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KR20130067030A - Molding apparatus for manufacturing semi-conductor package - Google Patents

Molding apparatus for manufacturing semi-conductor package Download PDF

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KR20130067030A
KR20130067030A KR1020110133854A KR20110133854A KR20130067030A KR 20130067030 A KR20130067030 A KR 20130067030A KR 1020110133854 A KR1020110133854 A KR 1020110133854A KR 20110133854 A KR20110133854 A KR 20110133854A KR 20130067030 A KR20130067030 A KR 20130067030A
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KR
South Korea
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mold
height
manufacturing
cavity
semiconductor package
Prior art date
Application number
KR1020110133854A
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Korean (ko)
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KR101303796B1 (en
Inventor
목철규
유기서
Original Assignee
티에스테크놀로지 주식회사
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Publication date
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Abstract

PURPOSE: A molding device for manufacturing a semiconductor package is provided to reduce accidents by controlling the thickness of molding resins without molding replacement. CONSTITUTION: A first molding(10) includes a storage space. A second molding(20) has a space part inside. A lift block is installed vertically in the space part. The lift block controls the height of a cavity. A plurality of filter members(30) function as a pillar and control a height.

Description

반도체 패키지 제조용 금형 장치{MOLDING APPARATUS FOR MANUFACTURING SEMI-CONDUCTOR PACKAGE}Mold device for manufacturing semiconductor package {MOLDING APPARATUS FOR MANUFACTURING SEMI-CONDUCTOR PACKAGE}

본 발명은 반도체 칩이 기판에 실장 되어 와이어 본딩이 완료된 패키지 반제품을 성형 수지를 이용하여 몰딩 처리함으로써 반도체 패키지를 완성하는 반도체 패키지 제조용 금형 장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a mold apparatus for manufacturing a semiconductor package by completing a semiconductor package by molding a package semi-finished product in which a semiconductor chip is mounted on a substrate and completing wire bonding using a molding resin.

반도체 패키지 제조 공정에서, 몰딩 공정은 리드프레임(lead frame) 또는 인쇄회로기판(PCB, printed circuit board)과 같은 기판에 반도체 칩(chip)이 실장 되어 와이어 본딩에 의해 전기적인 연결이 완료된 상태의 패키지 반제품을 물리적 또는 화학적인 외부 환경으로부터의 보호를 위하여 반도체 칩과 전기적인 연결부분들을 밀봉하는 공정이다. In the semiconductor package manufacturing process, the molding process is a package in which a semiconductor chip is mounted on a substrate such as a lead frame or a printed circuit board (PCB) and thus electrical connection is completed by wire bonding. The process of sealing semi-finished chips and electrical connections to protect semi-finished products from physical or chemical external environment.

이러한 몰딩 공정은 대부분 경제성과 양산성이 뛰어나고 내흡수성이 우수한 성형 수지인 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC, epoxy molding compound)를 사용하는 트랜스퍼 몰딩(transfer molding) 방식이 주로 사용되고 있다.Most of these molding processes are mainly used for the transfer molding method using an epoxy molding compound (EMC), which is a molding resin having excellent economical efficiency, mass productivity, and excellent water absorption.

트랜스퍼 몰딩 방식은 고체 상태인 에폭시 몰딩 컴파운드의 타블렛(tablet)을 열을 가하여 용융시켜 일정한 점도를 가지게 한 후 패키지 반제품이 개재된 몰딩 금형의 캐비티(cavity)로 주입하고 경화시켜 패키지 반제품의 일정 부분을 밀봉하는 방식이다. In the transfer molding method, a tablet of a solid epoxy molding compound is heated to be melted to have a constant viscosity, and then injected into a cavity of a molding die in which a package semifinished product is inserted and cured to remove a portion of the semifinished product package. It is a way of sealing.

도 1은 종래 기술에 따른 반도체 패키지 제조용 금형 장치를 나타낸 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing a mold apparatus for manufacturing a semiconductor package according to the prior art.

도 1에 도시된 종래의 반도체 패키지 제조용 금형 장치는 트랜스퍼 몰딩 방식의 몰딩 장치의 일 예로서, 인쇄회로기판(110)에 반도체 칩(120)이 실장 되어 본딩 와이어로 전기적인 연결이 완료된 패키지 반제품(100)의 일면 상부를 성형 수지, 즉 에폭시 몰딩 컴파운드(310)로 밀봉하는 금형 장치이다. The mold apparatus for manufacturing a semiconductor package according to the related art shown in FIG. 1 is an example of a molding apparatus of a transfer molding method, in which a semiconductor package 120 is mounted on a printed circuit board 110, and a package semi-finished product is electrically connected with a bonding wire ( A mold apparatus for sealing the upper surface of one surface 100 with a molding resin, that is, an epoxy molding compound 310.

종래의 금형 장치는 패키지 반제품(100)이 개재되는 제 1 금형(200)과 상부 금형(300)을 구비한다. 제 1 금형(200)에는 인쇄회로기판(110)이 수납되는 수납공간(210)이 형성되고, 상부 금형(300)에는 에폭시 몰딩 컴파운드(310)가 주입되는 캐비티(320)가 형성된다. The conventional mold apparatus includes a first mold 200 and an upper mold 300 through which the package semifinished product 100 is interposed. An accommodating space 210 is formed in the first mold 200 to accommodate the printed circuit board 110, and a cavity 320 in which the epoxy molding compound 310 is injected is formed in the upper mold 300.

그리고, 상부 금형(300)과 제 1 금형(200)의 측면에는 에폭시 몰딩 컴파운드(310)가 캐비티(320)로 주입되는 러너(410) 및 게이트(412)가 형성된다. 상부 금형(300)에는 패키지 반제품(100)의 몰딩 완료 후 하부금형(200)으로부터 패키지 반제품(100)을 분리하기 위한 이젝트 핀(eject pin; 400)이 상하 승강 가능하게 설치된다. In addition, a runner 410 and a gate 412 are formed on the side surfaces of the upper mold 300 and the first mold 200, and the epoxy molding compound 310 is injected into the cavity 320. In the upper mold 300, an eject pin 400 for separating the package semifinished product 100 from the lower mold 200 after completion of molding of the package semifinished product 100 is installed to be able to lift up and down.

종래의 반도체 패키지 제조용 금형 장치의 작동과정을 살펴보면, 패키지 반제품(100)이 제 1 금형(200)에 형성된 수납공간(210)에 수납된 상태에서 에폭시 몰딩 컴파운드(310)가 러너(410) 및 게이트(412)를 통해 상부 금형(300)의 캐비티(320)에 주입된다. Looking at the operation of the mold apparatus for manufacturing a conventional semiconductor package, the epoxy molding compound 310 is runner 410 and the gate in a state in which the package semi-finished product 100 is accommodated in the storage space 210 formed in the first mold 200. It is injected into the cavity 320 of the upper mold 300 through 412.

