KR20140021210A - Shield box and electrode plate for electrolysis plating apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 전해도금장치용 차폐박스 및 전해도금장치용 전극판에 관한 것으로서, 특히 전극판의 수명을 연장시킬 수 있고 도금층을 균일하게 할 수 있는 전해도금장치용 차폐박스 및 전해도금장치용 전극판에 관한 것이다.The present invention relates to a shielding box for an electroplating apparatus and an electrode plate for an electroplating apparatus, and more particularly to a shielding box for an electroplating apparatus and an electrode plate for an electroplating apparatus which can extend the lifetime of the electrode plate and uniformize the plating layer .
인쇄회로기판(Printed Circuit Board; PCB)이란 전자부품 상호 간의 전기배선을 회로설계에 기초하여, 절연기판 위에 도체를 형성하는 프린트 배선판으로 일반적으로 인쇄회로기판은 페놀수지 절연판 또는 에폭시수지 절연판 등의 표면에 배선패턴 따라 필요한 동박 회로를 구성하고 그 위에 IC, 콘덴서, 저항 등의 여러 가지 전기전자부품을 조밀하게 탑재할 수 있게 하는 절연평판이다. A printed circuit board (PCB) is a printed circuit board that forms a conductor on an insulating substrate based on the circuit design of electrical wiring between electronic components. In general, the printed circuit board is a surface of a phenolic resin insulating plate, In which a copper foil circuit necessary for a wiring pattern is formed, and various electrical and electronic parts such as an IC, a capacitor, and a resistor are densely mounted thereon.
절연판 위에 동박 회로를 형성하기 위해서는 수차례의 전해도금 과정이 반복 적용되어 회로를 구성하게 된다. In order to form a copper foil circuit on the insulating plate, a plurality of electrolytic plating processes are repeatedly applied to constitute a circuit.
이때 도금의 두께가 기판 내에서 균일하게 형성될 것이 요구된다.At this time, it is required that the thickness of the plating be uniformly formed in the substrate.
도 1은 종래기술에 따라 인쇄 회로 기판을 도금하기 위하여 통용되는 전해 도금조의 단면이 도시되어 있다. 1 shows a cross-section of an electrolytic plating bath which is conventionally used for plating a printed circuit board according to the prior art.
도금조(1) 내에 양극(2:Anode)와 피도금되는 기판(3:Cathode)이 존재하여 두 극간에 전기를 걸어주면 공급된 금속이온이 양극(2:Anode)에서 전기장을 따라 기판(3)으로 이동하고 전자는 전선을 따라 기판(3)으로 이동된다. When an
이때 금속이온은 기판의 표면에서 전자와 결합하며 금속도금이 이루어진다.At this time, the metal ions are bonded to the electrons at the surface of the substrate and metal plating is performed.
도금의 두께를 균일하게 하기 위해서는 첫째로, 피도금 기판의 표면 근방에서 도금 금속의 이온 농도를 일정 수준 이상의 농도를 유지하는 것이 필요하다. In order to make the thickness of the plating uniform, it is first necessary to maintain the concentration of the plating metal ion concentration in the vicinity of the surface of the substrate to be plated to a predetermined level or more.
이 때문에 도금액을 교반하거나 도금액에 소정의 유속을 주어 기판주변에서 항상 도금액을 치환하여 도금액의 농도를 일정하게 유지하는 방법이 이용되고 있다.For this reason, a method of stirring the plating solution or applying a predetermined flow rate to the plating solution always replaces the plating solution around the substrate to maintain the concentration of the plating solution at a constant level.
둘째로, 전류밀도를 균일하게 유지하는 것이 필요하다. Second, it is necessary to keep the current density uniform.
전류밀도가 높으면 그만큼 도금 속도가 빨라져 도금의 두께가 기판 위치에 따라 다르게 형성되기 때문이다. If the current density is high, the plating rate is increased correspondingly, and the thickness of the plating is formed differently depending on the substrate position.
