KR20150098645A

KR20150098645A - 모듈식 전자장치

Info

Publication number: KR20150098645A
Application number: KR1020157019170A
Authority: KR
Inventors: 게리 디. 맥코맥; 로저 이삭; 이안 에이. 카일스
Original assignee: 키사, 아이엔씨.
Priority date: 2012-12-17
Filing date: 2013-12-17
Publication date: 2015-08-28
Also published as: US10033439B2; US10523278B2; US9531425B2; CN104937769B; EP2932556A1; WO2014100058A1; US20170033841A1; EP2932556B1; CN104937769A; US20190103898A1; US20140169486A1

Abstract

복수의 기능적 구성요소들을 포함하는 집적 유닛 및 상기 집적 유닛에 구동적으로 결합된 극고주파(EHF) 통신 유닛을 포함하는 컴퓨팅 장치. 상기 EHF 통신 유닛은 EHF 전자기 신호들을 송신 및 수신하도록 구성되고, 전기신호들과 전자기 신호들 간을 변환하도록 구성된 변환기를 포함한다. 상기 컴퓨팅 장치는 상기 변환기에 구동적으로 결합된 송수신기를 포함한다. 상기 EHF 통신 유닛은 상기 컴퓨팅 장치의 상기 기능적 구성요소들 중 적어도 하나가 외부 컴퓨팅 장치의 기능적 구성요소에 의해 보충되는 것을 가능하게 할 수 있다.

Description

모듈식 전자장치{MODULAR ELECTRONICS}

관련된 출원에 대한 크로스 레퍼런스

본 출원은 모든 목적을 위하여 전체로서 참조에 의해 이에 결합되는, 미국 가출원 제61/738,297호(2012년 12월 17일 출원, MODULAR ELECTRONICS)의 출원일의 35 U.S.C. §119(e)에 따른 이익을 주장한다.

추가로, 미국 특허 출원 제13/427,576호, 제13/471,052호, 제13/618,138호, 제13/657,476호, 제13/713,564호 및 제13/963,199호 역시 모든 목적을 위하여 전체로서 참조에 의해 이에 결합된다.

본 발명은 극고주파(Extremely High Frequency; EHF) 통신 장치들을 이용하는 데이터 전송에 관련된다. 더욱 구체적으로, 본 발명은 EHF 통신을 이용하는 제2 장치에 의해 제1 장치의 기능적 구성요소들을 보충하는 것에 관련된다.

반도체 제조 및 회로 설계 기술에서의 진보는 점점 더 높아지는 동작 주파수를 갖는 집적회로(integrated circuit: IC)들의 개발 및 생산을 가능하게 해왔다. 결과적으로, 이러한 집적회로들을 통합하는 전자 제품 및 시스템은 이전 세대의 제품들 보다 훨씬 더 대단한 기능을 제공할 수 있다. 이 추가적인 기능은 일반적으로 점점 더 많은 양의 데이터를 점점 더 빠른 속도로 처리하는 것을 포함해왔다.

많은 전기적 시스템들은 이 고속의 IC들이 마운팅되고(mounted), 다양한 신호들이 IC들로 그리고 IC들로부터 라우팅되는(routed) 다중 인쇄 회로 기판(printed circuit board: PCB)들을 포함한다. 적어도 두 개의 PCB들을 가지고 그 PCB들 사이에서 정보를 교환할 필요가 있는 전기적 시스템에서, 다양한 커넥터(connector) 및 후면 구조(backplane architecture)들이 그 보드들 사이의 정보 흐름을 용이하게 하기 위하여 개발 되어왔다. 불행히도, 이러한 커넥터 및 후면 구조들은 다양한 임피던스 불일치를 신호 경로에 도입하고, 결과적으로 신호 품질(quality) 또는 무결성(integrity)의 저하를 야기한다. 신호운반 기계 커넥터들과 같은, 종래의 수단에 의하여 보드들을 연결하는 것은, 극복(negotiate)을 위하여 비싼 전자 기기들을 요구하는, 불연속(discontinuity)들을 일반적으로 생성한다. 종래의 기계 커넥터들은 또한 오랜 시간 동안 마모될 수 있고, 정확한 얼라인먼트(alignment)와 제조 방법을 요구할 수 있고, 기계적인 밀림(mechanical jostling)에 영향을 받을 수 있다. 마침내, 종래의 기계적인 커넥터들은 일반적으로 발견되는 PCB에 장착되거나 아니면 이동식 전자 디바이스와 같은 장치 내의 다른 구성요소들에 비해서 덩치가 크며, 따라서 장치의 전체 크기에 두드러질 정도의 부피를 추가한다. 이는 기계적인 커넥터가 두 개의 내부 회로들 사이에 있는 경우에 해당되며, 기계적인 커넥터가 두 개의 장치들 간의 연결을 허용하도록 구성되는 경우에 특히 해당한다.

제1 실시 예에서, 전자 장치를 구성하는 방법이 제공된다. 상기 전자 장치는 제1 및 제2 전자장치 모듈들을 포함할 수 있다. 상기 제1 전자장치 모듈은 제1 통신 유닛에 전기적으로 연결된 제1 구동 구성요소를 포함할 수 있다. 상기 제1 통신 유닛은 극고주파(EHF) 전자기 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성되고 전기 신호들과 전자기 신호들 간을 변환하도록 구성된 변환기를 포함할 수 있다. 상기 제1 통신 유닛은 상기 변환기에 구동적으로 결합된 수신기 회로 및 송신기 회로 중 적어도 하나를 포함하는 집적 회로를 포함할 수 있다. 상기 제2 전자장치 모듈은 제2 통신 유닛에 전기적으로 연결된 제2 구동 구성요소를 포함할 수 있다. 상기 제2 통신 유닛은 극고주파(EHF) 전자기 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성되고 전기 신호들과 전자기 신호들 간을 변환하도록 구성된 변환기를 포함할 수 있다. 상기 제2 통신 유닛은 상기 변환기에 구동적으로 결합된 수신기 회로 및 송신기 회로 중 적어도 하나를 포함하는 제2 집적 회로를 포함할 수 있다. 상기 방법은 상기 제1 및 제2 전자장치 모듈들의 각각의 면들을 서로에 대하여 맞추는 단계, 상기 각각의 면들이 서로 대향하게 상기 제1 전자장치 모듈을 상기 제2 전자장치 모듈에 부착하는 단계 및 상기 제1 및 제2 전자장치 모듈들의 상기 대향하는 면들을 통해 상기 제1 및 제2 통신 유닛들 사이에 EHF 통신 링크를 수립하는 단계를 포함할 수 있다.

제2 실시 예에서, 모듈식 전자장치 시스템이 제공된다. 상기 모듈식 전자장치 시스템은 제1 통신 유닛에 전기적으로 연결된 제1 구동 구성요소를 갖는 제1 전자장치 모듈을 포함할 수 있다. 상기 제1 통신 유닛은 극고주파(EHF) 전자기 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성되고 전기 신호들과 전자기 신호들 간을 변환하도록 구성된 변환기를 포함할 수 있다. 상기 모듈식 전자장치 시스템은 상기 변환기에 구동적으로 결합된 수신기 회로 및 송신기 회로 중 적어도 하나를 포함하는 집적 회로를 포함할 수 있다. 상기 모듈식 전자장치 시스템은 제2 통신 유닛에 전기적으로 연결된 제2 구동 구성요소를 갖는 제2 전자장치 모듈을 포함할 수 있다. 상기 제2 통신 유닛은 극고주파(EHF) 전자기 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성되고 전기 신호들과 전자기 신호들 간을 변환하도록 구성된 변환기를 포함할 수 있다. 상기 제2 통신 유닛은 상기 변환기에 구동적으로 결합된 수신기 회로 및 송신기 회로 중 적어도 하나를 포함하는 제2 집적 회로를 포함할 수 있다. 상기 제1 전자장치 모듈의 주 면은 상기 제2 전자장치 모듈의 주 면과 접촉되도록 구성되고, 상기 제1 통신 유닛 및 상기 제2 통신 유닛 사이에 EHF 통신 링크를 형성할 수 있다.

제3 실시 예에서, 모듈식 전자장치 시스템은 인쇄 회로 기판 결합체를 포함하는 제1 전자장치 모듈을 포함할 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판 결합체는 제1 주 표면 및 대향되는(또는 대향하는) 제2 주 표면을 갖는 제1 인쇄 회로 기판(PCB)을 포함할 수 있다. 상기 PCB는 구멍을 정의할 수 있다. 양-방향성 집적 회로(IC) 패키지는 상기 인쇄 회로 기판에 장착될 수 있고, 극고주파(EHF) 대역 신호들을 발생시키도록 구성될 수 있다. 상기 양-방향성 집적 회로 패키지는 상기 양-방향성 집적 회로(IC)에 의해 발생된 EHF 대역 신호들이 상기 제1 PCB의 상기 제1 주 표면에 수직한 제1 방향, 및 상기 PCB의 상기 제2 주 표면에 수직하고 상기 제1 PCB에 의해 정의된 상기 구멍을 통해 상기 제1 방향으로부터 멀어지는 제2 방향으로 전파되도록 배치될 수 있다.

제4 실시 예에서, 모듈식 전자장치 시스템은 복수의 전자장치 모듈들을 포함할 수 있다. 상기 복수의 전자장치 모듈들 중 적어도 두 개의 모듈들은 각각의 인클로저들 내에 캡슐화될 수 있고, 각각의 EHF 통신 유닛들에 전기적으로 연결된 각각의 구동 구성요소들을 포함할 수 있다. 상기 각각의 EHF 통신 유닛들은 EHF 전자기 신호를 송신 및 수신하는 것 중 적어도 하나로 구성되고 전기 신호들과 전자기 신호들 간을 변환하도록 구성된 변환기를 각각 포함할 수 있다. 각각의 상기 EHF 통신 유닛은 상기 변환기에 구동적으로 결합된 수신기 회로 및 송신기 회로 중 적어도 하나를 포함하는 집적 회로를 포함할 수 있다. 자석이 상기 인클로저들 중 적어도 하나에 배치될 수 있어, 상기 각각의 EHF 통신 유닛들 사이의 EHF 통신 링크를 가능하게 하기 위해서 상기 각각의 변환기들을 서로 근접하게 유지하기 위해 자성 상호작용이 상기 적어도 두 개의 모듈들을 함께 탈착 가능하게 결합할 수 있다.

제5 실시 예에서, 컴퓨팅 장치는 복수의 기능적 구성요소들을 포함하는 집적 유닛 및 상기 집적 유닛에 구동적으로 결합된 EHF 통신 유닛을 포함할 수 있다. 상기 EHF 통신 유닛은 EHF 전자기 신호들을 송신 및 수신하도록 구성되고, 전기신호들과 전자기 신호들 간을 변환하도록 구성된 변환기를 포함할 수 있다. 상기 컴퓨팅 장치는 상기 변환기에 구동적으로 결합된 송수신기를 포함할 수 있다. 상기 EHF 통신 유닛은 상기 컴퓨팅 장치의 상기 기능적 구성요소들 중 적어도 하나가 외부 컴퓨팅 장치의 기능적 구성요소에 의해 보충되는 것을 가능하게 할 수 있다.

제6 실시 예에서, 컴퓨팅 장치는 제1 전자장치 모듈을 포함할 수 있다. 상기 제1 전자장치 모듈은 제1 EHF 통신 유닛, 및 제1 복수의 기능적 프로세싱 구성요소들을 포함하는 제1 집적 유닛을 포함할 수 있다. 상기 컴퓨팅 장치는 제2 전자장치 모듈을 더 포함할 수 있다. 상기 제2 전자장치 모듈은 제2 EHF 통신 유닛, 및 제2 복수의 기능적 프로세싱 구성요소들을 포함하는 제2 집적 유닛을 포함할 수 있다. 상기 제1 전자장치 모듈 및 상기 제2 전자장치 모듈은 상기 제2 복수의 기능적 프로세싱 구성요소들의 상기 기능적 프로세싱 구성요소들 중 적어도 하나를 상기 제1 복수의 기능적 프로세싱 구성요소들의 상기 기능적 프로세싱 구성요소들 중 적어도 하나와 공유하는 것을 허용하기 위해 상기 제1 및 제2 EHF 통신 유닛들 사이에서 EHF 통신 링크를 허용하기 위해 적절한 상대적인 근접 및 상대적인 방향 내에서 배치 가능할 수 있다.

도 1은 본 발명에 따른, 제1 전자장치 모듈, 제2 전자장치 모듈 및 전원 모듈을 포함하는 전자 장치의 개략적인 등각 뷰(isometric view)이다.
도 2a는 도 1의 전자 장치의 분해도이다.
도 2b는 도 1의 전자 장치의 다른 구성의 분해도이다.
도 3은 본 발명에 따른, 전자 장치를 구성하는 방법을 설명하는 순서도이다.
도 4는 플랜지(flanged) 모듈 구성의 분해도이다.
도 5는 모듈들의 주 면들이 서로 접촉되는 것을 보여주는, 도 4의 플랜지 모듈들의 개략적인 측면도이다.
도 6은 제1 인클로저를 제2 인클로저에 부착하기 위한 수동으로 탈착 가능한 부착 시스템을 포함하는 제1 및 제2 모듈들의 측면도이다.
도 7a, 7b 및 7c는 제1 및 제2 전자장치 모듈들의 포트 특징을 보여주는 개략적인 등각 뷰들이다.
도 8은 무방향성 IC 패키지, 양방향성 IC 패키지 및 측면-발사 IC 패키지를 포함하는 전자장치 모듈의 개략적인 등각 뷰이다.
도 9는 양방향성 IC 패키지를 포함하는 모듈식 전자 장치의 개략적인 등각 뷰이다.
도 10은 외부 컴퓨팅 장치와 상호 작용하는 컴퓨팅 장치의 블록도이다.
도 11a는 제1 및 제2 전자장치 모듈들 사이에서 기능적 구성요소들을 공유하기 위한 컴퓨팅 장치의 블록도이다.
도 11b는 데이터의 교환을 가능하게 하기 위해 제1 및 제2 모듈들 간의 예시적인 상대적 근접을 보여주는 개략적인 측면도이다.
도 12a, 12b 및 12c는 본 발명에 따른, 다양한 모듈들의 예시적인 배열들을 보여준다.
기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자들은 도면들의 요소들은 간단하고 명확하게 설명하기 위함이며 반드시 일정한 비율로 그려진 것은 아니라는 것을 인정할 것이다. 예를 들어, 도면들의 몇몇 요소들의 수치는 발명의 이해를 향상시키기 위해서, 다른 요소들에 관련되어, 과장될 수 있다.
상세한 설명에서 설명되는, 도면에 도시되지 않은 추가적인 구조들이 있을 수 있으며, 이와 같은 도면의 결여는 명세서로부터 이와 같은 디자인을 제외시키는 것으로 고려되어서는 안 된다.

본 발명의 실시예들을 자세하게 기술하기 이전에, 본 발명의 본 실시예들은 EHF 통신을 할 수 있는 전자 장치들에 관련된 장치 구성요소들 및 방법 단계들을 활용할 수 있다는 점을 알아야 한다. 따라서, 장치 구성요소들은 도면들에서 본 발명의 이해를 위해 관련된 특정 세부사항들을 보여주는, 종래의 심볼들에 의해 적절하게 표현되며, 이는 여기서의 설명의 이점을 갖는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자들에게 있어서 명백한 발명의 세부사항을 모호하게 하지 않기 위함이다.