패키지 반제품(100)의 몰딩이 완료된 후에는 상부 금형(300)과 제 1 금형(200)이 상하로 분리되고, 이젝트 핀(400)의 상승되면서 패키지 반제품(100)을 제 1 금형(200)으로부터 분리시킨다. After the molding of the package semifinished product 100 is completed, the upper mold 300 and the first mold 200 are separated up and down, and the ejection pin 400 is raised to lift the package semifinished product 100 from the first mold 200. Isolate.

상기한 바와 같은 종래 기술에 따른 반도체 패키지 제조용 금형 장치는 반도체 패키지의 두께 등으로 인하여 몰딩되는 에폭시 몰딩 컴파운드의 몰딩 두께가 달라져야 된다. 이를 위해 캐비티의 폭이 서로 다른 복수의 상부 금형을 준비해야 되고, 에폭시 몰딩 컴파운드의 몰딩 두께를 가변 시키고자 할 경우에는 상부 금형을 교체해야 된다.In the mold apparatus for manufacturing a semiconductor package according to the related art as described above, the molding thickness of the epoxy molding compound to be molded is changed due to the thickness of the semiconductor package. To this end, it is necessary to prepare a plurality of upper molds having different widths of the cavity, and to change the molding thickness of the epoxy molding compound, the upper mold needs to be replaced.

이와 같이, 몰딩 두께에 따라 금형 교체 작업을 해야 되고, 캐비티 두께가 서로 다른 복수의 금형을 준비해야 되기 때문에 제조공정이 복잡해지고, 비용이 증가되는 문제점이 있다.
As such, there is a problem in that the mold replacement work must be performed according to the molding thickness, and the manufacturing process is complicated and the cost is increased because a plurality of molds having different cavity thicknesses must be prepared.

본 발명은 캐비티의 두께를 가변 시킬 수 있도록 하여 몰딩 두께를 보다 쉽게 조절할 수 있어 생산성을 향상시킬 수 있고, 제조비용을 줄일 수 있는 반도체 패키지 제조용 금형 장치를 제공한다. The present invention provides a mold apparatus for manufacturing a semiconductor package that can vary the thickness of the cavity to more easily control the molding thickness, thereby improving productivity and reducing manufacturing costs.

또한, 본 발명은 두께가 다른 반도체 패키지를 양산할 경우 뜨거운 상태의 금형을 교체할 필요가 없어 안전사고를 줄일 수 있는 반도체 패키지 제조용 금형장치를 제공한다. In addition, the present invention provides a mold apparatus for manufacturing a semiconductor package that can reduce the safety accidents do not need to replace the mold in the hot state when mass-producing a semiconductor package having a different thickness.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
The technical object of the present invention is not limited to the above-mentioned technical objects and other technical objects which are not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description will be.

본 발명에 의한 반도체 패키지 제조용 금형 장치는, 패키지 반제품이 고정되는 수납공간이 구비된 제 1 금형; 상기 제 1 금형의 상면에 배치되며, 내부에 공간부를 가지는 제 2 금형; 상기 공간부에 상하 방향으로 승강 가능하게 설치되어, 상기 제 1 금형과의 상대 높이 조절을 통해, 성형 수지가 주입되는 캐비티의 높이를 조절하는 승강 블록; 및 상기 제 2 금형을 금형장치에 지지하는 기둥역할과, 상기 승강 블록과 체결되어, 상기 캐비티의 높이를 조절하는 높이조절 기능을 함께 수행하는 복수 개의 필러부재;를 포함하며, 상기 필러부재는, 상기 캐비티의 높이에 따라 서로 다른 길이를 가지도록 마련되어, 상기 캐비티의 높이를 변화시킬 경우, 캐비티 높이에 맞게 형성된 필러부재를 교체하여, 상기 캐비티의 높이를 변화시키는 것을 특징으로 한다.The mold apparatus for manufacturing a semiconductor package according to the present invention includes a first mold having a storage space in which a package semifinished product is fixed; A second mold disposed on an upper surface of the first mold and having a space therein; A lifting block which is installed to be capable of lifting up and down in the space part and adjusts a height of a cavity into which a molding resin is injected, by adjusting a relative height with the first mold; And a plurality of pillar members configured to support the second mold to a mold apparatus, and to be coupled to the lifting block to perform a height adjustment function for adjusting the height of the cavity. It is provided to have different lengths according to the height of the cavity, when changing the height of the cavity, by changing the filler member formed according to the cavity height, characterized in that for changing the height of the cavity.

상기 필러부재는, 상기 캐비티의 높이에 대응되도록 길이가 형성되는 제 1 몸체; 상기 제 1 몸체의 폭보다 넓은 폭을 가지도록 형성되며, 상기 제 2 금형을 패키지 장치에 고정하는 제 2 몸체; 상기 제 1 및 제 2 몸체의 중심에 관통 형성되는 통공; 및 상기 통공에 결합되는 체결부재;를 포함하는 것이 좋다.The pillar member may include a first body having a length corresponding to the height of the cavity; A second body formed to have a width wider than the width of the first body and fixing the second mold to a package device; A through hole formed in a center of the first and second bodies; And a fastening member coupled to the through hole.

상기 체결부재는 헤드를 가지는 볼트부재로 마련되며, 상기 통공은 상기 헤드가 안착되는 헤드 안착홈을 가지는 것이 좋다.The fastening member is provided with a bolt member having a head, and the through hole may have a head seating groove in which the head is seated.

상기 체결부재는, 외주면에 형성된 탭 형성부가 상기 제 1 몸체 바깥으로 돌출되어, 상기 승강 블록과 체결되는 것이 좋다.The fastening member may include a tab forming portion formed on an outer circumferential surface of the fastening member to protrude out of the first body to be fastened to the lifting block.

상기 제 1 몸체의 상기 승강 블록과 접촉하는 끝단면과, 상기 제 1 및 제 2 몸체가 연결되는 단차부는 평평하게 형성되어, 상기 상기 끝단면과 승강 블록, 상기 단차부와 제 2 금형은 상기 체결부재가 상기 승강 블록과 체결될 때, 서로 면 접촉되는 것이 바람직하다.An end surface contacting the lifting block of the first body and a stepped portion to which the first and second bodies are connected are formed flat, and the end surface and the lifting block, the stepped portion and the second mold are fastened to each other. When the members are engaged with the lifting block, it is preferable that they are in surface contact with each other.

상기 제 2 금형은, 상기 제 1 몸체가 관통 결합되도록, 상기 제 1 몸체의 지름보다 큰 지름을 가지며, 상기 제 1 몸체의 길이보다 짧게 형성된 필러공을 가지는 것이 좋다.The second mold has a diameter larger than the diameter of the first body and has a filler hole shorter than the length of the first body so that the first body is coupled through.

상기 필러공은, 상기 제 1 몸체에 삽입 결합되어, 일단은 상기 승강 블록과 접촉하고, 타단은 제 2 몸체의 단차부에 접촉하는 탄성부재를 더 포함할 수 있다.The pillar hole may further include an elastic member inserted into and coupled to the first body, one end of which is in contact with the lifting block, and the other end of which is in contact with the stepped portion of the second body.

