수지(타카마츠 유지사 제조 페스레진(등록상표) SWX-079R)와, 메틸화 멜라민 가교제(닛폰 카바이드 고교사 제조 니카라크(등록상표) MW-30HM)를, 고형분 질량 비율 10/100/10으로 포함하는 대전 방지제 A를 조제했다. 대전 방지제 A는, 나노 탄소를 포함하는 대전 방지제 조성물이다.
2-에틸헥실아크릴레이트 80질량부와, 부틸아크릴레이트 10질량부와, 메톡시폴리에틸렌글리콜(400)메타크릴레이트 7질량부와, 2-히드록시에틸아크릴레이트 3질량부의 공중합체로 이루어지는 점착제를 조제했다. 이 점착제는 아크릴계 점착제이다. 이 점착제의 40%초산에틸 용액 100질량부에 대해, 대전 방지제로서 리튬비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드 0.3질량부, 및, 이소시아네이트계 경화제(토소(주)제 코로네이트(등록상표) HX) 2질량부를 첨가하고, 혼합하여, 점착제 조성물 D를 얻었다.
대전 방지제 A를 물/에탄올(물/에탄올의 질량비 50/50)에서 10배로 희석하여 대전 방지 도료 B를 얻었다. 대전 방지 도료 B를 두께 38μm의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(PET 필름, 기재 필름)(헤이즈 값 4.6%)의 표면에, 건조 후의 두께가 두께 0.05μm가 되도록 도포하고, 도막을 120℃의 열풍 순환식 오븐에서 1분간 건조했다. 이에 의해, PET 필름 위에 대전 방지층을 형성했다.
PET 필름의 대전 방지층이 적층되어 있지 않은 면에, 점착제 조성물 D를 어플리케이터를 이용하여, 건조 후의 두께가 두께 20μm가 되도록 도포하고, 도막을 120℃의 열풍 순환식 오븐에서 3분간 건조했다. 이에 의해, 점착제층을 형성했다.
점착제층의 표면에, 실리콘계 박리제로 처리한 박리 필름(25μm 두께)(미츠비시 케미컬사 제조 다이아호일(등록상표) MRF-25)을 첩합하고, 박리 필름이 형성된 표면 보호 필름을 얻었다. 얻어진 박리 필름이 형성된 표면 보호 필름을 40℃에서 3일간 에이징을 행하여, 실시예 1의 표면 보호 필름을 얻었다.
(실시예 2)
대전 방지 도료 B의 희석 배율과 도포량을 건조 후의 대전 방지층의 두께가 0.10μm가 되도록 조정한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 실시예 2의 표면 보호 필름을 제작했다.
(실시예 3)
대전 방지 도료 B의 희석 배율과 도포량을 건조 후의 대전 방지층의 두께가 0.15μm가 되도록 조정한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 실시예 3의 표면 보호 필름을 제작했다.
(실시예 4)
대전 방지 도료 B의 희석 배율과 도포량을 건조 후의 대전 방지층의 두께가 0.25μm가 되도록 조정한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 실시예 4의 표면 보호 필름을 제작했다.
(실시예 5)
대전 방지 도료 B의 희석 배율과 도포량을 건조 후의 대전 방지층의 두께가 0.50μm가 되도록 조정한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 실시예 5의 표면 보호 필름을 제작했다.
(실시예 6)