세부적인 실시예들이 여기에서 개시된다. 그러나, 개시된 실시예들은 다양한 형태로 구현될 수 있는 청구된 요소들의 예시에 불과한 것으로 이해되어야 한다. 따라서, 여기에 개시된 특정 구조적 기능적 세부사항은 제한적인 것으로 해석되어서는 안 되고, 청구의 범위에 대한 기본, 및 본 발명을 가상적으로 임의의 적절하게 상세화된 구조를 다양하게 사용하도록 본 기술분야의 숙련자를 가르치기 위한 대표적인 기본으로서 해석되어야 한다. 또한, 여기에 이용된 용어 및 문구는 제한적인 것으로 받아들여서는 안되고, 오히려 본 발명의 이해가능한 설명을 제공하려는 것이다.

더욱이, 현대 사회 및 컴퓨팅 환경에서, 전자 장치들은 점점 더 사용된다. EHF 통신을 이용하는 방법들 및 장치들은 이러한 장치들 사이 및 내부에서 안전하고, 안정적이며 고-대역폭 통신을 제공할 수 있다.

EHF 통신 유닛의 일 예시는 EHF 컴-링크 칩(comm-link chip)이다. 본 개시에 걸쳐서, 컴-링크 칩, 컴-링크 칩 패키지, 및 EHF 통신 링크 칩 패키지라는 용어는 IC 패키지들 내에 내장된 EHF 안테나들을 나타내는 것으로 사용될 것이다. 이와 같은 컴-링크 칩들은, 모든 목적을 위해서 전체로서 여기에 참조되는, 미국 가특허 출원 제61/491,811호, 제61/467,334호, 제61/485,543호 및 제61/535,277호에서 자세하게 설명된다. 컴-링크 칩들은 통신 장치의 일 예시이며, 또한 무선 통신을 제공하건 그렇지 않건 그리고 EHF 주파수 대역에서 동작하건 그렇지 않건, 통신 유닛으로서 나타내어 진다.

무선 통신은, 장치 내의 구성요소들 또는 모듈들 사이의 신호 통신을 제공하기 위해서 사용될 수 있으며, 또는 장치들 사이의 통신을 제공할 수 있다. 무선 통신은 기계적 그리고 전기적 저하의 대상이 되지 않는 인터페이스를 제공한다. 칩들 간의 무선 통신을 이용하는 시스템들의 예시들은 미국 특허 제5,621,913호 및 미국 특허 제8,554,136호에 개시되어 있으며, 상기 개시들은 모든 목적을 위해 전체로서 여기에 참조된다.

일 예에서, 밀착-결합된(tightly-coupled) 송신기/수신기 쌍들은 제1 전도 경로(conduction path)의 단자 부분에 배치된 송신기 및 제2 전도 경로의 단자 부분에 배치된 수신기에 배치될 수 있다. 송신기 및 수신기는 송신된 에너지의 강도에 따라서 서로 근접하게 배치될 수 있으며, 제1 전도 경로 및 제2 전도 경로는 서로에 대하여 불연속적일 수 있다. 예시적인 버전들에서, 송신기 및 수신기는 근접한 송신기/수신기 쌍의 안테나에 위치하는 분리된 회로 캐리어들 상에 배치될 수 있다.

송신기 또는 수신기는 IC 패키지로서 구성될 수 있으며, 안테나는 다이(die)에 인접하게 위치할 수 있으며 유전체의 또는 절연체의 봉지제(encapsulation material) 또는 접착제에 의해 고정될 수 있다. 송신기 또는 수신기는 IC 패키지로서 구성될 수 있으며, 안테나는 다이에 인접하게 위치할 수 있으며, 리드(lead) 프레임 기판 및/또는 상기 패키지의 봉지제에 의해 고정될 수 있다.

이러한 IC 패키지들은, 비접촉 전원(power) 전송 방법에 따라, 전자 장치들을 위한 모듈식 구성요소들을 생성하기 위해 사용될 수 있다. 모듈들이 이와 같이 데이터 및 전원을 접촉하지 않고 전송할 수 있기 때문에, 각각의 모듈은 자족적(self-contained)으로 되어있을 수 있으며, 환경으로부터 영향을 받지 않을 수 있다. 모듈들은, 복잡하지 않고/않거나 쉽게 손상을 입지 않는 커넥터들이 결합체에 사용되는 정도로 용이하게, 심지어는 사람 손에 의해서도, 결합되고 분해될 수 있다. 모듈들은 하나 이상의 구성들에서 서로 연결하기 위해서 자석들 또는 클립들을 갖고 구성될 수 있다. 이러한 방식에서, 모듈들은 수리 또는 업그레이드를 위해서 필드-스왑(field-swapped)될 수 있으며, 복잡한 최종 결합 단계들이 제거될 수 있다. 사용자에 의한 맞춤화(customization)가 용이할 수 있다. 통신을 제공하기 위한 단거리 EHF IC 패키지들을 이용하는 것에 의해서, 여유 있는(relaxed) 모듈 정렬 요건이 IC 패키지들의 상대적으로 내성이 있는 EHF 결합 특징으로 인하여 용이할 수 있다. 노출된 금속 역시도 제거될 수 있어, 더 좋은 마모 특성을 야기하며 방수와 같은 능력이 가능하게 한다.

구동 구성요소는 프로세서, 제어기, 논리 구성요소, 센서 인터페이스, 비-휘발성 메모리, 휘발성 메모리, 디스플레이, 사용자 인터페이스(들) 및/또는 터치패드, 그 외 다른 것들 중 하나 이상과 관련될 수 있다.

도 1은 전자 장치(100)의 개략적인 등각 뷰를 보여준다. 전자 장치(100)는 다수의 층들 또는 모듈들로 구성될 수 있다. 다수의 층들 또는 모듈들은 제1 전자장치 모듈(102), 제2 전자장치 모듈(104), 및 제3(또는 전원) 모듈(106)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 전자장치 모듈(102)은 디스플레이 모듈일 수 있으며, 제2 전자장치 모듈(104)은 프로세싱 모듈일 수 있다.

도 2a는 도 1의 전자 장치(100)의 분해도이다. 도 2a에 도시되어 있는 바와 같이, 제1 전자장치 모듈(102)은 제1 구동 구성요소(220)를 포함할 수 있다. 제1 구동 구성요소(220)는 제1 통신 유닛(222)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 통신 유닛(222)은 변환기(transducer)(224) 및 집적 회로(226)를 포함할 수 있다. 변환기(224)는 EHF 전자기 신호들을 송신 및/또는 수신하도록 구성될 수 있으며, 전기 신호들과 전자기 신호들 간을 변환하도록 구성될 수 있다. 집적 회로(226)는 송신기 회로(228) 및 수신기 회로(230)를 포함할 수 있다. 송신기 회로(228) 및 수신기 회로(230)는 변환기(224)에 구동적으로(operatively) 결합(couple)될 수 있다.

제2 전자장치 모듈(104)은 제2 구동 구성요소(232)를 포함할 수 있다. 제2 구동 구성요소(232)는 제2 통신 유닛(234)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 통신 유닛(234)은 변환기(236) 및 집적 회로(238)를 포함할 수 있다. 변환기(238)는 EHF 전자기 신호들을 송신 및/또는 수신하도록 구성될 수 있으며, 전기 신호들과 전자기 신호들 간을 변환하도록 구성될 수 있다. 집적 회로(238)는 송신기 회로(240) 및 수신기 회로(242)를 포함할 수 있다. 송신기 회로(240) 및 수신기 회로(242)는 변횐기(238)에 구동적으로 결합될 수 있다. 제1 구동 구성요소(220)는 프로세서, 비-휘발성 메모리, 휘발성 메모리, 디스플레이 및/또는 터치패드, 그 외 다른 것들과 같은 하나 이상의 구성요소들을 포함할 수 있다. 제2 구동 구성요소(232)는 프로세서, 비-휘발성 메모리, 휘발성 메모리, 디스플레이 및/또는 터치패드, 그 외 다른 것들과 같은 하나 이상의 구성요소들을 포함할 수 있다.

제3 모듈(106)은 제3 구동 구성요소를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제3 모듈(106)은 전원 모듈일 수 있으며, 제3 구동 구성요소는 전원 공급기(power supply) (또는 전원 공급기의 유도 코일(inductive coil)) 일 수 있다. 전원 공급기는 제1 전자장치 모듈(102) 및/또는 제2 전자장치 모듈(104)에 전원을 공급하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1 전자장치 모듈(102) 및 제2 전자장치 모듈(104)은 전원 모듈(106)의 유도 코일(244)을 통해서 유도 전원 전송을 통해 전원 모듈(106)로부터 전원을 수신하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 유도 코일(244)은 전원을 (전원 모듈(106)의 전원 공급기로부터) 제2 전자장치 모듈(274)의 (예를 들어, 유도 전원 전송을 수신하도록 구성된) 제1 유도 코일(272)로 유도적으로 전송하도록 구성될 수 있다.

전원 모듈(106)은 유도성의 또는 용량성의 전원 발생원과 같은 비접촉 전원 발생원을 이용하여 재충전되는 것일 수 있으며, 유도 코일(224)을 통해 하나 이상의 모듈들로 전원을 유도적으로 전송할 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 전원은 전원 모듈(106)로부터 제1 전자장치 모듈(102) 및 제2 전자장치 모듈(104) 각각으로 비접촉적으로 전송될 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 전원 모듈(106)은 모듈들 간에 전기적 전원을 전송하기 위한 표준 전원 접촉을 포함할 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 전원 모듈(106)은 프로세서, 비-휘발성 메모리, 휘발성 메모리, 디스플레이 및/또는 터치패드와 같은 하나 이상의 구동 구성요소들을 포함할 수 있다.

몇몇 실시예들에서, 제1 및 제2 모듈둘(102 및 104) 중 어느 하나는 전원 공급기(또는 자체-전원 공급기)를 포함할 수 있으며, 이 경우에 전자 장치(100)는 분리된 전원 공급기를 포함하지 않을 수 있다. 예를 들어, 제1 전자장치 모듈(102) 및/또는 제2 전자장치 모듈(104)은 전원 공급기를 포함할 수 있으며, 전원을 다른 모듈로 (예를 들어, 유도 전송을 통해, 또는 접촉을 통해) 전송하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1 전자장치 모듈(102)은, 제1 및 제2 전자장치 모듈들(102 및 104) 간의 인터페이스(예를 들어, 유도 인터페이스, 또는 전기적 접촉의 인터페이스)로부터 독립적으로 제1 전자장치 모듈에 전원을 공급하도록 구성된, 제1 전원 공급기를 포함할 수 있다.

몇몇 실시예들에서, 제1 전원 공급기는 제2 전자장치 모듈에 (예를 들어, 제1 및 제2 전자장치 모듈들(102 및 104) 간의 인터페이스를 통해) 전원을 공급하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1 유도 코일(272)은 제1 전원 공급기로부터 제2 유도 코일(274)로 전원을 유도적으로 전송하도록 구성될 수 있다. 다른 실시예들에서, 제1 및 제2 전자장치 모듈들(102 및 104)은 제1 및 제2 전자장치 모듈들이 부착(attached)(또는 서로 접촉)될 때 서로 인터페이스로 접속되는 전기적 접촉을 포함할 수 있고, 제1 전원 공급기는 전기적 접촉을 통해 제2 전자장치 모듈로 전원을 전송하도록 구성될 수 있다.

몇몇 실시예들에서, 전원 모듈(106)은 제1 및/또는 제2 전자장치 모듈들(102 및 104)과 유사하게 하나 이상의 구성요소들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전원 모듈(106)은 EHF 통신 유닛에 전기적으로 연결된 하나 이상의 구동 구성요소들을 포함할 수 있다.

제1 전자장치 모듈(102), 제2 전자장치 모듈(104) 및 전원 모듈(106)은 전자 장치(100)를 형성하기 위해서 서로의 상부에 쌓일(stack) 수 있다. 전자 장치(100)의 배치에서, 제1 전자장치 모듈(102)은 제2 전자장치 모듈(104)에 (탈착 가능하게 또는 탈착 불가능하게) 부착될 수 있고, 제2 전자장치 모듈(104)은 전원 모듈(106)에 (탈착 가능하게 또는 탈착 불가능하게) 부착될 수 있다. 제1 전자장치 모듈(102), 제2 전자장치 모듈(104) 및/또는 전원 모듈(106)의 서로간의 부착은 제1 통신 유닛(222) 및 제2 통신 유닛(234) 간의 EHF 통신 링크(246)를 형성할 수 있다.

몇몇 실시예들에서, 제1 및 제2 전자장치 모듈(102 및 104)의 각각의 면들은 (예를 들어, 도 2a에 도시되어 있는 바와 같이) 서로에 대하여 맞춰(orient)질 수 있다. 제1 전자장치 모듈(102)은 (예를 들어, 부착 구조물 또는 장치에 의해서) 제2 전자장치 모듈(104)에 상기 각각의 면들이 서로 대향(opposing)하게(도 1 참조) 부착될 수 있다. EHF 통신 링크(246)(도 2a 참조)는 대향하는 면들을 통해서 제1 및 제2 통신 링크들(222 및 234) 사이에 수립될 수 있다. 다른 실시예들에서, 제1 및 제2 전자장치 모듈들(102 및 104)은 제1 및 제2 전자장치 모듈들(102 및 104)이 서로에 관하여 맞춰지기 이전에 서로 부착될 수 있으며, 제1 및 제2 전자장치 모듈들(102 및 104)을 서로에 관하여 맞추는 것은 EHF 통신 링크(246)를 수립할 수 있다.

적합한 부착 구조물은 제1 전자장치 모듈(102)을 제2 전자장치 모듈(104)에(또는 이와 반대로) 부착하도록, 및/또는 제1 및/또는 제2 전자장치 모듈들(102 및 104)을 제3 모듈(106)에 부착하도록 구성된 임의의 적합한 구조, 장치, 디바이스, 및/또는 메커니즘을 포함할 수 있다. 예를 들어, 부착 구조물은, 기계적인 정합 특성(예를 들어, 플랜지(flange)), 트위스트-락(twist-lock) 메커니즘, 하나 이상의 슬리브들(sleeves), 하나 이상의 격실들(compartments), 하나 이상의 볼트들, 스크류들, 또는 다른 잠금 장치들, 또는 임의의 적합한 이들의 결합을 포함할 수 있다.

몇몇 실시예들에서, 제1 구동 구성요소(220)는 사용자 인터페이스 구성요소를 포함할 수 있다. 제1 전자장치 모듈(102)이 제2 전자장치 모듈(104)에 직접적으로 또는 간접적으로 부착될 때 구동 연결은 사용자 인터페이스 구성요소 및 제2 구동 구성요소(232) 간에 형성될 수 있다. 장치(100)가 구동되는 동안, EHF 통신 링크(246)가 수립될 때 송신기 회로(228) 및 수신기 회로(230)와 송신기 회로(240) 및 수신기 회로(242)의 결합(coupling)에 의해서, 데이터는 제1 전자장치 모듈(102) 및 제2 전자장치 모듈(104) 사이에서 전송될 수 있다. 송신기 회로(228) 및 수신기 회로(230)와 송신기 회로(240) 및 수신기 회로(242)의 결합은 접촉되지 않은 데이터 경로, 도관 또는 채널을 제공할 수 있다.