그러나, 도금조 내의 전기력선은 기판의 중심부에서는 기판 및 전극의 수직 또는 평행으로 그 밀도가 거의 균일하지만 기판의 주변부에서는 에지효과 등에 의해 전기력선이 집중하는 경향이 있다. However, the lines of electric force in the plating tank tend to be concentrated in the vertical or parallel direction of the substrate and the electrodes at the central portion of the substrate, while the electric lines of force tend to concentrate at the peripheral portion of the substrate due to edge effects or the like.
이로 인해 도금의 성장 속도가 기판의 중심부보다 에지부분이 빠르게 되고 그 결과 기판 주변부의 도금 두께가 증대하는 문제가 생긴다.As a result, the growth rate of the plating is faster than the center portion of the substrate, and as a result, the thickness of plating on the peripheral portion of the substrate is increased.
전류밀도를 균일하게 하기 위해 도 1에 도시된 바와 같이 양극(2)과 기판(3)사이에 기판의 에지 부분을 가려주는 차폐판(5)을 설치하여 기판 외각의 도금을 방해하는 방법이 일반적으로 이용되고 있다.In order to make the current density uniform, as shown in Fig. 1, a method of disposing a
한편, 기판에 백금, 이리듐 등과 같은 고가의 금속을 도금하고자 할 경우에는, 비용적인 문제로 인해 전극판 전체를 고가의 금속으로 제작할 수 없는 바, 전극판의 전면(前面)에만 별도로 고가의 금속코팅층을 형성하여 사용하고 있고, 후면은 본래 전극판의 재질이 외부로 노출되게 그대로 사용하고 있다.On the other hand, when an expensive metal such as platinum, iridium or the like is to be plated on a substrate, the entire electrode plate can not be made of expensive metal due to a cost problem, And the rear surface is used as it is so that the material of the electrode plate is exposed to the outside.
위와 같이 전극판의 전면 즉 앞면에만 별도의 금속코팅층을 형성하여 사용하기 때문에, 전극판의 전면과 후면은 서로 다른 재질의 금속을 이루게 된다.Since a separate metal coating layer is formed on the front surface of the electrode plate, the front and rear surfaces of the electrode plate are made of different materials.
따라서, 전극판의 전면과 후면에는 금속재질의 차이에 따른 전위차가 발생하여 화학적 반응에 의해 전극판의 수명을 단축시키게 된다.Therefore, a potential difference is generated between the front and back surfaces of the electrode plate according to the difference of the metal material, thereby shortening the lifetime of the electrode plate by the chemical reaction.
그리고, 전극판 양면 전체에 고가의 금속코팅층을 형성하게 되면, 금속재질의 차이에 따른 전위차가 발생하지 않게 되지만, 비용이 많이 소요될 뿐만 아니라 전극판의 후면에서 발생되는 전기력선에 의해 기판에 형성되는 도금층의 두께를 균일하게 제어하기가 더욱 곤란하게 된다.If an expensive metal coating layer is formed on both sides of the electrode plate, a potential difference does not occur due to a difference in the material of the metal. However, it is not only costly but also requires a plating layer It becomes more difficult to uniformly control the thickness of the film.
본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위한 것으로써, 전극판의 수명을 종래보다 연장시킬 수 있으면서 비용적인면에서도 저렴하며 전기력선의 제어가 용이하여 도금층의 두께를 균일하게 할 수 있는 전해도금장치용 차폐박스 및 전해도금장치용 전극판을 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above-mentioned problems and it is an object of the present invention to provide a shielding for an electrolytic plating apparatus capable of extending the lifetime of an electrode plate more than ever, It is an object of the present invention to provide an electrode plate for a box and an electroplating apparatus.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 전해도금장치용 차폐박스는, 전방이 개방 형성된 케이스와; 상기 케이스에 삽입 배치되는 전극판과; 상기 전극판의 전방에 배치되는 격막부재를 포함하여 이루어지되, 상기 전극판에는 전면에 금속코팅층이 도포되어 있고, 후면에 절연코팅층이 도포되어 있는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a shielding box for an electrolytic plating apparatus comprising: a case having a front opening; An electrode plate inserted in the case; And a diaphragm member disposed in front of the electrode plate, wherein the electrode plate is coated with a metal coating layer on the whole surface and an insulating coating layer is coated on the rear surface.
