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KR20180126312A - Plating apparatus - Google Patents

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Publication number
KR20180126312A
KR20180126312A KR1020170061211A KR20170061211A KR20180126312A KR 20180126312 A KR20180126312 A KR 20180126312A KR 1020170061211 A KR1020170061211 A KR 1020170061211A KR 20170061211 A KR20170061211 A KR 20170061211A KR 20180126312 A KR20180126312 A KR 20180126312A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
plated
plating
shielding portion
regions
frame
Prior art date
Application number
KR1020170061211A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
반영민
김한
유현삼
노유정
김철규
박건휘
Original Assignee
삼성전기주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전기주식회사 filed Critical 삼성전기주식회사
Priority to KR1020170061211A priority Critical patent/KR20180126312A/en
Priority to JP2017219484A priority patent/JP6601979B2/en
Publication of KR20180126312A publication Critical patent/KR20180126312A/en

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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
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Abstract

Disclosed is a plating apparatus. The plating apparatus of the present invention comprises: a plating tank which receives a plating solution and into which an object to be plated connected to a cathode electrode is charged; an anode disposed in the plating tank toward the object to be plated; and a first shielding unit disposed between the object to be plated and the anode and having a frame having a plurality of through regions and a plurality of shielding members selectively inserted into the through region.

Description

도금장치{Plating apparatus}[0001]

본 발명은 도금장치에 관한 것이다.The present invention relates to a plating apparatus.

전자기기가 발달함에 따라 미세한 회로가 구현된 고밀도 기판에 대한 수요가 증가하고 있다. 이에 따라, 고밀도 기판에 정밀하고 균일한 회로패턴을 형성시킬 수 있는 도금장치에 대한 필요성이 커지고 있다.With the development of electronic devices, there is an increasing demand for high density substrates in which minute circuits are implemented. Accordingly, there is a growing need for a plating apparatus capable of forming a precise and uniform circuit pattern on a high-density substrate.

미국등록특허 제5217598호United States Patent No. 5217598

본 발명의 일 측면에 따르면, 도금액을 수용하며 캐소드 전극과 연결되는 도금 대상물이 투입되는 도금조, 도금조 내에 도금 대상물을 향하여 배치되는 애노드 및 도금 대상물과 애노드 사이에 배치되며 복수의 관통영역이 형성된 프레임 및 관통영역에 선택적으로 삽입되는 복수의 차폐부재를 구비한 제1 차폐부를 포함하는 도금장치가 제공된다.According to an aspect of the present invention, there is provided a plating apparatus comprising: a plating vessel which receives a plating liquid and is connected to a cathode electrode, into which a plating object is charged; an anode disposed toward the object to be plated in the plating vessel; There is provided a plating apparatus including a first shielding portion having a plurality of shielding members selectively inserted into a frame and a through region.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 도금장치를 나타낸 도면.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 도금장치의 제1 차폐부를 상세히 나타낸 도면.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 도금장치에서 다른 형태의 제1 차폐부를 나타낸 도면.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 도금장치에서 또 다른 형태의 제1 차폐부를 나타낸 도면.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 도금장치에서 또 다른 형태의 제1 차폐부를 나타낸 도면.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 도금장치를 나타낸 도면.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Figure 1 shows a plating apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a detailed view of a first shielding portion of a plating apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a view of another form of first shielding in a plating apparatus according to an embodiment of the present invention.
4 is a view of yet another form of a first shield in a plating apparatus according to an embodiment of the present invention.
5 is a view of yet another form of a first shield in a plating apparatus according to an embodiment of the present invention.
6 is a view of a plating apparatus according to another embodiment of the present invention.

본 발명에 따른 도금장치의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Referring to the accompanying drawings, an embodiment of a plating apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, wherein like or corresponding elements are denoted by the same reference numerals, .

또한, 이하 사용되는 제1, 제2 등과 같은 용어는 동일 또는 상응하는 구성 요소들을 구별하기 위한 식별 기호에 불과하며, 동일 또는 상응하는 구성 요소들이 제1, 제2 등의 용어에 의하여 한정되는 것은 아니다.It is also to be understood that the terms first, second, etc. used hereinafter are merely reference numerals for distinguishing between identical or corresponding components, and the same or corresponding components are defined by terms such as first, second, no.