상기 제 2 금형은, 상기 승강 블록의 상승 및 하강 방향을 가이드 하는 가이드 측벽을 가지는 것이 좋다.It is preferable that the said 2nd metal mold | die has a guide side wall which guides the rising and falling direction of the said lifting block.

상기 가이드 측벽은, 상기 승강 블록의 최대 상승 높이를 규제하는 걸림턱을 가지는 것이 바람직하다.The guide side wall preferably has a locking step for regulating a maximum rising height of the lifting block.

본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 패키지 제조용 금형장치는, 내부에 제 1 공간부가 마련된 제 1 금형; 상기 제 1 금형의 상면에 배치되며, 내부에 제 2 공간부를 가지는 제 2 금형; 상기 제 1 공간부에 상하 방향으로 승강 가능하게 배치되며, 상측면에 패키지 반제품이 고정되는 제 1 승강 블록; 상기 제 2 금형의 공간부에 상하 방향으로 승강 가능하게 설치되어, 상기 제 1 금형과의 상대 높이 조절을 통해, 성형 수지가 주입되는 캐비티의 높이를 조절하는 제 2 승강 블록; 및 상기 제 1 및 제 2 금형을 패키지 장치에 고정하며, 길이 조절을 통해 상기 승강 블록의 승강 높이를 조절하는 복수 개의 필러부재;를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a mold apparatus for manufacturing a semiconductor package, the mold including a first mold provided with a first space therein; A second mold disposed on an upper surface of the first mold and having a second space therein; A first elevating block disposed in the first space so as to be movable up and down and fixed to a semi-finished product on an upper side thereof; A second elevating block installed on the space of the second mold in a vertical direction to adjust a height of a cavity into which a molding resin is injected, by adjusting a relative height with the first mold; And a plurality of filler members for fixing the first and second molds to the package device and adjusting the lifting height of the lifting block through length adjustment.

상기 필러부재는, 상기 캐비티의 높이에 대응되도록 길이가 형성되는 제 1 몸체; 상기 제 1 몸체의 폭보다 넓은 폭을 가지도록 형성되며, 상기 제 2 금형을 패키지 장치에 고정하는 제 2 몸체; 상기 제 1 및 제 2 몸체의 중심에 관통 형성되는 통공; 및 상기 통공에 결합되는 체결부재;를 포함하며, 상기 체결부재는 헤드를 가지는 볼트부재로 마련되며, 상기 통공은 상기 헤드가 안착되는 헤드 안착홈을 가지는 것이 좋다.The pillar member may include a first body having a length corresponding to the height of the cavity; A second body formed to have a width wider than the width of the first body and fixing the second mold to a package device; A through hole formed in a center of the first and second bodies; And a fastening member coupled to the through hole, wherein the fastening member is provided with a bolt member having a head, and the through hole has a head seating groove in which the head is seated.

상기 체결부재는, 외주면에 형성된 탭 형성부가 상기 제 1 몸체 바깥으로 돌출되어, 상기 제 1 및 제 2 승강 블록과 체결되는 것이 좋다.
The fastening member may include a tab forming portion formed on an outer circumferential surface of the fastening member to protrude out of the first body and to be fastened to the first and second lifting blocks.

본 발명의 반도체 패키지 제조용 금형 장치에 따르면, 승강 플레이트가 상하방향으로 승강 가능하게 배치되어 캐비티의 높이를 조절할 수 있도록 함으로써, 금형 교체 없이 성형수지의 두께를 조절할 수 있어 사용이 편리하고, 생산성을 향상시킬 수 있다.According to the mold apparatus for manufacturing a semiconductor package of the present invention, the elevating plate is arranged to elevate in the vertical direction to adjust the height of the cavity, so that the thickness of the molding resin can be adjusted without changing the mold, thereby making it easy to use and improving productivity. You can.

또한, 필요에 따라 승강 플레이트뿐만 아니라 베이스 또한 승강 가능하도록 구성하여, 서로 다른 두께를 가지는 인쇄회로기판의 종류를 금형 교체 없이 패키징 작업을 수행하는 것이 가능하다.In addition, it is possible to move up and down the base as well as the lifting plate, if necessary, it is possible to perform the packaging operation of the type of the printed circuit board having a different thickness without replacing the mold.

또한, 승강 플레이트나 베이스를 움직일 때, 승강 높이에 따라 높이가 대응되도록 개별적으로 마련된 필러부재를 이용하여, 승강 플레이트나 베이스를 금형 장치에 고정하는 것과 함께, 캐비티의 높이를 결정할 수 있어, 캐비티 높이 조절이 쉽고 편리하게 이루어진다. In addition, when moving the elevating plate or the base, the height of the cavity can be determined by fixing the elevating plate or the base to the mold apparatus by using the filler members separately provided so that the heights correspond to the elevating height. It is easy and convenient to adjust.

또한, 두께가 다른 반도체 패키지를 양산할 경우 뜨거운 금형을 장비에서 탈착하지 않고 캐비티의 두께에 따라 마련된 필러부재만 교체하면 되기 때문에 안전사고를 줄일 수 있다.
In addition, when mass-producing semiconductor packages having different thicknesses, safety accidents can be reduced because only the filler member provided according to the thickness of the cavity is replaced without removing the hot mold from the equipment.

도 1은 종래 기술에 따른 반도체 패키지 제조용 금형 장치를 나타낸 단면도,
도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 반도체 패키지 제조용 금형 장치를 개략적으로 도시한 단면도,
도 3은 도 2의 반도체 패키지 제조용 금형 장치에 패키지 반제품을 올려 놓은 상태를 도시한 도면,
도 4는 도 2의 반도체 패키지 제조용 금형 장치로 패키지 반제품에 몰딩 컴파운드를 사출한 상태를 도시한 도면,
도 5는 도 4의 A 부분을 확대하여 도시한 도면,
도 6은 본 발명에 의한 필러부재를 도시한 도면, 그리고,
도 7은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 반도체 패키지 제조용 금형 장치를 개략적으로 도시한 단면도 이다.
1 is a cross-sectional view showing a mold apparatus for manufacturing a semiconductor package according to the prior art,
2 is a cross-sectional view schematically showing a mold apparatus for manufacturing a semiconductor package according to a first embodiment of the present invention;
3 is a view showing a state in which a package semi-finished product is placed on a mold apparatus for manufacturing a semiconductor package of FIG. 2;
4 is a view illustrating a state in which a molding compound is injected into a semi-packaged product by the mold apparatus for manufacturing a semiconductor package of FIG. 2;
5 is an enlarged view of a portion A of FIG. 4;
6 is a view showing a filler member according to the present invention, and
7 is a schematic cross-sectional view of a mold apparatus for manufacturing a semiconductor package according to a second embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 실시예를 상세히 설명한다. 이 과정에서 도면에 도시된 구성요소의 크기나 형상 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시될 수 있다. 또한, 본 발명의 구성 및 작용을 고려하여 특별히 정의된 용어들은 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The sizes and shapes of the components shown in the drawings may be exaggerated for clarity and convenience. In addition, terms defined in consideration of the configuration and operation of the present invention may be changed according to the intention or custom of the user, the operator. Definitions of these terms should be based on the content of this specification.

