KR102192241B1

KR102192241B1 - Transportation device, resin molding device, method for delivering molding target to molding die, and method for preparing resin molding product

Info

Publication number: KR102192241B1
Application number: KR1020180092539A
Authority: KR
Inventors: 히로유키 카나마루; 코헤이 이즈타니; 카츠나리 모모이
Original assignee: 토와 가부시기가이샤
Priority date: 2017-08-09
Filing date: 2018-08-08
Publication date: 2020-12-16
Also published as: CN109382967A; TW201911461A; JP6804410B2; TWI680527B; JP2019031051A; KR20190016920A; CN109382967B

Abstract

수지 성형 전의 성형 대상물의 변형을 억제 또는 방지 가능한 반송 기구를 제공한다. 본 발명의 성형 대상물의 반송 기구는, 수지 성형 전의 성형 대상물(2)을 탑재하는 성형 대상물 탑재 부재(1013)와, 성형 대상물 탑재 부재(1013)를 상하 이동시키는 상하 이동 기구(1011)를 포함하고, 성형 대상물(2)을 성형 대상물 탑재 부재(1013)에 탑재한 상태로 반송해 성형 다이(100)로 전달하고, 성형 대상물 탑재 부재(1013)의 상하 이동에 의해 성형 대상물(2)을 성형 다이(100)에 접촉하지 않는 성형 다이(100) 근방의 위치에서 정지시키는 것이 가능한 것을 특징으로 한다.A transport mechanism capable of suppressing or preventing deformation of a molded object before resin molding is provided. The conveying mechanism of the molding object of the present invention includes a molding object mounting member 1013 that mounts the molding object 2 before resin molding, and a vertical movement mechanism 1011 that moves the molding object mounting member 1013 up and down. , The object to be molded 2 is conveyed in a state mounted on the object mounting member 1013 and transferred to the molding die 100, and the object to be molded 2 is moved up and down by the object mounting member 1013. It is characterized in that it is possible to stop at a position in the vicinity of the forming die 100 that does not contact the 100.

Description

A conveying mechanism, a resin molding device, a method of transferring the object to be molded to a molding die, and a method of manufacturing a resin molded product {TRANSPORTATION DEVICE, RESIN MOLDING DEVICE, METHOD FOR DELIVERING MOLDING TARGET TO MOLDING DIE, AND METHOD FOR PREPARING RESIN MOLDING PRODUCT}

본 발명은 반송 기구, 수지 성형 장치, 성형 대상물의 성형 다이로의 전달 방법, 및 수지 성형품의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a conveying mechanism, a resin molding apparatus, a method of transferring a molded object to a molding die, and a method of manufacturing a resin molded product.

다이 다운 방식(칩 탑재면이 하방을 향하고, 상부 성형 다이가 기판 등 성형 대상물을 지지하는 성형 방법)의 수지 성형 다이에서, 기판 등의 성형 대상물은 상부 성형 다이에 지지된다(특허 문헌 1 등).In a resin molding die of the die-down method (a molding method in which the chip mounting surface faces downward and the upper molding die supports a molding object such as a substrate), a molding object such as a substrate is supported by the upper molding die (Patent Document 1, etc.) .

특허 문헌 1: 일본 특허공개 2017-024398호 공보Patent document 1: Japanese Patent Laid-Open No. 2017-024398

기판 등의 성형 대상물을 성형 다이로 전달하는 방법으로는, 예를 들면 도 21∼도 23에 나타낸 방법을 생각할 수 있다. 즉, 우선, 도 21에 나타낸 바와 같이, 반송 기구(1000)에 성형 대상물인 기판(인터포저, 2)을 탑재한 상태에서, 반송 기구(1000)를 성형 다이(프레스)의 상부 성형 다이(100)와 하부 성형 다이(미도시)의 사이에 진입시킨다. 도시한 바와 같이, 반송 기구(1000)는 본체(1010), 액추에이터(1014) 및 플레이트(1013)를 주요 구성 요소로 한다. 액추에이터(1014)로는, 예를 들면 실린더(1011) 및 피스톤 로드(1012)를 포함하는 에어 실린더를 이용할 수 있다. 실린더(1011)는 본체(1010)의 상면에 접속되어 있다. 플레이트(1013)는 실린더(1011)의 상방에 위치하고, 피스톤 로드(1012)를 개재해 실린더(1011)에 접속되어 있다. 플레이트(1013)에는, 도시한 바와 같이, 기판(2)을 탑재할 수 있다. 도 21∼도 23에서는, 기판(2)의 칩 탑재면이 하방을 향하고, 상기 칩 탑재면에는 칩(1) 및 와이어(3)가 탑재(고정)되어 있다. 한편, 상부 성형 다이(100)의 하면에는 파일럿 핀(101)이 고정되어 있고, 파일럿 핀(101)을 기판(2)의 구멍(4)에 삽입함으로써 기판(2)의 위치 결정이 가능하다.As a method of transferring a molding object such as a substrate to a molding die, for example, a method shown in Figs. 21 to 23 can be considered. That is, first, as shown in FIG. 21, in a state in which the substrate (interposer 2) as the object to be molded is mounted on the transfer mechanism 1000, the transfer mechanism 1000 is placed on the upper molding die 100 of the molding die (press). ) And the lower molding die (not shown). As shown, the conveyance mechanism 1000 has a main body 1010, an actuator 1014, and a plate 1013 as main components. As the actuator 1014, an air cylinder including a cylinder 1011 and a piston rod 1012 can be used, for example. The cylinder 1011 is connected to the upper surface of the main body 1010. The plate 1013 is located above the cylinder 1011 and is connected to the cylinder 1011 via a piston rod 1012. On the plate 1013, the substrate 2 can be mounted as shown. In Figs. 21 to 23, the chip mounting surface of the substrate 2 faces downward, and the chip 1 and the wire 3 are mounted (fixed) on the chip mounting surface. On the other hand, the pilot pin 101 is fixed to the lower surface of the upper molding die 100, and by inserting the pilot pin 101 into the hole 4 of the substrate 2, the substrate 2 can be positioned.

다음으로, 도 22에 나타낸 바와 같이, 실린더(1011)에 의해 피스톤 로드(1012)를 신장시킴으로써 플레이트(1013)를 상승시킨다. 이에 따라, 도시한 바와 같이, 플레이트(1013)에 탑재된 기판(2)을 상부 성형 다이(100)에 밀어붙여 전달한다.Next, as shown in FIG. 22, the plate 1013 is raised by extending the piston rod 1012 by the cylinder 1011. Accordingly, as shown, the substrate 2 mounted on the plate 1013 is pushed onto the upper molding die 100 and transferred.

또한, 도 23에 나타낸 바와 같이, 상부 성형 다이(100)에 마련된 흡인 기구(미도시)에 의해 기판(2)을 상부 성형 다이(100)의 하면에 흡착시켜 지지한다. 그 후, 도시한 바와 같이, 실린더(1011)에 의해 피스톤 로드(1012)를 수축시킴으로써 플레이트(1013)를 하강시킨다. 그리고, 반송 기구(1000)를 성형 다이(프레스) 외부로 퇴피시킨 후에, 성형 다이에 의해 성형 대상물(기판, 2)을 수지 성형한다.Further, as shown in FIG. 23, the substrate 2 is adsorbed and supported on the lower surface of the upper molding die 100 by a suction mechanism (not shown) provided in the upper molding die 100. Thereafter, as shown, the plate 1013 is lowered by contracting the piston rod 1012 by the cylinder 1011. Then, after the conveyance mechanism 1000 is retracted to the outside of the molding die (press), the molding object (substrate, 2) is resin-molded by the molding die.

