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KR20170133140A - 코일 전자 부품 및 그 제조방법 - Google Patents

코일 전자 부품 및 그 제조방법 Download PDF

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KR20170133140A
KR20170133140A KR1020160064200A KR20160064200A KR20170133140A KR 20170133140 A KR20170133140 A KR 20170133140A KR 1020160064200 A KR1020160064200 A KR 1020160064200A KR 20160064200 A KR20160064200 A KR 20160064200A KR 20170133140 A KR20170133140 A KR 20170133140A
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KR
South Korea
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coil
layer
metal layer
substrate
insulating film
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KR1020160064200A
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김재훈
문병철
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삼성전기주식회사
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Publication date
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Abstract

본 발명은 기판 및 상기 기판의 양면에 배치된 코일부를 포함하는 바디 및 상기 바디의 외측에 형성되며, 상기 코일부와 접속하는 외부전극을 포함하며, 상기 기판의 내부에는 메탈층이 삽입된 코일 전자부품에 관한 것으로, 기판 내에 메탈층을 삽입함으로써, 코일 턴수 증가에 따른 인덕턴스 증가 및 전자부품의 강성을 향상시키는 것이다.

Description

코일 전자 부품 및 그 제조방법{Coil electronic part and manufacturing method thereof}
본 발명은 코일 전자 부품 및 그 제조방법에 관한 것이다.
칩 전자부품 중 하나인 인덕터(inductor)는 저항, 커패시터와 더불어 전자회로를 이루어 노이즈(Noise)를 제거하는 대표적인 수동소자이다.
박막형 인덕터는 도금으로 내부 코일부를 형성한 후, 자성체 분말 및 수지를 혼합시킨 자성체 분말-수지 복합체를 경화하여 바디를 제조하고, 바디의 외측에 외부전극을 형성하여 제조한다.
일본공개특허 제2006-278479호 일본공개특허 제1998-241983호
본 발명은 기판 내에 메탈층을 삽입함으로써, 코일 턴수 증가에 따른 인덕턴스 증가 및 전자부품의 강성을 향상시키는 코일 전자 부품 및 그 제조방법에 관한 것이다.
본 발명의 일 실시형태는 기판 및 상기 기판의 양면에 배치된 코일부를 포함하는 바디 및 상기 바디의 외측에 형성되며, 상기 코일부와 접속하는 외부전극을 포함하며, 상기 기판의 내부에는 메탈층이 삽입된 코일 전자부품을 제공한다.
본 발명의 다른 실시형태는 베이스 도체층이 상부에 배치된 지지부재 상에 절연막을 도포하고, 상기 베이스 도체층이 노출되도록 절연막을 패터닝하는 단계, 상기 패터닝된 절연막 사이에 상기 베이스 도체층을 기초로 도금을 수행하여 1층의 코일부를 형성하는 단계, 상기 코일부 상에 절연막을 라미네이션하고 비아를 가공하는 단계, 상기 비아 및 절연막 상에 도금을 수행하고 패터닝하여 메탈층을 형성하는 단계 및 상기 메탈층 상에 절연막을 라미네이션하고 비아를 가공하여 그 상부에 다른 1층의 코일부를 형성하는 단계를 포함하며, 상기 2층의 코일부 사이에 메탈층이 배치된 바디를 갖는 코일 전자부품의 제조방법을 제공한다.
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 기판 내에 메탈층을 삽입함으로써, 코일 턴수 증가에 따른 인덕턴스 증가 및 기판의 강성을 향상시킬 수 있다.
기판의 강성을 향상시킬 수 있으므로, 기판의 두께를 보다 얇게 가져갈 수 있어, 기판이 부품 내에서 차지하는 부피 분율을 더욱 낮출 수 있다.
이로 인하여, 코일 전자부품의 사이즈가 소형화되더라도 인덕턴스의 저하 문제가 없을 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 기판 내에 삽입된 메탈층은 두께보다 폭이 더 큰 형상을 가지고, 코일 형태를 가져 전기적 특성의 손실을 막을 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 코일 전자부품의 코일부가 나타나게 도시한 개략 사시도이다.