몇몇 실시예들에서, 제1 전자장치 모듈(102)은 자기 응답 소자(208)를 포함할 수 있으며, 제2 전자장치 모듈(104)은 자석(210)을 포함할 수 있고, 전원 모듈(106)은 자기 응답 소자(212)를 포함할 수 있다. 자기 응답 소자들은 자석 자체이거나 또는 강자성 소자와 같이, 자석에 끌어당겨지는 소자이다. 제1 전자장치 모듈(102), 제2 전자장치 모듈(104) 및 전원 모듈(106)을 부착하는 것은 자석(210)이 자기 응답 소자들(208 및 212)에 끌어당겨지게 결합되도록 각각의 모듈들의 위치를 결정하는 것을 포함한다.

제2 전자장치 모듈(104)이 자석(210)을 포함하여 도시되어 있다는 점 및 제1 전자장치 모듈(102) 및 전원 모듈(106)이 자기 응답 소자들(208 및 212)을 포함하여 도시되어 있다는 점에 주목할 수 있다. 그러나, 실시예들은 다른 조합들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 전자장치 모듈(102), 제2 전자장치 모듈(104) 및 전원 모듈(106) 중 적어도 하나는 적어도 하나의 자석을 포함할 수 있으며, 상기 전자장치 모듈들 및 전원 모듈(106) 중 적어도 하나는 자기 응답 소자를 포함할 수 있다.

몇몇 실시예들에서, 자석(210), 자기 응답 소자(208), 및/또는 자기 응답 소자(212)는 각각 제2 전자장치 모듈(104), 제1 전자장치 모듈(102) 및 전원 모듈(106)의 긴 가장자리들을 따라 내장될 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 자기 응답 소자들 및/또는 자석들은 하나 이상의 모듈들의 대향하는 가장자리들을 따라서 내장될 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 자석(210) 및 자기 응답 소자들(208 및 212)은 각각 (예를 들어, 248, 250 및 252에서 표시되는 각각의 영역에서) 모듈들의 짧은 가장자리들을 따라서 내장될 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 하나 이상의 모듈들은 하나 이상의 기계적 정합 특성 또는 다른 부착 특성(예를 들어, 접착제, 기계적 구조, 볼트, 그 외 다른 것)을 포함할 수 있다.

몇몇 실시예들에서, 도 2b에 도시된 바와 같이, 전원 모듈(106)은 전자 장치(100)를 구성하기 위해서 제1 전자장치 모듈(102) 및 제2 전자장치 모듈(104) 사이에 배치될 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 전자 장치(100)는 제1 전자장치 모듈(102), 제2 전자 장치모듈(104) 및 전원 모듈(106)의 다른 배치를 이용하여 형성될 수 있다.

도 3은 전자 장치를 배치하는 방법(300)을 설명한다. 전자 장치는 제1 및 제2 전자장치 모듈들을 포함할 수 있다. 제1 전자장치 모듈은 제1 통신 유닛에 전기적으로 연결되는 제1 구동 구성요소를 포함할 수 있다. 제1 통신 유닛은, 극고주파(EHF) 전자기 신호를 송신 및/또는 수신하고 전기 신호들과 전자기 신호들 간을 변환하도록 구성된 변환기를 포함할 수 있다. 제1 통신 유닛은 변환기에 구동적으로 결합된 송신기 회로 및 수신기 회로 중 적어도 하나를 포함하는 집적 회로를 포함할 수 있다. 제2 전자 회로 모듈은 제2 통신 유닛에 전기적으로 연결된 제2 구동 구성요소를 포함할 수 있다. 제2 통신 유닛은 EHF 전자기 신호를 송신 및/또는 수신하고 전기 신호들과 전자기 신호들 간을 변환하도록 구성된 변환기를 포함할 수 있다. 제2 통신 유닛은 변환기에 구동적으로 결합된 송신기 회로 및 수신기 회로 중 적어도 하나를 포함하는 제2 집적 회로를 포함할 수 있다.

방법(300)은 제1 및 제2 전자장치 모듈들의 각각의 면들을 서로에 대하여 맞추(orienting)는 단계(302)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 단계 302는 각각의 통신 유닛들 및/또는 제1 및 제2 전자장치 모듈들의 연관된 도파관들을 정렬(align)하는 단계를 포함할 수 있다.

방법(300)은 각각의 면들이 서로 대향하게 제1 전자장치 모듈을 제2 전자장치 모듈에 부착하는 단계(304)를 포함할 수 있다.

몇몇 실시예들에서, 단계 304는 제1 전자장치 모듈을 제2 전자장치 모듈에 탈착 가능하게 부착하는 단계를 포함할 수 있다. 다른 실시예들에서, 단계 304는 제1 전자장치 모듈을 제2 전자장치 모듈에 탈착 불가능하게 또는 영구적으로 부착하는 단계를 포함할 수 있다.

몇몇 실시예들에서, 단계 304는 제1 전자장치 모듈을 제2 전자장치 모듈에 직접적으로 부착하는 단계를 포함할 수 있다. 예를 들어, 단계 304는 제1 전자장치 모듈의 인클로저(enclosure)를 제2 전자장치 모듈의 인클로저에 접촉시키는 단계를 포함할 수 있다.

다른 실시예들에서, 단계 304는 제1 전자장치 모듈을 제2 전자장치 모듈에 간접적으로 부착하는 단계를 포함할 수 있다. 예를 들어, 단계 304는 제1 및 제2 전자장치 모듈들 중 어느 하나를 제3 모듈에 부착시키고, 제1 및 제2 전자장치 모듈들 중 다른 하나를 제3 모듈에 부착시키는 단계를 포함할 수 있다.

방법(300)은 제1 및 제2 전자장치 모듈들의 대향하는 면들을 통해서 제1 및 제2 통신 유닛들 사이에 EHF 통신 링크를 수립하는 단계를 포함할 수 있다.

몇몇 실시예들에서, 제1 전자장치 모듈은 제1 및 제2 전자장치 모듈들 간의 인터페이스로부터 독립적으로 제1 전자장치 모듈에 전원을 공급하도록 구성된 제1 전원 공급기를 포함할 수 있다.

방법(300)은 제1 및 제2 전자장치 모듈들 간의 인터페이스를 통해서 (제1 전자 장치의) 제1 전원 공급기에 의해 제2 전자장치 모듈에 전원을 공급하는 단계를 더 포함할 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 제2 전자장치 모듈에 전원을 공급하는 단계는 제1 전자장치 모듈로부터 제2 전자장치 모듈로 전원을 유도적으로 전송하는 단계를 포함할 수 있다. 다른 실시예들에서, 제2 전자장치 모듈에 전원을 공급하는 단계는 제1 및 제2 전자장치 모듈들의 인터페이스된(interfaced) 전기적 접촉을 통해서 제1 전자장치 모듈로부터 제2 전자장치 모듈로 전원을 전송하는 단계를 포함할 수 있다.

방법(300)은 제1 및 제2 전자장치 모듈들 중 적어도 하나에 제3 모듈을 부착하는 단계를 더 포함할 수 있다. 제3 모듈은 제3 구동 구성요소를 포함할 수 있다. 제3 모듈은 전원 모듈일 수 있으며, 제3 구동 구성요소는 전원 공급기일 수 있으며, 전원 공급기는 제1 및 제2 전자장치 모듈들에 직접적 또는 간접적 중 어느 한 방법으로 결합되는 경우에 제1 및 제2 전자장치 모듈들에 전원을 공급하도록 구성된다.

몇몇 실시예들에서, 방법(300)은 모듈 복합체를 형성하기 위해서 제1 전자장치 모듈, 제2 전자장치 모듈 및 전원 모듈 중 어느 하나를 제1 전자장치 모듈, 제2 전자장치 모듈 및 전원 모듈 중 다른 것에 부착하는 단계를 포함할 수 있다.

몇몇 실시예들에서, 방법(300)은 제1 전자장치 모듈, 제2 전자장치 모듈 및 전원 모듈 중 나머지 하나를 모듈 복합체에 부착하는 단계를 포함할 수 있다.

방법(300)에서, 제1 전자장치 모듈, 제2 전자장치 모듈 및 전원 모듈을 서로 부착하는 단계는 제1 및 제2 모듈들의 대향하는 면들을 통해서 제1 및 제2 통신 유닛들 사이에서 EHF 통신 링크를 형성할 수 있다. 제1 전자장치 모듈, 제2 전자장치 모듈 및 전원 모듈의 구동적인 조합은 대응되는 전자 장치를 생성할 수 있다.

몇몇 실시예들에서, 제1 구동 구성요소는 사용자 인터페이스 구성요소를 포함할 수 있어, 제1 전자장치 모듈을 제2 전자장치 모듈에 직접적으로 또는 간접적으로 부착하는 단계는 사용자 인터페이스 구성요소 및 제2 구동 구성요소 사이에서 구동적인 연결을 형성한다.

몇몇 실시예들에서, 상기 전자장치 모듈들 및 전원 모듈 중 적어도 하나는 적어도 하나의 자석을 더 포함할 수 있으며, 상기 전자장치 모듈들 및 전원 모듈 중 적어도 다른 하나는 자기 응답 소자를 더 포함할 수 있어서, 상기 전자장치 모듈들 및/또는 전원 모듈을 탈착 가능하게 부착하는 단계는 자석이 자기 응답 소자에 끌어당겨지게 결합되도록 상기 모듈들의 위치를 결정하는 단계를 포함한다. 자기 응답 소자는 제2 자석일 수 있다.

몇몇 실시예들에서, 상기 전자장치 모듈들 및/또는 전원 모듈 중 적어도 하나는 상기 모듈들을 함께 부착하기 위해서 기계적 정합 특성 또는 부착 구조 (예를 들어, 플랜지, 트위스트-락 매커니즘, 하나 이상의 슬리브들, 하나 이상의 격실들, 및/또는 하나 이상의 볼트들)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 전자장치 모듈들 및/또는 전원 모듈 중 적어도 하나는 플랜지 모듈의 적어도 하나의 가장자리로부터 연장된 플랜지를 더 포함하는 플랜지 모듈일 수 있으며, 상기 모듈들의 다른 것으로 플랜지 모듈을 부착하는 단계는 다른 모듈의 가장자리와 플랜지 모듈의 플랜지의 내부 표면 사이에 마찰에 의한 맞춤(frictional fit)을 생성하는 단계를 포함할 수 있다.

몇몇 실시예들에서, 하나 이상의 전자장치 모듈들 및/또는 전원 모듈은 하나 이상의 자석들 및 자기 응답 소자들, 접착 물질(들) 및 서로에게 끼워 맞춰지는 인클로저들을 이용하여 부착될 수 있다.

몇몇 실시예들에서, 전자 장치를 구성하는 단계는 제1 전자장치 모듈을 제2 전자장치 모듈로 부착하는 단계, 및 그 후에 전원 모듈을 제1 및 제2 전자장치 모듈 들 중 어느 하나에 부착하는 단계를 포함할 수 있다.

몇몇 실시예들에서, 전원 모듈은 제1 전자장치 모듈 및 제2 전자장치 모듈 사이에 배치될 수 있어, 전원 모듈의, 주(major) 면과 같은, 제1 면이 제1 전자장치 모듈의 일 면과 접촉하고 전원 모듈의 제2 면이 제2 전자장치 모듈의 일 면과 접촉한다.

모듈의 주 면은 모듈의 가장 작은 면이 아닌, 모듈의 일 면으로서 정의될 수 있다. 예를 들어, 모듈은 제1, 제2 및 제3 면들을 가질 수 있다. 제1 면은 가장 작은 면일 수 있고, 제3 면은 제2 면보다 클 수 있고, 제2 면이 모듈의 주 면일 수 있다.

몇몇 실시예들에서, 제1 전자장치 모듈 및 제2 전자장치 모듈은 유도 전원 전송을 통해 전원 모듈로부터 전원을 수신하도록 구성될 수 있다.

몇몇 실시예들에서, 각각의 제1 전자장치 모듈, 제2 전자장치 모듈 및 전원 모듈의, 주 면과 같은, 적어도 하나의 면은 1 전자장치 모듈, 제2 전자장치 모듈 및 전원 모듈 중 다른 것의, 주 면과 같은, 일 면과 접촉될 수 있다.

몇몇 실시예들에서, 제1 전자장치 모듈은, 제1 통신 유닛의 변환기와 제1 외부 표면 사이에서 EHF 전자기 신호를 전도하기 위하여 제1 전자장치 모듈의 상기 제1 외부 표면과 제1 통신 유닛의 변환기 사이에서 연장되는 구성요소(예를 들어, 도파관) 또는 제1 유전체 표면을 더 포함할 수 있다. 제2 전자장치 모듈은, 제2 통신 유닛의 변환기와 제2 외부 표면 사이에서 EHF 전자기 신호를 전도하기 위하여 제2 전자장치 모듈의 상기 제2 외부 표면과 제2 통신 유닛의 변환기 사이에서 연장되는 구성요소(예를 들어, 도파관) 또는 제2 유전체 표면을 더 포함할 수 있다. 제2 전자장치 모듈이 제2 전자장치 모듈에 부착되는 경우, 제1 통신 유닛의 변환기와 제2 통신 유닛의 변환기 사이에서 EHF 전자기 신호를 전도하기 위하여 제1 유전체 표면 또는 구성요소는 제2 유전체 표면 또는 구성요소와 정렬될 수 있다.

몇몇 실시예들에서, 모듈 복합체를 형성하기 위하여 제1 전자장치 모듈, 제2 전자장치 모듈 및 전원 모듈 중 어느 하나를 제1 전자장치 모듈, 제2 전자장치 모듈 및 전원 모듈 중 다른 것으로 부착하는 단계는 모듈 복합체를 형성하기 위하여 제1 전자장치 모듈, 제2 전자장치 모듈 및 전원 모듈 중 어느 하나를 제1 전자장치 모듈, 제2 전자장치 모듈 및 전원 모듈 중 다른 것으로 탈착 가능하게 부착하는 단계를 포함할 수 있고, 제1 전자장치 모듈, 제2 전자장치 모듈 및 전원 모듈 중 나머지 하나를 모듈 복합체로 부착하는 단계는 제1 전자장치 모듈, 제2 전자장치 모듈 및 전원 모듈 중 나머지 하나를 모듈 복합체로 탈착 가능하게 부착하는 단계를 포함할 수 있다. 다른 실시예들에서, 모듈들 중 하나 이상은 다른 모듈들 중 적어도 하나에 탈착 불가능하게 부착될 수 있다.

도 4는 제1 전자장치 모듈(402) 및 제2 전자장치 모듈(404)의 다양한 표면들을 도시하는 분해도이다. 제1 전자장치 모듈(402)은 제1 전자장치 모듈(102)과 유사할 수 있으며(반대도 또한 같음), 제2 전자장치 모듈(404)은 제2 전자장치 모듈(104)과 유사할 수 있다(반대도 또한 같음). 제1 통신 유닛(422)과 제2 통신 유닛(434) 사이에 EHF 통신 링크(446)를 형성하기 위하여 제1 전자장치 모듈(402)의 주 면(448)은 제2 전자장치 모듈(404)의 주 면(450)에 접촉되도록 구성될 수 있다. 도 4에 도시되어 있는 바와 같이, 면들(448 및 450)은 서로 대향하는 제1 및 제2 전자장치 모듈들의 각각의 면들이다. 제1 통신 유닛(422)은 도 2a의 제1 통신 유닛(222)과 유사할 수 있으며, 제2 통신 유닛(434)은 도 2a의 제2 통신 유닛(234)과 유사할 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 제1 전자장치 모듈(402)의 주 면(448)은 제1 구동 구성요소(420) 및 제1 통신 유닛(422)이 위치할 수 있는 일 면에 대응될 수 있으며, 제2 전자장치 모듈(404)의 주 면(450)은 제2 구동 구성요소(432) 및 제2 통신 유닛(434)이 위치할 수 있는 일 면에 대응될 수 있다. 다른 실시예들에서, 주 면(448)은 제1 전자장치 모듈(402)의 인클로저의 주 면에 대응될 수 있으며, 주 면(450)은 제2 전자장치 모듈(404)의 인클로저의 주 면에 대응될 수 있다.