또한, 결합이라 함은, 각 구성 요소 간의 접촉 관계에 있어, 각 구성 요소 간에 물리적으로 직접 접촉되는 경우만을 뜻하는 것이 아니라, 다른 구성이 각 구성 요소 사이에 개재되어, 그 다른 구성에 구성 요소가 각각 접촉되어 있는 경우까지 포괄하는 개념으로 사용하도록 한다.In addition, the term " coupled " is used not only in the case of direct physical contact between the respective constituent elements in the contact relation between the constituent elements, but also means that other constituent elements are interposed between the constituent elements, Use them as a concept to cover each contact.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 도금장치를 나타낸 도면이다. 본 발명의 일 실시예에 따른 도금장치는, 도금조(10), 애노드(30) 및 제1 차폐부(100)를 포함한다.1 is a view illustrating a plating apparatus according to an embodiment of the present invention. The plating apparatus according to an embodiment of the present invention includes a plating tank 10, an anode 30, and a first shield 100.

도금조(10)는 도금에 필요한 도금액이 수용되며, 도금 대상물(5)이 투입 가능한 내부공간을 가질 수 있다. 또한, 도금 대상물(5)은 캐소드(cathode) 전극에 연결될 수 있다. 예를 들어, 도금 대상물(5)은 인쇄회로기판일 수 있으며, 판형의 인쇄회로기판은 도금 지그(20)에 의해 지지되고, 캐소드 전극은 인쇄회로기판에 연결될 수 있다. 한편, 도금 대상물(5)은 인쇄회로기판일 수 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니며 웨이퍼 등의 다양한 형태의 도금 성형물 일 수 있다. 또한, 도금조(10)에는 도금액을 공급하는 도금액 공급장치 또는 도금액 교반 장치 등이 구비될 수 있다.The plating tank 10 accommodates a plating liquid necessary for plating and can have an internal space into which the object 5 can be put. In addition, the object 5 to be plated may be connected to a cathode electrode. For example, the object 5 to be plated may be a printed circuit board, the printed circuit board in the form of a plate may be supported by the plating jig 20, and the cathode electrode may be connected to the printed circuit board. On the other hand, the object 5 to be plated may be a printed circuit board, but is not limited thereto, and may be various types of plated products such as wafers. Further, the plating tank 10 may be provided with a plating solution supply device or a plating solution agitation device for supplying a plating solution.

애노드(anode, 30)는 도금조(10) 내에 도금 대상물(5)을 향하여 배치된다. 애노드(30)는 금속을 포함하며, 애노드(30)로부터 유리된 금속이온은 도금 대상물(5)에 전착 (electrodeposition)되어 도금이 이루어진다. 구체적으로, 도금액에 캐소드 전극에 연결된 도금 대상물(캐소드가 됨)과 애노드(30)의 사이에 전류가 인가되면, 애노드(30)의 금속이 전기분해 되면서 금속의 이온이 도금액으로 유리되고, 전자는 캐소드로 이동하게 된다. 이에 따라, 도금액에 유리된 금속이온은 캐소드로 이동하여 캐소드인 도금 대상물(5)의 표면에서 전자와 결합되어서, 도금이 이루어질 수 있다. An anode (30) is disposed in the plating tank (10) toward the object to be plated (5). The anode 30 includes a metal and metal ions liberated from the anode 30 are electrodeposited to the object 5 to be plated. Specifically, when an electric current is applied between the object to be plated (to be a cathode) connected to the cathode electrode and the anode 30 and the metal of the anode 30 is electrolyzed, ions of metal are liberated as a plating solution, And moves to the cathode. As a result, the metal ions liberated in the plating liquid move to the cathode and are combined with electrons at the surface of the object 5 to be plated, which is the cathode, so that plating can be performed.