도 21∼도 23에 있어서, 성형 대상물(기판, 2)은, 예를 들면 성형 다이 내에 진입할 때까지, 반송 기구(1000)가 갖는 히터(미도시)에 의해 소정 온도로 예비 가열될 수 있다. 이 예비 가열에 의해 기판(2)이 열팽창한다. 이에 따라, 상부 성형 다이(100)의 파일럿 핀(101)이 기판(2)의 구멍 안쪽에 위치함으로써, 상부 성형 다이(100)로의 기판(2)의 전달이 원활하게 이루어진다.21 to 23, the object to be molded (substrate, 2) can be preheated to a predetermined temperature by a heater (not shown) included in the conveying mechanism 1000, for example, until it enters the molding die. . The substrate 2 thermally expands by this preheating. Accordingly, the pilot pin 101 of the upper molding die 100 is located inside the hole of the substrate 2, so that the transfer of the substrate 2 to the upper molding die 100 is made smoothly.

그러나, 성형 대상물을 상부 성형 다이에 밀어붙여 전달하는 과정에서, 성형 다이의 온도와 반송 기구(1000)의 예비 가열부의 온도의 차이에 의해, 성형 대상물의 열팽창 부족이 생길 우려가 있다. 열팽창 부족에 의해 수지 성형 전의 성형 대상물이 변형될 우려가 있다.However, in the process of transferring the object to be molded by pushing it to the upper molding die, there is a concern that insufficient thermal expansion of the object to be molded may occur due to a difference between the temperature of the molding die and the temperature of the preheating unit of the conveying mechanism 1000. There is a fear that the object to be molded before resin molding may be deformed due to insufficient thermal expansion.

따라서, 본 발명은, 수지 성형 전의 성형 대상물의 변형을 억제 또는 방지 가능한 반송 기구, 수지 성형 장치, 성형 대상물의 성형 다이로의 전달 방법, 수지 성형 방법, 및 수지 성형품의 제조 방법의 제공을 목적으로 한다.Accordingly, the present invention aims to provide a conveying mechanism capable of suppressing or preventing deformation of a molded object before resin molding, a resin molding device, a transfer method of a molded object to a molding die, a resin molding method, and a method of manufacturing a resin molded product. do.

상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 성형 대상물의 반송 기구는,In order to achieve the above object, the transport mechanism of the object to be molded of the present invention,

수지 성형 전의 성형 대상물을 탑재하는 성형 대상물 탑재 부재와,A molding object mounting member for mounting the molding object before resin molding,

상기 성형 대상물 탑재 부재를 상하 이동시키는 상하 이동 기구를 포함하고,And a vertical movement mechanism for vertically moving the molding object mounting member,

상기 성형 대상물을 상기 성형 대상물 탑재 부재에 탑재한 상태로 반송하고,Conveying the molding object in a state mounted on the molding object mounting member,

상기 성형 대상물 탑재 부재의 상하 이동에 의해, 상기 성형 대상물을 성형 다이에 접촉하지 않는 상기 성형 다이 근방의 위치에서 정지시킨 후에 성형 다이로 전달하는 것이 가능한 것을 특징으로 한다.It is characterized in that it is possible to transfer the molding object to the molding die after stopping the molding object at a position near the molding die that does not contact the molding die by vertical movement of the molding object mounting member.

본 발명의 수지 성형 장치는,The resin molding apparatus of the present invention,

상기 반송 기구 및 상기 성형 다이를 포함하고,Including the conveying mechanism and the forming die,

상기 반송 기구에 의해 상기 성형 대상물을 상기 성형 다이로 전달하고,Transfer the molding object to the molding die by the transfer mechanism,

상기 성형 다이에 의해 상기 성형 대상물을 수지 성형하는 것을 특징으로 한다.It is characterized in that the molding object is resin-molded by the molding die.

본 발명에 따른 성형 대상물의 성형 다이로의 제1 전달 방법은,The first method of transferring a molding object to a molding die according to the present invention,

수지 성형 전의 성형 대상물을 성형 다이 근방까지 반송하는 공정과,A step of conveying the molding object before resin molding to the vicinity of the molding die,

상기 성형 대상물을 상하 이동시키는 공정을 포함하고,Including the step of moving the molding object up and down,

상기 상하 이동시키는 공정에서, 상기 성형 대상물을 상기 성형 다이에 접촉하지 않는 상기 성형 다이 근방의 위치에서 정지시키고,In the step of moving up and down, the object to be molded is stopped at a position near the molding die not in contact with the molding die,

상기 성형 대상물을 상기 성형 다이로 전달하는 것을 특징으로 한다.It characterized in that the molding object is transferred to the molding die.

본 발명에 따른 성형 대상물의 성형 다이로의 제2 전달 방법은,The second transfer method of the molding object according to the present invention to the molding die,

상기 상하 이동시키는 공정이,The step of moving up and down,

상기 성형 대상물을 상기 성형 다이에 접촉시켜 정지시키는 공정과,A step of stopping the molding object by contacting the molding die,

상기 성형 대상물을 다시 상기 성형 다이로부터 이격시켜 상기 성형 다이 근방의 위치에서 정지시키는 공정과,A step of separating the molding object from the molding die again and stopping it at a position near the molding die,

상기 성형 대상물을 다시 상기 성형 다이에 접촉시켜 정지시키는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.And stopping the molding object by contacting the molding die again.

한편, 이하, 본 발명에 따른 성형 대상물의 성형 다이로의 제1 전달 방법과 성형 대상물의 성형 다이로의 제2 전달 방법을 함께 '본 발명에 따른 성형 대상물의 성형 다이로의 전달 방법' 또는 단순히 '본 발명에 따른 전달 방법'이라고 하기도 한다.On the other hand, hereinafter, the first transfer method of the molding object to the molding die according to the present invention and the second transfer method of the molding object to the molding die are combined with'the transfer method of the molding object to the molding die according to the present invention' or simply It is also referred to as'the delivery method according to the present invention'.

본 발명의 수지 성형품의 제조 방법은,The manufacturing method of the resin molded article of the present invention,

상기 본 발명에 따른 전달 방법에 의해, 상기 성형 대상물을 상기 성형 다이로 전달하는 성형 대상물 전달 공정과,By the delivery method according to the present invention, a molding object transfer process of transferring the molding object to the molding die,

상기 성형 다이에 의해 상기 성형 대상물을 수지 성형하는 수지 성형 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.It characterized in that it comprises a resin molding step of resin-molding the object to be molded by the molding die.

본 발명에 의하면, 수지 성형 전의 성형 대상물의 변형을 억제 또는 방지 가능한 반송 기구, 수지 성형 장치, 성형 대상물의 성형 다이로의 전달 방법, 및 수지 성형품의 제조 방법을 제공할 수 있다.Advantageous Effects of Invention According to the present invention, it is possible to provide a conveying mechanism capable of suppressing or preventing deformation of an object to be molded before resin molding, a resin molding apparatus, a method of transferring the object to a molding die, and a method of manufacturing a resin molded article.