대전 방지 도료 B의 희석 배율과 도포량을 건조 후의 대전 방지층의 두께가 1.00μm가 되도록 조정한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 실시예 6의 표면 보호 필름을 제작했다.
(실시예 7)
대전 방지 도료 B의 희석 배율과 도포량을 건조 후의 대전 방지층의 두께가 1.50μm가 되도록 조정한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 실시예 7의 표면 보호 필름을 제작했다.
(실시예 8)
실시예 4에서 사용한 아크릴 수지(타카마츠 유지사 제조 페스레진(등록상표) SWX-079R) 대신에 폴리에스테르 수지(도요보제 바이로날(등록상표) MD-1480)를 사용한 것 이외에는 실시예 4와 동일하게 하여, 실시예 8의 표면 보호 필름을 제작했다.
(실시예 9)
실시예 4에서 사용한 아크릴계 점착제 대신에 우레탄계 점착제(아라카와 카가쿠 고교사 제조 아라코트(등록상표) FT200)를 사용했다. 실시예 4에서 사용한 이소시아네이트계 경화제(코로네이트 HX) 2질량부 대신에, 아라카와 카가쿠 고교사 제조 아라코트(등록상표) CL2503(경화제 비휘발분의 함유율은 40질량%) 5.7질량부를 사용했다. 이들 이외에는 실시예 4와 동일하게 하여, 실시예 9의 표면 보호 필름을 제작했다.
(실시예 10)
PET 필름(기재 필름)(헤이즈 값 4.6%) 대신에, 헤이즈 값 5.6%의 PET 필름을 사용한 것 이외에는 실시예 4와 동일하게 하여, 실시예 10의 표면 보호 필름을 제작했다.
(비교예 1)
대전 방지 도료 B의 희석 배율과 도포량을 건조 후의 대전 방지층의 두께가 0.04μm가 되도록 조정한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 비교예 1의 표면 보호 필름을 제작했다.
(비교예 2)
대전 방지 도료 B의 희석 배율과 도포량을 건조 후의 대전 방지층의 두께가 2.00μm가 되도록 조정한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 비교예 2의 표면 보호 필름을 제작했다.
(비교예 3)
PET 필름(기재 필름)(헤이즈 값 4.6%) 대신에, 헤이즈 값 6.3%의 PET 필름을 사용한 것 이외에는 실시예 4와 동일하게 하여, 비교예 3의 표면 보호 필름을 제작했다.
(비교예 4)
폴리티오펜계 대전 방지제(슈탈크사 제조 BAYTRON(등록상표) PAG)와, 아크릴 수지(타카마츠 유지사 제조 페스레진(등록상표) SWX-079R)과, 메틸화 멜라민 가교제(닛폰 카바이드 고교사 제조 니카라크(등록상표) MW-30HM)를, 고형분 질량 비율 30/100/10으로 포함하는 대전 방지제 C를 조제했다. 대전 방지제 C는, 폴리티오펜계 대전 방지제를 포함하는 대전 방지제 조성물이다.
대전 방지제 A 대신에 대전 방지제 C를 사용하는 것 이외에는 실시예 2와 동일하게 하여, 비교예 4의 표면 보호 필름을 제작했다.
이하, 평가 시험의 방법 및 결과에 대해 나타낸다.
(전광선 투과율의 측정 방법)
헤이즈미터(닛폰 덴쇼쿠 가부시키가이샤제 Haze Meter, NDH2000)를 이용하고, JIS K7105에 준거하여, 전광선 투과율을 측정했다.
(헤이즈 값의 측정 방법)
헤이즈미터(닛폰 덴쇼쿠 가부시키가이샤제 Haze Meter, NDH2000)를 이용하여 헤이즈 값을 측정했다.
(표면 보호 필름의 표면 고유저항률의 측정 방법)