도 2는 도 1의 I-I'선에 의한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시형태에 따른 코일 전자부품의 메탈층을 상부에서 바라본 평면도이다.
도 4a 내지 도 4l은 본 발명의 일 실시형태에 따른 코일 전자부품의 제조방법을 순차적으로 나타내는 도면이다.
이하, 구체적인 실시형태 및 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태를 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.
그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하고, 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었으며, 동일한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성요소는 동일한 참조부호를 사용하여 설명한다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
코일 전자부품
도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 코일 전자부품의 코일부가 나타나게 도시한 개략 사시도이다.
도 2는 도 1의 I-I'선에 의한 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 코일 전자부품(100)의 일 예로써 전원 공급 회로의 전원 라인에 사용되는 박막형 인덕터가 개시된다.
본 발명의 일 실시형태에 따른 코일 전자부품(100)은 바디(50), 상기 바디(50)의 내부에 매설된 코일부(41, 42) 및 상기 바디(50)의 외측에 배치되어 상기 코일부(41, 42)와 전기적으로 연결된 제 1 및 제 2 외부전극(81, 82)을 포함한다.
본 발명의 일 실시형태에 따른 코일 전자부품(100)에 있어서, '길이' 방향은 도 1의 'L' 방향, '폭' 방향은 'W' 방향, '두께' 방향은 'T' 방향으로 정의하기로 한다.
상기 바디(50)는 코일 전자부품(100)의 외관을 이루며, 자기 특성을 나타내는 재료라면 제한되지 않고, 예를 들어, 페라이트 또는 금속 자성체 분말이 충진되어 형성될 수 있다.
상기 페라이트는 예를 들어, Mn-Zn계 페라이트, Ni-Zn계 페라이트, Ni-Zn-Cu계 페라이트, Mn-Mg계 페라이트, Ba계 페라이트 또는 Li계 페라이트 등일 수 있다.
상기 금속 자성체 분말은 Fe, Si, Cr, Al 및 Ni로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있고, 예를 들어, Fe-Si-B-Cr계 비정질 금속일 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
상기 금속 자성체 분말의 입자 직경은 0.1㎛ 내지 30㎛일 수 있으며, 에폭시(epoxy) 수지 또는 폴리이미드(polyimide) 등의 열경화성 수지에 분산된 형태로 포함될 수 있다.
상기 바디(50)의 내부에 배치된 기판(20)의 일면에는 코일 형상의 제 1 코일부(41)가 형성되며, 상기 기판(20)의 일면과 대향하는 타면에는 코일 형상의 제 2 코일부(42)가 형성된다.
상기 제 1 및 제 2 코일부(41, 42)는 전기 도금 또는 화학 도금을 수행하여 형성할 수 있다.
상기 기판(20)은 예를 들어, 폴리프로필렌글리콜(PPG) 기판, 페라이트 기판 또는 금속계 연자성 기판 등으로 형성된다.
상기 기판(20)의 중앙부는 관통되어 홀을 형성하고, 상기 홀은 자성 재료로 충진되어 코어부(55)를 형성한다. 자성 재료로 충진되는 코어부(55)를 형성함에 따라 인덕턴스(Ls)를 향상시킬 수 있다.
상기 제 1 및 제 2 코일부(41, 42)는 스파이럴(spiral) 형상으로 형성될 수 있다.
상기 제 1 및 제 2 코일부(41, 42)는 전기 전도성이 뛰어난 금속을 포함하여 형성될 수 있으며 예를 들어, 은(Ag), 팔라듐(Pd), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 티타늄(Ti), 금(Au), 구리(Cu), 백금(Pt) 또는 이들의 합금 등으로 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 상기 기판(20)의 내부에는 메탈층(21)이 삽입된다.