상기 전극판은 티타늄으로 이루어지고, 상기 금속코팅층은 이리듐 또는 백금이 코팅되어 이루어진다.The electrode plate is made of titanium, and the metal coating layer is coated with iridium or platinum.
상기 절연코팅층은 상기 전극판의 측면까지 도포되어 있다.The insulating coating layer is applied to the side surface of the electrode plate.
상기 케이스에 지지되고, 상기 전극판의 전방에 배치되는 중간차폐부를 포함하여 이루어지되, 상기 전극판은, 넓은면이 상기 케이스의 전방을 향하게 배치되는 제1전극판과; 상기 제1전극판과 동일한 평면상에서 일측이 상기 제1전극판의 일측과 인접하게 이격 배치되는 제2전극판으로 이루어지고, 상기 제1전극판과 제2전극판에는 서로 다른 세기의 전류가 인가되며, 상기 절연코팅층은 상기 제1전극판 후면, 상기 제2전극판 후면 및 상기 제1전극판과 제2전극판의 마주보는 측면에 도포되어 있으며, 상기 중간차폐부는 인접하게 배치되는 상기 제1전극판의 일측과 상기 제2전극판의 일측 사이에 형성된 이격부분의 전방에 배치되고, 상기 제1전극판과 제2전극판이 배치되는 방향으로 그 길이가 가변된다.And an intermediate shielding portion supported on the case and disposed in front of the electrode plate, wherein the electrode plate comprises: a first electrode plate having a large surface disposed in front of the case; And a second electrode plate disposed on the same plane as the first electrode plate and spaced adjacent to one side of the first electrode plate, wherein currents of different intensities are applied to the first electrode plate and the second electrode plate Wherein the insulating coating layer is applied to the rear surface of the first electrode plate, the rear surface of the second electrode plate, and the opposite side surfaces of the first electrode plate and the second electrode plate, The first electrode plate and the second electrode plate are disposed in front of a spaced portion formed between one side of the electrode plate and one side of the second electrode plate, and the length thereof is varied in a direction in which the first electrode plate and the second electrode plate are arranged.
또한, 상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 전해도금장치용 전극판은, 티타늄으로 이루어지되, 전면에는 이리듐 또는 백금이 코팅되어 금속코팅층을 형성하고, 후면에는 절연코팅층이 형성된 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, an electrode plate for an electrolytic plating apparatus of the present invention is formed of titanium, a front surface is coated with iridium or platinum to form a metal coating layer, and an insulating coating layer is formed on the rear surface.
이상에서 설명한 바와 같은 본 발명의 전해도금장치용 차폐박스 및 전해도금장치용 전극판에 따르면 다음과 같은 효과가 있다.According to the shielding box for an electrolytic plating apparatus and the electrode plate for an electrolytic plating apparatus of the present invention as described above, the following effects can be obtained.
전극판의 후면에 절연코팅층을 형성함으로써 전극판의 전면과 후면 사이에서 금속재질에 따른 전위차가 발생하는 것을 차단할 수 있어, 전극판의 수명을 종래보다 연장시킬 수 있다.The insulating coating layer is formed on the rear surface of the electrode plate, thereby preventing a potential difference between the front surface and the rear surface of the electrode plate from being generated due to the metal material, thereby prolonging the lifetime of the electrode plate.
또한, 전극판의 전면에만 금속코팅층을 형성하기 때문에 경제적이며, 전극판의 후면에서 전기력선이 발생되지 않는바 전기력선의 제어가 용이하여 도금층의 두께를 균일하게 할 수 있다.In addition, since the metal coating layer is formed only on the front surface of the electrode plate, it is economical and since the electric force lines are not generated on the back surface of the electrode plate, the control of the electric force lines is easy, and the thickness of the plating layer can be made uniform.