도 1은, 실시예 1의 반송 기구에 의한, 성형 대상물의 성형 다이로의 전달 방법의 일 공정을 나타낸 모식도이다.
도 2는, 도 1과 같은 전달 방법의 다른 일 공정을 나타낸 모식도이다.
도 3은, 도 1과 같은 전달 방법의 또 다른 일 공정을 나타낸 모식도이다.
도 4는, 실시예 1의 반송 기구의 일부 구조를 나타낸 모식도이다.
도 5는, 실시예 1의 반송 기구의 동작 플로우를 나타낸 도면이다.
도 6은, 실시예 2의 반송 기구에 의한, 성형 대상물의 성형 다이로의 전달 방법의 일 공정을 나타낸 모식도이다.
도 7은, 도 6과 같은 전달 방법의 다른 일 공정을 나타낸 모식도이다.
도 8은, 도 6과 같은 전달 방법의 또 다른 일 공정을 나타낸 모식도이다.
도 9는, 실시예 2의 반송 기구의 동작 플로우를 나타낸 도면이다.
도 10은, 실시예 2의 반송 기구의 변형예에 의한, 성형 대상물의 성형 다이로의 전달 방법의 일 공정을 나타낸 모식도이다.
도 11은, 도 10과 같은 전달 방법의 다른 일 공정을 나타낸 모식도이다.
도 12는, 도 10과 같은 전달 방법의 또 다른 일 공정을 나타낸 모식도이다.
도 13은, 실시예 2의 반송 기구의 다른 변형예에 의한, 성형 대상물의 성형 다이로의 전달 방법의 일 공정을 나타낸 모식도이다.
도 14는, 도 13과 같은 전달 방법의 다른 일 공정을 나타낸 모식도이다.
도 15는, 도 13과 같은 전달 방법의 또 다른 일 공정을 나타낸 모식도이다.
도 16은, 본 발명의 수지 성형 장치의 개략을 모식적으로 예시한 평면도이다.
도 17은, 본 발명의 수지 성형품의 제조 방법에서, 수지 성형 공정에서의 공정의 일례를 모식적으로 나타낸 단면도이다.
도 18은, 도 17과 같은 수지 성형 공정에서의 다른 일 공정을 모식적으로 나타낸 단면도이다.
도 19는, 도 17과 같은 수지 성형 공정에서의 또 다른 일 공정을 모식적으로 나타낸 단면도이다.
도 20은, 도 17과 같은 수지 성형 공정에서의 또 다른 일 공정을 모식적으로 나타낸 단면도이다.
도 21은, 본 발명과 관련되는 반송 기구에 의한, 성형 대상물의 성형 다이로의 전달 방법의 일 공정을 나타낸 모식도이다.
도 22는, 도 21과 같은 전달 방법의 다른 일 공정을 나타낸 모식도이다.
도 23은, 도 21과 같은 전달 방법의 또 다른 일 공정을 나타낸 모식도이다.1 is a schematic diagram showing one step of a method of transferring a molded object to a molding die by the transfer mechanism of Example 1. FIG.
2 is a schematic diagram showing another step of the delivery method as shown in FIG. 1.
3 is a schematic diagram showing another step of the delivery method as in FIG. 1.
4 is a schematic diagram showing a partial structure of a conveyance mechanism in Example 1. FIG.
5 is a diagram showing an operation flow of the conveyance mechanism of the first embodiment.
6 is a schematic diagram showing one step of a method of transferring a molded object to a molding die by the transfer mechanism of Example 2. FIG.
7 is a schematic diagram showing another step of the delivery method as shown in FIG. 6.
8 is a schematic diagram showing another step of the delivery method as shown in FIG. 6.
9 is a diagram showing an operation flow of the conveying mechanism according to the second embodiment.
Fig. 10 is a schematic diagram showing one step of a method for transferring a molding object to a molding die according to a modification of the transport mechanism of Example 2.
11 is a schematic diagram showing another step of the delivery method as in FIG. 10.
12 is a schematic diagram showing another step of the delivery method as in FIG. 10.
13 is a schematic diagram showing one step of a method for transferring a molding object to a molding die according to another modified example of the conveying mechanism of Example 2. FIG.
14 is a schematic diagram showing another step of the delivery method as in FIG. 13.
15 is a schematic diagram showing another step of the delivery method as shown in FIG. 13.
16 is a plan view schematically illustrating an outline of the resin molding apparatus of the present invention.
17 is a cross-sectional view schematically showing an example of a step in a resin molding step in the method for producing a resin molded article of the present invention.
18 is a cross-sectional view schematically showing another step in the resin molding step as in FIG. 17.
19 is a cross-sectional view schematically showing another step in the resin molding step as in FIG. 17.
20 is a cross-sectional view schematically showing another step in the resin molding step as in FIG. 17.
Fig. 21 is a schematic diagram showing one step of a method for transferring a molding object to a molding die by the transport mechanism according to the present invention.
22 is a schematic diagram showing another step of the delivery method as in FIG. 21.
23 is a schematic diagram showing another step of the delivery method as in FIG. 21.

다음으로, 본 발명에 대해, 예를 들어 상세하게 설명한다. 단, 본 발명은 이하의 설명에 의해 한정되지 않는다.Next, the present invention will be described in detail by way of example. However, the present invention is not limited by the following description.

본 발명의 반송 기구는, 예를 들면 상기 성형 대상물 탑재 부재의 상하 이동에 의해, 상기 성형 대상물 탑재 부재를 상기 성형 다이와 접촉하는 위치에서 정지시키는 것이 가능해도 된다.The conveyance mechanism of the present invention may be capable of stopping the molding object mounting member at a position in contact with the molding die by vertical movement of the molding object mounting member, for example.

본 발명의 반송 기구는, 예를 들면 상기 성형 대상물 탑재 부재를 정지시키는 위치를 결정하는 위치 결정 기구를 더 포함해도 된다.The conveyance mechanism of the present invention may further include a positioning mechanism for determining a position at which the object mounting member is stopped, for example.

본 발명의 반송 기구는, 예를 들면 상기 위치 결정 기구가 상기 상하 이동 기구에 의해 상하 이동 가능한 위치 결정 부재라도 된다.The conveying mechanism of the present invention may be, for example, a positioning member in which the positioning mechanism is movable up and down by the vertical movement mechanism.

본 발명의 반송 기구는, 예를 들면 상기 위치 결정 부재가 상기 성형 다이에 접촉함으로써 상기 성형 대상물 탑재 부재의 정지 위치를 결정하는 것이 가능해도 된다.The conveying mechanism of the present invention may be capable of determining a stop position of the object mounting member by contacting the positioning member with the molding die, for example.

본 발명의 반송 기구는, 예를 들면 탄성 부재를 더 포함하고, 상기 탄성 부재의 신축에 의해 상기 위치 결정 부재가 상하 이동 가능해도 된다.The conveyance mechanism of the present invention may further include an elastic member, for example, and the positioning member may be vertically movable by the elastic member being stretched or contracted.

본 발명의 반송 기구는, 예를 들면 상기 위치 결정 부재를 상하 이동시키는 액추에이터를 더 포함하고, 상기 액추에이터의 압력 설정에 의해 상기 위치 결정 부재의 정지 위치를 결정함으로써 상기 성형 대상물 탑재 부재의 정지 위치를 결정하는 것이 가능해도 된다.The conveying mechanism of the present invention further includes an actuator that moves the positioning member up and down, for example, and by determining a stop position of the positioning member by setting a pressure of the actuator, the stop position of the molding object mounting member is determined. It may be possible to decide.

본 발명의 반송 기구는, 예를 들면 상기 성형 대상물 탑재 부재의 상하 이동에 의해, 상기 성형 대상물 탑재 부재를 성형 다이에 접촉하지 않는 상기 성형 다이 근방의 위치에서 정지시키는 것이 가능할 뿐만 아니라, 상기 성형 대상물 탑재 부재를 상기 성형 다이와 접촉하는 위치에서 정지시키는 것이 가능하고, 상기 액추에이터의 압력을 상기 2 종류의 정지 위치에 대응하는 2 종류의 압력으로 설정 가능해도 된다.The conveying mechanism of the present invention is capable of stopping the molding object mounting member at a position near the molding die not in contact with the molding die, for example, by vertical movement of the molding object mounting member, and the molding object It is possible to stop the mounting member at a position in contact with the molding die, and the pressure of the actuator may be set to two types of pressures corresponding to the two types of stop positions.