도 4에 도시된 바와 같이, 제1 전자장치 모듈(402)은 제1 인클로저(452)를 포함할 수 있다. 제1 인클로저(452)는 제1 구동 구성요소(420) 및 제1 통신 유닛(422)을 둘러쌀(enclose) 수 있다. 제2 전자장치 모듈(404)은 제2 인클로저(454)를 포함할 수 있다. 제2 인클로저(454)는 제2 구동 구성요소(432) 및 제2 통신 유닛(434)을 둘러쌀 수 있다. 제1 전자장치 모듈(402)의 주 면(448)은 제1 인클로저(452)의 주 면일 수 있으며, 제2 전자장치 모듈(404)의 주 면(450)은 제2 인클로저(454)의 주 면일 수 있다. 제1 인클로저(452) 및 제2 인클로저(454)는 제1 전자장치 모듈 및 제2 전자장치 모듈 각각을 둘러싸도록 구성된 임의의 적합한 구조일 수 있다. 인클로저들은 다른 이러한 모듈들을 위한 적합한 기계적 인터페이스 표면들에 더하여 환경으로부터의 보호를 제공할 수 있다. 제1 인클로저(452) 및 제2 인클로저(454)는 EHF 신호들 및/또는 유도적으로-결합된 또는 용량성으로-결합된 전원이 통과하는 것을 허용하도록 구성될 수 있으며, 비접촉 통신 및 재충전을 허용한다. 예를 들어, 제1 인클로저(452) 및 제2 인클로저(454)는 플라스틱 또는 유전 물질로 이루어진 케이스일 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 하나 이상의 유전체 구조들이 하나 이상의 인클로저들에 포함될 수 있다. 하나 이상의 유전체 구조들은 하나 이상의 렌즈 소자(lensing elements)를 포함할 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 제1 인클로저(452) 및 제2 인클로저(454)는, 에폭시(epoxy)와 같은, 고체 봉지제일 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 제1 인클로저(452) 및 제2 인클로저(454)는, 유전체로 채워진 개구들을 갖는 금속 케이스와 같이, 다수의 상이한 물질들을 포함할 수 있다. 유사하게, (도 2에 도시된 전원 모듈(106)과 유사한) 전원 모듈은 전원 모듈을 캡슐화(encapsulate)하는 인클로저를 가질 수 있다.

제1 전자장치 모듈(402)은 플랜지(456)를 갖는 제1 플랜지(또는 플랜지된) 모듈로서 기술될 수 있다. 플랜지(456)는 제1 인클로저(456)의 적어도 하나의 가장자리에 부착될 수 있다. 유사하게, 제2 전자장치 모듈(404)은 플랜지(458)를 갖는 제2 플랜지(또는 플랜지된) 모듈로서 기술될 수 있다. 플랜지(458)는 제2 인클로저(454)의 적어도 하나의 가장자리에 제2 인클로저(404)의 일 평면(예를 들어, 주 면(450))에 수직한 방향으로 부착될 수 있다. 제1 인클로저(452)를 제2 인클로저(454)에 부착하기 위해서, 플랜지(458)의 내부 표면이 제1 인클로저(452)의 가장자리(예를 들어, 플랜지(456))와 플랜지(458) 사이에서 마찰에 의한 맞춤(frictional fit)을 생성할 수 있다.

도 5는 서로 접촉된 주 면들(448 및 450)을 보여준다(면들(448 및 450) 사이에 작은 간격이 도시되어 있으나, 이는 면들(448 및 450)이 동일한 면이 아니라는 것을 명확하게 하기 위한 것일 뿐임). 몇몇 실시예들에서, 주 면들(448 및 450)은 간격을 두고 분리될 수 있다. 제1 인클로저(452)의 주 면(448) 및 제2 인클로저(454)의 주 면(450) 각각은 EHF 전자기 신호들의 송신 및/또는 수신을 가능하게 하도록 구성된 각각의 결합 표면(476 및 478)을 포함할 수 있다. 도 5에 도시된 바와 같이, 예를 들어, 제1 및 제2 전자장치 모듈들(402 및 404)이 부착된 경우에, 면들(448 및 450)은 서로 대향하는 제1 및 제2 전자장치 모듈들의 각각의 면들이다.

도 6은 수동으로 탈착 가능한 부착 시스템(656)을 설명한다. 시스템(656)은 제1 전자장치 모듈(602)의 제1 인클로저(652)를 제2 전자장치 모듈(604)의 제2 인클로저(654)에 부착(또는 탈착 가능하게 부착)하도록 구성될 수 있다. 수동으로 탈착 가능한 부착 시스템(656)은 제1 인클로저(652)가 제2 인클로저(654)에 가역적으로(reversibly) 부착되는 것을 가능하게 할 수 있다. 제1 인클로저(652)는 제1 인클로저(452)와 유사할 수 있으며, 제2 인클로저(654)는 도 4의 제2 인클로저(454)와 유사할 수 있다. 수동으로 탈착 가능한 부착 시스템(656)은 제1 인클로저(652)에 포함된 제1 자석(648) 및 제2 인클로저(654)에 포함된 제2 자석(650)을 포함할 수 있어서 제1 자석(648) 및 제2 자석(650) 사이의 자성 상호작용이 제1 전자장치 모듈(602)을 제2 전자장치 모듈(604)에 탈착 가능하게 부착시킨다. 시스템(656)에 의해 제공되는 부착은 제1 및 제2 통신 유닛들(658 및 660)을, 그것들 사이의 EHF 통신 링크(662)를 가능하게 하기 위해서, 서로에게 상대적으로 근접하게 위치하도록 할 수 있다.

도 4 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 각각의 모듈들의 인클로저들 각각은 실질적으로 평면일 수 있으며, 실질적으로 동일한 외곽선을 공유할 수 있고, 각각의 모듈들이 포함될 수 있는 모듈식 전자장치 시스템의 다른 인클로저들과 결합하여 스택(stack)을 형성할도록 구성될 수 있다. 모듈들 각각 및/또는 그것들의 각각의 인클로저들은 모듈 복합체가 오목 또는 볼록 중 어느 하나일 수 있는 곡률을 갖도록 구성하거나, 또는 혼성 곡률 또는 다른 구성을 갖는 면들을 포함하도록 구성하는 곡률을 가질 수 있다.

도 7a는 포트(port) 특징을 포함하는 제1 전자장치 모듈(702)을 보여준다. 제1 전자장치 모듈(702)은 앞서 설명된 전자장치 모듈들 중 하나 이상과 유사할 수 있다. 포트 특징은 도파관의 구조일 수 있거나 또는 모듈에 대한 포트를 형성하는 유전체 물질 또는 다른 EHF 전도 구성요소일 수 있다. 유전체 물질은 모듈에 형성된 구멍일 수 있다.

도 7a에 도시된 바와 같이, 포트 특징은 제1 유전체 도파관(764)을 포함할 수 있다. 제1 유전체 도파관(764)은 제1 통신 유닛(722)의 변환기(미도시) 및 제1 전자장치 모듈(702)의 제1 외부 표면 사이에서 연장될 수 있다. 제1 유전체 도파관(764)은 제1 통신 유닛(722)의 변환기와 제1 외부 표면(766) 사이에서 EHF 전자기 신호를 전도할 수 있다. 도 7a가 도파관(764)을 전체적으로 직사각형으로 묘사하긴 하지만, 본 발명의 양태에 따른 도파관은, 렌즈, 구멍, 슬롯(slot), 스프레더(spreader), 그리드(grid) 또는 이들의 임의의 적합한 결합을 포함하고/포함하거나 렌즈, 구멍, 슬롯(slot), 스프레더(spreader), 그리드(grid) 또는 이들의 임의의 적합한 결합일 수 있다.

유사하게, 도 7b는 제2 통신 유닛(734) 및 유전체 도파관(768)을 포함하는 제2 전자장치 모듈(704)을 설명한다. 제2 유전체 도파관(768)은 제2 통신 유닛(734)의 변환기(미도시)와 제2 전자장치 모듈(704)의 제2 외부 표면(770) 사이에서 연장될 수 있다. 도파관(768)은 제2 통신 유닛(734)의 변환기와 제2 외부 표면(770) 사이에서 EHF 전자기 신호를 전도할 수 있다.

도 7c에 도시된 일 실시예에서, 포트 특징(미도시)을 통해 제1 통신 유닛(722)의 변환기와 제2 통신 유닛(734)의 변환기 사이에서 EHF 전자기 신호를 전도하기 위하여 제1 유전체 도파관(764)은 제2 유전체 도파관(768)과 정렬될 수 있다. 제1 전자장치 모듈(702)은 도 2의 제1 전자장치 모듈(102)과 유사할 수 있으며, 제2 전자장치 모듈(704)은 도 2의 제2 전자장치 모듈(104)과 유사할 수 있다.

일 실시예에서, 하나 이상의 전자장치 모듈들은 전원 및/또는 데이터 전송을 위한 전기적 결합을 가질 수 있다. 예를 들어, 전기적 경로가 저속 데이터 전속을 위한 모듈들에 의해 사용될 수 있으며, EHF 통신은 고속 데이터 전송을 위해 사용될 수 있다.

다양한 포트 특징들의 예시들은, 모든 목적을 위해 전체로서 이에 결합되는, 미국 특허 출원 제13/963,888호에 설명되어 있다.

도 8은 실례가 되는, 도 1의 제1 전자장치 모듈(102) 및 제2 전자장치 모듈(104) 중 어느 하나와 같은 모듈식 레이어(layer)의 일 부분을 구성할 수 있는, 인쇄 회로 기판(printed circuit board; PCB) 결합체(802)를 보여준다. PCB 결합체(802)는 PCB(804) 및 하나 이상의 IC 패키지들(806)을 포함할 수 있다. PCB(804)는 전자 구성요소들을 장착하기 위해 구성된 임의의 적합한 구조일 수 있다. 예를 들어, PCB(804)는 전자 장치 내에 포함되기에 적합한 표준 인쇄 회로 기판일 수 있다. IC 패키지들(806)은 EHF 대역에서 전자기적으로 통신하도록 구성된 임의의 적합한 IC 패키지들일 수 있다. 적합한 IC 패키지들의 예시들은, 모든 목적을 위해 전체로서 이에 결합되는, 미국 특허 출원 제13/427,576호에 설명되어 있다.

IC 패키지들(806)은 그것들의 통신에서 원하는 방향성을 제공하도록 구성될 수 있으며, 비방향성 IC 패키지(808), 양방향성 IC 패키지(810) 및/또는 측면-발사(side-launch)(또는 가장자리-발사) IC 패키지(812), 또는 이의 임의의 결합의 하나 이상의 예시들을 포함할 수 있다. 각각의 IC 패키지(806)는 하나 이상의 전기 회로들(미도시)에 전기적으로 연결될 수 있다.

비방향성 IC 패키지(808)는 PCB(804)의 주 표면(814)에 장착될 수 있으며, PCB(804)의 접지 평면(미도시)은 PCB(804)를 통과하는 임의의 전자기(electromagnetic; EM) 신호를 차단 및/또는 반사할 수 있다. 따라서, 비방향성 IC 패키지(808)에 의해 전송된 EM 신호는 주 표면(814)에 일반적으로 수직한 방향으로 PCB(804)로부터 전파될 수 있다.

양-방향성 IC 패키지(810)는 PCB(808)에 형성된 창(816)을 통해 PCB(804)를 통과하는 방향 및 수직한 방향 모두로 전파할 수 있다. 창(816)은, PCB(804)에서(예를 들어, PCB(804) 내에 금속화된 구조 또는 금속에서) EHF 대역 EM 신호가 통과하도록 하는 크기의 임의의 적합한 개구(또는 구멍)일 수 있다. 몇몇 예시들에서, 창(816)은 EHF 신호의 통과를 가능하게 할 수 있는 유전체 물질로 채워질 수 있다. 따라서, 양방향성 IC 패키지(810)에 의해 전송된 EM 신호는 PCB(804)로부터 주 표면(814)에 수직한 방향으로 전파될 수 있으며 또한 대향하는 주 표면(818)에 일반적으로 수직한 방향으로 전파될 수 있다.

측면-발사 IC 패키지(812)는 PCB(804) 상에 PCB(804)의 가장자리(820)에 가깝게 장착될 수 있으며, EM 신호를 EHF 대역에서 가장자리(820)로부터 멀어지고 주 표면들(814 및 818)에 일반적으로 평행한 방향으로 전파하도록 구성될 수 있다. 측면-발사 IC 패키지들은 형태화된(shaped) 접지 평면들과 같은 강화 구조 및/또는 오버헤드 리플렉터(overhead reflector)(822)와 같은 리플렉터들을 포함할 수 있다. 이러한 것들 및 다른 구조들은, 모든 목적을 위해 전체로서 이에 결합되는, 미국 가출원 제61/616,970호에서 설명된다.

도 9는 양-방향성 IC 패키지를 활용하는 모듈식 전자 장치 시스템(900)을 설명한다. 모듈식 전자 장치 시스템(900)은 제1 전자장치 모듈(902)을 포함할 수 있다. 제1 전자장치 모듈(902)은 제1 PCB(906)를 갖는 인쇄 회로 기판 결합체(904)를 포함할 수 있다. 제1 PCB(906)는 제1 주 표면(908) 및 대향하는 제2 주 표면(918)을 가질 수 있다. PCB(906)는 구멍(914)을 정의할 수 있다. PCB 결합체(904)는 EHF 대역 신호들을 발생시키도록 구성될 수 있는 PCB(906)에 장착된 양-방향성 IC 패키지(910)를 포함할 수 있다. 양-방향성 IC 패키지(910)는 양-방향성 IC 패키지(910)에 의해 발생된 EHF 대역 신호들이 제1 PCB(906)의 제1 주 표면(908)에 수직한 제1 방향, 및 PCB(906)의 제2 주 표면(918)에 수직하고 제1 PCB(906)에 의해 정의된 구멍(914)을 통해 제1 방향으로부터 멀어지는 제2 방향으로 전파되도록 배치될 수 있다.

모듈식 전자 장치 시스템(900)은 제2 집적 회로 패키지(930)를 갖는 제2 전자장치 모듈(920) 및 제3 집적 회로 패키지(932)를 갖는 제3 전자장치 모듈(922)을 더 포함할 수 있다. 제2 전자장치 모듈(920)의 주 표면(926)은 제1 전자장치 모듈(902)의 제1 PCB(906)의 제1 주 표면(908)에 인접하고/인접하거나 평행할 수 있고, 제3 전자장치 모듈(922)의 주 표면(928)은 제1 전자장치 모듈(902)의 제1 PCB(906)의 대향되는(opposed)(또는 대향하는(opposite)) 제2 주 표면(918)에 인접(abut)하고/인접하거나 평행할 수 있다. 양-방향성 IC 패키지(910)에 의해 발생된 EHF 대역 전자기 신호들은 양-방향성 IC 패키지(910) 및 제2 IC 패키지(930) 사이의 EHF 통신 링크, 및 양-방향성 IC 패키지(910) 및 제3 IC 패키지(932) 사이의 EHF 통신 링크를 가능하게 할 수 있다. 몇몇 실시예들에서, EHF 대역 전자기 신호들의 전송을 위한 제2 IC 패키지(930) 및 양-방향성 IC 패키지(910) 사이의 EHF 통신 링크의 형성을 허용하기 위해서 제2 IC 패키지(930)는 양-방향성 IC 패키지(910)와 정렬될 수 있다. 제3 IC 패키지(932)는 EHF 대역 전자기 신호들의 전송을 위한 EHF 통신 링크의 형성을 허용하기 위해서 제1 전자장치 모듈(902)의 PCB(906)에 의해 정의된 구멍(914)을 통해 양-방향성 IC 패키지(910)와 (또는 양-방향성 IC 패키지(910)에) 결합될 수 있다.