또한, 전극판이 다수개로 분리되어 있는 경우 다수개의 전극판의 이격부분의 전방에 중간차폐부를 배치함으로써, 기판에 전기력선이 중복 적용되지 않도록 하여 기판 전체에 대하여 전류밀도가 일정하게 작용하도록 할 수 있어 기판에 도금층이 균일하게 형성되도록 할 수 있다.Further, when the electrode plates are separated into a plurality of electrode plates, the intermediate shielding portions are disposed in front of the spaced apart portions of the plurality of electrode plates, so that the electric force lines are not overlapped on the substrate, So that the plating layer can be uniformly formed.
도 1은 종래의 도금장치의 단면도,
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 전해도금장치용 차폐박스의 사시도,
도 3은 도 2에서 상하부차폐부 및 격막부재를 제거한 상태의 사시도,
도 4는 도 3에서 중간차폐부를 제거한 상태의 사시도,
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 전극판의 분해사시도,
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 전해도금장치용 차폐박스의 분해사시도,
도 7은 도 3의 A-A'선을 취하여 본 단면도,
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 전해도금장치용 차폐박스에서 중간차폐부의 길이가 가변되는 상태를 도시한 상태도,1 is a cross-sectional view of a conventional plating apparatus,
2 is a perspective view of a shield box for an electroplating apparatus according to an embodiment of the present invention,
FIG. 3 is a perspective view of the state in which the upper and lower shielding portions and the diaphragm member are removed in FIG. 2,
FIG. 4 is a perspective view of the state in which the intermediate shielding portion is removed in FIG. 3,
5 is an exploded perspective view of an electrode plate according to an embodiment of the present invention,
6 is an exploded perspective view of a shield box for an electroplating apparatus according to an embodiment of the present invention,
FIG. 7 is a sectional view taken along the line A-A 'in FIG. 3,
FIG. 8 is a view showing a state where the length of the intermediate shield is variable in the shielding box for an electroplating apparatus according to the embodiment of the present invention. FIG.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 전해도금장치용 차폐박스의 사시도이고, 도 3은 도 2에서 상하부차폐부 및 격막부재를 제거한 상태의 사시도이며, 도 4는 도 3에서 중간차폐부를 제거한 상태의 사시도이고, 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 전극판의 분해사시도이며, 도 6은 본 발명의 실시예에 따른 전해도금장치용 차폐박스의 분해사시도이고, 도 7은 도 3의 A-A'선을 취하여 본 단면도이며, 도 8은 본 발명의 실시예에 따른 전해도금장치용 차폐박스에서 중간차폐부의 길이가 가변되는 상태를 도시한 상태도이다.FIG. 2 is a perspective view of a shielding box for an electroplating apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 3 is a perspective view of a state where the upper and lower shielding portions and the diaphragm member are removed in FIG. FIG. 6 is an exploded perspective view of a shielding box for an electroplating apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 7 is a cross-sectional view taken along the line A- FIG. 8 is a state diagram showing a state in which the length of the intermediate shielding portion is variable in the shielding box for an electroplating apparatus according to the embodiment of the present invention.