본 발명에 따른 성형 대상물의 성형 다이로의 제1 전달 방법은, 예를 들면 상기 상하 이동시키는 공정이, 상기 성형 대상물을 상기 성형 다이에 접촉하지 않는 상기 성형 다이 근방의 위치에서 정지시키는 공정과, 상기 성형 대상물을 상기 성형 다이에 접촉시켜 정지시키는 공정과, 상기 성형 대상물을 다시 상기 성형 다이로부터 이격시켜 상기 성형 다이 근방의 위치에서 정지시키는 공정과, 상기 성형 대상물을 다시 상기 성형 다이에 접촉시켜 정지시키는 공정을 포함해도 된다.The first transfer method of the molding object to the molding die according to the present invention includes, for example, a step of stopping the molding object at a position near the molding die not in contact with the molding die in the step of vertically moving the molding object, The process of stopping the molding object by contacting the molding die; the process of stopping the molding object at a position near the molding die by separating the molding object from the molding die again; and stopping the molding object by contacting the molding die again. You may include the process of making it.

본 발명에 있어서, '성형 대상물'은 성형 전의 제품 또는 제품의 중간체(반제품)를 의미한다. 본 발명에서 성형 대상물은, 예를 들면 수지 재료에 의해 수지 성형되는 제품 또는 제품의 중간체(반제품)이다. 본 발명에서 성형 대상물은, 예를 들면 기판이고, 보다 구체적으로는, 예를 들면 서브스트레이트(substrate), 수지 기판, 배선 기판, L/F 등의 인터포저를 들 수 있다. 단, 본 발명에서의 성형 대상물은 이들로 한정되지 않고 임의이다. 또한, 본 발명에서 성형 대상물은 그 일면 또는 양면에 칩 등의 부재가 실장되어 있어도 되지만, 실장되어 있지 않아도 된다.In the present invention, the "molding object" means a product before molding or an intermediate (semi-finished product) of a product. In the present invention, the object to be molded is, for example, a product resin-molded from a resin material or an intermediate product (semi-finished product). In the present invention, the object to be molded is, for example, a substrate, and more specifically, for example, an interposer such as a substrate, a resin substrate, a wiring substrate, and L/F may be mentioned. However, the object to be molded in the present invention is not limited to these and is arbitrary. Further, in the present invention, a member such as a chip may be mounted on one or both surfaces of the object to be molded, but may not be mounted.

본 발명에 있어서, 성형 대상물을 성형해 제조되는 제품은, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 전자 부품 등이어도 된다. 한편, 일반적으로 '전자 부품'은, 수지 밀봉하기 전의 칩을 말하는 경우와, 칩을 수지 밀봉한 상태를 말하는 경우가 있지만, 본 발명에서 단순히 '전자 부품'이라고 하는 경우에는, 특별히 한정하지 않는 한, 상기 칩이 수지 밀봉된 전자 부품(완성품으로서의 전자 부품)을 말한다. 본 발명에 있어서, '칩'은 적어도 일부가 수지 밀봉되지 않고 노출된 상태의 칩을 말하고, 수지 밀봉하기 전의 칩, 일부가 수지 밀봉된 칩, 및 복수의 칩 중 적어도 1개가 수지 밀봉되지 않고 노출된 상태의 칩을 포함한다. 본 발명에서의 '칩'은, 구체적으로는, 예를 들면 IC(Integrated Circuit), 반도체 칩, 전력 제어용 반도체 소자 등의 칩을 들 수 있다. 본 발명에서 적어도 일부가 수지 밀봉되지 않고 노출된 상태의 칩은, 수지 밀봉 후의 전자 부품과 구별하기 위해 편의상 '칩'이라고 한다. 그러나, 본 발명에서의 '칩'은 적어도 일부가 수지 밀봉되지 않고 노출된 상태의 칩이라면 특별히 한정되지 않고, 칩 형상이 아니어도 된다.In the present invention, the product manufactured by molding the object to be molded is not particularly limited, but may be, for example, an electronic component. On the other hand, in general, the term'electronic component' refers to a chip before resin sealing or a state in which the chip is resin-sealed. However, in the case of simply referring to an'electronic component' in the present invention, unless specifically limited , Refers to an electronic component (electronic component as a finished product) in which the chip is resin-sealed. In the present invention,'chip' refers to a chip in a state in which at least a portion is not sealed with resin, and at least one of the chips before resin sealing, partially resin sealed chips, and a plurality of chips is exposed without resin sealing. Includes the chip in the state. Specifically, the "chip" in the present invention includes, for example, a chip such as an integrated circuit (IC), a semiconductor chip, and a semiconductor element for power control. In the present invention, at least a part of a chip in an exposed state without being resin-sealed is referred to as a “chip” for convenience in order to distinguish it from an electronic component after resin sealing. However, the "chip" in the present invention is not particularly limited as long as it is at least partially unsealed and exposed, and may not have a chip shape.

본 발명에 있어서, '수지 성형'은, 예를 들면 상기 칩 등의 부재를 수지로 밀봉하는 '수지 밀봉'이어도 된다. 그러나, 본 발명에서 '수지 성형'은 이것으로 한정되지 않고, 예를 들면 부재의 수지 밀봉을 실시하지 않는, 단순한 수지 성형이어도 된다.In the present invention, "resin molding" may be, for example, "resin sealing" in which members such as chips are sealed with resin. However, the "resin molding" in the present invention is not limited to this, for example, a simple resin molding without performing resin sealing of the member may be used.

본 발명에서의 '수지 성형'이란, 예를 들면 수지가 경화(고화)된 상태인 것을 의미하지만, 이것으로 한정되지 않는다. 즉, 본 발명에 있어서 '수지 성형'이란, 적어도 수지가 다이 체결시에 다이 캐비티 내에 충전되어 있는 상태이면 되고, 수지가 경화(고화)되지 않고 유동 상태라도 무방하다."Resin molding" in the present invention means, for example, that the resin is in a cured (solidified) state, but is not limited thereto. That is, in the present invention, "resin molding" may be a state in which at least the resin is filled in the die cavity at the time of die fastening, and the resin may not be cured (solidified) and may be in a fluid state.

또한, 본 발명에 있어서, 성형 다이, 수지 성형 장치 및 수지 성형 방법은 특별히 한정되지 않고 임의이다. 예를 들면, 성형 다이는 상부 성형 다이 및 하부 성형 다이를 포함하는 성형 다이라도 된다. 또한, 예를 들면 수지 성형 방법은 압축 성형, 트랜스퍼 성형 등의 임의의 성형 방법이라도 된다. 또한, 수지 성형 장치는, 예를 들면 압축 성형 장치, 트랜스퍼 성형 장치 등의 임의의 수지 성형 장치라도 된다.In addition, in this invention, a molding die, a resin molding apparatus, and a resin molding method are not specifically limited and are arbitrary. For example, the forming die may be a forming die including an upper forming die and a lower forming die. In addition, for example, the resin molding method may be any molding method such as compression molding and transfer molding. In addition, the resin molding apparatus may be any resin molding apparatus such as a compression molding apparatus and a transfer molding apparatus.