일반적으로, 박막 인덕터는 2층 구조를 가지며, 외부에서 시작하여 코일을 나선 모양으로 감고 가운데에서 비아를 통해 아래층으로 연결한 후 외부로 코일을 감은 형태로 제작한다.
현재, 1005 사이즈 (길이와 폭이 1.0 mm 및 0.5 mm)의 박막 인덕터의 경우 제1 코일과 제2 코일 사이에 위치한 기판의 두께가 60 μm이다.
현 공정에서는 공정 진행 중 기판이 말리는 등의 문제로 인하여 기판의 두께를 낮출 수 없는 상황이다.
인덕터의 사이즈가 작아질수록 인덕터 내에 위치하는 기판의 부피가 차지하는 비율이 커지고 용량 확보에 불리한 영향을 미치기 때문에 기판이 부품 내에서 차지하는 부피 분율을 낮추는 것이 매우 필요한 실정이다.
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 기판(20)의 내부에는 메탈층(21)이 삽입됨으로써, 기판의 강성을 향상시킬 수 있고 이로 인하여 코일 전자부품의 신뢰성이 향상될 수 있다.
또한, 기판의 강성을 향상시킬 수 있으므로, 기판의 두께를 보다 얇게 가져갈 수 있어, 기판이 부품 내에서 차지하는 부피 분율을 더욱 낮출 수 있다.
이로 인하여, 코일 전자부품의 사이즈가 소형화되더라도 인덕턴스의 저하 문제가 없을 수 있다.
상기 기판(20)의 두께는 5 μm 이상 60 μm 이하일 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 상기 기판(20)의 내부에 메탈층(21)이 삽입됨으로 인하여, 기판의 강성이 향상될 수 있어 초소형 인덕터 제품의 경우에도 기판의 두께를 60 μm 이하로 제작할 수 있다.
즉, 기판의 두께를 60 μm 이하로 제작함으로써 전자부품 내에서 차지하는 기판의 부피 분율을 최소화하더라도 기판의 말림과 같은 불량 발생이 없어 초소형 인덕터 제품의 인덕턴스 저하 문제가 생기지 않는다.
또한, 상기 메탈층(21)은 코일 형태일 수 있다.
상기 메탈층(21)이 코일 형태로 기판(20) 내에 삽입되고, 후술하는 바와 같이 코일부(41, 42)와 비아(22)를 통해 연결됨으로써, 권선 수의 증가 효과를 가져와 코일 전자부품의 인덕턴스가 증가할 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시형태에 따른 코일 전자부품의 메탈층을 상부에서 바라본 평면도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 상기 메탈층(21)은 두께보다 폭이 더 큰 형상일 수 있다.
보다 구체적으로, 상기 메탈층(21)은 폭 대비 두께의 비인 어스펙트 비(Aspect Ratio)가 1.0 미만일 수 있다.
반면, 상기 코일부(41, 42)는 폭보다 두께가 더 크고, 폭 대비 두께의 비인 어스펙트 비(Aspect Ratio)가 1.0 이상일 수 있다.
코일부의 단면적을 증가시키기 위해서는 코일 폭을 증가시키는 방법과 코일 두께를 증가시키는 방법이 있다.
그러나, 코일 폭을 증가시키는 경우 인접한 코일 간의 쇼트(short)가 발생될 우려가 매우 커지고, 구현할 수 있는 코일 턴 수의 한계가 발생하며, 자성체 면적의 축소로 이어져 효율이 저하되고 고용량 제품 구현에 한계가 있다.
따라서, 코일 폭 대비 코일 두께를 증가시켜 높은 어스펙트 비(Aspect Ratio, AR)를 가지는 구조의 코일부가 요구되고 있다.
코일부의 어스펙트 비(AR)란, 코일 두께를 코일 폭으로 나눈 값으로, 코일 폭의 증가량보다 코일 두께의 증가량이 클수록 높은 어스펙트 비(AR)를 구현할 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 코일부(41, 42)는 고 인덕턴스를 확보하기 위하여 폭 대비 두께의 비인 어스펙트 비(Aspect Ratio)가 1.0 이상이며, 낮은 직류 저항(Rdc)을 얻기 위하여 코일부의 두께를 더욱 높게 함으로써 코일부의 단면적을 증가시킨다.