도 2 내지 도 8에 도시된 바와 같이, 본 발명의 전해도금장치용 차폐박스는, 케이스(110)와, 전극판(120)과, 중간차폐부(130)와, 지지부재(140)와, 격막부재(150)와, 상부차폐부(160)와, 하부차폐부(170) 등을 포함하여 이루어진다.2 to 8, the shielding box for an electrolytic plating apparatus according to the present invention includes a
상기 케이스(110)는 직육면체 형상으로 형성되고, 전방으로 개방되어 있다.The
상기 전극판(120)은 평판형상으로 형성되어 상기 케이스(110)의 내부에 삽입 배치된다.The
상기 전극판(120)에는 양극이 연결되어 음극에 연결되는 기판(200)의 표면에 금속이온이 전착되도록 한다.The anode is connected to the
이러한 상기 전극판(120)은, 넓은면이 상기 케이스(110)의 전방을 향하게 배치되는 제1전극판(121)과, 상기 제1전극판(121)과 동일한 평면상에서 일측이 상기 제1전극판(121)의 일측과 인접하게 이격 배치되는 제2전극판(122)으로 이루어진다.The
즉, 상기 제1전극판(121)과 제2전극판(122)은 상호 동일한 평면상에서 약간 상호 이격되어 그 사이에 이격부분을 형성한다.That is, the
본 실시예에서 상기 제1전극판(121)과 제2전극판(122)은 상하방향으로 배치되어 이격되어 있지만 경우에 따라 수평방향으로 배치되어 이격될 수도 있다.In this embodiment, the
또한, 상기 전극판(120)은 2개뿐만 아니라 도면에 도시된 바와 같이 3개 및 그 이상으로 분리되어 이루어질 수 있다.In addition, the
그리고, 상기 제1전극판(121)과 제2전극판(122)에는 서로 다른 세기의 전류가 인가된다.Currents of different intensities are applied to the
상기 전극판(120)에는 도 5 및 도 7에 도시된 바와 같이 전면에 금속코팅층(123)이 도포되어 있고, 후면에 절연코팅층(124)이 도포되어 있다.5 and 7, a
상기 전극판(120)은 티타늄으로 이루어지고, 상기 금속코팅층(123)은 이리듐 또는 백금이 코팅되어 이루어지도록 함이 바람직하다.The
그리고, 상기 절연코팅층(124)은 테프론 등과 같은 다양한 절연코팅재로 가능하다.The
상기 전극판(120)의 후면에 상기 절연코팅층(124)을 형성함으로써, 상기 전극판(120)의 전면 즉 앞면에 형성된 상기 금속코팅층(123)과 후면에 형성된 상기 절연코팅층(124) 상호간에 전위차가 발생하는 것을 방지할 수 있다.The
즉, 상기 전극판(120)의 전면은 금속재질이고, 상기 전극판(120)의 후면은 비금속 절연재질인바, 상기 전극판(120)의 전면과 후면 사이에는 전위차가 발생하지 않게 된다.That is, the front surface of the
따라서, 상기 전극판(120)의 전면과 후면의 전위차에 의해 화학적반응이 발생하여 전극판(120)의 수명이 단축되는 것을 방지할 수 있다.Therefore, a chemical reaction occurs due to a potential difference between the front surface and the rear surface of the
뿐만 아니라, 상기 전극판(120)의 후면에는 상기 절연코팅층(124)이 도포되어 있는바 상기 전극판(120)의 후면에서는 전기력선이 발생되지 않게 되기 때문에, 상기 기판(200)에 작용하는 전기력선은 상기 전극판(120)의 전면에서 발생되는 것만 있어 전기력선의 제어가 용이하게 되고 이로 인해 기판(200)에 형성되는 도금층을 균일하게 제어하기가 용이하다.In addition, since the
그리고, 상기 절연코팅층(124)은 상기 전극판(120)의 후면뿐만 아니라 측면까지 도포되어 있도록 함이 바람직하다.The
상기 전극판(120)이 제1전극판(121)과 제2전극판(122)으로 분리되어 있는 경우에는, 상기 절연코팅층(124)은 상기 제1전극판(121) 후면 및 상기 제2전극판(122) 후면 뿐만 아니라, 상기 제1전극판(121)과 제2전극판(122)의 마주보는 측면에도 도포되어 있도록 한다.When the
이로 인해, 상기 제1전극판(121)의 단부와 상기 제2전극판(122)의 단부에서 예상치 못한 가장 전기력선이 발생하는 것을 차단할 수 있어, 전류밀도의 제어가 용이하게 된다.Therefore, it is possible to prevent the generation of the electric line of force which is unexpected at the end of the