도 10은 외부 컴퓨텅 장치(1018) 및 컴퓨팅 장치(1002)의 블록도를 보여준다. 몇몇 실시예들에서, 컴퓨팅 장치(1002)는 스마트폰과 같은 이동식 컴퓨팅 장치일 수 있다. 다른 실시예들에서, 컴퓨팅 장치(1002)는 서버, 게이밍 콘솔, 컴퓨팅 장치, 텔레비전, 스마트 기기, 또는 스마트 테이블과 같은 비-이동식 컴퓨팅 장치일 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 외부 컴퓨팅 장치(1018)는 다른 스마트폰, 휴대형 전자 게임 장치, 또는 모바일 독(dock)과 같은 이동식 컴퓨팅 장치일 수 있다. 다른 실시예들에서, 외부 컴퓨팅 장치(1018)는 게임 콘솔, 서버, 스마트 테이블 또는 비-이동식 독과 같은 비-이동식 컴퓨팅 장치일 수 있다.

컴퓨팅 장치(1002)는 집적 유닛(1004), EHF 통신 유닛(1012) 및 인증 유닛(1042)을 포함할 수 있다. 집적 유닛(1004)은 복수의 기능적 구성요소들(1006)을 포함할 수 있다. 복수의 기능적 구성요소들(1006)은 제1 기능적 구성요소(1008) 및 제2 기능적 구성요소(1010)를 포함할 수 있다. 제1 및/또는 제2 기능적 구성요소들은 프로세서 회로, 디스플레이 회로, 휘발성 메모리, 비-휘발성 메모리, 그래픽 회로, 오디오, 터치 인터페이스들, 집적된 카메라들 및/또는 전원 발생원과 같은, 임의의 적합한 기능적 구성요소 또는 기능적 구성요소들의 조합을 포함할 수 있다.

EHF 통신 유닛(1012)은 집적 유닛(1004)에 구동적으로 결합될 수 있다. EHF 통신 유닛(1012)은 EHF 전자기 신호들을 송신 및 수신하고, 전기 신호들과 전자기 신호들 간을 변환하도록 구성된 변환기(1014)를 포함할 수 있다. EHF 통신 유닛(1012)은 변환기(1014)에 구동적으로 결합된 송수신기(transceiver)(1016) 및 기능성 확장 유닛(1040)을 포함할 수 있다.

유사하게, 외부 컴퓨팅 장치(1018)는 집적 유닛(1020) 및 EHF 통신 유닛(1028)을 포함할 수 있다. 집적 유닛(1020)은 하나 이상의 기능적 구성요소들(1022)을 포함할 수 있다. 기능적 구성요소들(1022)은 제3 기능적 구성요소(1024) 및 제4 기능적 구성요소(1026)를 포함할 수 있다. EHF 통신 유닛(1028)은 집적 유닛(1020)에 구동적으로 결합될 수 있다. EHF 통신 유닛(1028)은 EHF 전자기 신호들을 송신 및 수신하고, 전기 신호들과 전자기 신호들 간을 변환하도록 구성된 변환기(1030)를 포함할 수 있다. EHF 통신 유닛(1028)은 변환기(1014)에 구동적으로 결합된 송수신기(1032)를 포함할 수 있다.

EHF 통신 유닛들(1012 및 1028)은 MIPI, HyperTransport, QuickPath Interconnect(QPI) USB, PCIe, SATA, Displayport, Thunderbolt 또는 다른 유사한 프로토콜들과 같은 표준 기반 프로토콜을 지원할 수 있다. EHF 통신 유닛들의 전기적 입력들 및 출력들은 컴퓨팅 장치들(1002 및 1018)에서 표준 기반 통신 링크들의 전기적 입력들 및 출력들에 연결될 수 있다. EHF 통신 유닛들은 전기 및 전자기 신호들 간의 변환을 위한 비동기 경로(asynchronous path)를 갖도록 구성될 수 있다. 이러한 비동기 경로는 EHF 통신 유닛(1012)의 전기 신호 입력과 EHF 통신 유닛(1028)의 전기 신호 출력 간의(반대도 또한 같음) 극도로 낮은 지연시간(latency)을 갖도록 구성될 수 있다. 이러한 낮은 지연시간 신호 경로는 1 ns보다 적을 수 있다. 시스템 관점에서, EHF 통신 유닛(1012) 및 EHF 통신 유닛(1028)이 연결되는 경우, 몇몇 실시예들에서, 상기 신호 경로는 로컬 전기 신호 경로였던 것처럼 보여지며, EHF 통신 유닛들을 통하는 지연시간은 수송되고 있는 프로토콜에 대해 투명할 수 있다. EHF 통신 링크를 통해 연결되는 경우, 컴퓨팅 장치들(1012 및 1018)은 EHF 통신 유닛들의 투명성, 높은 대역폭 및 낮은 지연시간으로 인해 하나의 시스템이었던 것처럼 시스템 관점에서 보여진다.

컴퓨팅 장치(1002) 및/또는 외부 컴퓨팅 장치(1018)는 도 1에 도시된 전자 장치(100)(또는 이의 모듈들 중 적어도 어느 하나)와 유사할 수 있다.

컴퓨팅 장치(1002)의 EHF 통신 유닛(1012)은 컴퓨팅 장치(1002)의 기능적 구성요소들(1008 및 1010) 중 적어도 하나가 외부 컴퓨팅 장치(1018)의 기능적 구성요소들(1024 및 1026) 중 적어도 하나에 의해 보충되는 것을 가능하게 할 수 있다.

몇몇 실시예들에서, 컴퓨팅 장치(1002)는 자족적(self-contained)이며/이거나 휴대하기가 매우 용이할 수 있다. 컴퓨팅 장치(1002)는, EHF 가능한 디스플레이 장치 및 활성 표면 사이에 존재할 수 있는 근접 결합을 통해 외부 컴퓨팅 장치(1018)의 활성 표면으로부터 데이터를 수신하도록 동작 가능하고, EHF 가능한 디스플레이 상에 표시될 데이터를 처리하는, EHF 가능한 디스플레이 장치일 수 있다.

몇몇 실시예들에서, 컴퓨팅 장치(1002)는 주머니, 손가방(purse) 또는 지갑에 맞을 수 있는 종래의 신용 카드의 사이즈에 가까운 카드-형태의 장치일 수 있다. 컴퓨팅 장치(1002)는 디스플레이, 디스플레이 제어기 및 EHF 송수신기들을 포함할 수 있는 상대적으로 단순한 장치일 수 있으며, 선택적으로 터치 센서들과 같은 입력 회로를 포함할 수 있다. 외부 컴퓨팅 장치(1018)의 활성 표면은, 디스플레이 데이터를 포함하는, 데이터를 EHF 송수신기(1016)를 통해 컴퓨팅 장치(1002)로 제공할 수 있는 장치일 수 있다. 외부 컴퓨팅 장치(1018)의 활성 표면은 제한된 입력 능력을 가질 수 있으며, 디스플레이가 없을 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 컴퓨팅 장치(1002)는 사용자 인터페이스가 없는 장치(예를 들어, 외부 컴퓨팅 장치(1018))로의 사용자 인터페이스일 수 있다. 사실상, 컴퓨팅 장치(1002)는 이와 같은 컨텐트(content) 자체를 독립적으로 발생시키고 보여주기 위해 필요한 리소스들 또는 회로가 필요 없는 외부 컴퓨팅 장치(1018)의 활성 표면에 의해 발생되고 포함된 컨텐트(content)로의 게이트웨이 또는 "윈도우(window)"일 수 있다.

몇몇 실시예들에서, 컴퓨팅 장치(1002)는 (예를 들어, 활성 표면 장치 위에 또는 근접하게) 외부 컴퓨팅 장치(1018)에 근접하게 놓여지는 경우에(만) 구동될 수 있다. 컴퓨팅 장치(1002)가 외부 컴퓨팅 장치(1018)의 활성 표면 상에 놓여지는(또는 근접하는) 경우에, 활성 표면이 데이터를 컴퓨팅 장치(1002)로 (예를 들어, EHF 통신 유닛들(1012 및 1028) 사이에서 수립되는 EHF 통신 링크를 통해서) 제공하는 것을 가능하게 하는 근접 결합이 수립될 수 있다. 컴퓨팅 장치(1002)는 그 후에 데이터(또는 정보) 및 처리 입력들(예를 들어, 터치-스크린 입력들, 손가락 인식 등)을 표시 및/또는 처리할 수 있고, 그러한 입력들을 외부 컴퓨팅 장치(1018)의 활성 표면으로 제공할 수 있다.

몇몇 실시예들에서, 컴퓨팅 장치(1002)가 활성 표면에 근접하지 않은 경우에 컴퓨팅 장치(1002)는 기능하지 않을 수 있다. 예를 들어, 컴퓨팅 장치(1002)가 외부 컴퓨팅 장치(1018)의 활성 표면으로부터 제거되거나 또는 이격되거나, 또는 그렇지 않으면 멀리 있는 경우, 컴퓨팅 장치(1002)는 비활성의, 기능이 없는 장치가 될 수 있다.

다른 실시예들에서, 컴퓨팅 장치(1002)는 컴퓨팅 장치(1002)가 활성 표면에 근접하지 않은 경우에 기능할 수 있다. 예를 들어, 컴퓨팅 장치(1002)가 외부 컴퓨팅 장치(1018)로부터 제거되는(또는 멀리) 경우, 컴퓨팅 장치(1002)는 하나 이상의 기능적 구성요소들(1006) 중 하나 이상이 기능을 유지하도록 구성될 수 있다.

컴퓨팅 장치(1002)는 다수의 상이한 활성 표면들과 함께 사용될 수 있다. 각각의 활성 표면은 그것의 로컬 데이터를 컴퓨팅 장치(1002)로 제공할 수 있다. 컴퓨팅 장치(1002)를 통해 각각의 활성 표면에 의해 사용자에게 표시되는 콘텐트는 상이할 수 있으나, 그것을 가능하게 하기 위한 근본적인 기술은 동일할 수 있다. 예를 들어, 하나의 활성 표면이 보안 접근 패널을 포함하고 다른 활성 표면이 범용 컴퓨터를 포함한다면, 컴퓨팅 장치(1002)는 보안 접근 패널 상에 놓여지는 경우에 키패드를 디스플레이 할 수 있고, 컴퓨팅 장치(1002)는 범용 컴퓨터 상에 놓여지는 경우에 터치 스크린 사용자 인터페이스를 디스플레이 할 수 있다.

몇몇 실시예들에서, 컴퓨팅 장치(1002)는 프로세싱 소자들을 포함할 수 있다. (예를 들어, 기능적 구성요소들(1008 및 1010)이 기능적 프로세싱 구성요소들일 수 있다.) 유사하게, 컴퓨팅 장치(1002)의 EHF 통신 유닛(1012) 및 외부 컴퓨팅 장치(1018)의 EHF 통신 유닛(1028)을 사용하는 EHF 링크(예를 들어, EHF 통신 링크)를 수립하는 것에 의해 (예를 들어, 기능적 구성요소들(1008 및 1010)로) 연결될 수 있는 외부 컴퓨팅 장치(1018)와 연관된 프로세싱 소자들(예를 들어, 기능적 구성요소들(1026 및 1026))이 있을 수 있다.

몇몇 예시들에서, 집적 유닛(1004)은 기능적 구성요소(1008)(및/또는 기능적 구성요소(1010))의 확장이 컴퓨팅 장치(1002)의 기능성 확장 유닛(1040)의 기능성을 포함하도록 요청할 수 있다. 기능성 확장 유닛(1040)은 명령들을 발생시킬 수 있으며, 변환기(1014)를 활용하여 명령들을 송수신기(1016)로 전송할 수 있다. EHF 통신 유닛(1012)은 외부 컴퓨팅 장치(1018)의 EHF 통신 유닛(1028)을 이용하여 EHF 통신 링크를 수립할 수 있다. EHF 통신 링크가 수립되면, 외부 컴퓨팅 장치(1018)의 프로세싱 소자들(또는 다른 소자들)이 그것의 변환기(1030) 및 송수신기(1032)를 활용하여 데이터를 교환하는 것에 의해서 컴퓨팅 장치(1002)의 프로세싱 소자들(또는 다른 소자들)을 보충할 수 있다.

본 발명에 따른, 모듈식 장치들은 낮은 지연시간을 갖도록 구성될 수 있다. 이와 같은 구성들은 신호 경로(예를 들어, EHF 통신 링크가 형성된 경로)에 감소된 수의 또는 최소화된 스테이지들 및 소자들, (예를 들어, 레지스터 또는 플립-플롭 없는) 비동기 신호 경로의 구현, (예를 들어, 시동 또는 잠금 시간 지연을 방지할 수 있는) 수신기가 언제나 켜져 있는 구성, 사실상 지연이 없는 자가-혼합 복조기(demodulator)의 구동, 및 매우 높은 속도의 디지털 데이터를 통과시킬 수 있는 대역폭 최적화된 회로의 포함을 포함할 수 있다.

몇몇 실시예들에서, SoC 프로세서를 갖는 전화는 디스플레이 또는 다른 컴퓨팅 장치를 구동하기에 충분한 프로세싱 전원을 갖지 못할 수 있으나, 그래픽 카드, 및 잠재적으로 다른 코어들(cores)을 갖는 독(dock)(또는 모니터)에 연결되는 것에 의해서 증강될 수 있다. 이러한 경우에, 전화가 독에 도킹(docking)되면, 워크스테이션 또는 게이밍 시스템의 프로세싱 전원을 활용할 수 있다. EHF 통신 링크의 낮은 지연시간 및 투명도(transparency)는 연결이 컴퓨팅 장치(1002) 상에서 로컬인 것으로 보이게 만들 수 있으며 외부 컴퓨팅 장치(1018)의 성능을 활용할 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 외부 컴퓨팅 장치(1018)는 많은(또는 하나 이상의) 상이한 컴퓨팅 장치들에 연결될 수 있으며, 각각의 장치들의 확장으로서 수행할 수 있다.