반면, 상기 메탈층(21)은 코일부(41, 42)와 달리 두께보다 폭이 더 큰 형상으로서, 폭 대비 두께의 비인 어스펙트 비(Aspect Ratio)가 1.0 미만일 수 있다.
상기와 같은 메탈층(21)의 형상으로 인해 직류 저항(Rdc) 및 용량 등의 전기적 손실을 막을 수 있다.
상기 기판(20)의 일면과 타면에 형성된 제 1 및 제 2 코일부(41, 42)는 상기 기판(20)에 형성된 비아(22)를 통해 메탈층(21)과 연결될 수 있다.
상기 메탈층(21)이 코일 형태로 기판(20) 내에 삽입되고, 후술하는 바와 같이 코일부(41, 42)와 비아(22)를 통해 연결됨으로써, 권선 수의 증가 효과를 가져와 코일 전자부품의 인덕턴스가 증가할 수 있다.
상기 비아(22)는 전기 전도성이 뛰어난 금속을 포함하여 형성될 수 있으며 예를 들어, 은(Ag), 팔라듐(Pd), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 티타늄(Ti), 금(Au), 구리(Cu), 백금(Pt) 또는 이들의 합금 등으로 형성될 수 있다.
또한, 상기 비아(22)는 전기 도금법에 의해 도전성 금속을 충진하여 형성될 수 있다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시형태에 따른 코일 전자부품은 바디(50)를 포함하며, 상기 바디(50)는 기판(20) 및 상기 기판(20) 상에 배치된 패터닝된 절연막(30)과 상기 패터닝된 절연막(30) 사이에 도금으로 형성된 코일부(41, 42)를 포함한다.
상기 코일부(41, 42)는 두께 산포가 적은 등방 도금으로 형성되며, 1회의 도금으로 형성될 수 있다.
상기 등방 도금이라 함은 도금층이 폭과 두께가 함께 성장하는 도금 방법을 의미하며, 폭 방향과 두께 방향으로 도금이 성장하는 속도가 상이한 이방 도금 방법과 대비되는 기술이다.
또한, 상기 코일부(41, 42)는 패터닝된 절연막(30) 사이에 등방 도금으로 형성되기 때문에, 그 형상이 직사각형일 수 있으며, 다만 공정 편차에 의해 약간의 변형은 있을 수 있다.
상기 도금층(61)의 형상이 직사각형이므로, 코일부의 단면적이 증가하고, 자성체 면적이 증가할 수 있어, 직류 저항(Rdc)을 낮추고, 인덕턴스를 향상시킬 수 있다.
또한, 코일부의 폭 대비 두께를 증가시켜 높은 어스펙트 비(Aspect Ratio, AR)를 가지는 구조를 구현할 수 있어, 코일부의 단면적을 증가시키고, 직류 저항(Rdc) 특성을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 상기 바디(50)는 기판(20) 상에 배치된 패터닝된 절연막(30)을 포함한다.
일반적인 코일 전자부품의 경우, 코일부를 기판상에 형성한 후에 코일부를 덮도록 절연막을 형성하였다.
그러나, 본 발명의 일 실시형태에 따르면 코일부의 두께 차이를 균일하게 하여 낮은 직류저항(Rdc)을 구현하고, 코일부가 휘지 않고 곧게 형성되어 코일 패턴 간 스페이스 내에 절연층 미형성 불량을 감소시키기 위해, 코일부를 형성하기 이전에 기판(20) 상에 절연막(30)을 패터닝한다.
상기 절연막(30)은 감광성 절연막으로서, 예를 들어 에폭시 계열의 재료일 수 있으나 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
또한, 상기 절연막(30)은 포토레지스트(Photo Resist, PR)의 노광, 현상을 통한 공정으로 형성할 수 있다.