이 때, 애노드(30)는 애노드 바스켓(anode basket)과 애노드 바스켓에 투입되는 도금금속을 포함할 수 있다. 애노드 바스켓은 도금금속으로부터 유리된 금속이온이 용이하게 유출되도록 다공성의 그물 형태로 이루어질 수 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 도금금속은 볼(ball) 형태일 수 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다. 도금금속은 도금 대상물(5)에 전착(electrodeposition)하고자 하는 금속으로서, 순 금속뿐만 아니라 합금을 포함한다.At this time, the anode 30 may include an anode basket and a plating metal which is injected into the anode basket. The anode basket may be in the form of a porous net so that the metal ions liberated from the plated metal can easily flow out, but the present invention is not limited thereto. The plating metal may be in the form of a ball but is not particularly limited thereto. The plating metal is a metal to be electrodeposited to the object 5 to be plated, and includes an alloy as well as a pure metal.

제1 차폐부(100)는 도금 대상물(5)과 애노드(30) 사이에 배치되어서, 전류의 흐름을 부분적으로 차폐한다. 본 실시예의 제1 차폐부(100)는, 복수의 관통영역(130)이 형성된 프레임(110)과, 관통영역(130)에 선택적으로 삽입되는 복수의 차폐부재(150)를 포함한다. The first shielding portion 100 is disposed between the object 5 to be plated and the anode 30, thereby partially shielding the flow of electric current. The first shielding portion 100 of the present embodiment includes a frame 110 having a plurality of through regions 130 and a plurality of shielding members 150 selectively inserted into the through regions 130. [

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 도금장치의 제1 차폐부를 상세히 나타낸 도면이다. 도 2를 참조하면, 프레임(110)에는 격벽(120), 즉 칸막이 벽에 의하여, 복수의 관통영역(130)이 분할되어 형성될 수 있다. 그리고, 차폐부재(150)는 관통영역(130)에 삽입되는 블록일 수 있다. 도 2 및 도 6를 참조하면, 프레임(110)은 내부가 빈 창의 형태이고, 서로 교차되는 격벽(120, 120´)으로 프레임(110) 내부의 빈 공간은 격자 구조로 형성될 수 있다. 이 때, 격벽(120, 120´)에 의하여 분할되는 관통영역(130, 130´)은 다각형이나 원형 등의 다양한 형상을 가질 수 있으며, 반복적으로 형성되는 구조를 가질 수 있다. 그리고, 차폐부재(150)는 관통영역(130, 130´)에 상응하여 다각형 블록 또는 원형 블록일 수 있다.2 is a detailed view of a first shielding portion of a plating apparatus according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 2, a plurality of through regions 130 may be formed in the frame 110 by dividing walls 120, that is, partition walls. The shielding member 150 may be a block inserted into the penetration area 130. Referring to FIGS. 2 and 6, the frame 110 may have a hollow shape and may have a lattice structure in which the empty space inside the frame 110 is formed by barrier ribs 120 and 120 'intersecting with each other. In this case, the through regions 130 and 130 'divided by the barrier ribs 120 and 120' may have various shapes such as a polygonal shape and a circular shape, and may have a structure formed repeatedly. The shielding member 150 may be a polygonal block or a circular block corresponding to the through regions 130 and 130 '.

예를 들어, 도 2와 같은 사각형 반복패턴 또는 도 6와 같은 육각형 반복패턴(허니콤 구조)으로 관통영역(130, 130´)이 격자 구조를 가질 수 있다. 한편, 복수의 관통영역(130, 130´)은 모두 동일한 형상을 가지는 것으로 한정되는 것은 아니며, 복수의 관통영역(130, 130´)으로 다양한 형상이 조합되어 사용될 수도 있다.For example, the through regions 130 and 130 'may have a lattice structure with a rectangular repetition pattern as shown in FIG. 2 or a hexagonal repetition pattern (honeycomb structure) as shown in FIG. Meanwhile, the plurality of through regions 130 and 130 'are not limited to have the same shape, and a plurality of through regions 130 and 130' may be used in combination of various shapes.

차폐부재(150)는 프레임(110)의 관통영역(130)에 매칭되는 형상을 가지는 다면체나 원기둥 형상일 수 있다. 이 때, 차폐부재(150)는 프레임(110)의 관통영역(130)에 끼워져 결합되거나, 다른 고정 부재를 통하여 결합될 수 있다.The shielding member 150 may be in the shape of a polyhedron or a cylinder having a shape matching the penetration area 130 of the frame 110. At this time, the shielding member 150 may be fitted into the through-hole 130 of the frame 110, or may be coupled through another fixing member.

