[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

KR100716055B1 - Method for molding and mold for manufacturing a semiconductor - Google Patents

Method for molding and mold for manufacturing a semiconductor Download PDF

Info

Publication number
KR100716055B1
KR100716055B1 KR1020060033954A KR20060033954A KR100716055B1 KR 100716055 B1 KR100716055 B1 KR 100716055B1 KR 1020060033954 A KR1020060033954 A KR 1020060033954A KR 20060033954 A KR20060033954 A KR 20060033954A KR 100716055 B1 KR100716055 B1 KR 100716055B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
block
cavity
cavity block
circuit board
printed circuit
Prior art date
Application number
KR1020060033954A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
조만행
Original Assignee
세크론 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세크론 주식회사 filed Critical 세크론 주식회사
Priority to KR1020060033954A priority Critical patent/KR100716055B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100716055B1 publication Critical patent/KR100716055B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67126—Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H01L21/565—Moulds
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67121—Apparatus for making assemblies not otherwise provided for, e.g. package constructions

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

본 발명은 인쇄회로기판을 몰딩하기 위해 상ㆍ하부금형으로 구성된 반도체 제조용 금형장치에 구비되는 하부금형에 관한 것으로, 상기 하부금형은, 상기 하부블럭의 양측에 각각 설치되고 상면에는 상기 인쇄회로기판이 놓여지는 한 쌍의 캐비티블럭과, 상기 캐비티블럭을 지지하는 무빙블럭, 및 상기 인쇄회로기판의 두께에 따라 상기 무빙블럭과 상기 캐비티블럭을 승ㆍ하강시키는 승강장치를 포함하되, 상기 승강장치는, 구동부와, 상기 구동부와 연결되고 일측 방향으로 갈수록 점차적으로 기울어진 형상을 갖는 수평바를 포함하며, 상기 캐비티블럭의 상면에는 인쇄회로기판을 잡아주기 위한 실링, 및 상기 캐비티블럭의 외측면에 구비된 다수개의 승ㆍ하강 안내부를 더 포함하고, 상기 수평바가 수평방향으로 왕복운동 되면 상기 캐비티블럭이 상기 승ㆍ하강 안내부와 선 접촉된 상태로 승ㆍ하강되는 것이 특징이다.The present invention relates to a lower mold provided in a mold manufacturing apparatus for semiconductor manufacturing comprising upper and lower molds for molding a printed circuit board. The lower molds are provided at both sides of the lower block, respectively, A pair of cavity blocks to be placed, a moving block for supporting the cavity block, and a lifting device for lifting and lowering the moving block and the cavity block according to a thickness of the printed circuit board, wherein the lifting device includes: a driving unit; And a horizontal bar connected to the driving unit and gradually inclined toward one side, wherein the upper surface of the cavity block includes a sealing for holding a printed circuit board, and a plurality of wins provided on an outer surface of the cavity block. The cavity block further includes a lower guide part and the horizontal bar is reciprocated in the horizontal direction. Group is characterized in that w and w fall and descending guide portion and a line contact state.

본 발명에 의하면, 인쇄회로기판의 두께에 따라 캐비티블럭의 높낮이를 자동으로 설정할 수 있다. 그리고, 캐비티블럭의 승ㆍ하강시 마찰면적을 최소화 하여 각각의 부재들 사이에 이물질이 존재하지 않는다.According to the present invention, the height of the cavity block can be automatically set according to the thickness of the printed circuit board. In addition, there is no foreign matter between the members by minimizing the friction area when the cavity block is raised and lowered.

반도체, 캐비티블럭, 열경화성수지, 몰딩, 금형, 인쇄회로기판 Semiconductor, Cavity Block, Thermosetting Resin, Molding, Mold, Printed Circuit Board

Description

반도체 제조용 금형장치 및 이를 이용한 몰딩 방법{method for molding and Mold for manufacturing a semiconductor}Mold apparatus for semiconductor manufacturing and molding method using the same {method for molding and Mold for manufacturing a semiconductor}

도 1은 종래의 반도체 패키지 제조용 하부금형을 도시한 사시도,1 is a perspective view showing a lower mold for manufacturing a conventional semiconductor package,

도 2는 종래의 반도체 패키지 제조용 하부금형의 평면도,2 is a plan view of a lower mold for manufacturing a conventional semiconductor package;

도 3은 종래의 반도체 패키지 제조용 금형의 단면도,3 is a cross-sectional view of a mold for manufacturing a conventional semiconductor package,

도 4는 본 발명의 높이 조절이 가능한 반도체 패키지 제조용 금형장치에 구비되는 하부금형을 도시한 사시도,Figure 4 is a perspective view showing a lower mold provided in the mold apparatus for manufacturing a semiconductor package capable of height adjustment of the present invention,

도 5는 본 발명의 높이 조절이 가능한 반도체 패키지 제조용 금형장치에 구비되는 하부금형을 도시한 평면도,Figure 5 is a plan view showing a lower mold provided in the mold apparatus for manufacturing a semiconductor package capable of height adjustment of the present invention,

도 6은 본 발명의 높이 조절이 가능한 반도체 패키지 제조용 금형장치에 구비되는 하부금형의 일부분을 도시한 단면도,Figure 6 is a cross-sectional view showing a portion of the lower mold provided in the mold apparatus for manufacturing a semiconductor package capable of height adjustment of the present invention,

도 7은 본 발명의 높이 조절이 가능한 반도체 패키지 제조용 금형장치에 구비된 하부금형의 도 5에 도시된 A부(승ㆍ하강 안내부)의 확대도,FIG. 7 is an enlarged view of a portion A (rising and lowering guide part) shown in FIG. 5 of a lower mold provided in a mold apparatus for manufacturing a semiconductor package capable of height adjustment according to the present invention;

도 8은 본 발명의 높이 조절이 가능한 반도체 패키지 제조용 금형장치에 구비된 하부금형의 도 6에 도시된 B부(승ㆍ하강 안내부)의 확대도8 is an enlarged view of a portion B (rising and lowering guide part) shown in FIG.

도 9는 본 발명의 높이 조절이 가능한 반도체 패키지 제조용 하부금형을 개략적으로 도시한 단면도(C-C)이다.9 is a cross-sectional view (C-C) schematically showing a lower mold for manufacturing a semiconductor package, the height of the present invention can be adjusted.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

100 : 하부금형 110 : 하부 하우징100: lower mold 110: lower housing

120 : 하부블럭 121 : 홀120: lower block 121: hole

130 : 플런저 140a,140b : 캐비티블럭130: plunger 140a, 140b: cavity block

141 : 절개부 150 : 실링141: incision 150: sealing

160 : 승ㆍ하강안내부 161 : 위치고정부재160: lifting and lowering guide 161: position fixing member

162 : 핀수용부 163 : 가이드핀162: pin receiving portion 163: guide pin

170 : 무빙블럭 171 : 연결부재170: moving block 171: connecting member

172 : 안내부 173 : 테프론 코팅172: guide 173: Teflon coating

180 : 지지부재 200 : 승강장치180: support member 200: lifting device

210 : 수평바 PCB : 인쇄회로기판210: horizontal bar PCB: printed circuit board

EMC : 열경화성수지EMC: Thermosetting Resin

본 발명은 인쇄회로기판을 몰딩하기 위한 반도체 제조용 금형장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 인쇄회로기판의 두께에 따라 캐비티블럭을 자동으로 승ㆍ하강시킬 수 있는 높이 조절이 가능한 반도체 제조용 금형장치 및 캐비티블럭의 높이 보정 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a mold manufacturing apparatus for semiconductor manufacturing for molding a printed circuit board, and more particularly, a mold manufacturing apparatus for semiconductor manufacturing which can adjust the height of the cavity block automatically according to the thickness of the printed circuit board. It relates to a height correction method of the cavity block.

일반적으로, 인쇄회로기판을 제조하는 금형은 리드프레임이나 인쇄회로기판 등에 반도체 칩이 접착되고, 상기 반도체 칩이 와이어 본딩된 후, 상기 반도체 칩 및 와이어 등이 외부 환경으로부터 보호될 수 있도록 상기 인쇄회로기판을 열경화성수지로 감싸는 장비를 의미한다.In general, in a mold for manufacturing a printed circuit board, a semiconductor chip is bonded to a lead frame or a printed circuit board, and the semiconductor chip is wire-bonded, so that the semiconductor chip and the wire are protected from the external environment. It means the equipment to wrap the substrate with thermosetting resin.

첨부된 도 1은 종래의 패키지를 제조하는 금형 중 하부금형을 도시한 도면이다. 상기 하부금형(1)은 크게 하부 하우징(10)과, 상기 하부 하우징(10)의 상측에 결합되는 한 쌍의 캐비티블럭(20a,20b)과, 상기 캐비티블럭(20a,20b) 사이에 위치되고 상기 하부 하우징(10)의 중심부 상측에 위치되는 하부블럭(30)과, 상기 캐비티블럭(20a,20b)의 외측면을 감싸는 캐비티가이드블럭(40)으로 크게 구분된다.1 is a view illustrating a lower mold of a mold for manufacturing a conventional package. The lower mold 1 is largely positioned between the lower housing 10, a pair of cavity blocks 20a and 20b coupled to the upper side of the lower housing 10, and the cavity blocks 20a and 20b. The lower block 30 positioned above the central portion of the lower housing 10 and the cavity guide block 40 surrounding the outer surface of the cavity blocks 20a and 20b are largely divided.