컴퓨팅 장치(1002) 및 외부 컴퓨팅 장치(1018)가 근접해오면, EHF 통신 링크가 수립될 수 있다. EHF 통신 링크를 수립하기 위하여, EHF 통신 유닛(1028) 및 EHF 통신 유닛(1012)은 파트너 유닛(예를 들어, EHF 통신 유닛들(1012 및 1028) 중 다른 것)이 근접한지 여부를 먼저 결정할 수 있고, 신뢰할 수 있는 연결이 수립될 수 있는지 여부를 결정할 수 있다. 만약 연결이 수립될 수 있다고 EHF 통신 유닛들(1028 및 1012)이 결정되면, EHF 통신 유닛(1012) 및 EHF 통신 유닛(1028)은 정보를 교환할 수 있다. 교환된 정보는 신호 강도, 코딩, 제조사 ID, 장치 ID, 인증 정보 및/또는 프로토콜-관련 정보를 포함할 수 있다. EHF 통신 유닛들은 EHF 통신 링크를 수립할지 수립하지 않을지 여부를 결정하기 위하여 교환된 정보를 사용할 수 있다. 상기 링크의 수립은 다음에 나오는 기준들 중 하나 이상에 달려있다: 컴퓨팅 장치(및/또는 외부 컴퓨팅 장치)내 수신된 신호 강도, 제조사 및/또는 장치 ID들, 통신을 위해 필요할 수 있는 프로토콜 및 인증. 추가로, 인증 정보는 컴퓨팅 장치(1002)가 외부 컴퓨팅 장치(1018)(예를 들어, 기능적 구성요소(1006))의 리소스들 중 하나 이상에 접근했는지 접근하지 않았는지 여부를 결정할 수 있다. 인증 정보는 외부 컴퓨팅 장치(1018)가 컴퓨팅 장치(1012)(예를 들어, 기능적 구성요소(1022)의 리소스들에 접근했는지 접근하지 않았는지 여부를 결정할 수 있다.

공통의(common) 프로토콜을 이용하여 연결이 수립될 수 있으며 (위에 나열된 조건들을 포함하나 이에 한정되지는 않는)모든 다른 조건들이 만족되었다고 결정되면, EHF 통신 유닛(1012) 및 EHF 통신 유닛(1028)이 공통의 프로토콜을 이용하여 통신 링크를 수립할 수 있다. 공통의 프로토콜은 MIPI, HyperTransport, QuickPath Interconnect(QPI) USB, PCIe, SATA, Displayport, Thunderbolt 또는 다른 유사한 프로토콜들과 같은 표준 기반일 수 있다. 만약 연결이 HyperTransport, QPI 또는 PCIe와 같은 낮은-지연시간 프로토콜을 사용하여 수립되면, 상기 링크의 각 측면 상의 기능적 구성요소들은 그것들이 마치 로컬, 온-보드 기능적 구성요소들인 듯이 접근 가능하게(accessible) 될 수 있다. 동적, 재구성 가능한 컴퓨팅 시스템은 EHF 통신 링크들을 사용하여 다수의 컴퓨팅 장치들을 함께 결합하는 것에 의해서 실현될 수 있다. 프로세싱 리소스들, 메모리, 입력/출력 장치들이 하나 이상의 컴퓨팅 장치들에 퍼질 수 있다. 컴퓨팅 장치(1002) 상의 호스트(host) 구동 시스템은 프로세스들을 외부의 컴퓨팅 장치(1018)로 이주시키도록, 추가적인 메모리 리소스들을 외부 컴퓨팅 장치(1018) 상에서 사용하도록, 외부 컴퓨팅 장치(1018) 상에서 실행하기 위해 추가적인 프로세스들을 스폰(spawn)하도록, 메모리를 외부 컴퓨팅 장치(1018)로 할당하도록, 그리고 EHF 통신 링크의 수립에 외부 컴퓨팅 장치(1018)의 기능적 구성요소들(1022)을 활용하도록 구성될 수 있다.

몇몇 실시예들에서, 컴퓨팅 장치(1002) 및 외부 컴퓨팅 장치(1018)는 각각의 컴퓨팅 장치들 상의 기능적 구성요소들 및 사용 가능한 시스템 리소스들에 관련된 정보를 교환할 수 있다. 정보는, 카메라, HDMI 포트, 이더넷(Ethernet) 포트, 무선 접속, 메모리, 프로세싱 구성요소들, 디스플레이 소자들 등과 같은 기능적 구성요소들의 접근 가능성, 현재 상태, 식별 정보 및 존재를 표시하는 데이터를 포함할 수 있다. 정보는 기능적 구성요소들의 상태를 표시하는 데이터를 포함할 수 있다. 이러한 상태는 HDMI 포트가 외부의 디스플레이에 부착되었는지 및 그것이 부착된 디스플레이의 유형과 같은 정보를 포함할 수 있다. 이는 또한 이더넷 주소, IP 주소 및 라우팅(routing) 정보를 포함하는 이더넷 포트의 상태에 관한 정보를 포함할 수 있다.

몇몇 실시예들에서, 컴퓨팅 장치(1002)의 결합 표면은 도 4에 도시된 제1 인클로저(452)의 제1 결합 표면(476)과 유사할 수 있다. 컴퓨팅 장치(1002)의 결합 표면은 EHF 전자기 신호들을 전파하도록 구성된 도파관 또는 다른 유전체 구조를 갖는 포트 특징을 포함할 수 있다. 컴퓨팅 장치(1002)의 포트 특징은 도 7a에 도시된 제1 전자장치 모듈(702)에 내장된 도파관(764), 또는 제2 전자장치 모듈(704)에 내장된 도파관(768)의 하나 이상의 포트 특징들과 유사할 수 있다. 컴퓨팅 장치(1002)의 도파관은 유전체를 포함할 수 있다. 적절한 상대적인 근접 및 상대적인 방향에서 EHF 통신 링크를 허용하기 위하여 컴퓨팅 장치(1002)의 결합 표면은 외부 컴퓨팅 장치(1018)의 결합 표면과 짝을 이룰 수 있다. 예를 들어, 컴퓨팅 장치(1002)는 EHF 통신 링크를 수립하기 위해 외부 컴퓨팅 장치(1012) 상에서 미리 정의된 각도(또는 미리 정의된 범위 또는 각도들 내의 각도)로 놓여질 수 있다. 외부 컴퓨팅 장치(1018)는 EHF 통신 링크를 가능하게 하기 위해 적절한 근접에서 컴퓨팅 장치(1002)를 도킹시키기 위한 장치를 포함할 수 있다.

몇몇 실시예들에서, 컴퓨팅 장치(1002)의 인증 유닛(1042)은 EHF 통신 링크를 수립하기 위하여 외부 컴퓨팅 장치(1018)를 인증할 수 있다. 예를 들어, 컴퓨팅 장치(1002)는 EHF 통신 링크를 수립하는 능력을 가진 외부 컴퓨팅 장치들의 하나 이상의 유형들과 짝을 이루기 위한 능력을 가질 수 있다. 그러나, 개인 정보 또는 보안 이슈들 때문에, 예를 들어, 인증 유닛(1042)은 이러한 외부 컴퓨팅 장치들을 인증하지 않도록 구성된 경우에, 컴퓨팅 장치(1002)의 사용자는 하나 이상의 컴퓨팅 장치들에 인증하는 것을 원하지 않을 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 다른 엔티티(entity)(예를 들어, 제조사 또는 서비스-제공자)는 인증 유닛(1042)이 미리선택된 외부 컴퓨팅 장치들만을 인증하도록 구성할 수 있다.

도 11a는 상이한 모듈들 사이에서 기능적 구성요소들을 공유하기 위한 컴퓨팅 장치(1102)의 블록도이다. 컴퓨팅 장치(1102)는 제1 전자장치 모듈(1104) 및 제2 전자장치 모듈(1114)을 포함할 수 있다. 제1 전자장치 모듈(1104) 및/또는 제2 전자장치 모듈(1114)은 도 2의 제1 및/또는 제2 전자장치 모듈들(102 및 104)과 유사할 수 있다. 제1 전자장치 모듈(1104)은 기능적 구성요소들(1110 및 1112)과 같은 제1 복수의 기능적 구성요소들을 갖는 제1 집적 유닛(1108), 및 EHF 통신 유닛(1106)을 포함할 수 있다. 제2 전자장치 모듈(1114)은 기능적 구성요소들(1120 및 1122)과 같은 제2 복수의 기능적 구성요소들을 갖는 제2 집적 유닛(1118), 및 EHF 통신 유닛(1116)을 포함할 수 있다.

제2 복수의 기능적 프로세싱 구성요소들(1120 및 1122)의 기능적 프로세싱 구성요소들 중 적어도 하나를 제1 복수의 기능적 프로세싱 구성요소들(1110 및 1112)의 기능적 프로세싱 구성요소들 중 적어도 하나와 공유하는 것을 허용하기 위해 제1 및 제2 EHF 통신 유닛들(1106 및 1116) 사이에서 EHF 통신 링크를 허용하기 위해 적절한 상대적인 근접 및 상대적인 방향 내에서 제1 전자장치 모듈(1104) 및 제2 전자장치 모듈(1114)은 배치 가능할 수 있다.

예를 들어, 기증적 구성요소(1110)는 기능적 구성요소(1120)에서 이용 가능한 메모리 리소스들을 활용할 수 있는 프로세서/컨트롤러를 포함할 수 있다. 다른 예에서, 기능적 구성요소들(1110 및 1120)은 각각 프로세서/컨트롤러일 수 있으며, 컴퓨팅 장치(1102)의 구동 시스템은 코드 또는 기능을 처리하기 위해 구성요소들(1110 및 1120)의 결합된 프로세싱 능력들을 사용할 수 있다.

도 11b에 도시된 바와 같이, 각각의 제1 전자장치 모듈(1104) 및 제2 전자장치 모듈(1114)은 각각의 제1 및 제2 인클로저들(1152 및 1154)을 포함할 수 있으며/있거나 각각의 제1 및 제2 인클로저들(1152 및 1154)에 둘러싸일 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 제1 인클로저(1152) 및 제2 인클로저(1154)가 미리 정의된 상대적인 거리(예를 들어, 1152로 표시된 미리 정의된 상대적인 거리) 및/또는 미리 정의된 각도(예를 들어, 1158로 표시된 미리 정의된 각도)에 위치하는(또는 로 이동하는) 경우 기능적 프로세싱 구성요소들(1110 및 1112) 중 하나 이상을 기능적 프로세싱 구성요소들(1120 및 1122) 중 하나 이상과 공유하기 위하여 제1 및 제2 EHF 통신 유닛들(1106 및 1116) 사이의 EHF 통신 링크가 수립될 수 있다.

몇몇 실시예들에서, 컴퓨팅 장치(1102)는, 적어도 하나의 기능적 프로세싱 구성요소(1110, 1112, 1120 및 1122)의 공유에 의해 컴퓨팅 장치(1102)가 기능을 수행할 수 있게 할 수 있는, EHF 통신 링크를 통해 제1 및 제2 EHF 통신 유닛들(1106 및 1116)이 서로 통신하게 제1 및 제2 전자장치 모듈들(1104 및 1114)이 서로 접촉을 유지(retain)하도록 구성된 수동으로 탈착 가능한 결합을 포함할 수 있다(도 11a 참고).

몇몇 실시예들에서, 제1 및 제2 전자장치 모듈들(1104 및 1114)은 도 2a의 제1 및 제2 전자장치 모듈들(102 및 104)과 유사할 수 있다(반대도 또한 같음). 예를 들어, 제1 자석은 제1 전자장치 모듈(1104)에 배치될 수 있으며, 제2 자석은 제2 전자장치 모듈(1114)에 배치될 수 있어서, 제1 자석 및 제2 자석 간의 자성 상호작용이 제1 전자장치 모듈(1104) 및 제2 전자장치 모듈(1114)을 결합할 수 있다.

컴퓨팅 장치(1102)는 다수의 전자 모듈들을 가질 수 있다는 점에 주목할 수 있다. 이러한 다수의 전자 모듈들은 서로 하나 이상의 EHF 통신 링크들을 수립하는 것에 의해 기능적 프로세싱 구성요소들을 공유할 수 있다. 제1 및 제2 집적 유닛들(1108 및 1118)의 기능적 프로세싱 구성요소들(1110, 1112, 1120 및 1122)(도 11a 참고)의 예시들은 프로세서 회로, 디스플레이 회로, 휘발성 메모리, 비-휘발성 메모리, 그래픽 회로 또는 이들의 결합을 포함할 수 있다.

앞서 설명된 장치들은 모듈들의 다양한 배열을 갖는 전자 장치들의 모듈식 및/또는 재구성 가능한 결합체를 가능하게 한다. 결합체들은 수동으로 달성될 수 있으며, 다양한 모듈들은 교환될 수 있고, 인접한 모듈들과의 방향에 따라서 다-기능적일 수 있으며/또는 쉽게 교체 가능하다. 도 12a, 12b 및 12c는 상이한 모듈들의 배열들을 보여준다. 도 12a는 도 1 및 2와 같이 서로 인접한 주 면들을 이용하여 쌓인 세 개의 모듈들(1202, 1204 및 1206)을 보여준다. 이 예시에서, (예를 들어, 도 8의 무방향성 IC 패키지(808)와 유사한) 무방향성 IC 패키지 또는 (예를 들어, 도 8의 양방향성 IC 패키지와 유사한) 양-방향성 IC 패키지가 모듈들 간의 통신을 위해 적합할 수 있다. 도 12b는 가장자리-대-가장자리로 배열된 네 개의 모듈들(1202, 1204, 1206 및 1208)을 보여준다. 이 예시에서, (도 8의 측면 발상 IC 패키지(812)와 유사한) 측면-발사 IC 패키지들이 모듈들 사이의 하나 이상의 EHF 통신 링크들을 수립하기에 적합할 수 있다. 도 12c는 혼합된 배역의 모듈들(1202, 1204 및 1206)을 보여준다. 이 예시에서, 측면-발사 IC 패키지들은 모듈들(1202 및 1204) 사이의 EHF 통신 링크를 수립하기에 적합할 수 있으며, 무방향성 및/또는 양-방향성 IC 패키지들은 모듈(1202 및 1206) 사이의 및/또는 모듈(1204 및 1206) 사이의 EHF 통신 링크를 수립하기에 적합할 수 있다.

도 1 내지 2b, 4 내지 9 및 도 11b 내지 도 12c에 도시된 바와 같이, 그림에 도시된 모듈들은 형태가 일반적으로 직사각형으로 도시된다. 그러나, 본 발명에 따른 모듈들은 비-직사각형 형태(예를 들어, 보다 유기적인 모양의 물체)와 같이, 일반적인 아치 형태, 타원 형태, 구 또는 회전 타원체 형태, 자유형 형태, 또는 이의 임의의 결합과 같이, 임의의 적합한 형태를 포함할 수 있으며/있거나 상기 임의의 적합한 형태일 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 모듈들의 인터페이싱(interfacing) 표면들은 곡선을 이룰 수 있으며, 회전 지속성(rotational continuity)을 고려할 수 있다.

본 발명에 따른, 하나 이상의 모듈들은 웨어러블(wearable)일 수 있으며/있거나 (예를 들어, 사용자의 몸에 맞추기 위해 형태가 잡힌) 웨어러블 형태를 가질 수 있다. 예를 들어, 모듈식 전자장치 시스템(또는 장치)는 교체 가능한 저장 모듈들을 갖는 웨어러블 스포츠 카메라를 포함할 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 웨어러블 스포츠 카메라는 헬멧으로 만들어 질 수 있다.