표면 보호 필름의 표면 고유저항률(Ω/□)은, 고성능 고저항율계(닛토 세이코 애널리테크사 제조 하이레스터(등록상표)-UP)를 이용하여, 인가 전압 100V, 측정 시간 30초의 조건에서 측정했다.
(대전 방지층의 두께의 측정 방법)
표면 보호 필름의 대전 방지층의 두께에 대해서는, 니혼 분코제 자외 가시 근적외 분광광도계 V-770을 이용하여, 측정 파장 범위 300∼900nm의 분광 반사율을 입사각도 5도에서 측정하고, 간섭 간격법에 의해 계측했다.
(내공기 폭로성의 평가 방법)
표면 보호 필름을 온도 23℃, 관계 습도 50%의 조건에서 공기 중에 폭로된 상태로, 소정의 기간(1일 또는 30일) 방치했다. 표면 보호 필름의 표면 고유저항률(Ω/□)을 고성능 고저항율계(닛토 세이코 애널리테크사 제조 하이레스터(등록상표)-UP)를 이용하여, 인가 전압 100V, 측정 시간 30초의 조건에서 측정했다.
(표면 보호 필름의 저속 점착력의 측정 방법)
TAC 필름을 편광자 보호 필름으로서 사용한 편광판을, 유리판의 표면에, 첩합기를 이용하여 첩합했다. 편광판의 표면에, 폭 25mm로 재단한 표면 보호 필름을 첩합했다. 표면 보호 필름을 첩합한 편광판을, 23℃×50%RH의 시험 환경하에 1일간 보관했다. 인장 시험기를 이용하여 0.3m/분의 박리 속도로 180˚의 방향으로 표면 보호 필름을 박리했을 때의 강도를 측정하고, 이를 저속 점착력(N/25mm)으로 했다.
(표면 보호 필름의 고속 점착력의 측정 방법)
TAC 필름을 편광자 보호 필름으로서 사용한 편광판을, 유리판의 표면에, 첩합기를 이용하여 첩합했다. 편광판의 표면에, 폭 25mm로 재단한 표면 보호 필름을 첩합했다. 표면 보호 필름을 첩합한 편광판을, 23℃×50%RH의 시험 환경하에 1일간 보관했다. 고속 박리 시험기(테스터 산교제)를 이용하여 매분 30m의 박리 속도로 표면 보호 필름을 박리했을 때의 강도를 측정하고, 이를 고속 점착력(N/25mm)으로 했다.
(표면 보호 필름의 박리 대전압의 측정 방법)
TAC 필름을 편광자 보호 필름으로서 사용한 편광판을, 유리판의 표면에, 첩합기를 이용하여 첩합했다. 편광판의 표면에, 폭 25mm로 재단한 표면 보호 필름을 첩합했다. 표면 보호 필름을 첩합한 편광판을, 23℃×50%RH의 시험 환경하에 1일간 보관했다. 고속 박리 시험기(테스터 산교제)를 이용하여 매분 30m의 박리 속도로 표면 보호 필름을 박리하면서, 상기 편광판 표면의 표면 전위를, 표면 전위계(키엔스(주)제)를 이용하여 10ms 마다 측정했을 때의, 표면 전위의 절대값의 최대값을 박리 대전압(kV)으로 했다.
(표면 보호 필름의 표면 오염성의 확인 방법)
TAC 필름을 편광자 보호 필름으로서 사용한 편광판을, 유리판의 표면에, 첩합기를 이용하여 첩합했다. 편광판의 표면에, 폭 25mm로 재단한 표면 보호 필름을 첩합했다. 표면 보호 필름을 첩합한 편광판을, 23℃×50%RH의 시험 환경하에 3일간 보관했다. 표면 보호 필름을 박리하여, 편광판의 표면의 오염성을 육안으로 관찰했다. 표면 오염성의 판정 기준으로서 편광판에 오염 이행이 없었던 경우를 「○」(Good)로 하고, 편광판에 오염 이행이 확인된 경우를 「×」(No Good)로 했다.