상기 하부 하우징(10)은 상기 캐비티블럭(20a,20b)과 상기 하부블럭(30), 그리고, 상기 캐비티가이드블럭(40) 등 다수의 부재들을 지지하는 역할을 한다.The lower housing 10 supports a plurality of members such as the cavity blocks 20a and 20b, the lower block 30, and the cavity guide block 40.

상기 캐비티블럭(20a,20b)은 한 쌍으로 구비되고, 실질적으로 인쇄회로기판이 놓여지는 부분이다. 상기 인쇄회로기판은 상기 캐비티블럭(20a,20b)에 진공 흡착되거나, 상기 캐비티블럭(20a,20b)에 별도의 요홈부를 형성시켜 상기 인쇄회로기판이 상기 캐비티블럭(20a,20b)의 상면에 큰 오차 없이 놓여질 수 있도록 하는 부재이다.The cavity blocks 20a and 20b are provided in pairs, and are portions in which a printed circuit board is placed. The printed circuit board is vacuum-adsorbed to the cavity blocks 20a and 20b or a separate recess is formed in the cavity blocks 20a and 20b so that the printed circuit board is large on the upper surfaces of the cavity blocks 20a and 20b. It is a member that can be placed without error.

상기 하부블럭(30)은 상기 캐비티블럭(20a,20b) 사이에 위치되고, 다수개의 홀(31)이 형성되어 있다. 상기 홀(31)에는 열경화성수지(EMC)가 위치된다.The lower block 30 is positioned between the cavity blocks 20a and 20b, and a plurality of holes 31 are formed. In the hole 31, a thermosetting resin (EMC) is positioned.

상기 캐비티가이드블럭(40)은 상기 하부 하우징(10)의 상측에 결합되고, 상기 캐비티블럭(20a,20b)의 외측면을 감싸도록 위치된다. 즉, 상기 캐비티블럭(20a,20b)의 위치를 잡아주기 위한 역할을 하는 부재이다.The cavity guide block 40 is coupled to an upper side of the lower housing 10 and positioned to surround outer surfaces of the cavity blocks 20a and 20b. That is, the member serves to hold the positions of the cavity blocks 20a and 20b.

그리고, 상기 캐비티가이드블럭(40)과 상기 캐비티블럭(20a,20b) 사이에는 다수개의 위치고정블럭(21)이 구비되어 있다. 상기 위치고정블럭(21)은 상기 캐비티블럭(20a,20b)을 교체 및 상ㆍ하동작 하기 위해서 별도의 체결부재를 이용하여 상기 캐비티가이드블럭(20a,20b) 또는 상기 하부 하우징(10)에 결합되는 부재이다.In addition, a plurality of position fixing blocks 21 are provided between the cavity guide block 40 and the cavity blocks 20a and 20b. The position fixing block 21 is coupled to the cavity guide block 20a, 20b or the lower housing 10 by using a separate fastening member in order to replace and move the cavity blocks 20a and 20b up and down. It is a member.

첨부된 도 3은 패키지를 제조하는 상부금형과 상기한 구성들로 이루어진 하부금형이 밀착된 상태를 도시한 단면도이다.3 is a cross-sectional view illustrating a state in which an upper mold for manufacturing a package and a lower mold made of the above components are in close contact with each other.

도시된 도면을 참조하여 종래의 금형의 작동을 설명하면 다음과 같다.The operation of the conventional mold with reference to the drawings shown as follows.

먼저, 캐비티블럭(20a,20b)에 몰딩할 인쇄회로기판을 위치시키고, 하부금형과 상부금형을 밀착시킴으로써 인쇄회로기판이 성형되는 것으로 구성되어 있다. 하부블럭(30)에 형성된 홀(31)에는 열경화성수지(EMC)를 위치시킨다. 이러한 상태에서 하부금형(1)을 상부금형(2)에 밀착시킴으로써, 상기 인쇄회로기판이 상부금형(1)에 구비된 탑캐비티블럭(20a',20b')과 상기 하부금형(1)에 구비된 캐비티블럭(20a,20b) 내측에 위치되도록 한다.First, the printed circuit board is formed by placing the printed circuit board to be molded in the cavity blocks 20a and 20b and bringing the lower mold and the upper mold into close contact with each other. The thermosetting resin (EMC) is positioned in the hole 31 formed in the lower block 30. In this state, the lower mold 1 is brought into close contact with the upper mold 2 so that the printed circuit board is provided in the top cavity blocks 20a 'and 20b' provided in the upper mold 1 and the lower mold 1. Positioned inside the cavity blocks 20a and 20b.

이후, 상기 열경화성수지(EMC)를 별도의 플런저(3)를 이용하여 상승시키면 상기 열경화성수지(EMC)가 고온 고압에 의해 용융된다. 이후, 런너(50)를 통해 상기 탑캐비티블럭(20a',20b') 및 캐비티블럭(20a,20b) 내측으로 충진된다. 즉, 상기 방법은 반도체칩을 보호하기 위한 공정이다.Then, when the thermosetting resin (EMC) is raised using a separate plunger 3, the thermosetting resin (EMC) is melted by high temperature and high pressure. Thereafter, the top cavity blocks 20a 'and 20b' and the inside of the cavity blocks 20a and 20b are filled through the runner 50. In other words, the method is a process for protecting a semiconductor chip.

상기와 같이 열경화성수지(EMC)가 충진된 후에는 상부금형(2)과 하부금형(1)을 분리하고, 몰딩된 인쇄회로기판을 꺼내어 다음 공정으로 이송시키는 것이다.After the thermosetting resin (EMC) is filled as described above, the upper mold 2 and the lower mold 1 are separated, and the molded printed circuit board is taken out and transferred to the next process.

반도체 패키지는 수요자들에 따라 두께와 크기가 달리 제조된다. 그러나, 이 와 같은 종래의 반도체 패키지 제조용 금형은 인쇄회로기판이 놓여지는 캐비티블럭의 높낮이를 조절하기에 매우 불리한 구성을 갖고 있다.Semiconductor packages are manufactured in different thicknesses and sizes depending on the consumer. However, such a conventional mold for manufacturing a semiconductor package has a very disadvantageous configuration for adjusting the height of the cavity block on which the printed circuit board is placed.

상기 반도체 패키지의 크기는 후속 공정에서 절단기를 통해 쉽게 제조할 수 있다. 그러나, 상기 인쇄회로기판의 두께는 앞선 공정에서 설정되기 때문에 다수개의 부재들을 분해하여 캐비티블럭(20a,20b)의 두께를 설정한 후 재조립하는 공정을 수행해야만 했다.The size of the semiconductor package can be easily manufactured by a cutter in a subsequent process. However, since the thickness of the printed circuit board is set in the foregoing process, it is necessary to disassemble a plurality of members to set the thickness of the cavity blocks 20a and 20b, and then reassemble them.

상기 인쇄회로기판의 두께를 설정하는 다른 방법으로는 캐비티블럭(20a,20b)을 상기 인쇄회로기판의 두께에 따라 다양하게 제작하여 상기 캐비티블럭(20a,20b)에서 분리된 블록의 두께를 두개의 블록으로 분리하여 교체하는 작업을 함으로써, 인쇄회로기판의 두께를 설정할 수 있었다.As another method of setting the thickness of the printed circuit board, the cavity blocks 20a and 20b may be manufactured in various ways according to the thickness of the printed circuit board, so that the thickness of the blocks separated from the cavity blocks 20a and 20b may be two. By separating and replacing the blocks, the thickness of the printed circuit board could be set.

그러나, 상기 금형에 구비되는 다수개의 부재들은 정밀한 제품으로 교체시 상당한 주의를 기울여 교체해야만 한다. 또한, 캐비티블럭(20a,20b)의 교체 작업으로 인하여 장비를 정지 시켜야 하는 매우 비효율적인 방법이 사용되어 왔다.However, the plurality of members provided in the mold must be replaced with great care when replacing with a precise product. In addition, a very inefficient method of stopping the equipment due to the replacement of the cavity blocks (20a, 20b) has been used.

뿐만 아니라, 종래의 하부금형(1)은 첨부된 도 3에서 보는 바와 같이, 캐비티블럭(20a,20b)과 상기 캐비티가이드블럭(40) 사이에 위치고정블럭(21)이 구비된다. 상기 캐비티가이드블럭(40)은 상기 캐비티블럭(20a,20b)을 지지하기 위해서 구비된 것이나, 열경화성수지(EMC)가 용융되어 그 이물질이 각각의 블럭 틈 사이에 끼이게 된다. 이로 인하여 무빙 동작이 되지 않거나 성형물질에 흡착되어 오염이 발생된다. 또한, 인쇄회로기판에 열경화성수지(EMC)를 덮어 씌우는 작업시 인쇄회로기판의 두께 변화에 대응하지 못함에 따라 인쇄회로기판(PCB)에 눌린 자국 및 이 로 인하여 발생하는 문제점들이 많이 도출되었다.In addition, the conventional lower mold 1 has a position fixing block 21 between the cavity blocks 20a and 20b and the cavity guide block 40, as shown in FIG. 3. The cavity guide block 40 is provided to support the cavity blocks 20a and 20b, but the thermosetting resin (EMC) is melted so that the foreign matter is sandwiched between each block gap. As a result, the moving operation may not be performed or contamination may occur due to adsorption to the molding material. In addition, since the thermosetting resin (EMC) is overlaid on the printed circuit board, the traces pressed by the printed circuit board (PCB) and the problems caused by the printed circuit board are not obtained.