상기 중간차폐부(130)는 상기 케이스(110)에 지지되고, 상기 전극판(120)의 전방에 배치된다.The
보다 자세하게는, 상기 중간차폐부(130)는 도 4 및 도 7에 도시된 바와 같이 인접하게 배치되는 상기 제1전극판(121)의 일측과 상기 제2전극판(122)의 일측 사이에 형성된 이격부분의 전방에 배치된다.4 and 7, the
이때, 상기 제1전극판(121)과 제2전극판(122)이 배치되는 방향으로의 길이 즉 상하방향으로의 길이는, 상기 중간차폐부(130)의 길이가 상기 이격부분의 길이보다 크도록 한다.In this case, the length in the direction in which the
이로 인해, 상기 제1전극판(121)의 일측과 상기 제2전극판(122)의 일측에서 발생되는 강한 전기력선이 상기 중간차폐부(130)에 의해 차단되게 된다.As a result, a strong electric line of force generated from one side of the
또한, 상기 중간차폐부(130)는 그 길이가 가변됨이 없이 고정되어 있을 수도 있으나, 본 실시예와 같이 상기 제1전극판(121)과 제2전극판(122)이 배치되는 방향 즉 상하방향으로 그 길이가 가변되도록 함이 바람직하다.Although the length of the
이러한 상기 중간차폐부(130)는 제1차폐판(131)과 제2차폐판(132)으로 이루어져, 상기 제1차폐판(131)과 제2차폐판(132)이 상하방향으로 슬라이딩함으로써, 상기 중간차폐부(130)의 길이가 가변되도록 한다.The
상기 지지부재(140)는 상기 케이스(110)에서 상기 중간차폐부(130) 방향으로 돌출된다.The
그리고, 상기 제1차폐판(131) 및 제2차폐판(132)은 돌출된 상기 지지부재(140)의 전방에 결합된다.The
따라서, 상기 제1차폐판(131)과 제2차폐판(132)은 상기 지지부재(140)에 대해 상하방향으로 슬라이딩하여 상기 중간차폐부(130)의 길이를 가변시킨다.The
물론, 상기 중간차폐부(130)는 상기 지지부재(140)가 아닌 상기 케이스(110)의 측면에 결합되어 상하방향으로 슬라이딩할 수도 있다.Of course, the
본 실시예에서는 상기 중간차폐부(130)의 길이가 가변되도록 하기 위해, 도 8에 도시된 바와 같이 상기 제1차폐판(131)과 제2차폐판(132)에 상하방향 즉 상기 중간차폐부(130)의 가변길이 방향으로 길게 장공(133)을 형성하였다.8, in order to vary the length of the
그리고, 볼트 등과 같은 체결부재(134)가 상기 제1차폐판(131) 및 제2차폐판(132)의 장공(133)을 관통하여 상기 지지부재(140)에 결합되도록 하였다.A
이로 인해, 상기 제1차폐판(131)과 제2차폐판(132)은 상기 장공(133)이 상기 체결부재(134)를 따라 상하방향으로 이동하게 되는바, 상기 중간차폐부(130)의 길이를 조절할 수 있게 된다.As a result, the
상기 제1차폐판(131) 및 제2차폐판(132)의 이동 후에는 상기 체결부재(134)를 강하게 체결하여 상기 중간차폐부(130)가 임의로 이동되지 않도록 한다.After the
그리고, 상기 지지부재(140)는 상기 제1전극판(121)과 제2전극판(122) 사이의 이격부분에 배치되어 상기 제1전극판(121)과 제2전극판(122)을 상호 이격시키도록 함이 바람직하다.The
이때, 상기 이격부분에 배치되는 상기 지지부재(140)는 절연체로 이루어지도록 한다.At this time, the
상기 격막부재(150)는 상기 중간차폐부(130)의 전방에서 상기 케이스(110)에 장착된다.The
상기 격막부재(150)는 멤브레인필터로 이루어져, 도금조(250) 내의 이물질 등이 상기 전극판(120)으로 이동되는 것을 저지하고, 상기 전극판(120)에서 발생된 금속이온만 상기 도금조(250)로 이동되도록 한다.The
상기 상부차폐부(160)는 상기 격막부재(150)의 전방에서 상기 제1전극판(121)의 타측에 배치되고, 상기 하부차폐부(170)는 상기 격막부재(150)의 전방에서 상기 제2전극판(122)의 타측에 배치된다.The
상기 상부차폐부(160) 및 하부차폐부(170)는 상기 제1전극판(121)과 제2전극판(122)이 배치된 방향 즉 상하방향으로 슬라이딩 가능하게 장착된다.The
이를 위해 본 실시예에서는 상기 상부차폐부(160)가 상기 격막부재(150)에 상하방향으로 이동가능하게 장착되고, 상기 하부차폐부(170)가 상기 케이스(110)에 상하방향으로 이동가능하게 장착되도록 하였다.The
상기 상부차폐부(160)와 하부차폐부(170)가 상하방향으로 슬라이딩됨으로써, 상기 제1전극판(121)의 타측 및 상기 제2전극판(122)의 타측에서 발생되는 전기력선을 조절할 수 있게 된다.