[제 1 실시예][First Embodiment]

도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 반도체 패키지 제조용 금형 장치를 개략적으로 도시한 단면도, 도 3은 도 2의 반도체 패키지 제조용 금형 장치에 패키지 반제품을 올려 놓은 상태를 도시한 도면, 도 4는 도 2의 반도체 패키지 제조용 금형 장치로 패키지 반제품에 몰딩 컴파운드를 사출한 상태를 도시한 도면, 도 5는 도 4의 A 부분을 확대하여 도시한 도면, 도 6은 본 발명에 의한 필러부재를 도시한 도면이다. 2 is a cross-sectional view schematically showing a mold apparatus for manufacturing a semiconductor package according to a first embodiment of the present invention, FIG. 3 is a view showing a state in which a package semifinished product is placed on the mold apparatus for manufacturing a semiconductor package of FIG. Figure 2 is a view showing a state in which the molding compound is injected into the package semi-finished product by the mold apparatus for manufacturing a semiconductor package of Figure 2, Figure 5 is an enlarged view of a portion A of Figure 4, Figure 6 shows a filler member according to the present invention Drawing.

본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 제조용 금형 장치는, 패키지 반제품(100)이 고정되는 제 1 금형(10)과, 높이가 가변되는 캐비티(25)를 구비한 제 2 금형(20) 및 필러부재(30)를 포함한다. The mold apparatus for manufacturing a semiconductor package according to an embodiment of the present invention includes a first mold 10 to which the package semifinished product 100 is fixed, and a second mold 20 and a filler having a cavity 25 having a variable height. And a member 30.

패키지 반제품(100)은 반도체 칩(120)이 기판(110)에 실장 되어 와이어 본딩에 의해 전기적인 연결이 완료된 것이다. 반도체 칩(120)의 각 리드와 기판(110)의 내부 리드 간에 와이어를 이용하여 본딩을 하고, 그에 따라 전기적인 연결이 이루어진다.The package semifinished product 100 is a semiconductor chip 120 is mounted on the substrate 110, the electrical connection is completed by wire bonding. Bonding is performed between the wires of the semiconductor chip 120 and the internal leads of the substrate 110 using wires, thereby making electrical connections.

기판(110)은 리드 프레임 또는 인쇄회로기판(PCB) 등이 사용될 수 있고, 기판(110)의 칩 탑재판에 반도체 칩(120)이 부착된 후 와이어 본더를 통해 와이어 본딩 공정이 이루어진다. 즉, 패키지 반제품(100)은 기판(110)에 반도체 칩(120)이 와이어(130)를 매개로 본딩이 이루어진 상태를 말한다. 이러한 패키지 반제품(100)을 외부로부터 보호하기 위하여 몰딩 공정이 수행되는 것이며, 이러한 몰딩 공정을 수행하기 위하여 본 발명의 일 실시예에 따른 금형 장치를 이용하는 것이다. The substrate 110 may be a lead frame or a printed circuit board (PCB), and the wire bonding process is performed through the wire bonder after the semiconductor chip 120 is attached to the chip mounting plate of the substrate 110. That is, the package semifinished product 100 refers to a state in which the semiconductor chip 120 is bonded to the substrate 110 through the wire 130. The molding process is performed to protect the package semifinished product 100 from the outside, and to use the mold apparatus according to an embodiment of the present invention to perform this molding process.

제 1 금형(10)의 상면에는 패키지 반제품(100)이 수용되는 수용공간(15)이 형성되고, 이 수용공간(15)에는 패키지 반제품(100)을 수용공간(15)에 고정시키기 위해 패키지 반제품을 진공 흡착하는 진공홀(미도시)이 형성될 수 있다. An upper surface of the first mold 10 is formed with an accommodating space 15 in which the package semifinished product 100 is accommodated, and the accommodating space 15 has a package semifinished product for fixing the semifinished product 100 to the receiving space 15. A vacuum hole (not shown) for vacuum adsorption may be formed.

제 2 금형(20)에 형성되는 캐비티(25)의 높이에 의해 에폭시 몰딩 컴파운드(310)의 몰딩 두께가 결정된다. 그리고, 패키지 반제품(100)의 제품 종류에 따라 에폭시 몰딩 컴파운드(310)(도 5 참조)의 몰딩 두께가 달라진다. The molding thickness of the epoxy molding compound 310 is determined by the height of the cavity 25 formed in the second mold 20. The molding thickness of the epoxy molding compound 310 (see FIG. 5) varies according to the product type of the package semifinished product 100.

이를 위해 본 발명에서는, 캐비티(25)의 높이가 조절될 수 있도록 하여 에폭시 몰딩 컴파운드(310)의 몰딩 두께를 조절할 수 있는 제 2 금형(20)을 제공하고자 한다. To this end, the present invention is to provide a second mold 20 that can adjust the molding thickness of the epoxy molding compound 310 by allowing the height of the cavity 25 can be adjusted.

제 2 금형(20)은 캐비티(25)의 높이를 조절하도록 상하방향으로 승강되는 승강 블록(21)과, 상기 승강 블록(21)을 제 2 금형(20)에 고정하는 복수 개의 필러부재(30)가 마련된다. The second mold 20 includes an elevating block 21 which is lifted up and down to adjust the height of the cavity 25, and a plurality of filler members 30 which fix the elevating block 21 to the second mold 20. ) Is provided.

이를 위해, 상기 제 2 금형(20)의 내부에는 공간부(20a)가 마련되며, 상기 승강 블록(21)은 상기 공간부(20a)의 형상과 대응되는 형상으로 마련되는 것이 바람직하다. To this end, the space 20a is provided inside the second mold 20, and the lifting block 21 is preferably provided in a shape corresponding to the shape of the space 20a.

본 발명의 바람직한 일 실시예에 따르면, 상기 승강 블록(21)은 대략 직방체로 마련되고, 상기 공간부(20a)의 측벽면은, 중력방향에 대하여 평행하도록 형성되어, 상기 승강 블록(21)의 상승 및 하강 동작이 중력방향으로 나란하게 이루어질 수 있도록 가이드 한다.According to a preferred embodiment of the present invention, the elevating block 21 is provided in a substantially rectangular parallelepiped, the side wall surface of the space portion 20a is formed to be parallel to the direction of gravity, so that the elevating block 21 Guide the ascending and descending movements side by side in the direction of gravity.

한편, 상기 측벽면 중 어느 한 곳에는 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 승강 블록(21)의 최대 상승위치를 규제하기 위한 걸림턱(23)이 마련되는 것이 바람직하다. 하지만, 이러한 걸림턱(23)은 생략되어도 무방하다.On the other hand, as shown in Figure 5, one of the side wall surface, it is preferable that the locking step 23 for regulating the maximum lift position of the lifting block 21 is provided. However, this locking step 23 may be omitted.