본 발명은 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 인쇄회로기판이 안착되는 캐비티블럭을 자동으로 승ㆍ하강시킬 수 있는 반도체 제조용 금형장치를 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a mold manufacturing apparatus for semiconductor manufacturing that can automatically raise and lower the cavity block on which the printed circuit board is seated.

또한, 상기 캐비티블럭의 승ㆍ하강시 마찰면적을 최소화 하여 캐비티블럭에 이물질이 끼이지 않는 반도체 제조용 금형장치를 제공하는 데 있다.In addition, the present invention provides a mold manufacturing apparatus for semiconductor manufacturing in which foreign matter is not caught in the cavity block by minimizing the friction area during the lifting and lowering of the cavity block.

뿐만 아니라, 인쇄회로기판의 두께에 따라 캐비티블럭을 승ㆍ하강시킬 수 있는 캐비티블럭의 높이 보정 방법을 제공하는 데 다른 목적이 있다.In addition, another object of the present invention is to provide a height correction method of the cavity block, which can raise and lower the cavity block according to the thickness of the printed circuit board.

상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 반도체 제조용 금형장치는, 하부블럭을 통해 열경화성수지가 공급되고, 상ㆍ하부금형 내부에서 인쇄회로기판을 몰딩하는 반도체 제조용 금형장치에 있어서, 상기 하부금형은, 상기 하부블럭의 양측에 각각 설치되고, 상면에는 상기 인쇄회로기판이 놓여지는 한 쌍의 캐비티블럭; 상기 캐비티블럭을 지지하는 무빙블럭; 및 상기 인쇄회로기판의 두께에 따라 상기 무빙블럭과 상기 캐비티블럭을 승ㆍ하강시키는 승강장치;를 포함하되, 상기 승강장치는, 구동부; 상기 구동부와 연결되고, 일측 방향으로 갈수록 점차적으로 기울어진 형상을 갖는 수평바;를 포함하고, 상기 캐비티블럭은 외측면에 구비된 다수개의 승ㆍ하강 안내부;를 더 포함하며, 상기 수평바가 수평방향으로 왕복운동 되면, 상기 캐비티블럭이 상기 승ㆍ하강 안내부와 선 접촉된 상태로 승ㆍ하강되는 것 이 특징이다.In the mold apparatus for semiconductor manufacturing according to the present invention for achieving the above object, in the mold manufacturing apparatus for semiconductor manufacturing in which a thermosetting resin is supplied through a lower block and molds a printed circuit board inside upper and lower molds, the lower mold. A pair of cavity blocks disposed at both sides of the lower block, and having an upper surface of the printed circuit board; A moving block for supporting the cavity block; And a lifting device for lifting and lowering the moving block and the cavity block according to a thickness of the printed circuit board, wherein the lifting device comprises: a driving unit; And a horizontal bar connected to the driving unit, the horizontal bar having a shape gradually inclined toward one side, wherein the cavity block further includes a plurality of lifting and lowering guides provided on an outer surface thereof, wherein the horizontal bar is horizontal. When the reciprocating motion in the direction, the cavity block is lifted and lowered in a state of being in line contact with the lifting and lowering guide portion.

본 발명의 반도체 제조용 금형장치의 바람직한 실시예에 있어서, 상기 무빙블럭은 그 하측면에 형성된 안내부;를 더 포함하고, 상기 안내부에는 상기 수평바의 일부분이 수용되며, 상기 수평바가 상기 안내부에서 슬라이드 왕복운동 됨에 따라, 상기 캐비티블럭이 승ㆍ하강 된다.In a preferred embodiment of the mold apparatus for manufacturing a semiconductor of the present invention, the moving block further comprises a guide portion formed on the lower side, the guide portion is accommodated a portion of the horizontal bar, the horizontal bar is the guide portion As the slide reciprocates at, the cavity block moves up and down.

본 발명의 반도체 제조용 금형장치의 바람직한 실시예에 있어서, 상기 승강장치는, 상기 수평바가 횡방향으로 왕복운동 되는 거리만큼 상기 캐비티블럭의 높낮이가 비례값을 가지면서 수직방향으로 승ㆍ하강된다.In a preferred embodiment of the mold apparatus for semiconductor manufacturing of the present invention, the elevating device is moved up and down in the vertical direction while the height of the cavity block has a proportional value as long as the horizontal bar reciprocates in the horizontal direction.

본 발명의 반도체 제조용 금형장치의 바람직한 실시예에 있어서, 상기 캐비티블럭의 외측을 감싸는 하부 하우징; 및 상기 하부 하우징과 다수개의 연결부재로 연결되고, 상기 무빙블럭의 하측을 지지하는 지지부재;를 더 포함하고, 상기 승ㆍ하강 안내부는, 상기 하부 하우징에 결합된다.In a preferred embodiment of the mold apparatus for manufacturing a semiconductor of the present invention, the lower housing surrounding the outside of the cavity block; And a support member connected to the lower housing by a plurality of connection members and supporting a lower side of the moving block, wherein the lifting guide part is coupled to the lower housing.

본 발명의 반도체 제조용 금형장치의 바람직한 실시예에 있어서, 상기 승ㆍ하강 안내부는, 상기 캐비티블럭의 측면에 형성된 다수개의 절개부; 및 상기 절개부에 위치되고, 상기 하부 하우징과 결합된 위치고정부재;를 더 포함하고, 상기 위치고정부재는, 상기 캐비티블럭의 측면과 인접된 면에 절개 형성된 핀수용부; 및 상기 핀수용부에 위치되고 상기 하부 하우징과 결합되는 가이드핀;을 포함하되, 상기 캐비티블럭은 상기 가이드핀과 선 접촉으로 승ㆍ하강 된다.In a preferred embodiment of the mold apparatus for semiconductor manufacturing of the present invention, the lifting and lowering guide portion, a plurality of cutouts formed on the side of the cavity block; And a position fixing member positioned in the cutout portion and coupled to the lower housing, wherein the position fixing member includes: a pin receiving portion cut in a surface adjacent to a side of the cavity block; And a guide pin positioned at the pin accommodation portion and coupled to the lower housing, wherein the cavity block is moved up and down by line contact with the guide pin.

한편, 본 발명의 반도체 제조용 금형장치의 다른 실시예는, 인쇄회로기판을 몰딩하기 위해 상ㆍ하부금형으로 구성된 반도체 제조용 금형장치에 있어서, 상기 하부금형은, 무빙블럭; 상기 무빙블럭의 중심부에 설치되고, 다수개의 홀이 형성된 하부블럭; 상기 하부블럭의 하측에 위치되고, 상기 홀에 열경화성수지를 공급하는 플런저; 상기 무빙블럭의 상측에 설치되고, 상면에는 인쇄회로기판이 놓여지는 캐비티블럭; 상기 인쇄회로기판의 두께에 따라 상기 무빙블럭과 상기 캐비티블럭을 승ㆍ하강시키는 승강장치; 및 상기 승강장치와 연결되는 제어부;를 포함하되; 상기 승강장치는, 구동부와 연결되고, 일측 방향으로 갈수록 점차적으로 기울어진 형상을 갖는 수평바;를 포함하며, 상기 제어부의 동작에 따라 상기 수평바가 수평방향으로 왕복운동되고, 상기 무빙블럭과 상기 캐비티블럭이 승ㆍ하강되는 것이 특징이다.On the other hand, another embodiment of the mold manufacturing apparatus for semiconductor manufacturing of the present invention is a mold manufacturing apparatus for semiconductor manufacturing in the upper and lower molds for molding a printed circuit board, the lower mold is a moving block; A lower block installed in the center of the moving block and having a plurality of holes formed therein; A plunger positioned below the lower block and supplying a thermosetting resin to the hole; A cavity block installed at an upper side of the moving block and having a printed circuit board disposed on an upper surface thereof; A lifting device for lifting and lowering the moving block and the cavity block according to a thickness of the printed circuit board; And a control unit connected to the elevating device; The elevating device includes a horizontal bar connected to a driving unit and having a shape gradually inclined toward one side, wherein the horizontal bar is reciprocated in a horizontal direction according to the operation of the controller, and the moving block and the cavity block. It is characterized by being raised and lowered.

본 발명의 반도체 제조용 금형장치의 다른 실시예에 있어서, 상기 캐비티블럭은, 외측면에 구비된 다수개의 승ㆍ하강 안내부;를 더 포함하되, 상기 캐비티블럭은 상기 승ㆍ하강 안내부와 선 접촉된 상태로 승ㆍ하강된다.In another embodiment of the mold apparatus for manufacturing a semiconductor of the present invention, the cavity block further comprises a plurality of lifting and lowering guides provided on an outer surface, wherein the cavity block is in line contact with the lifting and lowering guide. And ascend and descend.