실시예 1∼10및 비교예 1∼4의 표면 보호 필름에 대해서, 측정 결과를 표 1∼표 3에 나타냈다. 표 1∼표 3에 있어서, 「대전 방지층 CNT」에 있어서의 「○」는, 카본 나노 튜브를 포함하는 대전 방지제를 사용하고 있는 것을 나타낸다. 「대전 방지층 PEDOT」에 있어서의 「○」는 폴리3,4-에틸렌디옥시티오펜을 포함하는 대전 방지제를 사용하고 있는 것을 나타낸다. 「대전 방지층 적층 두께(μm)」는 대전 방지층의 두께를 나타낸다.
「아크릴 수지」에 있어서의 「○」는 대전 방지층의 바인더 수지가 아크릴 수지인 것을 나타낸다.「폴리에스테르 수지」에 있어서의 「○」는 대전 방지층의 바인더 수지가 폴리에스테르 수지인 것을 나타낸다.
「기재 필름 Hz(%)」는, 기재에 사용한 PET의 헤이즈 값을 나타낸다. 「보호 필름 Hz(%)」는, PET에 대전 방지층과 점착층을 부여한 보호 필름의 헤이즈 값을 나타내고 있다.
「아크릴 점착제」에 있어서의 「○」는 점착제로서 아크릴계 점착제를 사용한 것을 나타낸다.「우레탄 점착제」에 있어서의 「○」는 점착제로서 우레탄계 점착제를 사용한 것을 나타낸다.
표면 고유저항률[Ω/□]의 1.0E＋09는, 1.0×10의 9제곱을 나타낸다.
표 1∼표 3에 나타낸 측정 결과로부터 이하를 알 수 있다.
실시예 1∼10의 표면 보호 필름은, 공기 폭로하에서도 표면의 대전 방지층의 표면 고유저항률이 상승(열화)하지 않았다. 또한, 보호 필름의 헤이즈 값은 4.0% 이하가 되고, 전광선 투과율은 80.0% 이상이 되었다.
한편, 대전 방지층의 두께가 얇은 비교예 1에서는, 보호 필름의 헤이즈 값이 4.0%를 초과하는 결과가 되었다. PET 필름 표면의 미세한 요철에 의한 산란이 있다고 생각된다. 또한, 대전 방지층의 두께를 두껍게 한 비교예 2에서는, CNT에 의한 착색으로, 전광선 투과율이 80.0% 이하가 되었다. 기재 필름의 헤이즈 값이 높은 비교예 3에서는, PET 필름 표면의 미세한 요철에 의한 산란은 억제되어 있지만, PET 필름 자체의 헤이즈 값이 높기 때문에, 보호 필름에서의 헤이즈 값은 4.0% 이상이 되었다. 또한, 대전 방지제로서 폴리티오펜을 사용한 비교예 4에서는, 대기 폭로 30일에서의 표면 보호 필름의 표면 고유저항률의 상승이 있어, 공정 중에서 정전기가 발생하기 쉬운 것으로 추측된다.
실시형태의 표면 보호 필름은, 예를 들면, 편광판, 위상차판, 렌즈 필름 등의 광학용 필름, 그 밖의 각종 광학 부품 등의 생산 공정 등에 있어서, 당해 광학 부품 등에 첩합하여 표면을 보호하기 위해 사용할 수 있다. 실시형태의 표면 보호 필름은, 공기 폭로에도 표면의 대전 방지층의 표면 고유저항률이 상승(열화)하기 어렵다. 실시형태의 표면 보호 필름은, 광학 제품의 제조 공정에 있어서, 표면 보호 필름을 첩합한 광학 제품의 반송 중이나 핸들링시에 발생하는 정전기를 억제하고, 환경 중의 티끌이나 먼지의 흡착을 방지할 수 있다. 실시형태의 표면 보호 필름은, 헤이즈 값이 낮고, 전광선 투과율이 높기 때문에, 표면 보호 필름을 첩부한 채로의 외관 검사를 용이하게 한다. 실시형태의 표면 보호 필름은, 사용 후, 액정 표시 패널에 포함되어 있는 편광판이나 위상차판으로부터 박리 제거할 때, 현저한 박리 대전을 억제하여, 드라이버 IC 등의 회로가 파괴되어 버리는 것을 방지한다. 이 때문에, 생산 공정의 수율을 향상시킬 수 있어, 산업상의 이용가치가 크다.
1…기재 필름, 2…대전 방지층, 3…점착제층, 4…박리 필름, 5…피착체(광학 제품), 10…표면 보호 필름, 20…광학 부품.