수지 성형 전의 기판 등의 성형 대상물을 성형 다이로 전달하는 방법으로는, 예를 들면 전술한 도 21∼도 23에 나타낸 방법을 생각할 수 있다. 그러나, 성형 대상물을 상부 성형 다이에 밀어붙여 전달하는 과정에서, 성형 다이의 온도와 반송 기구의 예비 가열부의 온도의 차이에 의해, 성형 대상물의 열팽창 부족이 생겨 문제가 발생할 우려가 있다. 구체적으로는, 예를 들면 하기 (1), (2)를 생각할 수 있다. 하기 (2)의 문제는, 특히, 성형 대상물(기판 등)이 얇아질수록 현저해질 우려가 있다.As a method of transferring an object to be molded, such as a substrate before resin molding, to a molding die, for example, the method shown in Figs. 21 to 23 described above can be considered. However, in the process of transferring the object to be molded by pushing it to the upper molding die, due to the difference between the temperature of the molding die and the temperature of the preheating part of the conveying mechanism, there is a concern that a problem may occur due to insufficient thermal expansion of the object to be molded. Specifically, for example, the following (1) and (2) can be considered. The problem of the following (2) is particularly likely to become more pronounced as the object (substrate, etc.) becomes thinner.

(1) 위치 결정용 파일럿 핀과 성형 대상물의 구멍의 위치 불량에 의한 상처의 발생(1) Occurrence of wounds due to poor positioning of the positioning pilot pin and the hole of the object

(2) 열팽창 부족인 채로 상부 성형 다이에 의한 흡착 지지가 행해짐으로써 성형 대상물에 주름이 발생(2) Wrinkles are generated in the object to be molded by being adsorbed and supported by the upper molding die while lacking thermal expansion.

상기 (1), (2)의 문제의 원인으로는, 예를 들면 아래와 같은 원인을 생각할 수 있다.As the cause of the above problems (1) and (2), the following causes can be considered, for example.

(1) 위치 불량에 의한 상처의 원인(1) Cause of injury due to poor location

성형 대상물을 상부 성형 다이로 전달하는 과정에서, 성형 다이의 온도와 동일한 정도로 성형 대상물이 예비 가열되어 있지 않으면, 열팽창 부족이 생겨 성형 대상물의 위치 결정홀의 위치와 상부 성형 다이의 파일럿 핀(성형 다이의 지지 위치를 결정하는 부재)이 어긋나게 된다. 이렇게 어긋난 상태로 파일럿 핀에 성형 대상물의 위치 결정홀이 압입되면 성형 대상물(의 위치 결정홀)에 스트레스가 발생해 위치 결정홀에 상처가 발생한다.In the process of transferring the molding object to the upper molding die, if the molding object is not preheated to the same temperature as that of the molding die, insufficient thermal expansion occurs and the position of the positioning hole of the molding object and the pilot pin of the upper molding die ( The member that determines the support position) is shifted. When the positioning hole of the object to be molded is pressed into the pilot pin in such a misaligned state, stress is generated in the object to be molded (positioning hole of), causing a wound in the positioning hole.

(2) 주름 발생의 원인(2) Causes of wrinkles

성형 대상물을 상부 성형 다이로 전달하기 전에, 성형 대상물이 성형 다이의 온도와 동일한 정도로 예비 가열되어 있지 않으면, 성형 다이로부터의 수열(受熱)에 의해 더욱 열팽창한다. 그러나, 성형 대상물은 성형 다이의 흡기 기구에 의해 흡착 지지되기 때문에 수평 방향으로 팽창하지 못하고 주름이 발생하게 된다.Before transferring the molding object to the upper molding die, if the molding object is not preheated to the same degree as the temperature of the molding die, it thermally expands further by receiving heat from the molding die. However, since the object to be molded is adsorbed and supported by the intake mechanism of the molding die, it cannot expand in the horizontal direction and wrinkles occur.

본 발명에서는, 상기 성형 대상물을 성형 다이에 접촉하지 않는 상기 성형 다이 근방의 위치에서 정지시킴으로써, 수지 성형 전의 성형 대상물의 변형을 억제 또는 방지할 수 있다. 구체적으로는, 상기 성형 대상물을 상기 성형 다이 근방의 위치에서 정지시킴으로써, 그 위치에서 성형 다이로부터의 상기 성형 대상물의 수열을 촉진시켜, 성형 대상물을 더욱 열팽창시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 성형 대상물을 성형 다이에 접촉시켰을 때, 상기 성형 대상물이 더 팽창하는 것을 억제 또는 방지할 수 있으므로, 수지 성형 전의 성형 대상물의 변형을 억제 또는 방지할 수 있다.In the present invention, by stopping the molding object at a position near the molding die not in contact with the molding die, deformation of the molding object before resin molding can be suppressed or prevented. Specifically, by stopping the molding object at a position in the vicinity of the molding die, heat transfer of the molding object from the molding die at that position is promoted, and the molding object can be further thermally expanded. Accordingly, when the molding object is brought into contact with the molding die, it is possible to suppress or prevent further expansion of the molding object, so that deformation of the molding object before resin molding can be suppressed or prevented.

이하, 본 발명의 구체적인 실시예를 도면에 기초해 설명한다. 각 도면은, 설명의 편의상, 적절하게 생략, 과장하여 모식적으로 그려져 있다.Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described based on the drawings. Each drawing is schematically drawn with appropriate omission and exaggeration for convenience of explanation.

〈실시예 1〉<Example 1>

도 1∼도 3의 공정도에, 본 실시예의 반송 기구에 의한 성형 대상물의 성형 다이로의 전달 방법의 일례를 나타낸다.1 to 3 show an example of a method of transferring a molded object to a molding die by the transfer mechanism of the present embodiment.

우선, 도 1에 나타낸 바와 같이, 반송 기구(1000)에 성형 대상물인 기판(인터포저, 2)을 탑재한 상태로, 반송 기구(1000)를 성형 다이(프레스)의 상부 성형 다이(100)와 하부 성형 다이(미도시) 사이에 진입시키고, 기판(2)을 상부 성형 다이(100)와 하부 성형 다이의 사이(성형 다이의 근방)까지 반송한다. 도시한 바와 같이, 반송 기구(1000)는 본체(1010), 액추에이터(1014), 플레이트(수지 성형품 탑재 부재, 1013), 세팅 블록(1100) 및 상부 성형 다이 세팅 블록(1120)을 주요 구성 요소로 한다. 액추에이터(1014)로는, 예를 들면 도시한 바와 같이, 실린더(1011) 및 피스톤 로드(1012)를 포함하는 에어 실린더를 이용할 수 있다. 실린더(1011)는 본체(1010)의 상면에 접속되어 있다. 플레이트(1013)는 실린더(1011)의 상방에 위치하고, 피스톤 로드(1012)를 개재해 실린더(1011)에 접속되어 있다. 플레이트(1013)에는, 도시한 바와 같이, 기판(2)을 탑재할 수 있다. 도 1에서는, 기판(2)의 칩 탑재면이 하방을 향하고, 상기 칩 탑재면에는 칩(1) 및 와이어(3)가 탑재(고정)되어 있다. 상부 성형 다이(100)의 하면에는 파일럿 핀(101)이 고정되어 있고, 파일럿 핀(101)을 기판(2)의 구멍(4)에 삽입함으로써 기판(2)의 위치 결정이 가능하다. 플레이트(1013) 상면의 외주부에는, 기판(2)을 둘러싸는 위치에 세팅 블록(1100)이 마련되어 있다. 또한, 상부 성형 다이(100) 하면의 외주부에는, 세팅 블록(1100)에 대응하는 위치에 상부 성형 다이 세팅 블록(1120)이 마련되어 있다.First, as shown in FIG. 1, in a state in which a substrate (interposer 2) as a molding object is mounted on the transfer mechanism 1000, the transfer mechanism 1000 is connected to the upper molding die 100 of the molding die (press). It enters between the lower molding die (not shown), and conveys the substrate 2 to between the upper molding die 100 and the lower molding die (near the molding die). As shown, the conveying mechanism 1000 includes a body 1010, an actuator 1014, a plate (a resin molded article mounting member, 1013), a setting block 1100, and an upper mold setting block 1120 as main components. do. As the actuator 1014, for example, as illustrated, an air cylinder including a cylinder 1011 and a piston rod 1012 can be used. The cylinder 1011 is connected to the upper surface of the main body 1010. The plate 1013 is located above the cylinder 1011 and is connected to the cylinder 1011 via a piston rod 1012. On the plate 1013, the substrate 2 can be mounted as shown. In Fig. 1, the chip mounting surface of the substrate 2 faces downward, and the chip 1 and the wire 3 are mounted (fixed) on the chip mounting surface. The pilot pin 101 is fixed to the lower surface of the upper molding die 100, and the position of the substrate 2 can be determined by inserting the pilot pin 101 into the hole 4 of the substrate 2. On the outer periphery of the upper surface of the plate 1013, a setting block 1100 is provided at a position surrounding the substrate 2. In addition, an upper die setting block 1120 is provided at a position corresponding to the setting block 1100 on an outer periphery of the lower surface of the upper die 100.