상기 코일부(41, 42)는 패터닝된 절연막(30)으로 인해 바디(50)를 이루는 자성 재료와 직접 접촉되지 않을 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에 따른 상기 패터닝된 절연막(30) 및 그 사이에 배치되는 코일부(41, 42)를 형성하는 구체적인 공정에 대하여는 후술하도록 한다.
상기 기판(20)의 일면에 형성된 제 1 코일부(41)의 일 단부는 바디(50)의 길이(L) 방향의 일 단면으로 노출되며, 기판(20)의 타면에 형성된 제 2 코일부(42)의 일 단부는 바디(50)의 길이(L) 방향의 타 단면으로 노출된다.
다만, 반드시 이에 제한되지 않으며, 상기 제 1 및 제 2 코일부(41, 42)의 각각의 일 단부는 상기 바디(50)의 적어도 일면으로 노출될 수 있다.
상기 바디(50)의 단면으로 노출되는 상기 제 1 및 제 2 코일부(41, 42) 각각과 접속하도록 상기 바디(50)의 외측에 제 1 및 제 2 외부전극(81, 82)이 형성된다.
코일 전자부품의 제조방법
도 4a 내지 도 4l은 본 발명의 일 실시형태에 따른 코일 전자부품의 제조방법을 순차적으로 나타내는 도면이다.
도 4a 내지 도 4l을 참조하면, 본 발명의 일 실시형태에 따른 코일 전자부품의 제조방법은 베이스 도체층이 상부에 배치된 지지부재상에 절연막을 도포하고, 상기 베이스 도체층이 노출되도록 절연막을 패터닝하는 단계, 상기 패터닝된 절연막 사이에 상기 베이스 도체층을 기초로 도금을 수행하여 1층의 코일부를 형성하는 단계, 상기 코일부 상에 절연막을 라미네이션하고 비아를 가공하는 단계, 상기 비아 및 절연막 상에 도금을 수행하고 패터닝하여 메탈층을 형성하는 단계 및 상기 메탈층 상에 절연막을 라미네이션하고 비아를 가공하여 그 상부에 다른 1층의 코일부를 형성하는 단계를 포함한다.
이하 각 단계별로 자세히 설명하도록 한다.
1. 베이스 도체층이 상부에 배치된 지지부재 상에 절연막을 도포하고, 상기 베이스 도체층이 노출되도록 절연막을 패터닝하는 단계
도 4a를 참조하면, 베이스 도체층(120)이 상부에 배치된 지지부재(110)를 마련한다. 지지부재(110)는 특별히 제한되지 않으며, 지지할 수 있는 강성을 가진 부재이면 제한 없이 사용 가능하다.
상기 지지부재(110) 상에 배치된 베이스 도체층(120)은 특별히 제한되지 안으며 예를 들어, 구리 포일(Copper Foil)일 수 있다.
도 4b를 참조하면, 상기 베이스 도체층(120) 상에 절연막(130)을 도포하고, 상기 베이스 도체층(120)이 노출되도록 절연막(130)을 패터닝한다.
상기 절연막(130)은 감광성 절연막으로서, 예를 들어 에폭시 계열의 재료일 수 있으나 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
또한, 상기 절연막(130)의 패터닝 공정은 포토레지스트(Photo Resist, PR)의 노광, 현상을 통한 공정으로 수행될 수 있다.
2. 상기 패터닝된 절연막 사이에 상기 베이스 도체층을 기초로 도금을 수행하여 1층의 코일부를 형성하는 단계
도 4c를 참조하면, 상기 베이스 도체층(120)을 시드층(Seed layer)으로 사용하여 도금에 의해 1층의 코일부(142)를 형성한다.
상기 1층의 코일부(142)는 구리(Cu)를 재료로 전기 도금에 의해 형성될 수 있다.