필러부재(30)는 상기 승강 블록(21)의 상승 및 하강과, 상기 승강 블록(21)을 제 2 금형(20)에 고정하기 위해 마련된 것으로, 본 발명의 주요 부분이다. 즉, 상기 필러부재(30)는 상기 캐비티(25)의 높이에 따라 다른 크기를 가지도록 규격화하여, 캐비티(25)의 높이를 변경하고자 할 경우, 이 필러부재(30)를 변경될 캐비티(25)의 높이에 대응되는 규격의 필러부재(30)로 교체하는 것으로 상기 승강 블록(21)의 승강 높낮이를 조절한다.The filler member 30 is provided to raise and lower the lifting block 21 and to fix the lifting block 21 to the second mold 20, which is a main part of the present invention. That is, the filler member 30 is standardized to have a different size according to the height of the cavity 25, and when the height of the cavity 25 is to be changed, the filler member 30 is to be changed to the cavity 25. By adjusting the height and height of the elevating block 21 by replacing the filler member 30 of the standard corresponding to the height.

상기 필러부재(30)는, 제 1 몸체(31), 제 2 몸체(32), 통공(33)을 포함하며, 상기 통공(33)에는 볼트와 같은 체결부재(40)가 삽입 결합된다.The filler member 30 includes a first body 31, a second body 32, and a through hole 33, and a fastening member 40 such as a bolt is inserted into and coupled to the through hole 33.

제 1 몸체(31)는, 상기 캐비티(25)의 높이에 대응되도록 길이(H1)가 형성된다. 상기 제 1 몸체(31)의 길이(H1)를 길게 형성하면, 상기 캐비티(25)의 높이는 낮아지고, 반대로, 상기 제 1 몸체(31)의 길이(H1)를 짧게 형성하면, 상기 캐비티(25)의 높이는 높아진다. The first body 31 is formed with a length H1 to correspond to the height of the cavity 25. When the length H1 of the first body 31 is formed longer, the height of the cavity 25 is lowered. On the contrary, when the length H1 of the first body 31 is shorter, the cavity 25 is formed. ) Increases the height.

제 2 몸체(32)는 상기 제 1 몸체(31)의 폭보다 넓은 폭을 가지도록 형성되며, 상기 제 2 금형(20)을 패키지 장치(1)에 고정한다. 이때, 상기 제 2 몸체(32)의 길이(H2)는 고정되는 것이 좋다.The second body 32 is formed to have a width wider than that of the first body 31, and fixes the second mold 20 to the package device 1. At this time, the length (H2) of the second body 32 is preferably fixed.

또한, 상기 제 1 및 제 2 몸체(31)(32)는 한 몸으로 형성되는 것이 바람직하다. 물론, 다른 부재로 형성하여, 이들을 결합하여 구성할 수도 있겠으나, 반복적인 하중이 작용할 경우, 연결 부분이 파손될 여지도 있기 때문에, 동일 부품을 가공하여 형성하는 것이 좋다.In addition, the first and second bodies 31 and 32 are preferably formed in one body. Of course, it may be formed by other members, it may be configured by combining them, but when the repetitive load is applied, there is a possibility that the connection portion may be broken, it is good to form the same parts by processing.

상기 통공(33)은 상기 제 1 및 제 2 몸체(31)(32)의 중심에 관통 형성되며, 상측에 상기 체결부재(40)로 사용되는 볼트의 헤드를 지지할 수 있는 헤드 안착홈(33a)을 구비하는 것이 바람직하다.The through hole 33 is formed through the center of the first and second body 31, 32, the head seating groove 33a that can support the head of the bolt used as the fastening member 40 on the upper side Is preferably provided.

한편, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 제 1 몸체(31)의 상기 승강 블록(21)과 접촉하는 끝단면(34)과, 상기 제 1 및 제 2 몸체(31)(32)가 연결되는 단차부(35)는 평평하게 형성되어, 상기 상기 끝단면(34)과 승강 블록(21), 상기 단차부(35)와 제 2 금형(20)은 상기 체결부재(40)가 상기 승강 블록(21)과 체결될 때, 서로 면 접촉되는 것이 바람직하다.On the other hand, as shown in Figure 5, the end surface 34 in contact with the lifting block 21 of the first body 31, the first and second body 31, 32 is connected The stepped part 35 is formed flat, so that the end face 34 and the lifting block 21, and the stepping part 35 and the second mold 20, the fastening member 40 is the lifting block ( When engaged with 21), it is desirable to be in surface contact with each other.

또한, 상기 제 2 금형(20)은, 상기 제 1 몸체(31)가 관통 결합되도록, 상기 제 1 몸체(31)의 지름보다 큰 지름을 가지며, 상기 제 1 몸체(31)의 길이보다 짧게 형성된 필러공(22)을 가지는 것이 좋다. 한편, 도시하지는 않았지만, 상기 필러공(22)에는, 상기 제 1 몸체(31)에 삽입 결합되어, 일단은 상기 승강 블록(21)과 접촉하고, 타단은 제 2 몸체(32)의 단차부(35)에 접촉하는 탄성부재를 더 포함할 수 있다. 이 탄성부재는, 상기 승강 블록(21)의 상승 및 하강 동작을 보다 원활하게 수행할 수 있도록 한다.In addition, the second mold 20 has a diameter larger than the diameter of the first body 31 and shorter than the length of the first body 31 so that the first body 31 is coupled through. It is preferable to have the filler hole 22. On the other hand, although not shown, the filler hole 22 is inserted and coupled to the first body 31, one end is in contact with the lifting block 21, the other end stepped portion (2) It may further comprise an elastic member in contact with 35). The elastic member, so that the lifting and lowering operation of the lifting block 21 can be performed more smoothly.

한편, 상기 체결부재(40)는, 외주면에 형성된 탭 형성부(41)가 상기 제 1 몸체(31)의 바깥으로 돌출되어, 상기 승강 블록(21)과 체결되는 것이 좋다. 이를 위해, 상기 승강 블록(21)의 상기 체결부재(40)와 대응되는 위치에는 상기 탭 형성부(41)와 상보적으로 형성된 암 나사부를 가지는 체결공이 마련되는 것이 바람직하다.On the other hand, the fastening member 40, the tab forming portion 41 formed on the outer peripheral surface of the first body 31 is protruded to the outside, it is preferable that the lifting block 21 is fastened. To this end, it is preferable that a fastening hole having a female screw formed complementary to the tab forming part 41 is provided at a position corresponding to the fastening member 40 of the elevating block 21.

이와 같은 본 발명에 따르면, 도 3에 도시된 바와 같이, 제 1 높이를 가지는 캐비티(25)를 형성하기 위해, 이에 적절한 제 1 몸체(31)의 높이(H1)를 가지는 필러부재(30)를 설치한 상태로 패키징 작업을 수행하다, 제 2 높이를 가지는 캐비티(25)를 형성할 필요가 있을 때, 상기 필러부재(30)를 제거하고, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 제 2 높이에 적절한 제 1 몸체(31)의 높이(H1)를 가지는 필러부재(30')로 교체하면, 손쉽게 상기 승강 블록(21)을 상승 또는 하강 시켜 제 2 높이를 가지는 캐비티(25)를 형성할 수 있다.According to the present invention, as shown in Figure 3, in order to form a cavity 25 having a first height, a filler member 30 having a height (H1) of the first body 31 suitable for this Performing a packaging operation in the installed state, when it is necessary to form a cavity 25 having a second height, the filler member 30 is removed, and as shown in FIG. 4, at the second height By replacing with a filler member 30 'having a height H1 of a suitable first body 31, the lifting block 21 can be easily raised or lowered to form a cavity 25 having a second height. .