본 발명의 반도체 제조용 금형장치의 다른 실시예에 있어서, 상기 무빙블럭은 그 하측면에 형성된 안내부;를 더 포함하고, 상기 안내부에는 상기 수평바의 일부분이 수용되며, 상기 수평바가 상기 안내부에서 슬라이드 왕복운동 됨에 따라, 상기 캐비티블럭이 승ㆍ하강 된다.In another embodiment of the mold apparatus for manufacturing a semiconductor of the present invention, the moving block further comprises a guide portion formed on the lower side, the guide portion is accommodated a portion of the horizontal bar, the horizontal bar is the guide portion As the slide reciprocates at, the cavity block moves up and down.

본 발명의 반도체 제조용 금형장치의 다른 실시예에 있어서, 상기 안내부는 테프론 코팅된다.In another embodiment of the mold apparatus for manufacturing a semiconductor of the present invention, the guide portion is Teflon coated.

본 발명의 반도체 제조용 금형장치의 다른 실시예에 있어서, 상기 승강장치는, 상기 수평바가 횡방향으로 왕복운동 되는 거리만큼 상기 캐비티블럭의 높낮이 가 비례값을 가지면서 수직방향으로 승ㆍ하강된다.In another embodiment of the mold manufacturing apparatus for semiconductor manufacturing of the present invention, the elevating device is moved up and down in the vertical direction while the height of the cavity block has a proportional value by the distance that the horizontal bar reciprocates in the horizontal direction.

본 발명의 반도체 제조용 금형장치의 다른 실시예에 있어서, 상기 캐비티블럭의 외측을 감싸는 하부 하우징; 및 상기 하부 하우징과 다수개의 연결부재로 연결되고, 상기 무빙블럭의 하측을 지지하는 지지부재;를 더 포함하고, 상기 승ㆍ하강 안내부는, 상기 하부 하우징에 결합된다.In another embodiment of the mold apparatus for manufacturing a semiconductor of the present invention, the lower housing surrounding the outside of the cavity block; And a support member connected to the lower housing by a plurality of connection members and supporting a lower side of the moving block, wherein the lifting guide part is coupled to the lower housing.

본 발명의 반도체 제조용 금형장치의 다른 실시예에 있어서, 상기 승ㆍ하강 안내부는, 상기 캐비티블럭의 측면에 형성된 다수개의 절개부; 및 상기 절개부에 위치되고, 상기 하부 하우징과 결합된 위치고정부재;를 더 포함하되, 상기 캐비티블럭은 상기 절개부가 상기 위치고정부재에 밀착된 상태로 승ㆍ하강 된다.In another embodiment of the mold apparatus for manufacturing a semiconductor of the present invention, the lifting and lowering guide portion includes: a plurality of cutouts formed on the side surface of the cavity block; And a position fixing member positioned in the cutout portion and coupled to the lower housing, wherein the cavity block is moved up and down with the cutout portion being in close contact with the position fixing member.

본 발명의 반도체 제조용 금형장치의 다른 실시예에 있어서, 상기 승ㆍ하강 안내부는, 상기 캐비티블럭의 측면에 형성된 다수개의 절개부; 및 상기 절개부에 위치되고, 상기 하부 하우징과 결합된 위치고정부재;를 더 포함하고, 상기 위치고정부재는, 상기 캐비티블럭의 측면과 인접된 면에 절개 형성된 핀수용부; 및 상기 핀수용부에 위치되고 상기 하부 하우징과 결합되는 가이드핀;을 포함하되, 상기 캐비티블럭은 상기 가이드핀과 선 접촉으로 승ㆍ하강 된다.In another embodiment of the mold apparatus for manufacturing a semiconductor of the present invention, the lifting and lowering guide portion includes: a plurality of cutouts formed on the side surface of the cavity block; And a position fixing member positioned in the cutout portion and coupled to the lower housing, wherein the position fixing member includes: a pin receiving portion cut in a surface adjacent to a side of the cavity block; And a guide pin positioned at the pin accommodation portion and coupled to the lower housing, wherein the cavity block is moved up and down by line contact with the guide pin.

본 발명의 반도체 제조용 금형장치를 이용한 인쇄회로기판의 몰딩 방법은, 하부금형에 구비된 캐비티블럭의 상면에 인쇄회로기판이 안착되는 단계; 상기 하부금형이 승강되어 상부금형에 밀착되는 단계; 상기 인쇄회로기판의 두께에 따라 수평바가 수평방향으로 왕복운동 되는 거리를 계산하는 단계; 계산된 거리만큼 상기 수평바가 일측 방향으로 이동되는 단계; 상기 수평바가 이동되는 거리만큼 상기 캐 비티블럭이 승ㆍ하강되는 단계; 하부금형의 하측에 구비된 플런저에서 열경화성수지를 공급하는 단계; 상기 열경화성수지를 용융시켜 수지가 상ㆍ하부금형 내부로 주입되는 단계; 및 상기 인쇄회로기판이 몰딩되는 단계;를 포함한다.The molding method of a printed circuit board using the mold apparatus for manufacturing a semiconductor of the present invention includes the steps of mounting a printed circuit board on an upper surface of a cavity block provided in a lower mold; The lower mold is lifted to be in close contact with the upper mold; Calculating a distance at which the horizontal bar reciprocates in a horizontal direction according to the thickness of the printed circuit board; Moving the horizontal bar in one direction by a calculated distance; Ascending and descending the cavity block by a distance at which the horizontal bar is moved; Supplying a thermosetting resin from a plunger provided under the lower mold; Melting the thermosetting resin and injecting resin into the upper and lower molds; And molding the printed circuit board.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 본 발명의 반도체 제조용 금형장치의 구성 및 작용효과를 설명하도록 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described the configuration and effect of the mold apparatus for manufacturing a semiconductor of the present invention.

도시된 도 4내지 도 6에서 보는 바와 같이, 본 발명의 반도체 제조용 금형장치에 구비되는 하부금형(100)은, 하부 하우징(110), 하부블럭(120), 플런저(130), 캐비티블럭(140a,140b), 승ㆍ하강 안내부(160), 무빙블럭(170), 지지부재(180), 승강장치(200)로 크게 구성된다.4 to 6, the lower mold 100 provided in the mold apparatus for manufacturing a semiconductor of the present invention includes a lower housing 110, a lower block 120, a plunger 130, and a cavity block 140a. 140b), the lifting and lowering guide unit 160, the moving block 170, the support member 180, and the lifting device 200 is large.

상기 하부 하우징(110)은 각 부재들이 결합되는 지지체 역할을 하면서 상기 지지부재(180)에 지지된다. 상기 하부 하우징(110)은 그 중심부가 절개되어 두 개의 부재로 구성된다. 그러나, 일부분이 연결된 하나의 몸체로 구성될 수도 있다.The lower housing 110 is supported by the support member 180 while serving as a support body to which each member is coupled. The lower housing 110 is composed of two members whose center is cut off. However, it may also consist of a single body to which a part is connected.

상기 하부블럭(120)은 상기 하부 하우징(110)의 중심부에 위치된다. 그리고, 상기 하부블럭(120)에는 다수개의 홀(121)이 형성되어 있다. 상기 홀(121)은 추후에 열경화성수지(EMC)가 삽입되는 부분이다.The lower block 120 is located at the center of the lower housing 110. In addition, a plurality of holes 121 are formed in the lower block 120. The hole 121 is a portion into which a thermosetting resin (EMC) is inserted later.

상기 플런저(130)는 상기 하부블럭(120)의 하측에 위치된다. 상기 플런저(130)는 서보모터를 구동원으로 하는 장치에 의해서 상기 열경화성수지(EMC)를 상측으로 밀어 넣는 것이다. 또한, 상기 플런저(130)는 상기 하부블럭(120)에 형성된 홀(121)의 개수만큼 가압부가 구비되어 있다. 그리고, 상기 플런저(130)는 상기 지지부재(180)의 하측에 위치되어 상기 하부금형(100)과 분리된 상태로 구비된다.The plunger 130 is located below the lower block 120. The plunger 130 pushes the thermosetting resin (EMC) upward by a device using a servo motor as a driving source. In addition, the plunger 130 is provided with pressing portions as many as the number of holes 121 formed in the lower block 120. In addition, the plunger 130 is disposed below the support member 180 and provided in a state separated from the lower mold 100.

상기 캐비티블럭(140a,140b)은 상기 하부 하우징(110)의 상측에 설치된다. 즉, 상기 하부블럭(120)의 양측에 각각 구비되는 것이다.The cavity blocks 140a and 140b are installed above the lower housing 110. That is, it is provided on both sides of the lower block 120, respectively.

한 쌍의 상기 캐비티블럭(140a,140b)은 그 일면이 상기 하부블럭(120)의 양 측면에 각각 밀착된다. 또한, 상기 하부블럭(120)과 밀착되지 않는 상기 캐비티블럭(140a,140b)의 3면은 상기 하부 하우징(110)의 외주면 테두리와 동일한 테두리를 갖는다. 그러나, 상기 하부 하우징(110)의 외주면보다 더 큰 너비를 가질 수도 있다.One surface of the pair of cavity blocks 140a and 140b is in close contact with both sides of the lower block 120, respectively. In addition, three surfaces of the cavity blocks 140a and 140b which are not in close contact with the lower block 120 have the same edge as the outer circumferential surface edge of the lower housing 110. However, it may have a larger width than the outer circumferential surface of the lower housing 110.