상기 1층의 코일부(142)는 본 발명의 일 실시형태에 따른 코일 전자부품에 있어서, 기판의 하면에 배치되는 제2 코일부(42)에 해당한다.
3. 상기 코일부 상에 절연막을 라미네이션하고 비아를 가공하는 단계
도 4d를 참조하면, 상기 코일부(142) 상에 절연막을 라미네이션하고, 패터닝 공정에 의해 비아를 가공한다.
4. 상기 비아 및 절연막 상에 도금을 수행하고 패터닝하여 메탈층을 형성하는 단계
도 4e를 참조하면, 상기 비아 및 절연막 상에 도금을 수행한다.
상기 비아(122)는 전기 전도성이 뛰어난 금속을 포함하여 형성될 수 있으며 예를 들어, 은(Ag), 팔라듐(Pd), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 티타늄(Ti), 금(Au), 구리(Cu), 백금(Pt) 또는 이들의 합금 등으로 형성될 수 있다.
또한, 상기 비아(122)는 전기 도금법에 의해 전기 전도성이 뛰어난 금속을 충진하여 형성될 수 있고, 본 발명의 일 실시형태에서는 구리(Cu)가 사용될 수 있다.
상기 절연막(130) 상에 도금을 수행하는 단계는 구리(Cu)를 재료로 화학 도금에 의해 수행될 수 있다.
도 4f를 참조하면, 상기 절연막(130) 상에 형성된 도금층을 패터닝하여 메탈층(121)을 형성한다.
상기 메탈층(121)은 코일 형태일 수 있다.
상기 메탈층(121)이 코일 형태로 코일부(142)와 비아(122)를 통해 연결됨으로써, 권선 수의 증가 효과를 가져와 코일 전자부품의 인덕턴스가 증가할 수 있다.
상기 메탈층(121)은 두께보다 폭이 더 큰 형상일 수 있으며, 폭 대비 두께의 비인 어스펙트 비(Aspect Ratio)가 1.0 미만일 수 있다.
반면, 상기 코일부(142)는 폭보다 두께가 더 크고, 폭 대비 두께의 비인 어스펙트 비(Aspect Ratio)가 1.0 이상일 수 있다.
상기와 같은 메탈층(121)의 형상으로 인해 직류 저항(Rdc) 및 용량 등의 전기적 손실을 막을 수 있다.
5. 상기 메탈층 상에 절연막을 라미네이션하고 비아를 가공하여 그 상부에 다른 1층의 코일부를 형성하는 단계
도 4g를 참조하면, 상기 메탈층(121) 상에 절연막(130)을 라미네이션하고, 패터닝하여 비아를 가공한다.
상기의 공정은 도 4d에서 설명한 공정과 동일하다.
도 4h를 참조하면, 상기 비아(122) 및 절연막(130) 상에 도금을 수행하여 다른 1층의 코일부(141)를 형성한다.
상기 비아(122)는 전기 도금법에 의해 전기 전도성이 뛰어난 금속을 충진하여 형성될 수 있고, 본 발명의 일 실시형태에서는 구리(Cu)가 사용될 수 있다.
상기 절연막(130) 상에 도금을 수행하는 단계는 구리(Cu)를 재료로 화학 도금에 의해 수행될 수 있다.
도 4i를 참조하면, 상기 절연막(130) 상에 형성된 도금층을 패터닝함으로써, 다른 1층의 코일부(141)를 형성한다.
상기 다른 1층의 코일부(141)는 본 발명의 일 실시형태에 따른 코일 전자부품에 있어서, 기판의 상면에 배치되는 제1 코일부(41)에 해당한다.
6. 절연막을 라미네이션하고 지지부재 및 베이스 도체층을 제거하여 바디를 형성하는 단계
도 4j를 참조하면, 상기 다른 1층의 코일부(141) 상에 절연막(130)을 라미네이션한다.
도 4k 및 도 4l을 참조하면, 다음으로 공정으로, 지지부재(110) 및 베이스 도체층(120)을 제거하여 바디를 형성한다.