부연하면, 제 1 높이를 가지는 캐비티(25)를 형성할 경우, 상기 필러부재(30)를 상기 승강 블록(21)에 체결한다. 그러면, 상기 필러부재(30)의 끝단면(34)은 상기 승강 블록(21)의 마주보는 면에 면 접촉될 때까지 상기 체결부재(40)의 탭 형성부가 나사 체결된다. In other words, when the cavity 25 having the first height is formed, the pillar member 30 is fastened to the lifting block 21. Then, the tab forming portion of the fastening member 40 is screwed until the end surface 34 of the filler member 30 is in contact with the surface facing the lifting block 21.

한편, 상기 제 1 및 제 2 몸체(31)(32)의 연결부분에 형성된 단차부(35)는 도시된 바와 같이, 제 2 금형(20)의 상측면에 면 접촉될 때까지 상기 필러공(22)에 삽입 결합된다. 이때, 상기 필러부재(30)의 단차부(35)는, 상기 탭 형성부(41)가 나사체결 됨에 따라, 상기 끝단면(34)보다 먼저 상기 제 2 금형(20)의 상측면에 면 접촉되어, 상기 체결부재(40)이 나사체결의 지지 포인트가 된다.On the other hand, the stepped portion 35 formed in the connecting portion of the first and second body 31, 32 is the filler hole (a) until the surface contact with the upper surface of the second mold (20) as shown 22 is inserted and coupled. At this time, the stepped portion 35 of the filler member 30 is in surface contact with the upper side surface of the second mold 20 before the end surface 34 as the tab forming portion 41 is screwed. Thus, the fastening member 40 is a support point for screwing.

따라서, 상기 필러부재(30)는 상기 체결부재(40)가 체결됨에 따라, 상기 단차부(35)와 제 2 금형(20)의 상측면의 면 접촉 부분에 지지되므로, 상기 제 2 금형(20)을 중간에 개재한 상태로, 상기 승강 블록(21)을 끌어올릴 수 있다. 이때, 상기 승강 블록(21)은, 상기 탭 형성부(41)의 체결이 완료되어, 상기 끝단면(34)과 승강 블록(21)이 면 접촉하는 지점까지 상승할 수 있다. 즉, 상기한 바와 같이 상기 제 1 몸체(31)의 길이는 상기 필러공(22)의 길이보다는 길게 형성되되, 상기 승강 블록(21)의 승강거리보다는 짧게 형성되므로, 이 제 1 몸체(31)의 길이를 적절히 조절할 경우, 상기 캐비티(25)의 높이를 자유롭게 조절하는 것이 가능하다.Therefore, the filler member 30 is supported by the surface contact portion of the upper side of the step portion 35 and the second mold 20 as the fastening member 40 is fastened, so that the second mold 20 ), The elevating block 21 can be pulled up in a state interposed therebetween. In this case, the lifting block 21 may be fastened to the point where the tab forming portion 41 is fastened and the end surface 34 and the lifting block 21 are in surface contact. That is, as described above, the length of the first body 31 is formed longer than the length of the filler hole 22, but is formed shorter than the lifting distance of the lifting block 21, the first body 31 When appropriately adjusting the length of, it is possible to freely adjust the height of the cavity (25).

[제 2 실시예][Second Embodiment]

도 7은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 반도체 패키지 제조용 금형 장치를 개략적으로 도시한 단면도 이다.7 is a schematic cross-sectional view of a mold apparatus for manufacturing a semiconductor package according to a second embodiment of the present invention.

도시된 바와 같이, 상기 제 1 금형(10) 역시, 상기한 제 2 금형(20)과 같이 승강 가능한 구조로 형성할 수 있다. 이와 같이 제 1 금형(10)을 승강 가능한 구조로 형성하면, 서로 다른 두께를 가지는 인쇄회로기판(110)을 금형의 교체 없이 사용할 수 있다는 장점이 있다. As shown, the first mold 10 may also be formed in a structure that can be elevated like the second mold 20. As such, when the first mold 10 is formed to be liftable, the printed circuit board 110 having different thicknesses may be used without replacing the mold.

즉, 상기 제 1 금형(10)의 내부에 제 1 공간부(10a)를 형성하고, 이 제 1 공간부(10a)에 승강 가능하게 제 1 승강 블록(11)을 마련하여, 이 제 1 승강 블록(11)의 승강동작으로, 인쇄회로기판(110)이 안착되는 안착홈부의 깊이를 조절하는 것이 가능하다. 이때, 상기 제 1 승강 블록(11)을 승강 동작하는 원리는 앞서 설명한 승강 블록(21)을 움직이는 것과 동일한 방법으로 구현할 수 있다. That is, the 1st space part 10a is formed in the inside of the said 1st metal mold | die 10, the 1st lifting block 11 is provided in this 1st space part 10a so that it can be elevated, and this 1st elevation is carried out. By the lifting and lowering operation of the block 11, it is possible to adjust the depth of the seating groove in which the printed circuit board 110 is seated. In this case, the principle of elevating the first elevating block 11 may be implemented in the same manner as moving the elevating block 21 described above.

상기 제 1 금형(10)에는 상기한 바와 같이 구성된 필러부재(30)를 삽입할 수 있는 제 1 필러공(12)을 형성하는데, 상기 제 1 필러공(12)의 지름은 상기 필러부재(30)의 제 1 몸체(31)보다는 크게 형성하는 것이 바람직하며, 상기 제 1 필러공(12)의 길이는 상기 제 1 몸체(31)의 길이보다는 짧게 형성한다.The first mold 10 is formed with a first filler hole 12 into which the filler member 30 configured as described above may be inserted, and the diameter of the first filler hole 12 is the filler member 30. It is preferable to form larger than the first body 31 of), and the length of the first pillar hole 12 is formed shorter than the length of the first body (31).

한편, 제 2 금형(20)의 내부에는 공간부(20a)가 마련되며, 상기 제 2 승강 블록(21)은 상기 공간부(20a)의 형상과 대응되는 형상으로 마련될 수 있다. 이때, 상기 제 2 승강 블록(21)은 대략 직방체로 마련되고, 상기 공간부(20a)의 측벽면은, 중력방향에 대하여 평행하도록 형성되어, 상기 제 2 승강 블록(21)의 상승 및 하강 동작이 중력방향으로 나란하게 이루어질 수 있도록 가이드 한다. 상기 제 2 금형(20)의 승강구조는 앞서 설명한 제 1 실시예와 동일하므로, 중복 설명은 생략한다. Meanwhile, the space 20a may be provided inside the second mold 20, and the second lifting block 21 may be provided in a shape corresponding to the shape of the space 20a. At this time, the second elevating block 21 is provided in a substantially rectangular parallelepiped, and the side wall surface of the space portion 20a is formed to be parallel to the direction of gravity, so as to raise and lower the second elevating block 21. Guide them so that they can run side by side in the direction of gravity. The lifting structure of the second mold 20 is the same as that of the first embodiment described above, and thus redundant description is omitted.