상기 캐비티블럭(140a,140b)과 상기 하부블럭(120)의 상면에는 실링(150)이 구비된다. 상기 실링(150)은 단면이 원형이고, 평면에서 봤을 때 사각의 링 형상으로 구비된다. 상기 실링(150)은 실리콘 소재로 구성되어 있다.Seals 150 are provided on upper surfaces of the cavity blocks 140a and 140b and the lower block 120. The seal 150 has a circular cross section and is provided in a rectangular ring shape when viewed in a plan view. The seal 150 is made of a silicon material.

한편, 상기 캐비티블럭(140a,140b)의 외측면에는 다수개의 승ㆍ하강 안내부(160)가 구비되어 있다.On the other hand, the outer surface of the cavity blocks (140a, 140b) is provided with a plurality of lifting and lowering guide portion (160).

첨부된 도 7과 도 8에서 보는 바와 같이, 상기 승ㆍ하강 안내부(160)는 상기 캐비티블럭(140a,140b)의 측면에 형성된 다수개의 절개부(141)와, 상기 하부 하우징(110)에 결합되는 위치고정부재(161)를 포함하고 있다. 상기 절개부(141)는 상기 캐비티블럭(140a,140b)의 측면에 사각의 형상으로 구비된다. 그리고, 상기 위치고정부재(161)는 상기 절개부(141)에 위치되는 것으로, 핀수용부(162)와 가이드핀(163)을 포함하고 있다.As shown in FIG. 7 and FIG. 8, the lifting and lowering guide part 160 includes a plurality of cutouts 141 formed on side surfaces of the cavity blocks 140a and 140b and the lower housing 110. It includes a position fixing member 161 to be coupled. The cutout 141 is provided in a quadrangular shape on side surfaces of the cavity blocks 140a and 140b. The position fixing member 161 is located at the cutout 141, and includes a pin receiving portion 162 and a guide pin 163.

상기 위치고정부재(161)는 볼트와 같은 체결부재를 이용하여 상기 하부 하우 징(110)에 고정된다. 상기 하부 하우징(110)은 전술한 바와 같이, 상기 캐비티블럭(140a,140b)의 외주면을 감싸는 부재로써, 상측에는 상기 승ㆍ하강 안내부(160)가 설치된다. 또한, 상기 하부 하우징(110)의 하측에는 연결부재(171)와 연결되어 지지부재(180)에 결합된다.The position fixing member 161 is fixed to the lower housing 110 by using a fastening member such as a bolt. As described above, the lower housing 110 is a member surrounding the outer circumferential surfaces of the cavity blocks 140a and 140b, and the lifting and lowering guide part 160 is provided at an upper side thereof. In addition, the lower side of the lower housing 110 is connected to the connecting member 171 is coupled to the support member 180.

한편, 상기 위치고정부재(161)에 구비된 핀수용부(162)는 상기 캐비티블럭(140a,140b)과 인접된 위치에 일부분이 절개되어 구비된다. 또한, 상기 위치고정부재(161)는 상기 캐비티블럭(140a,140b)과 밀착되지 않도록 미세한 이격 공간을 갖도록 상기 하부 하우징(110)에 고정되는 것이다.On the other hand, the pin receiving portion 162 provided in the position fixing member 161 is provided with a portion cut in a position adjacent to the cavity blocks (140a, 140b). In addition, the position fixing member 161 is fixed to the lower housing 110 to have a fine spacing space so as not to be in close contact with the cavity blocks 140a and 140b.

또한, 상기 핀수용부(162)에는 상기 가이드핀(163)이 위치된다. 상기 가이드핀(163)은 상기 핀수용부(162)와 마찬가지로 상기 하부 하우징(110)에 결합된다. 상기 가이드핀(163)은 상기 캐비티블럭(140a,140b)과 밀착되도록 위치되는 것이다. 즉, 상기 캐비티블럭(140a,140b)은 상기 가이드핀(163)에 대하여 선 접촉을 갖도록 구비되는 것이다.In addition, the pin receiving portion 162 is the guide pin 163 is located. The guide pin 163 is coupled to the lower housing 110 like the pin receiving portion 162. The guide pin 163 is positioned to be in close contact with the cavity blocks 140a and 140b. That is, the cavity blocks 140a and 140b are provided to have a line contact with the guide pin 163.

따라서, 인쇄회로기판의 두께에 따라 상기 캐비티블럭(140a,140b)의 높낮이를 조절하게 되는데, 이때, 상기 캐비티블럭(140a,140b)의 승ㆍ하강시 상기 캐비티블럭(140a,140b)은 상기 가이드핀(163)과 선 접촉 되면서 승ㆍ하강 되는 것이다.Therefore, the height of the cavity blocks 140a and 140b is adjusted according to the thickness of the printed circuit board. At this time, the cavity blocks 140a and 140b are guided when the cavity blocks 140a and 140b are raised or lowered. The wire is in contact with the pin 163 to rise and fall.

또한, 상기 무빙블럭(170)의 하측면에는 안내부(172)가 형성된다. 그리고 상기 안내부(173)에는 테프론 코팅(173) 처리되어 있다. 또한, 상기 안내부(172)에는 후술되는 수평바(210)가 위치되는 것이다.In addition, the guide portion 172 is formed on the lower surface of the moving block 170. The guide 173 is treated with a Teflon coating 173. In addition, the guide portion 172 is a horizontal bar 210 to be described later is located.

상기 지지부재(180)는 앞서 언급한 바와 같이, 상기 하부 하우징(110)과 연 결되는 다수개의 연결부재(171)가 결합되는 부재이다. 또한, 상기 지지부재(180)는 상기 무빙블럭(170)을 지지하는 역할을 한다.As mentioned above, the support member 180 is a member to which a plurality of connection members 171 connected to the lower housing 110 are coupled. In addition, the support member 180 serves to support the moving block 170.

상기 승강장치(200)는 상기 무빙블럭(170)의 측면에 결합된다. 상기 승강장치(200)는 도시되지 않은 에어실린더의 공기압에 의해서 동작된다. 그리고, 상기 승강장치(200)에는 한 쌍의 수평바(210)가 결합된다. 또한, 상기 승강장치(200)는 자동제어부(미도시)와 연결된다. 상기 자동제어부는 상기 승강장치의 구동을 제어하는 역할을 한다. 이러한 제어부의 기능 및 구성은 기계 분야에서 일반적으로 사용되고 있는 것이므로 자세한 설명은 생략하기로 한다.The lifting device 200 is coupled to the side of the moving block 170. The lifting device 200 is operated by the air pressure of the air cylinder (not shown). A pair of horizontal bars 210 are coupled to the elevating device 200. In addition, the lifting device 200 is connected to an automatic control unit (not shown). The automatic control unit serves to control the driving of the lifting device. Since the function and configuration of the control unit are generally used in the mechanical field, detailed descriptions thereof will be omitted.

한편, 도시된 도면에서는 상기 수평바(210)의 단면을 사각형상으로 도시하였다. 그러나, 원형으로 구성될 수도 있다. 다만, 상기 수평바(210)는 일측 방향으로 갈수록 점차적으로 작아지는 직경을 갖는다. 즉, 상기 수평바(210)의 하면은 상기 지지부재(180)와 밀착되고, 평행하게 구성된다. 또한, 상기 수평바(210)의 상면은 기울기를 갖는다. 이 기울기의 방향은 상기 승강장치(200)에서 타측 방향으로 갈수록 점차 작아지는 기울기는 갖는 것이다. 그리고, 상기 수평바(210)의 상면은 상기 무빙블럭(170)에 구비된 안내부(172)와 밀착되는 것이다.Meanwhile, in the drawing, the cross section of the horizontal bar 210 is illustrated in a quadrangular shape. However, it may be configured in a circle. However, the horizontal bar 210 has a diameter gradually smaller toward one side. That is, the lower surface of the horizontal bar 210 is in close contact with the support member 180, it is configured in parallel. In addition, the upper surface of the horizontal bar 210 has a slope. The direction of the inclination is to have a slope that gradually decreases toward the other side in the elevating device 200. The upper surface of the horizontal bar 210 is in close contact with the guide part 172 provided in the moving block 170.

또한, 첨부된 도 9는 본 발명의 높이 조절이 가능한 반도체 제조용 금형장치에 구비되는 하부금형을 매우 개략적으로 도시한 도면이다. 즉, 하부금형(100)에 구비되는 하부 하우징(110), 하부블럭(120), 플런저(130), 캐비티블럭(140a,140b), 승ㆍ하강안내부(160), 무빙블럭(170), 지지부재(180)의 구성에 따른 위치관계를 도시한 것이다.In addition, Figure 9 is a very schematic view of the lower mold provided in the mold apparatus for manufacturing a semiconductor capable of height adjustment of the present invention. That is, the lower housing 110, the lower block 120, the plunger 130, the cavity blocks 140a and 140b, the lifting and lowering guide unit 160, the moving block 170, which are provided in the lower mold 100, The positional relationship according to the configuration of the support member 180 is shown.

이상과 같이 구성된 본 발명의 높이 조절이 가능한 반도체 제조용 금형장치의 동작상태를 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation state of the mold apparatus for manufacturing a semiconductor capable of height adjustment of the present invention configured as described above are as follows.