몇몇 실시예들에서, 미끄럼(sliding) 및/또는 회전(rotating) 접촉 (또는 인터페이스들)은 모듈들 사이에서 만들어질 수 있다. 예를 들어, 모듈식 장치는 제1 및 제2 모듈들을 포함할 수 있으며, 제1 모듈은 제2 모듈과 미끄러져서 및/또는 회전하여 맞물림-가능할 수 있다. 모듈식 장치는 형상이 가변적일 수 있으며, 제1 및 제2 모듈들 사이의 절대 좌표는 사용자 입력을 전할 수 있다. 예를 들어, 사용자는 제1 모듈(예를 들어, 스마트폰과 같은 핸드 셋)을 제2 모듈의 제1 구성요소 상에 놓을 수 있다. 제2 모듈은 키오스크(kiosk)일 수 있으며, 제1 구성요소는 트랙 또는 트랙 패드일 수 있다. 트랙은 실질적으로 수평일 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 트랙은 실질적으로 수직일 수 있다. 제2 모듈 상에서 앞뒤로 미끄러트리는 것(또는 이동시키는 것)이 제1 모듈 및/또는 제2 모듈 상에 디스플레이될 수 있는 선택들을 가로질러 사용자가 "스크롤" 하는 것을 허용하도록 모듈식 장치가 구성될 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 선택들은 제1 모듈 상에 저장될 수 있다. 다른 실시예들에서, 선택은 제2 모듈 상에 저장될 수 있다. 모듈들 사이의 미끄럼 및/또는 회전 접촉에 적합할 수 있는 위치 측정 시스템들 및 내장된 도파관들의 예시들은, 이에 모든 목적을 위해 전체로서 참조에 의해 결합되는, 동시계속(co-pending) 미국 특허 출원 제13/922,062호 및 제13/524,956호에 개시되어 있다.

본 명세서에 명시된 개시는 독립적인 용도를 갖는 다수의 구별되는 발명들을 포괄하는 것으로 이해된다. 이러한 발명들의 각각이 선호되는 형식으로 개시되어 있더라도, 여기에 개시되고 나타내어진 이의 특정한 실시 예들이 다양한 변형이 가능하다는 것을 제한하는 것으로 고려되지는 않는다. 각각의 예시들은 앞서 개시된 실시 예들을 정의하지만, 어떤 예시도 종국적으로 청구될 모든 기능들 또는 조합들을 필연적으로 포괄하지는 않는다. "하나(a)" 또는 "제1(a first)" 요소를 인용하는 설명 또는 이의 동의어에서, 이와 같은 설명은 하나 또는 그 이상의 요소들을 포함하고, 두 개 또는 그 이상의 요소들을 필요로 하거나 제외하지 않는다. 더욱이, 식별 요소들을 위한 제1, 제2 또는 제3 과 같은 순서에 대한 지시어들은 요소들 간의 구분을 위해 사용되는 것이며, 달리 구체적으로 언급되지 않는 한 요소들의 필요한 개수 또는 한정된 개수를 지시하지 않고, 요소들의 특정 위치 또는 순서를 지시하지 않는다.