Claims (4)

  1. 투명성을 갖는 수지로 이루어지는 기재 필름과, 상기 기재 필름의 일방의 면에 형성된 대전 방지층과, 상기 기재 필름의 상기 대전 방지층과는 반대측의 면에 형성된 점착제층을 구비하고,
    상기 대전 방지층은 나노 카본을 포함하며,
    상기 대전 방지층의 두께는 0.05μm 이상 1.50μm 이하이고,
    헤이즈 값은 4.0% 이하이며,
    전광선 투과율은 80.0% 이상인, 표면 보호 필름.
  2. 제 1 항이 있어서,
    상기 점착제층의 상기 기재 필름과는 반대측에 박리 필름이 첩합된, 표면 보호 필름.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 점착제층은 아크릴계 점착제로 이루어지는, 표면 보호 필름.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항의 표면 보호 필름이 피착체에 첩합된, 광학 부품.
KR1020230037727A 2022-03-29 2023-03-23 표면 보호 필름 및 광학 부품 KR20230140393A (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022053667A JP2023146473A (ja) 2022-03-29 2022-03-29 表面保護フィルムおよび光学部品
JPJP-P-2022-053667 2022-03-29

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20230140393A true KR20230140393A (ko) 2023-10-06

Family

ID=88286818

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020230037727A KR20230140393A (ko) 2022-03-29 2023-03-23 표면 보호 필름 및 광학 부품

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP2023146473A (ko)
KR (1) KR20230140393A (ko)
CN (1) CN116893456A (ko)
TW (1) TW202409241A (ko)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000026817A (ja) 1998-07-14 2000-01-25 Teijin Ltd 表面保護フィルム
JP2007105928A (ja) 2005-10-12 2007-04-26 Dainichiseika Color & Chem Mfg Co Ltd 光学用保護フィルム
WO2018012545A1 (ja) 2016-07-15 2018-01-18 日東電工株式会社 表面保護フィルム、及び、光学部材

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000026817A (ja) 1998-07-14 2000-01-25 Teijin Ltd 表面保護フィルム
JP2007105928A (ja) 2005-10-12 2007-04-26 Dainichiseika Color & Chem Mfg Co Ltd 光学用保護フィルム
WO2018012545A1 (ja) 2016-07-15 2018-01-18 日東電工株式会社 表面保護フィルム、及び、光学部材

Also Published As

Publication number Publication date
CN116893456A (zh) 2023-10-17
TW202409241A (zh) 2024-03-01
JP2023146473A (ja) 2023-10-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI641485B (zh) 表面保護膜及貼合有該表面保護膜之光學零件
US7084516B2 (en) Surface protection film
JP5047557B2 (ja) 粘着剤組成物及びそれを用いた粘着シートと粘着性光学部材
JP2004059860A (ja) 透明導電性フィルム用表面保護フィルム及びその製造方法並びに表面保護フィルム付き透明導電性フィルム
JP2015039788A (ja) 表面保護フィルム、及びそれが貼合された光学部品
JP6224547B2 (ja) 表面保護フィルム、及びそれが貼合された光学部品
KR20240015703A (ko) 표면 보호 필름 및 그것이 첩합된 광학 부품
JP2004082371A (ja) 表面保護フィルム
JP2017144609A (ja) 表面保護フィルム、及びそれが貼合された光学部品
JP2022129959A (ja) 偏光板およびそれを用いた画像表示装置
TWI671188B (zh) 防靜電表面保護膜
KR20220148096A (ko) 표면 보호 필름 및 광학 부품
JP6314333B2 (ja) 表面保護フィルム、及び表面保護フィルムを貼合した光学部品の製造方法
KR20230140393A (ko) 표면 보호 필름 및 광학 부품
TWI699285B (zh) 表面保護膜及貼合有該表面保護膜的光學部件
KR20120058970A (ko) 편광판용 표면보호필름의 제조방법
TWI699284B (zh) 防靜電表面保護膜用剝離膜以及貼有該膜之防靜電表面保護膜
JP2018134877A (ja) 帯電防止表面保護フィルム用剥離フィルム
TWI828799B (zh) 表面保護膜及貼附有該表面保護膜的光學部件
JP7362882B2 (ja) 帯電防止表面保護フィルム
JP6403354B2 (ja) 表面保護フィルム用剥離フィルム
KR20150109684A (ko) 광학 필름
JP2018118513A (ja) 帯電防止表面保護フィルム用剥離フィルム、及びそれが貼合された光学用フィルム用の帯電防止表面保護フィルム
JP2023101516A (ja) 帯電防止表面保護フィルムの製造方法および表面保護フィルム付き光学部品の製造方法
JP2016130016A (ja) 帯電防止表面保護フィルム用剥離フィルム