본 실시예의 제1 차폐부(100)는, 도금 대상물(5)에 대하여, 영역 별로 전류 흐름을 차등화할 수 있다. 다시 말해, 제1 차폐부(100)는 도금 대상물(5)의 특정 영역에 대한 전류의 흐름을 조절할 수 있다. 특히, 도금 대상물(5)의 특정 영역에 전류가 집중되어 도금이 두껍게 형성된다면, 제1 차폐부(100)는 도금 두껍게 형성되는 영역을 가림으로써, 그 영역에 도달되는 전류를 적게 할 수 있다. 이에 따라, 전류가 집중되던 특정 영역에 과도한 도금을 방지하여, 전체적으로는 도금을 균일하게 형성할 수 있다. The first shielding portion 100 of the present embodiment can differentiate current flow for each region of the object 5 to be plated. In other words, the first shield 100 can control the flow of electric current to a specific region of the object 5 to be plated. In particular, if the current is concentrated on a specific region of the object 5 to be plated to a large thickness, the first shielding portion 100 covers the region where the plating is thickly formed, so that the electric current reaching the region can be reduced. Thus, excessive plating can be prevented in a specific region where current is concentrated, and plating can be uniformly formed as a whole.

예를 들어, 도금 대상물(5)이 인쇄회로기판인 경우에, 휨 등의 다양한 원인으로 발생하는 높낮이의 차이로 인하여, 인쇄회로기판에 도금의 불균일이 발생할 수 있다. 인쇄회로기판의 영역 별 높이의 차이는, 캐소드가 되는 인쇄회로기판과 애노드(30) 사이의 거리 차를 발생시키며, 애노드(30)와 가까운 인쇄회로기판의 영역에는 도금이 두껍게 되는 문제를 발생시킬 수 있다. 이러한 경우에, 인쇄회로기판에서 높은 영역(즉, 애노드(30)에 가까운 영역)의 전부 또는 일부를 제1 차폐부(100)가 가리면, 도금층의 두께를 다른 영역과 같이 정도로 조절할 수 있다.For example, in the case where the object 5 to be plated is a printed circuit board, unevenness of plating may occur on the printed circuit board due to difference in height that occurs due to various causes such as warpage. The difference in the heights of the printed circuit boards in each region causes a difference in distance between the printed circuit board serving as the cathode and the anode 30 and causes a problem that plating is thick in a region of the printed circuit board near the anode 30 . In this case, if the first shielding portion 100 shields all or a part of the high region (i.e., the region close to the anode 30) in the printed circuit board, the thickness of the plating layer can be adjusted to the same extent as other regions.

본 실시예에서 제1 차폐부(100)는 다양한 형태로 전류의 흐름을 조절할 수 있다.In this embodiment, the first shield 100 may control the flow of current in various forms.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 도금장치에서 다른 형태의 제1 차폐부(200)를 나타낸 도면이다.FIG. 3 is a view showing another form of the first shield 200 in the plating apparatus according to the embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 프레임(210)에 크기가 다른 관통영역(231, 232, 233)을 형성하여, 프레임(210) 자체로 전류의 흐름을 조절할 수 있다. 예를 들어, 관통영역(231)이 작게 형성된 부분은 차폐부재를 삽입하지 않더라도 기본적으로 다른 영역보다 적은 전류를 통과시킨다. 이에 따라, 작은 관통영역(231) 뒤에 배치된 도금 대상물(5)의 영역에는 다른 부분보다 도금이 적게 이루어질 수 있다. Referring to FIG. 3, through-holes 231, 232, and 233 having different sizes are formed in the frame 210, and current flow can be controlled by the frame 210 itself. For example, the portion where the penetration area 231 is formed to have a smaller current basically passes a smaller amount of current than the other area even if the shielding member is not inserted. Accordingly, the area of the object to be plated 5 disposed behind the small through area 231 can be made less plated than other parts.