먼저, 인쇄회로기판의 두께에 따라 하부금형(100)에 구비된 캐비티블럭(140a,140b)을 승ㆍ하강시켜 상기 캐비티블럭(140a,140b)의 높낮이를 조절하게 된다. 즉, 상기 인쇄회로기판이 상기 캐비티블럭(140a,140b)에 안착되면 상기 승강장치(200)가 구동된다. 상기 승강장치(200)는 상기 인쇄회로기판의 두께가 감지된 상태에서 자동으로 동작 되거나, 작업자가 수동으로 조작할 수 있다. 여기서, 상기 인쇄회로기판의 두께는 각종 센서 및 전 공정에서 제작된 두께에 따라 설정된다. 이러한 상기 인쇄회로기판의 두께 설정의 자세한 설명은 생략하기로 한다.First, the height of the cavity blocks 140a and 140b is adjusted by raising and lowering the cavity blocks 140a and 140b provided in the lower mold 100 according to the thickness of the printed circuit board. That is, when the printed circuit board is seated on the cavity blocks 140a and 140b, the elevating device 200 is driven. The elevating device 200 may be automatically operated in a state where the thickness of the printed circuit board is sensed, or may be manually operated by an operator. Here, the thickness of the printed circuit board is set according to the thickness produced in the various sensors and the entire process. Detailed description of the thickness setting of the printed circuit board will be omitted.

상기 승강장치(200)는 자동제어부의 제어 신호에 따라 동작되는 것이다. 즉, 상기 승강장치는(200)의 동작에 따라 수평바(210)가 횡 방향으로 움직이는 것이다. 상기 수평바(210)가 안내부(172)에서 슬라이드 왕복 운동됨에 따라 상기 수평바(210)와 밀착된 무빙블럭(170)이 승ㆍ하강된다. 상기 수평바(210)는 기울기를 갖고, 상기 무빙블럭(170)과 밀착되기 때문에 상기 수평바(210)의 움직임으로 인해서 상기 무빙블럭(170)이 상승되거나 하강되는 것이다.The lifting device 200 is operated according to the control signal of the automatic control unit. That is, the horizontal bar 210 moves in the horizontal direction according to the operation of the lifting device 200. As the horizontal bar 210 slides back and forth in the guide part 172, the moving block 170 in close contact with the horizontal bar 210 ascends and descends. Since the horizontal bar 210 has a slope and is in close contact with the moving block 170, the moving block 170 is raised or lowered due to the movement of the horizontal bar 210.

상기 무빙블럭(170)이 승ㆍ하강되면 상기 무빙블럭(170)에 연결된 상기 캐비티블럭(140a,140b)이 승ㆍ하강 된다. 여기서, 상기 캐비티블럭(140a,140b)의 승ㆍ하강 범위는 mm의 단위를 갖는 매우 미세한 높이를 조절하게 되는 것이다.When the moving block 170 moves up and down, the cavity blocks 140a and 140b connected to the moving block 170 move up and down. Here, the rising and falling ranges of the cavity blocks 140a and 140b are to adjust a very fine height having a unit of mm.

그리고, 상기 수평바(210)가 횡 방향으로 움직이는 거리와 상기 무빙블 럭(170) 및 상기 캐비티블럭(140a,140b)의 승ㆍ하강은 비례값을 가지면서 위치이동된다. 예를 들어 상기 수평바(210)가 횡 방향으로 이동되는 거리는 0~40mm라고 가정했을 때, 상기 무빙블럭(170)과 상기 캐비티블럭(140a,140b)이 승ㆍ하강되는 범위는 약 1mm를 갖는다. 즉, 캐비티블럭(140a,140b)에 안착되는 인쇄회로기판의 두께에 따라 그 높이를 0.25mm 상승시키고자 할 경우 상기 수평바(210)를 10mm 이동시키면 되는 것이다.The horizontal bar 210 moves in the lateral direction and the moving block 170 and the rising and falling of the cavity blocks 140a and 140b are moved in proportion to each other. For example, assuming that the distance in which the horizontal bar 210 is moved in the lateral direction is 0 to 40 mm, the moving block 170 and the cavity blocks 140a and 140b have a range of about 1 mm. . In other words, if the height is increased by 0.25 mm according to the thickness of the printed circuit board seated on the cavity blocks 140a and 140b, the horizontal bar 210 may be moved by 10 mm.

한편, 한 쌍의 상기 캐비티블럭(140a,140b)은 각각 일면만이 상기 하부블럭(120)에 밀착된 상태로 승ㆍ하강 된다. 즉, 상기 캐비티블럭(140a,140b)의 외측면에는 다수개의 승ㆍ하강 안내부(160)가 구비되고, 상기 캐비티블럭(140a,140b)은 상기 승ㆍ하강 안내부(160)와 선 접촉으로 승ㆍ하강 된다. 따라서, 상기 캐비티블럭(140a,140b)에서 인쇄회로기판을 열경화성수지(EMC)로 몰딩 한 후 상기 캐비티블럭(140a,140b)의 높이를 재조정할 때 각각의 부재와 상기 캐비티블럭(140a,140b) 사이에 이물질이 존재하지 않게 되는 것이다.On the other hand, only one surface of the pair of cavity blocks 140a and 140b is moved up and down in a state in which the pair is in close contact with the lower block 120. That is, a plurality of lifting and lowering guides 160 are provided on the outer surfaces of the cavity blocks 140a and 140b, and the cavity blocks 140a and 140b are in line contact with the lifting and lowering guides 160. It rises and falls. Therefore, after molding the printed circuit board with the thermosetting resin (EMC) in the cavity blocks 140a and 140b, each member and the cavity blocks 140a and 140b are readjusted when the height of the cavity blocks 140a and 140b is readjusted. There is no foreign matter in between.

종래에는 상기 캐비티블럭(140a,140b)과 상기 캐비티블럭(140a,140b)의 테두리에 위치되는 캐비티가이드블럭(40), 그리고 상기 캐비티블럭(140a,140b)과 상기 캐비티가이드블럭(40) 사이에 위치되는 체결부재 사이에서 각종 이물질이 끼이게 되는 문제점이 있었다. 그러나, 상기한 바와 같이 구성된 본 발명에 구비되는 하부금형(100)은 상기 캐비티가이드블럭(40)와 상기 체결부재의 구성이 없어도 상기 캐비티블럭(140a,140b)의 높낮이를 조절할 수 있고, 각각의 부재들 사이에 이물질이 존재하지 않기 때문에 인쇄회로기판 제조시 오염률을 줄일 수 있는 이점이 있는 것 이다.Conventionally, the cavity guide blocks 40 positioned at the edges of the cavity blocks 140a and 140b and the cavity blocks 140a and 140b, and between the cavity blocks 140a and 140b and the cavity guide block 40, are provided. There was a problem that various foreign substances are caught between the fastening member is located. However, the lower mold 100 provided in the present invention configured as described above can adjust the height of the cavity blocks 140a and 140b without the configuration of the cavity guide block 40 and the fastening member. Since there is no foreign matter between the members, there is an advantage to reduce the contamination rate when manufacturing a printed circuit board.

즉, 캐비티블럭(140a,140b)은 일면만 하부블럭(120)에 밀착되고, 다른 3면은 승ㆍ하강 안내부(160)에 대하여 선 접촉으로 승ㆍ하강되는 것이다. 그리고, 상기 승ㆍ하강 안내부(160)는 상기 실링(150)의 외측에 위치되기 때문에 상기 캐비티블럭(140a,140b) 내에서 이물질이 존재하지 않는 것이다.That is, only one surface of the cavity blocks 140a and 140b is in close contact with the lower block 120, and the other three surfaces are lifted and lowered by line contact with the lifting / lowering guide portion 160. In addition, since the lifting and lowering guide part 160 is located outside the sealing 150, no foreign matter is present in the cavity blocks 140a and 140b.

한편, 상기 승강장치(200)로 인해서 상기 캐비티블럭(140a,140b)의 높낮이를 설정한 후 별도의 장치로 인해서 상기 캐비티블럭(140a,140b)의 상면에 인쇄회로기판이 놓여 진다.On the other hand, after setting the height of the cavity block (140a, 140b) due to the lifting device 200, a printed circuit board is placed on the upper surface of the cavity block (140a, 140b) by a separate device.

이후, 하부금형(100)을 상기 상부금형에 밀착시킨다. 각종 전자제어 장치로 인해서 상기 상부금형과 상기 하부금형(100)이 밀착되면 플런저(130)가 동작하게 된다. 상기 플런저(130)에 구비된 열경화성수지(EMC)를 상기 하부블럭(120)에 형성된 홀(121)의 하측에서 상측방향으로 밀어넣게 된다. 이때, 고온 고압에 의해서 상기 열경화성수지(EMC)가 용융되어 상기 상부금형과 상기 하부금형(100) 사이에서 상기 인쇄회로기판을 몰딩할 수 있는 것이다.Then, the lower mold 100 is in close contact with the upper mold. When the upper mold and the lower mold 100 are in close contact with each other due to various electronic control devices, the plunger 130 operates. The thermosetting resin (EMC) provided in the plunger 130 is pushed upward from the lower side of the hole 121 formed in the lower block 120. At this time, the thermosetting resin (EMC) is melted by the high temperature and high pressure to mold the printed circuit board between the upper mold and the lower mold 100.