다음으로, 도 2에 나타낸 바와 같이, 실린더(1011)에 의해 피스톤 로드(1012)를 신장시킴으로써 플레이트(1013)를 상승시킨다. 이에 따라, 도시한 바와 같이, 플레이트(1013)에 탑재된 기판(2)을 상부 성형 다이(100)에 접촉하지 않는 상부 성형 다이(100) 근방의 위치에서 정지시킨다. 한편, 기판(2)의 상면과 상부 성형 다이(100) 하면의 간격(갭)은 참조 부호 G로 나타내고 있다.Next, as shown in FIG. 2, the plate 1013 is raised by extending the piston rod 1012 by the cylinder 1011. Accordingly, as shown, the substrate 2 mounted on the plate 1013 is stopped at a position near the upper molding die 100 that does not contact the upper molding die 100. On the other hand, a gap (gap) between the upper surface of the substrate 2 and the lower surface of the upper molding die 100 is denoted by G.

다음으로, 도 3에 나타낸 바와 같이, 실린더(1011)에 의해 피스톤 로드(1012)를 더 신장시켜 플레이트(1013)를 더욱 상승시킨다. 이에 따라, 도시한 바와 같이, 플레이트(1013)에 탑재된 기판(2)을 상부 성형 다이(100)에 밀어붙여 전달한다. 또한, 상부 성형 다이(100)에 마련된 흡인 기구(미도시, 예를 들면 진공 펌프 등)에 의해 기판(2)을 상부 성형 다이(100)의 하면에 흡착시켜 지지한다. 이와 같이 하여, 성형 대상물(기판, 2)을 상부 성형 다이(100)를 포함하는 성형 다이로 전달한다.Next, as shown in Fig. 3, the piston rod 1012 is further elongated by the cylinder 1011 to further raise the plate 1013. Accordingly, as shown, the substrate 2 mounted on the plate 1013 is pushed onto the upper molding die 100 and transferred. Further, the substrate 2 is adsorbed and supported on the lower surface of the upper molding die 100 by a suction mechanism (not shown, for example, a vacuum pump) provided in the upper molding die 100. In this way, the molding object (substrate, 2) is transferred to the molding die including the upper molding die 100.

그 후, 도 23과 마찬가지로, 실린더(1011)에 의해 피스톤 로드(1012)를 수축시킴으로써 플레이트(1013)를 하강시킨다. 그리고, 반송 기구(1000)를 성형 다이(프레스)의 바깥으로 퇴피시킨 후에, 성형 다이에 의해 성형 대상물(기판, 2)을 수지 성형한다.Thereafter, as in FIG. 23, the plate 1013 is lowered by contracting the piston rod 1012 by the cylinder 1011. Then, after the conveyance mechanism 1000 is retracted to the outside of the molding die (press), the object (substrate, 2) is resin-molded by the molding die.

도 1∼도 3에 있어서, 성형 대상물(기판, 2)은, 성형 다이 내에 진입할 때까지, 반송 기구(1000)가 갖는 히터(미도시)에 의해 소정 온도로 예비 가열된다. 이 예비 가열에 의해 기판(2)이 열팽창한다. 이에 따라, 상부 성형 다이의 파일럿 핀(101)이 기판(2)의 구멍 안쪽에 위치함으로써, 상부 성형 다이(100)로의 기판(2)의 전달이 원활하게 이루어진다. 또한, 본 실시예에서는, 도 2에 나타낸 바와 같이, 성형 대상물(기판, 2)을 성형 다이의 상부 성형 다이(100)에 접촉하지 않는 상부 성형 다이(100) 근방의 위치에서 정지시킨다. 이에 따라, 그 위치에서의 상부 성형 다이(100)로부터 성형 대상물(기판, 2)로의 수열을 촉진시켜, 성형 대상물(기판, 2)을 더욱 열팽창시킬 수 있다. 따라서, 성형 대상물(기판, 2)을 상부 성형 다이(100)에 접촉시켰을 때, 성형 대상물(기판, 2)이 더 팽창하는 것을 억제 또는 방지할 수 있으므로, 수지 성형 전의 성형 대상물(기판, 2)의 변형을 억제 또는 방지할 수 있다.In Figs. 1 to 3, the object (substrate, 2) is preheated to a predetermined temperature by a heater (not shown) included in the conveying mechanism 1000 until it enters the molding die. The substrate 2 thermally expands by this preheating. Accordingly, the pilot pin 101 of the upper molding die is located inside the hole of the substrate 2, so that the transfer of the substrate 2 to the upper molding die 100 is made smoothly. In addition, in this embodiment, as shown in Fig. 2, the object to be molded (substrate, 2) is stopped at a position near the upper molding die 100 that does not contact the upper molding die 100 of the molding die. Accordingly, heat transfer from the upper molding die 100 to the object to be molded (substrate 2) at that position is promoted, and the object to be molded (substrate, 2) can be further thermally expanded. Therefore, when the object to be molded (substrate, 2) is brought into contact with the upper molding die 100, the object to be molded (substrate, 2) can be suppressed or prevented from further expanding, so that the object to be molded (substrate, 2) before resin molding Can suppress or prevent the deformation of.

도 1∼도 3의 반송 기구(1000)에 있어서, 성형 대상물(기판, 2)을 성형 다이의 상부 성형 다이(100)에 접촉하지 않는 상부 성형 다이(100) 근방의 위치에서 정지시키기 위한 기구(즉, 상기 '위치 결정 기구') 등은 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, 상기 '위치 결정 기구'로서, 후술하는 바와 같이, 성형 대상물(기판, 2)을 상기 상부 성형 다이(100) 근방의(상부 성형 다이(100)에 접촉하지 않는) 위치 및 상부 성형 다이(100)에 접촉하는 위치의 2 종류의 위치에서 정지시키기 위해, 실린더(1011)의 압력을 상기 2 종류의 정지 위치에 대응하는 2 종류의 압력으로 설정 가능한 기구(미도시, 이하 '2압 기구'라고도 한다)를 구비해도 된다. 또한, 상기 2압 기구에 추가하거나 또는 이를 대신해, 후술하는 실시예 2와 같이, 플레이트(1013)의 정지 위치를 결정하기 위한 위치 결정 부재를 구비해도 된다.In the conveying mechanism 1000 of FIGS. 1 to 3, a mechanism for stopping the object (substrate, 2) at a position near the upper forming die 100 that does not contact the upper forming die 100 of the forming die ( That is, the "positioning mechanism") and the like are not particularly limited. For example, as the'positioning mechanism', as described later, a molding object (substrate, 2) is placed in the vicinity of the upper molding die 100 (not in contact with the upper molding die 100) and upper molding In order to stop at two types of positions in contact with the die 100, a mechanism capable of setting the pressure of the cylinder 1011 to two types of pressures corresponding to the two types of stop positions (not shown, hereinafter '2 pressures) It may also be provided with a mechanism'). Further, in addition to or instead of the two-pressure mechanism, a positioning member for determining the stop position of the plate 1013 may be provided, as in Example 2 to be described later.