이로써, 본 발명의 일 실시형태에 따른 코일 전자부품은 상기 2층의 코일부(141, 142) 사이에 메탈층(121)이 배치된 바디를 갖는다.
상기의 설명을 제외하고 상술한 본 발명의 일 실시형태에 따른 코일 전자부품의 특징과 중복되는 설명은 여기서는 생략하도록 한다.
본 발명은 실시 형태에 의해 한정되는 것이 아니며, 당 기술분야의 통상의 지 식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환 및 변형이 가능하고 동일하거나 균등한 사상을 나타내는 것이라면, 본 실시예에 설명되지 않았더라도 본 발명의 범위 내로 해석되어야 할 것이고, 본 발명의 실시형태에 기재되었지만 청구범위에 기재되지 않은 구성 요소는 본 발명의 필수 구성요소로서 한정해석되지 아니한다.
100 : 코일 전자부품 20 : 기판
21: 메탈층 22 : 비아
30 : 절연막
41, 42 : 제 1 및 제 2 코일부
50 : 바디
55 : 코어부
81, 82 : 외부전극

Claims (14)

  1. 기판 및 상기 기판의 양면에 배치된 코일부를 포함하는 바디; 및
    상기 바디의 외측에 형성되며, 상기 코일부와 접속하는 외부전극;을 포함하며,
    상기 기판의 내부에는 메탈층이 삽입된 코일 전자부품.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 코일부와 메탈층은 비아로 연결된 코일 전자부품.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 코일부는 폭보다 두께가 더 큰 코일 전자부품.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 메탈층은 두께보다 폭이 더 큰 코일 전자부품.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 기판의 두께는 5 μm 이상 60 μm 이하인 코일 전자부품.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 메탈층은 코일 형태인 코일 전자부품.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 메탈층은 폭 대비 두께의 비인 어스펙트 비(Aspect Ratio)가 1.0 미만인 코일 전자부품.
  8. 베이스 도체층이 상부에 배치된 지지부재 상에 절연막을 도포하고, 상기 베이스 도체층이 노출되도록 절연막을 패터닝하는 단계;
    상기 패터닝된 절연막 사이에 상기 베이스 도체층을 기초로 도금을 수행하여 1층의 코일부를 형성하는 단계;
    상기 코일부 상에 절연막을 라미네이션하고 비아를 가공하는 단계:
    상기 비아 및 절연막 상에 도금을 수행하고 패터닝하여 메탈층을 형성하는 단계; 및
    상기 메탈층 상에 절연막을 라미네이션하고 비아를 가공하여 그 상부에 다른 1층의 코일부를 형성하는 단계;를 포함하며, 상기 2층의 코일부 사이에 메탈층이 배치된 바디를 갖는 코일 전자부품의 제조방법.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 메탈층 상에 절연막을 라미네이션하고 비아를 가공하여 그 상부에 다른 1층의 코일부를 형성하는 단계 이후에,
    절연막을 라미네이션하고 지지부재 및 베이스 도체층을 제거하여 바디를 형성하는 단계를 더 포함하는 코일 전자부품의 제조방법.
  10. 제 8항에 있어서,
    상기 코일부는 폭보다 두께가 더 큰 코일 전자부품의 제조방법.
  11. 제 8항에 있어서,
    상기 메탈층은 두께보다 폭이 더 큰 코일 전자부품의 제조방법.
  12. 제 8항에 있어서,
    상기 메탈층은 코일 형태인 코일 전자부품의 제조방법.
  13. 제 8항에 있어서,
    상기 코일부와 메탈층은 비아로 연결된 코일 전자부품의 제조방법.
  14. 제 8항에 있어서,
    상기 비아 및 절연막 상에 도금을 수행하고 패터닝하여 메탈층을 형성하는 단계에서,
    상기 비아는 전기 도금법에 의해 도체가 충진되고, 절연막 상에는 화학 도금에 의해 메탈층을 형성하는 코일 전자부품의 제조방법.
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