이상과 같이 동작되는 본 발명의 반도체 제조용 금형장치는 캐비티블럭(140a,140b)을 분해/조립하지 않아도 인쇄회로기판의 두께에 따라 상기 캐비티블럭(140a,140b)의 높낮이를 조절할 수 있다.The mold apparatus for manufacturing a semiconductor of the present invention operated as described above may adjust the height of the cavity blocks 140a and 140b according to the thickness of the printed circuit board without disassembling / assembling the cavity blocks 140a and 140b.

또한, 상기 캐비티블럭(140a,140b)의 승ㆍ하강시 상기 캐비티블럭(140a,140b)이 선 접촉으로 승ㆍ하강되어 각각의 부재들 사이에 이물질이 존재하지 않는 것이다.In addition, when the cavity blocks 140a and 140b are raised and lowered, the cavity blocks 140a and 140b are raised and lowered by line contact so that no foreign matter exists between the respective members.

이상과 같이 구성된 본 발명의 반도체 제조용 금형장치는 다음과 같은 효과가 있다.The mold apparatus for manufacturing a semiconductor of the present invention configured as described above has the following effects.

첫째, 인쇄회로기판의 두께에 따라 하부금형에 구비된 캐비티블럭의 높낮이를 조절할 수 있다.First, the height of the cavity block provided in the lower mold can be adjusted according to the thickness of the printed circuit board.

둘째, 캐비티블럭은 하부블럭의 일면에만 접촉된 상태로 승ㆍ하강 되기 때문에 각각의 부재들 사이에 이물질이 존재하지 않게 된다.Second, since the cavity block is lifted and lowered in contact with only one surface of the lower block, no foreign matter exists between the members.

셋째, 캐비티블럭의 외측면에는 다수개의 승ㆍ하강 안내부가 구비된다. 따라서, 상기 캐비티블럭은 일면만 하부블럭에 접촉되고 상기 승ㆍ하강 안내부와는 선 접촉으로 승ㆍ하강되기 때문에 상기 캐비티블럭의 마찰면적을 최소화 하였다.Third, a plurality of lifting and lowering guides are provided on the outer surface of the cavity block. Therefore, the friction area of the cavity block is minimized because only one surface of the cavity block is in contact with the lower block and the up and down guide part is raised and lowered by line contact.

넷째, 승ㆍ하강 안내부에 구비되는 위치고정부재에는 가이드핀이 구비된다. 그리고, 캐비티블럭은 상기 가이드핀과 접촉된 상태로 승ㆍ하강되는 것이다. 즉, 상기 캐비티블럭은 상기 가이드핀과 선 접촉으로 승ㆍ하강된다. 그러므로, 캐비티블럭은 마찰면적이 최소화된 상태로 승ㆍ하강 되기 때문에 각각의 부재들 사이에 이물질이 존재하지 않게 된다.Fourth, the guide pin is provided in the position fixing member provided in the lifting and lowering guide portion. The cavity block is moved up and down in contact with the guide pin. That is, the cavity block is moved up and down by line contact with the guide pin. Therefore, since the cavity block is raised and lowered in a state where the friction area is minimized, foreign matter does not exist between the respective members.

Claims (14)

하부블럭을 통해 열경화성수지가 공급되고, 상ㆍ하부금형 내부에서 인쇄회로기판을 몰딩하는 반도체 제조용 금형장치에 있어서,In the mold apparatus for manufacturing a semiconductor, a thermosetting resin is supplied through a lower block and molds a printed circuit board in the upper and lower molds. 상기 하부금형은,The lower mold, 상기 하부블럭의 양측에 각각 설치되고, 상면에는 상기 인쇄회로기판이 놓여지는 한 쌍의 캐비티블럭;A pair of cavity blocks installed on both sides of the lower block, and on the upper surface of which the printed circuit board is placed; 상기 캐비티블럭을 지지하는 무빙블럭; 및A moving block for supporting the cavity block; And 상기 인쇄회로기판의 두께에 따라 상기 무빙블럭과 상기 캐비티블럭을 승ㆍ하강시키는 승강장치;를 포함하되,And a lifting device for lifting and lowering the moving block and the cavity block according to the thickness of the printed circuit board. 상기 승강장치는,The lifting device, 구동부;A drive unit; 상기 구동부와 연결되고, 일측 방향으로 갈수록 점차적으로 기울어진 형상을 갖는 수평바;를 포함하고,And a horizontal bar connected to the driving unit and having a shape gradually inclined toward one side. 상기 캐비티블럭은 외측면에 구비된 다수개의 승ㆍ하강 안내부;를 더 포함하며,The cavity block further includes a plurality of lifting guides provided on the outer surface, 상기 수평바가 수평방향으로 왕복운동 되면, 상기 캐비티블럭이 상기 승ㆍ하강 안내부와 선 접촉된 상태로 승ㆍ하강되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 금형장치.And the cavity block is moved up and down in a state of being in line contact with the lifting and lowering guide part when the horizontal bar is reciprocated in the horizontal direction. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 무빙블럭은 안내부;를 더 포함하고,The moving block further includes a guide; 상기 안내부에는 상기 수평바의 일부분이 수용되며, 상기 수평바가 상기 안내부에서 슬라이드 왕복운동 됨에 따라, 상기 캐비티블럭이 승ㆍ하강 되는 것을 특징으로 하는 상기 반도체 제조용 금형장치.A portion of the horizontal bar is accommodated in the guide portion, the mold block for semiconductor manufacturing, characterized in that the cavity block is raised and lowered as the horizontal bar is reciprocated in the guide portion. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 승강장치는,The lifting device, 상기 수평바가 횡방향으로 왕복운동 되는 거리만큼 상기 캐비티블럭의 높낮이가 비례 값을 가지면서 수직방향으로 승ㆍ하강되는 것을 특징으로 하는 상기 높이 조절이 가능한 반도체 제조용 금형장치.And the height of the cavity block is moved up and down in the vertical direction by a distance in which the horizontal bar is reciprocated in the horizontal direction. 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 3, 상기 캐비티블럭의 외측을 감싸는 하부 하우징; 및A lower housing surrounding an outer side of the cavity block; And 상기 하부 하우징과 다수개의 연결부재로 연결되고, 상기 무빙블럭의 하측을 지지하는 지지부재;를 더 포함하고,A support member connected to the lower housing and a plurality of connection members and supporting a lower side of the moving block; 상기 승ㆍ하강 안내부는,The lifting and lowering guide unit, 상기 하부 하우징에 결합된 것을 특징으로 하는 상기 반도체 제조용 금형장치.Mold apparatus for manufacturing a semiconductor, characterized in that coupled to the lower housing. 제 4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 승ㆍ하강 안내부는,The lifting and lowering guide unit, 상기 캐비티블럭의 측면에 형성된 다수개의 절개부; 및A plurality of cutouts formed on side surfaces of the cavity block; And 상기 절개부에 위치되고, 상기 하부 하우징과 결합된 위치고정부재;를 더 포함하고,Located in the cutout, the position fixing member coupled to the lower housing; further comprising, 상기 위치고정부재는,The position fixing member, 상기 캐비티블럭의 측면과 인접된 면에 절개 형성된 핀수용부; 및A pin receiving portion cut in a surface adjacent to the side of the cavity block; And 상기 핀수용부에 위치되고 상기 하부 하우징과 결합되는 가이드핀;을 포함하되,And a guide pin positioned at the pin accommodation portion and coupled to the lower housing. 상기 캐비티블럭은 상기 가이드핀과 선 접촉으로 승ㆍ하강 되는 것을 특징으로 하는 상기 반도체 제조용 금형장치.And said cavity block is moved up and down in line contact with said guide pin. 인쇄회로기판을 몰딩하기 위해 상ㆍ하부금형으로 구성된 반도체 제조용 금형장치에 있어서,In the die manufacturing apparatus for semiconductor manufacturing, which consists of upper and lower molds for molding a printed circuit board, 상기 하부금형은,The lower mold, 무빙블럭;Moving block; 상기 무빙블럭의 중심부에 설치되고, 다수개의 홀이 형성된 하부블럭;A lower block installed in the center of the moving block and having a plurality of holes formed therein; 상기 하부블럭의 하측에 위치되고, 상기 홀에 열경화성수지를 공급하는 플런저;A plunger positioned below the lower block and supplying a thermosetting resin to the hole; 상기 무빙블럭의 상측에 설치되고, 상면에는 인쇄회로기판이 놓여지는 캐비 티블럭;A cavity block installed at an upper side of the moving block and having a printed circuit board disposed on an upper surface thereof; 상기 인쇄회로기판의 두께에 따라 상기 무빙블럭과 상기 캐비티블럭을 승ㆍ하강시키는 승강장치; 및A lifting device for lifting and lowering the moving block and the cavity block according to a thickness of the printed circuit board; And 상기 승강장치와 연결되는 제어부;를 포함하되;And a control unit connected to the elevating device; 상기 승강장치는,The lifting device, 구동부와 연결되고, 일측 방향으로 갈수록 점차적으로 기울어진 형상을 갖는 수평바;를 포함하며,And a horizontal bar connected to the driving unit and having a shape gradually inclined toward one side. 상기 제어부의 동작에 따라 상기 수평바가 수평방향으로 왕복운동되고, 상기 무빙블럭과 상기 캐비티블럭이 승ㆍ하강되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 금형장치.And the horizontal bar is reciprocated in a horizontal direction according to the operation of the controller, and the moving block and the cavity block move up and down. 제 6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 캐비티블럭은,The cavity block is, 외측면에 구비된 다수개의 승ㆍ하강 안내부;를 더 포함하되,Further comprising; a plurality of lifting and lowering guide portion provided on the outer surface, 상기 캐비티블럭은 상기 승ㆍ하강 안내부와 선 접촉된 상태로 승ㆍ하강되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 금형장치.And the cavity block is lifted and lowered in a state of being in line contact with the lift and lower guide portions. 제 6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 무빙블럭은 그 하측면에 형성된 안내부;를 더 포함하고,The moving block further includes a guide formed on the lower side thereof, 상기 안내부에는 상기 수평바의 일부분이 수용되며, 상기 수평바가 상기 안 내부에서 슬라이드 왕복운동 됨에 따라, 상기 캐비티블럭이 승ㆍ하강 되는 것을 특징으로 하는 상기 반도체 제조용 금형장치.A portion of the horizontal bar is accommodated in the guide portion, the mold block for semiconductor manufacturing, characterized in that the cavity block is raised and lowered as the horizontal bar is reciprocated in the interior. 제 8항에 있어서,The method of claim 8, 상기 안내부는 테프론 코팅된 것을 특징으로 하는 상기 높이 조절이 가능한 반도체 제조용 금형장치.The guide portion is a mold manufacturing device for semiconductor manufacturing, the height adjustment is characterized in that the Teflon coating. 제 6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 승강장치는,The lifting device, 상기 수평바가 횡방향으로 왕복운동 되는 거리만큼 상기 캐비티블럭의 높낮이가 비례값을 가지면서 수직방향으로 승ㆍ하강되는 것을 특징으로 하는 상기 높이 조절이 가능한 반도체 제조용 금형장치.And the height of the cavity block is raised and lowered in the vertical direction by a distance in which the horizontal bar is reciprocated in the horizontal direction. 제 6항 내지 제 10항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 6 to 10, 상기 캐비티블럭의 외측을 감싸는 하부 하우징; 및A lower housing surrounding an outer side of the cavity block; And 상기 하부 하우징과 다수개의 연결부재로 연결되고, 상기 무빙블럭의 하측을 지지하는 지지부재;를 더 포함하고,A support member connected to the lower housing and a plurality of connection members and supporting a lower side of the moving block; 상기 승ㆍ하강 안내부는,The lifting and lowering guide unit, 상기 하부 하우징에 결합된 것을 특징으로 하는 상기 반도체 제조용 금형장치.Mold apparatus for manufacturing a semiconductor, characterized in that coupled to the lower housing. 제 11항에 있어서,The method of claim 11, 상기 승ㆍ하강 안내부는,The lifting and lowering guide unit, 상기 캐비티블럭의 측면에 형성된 다수개의 절개부; 및A plurality of cutouts formed on side surfaces of the cavity block; And 상기 절개부에 위치되고, 상기 가이드블럭과 결합된 위치고정부재;를 더 포함하되,Located in the cutout, the position fixing member coupled to the guide block; further comprising, 상기 캐비티블럭은 상기 절개부가 상기 위치고정부재에 밀착된 상태로 승ㆍ하강 되는 것을 특징으로 하는 상기 반도체 제조용 금형장치.The cavity block is the die manufacturing apparatus for semiconductor manufacturing, characterized in that the cutting portion is raised and lowered in close contact with the position fixing member. 제 11항에 있어서,The method of claim 11, 상기 승ㆍ하강 안내부는,The lifting and lowering guide unit, 상기 캐비티블럭의 측면에 형성된 다수개의 절개부; 및A plurality of cutouts formed on side surfaces of the cavity block; And 상기 절개부에 위치되고, 상기 하부 하우징과 결합된 위치고정부재;를 더 포함하고,Located in the cutout, the position fixing member coupled to the lower housing; further comprising, 상기 위치고정부재는,The position fixing member, 상기 캐비티블럭의 측면과 인접된 면에 절개 형성된 핀수용부; 및A pin receiving portion cut in a surface adjacent to the side of the cavity block; And 상기 핀수용부에 위치되고 상기 하부 하우징과 결합되는 가이드핀;을 포함하되,And a guide pin positioned at the pin accommodation portion and coupled to the lower housing. 상기 캐비티블럭은 상기 가이드핀과 선 접촉으로 승ㆍ하강 되는 것을 특징으로 하는 상기 반도체 제조용 금형장치.And said cavity block is moved up and down in line contact with said guide pin. 하부금형에 구비된 캐비티블럭의 상면에 인쇄회로기판이 안착되는 단계;Mounting a printed circuit board on an upper surface of the cavity block provided in the lower mold; 상기 하부금형이 승강되어 상부금형에 밀착되는 단계;The lower mold is lifted to be in close contact with the upper mold; 상기 인쇄회로기판의 두께에 따라 수평바가 수평방향으로 왕복운동 되는 거리를 계산하는 단계;Calculating a distance at which the horizontal bar reciprocates in a horizontal direction according to the thickness of the printed circuit board; 계산된 거리만큼 상기 수평바가 일측 방향으로 이동되는 단계;Moving the horizontal bar in one direction by a calculated distance; 상기 수평바가 이동되는 거리만큼 상기 캐비티블럭이 승ㆍ하강되는 단계;Ascending and descending the cavity block by a distance at which the horizontal bar is moved; 하부금형의 하측에 구비된 플런저에서 열경화성수지를 공급하는 단계;Supplying a thermosetting resin from a plunger provided under the lower mold; 상기 열경화성수지를 용융시켜 수지가 상ㆍ하부금형 내부로 주입되는 단계; 및Melting the thermosetting resin and injecting resin into the upper and lower molds; And 상기 인쇄회로기판이 몰딩되는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 몰딩 방법.The molding of the printed circuit board; Printed circuit board molding method comprising a.
KR1020060033954A 2006-04-14 2006-04-14 Method for molding and mold for manufacturing a semiconductor KR100716055B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060033954A KR100716055B1 (en) 2006-04-14 2006-04-14 Method for molding and mold for manufacturing a semiconductor