The
이하, 상술한 구성으로 이루어진 본 발명의 설치 및 작용에 대하여 살펴본다.Hereinafter, the installation and operation of the present invention having the above-described configuration will be described.
상기 케이스(110)에 상기 제1전극판(121), 제2전극판(122), 지지부재(140)를 설치한다.The
이때, 상기 제1전극판(121)과 제2전극판(122)은 상기 지지부재(140)에 의해 상호 이격된다.At this time, the
그리고, 상기 중간차폐부(130)를 상기 체결부재(134)를 이용하여 상기 지지부재(140)에 결합시키고, 그 상하길이를 조절한다.Then, the
상기 중간차폐부(130)를 설치함으로써, 상기 제1전극판(121)의 일측과 상기 제2전극판(122)의 일측은 상기 케이스(110)의 전방으로 노출되지 않고 가려지게 된다.One side of the
그 후 상기 격막부재(150), 상부차폐부(160) 및 하부차폐부(170)를 상기 케이스(110)에 장착한다.Then, the
위와 같이 조립된 차폐박스를 도금조(250) 내에 침수한다.The shield box assembled as described above is submerged in the plating tank 250.
그리고, 상기 전극판(120)은 양극에 연결하고, 피도물인 기판(200)은 음극에 연결한다.The
이러한 상태에서 상기 전극판(120) 및 기판(200)에 전류가 인가되면, 상기 전극판(120)에서 발생된 금속이온이 상기 격막부재(150)를 투과하여 상기 기판(200)의 표면에 결합하여 도금층을 형성하게 된다.In this state, when current is applied to the
이때, 상기 전극판(120)의 전면에는 금속코팅층(123)이 형성되어 있어 전기력선이 발생하게 되고, 상기 전극판(120)의 후면에는 절연코팅층(124)이 형성되어 있어 전기력선이 발생되지 않게 된다.At this time, a
따라서, 상기 전극판(120)의 전면에서 발생되는 전기력선만을 이용하여 전류밀도를 제어할 수 있어 상기 기판(200)의 형성되는 도금층의 두께를 보다 용이하게 조절할 수 있다.Therefore, the current density can be controlled using only the electric force lines generated from the front surface of the
또한, 상기 전극판(120)의 후면은 금속이 아닌 비금속의 절연코팅층(124)이 형성되어 있기 때문에, 상기 전극판(120)이 상기 도금액에 침수된 상태에서 상기 전극판(120)의 앞면과 뒷면이 전위차에 의해 화학적반응이 발생되는 것을 방지할 수 있어, 상기 전극판(120)의 수명을 연장시킬 수 있다.Since the insulating
본 발명인 전해도금장치용 차폐박스 및 전해도금장치용 전극판은 전술한 실시예에 국한하지 않고, 본 발명의 기술 사상이 허용되는 범위 내에서 다양하게 변형하여 실시할 수 있다.The shielding box for an electrolytic plating apparatus and the electrode plate for an electrolytic plating apparatus of the present invention are not limited to the above-described embodiments, but can be variously modified and practiced within the scope of the technical idea of the present invention.