이 때, 복수의 차폐부재는, 면적이 다른 복수의 관통영역(231, 232, 233)에 맞추어, 서로 크기가 다르게 형성될 수 있다. 이에 따라, 크기가 다른 복수의 관통영역(231, 232, 233)도 선택적으로 개폐할 수 있어서, 전류의 흐름을 다른 형태로 다시 조절할 수 있다.At this time, the plurality of shield members may be formed to have different sizes in accordance with the plurality of through regions 231, 232, and 233 having different areas. Accordingly, the plurality of through regions 231, 232, and 233 of different sizes can be selectively opened and closed, so that the current flow can be adjusted again to another form.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 도금장치에서 또 다른 형태의 제1 차폐부(300)를 나타낸 도면이다.FIG. 4 is a view of yet another form of the first shield 300 in the plating apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 프레임(310)에서 관통영역(330)은 같은 면적으로 균일하게 형성되지만, 관통영역(330)에 삽입되는 복수의 차폐부재(350)가 차단하는 면적을 서로 다르게 할 수 있다. 예를 들어, 특정 영역에는 관통홀(355)이 형성된 차폐부재(350)를 삽입함으로써, 차폐부재(350)가 삽입되지 않은 영역보다는 전류가 적게 지나고, 완전히 막힌 차폐부재가 삽입된 영역보다는 전류가 많이 지나게 할 수 있다. 이에 따라, 차폐부재(350)의 관통홀(355) 크기를 조절하여, 특정 영역의 도금 두께를 조절할 수도 있다.4, the penetration areas 330 are uniformly formed in the same area in the frame 310, but a plurality of shielding members 350 inserted in the penetration areas 330 may be different from each other in area . For example, by inserting the shielding member 350 formed with the through hole 355 in the specific region, the current is less than the region where the shielding member 350 is not inserted, I can pass a lot. Accordingly, the thickness of the through hole 355 of the shielding member 350 may be adjusted to adjust the plating thickness of the specific region.

한편, 본 발명의 도금장치는 복수의 차폐부를 가질 수 있다.On the other hand, the plating apparatus of the present invention may have a plurality of shielding portions.

도 6는 본 발명의 다른 실시예에 따른 도금장치를 나타낸 도면이다. 6 is a view illustrating a plating apparatus according to another embodiment of the present invention.

도 6를 참조하면, 애노드(30)와 제1 차폐부(100) 사이에 제2 차폐부(50)를 추가로 포함할 수 있다. 제2 차폐부(50)에는 선택적으로 관통부가 형성되어 전류의 흐름을 조절할 수 있다. 특히, 애노드(30)에서 도금 대상물(5)로의 전류 흐름은, 제2 차폐부(50)에 의해 도금 대상물(5)의 전체 면에 고르게 분산되고, 제1 차폐부(100)에 의해서는 도금 대상물(5)의 영역 별로 차등화 될 수 있다.Referring to FIG. 6, a second shield 50 may further be included between the anode 30 and the first shield 100. The second shielding portion 50 is selectively provided with a penetrating portion so as to control the current flow. Particularly, the current flow from the anode 30 to the object 5 to be plated is evenly distributed over the entire surface of the object 5 to be plated by the second shield 50, Can be differentiated according to the area of the object (5).

예를 들어, 제2 차폐부(50)는, 인쇄회로기판의 모서리에 집중되는 전류만을 차폐하도록, 인쇄회로기판의 모서리 영역만을 차폐하는 형태로 형성될 수 있다. 이에 따라, 제2 차폐부(50)를 통과한 전류는 인쇄회로기판을 향하여 전체적으로 고르게 퍼지는 형태를 가지게 될 수 있다. 그리고, 상술한 바와 같이, 제2 차폐부(50)를 통과한 전류를 대상으로, 제1 차폐부(100)는 인쇄회로기판의 세부 영역 별로 도달되는 전류를 조절할 수 있다.For example, the second shielding portion 50 may be formed so as to shield only the corner region of the printed circuit board so as to shield only the current concentrated on the edge of the printed circuit board. Accordingly, the current that has passed through the second shielding portion 50 may have a uniformly spreading shape toward the printed circuit board as a whole. As described above, the first shielding part 100 can adjust the current reached by the detailed area of the printed circuit board, with respect to the current that has passed through the second shielding part 50.

이상, 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경, 삭제 또는 추가 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit of the invention as set forth in the appended claims. The present invention can be variously modified and changed by those skilled in the art, and it is also within the scope of the present invention.