필러부재(30)는 상기 제 1 및 제 2 승강 블록(11)(21)의 상승 및 하강과, 상기 제 1 및 제 2 승강 블록(11)(21)을 각각 제 1 및 제 2 금형(10)(20)에 고정하면서, 상기 인쇄회로기판(110)과 에폭시 몰딩 컴파운드(310)의 두께를 변경할 수 있도록 마련됨은, 앞서 설명한 제 1 실시예와 동일하다.The pillar member 30 is configured to raise and lower the first and second elevating blocks 11 and 21 and the first and second elevating blocks 11 and 21 to respectively form the first and second molds 10. While fixing to) 20, the thickness of the printed circuit board 110 and the epoxy molding compound 310 may be changed, which is the same as the first embodiment described above.

따라서, 상기 필러부재(30)는 상기 수용공간(15)과 캐비티(25)의 높이에 따라 다른 크기를 가지도록 규격화하여, 수용공간(15)과 캐비티(25)의 높이를 변경하고자 할 경우, 이 필러부재(30)를 변경될 수용공간(15) 및/또는 캐비티(25)의 높이에 대응되는 규격의 필러부재(30)로 교체하는 것으로 상기 승강 블록(21)의 승강 높낮이를 간단하게 조절할 수 있다.Therefore, when the filler member 30 is standardized to have a different size according to the height of the accommodation space 15 and the cavity 25, and the height of the accommodation space 15 and the cavity 25 is to be changed, By simply replacing the filler member 30 with the filler member 30 having a size corresponding to the height of the accommodation space 15 and / or the cavity 25 to be changed, the height of the elevating block 21 can be easily adjusted. Can be.

이와 같은 본 발명에 따르면, 규격화된 필러부재(30)를 마련하여, 상기 필러부재(30)의 교체만으로, 간편하게 수용공간(15) 및/또는 캐비티(25)의 높낮이를 조절하여, 하나의 금형으로 다양한 반도체 패키지의 높이를 조절할 수 있다. According to the present invention, by providing a standardized filler member 30, by simply replacing the filler member 30, simply adjusting the height of the accommodation space 15 and / or cavity 25, one mold The height of various semiconductor packages can be adjusted.

또한, 제 1 및 제 2 금형(10)(20)을 패키징 장비에 고정하기 위해서는, 반드시 필러부재(30)를 필요로 하는데, 이 필러부재(30)의 역할을 제 1 및 제 2 금형(10)(20)의 고정만을 수행하도록 하지 않고, 추가적으로 패키징 작업을 통해 형성되는 에폭시 몰딩 컴파운드(310)의 높이 조절 기능까지 수행하도록 구성할 수 있어, 장비의 구조는 간소하게 하면서 신뢰성 높은 패키징 장비를 제공하는 것이 가능하다.In addition, in order to fix the first and second molds 10 and 20 to the packaging equipment, a filler member 30 is necessary, and the role of the filler member 30 serves as the first and second molds 10. Rather than performing only the fixing of the 20, it can be further configured to perform the height adjustment function of the epoxy molding compound 310 formed through the packaging operation, thereby providing a reliable packaging equipment while simplifying the structure of the equipment. It is possible to.

또한, 상기 필러부재(30)는 스틸과 같은 단단한 강체(rigid body)로서, 상기 끝단면(34)과 단차부(35)의 면 접촉을 통해 승강 블록(30)의 움직임을 조정하므로, 반복적인 생산 공정을 수행하더라도, 항상 일정한 높이의 패키징 제품을 불량 없이 생산하는 것이 가능하다.In addition, the filler member 30 is a rigid rigid body such as steel, and adjusts the movement of the elevating block 30 through the surface contact of the end surface 34 and the stepped portion 35, iterative Even with the production process, it is always possible to produce a packaged product of constant height without defects.

앞에서 설명되고, 도면에 도시된 본 발명의 실시예는, 본 발명의 기술적 사상을 한정하는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 발명의 보호범위는 청구범위에 기재된 사항에 의하여만 제한되고, 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상을 다양한 형태로 개량 변경하는 것이 가능하다. 따라서 이러한 개량 및 변경은 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것인 한 본 발명의 보호범위에 속하게 될 것이다.
The embodiments of the present invention described above and shown in the drawings should not be construed as limiting the technical idea of the present invention. The scope of protection of the present invention is limited only by the matters described in the claims, and those skilled in the art will be able to modify the technical idea of the present invention in various forms. Accordingly, such improvements and modifications will fall within the scope of the present invention as long as they are obvious to those skilled in the art.

10; 제 1 금형 11; 제 1 승강 블록
20; 제 2 금형 21; 제 2 승강 블록
22; 필러공 30; 필러부재
31; 제 1 몸체 32; 제 2 몸체
33; 통공 33a; 헤드 안착홈
34; 끝단면 35; 단차부
40; 체결부재
10; First mold 11; First lifting block
20; Second mold 21; 2nd lifting block
22; Filler ball 30; Filler member
31; First body 32; Second body
33; Through 33a; Head seating groove
34; End face 35; Stepped portion
40; The fastening member

Claims (13)