그 후, 상부 성형 다이(100)를 포함하는 성형 다이에 의해, 기판(2)을 수지 성형한다. 한편, 본 발명에 있어서, 성형 다이, 수지 성형 장치 및 수지 성형 방법은, 전술한 바와 같이 특별히 한정되지 않는다.Thereafter, the substrate 2 is resin-molded by a molding die including the upper molding die 100. In addition, in the present invention, the molding die, the resin molding apparatus, and the resin molding method are not particularly limited as described above.

한편, 도 4에 세팅 블록(1100) 및 상부 성형 다이 세팅 블록(1120)의 구성의 일례를 모식적으로 나타낸다. 도시한 바와 같이, 세팅 블록(1100)은 로더 세팅 블록(1110), 탄성 부재(스프링, 1132), 고정 볼트(1133), 부시(1134) 및 상하 가동 핀(1135)을 갖는다. 로더 세팅 블록(1110)은, 도시한 바와 같이, 플레이트(1013) 상면에 고정되어, 상부 성형 다이 세팅 블록(1120)과 결합 가능하다. 부시(1134)는 고정 볼트(1133)에 의해 플레이트(1013)의 상면에 고정되어 있다. 상하 가동 핀(1135)은 부시(1134) 내부를 관통하고 있다. 상하 가동 핀(1135)의 하부는 플레이트(1013)의 상면에 마련된 퇴피홀(1131) 내에서 상하 이동 가능하다. 또한, 탄성 부재(1132)는 플레이트(1013) 상면에서의 홀(1131)의 주위와, 상하 가동 핀(1135)의 중간 정도에 마련된 단차의 사이에 끼워져 있다. 상하 가동 핀(1135)의 단차에는, 탄성 부재(1132)의 신장력에 의한 상향의 힘이 작용하고 있다. 또한, 도 4에서, 상하 가동 핀(1135)의 단차의 상단은 부시(1134)에 걸림으로써 그 이상 상승하지 않게 되어 있다. 그리고, 상하 가동 핀(1135)은 탄성 부재(1132)의 신축에 의해 상하 이동 가능하다.On the other hand, FIG. 4 schematically shows an example of the configuration of the setting block 1100 and the upper forming die setting block 1120. As shown, the setting block 1100 has a loader setting block 1110, an elastic member (spring, 1132), a fixing bolt 1133, a bush 1134, and a vertical movable pin 1135. The loader setting block 1110 is fixed to the upper surface of the plate 1013, as shown, and can be combined with the upper forming die setting block 1120. The bush 1134 is fixed to the upper surface of the plate 1013 by a fixing bolt 1133. The vertical movable pin 1135 penetrates the inside of the bush 1134. The lower part of the up-and-down movable pin 1135 is movable up and down in the retract hole 1131 provided on the upper surface of the plate 1013. Further, the elastic member 1132 is sandwiched between a circumference of the hole 1131 on the upper surface of the plate 1013 and a step provided at an intermediate level between the vertical movable pin 1135. The upward force due to the elongation force of the elastic member 1132 is acting on the step of the vertical movable pin 1135. In addition, in FIG. 4, the upper end of the step of the vertical movable pin 1135 is caught by the bush 1134 and thus does not rise further. Further, the vertical movable pin 1135 is movable up and down by the elastic member 1132 being stretched and contracted.

도 4에 나타낸 세팅 블록(1100) 및 상부 성형 다이 세팅 블록(1120)에 있어서, 도 1의 상태, 즉 플레이트(1013)를 상승시키지 않은 상태에서는, 로더 세팅 블록(1110)이 상부 성형 다이 세팅 블록(1120)에 결합하지 않고 떨어져 있다. 또한, 상하 가동 핀(1135)의 상단이 상부 성형 다이(100)에 접촉함으로써, 반송 기구(1000)를 도 2의 상태, 즉, 성형 대상물(기판, 2)을 성형 다이의 상부 성형 다이(100)에 접촉하지 않는 상부 성형 다이(100) 근방의 위치에서 정지시킨 상태로 할 수 있다. 즉, 상하 가동 핀(1135)은 플레이트(성형 대상물 탑재 부재, 1013)를 정지시키는 위치를 결정하는 '위치 결정 부재'에 상당한다. 또한, 도 3의 상태, 즉 성형 대상물(기판, 2)이 상부 성형 다이(100)에 접촉한 상태에서는, 상하 가동 핀(1135)이 상부 성형 다이 세팅 블록(1120)에 의해 아래로 눌려, 상하 가동 핀(1135)의 하부가 퇴피홀(1131) 내로 하강한 상태가 된다.In the setting block 1100 and the upper forming die setting block 1120 shown in FIG. 4, in the state of FIG. 1, that is, in the state in which the plate 1013 is not raised, the loader setting block 1110 is the upper forming die setting block. (1120) is separated without binding. In addition, by bringing the upper end of the upper and lower movable pins 1135 into contact with the upper molding die 100, the conveying mechanism 1000 is brought into the state of FIG. 2, that is, the object (substrate, 2) is transferred to the upper molding die 100 ) Can be stopped at a position near the upper molding die 100 that does not contact. That is, the vertical movable pin 1135 corresponds to a "positioning member" that determines a position at which the plate (a molding object mounting member, 1013) is stopped. In addition, in the state of FIG. 3, that is, in the state in which the object (substrate, 2) is in contact with the upper molding die 100, the vertical movable pins 1135 are pressed down by the upper molding die setting block 1120, The lower portion of the movable pin 1135 is lowered into the evacuation hole 1131.

본 실시예의 반송 기구(1000)의 구성은 도 1∼도 3의 구성으로 한정되지 않는다. 예를 들면, 반송 기구(1000)는 세팅 블록(1100) 및 상부 성형 다이 세팅 블록(1120)을 갖지 않아도 되고, 상기 2압 기구를 갖는 것 외에는 도 21∼도 23의 반송 기구(1000)와 동일해도 된다.The configuration of the conveyance mechanism 1000 of the present embodiment is not limited to the configurations of FIGS. 1 to 3. For example, the conveying mechanism 1000 does not have to have the setting block 1100 and the upper forming die setting block 1120, except that the two-pressure mechanism is the same as the conveying mechanism 1000 of FIGS. 21 to 23. You can do it.

도 5에 본 실시예의 반송 기구(1000)의 동작 플로우의 일례를 나타낸다. 도 5는 본 실시예의 반송 기구(1000)를 이용해 성형 대상물을 성형 다이로 전달하는 방법의 플로우의 일례이기도 하다. 이 도면에서 각 동작은 참조 부호 S101∼S106, S201∼S209 및 S302∼S307로 나타내고 있다.5 shows an example of the operation flow of the conveyance mechanism 1000 of the present embodiment. Fig. 5 is also an example of a flow of a method of transferring a molding object to a molding die using the conveying mechanism 1000 of this embodiment. In this figure, each operation is indicated by reference numerals S101 to S106, S201 to S209, and S302 to S307.