5: 도금 대상물
10: 도금조
20: 지그
30: 애노드
50: 제2 차폐부
100, 200, 300: 제1 차폐부
110: 프레임
120, 120´: 격벽
130, 130´: 관통영역
150: 차폐부재5: Plating object
10: Plating tank
20: Jig
30: anode
50: second shielding part
100, 200, 300: first shielding part
110: frame
120, 120 ': partition wall
130, 130 ': through area
150: shield member

Claims (10)

도금액을 수용하며, 캐소드 전극과 연결되는 도금 대상물이 투입되는 도금조;
상기 도금조 내에 상기 도금 대상물을 향하여 배치되는 애노드; 및
상기 도금 대상물과 상기 애노드 사이에 배치되며, 복수의 관통영역이 형성된 프레임 및 상기 관통영역에 선택적으로 삽입되는 복수의 차폐부재를 구비한 제1 차폐부를 포함하는 도금장치.
A plating tank which receives the plating liquid and into which a plating object to be connected to the cathode electrode is charged;
An anode disposed in the plating tank toward the object to be plated; And
And a first shielding portion disposed between the object to be plated and the anode, the shielding portion including a frame having a plurality of through regions and a plurality of shielding members selectively inserted into the through region.
제1항에 있어서,
상기 프레임에는, 격벽에 의해 상기 복수의 관통영역이 분할되며,
상기 차폐부재는, 상기 복수의 관통영역에 삽입되는 복수의 블록을 포함하는 도금장치.
The method according to claim 1,
In the frame, the plurality of through regions are divided by barrier ribs,
Wherein the shielding member includes a plurality of blocks inserted into the plurality of through regions.
제2항에 있어서,
상기 프레임에는, 상기 복수의 관통영역이 격자 구조로 형성되는 도금장치.
3. The method of claim 2,
Wherein the frame has the plurality of through regions formed in a lattice structure.
제2항에 있어서,
상기 격벽에 의하여, 상기 관통영역은 다각형 또는 원형으로 분할되는 도금장치.
3. The method of claim 2,
And the through-hole region is divided into a polygonal shape or a circular shape by the partition wall.
제1항에 있어서,
상기 프레임에는, 면적이 다른 상기 복수의 관통영역을 형성되고,
상기 복수의 차폐부재는, 상기 복수의 관통영역에 대응되어 서로 크기가 다르게 형성되는 도금장치.
The method according to claim 1,
Wherein the frame is formed with the plurality of through areas having different areas,
Wherein the plurality of shield members are formed to have different sizes corresponding to the plurality of through regions.
제1항에 있어서,
상기 프레임에는, 같은 면적의 상기 복수의 관통영역이 형성되고,
상기 복수의 차폐부재 중 적어도 하나는, 내부에 관통홀이 형성된 도금장치.
The method according to claim 1,
Wherein the frame has the plurality of through areas of the same area,
And at least one of the plurality of shield members has a through hole formed therein.
제1항에 있어서,
상기 복수의 차폐부재는, 상기 프레임에 끼워맞춤 결합으로 결합되는 도금장치.
The method according to claim 1,
Wherein the plurality of shield members are coupled to the frame in a fitting engagement.
제1항에 있어서,
상기 제1 차폐부는, 상기 도금 대상물에 대하여 영역 별로 전류 흐름을 차등화하는 도금장치.
The method according to claim 1,
Wherein the first shielding portion differentiates a current flow in each region with respect to the object to be plated.
제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 애노드와 상기 제1 차폐부 사이에 배치되며, 선택적으로 관통부가 형성된 제2 차폐부를 더 포함하는 도금장치.
9. The method according to any one of claims 1 to 8,
Further comprising a second shielding portion disposed between the anode and the first shielding portion, the shielding portion selectively having a penetrating portion.
제9항에 있어서,
상기 애노드에서 상기 도금 대상물로의 전류 흐름은,
상기 제2 차폐부에 의해, 상기 도금 대상물의 전체 면에 고르게 분산되고,
상기 제1 차폐부에 의해, 상기 도금 대상물의 영역 별로 차등화 되는 도금장치.10. The method of claim 9,
The current flow from the anode to the object to be plated is carried out,
The second shielding portion being uniformly dispersed on the entire surface of the object to be plated,
Wherein the first shielding portion is differentiated by regions of the object to be plated.
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