Claims

제1 및 제2 전자장치 모듈들을 포함하는 전자 장치를 구성하는 방법에 있어서, 상기 제1 전자장치 모듈은 제1 통신 유닛에 전기적으로 연결된 제1 구동 구성요소를 포함하고, 상기 제1 통신 유닛은, 극고주파(EHF) 전자기 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성되고 전기 신호들과 전자기 신호들 간을 변환하도록 구성된 변환기, 및 상기 변환기에 구동적으로 결합된 수신기 회로 및 송신기 회로 중 적어도 하나를 포함하는 집적 회로를 포함하고, 상기 제2 전자장치 모듈은 제2 통신 유닛에 전기적으로 연결된 제2 구동 구성요소를 포함하고, 상기 제2 통신 유닛은 EHF 전자기 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성되고 전기 신호들과 전자기 신호들 간을 변환하도록 구성된 변환기, 및 상기 변환기에 구동적으로 결합된 수신기 회로 및 송신기 회로 중 적어도 하나를 포함하는 제2 집적 회로를 포함하고,
상기 제1 및 제2 전자장치 모듈들의 각각의 면들을 서로에 대하여 맞추는 단계;
상기 각각의 면들이 서로 대향하게 상기 제1 전자장치 모듈을 상기 제2 전자장치 모듈에 부착하는 단계; 및
상기 제1 및 제2 전자장치 모듈들의 상기 대향하는 면들을 통해 상기 제1 및 제2 통신 유닛들 사이에 EHF 통신 링크를 수립하는 단계를 포함하는, 전자 장치를 구성하는 방법.
제1항에 있어서, 상기 제1 전자장치 모듈은 상기 제1 및 제2 전자장치 모듈들 간의 인터페이스로부터 독립적으로 상기 제1 전자장치 모듈에 전원을 공급하도록 구성된 제1 전원 공급기를 포함하는, 전자 장치를 구성하는 방법.
제2항에 있어서, 상기 제2 전자장치모듈은 상기 인터페이스로부터 독립적으로 상기 제2 전자장치 모듈에 전원을 공급하도록 구성된 제2 전원 공급기를 포함하는, 전자 장치를 구성하는 방법.
제2항에 있어서, 상기 인터페이스를 통해 상기 제1 전원 공급기에 의해 상기 제2 전자장치 모듈에 전원을 공급하는 단계를 더 포함하는, 전자 장치를 구성하는 방법.
제4항에 있어서, 상기 제2 전자장치 모듈에 전원을 공급하는 단계는 상기 제1 전자장치 모듈로부터 상기 제2 전자장치 모듈로 전원을 유도적으로 전송하는 단계를 포함하는, 전자 장치를 구성하는 방법.
제1항에 있어서, 상기 제1 및 제2 전자장치 모듈들 중 적어도 하나에 제3 모듈을 부착하는 단계를 더 포함하고, 상기 제3 모듈은 제3 구동 구성요소를 포함하는, 전자 장치를 구성하는 방법.
제6항에 있어서, 상기 제3 모듈은 전원 모듈이고, 상기 제3 구동 구성요소는 상기 제1 및 제2 전자장치 모듈들에 직접적 또는 간접적 중 어느 한 방법으로 결합되는 경우에 상기 제1 및 제2 전자장치 모듈들에 전원을 공급하도록 구성되는 전원 공급기인, 전자 장치를 구성하는 방법.
제1항에 있어서, 상기 제1 구동 구성요소는 사용자 인터페이스를 포함하여, 상기 제1 전자장치 모듈을 상기 제2 전자장치 모듈에 직접적으로 또는 간접적으로 부착하는 단계는 상기 사용자 인터페이스 구성요소 및 상기 제2 구동 구성요소 사이에 구동적인 연결을 형성하는, 전자 장치를 구성하는 방법.
제7항에 있어서, 상기 전자장치 모듈들 및 전원 모듈 중 적어도 하나는 적어도 하나의 자석을 더 포함하고, 상기 전자장치 모듈들 및 전원 모듈 중 적어도 다른 하나는 자기 응답 소자를 더 포함하여, 상기 전자장치 모듈들 및/또는 전원 모듈을 탈착 가능하게 부착하는 단계는 상기 자석이 상기 자기 응답 소자에 끌어당겨지게 결합되도록 상기 모듈들의 위치를 결정하는 단계를 포함하는, 전자 장치를 구성하는 방법.
제9항에 있어서, 상기 자기 응답 소자는 제2 자석인, 전자 장치를 구성하는 방법.
제7항에 있어서, 상기 전자장치 모듈들 및/또는 전원 모듈 중 적어도 하나는 플랜지 모듈의 적어도 하나의 가장자리로부터 연장된 플랜지를 더 포함하는 상기 플랜지 모듈일 수 있으며, 상기 모듈들의 다른 것으로 상기 플랜지 모듈을 부착하는 단계는 상기 다른 모듈의 가장자리와 상기 플랜지 모듈의 상기 플랜지의 내부 표면 사이에 마찰에 의한 맞춤(frictional fit)을 생성하는 단계를 포함하는, 전자 장치를 구성하는 방법.
제7항에 있어서, 전자 장치를 구성하는 단계는 상기 제1 전자장치 모듈을 상기 제2 전자장치 모듈에 부착하는 단계, 및 그 후에 상기 전원 모듈을 상기 제1 및 제2 전자장치 모듈들 중 어느 하나에 부착하는 단계를 포함하는, 전자 장치를 구성하는 방법.
제7항에 있어서, 상기 구성된 전자 장치에서 상기 전원 모듈은 상기 제1 전자장치 모듈 및 상기 제2 전자장치 모듈 사이에 배치되어 상기 전원 모듈의 제1 주 면이 상기 제1 전자장치 모듈의 주 면과 접촉하고 상기 전원 모듈의 제2 주 면이 상기 제2 전자장치 모듈의 주 면과 접촉하는, 전자 장치를 구성하는 방법.
제7항에 있어서, 상기 제1 전자장치 모듈 및 상기 제2 전자장치 모듈은 유도 전원 전송을 통해 상기 전원 모듈로부터 전원을 수신하도록 구성되는, 전자 장치를 구성하는 방법.
제7항에 있어서, 상기 구성된 전자 장치에서 각각의 상기 제1 전자장치 모듈, 상기 제2 전자장치 모듈 및 상기 전원 모듈의 적어도 하나의 주 면은 상기 제1 전자장치 모듈, 상기 제2 전자장치 모듈 및 상기 전원 모듈 중 다른 것의 주 면과 접촉되는, 전자 장치를 구성하는 방법.
제1항에 있어서,
상기 제1 전자장치 모듈은
상기 제1 통신 유닛의 상기 변환기와 제1 외부 표면 사이에서 상기 EHF 전자기 신호를 전도하기 위하여 상기 제1 전자장치 모듈의 상기 제1 외부 표면과 상기 제1 통신 유닛의 상기 변환기 사이에서 연장되는 제1 유전체 도파관을 더 포함하고,
상기 제2 전자장치 모듈은
상기 제2 통신 유닛의 상기 변환기와 제2 외부 표면 사이에서 상기 EHF 전자기 신호를 전도하기 위하여 상기 제2 전자장치 모듈의 상기 제2 외부 표면과 상기 제2 통신 유닛의 상기 변환기 사이에서 연장되는 제2 유전체 도파관을 더 포함하며,
상기 제1 전자장치 모듈이 상기 제2 전자장치 모듈에 부착되는 경우, 상기 제1 통신 유닛의 상기 변환기와 상기 제2 통신 유닛의 상기 변환기 사이에서 상기 EHF 전자기 신호를 전도하기 위하여 상기 제1 유전체 도파관은 상기 제2 유전체 도파관과 정렬되는, 전자 장치를 구성하는 방법.
제1 통신 유닛에 전기적으로 연결된 제1 구동 구성요소를 갖는 제1 전자장치 모듈; 및
제2 통신 유닛에 전기적으로 연결된 제2 구동 구성요소를 갖는 제2 전자장치 모듈을 포함하고,
상기 제1 통신 유닛은
극고주파(EHF) 전자기 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성되고 전기 신호들과 전자기 신호들 간을 변환하도록 구성된 변환기; 및
상기 변환기에 구동적으로 결합된 수신기 회로 및 송신기 회로 중 적어도 하나를 포함하는 집적 회로를 포함하며,
상기 제2 통신 유닛은
극고주파(EHF) 전자기 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성되고 전기 신호들과 전자기 신호들 간을 변환하도록 구성된 변환기; 및
상기 변환기에 구동적으로 결합된 수신기 회로 및 송신기 회로 중 적어도 하나를 포함하는 제2 집적 회로를 포함하고,
상기 제1 전자장치 모듈의 주 면은 상기 제2 전자장치 모듈의 주 면과 접촉되도록 구성되고, 그렇게 함으로써 상기 제1 통신 유닛 및 상기 제2 통신 유닛 사이에 EHF 통신 링크를 형성하는, 모듈식 전자장치 시스템.
제17항에 있어서,
상기 제1 전자장치 모듈은 상기 제1 구동 구성요소 및 상기 제1 통신 유닛을 둘러싸는 제1 인클로저를 더 포함하고,
상기 제2 전자장치 모듈은 상기 제2 구동 구성요소 및 상기 제2 통신 유닛을 둘러싸는 제2 인클로저를 더 포함하며,
상기 제1 전자장치 모듈의 상기 주 면은 상기 제1 인클로저의 주 면을 포함하고,
상기 제2 전자장치 디바이스의 상기 주 면은 상기 제2 인클로저의 주 면을 포함하는, 모듈식 전자장치 시스템.
제18항에 있어서,
상기 제1 인클로저의 상기 주 면 및 상기 제2 인클로저의 상기 주 면 각각은 EHF 전자기 신호들의 송신 및/또는 수신을 가능하게 하도록 구성된 결합 표면을 포함하는, 모듈식 전자장치 시스템.
제19항에 있어서, 각각의 결합 표면은
EHF 전자기 신호를 전파하는 것에 의해 상기 제1 통신 유닛 및 상기 제2 통신 유닛 사이의 EHF 통신 링크의 형성을 가능하게 하도록 구성된 포트 구성요소를 포함하는, 모듈식 전자장치 시스템.
제20항에 있어서, 각각의 포트 구성요소는
상기 EHF 전자기 신호를 전파하도록 구성된 도파관을 포함하는, 모듈식 전자장치 시스템.
제20항에 있어서,
각각의 포트 구성요소는 전도성 물질 및 유전체 도파관을 포함하며,
상기 유전체 도파관은 상기 EHF 전자기 신호를 전파하도록 구성되는, 모듈식 전자장치 시스템.
제20항에 있어서,
상기 제1 및 제2 전자장치 모듈들에 직접적 또는 간접적 중 어느 한 방법으로 결합되는 경우에 상기 제1 및 제2 전자장치 모듈들에 전원을 공급하도록 구성된 전원 공급기를 갖는 전원 모듈을 더 포함하는, 모듈식 전자장치 시스템.
제23항에 있어서,
상기 제1 전자장치 모듈 및 상기 제2 전자장치 모듈은 유도 전원 전송을 통해 상기 전원 모듈로부터 전원을 수신하도록 구성되는, 모듈식 전자장치 시스템.
제23항에 있어서,
상기 전원 모듈을 둘러싸는 전원 모듈 인클로저를 더 포함할 수 있고, 상기 전원 모듈 인클로저는 주 면을 가지며,
상기 제1 전자장치 모듈 및 상기 제2 전자장치 모듈 중 적어도 하나는 그것들의 주 면이 상기 전원 모듈 인클로저의 상기 주 면과 접촉하는 경우에 유도 전원 전송을 통해 상기 전원 모듈로부터 전원을 수신하도록 구성되는, 모듈식 전자장치 시스템.
제23항에 있어서, 상기 제1 인클로저는
수동으로 탈착 가능한 부착 시스템에 의해 상기 제2 인클로저에 가역적으로 부착되도록 구성되는, 모듈식 전자장치 시스템.
제26항에 있어서, 상기 수동으로 탈착 가능한 부착 시스템은
상기 제1 인클로저에 포함된 제1 자석 및 제2 인클로저에 포함된 제2 자석을 포함하여 상기 제1 자석 및 상기 제2 자석 사이의 자성 상호작용이 상기 제1 전자장치 모듈을 상기 제2 전자장치 모듈에 탈착 가능하게 부착시키는, 모듈식 전자장치 시스템.
제26항에 있어서, 상기 수동으로 탈착 가능한 부착 시스템은
상기 제1 인클로저의 적어도 하나의 가장자리로부터 상기 제2 인클로저의 상기 평면에 수직한 방향으로 연장된 플랜지를 포함하여, 마찰에 의한 상호작용이 상기 제1 전자장치 모듈을 상기 제2 전자장치 모듈에 탈착 가능하게 부착시키는, 모듈식 전자장치 시스템.
제26항에 있어서, 상기 수동으로 탈착 가능한 부착 시스템에 의해 상기 제1 인클로저 및 상기 제2 인클로저가 탁착 가능하게 부착되는 경우,
그것들의 각각의 결합 표면들의 상기 포트 구성요소들은 상기 제1 통신 유닛 및 상기 제2 통신 유닛 사이의 상기 EHF 통신 링크의 형성을 가능하게 하도록 배치되는, 모듈식 전자장치 시스템.
제26항에 있어서,
각각의 상기 제1 인클로저 및 상기 제2 인클로저는 실질적으로 평면이며 실질적으로 동일한 외곽선을 공유하고, 상기 모듈식 전자장치 시스템의 다른 인클로저들과 결합하여 스택을 형성하도록 구성되는, 모듈식 전자장치 시스템.
제26항에 있어서,
각각의 상기 제1 인클로저 및 상기 제2 인클로저는 실질적으로 평면이며, 상기 모듈식 전자장치의 다른 전자장치 모듈들과 결합하여 스택을 형성하도록 구성되는, 모듈식 전자장치 시스템.
제17항에 있어서, 각각의 상기 통신 유닛들은
상기 제1 및 제2 전자장치 모듈들 중 상기 연관된 어느 하나의 주 면에 관련된 무방향성 통신,
상기 제1 및 제2 전자장치 모듈들 중 상기 연관된 어느 하나의 주 면에 관련된 양방향성 통신, 및
상기 제1 및 제2 전자장치 모듈들 중 상기 연관된 어느 하나의 주 면에 관련된 가장자리-발사 중 적어도 하나를 제공하는, 모듈식 전자장치 시스템.
제32항에 있어서,
상기 제1 및 제2 전자장치 모듈들 중 적어도 하나는 다른 모듈식 전자장치 시스템과 통신하기 위한 하나 이상의 추가 통신 유닛들을 포함하며,
상기 하나 이상의 추가 통신 유닛들은 무상향성, 양방향성 및 가장자리-발사 통신 중 하나 이상을 제공하는, 모듈식 전자장치 시스템.
인쇄 회로 기판 결합체를 포함하는 제1 전자장치 모듈을 포함하고,
상기 인쇄 회로 기판 결합체는
제1 주 표면 및 대향하는 제2 주 표면을 갖는 제1 인쇄 회로 기판(PCB)-상기 인쇄 회로 기판은 구멍을 정의함; 및
상기 인쇄 회로 기판에 장착되고, 극고주파(EHF) 대역 신호들을 발생시키도록 구성된 양-방향성 집적 회로(IC) 패키지를 포함하며,
상기 양-방향성 집적 회로 패키지는
상기 양-방향성 집적 회로(IC)에 의해 발생된 극고주파(EHF) 대역 신호들이 상기 제1 PCB의 상기 제1 주 표면에 수직한 제1 방향, 및 상기 PCB의 상기 제2 주 표면에 수직하고 상기 제1 PCB에 의해 정의된 상기 구멍을 통해 상기 제1 방향으로부터 멀어지는 제2 방향으로 전파되도록 배치되는, 모듈식 전자장치 시스템.
제34항에 있어서,
제2 집적 회로 패키지를 포함하는 제2 전자장치 모듈, 및 제3 집적 회로 패키지를 포함하는 제3 전자장치 모듈을 더 포함하며,
상기 제2 전자장치 모듈의 주 표면은 상기 제1 전자장치 모듈의 상기 제1 PCB의 상기 제1 주 표면에 인접하고 평행하며, 상기 제3 전자장치 모듈의 주 표면은 상기 제1 전자장치 모듈의 상기 제1 PCB의 상기 대향하는 제2 주 표면에 인접하고 평행하며,
상기 양-방향성 집적 회로(IC)에 의해 발생된 EHF 대역 전자기 신호들은 상기 양-방향성 IC 패키지 및 상기 제2 IC 패키지 및 상기 제3 IC 패키지 사이의 EHF 통신 링크를 가능하게 하는, 모듈식 전자장치 시스템.
제35항에 있어서, 상기 제2 IC 패키지는
EHF 대역 전자기 신호들의 전송을 위한 상기 제2 IC 패키지 및 상기 양-방향성 IC 패키지 사이의 EHF 통신 링크의 형성을 허용하기 위해서 상기 양-방향성 집적 회로(IC) 패키지와 정렬되는, 모듈식 전자장치 시스템.
제35항에 있어서, 상기 제3 IC 패키지는
EHF 대역 전자기 신호들의 전송을 위한 EHF 통신 링크의 형성을 허용하기 위해서 상기 제1 전자장치 모듈의 상기 PCB에 의해 정의된 상기 구멍을 통해 상기 양-방향성 집적 회로(IC) 패키지와 결합되는, 모듈식 전자장치 시스템.
제34항에 있어서, 상기 제1 인쇄 회로 기판은 가장자리를 포함하고,
상기 제1 PCB의 상기 가장자리에 가깝게 장착되고, 측면-발사 통신을 제공하기 위하여 구성된 측면-발사 집적 회로 패키지를 더 포함하는, 모듈식 전자장치 시스템.
제38항에 있어서, 상기 측면-발사 집적 회로 패키지는
EM 신호를 상기 EHF 대역에서 상기 제1 주 표면 및 상기 대향하는 제2 주 표면에 실질적으로 평행한 밖으로 향하는 방향으로 전파하기 위하여 상기 PCB의 상기 제1 및 제2 주 표면들에 평행하게 장착되는, 모듈식 전자장치 시스템.
제34항에 있어서, 상기 측면-발사 집적 회로 패키지는
하나 이상의 형태화된 접지 평면들 및 리플렉터들을 포함하는, 모듈식 전자장치 시스템.
제34항에 있어서,
상기 제1 PCB에 의해 정의된 상기 구멍 내에 배치된, EHF 대역 전자기 신호들을 전파하는 유전체 물질을 더 포함하는, 모듈식 전자장치 시스템.
복수의 전자장치 모듈들을 포함하며,
상기 복수의 전자장치 모듈들 중 적어도 두 개의 모듈들은 각각의 인클로저들 내에 캡슐화되고, 상기 적어도 두 개의 모듈들은 각각의 극고주파(EHF) 통신 유닛들에 전기적으로 연결된 각각의 구동 구성요소들을 포함하며, 상기 각각의 EHF 통신 유닛들은
EHF 전자기 신호를 송신 및 수신하는 것 중 적어도 하나로 구성되고 전기 신호들과 전자기 신호들 간을 변환하도록 구성된 변환기; 및
상기 변환기에 구동적으로 결합된 수신기 회로 및 송신기 회로 중 적어도 하나를 포함하는 집적 회로를 각각 포함하고,
자석이 상기 인클로저들 중 적어도 하나에 배치되어, 상기 각각의 EHF 통신 유닛들 사이의 EHF 통신 링크를 가능하게 하기 위해서 상기 각각의 변환기들을 서로 근접하게 유지하기 위해 자성 상호작용이 상기 적어도 두 개의 모듈들을 함께 탈착 가능하게 결합하는, 모듈식 전자장치 시스템.
제42항에 있어서,
상기 복수의 전자장치 모듈들에 결합되는 경우에 상기 적어도 두 개의 모듈들에 전원을 공급하도록 구성된 전원 공급기를 갖는 전원 모듈을 더 포함하는, 모듈식 전자장치 시스템.
제43항에 있어서, 각각의 상기 복수의 전자장치 모듈들은
유도 전원 전송을 통해 상기 전원 모듈로부터 전원을 수신하도록 구성되는, 모듈식 전자장치 시스템.
제42항에 있어서, 상기 복수의 전자장치 모듈들은
실질적으로 평면이며, 실질적으로 동일한 외곽선을 공유하고, 스택을 형성하는, 모듈식 전자장치 시스템.
제42항에 있어서, 각각의 상기 결합 표면들은
EHF 전자기 신호들의 전송을 허용하도록 구성된 포트 특징을 포함하는, 모듈식 전자장치 시스템.
제46항에 있어서, 상기 포트 특징은
EHF 전자기 신호들을 전파하도록 구성된 도파관에 포함되는, 모듈식 전자장치 시스템.
제47항에 있어서, 상기 도파관은
유전체 물질을 포함하는, 모듈식 전자장치 시스템.
제42항에 있어서, 상기 EHF 통신 링크는
상기 대응되는 집적 회로들의 적어도 하나의 기능적 구성요소의 공유를 가능하게 하는, 모듈식 전자장치 시스템.
컴퓨팅 장치에 있어서,
복수의 기능적 구성요소들을 포함하는 집적 유닛; 및
상기 집적 유닛에 구동적으로 결합된 극고주파(EHF) 통신 유닛을 포함하고,
상기 EHF 통신 유닛은
EHF 전자기 신호들을 송신 및 수신하도록 구성되고, 전기신호들과 전자기 신호들 간을 변환하도록 구성된 변환기; 및
상기 변환기에 구동적으로 결합된 송수신기를 포함하며,
상기 EHF 통신 유닛은 상기 컴퓨팅 장치의 상기 기능적 구성요소들 중 적어도 하나가 외부 컴퓨팅 장치의 기능적 구성요소에 의해 보충되는 것을 가능하게 하는, 컴퓨팅 장치.
제50항에 있어서, 상기 컴퓨팅 장치의 결합 표면은
상기 외부 컴퓨팅 장치의 결합 표면으로부터 EHF 전자기 신호들을 송신 및/또는 수신하도록 구성된 포트 특징을 포함하는, 컴퓨팅 장치.
제51항에 있어서, 상기 포트 특징은
EHF 전자기 신호들을 전파하도록 구성된 도파관에 포함되는, 컴퓨팅 장치.
제52항에 있어서, 상기 도파관은 유전체 물질을 포함하는, 컴퓨팅 장치.
제50항에 있어서,
상기 결합 표면을 통해 EHF 전자기 신호들을 송신 및/또는 수신하는 것에 의해서 상기 외부 컴퓨팅 장치의 하나 이상의 기능적 구성요소들을 식별 및 선택하도록 구성된 기능성 확장 유닛을 더 포함하는, 컴퓨팅 장치.
제50항에 있어서, 상기 컴퓨팅 장치의 결합 표면은
상기 컴퓨팅 장치 및 상기 외부 컴퓨팅 장치 사이의 EHF 통신 링크를 허용하기 위해 적절한 상대적인 근접 및 상대적인 방향에서 상기 외부 컴퓨팅 장치의 결합 표면과 짝을 이루는, 컴퓨팅 장치.
제50항에 있어서, 상기 집적 유닛의 상기 복수의 기능적 구성요소 및 상기 외부 컴퓨팅 장치는
프로세서 회로, 디스플레이 회로, 휘발성 메모리, 비-휘발성 메모리, 그래픽 회로 및 전원 발생원을 포함하는, 컴퓨팅 장치.
제50항에 있어서,
상기 외부 컴퓨팅 장치의 적어도 하나의 기능적 구성요소를 상기 컴퓨팅 장치의 상기 대응되는 적어도 하나의 기능적 구성요소와 공유하기에 앞서 상기 외부 컴퓨팅 장치와 연관된 결합 표면을 인증하도록 구성된 인증 유닛을 더 포함하는, 컴퓨팅 장치.
제50항에 있어서, 상기 컴퓨팅 장치는
수동으로 탈착 가능한 결합에 의해 상기 외부 컴퓨팅 장치와 선택적으로 짝을 이루는, 컴퓨팅 장치.
제58항에 있어서, 상기 수동으로 탈착 가능한 결합은
상기 컴퓨팅 장치에 배치된 제1 자석 및 상기 외부 컴퓨팅 장치에 배치된 제2 자석을 포함하여, 상기 제1 자석 및 상기 제2 자석 사이의 자성 상호작용이 상기 컴퓨팅 장치와 상기 외부 컴퓨팅 장치를, 그것들이 결합 표면들의 쌍을 통해 짝을 이루는 경우에, 결합하는, 컴퓨팅 장치.
제58항에 있어서, 상기 수동으로 탈착 가능한 결합은
상기 외부 컴퓨팅 장치의 상기 평면에 수직한 방향으로 상기 컴퓨팅 장치의 적어도 하나의 가장자리로부터 연장되는 플랜지를 포함하여, 상기 플랜지 및 상기 외부 컴퓨팅 장치 사이의 마찰에 의한 상호작용이 상기 컴퓨팅 장치를 상기 외부 컴퓨팅 장치에 결합시키는, 컴퓨팅 장치.
제58항에 있어서, 상기 컴퓨팅 장치는
유도 전원 전송을 통해 상기 외부 컴퓨팅 장치의 전원 공급기로부터 전원을 무선으로 수신하도록 구성되는, 컴퓨팅 장치.
제50항에 있어서, 상기 컴퓨팅 장치는
외부 컴퓨팅 장치와 전기적으로 연결되도록 구성되는, 컴퓨팅 장치.
제1 전자장치 모듈; 및
제2 전자장치 모듈을 포함하고,
상기 제1 전자장치 모듈은
제1 극고주파(EHF) 통신 유닛; 및
제1 복수의 기능적 프로세싱 구성요소들을 포함하는 제1 집적 유닛을 포함하며,
상기 제2 전자장치 모듈은
제2 EHF 통신 유닛; 및
제2 복수의 기능적 프로세싱 구성요소들을 포함하는 제2 집적 유닛을 포함하고,
상기 제1 전자장치 모듈 및 상기 제2 전자장치 모듈은,
상기 제2 복수의 기능적 프로세싱 구성요소들의 상기 기능적 프로세싱 구성요소들 중 적어도 하나를 상기 제1 복수의 기능적 프로세싱 구성요소들의 상기 기능적 프로세싱 구성요소들 중 적어도 하나와 공유하는 것을 허용하기 위해 상기 제1 및 제2 EHF 통신 유닛들 사이에서 EHF 통신 링크를 허용하기 위해 적절한 상대적인 근접 및 상대적인 방향 내에서 배치 가능한, 컴퓨팅 장치.
제63항에 있어서,
상기 EHF 통신 링크를 통해 상기 제1 및 제2 EHF 통신 유닛들이 서로 통신하게 상기 제1 및 제2 전자장치 모듈들이 서로 접촉을 유지하도록 구성되고,
적어도 하나의 기능적 프로세싱 구성요소의 공유에 의해 상기 컴퓨팅 장치가 기능을 수행할 수 있도록 구성되는 수동으로 탈착 가능한 결합을 더 포함하는, 컴퓨팅 장치.
제63항에 있어서, 상기 제1 및 제2 전자장치 모듈들 중 어느 하나는
추가 전자장치 모듈의 추가 결합 표면을 유지하기 위해 대체 가능한 결합 표면을 더 포함하는, 컴퓨팅 장치.
제63항에 있어서, 상기 제1 집적 유닛 및 상기 제2 집적 유닛의 상기 복수의 기능적 프로세싱 구성요소들은
프로세서 회로, 디스플레이 회로, 휘발성 메모리, 비-휘발성 메모리 및 그래픽 회로를 포함하는, 컴퓨팅 장치.
제63항에 있어서, 상기 제1 전자장치 모듈은
수동으로 탈착 가능한 결합에 의해 상기 제2 전자장치 모듈과 선택적으로 짝을 이루며,
상기 수동으로 탈착 가능한 결합은
상기 제1 전자장치 모듈에 배치된 제1 자석 및 상기 제2 전자장치 모듈에 배치된 제2 자석을 포함하여 상기 제1 자석 및 상기 제2 자석 사이의 자성 상호작용이 상기 제1 전자장치 모듈 및 상기 제2 전자장치 모듈을 결합하는, 컴퓨팅 장치.
제67항에 있어서, 상기 수동으로 탈착 가능한 결합은
상기 제2 전자장치 모듈의 상기 평면에 수직한 방향으로 상기 제1 전자장치 모듈의 적어도 하나의 가장자리로부터 연장되는 플랜지를 포함하는, 컴퓨팅 장치.