110 : 케이스,
120 : 전극판, 121 : 제1전극판, 122 : 제2전극판, 123 : 금속코팅층, 124 : 절연코팅층,
130 : 중간차폐부, 131 : 제1차폐판, 132 : 제2차폐판, 133 : 장공, 134 : 체결부재,
140 : 지지부재,
150 : 격막부재,
160 : 상부차폐부,
170 : 하부차폐부,
200 : 기판,
250 : 도금조,110: case,
The present invention relates to an electrode plate for a plasma display panel,
130: intermediate shielding portion, 131: first shielding plate, 132: second shielding plate, 133: long hole, 134: fastening member,
140: support member,
150: diaphragm member,
160: upper shield,
170: lower shielding part,
200: substrate,
250: plating bath,
Claims (5)
상기 케이스에 삽입 배치되는 전극판과;
상기 전극판의 전방에 배치되는 격막부재를 포함하여 이루어지되,
상기 전극판에는 전면에 금속코팅층이 도포되어 있고, 후면에 절연코팅층이 도포되어 있는 것을 특징으로 하는 전해도금장치용 차폐박스.A case having a front opening;
An electrode plate inserted in the case;
It includes a diaphragm member disposed in front of the electrode plate,
The electrode plate is coated with a metal coating layer on the front, the shielding box for an electroplating apparatus, characterized in that the insulating coating layer is applied to the back.
상기 전극판은 티타늄으로 이루어지고,
상기 금속코팅층은 이리듐 또는 백금이 코팅되어 이루어진 것을 특징으로 하는 전해도금장치용 차폐박스.The method according to claim 1,
Wherein the electrode plate is made of titanium,
Wherein the metal coating layer is coated with iridium or platinum.
상기 절연코팅층은 상기 전극판의 측면까지 도포되어 있는 것을 특징으로 하는 전해도금장치용 차폐박스.The method according to claim 1,
The insulating coating layer is a shielding box for an electroplating apparatus, characterized in that is applied to the side of the electrode plate.
상기 케이스에 지지되고, 상기 전극판의 전방에 배치되는 중간차폐부를 포함하여 이루어지되,
상기 전극판은,
넓은면이 상기 케이스의 전방을 향하게 배치되는 제1전극판과;
상기 제1전극판과 동일한 평면상에서 일측이 상기 제1전극판의 일측과 인접하게 이격 배치되는 제2전극판으로 이루어지고,
상기 제1전극판과 제2전극판에는 서로 다른 세기의 전류가 인가되며,
상기 절연코팅층은 상기 제1전극판 후면, 상기 제2전극판 후면 및 상기 제1전극판과 제2전극판의 마주보는 측면에 도포되어 있으며,
상기 중간차폐부는 인접하게 배치되는 상기 제1전극판의 일측과 상기 제2전극판의 일측 사이에 형성된 이격부분의 전방에 배치되고, 상기 제1전극판과 제2전극판이 배치되는 방향으로 그 길이가 가변되는 것을 특징으로 하는 전해도금장치용 차폐박스.The method according to any one of claims 1 to 3,
And an intermediate shielding part supported on the case and disposed in front of the electrode plate,
The electrode plate
A first electrode plate having a large surface facing the front of the case;
And a second electrode plate disposed on the same plane as the first electrode plate and spaced apart from one side of the first electrode plate,
Currents of different intensities are applied to the first electrode plate and the second electrode plate,
Wherein the insulating coating layer is coated on the rear surface of the first electrode plate, the rear surface of the second electrode plate, and the opposite side surfaces of the first electrode plate and the second electrode plate,
Wherein the intermediate shielding portion is disposed in front of a spaced portion formed between one side of the first electrode plate and one side of the second electrode plate which are disposed adjacent to each other and the length thereof in the direction in which the first electrode plate and the second electrode plate are arranged, Wherein the shielding box is made of a metal.
전면에는 이리듐 또는 백금이 코팅되어 금속코팅층을 형성하고,
후면에는 절연코팅층이 형성된 것을 특징으로 하는 전해도금장치용 전극판.Made of titanium,
Iridium or platinum is coated on the front to form a metal coating layer,
Electrode plating apparatus electrode plate characterized in that the insulating coating layer is formed on the back.
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