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060033954A KR100716055B1 (en) 2006-04-14 2006-04-14 Method for molding and mold for manufacturing a semiconductor

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR100716055B1 true KR100716055B1 (en) 2007-05-08

Family

ID=38270124

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020060033954A KR100716055B1 (en) 2006-04-14 2006-04-14 Method for molding and mold for manufacturing a semiconductor

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100716055B1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101478328B1 (en) 2014-10-24 2015-01-02 성기욱 Apparatus for bonding semiconductor chip

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08125047A (en) * 1994-10-20 1996-05-17 Tamusu Technol Kk Resin packaging method and its die device
JP2000100845A (en) 1998-09-28 2000-04-07 Hitachi Ltd Semiconductor device, its manufacture and manufacture device
JP2001160564A (en) 1999-12-03 2001-06-12 Apic Yamada Corp Resin sealing apparatus

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08125047A (en) * 1994-10-20 1996-05-17 Tamusu Technol Kk Resin packaging method and its die device
JP2000100845A (en) 1998-09-28 2000-04-07 Hitachi Ltd Semiconductor device, its manufacture and manufacture device
JP2001160564A (en) 1999-12-03 2001-06-12 Apic Yamada Corp Resin sealing apparatus

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101478328B1 (en) 2014-10-24 2015-01-02 성기욱 Apparatus for bonding semiconductor chip

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI633630B (en) Compression molding device, resin packaging product manufacturing device, compression molding method, and resin packaging product manufacturing method
KR101767323B1 (en) Molded product manufacturing system and molded product manufacturing method
KR101705978B1 (en) Resin molding apparatus and resin molding method
KR20210058904A (en) Conveying device, resin molding device, conveying method, and manufacturing method of resin molded article
KR100716055B1 (en) Method for molding and mold for manufacturing a semiconductor
KR101139261B1 (en) Molding apparatus for manufacturing semi-conductor package
KR20120134789A (en) Apparatus and method for forming an encapsulation of light emitting device
KR20180015568A (en) Mold, resin molding apparatus and method for manufacturing resin molded article
KR100716054B1 (en) Mold for manufacturing a semiconductor
KR101237248B1 (en) Molding apparatus for manufacturing semi-conductor package
KR102288168B1 (en) Resin molding apparatus and manufacturing method of molded product
KR100833287B1 (en) Semiconductor molding device
JP7530769B2 (en) Resin molding device and method for manufacturing resin molded product
KR102192243B1 (en) Molding die, resin molding device and method for preparing resin-molded product
KR101303796B1 (en) Molding apparatus for manufacturing semi-conductor package
KR101148850B1 (en) Apparatus for molding an electric device
KR101519329B1 (en) Resin molding apparatus
WO2024070035A1 (en) Mold, resin molding device, and method for producing molded resin product
KR100778879B1 (en) Auto molds for molding semi-conductor package
KR101017712B1 (en) Device for part separation
CN114102947B (en) Resin molding device and method for manufacturing resin molded product
KR20080064207A (en) Method and apparatus for removing a carrier part from a carrier, and a aproduct removed from a carrier
KR20100052182A (en) Retractor pin device for semiconductor package mold
KR101267844B1 (en) Molding apparatus for semiconductor device
JP2012134202A (en) Semiconductor device manufacturing method

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130430

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140430

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150429

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170427

Year of fee payment: 11

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180503

Year of fee payment: 12