패키지 반제품이 고정되는 수납공간이 구비된 제 1 금형;
상기 제 1 금형의 상면에 배치되며, 내부에 공간부를 가지는 제 2 금형;
상기 공간부에 상하 방향으로 승강 가능하게 설치되어, 상기 제 1 금형과의 상대 높이 조절을 통해, 성형 수지가 주입되는 캐비티의 높이를 조절하는 승강 블록; 및
상기 제 2 금형을 금형장치에 지지하는 기둥역할과, 상기 승강 블록과 체결되어, 상기 캐비티의 높이를 조절하는 높이조절 기능을 함께 수행하는 복수 개의 필러부재;를 포함하며,
상기 필러부재는,
상기 캐비티의 높이에 따라 서로 다른 길이를 가지도록 마련되어, 상기 캐비티의 높이를 변화시킬 경우, 캐비티 높이에 맞게 형성된 필러부재를 교체하여, 상기 캐비티의 높이를 변화시키는 반도체 패키지 제조용 금형장치.
A first mold having a receiving space to which the package semi-finished product is fixed;
A second mold disposed on an upper surface of the first mold and having a space therein;
A lifting block which is installed to be capable of lifting up and down in the space part and adjusts a height of a cavity into which a molding resin is injected, by adjusting a relative height with the first mold; And
And a plurality of pillar members coupled to the lifting block to support the second mold to the mold apparatus and performing a height adjustment function for adjusting the height of the cavity.
The filler member,
It is provided to have a different length in accordance with the height of the cavity, when changing the height of the cavity, the mold apparatus for manufacturing a semiconductor package for changing the height of the cavity by replacing the filler member formed according to the cavity height.
제 1 항에 있어서, 상기 필러부재는,
상기 캐비티의 높이에 대응되도록 길이가 형성되는 제 1 몸체;
상기 제 1 몸체의 폭보다 넓은 폭을 가지도록 형성되며, 상기 제 2 금형을 패키지 장치에 고정하는 제 2 몸체;
상기 제 1 및 제 2 몸체의 중심에 관통 형성되는 통공; 및
상기 통공에 결합되는 체결부재;를 포함하는 반도체 패키지 제조용 금형장치.
The method of claim 1, wherein the filler member,
A first body having a length corresponding to the height of the cavity;
A second body formed to have a width wider than the width of the first body and fixing the second mold to a package device;
A through hole formed in a center of the first and second bodies; And
Mold device for manufacturing a semiconductor package comprising; a fastening member coupled to the through hole.
제 2 항에 있어서,
상기 체결부재는 헤드를 가지는 볼트부재로 마련되며,
상기 통공은 상기 헤드가 안착되는 헤드 안착홈을 가지는 반도체 패키지 제조용 금형장치.
3. The method of claim 2,
The fastening member is provided as a bolt member having a head,
The through hole is a mold apparatus for manufacturing a semiconductor package having a head seating groove in which the head is seated.
제 2 항에 있어서, 상기 체결부재는,
외주면에 형성된 탭 형성부가 상기 제 1 몸체 바깥으로 돌출되어, 상기 승강 블록과 체결되는 반도체 패키지 제조용 금형장치.
The method of claim 2, wherein the fastening member,
A mold apparatus for manufacturing a semiconductor package, wherein a tab forming portion formed on an outer circumferential surface protrudes out of the first body and is engaged with the lifting block.
제 2 항에 있어서,
상기 제 1 몸체의 상기 승강 블록과 접촉하는 끝단면과, 상기 제 1 및 제 2 몸체가 연결되는 단차부는 평평하게 형성되어,
상기 상기 끝단면과 승강 블록, 상기 단차부와 제 2 금형은 상기 체결부재가 상기 승강 블록과 체결될 때, 서로 면 접촉되는 반도체 패키지 제조용 금형장치.
3. The method of claim 2,
An end surface contacting the lifting block of the first body and a stepped portion to which the first and second bodies are connected are formed flat;
The end surface and the lifting block, the stepped portion and the second mold is a semiconductor device manufacturing mold apparatus for making a surface contact with each other when the fastening member is fastened with the lifting block.
제 2 항에 있어서, 상기 제 2 금형은,
상기 제 1 몸체가 관통 결합되도록, 상기 제 1 몸체의 지름보다 큰 지름을 가지며, 상기 제 1 몸체의 길이보다 짧게 형성된 필러공을 가지는 반도체 패키지 제조용 금형장치.
The method of claim 2, wherein the second mold,
Mold apparatus for manufacturing a semiconductor package having a filler hole having a diameter larger than the diameter of the first body, the filler hole is formed shorter than the length of the first body so that the first body is coupled through.
제 6 항에 있어서, 상기 필러공은,
상기 제 1 몸체에 삽입 결합되어, 일단은 상기 승강 블록과 접촉하고, 타단은 제 2 몸체의 단차부에 접촉하는 탄성부재를 더 포함하는 반도체 패키지 제조용 금형장치.
The method of claim 6, wherein the filler hole,
And a resilient member inserted into and coupled to the first body, the one end of which is in contact with the lifting block, and the other end of which is in contact with the stepped portion of the second body.
제 1 항에 있어서, 상기 제 2 금형은,
상기 승강 블록의 상승 및 하강 방향을 가이드 하는 가이드 측벽을 가지는 반도체 패키지 제조용 금형장치.
The method of claim 1, wherein the second mold,
Mold device for manufacturing a semiconductor package having a guide side wall for guiding the lifting and lowering direction of the lifting block.
제 8 항에 있어서, 상기 가이드 측벽은,
상기 승강 블록의 최대 상승 높이를 규제하는 걸림턱을 가지는 반도체 패키지 제조용 금형장치.
The method of claim 8, wherein the guide side wall,
Mold device for manufacturing a semiconductor package having a locking step for limiting the maximum height of the lifting block.
내부에 제 1 공간부가 마련된 제 1 금형;
상기 제 1 금형의 상면에 배치되며, 내부에 제 2 공간부를 가지는 제 2 금형;
상기 제 1 공간부에 상하 방향으로 승강 가능하게 배치되며, 상측면에 패키지 반제품이 고정되는 제 1 승강 블록;
상기 제 2 금형의 공간부에 상하 방향으로 승강 가능하게 설치되어, 상기 제 1 금형과의 상대 높이 조절을 통해, 성형 수지가 주입되는 캐비티의 높이를 조절하는 제 2 승강 블록; 및

상기 제 1 및 제 2 금형을 패키지 장치에 고정하며, 길이 조절을 통해 상기 승강 블록의 승강 높이를 조절하는 복수 개의 필러부재;를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 금형장치.
A first mold provided with a first space therein;
A second mold disposed on an upper surface of the first mold and having a second space therein;
A first elevating block disposed in the first space so as to be movable up and down and fixed to a semi-finished product on an upper side thereof;
A second elevating block installed on the space of the second mold in a vertical direction to adjust a height of a cavity into which a molding resin is injected, by adjusting a relative height with the first mold; And

And a plurality of filler members for fixing the first and second molds to the package apparatus and adjusting the lifting heights of the lifting blocks through length adjustment.
제 1 항에 있어서, 상기 필러부재는,
상기 캐비티의 높이에 대응되도록 길이가 형성되는 제 1 몸체;
상기 제 1 몸체의 폭보다 넓은 폭을 가지도록 형성되며, 상기 제 2 금형을 패키지 장치에 고정하는 제 2 몸체;
상기 제 1 및 제 2 몸체의 중심에 관통 형성되는 통공; 및
상기 통공에 결합되는 체결부재;를 포함하는 반도체 패키지 제조용 금형장치.
The method of claim 1, wherein the filler member,
A first body having a length corresponding to the height of the cavity;
A second body formed to have a width wider than the width of the first body and fixing the second mold to a package device;
A through hole formed in a center of the first and second bodies; And
Mold device for manufacturing a semiconductor package comprising; a fastening member coupled to the through hole.
제 11 항에 있어서,
상기 체결부재는 헤드를 가지는 볼트부재로 마련되며,
상기 통공은 상기 헤드가 안착되는 헤드 안착홈을 가지는 반도체 패키지 제조용 금형장치.
The method of claim 11,
The fastening member is provided as a bolt member having a head,
The through hole is a mold apparatus for manufacturing a semiconductor package having a head seating groove in which the head is seated.
제 2 항에 있어서, 상기 체결부재는,
외주면에 형성된 탭 형성부가 상기 제 1 몸체 바깥으로 돌출되어, 상기 제 1 및 제 2 승강 블록과 체결되는 반도체 패키지 제조용 금형장치.
The method of claim 2, wherein the fastening member,
A tab forming part formed on an outer circumferential surface protrudes out of the first body, the mold apparatus for manufacturing a semiconductor package is fastened to the first and second lifting blocks.
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