한편, 도 1∼도 3에서는, 성형 대상물(기판, 2)을 상부 성형 다이(100)에 접촉시킨 후, 그대로 상부 성형 다이(100)에 의해 흡인하는(상부 성형 다이(100)에 흡착시키는) 예를 나타냈다. 이에 대해, 도 5에서는, 후술하는 바와 같이, 성형 대상물(기판, 2)을 상부 성형 다이(100)에 접촉시킨 후, 일단 플레이트(1013)를 하강시켜 성형 대상물(기판, 2)을 상부 성형 다이(100)로부터 이격시킨다. 이에 따라, 성형 대상물(기판, 2)을 열팽창에 의한 응력으로부터 해방시켜, 성형 대상물(기판, 2)의 변형을 더욱 효과적으로 억제 또는 방지할 수 있다.On the other hand, in Figs. 1 to 3, after the object (substrate, 2) is brought into contact with the upper molding die 100, suction is carried out by the upper molding die 100 as it is (adsorbed on the upper molding die 100). I gave an example. On the other hand, in FIG. 5, as described later, after bringing the object (substrate, 2) into contact with the upper molding die 100, the plate 1013 is once lowered to place the object (substrate, 2) into the upper molding die. Separate from (100). Thereby, the object to be molded (substrate, 2) can be released from the stress caused by thermal expansion, and the deformation of the object to be molded (substrate, 2) can be more effectively suppressed or prevented.

도 5에 나타낸 바와 같이, 우선, 실린더(1011)를 저압으로 동작시킨다(S101). 이에 따라, 플레이트(1013)가 상승을 개시한다(S201). 다음으로, 성형 대상물(기판, 2)을 상부 성형 다이(100)에 접촉하지 않는 상부 성형 다이(100) 근방의 위치에서 정지시킨다(S202). 이 때, 실린더(1011)는 성형 대상물(기판, 2)을 상부 성형 다이(100)에 밀어붙이지 않는 정도의 압력으로 조정된다(S302). 한편, 상부 성형 다이(100) 근방의 위치에서 정지시킨 시점부터 타이머(미도시)를 작동시켜, 성형 다이에 마련된 히터(미도시)에 의해 성형 대상물(기판, 2)을 일정 시간 가열한다(S102). 다음으로, 실린더(1011)를 고압으로 동작시킨다(S103). 이에 따라, 플레이트(1013)가 다시 상승한다(S203). 다음으로, 성형 다이(금형)에 마련된 히터(미도시)의 예열 타이머를 작동시킨다(S104). 한편, 실린더(1011)의 압력을 상승시켜 성형 대상물(기판, 2)을 상부 성형 다이(100)에 접촉시키지만, 이 때, 성형 대상물의 상부 성형 다이(100)에 의한 흡인(흡착)은 이루어지지 않는다(S304). S104 및 S304에 의해, 플레이트(1013)를 성형 대상물(기판, 2)이 상부 성형 다이(100)에 접촉하는 위치(상단)에서 정지시킨다(S204). 이에 따라, 성형 대상물(기판, 2)을 상부 성형 다이(100)의 열로 열팽창시킨다(S205). 다음으로, 실린더(1011)의 압력을 강하시켜 플레이트(1013)를 일단 하강시킨다(S206). 이에 따라, 성형 대상물(기판, 2)을 열팽창에 의한 응력으로부터 해방(S306)시키고, 곧바로 실린더(1011)의 압력을 재상승시켜(S106), 플레이트(1013)를 재상승시킨다(S207). 이에 따라, 열팽창이 끝난 성형 대상물(기판, 2)을 상부 성형 다이(100)에 다시 접촉시켜 최종 세팅한다(S307). 그리고, 상부 성형 다이(100)에 마련된 흡인 기구(미도시, 예를 들면 진공 펌프 등)에 의해 성형 대상물(기판, 2)을 상부 성형 다이(100)에 흡착시킨다(S208). 그리고, 플레이트(1013)를 다시 하강시켜, 성형 대상물(기판, 2)의 성형 다이로의 전달이 완료된다(S209).As shown in Fig. 5, first, the cylinder 1011 is operated at a low pressure (S101). Accordingly, the plate 1013 starts to rise (S201). Next, the molding object (substrate, 2) is stopped at a position near the upper molding die 100 that does not contact the upper molding die 100 (S202). At this time, the cylinder 1011 is adjusted to a pressure such that the object (substrate, 2) is not pressed against the upper molding die 100 (S302). On the other hand, a timer (not shown) is operated from the point where it is stopped at a position near the upper molding die 100, and the object (substrate, 2) is heated for a predetermined time by a heater (not shown) provided in the molding die (S102). ). Next, the cylinder 1011 is operated at high pressure (S103). Accordingly, the plate 1013 rises again (S203). Next, the preheating timer of the heater (not shown) provided in the molding die (mold) is operated (S104). On the other hand, the pressure of the cylinder 1011 is raised to bring the object (substrate, 2) into contact with the upper molding die 100, but at this time, suction (adsorption) by the upper molding die 100 of the object is not made. Does not (S304). By S104 and S304, the plate 1013 is stopped at the position (top) where the object (substrate, 2) contacts the upper forming die 100 (S204). Accordingly, the object (substrate, 2) is thermally expanded by heat of the upper molding die 100 (S205). Next, the pressure of the cylinder 1011 is lowered to lower the plate 1013 once (S206). Accordingly, the object to be molded (substrate 2) is released from the stress caused by thermal expansion (S306), and the pressure of the cylinder 1011 is immediately raised again (S106), and the plate 1013 is raised again (S207). Accordingly, the molding object (substrate, 2) after thermal expansion is brought into contact with the upper molding die 100 again and finally set (S307). Then, the molding object (substrate, 2) is adsorbed to the upper molding die 100 by a suction mechanism (not shown, for example, a vacuum pump, etc.) provided in the upper molding die 100 (S208). Then, the plate 1013 is lowered again, and the transfer of the object (substrate, 2) to the forming die is completed (S209).

한편, 본 발명에 있어서, 수지 성형 장치의 전체 구성은 특별히 한정되지 않고 임의이지만, 예를 들면 도 16에 나타낸 바와 같아도 된다. 도 16은, 본 실시예의 수지 성형 장치(3000)를 모식적으로 나타낸 평면도이다. 보다 구체적으로, 이 도면은 수지 성형 장치(3000)를, 상부 성형 다이측의 부재를 제거했다고 가정하고 나타낸 개략 평면도이다. 도시한 바와 같이, 수지 성형 장치(3000)는 1개의 재료 반입 모듈(400), 4개의 성형 모듈(2000), 1개의 반출 모듈(500)을 갖는다. 성형 모듈(2000)은 그 안에 성형 다이를 갖고 있다. 성형 다이의 구성은, 특별히 한정되지 않고, 일반적인 수지 성형 장치(예를 들면 압축 성형 장치 등)와 동일해도 되지만, 예를 들면 후술하는 도 17∼도 20과 같아도 된다. 또한, 수지 성형 장치(3000)는, 각각 수지 성형 장치(3000) 전체를 대상으로, 전력을 공급하는 전원(401) 및 각 구성 요소를 제어하는 제어부(402)를 갖는다.Incidentally, in the present invention, the overall configuration of the resin molding apparatus is not particularly limited and is arbitrary, but may be, for example, as shown in FIG. 16. 16 is a plan view schematically showing the resin molding apparatus 3000 of the present embodiment. More specifically, this figure is a schematic plan view showing the resin molding apparatus 3000 assuming that the member on the upper molding die side has been removed. As shown, the resin molding apparatus 3000 has one material carrying module 400, four molding modules 2000, and one carrying out module 500. The forming module 2000 has a forming die therein. The configuration of the molding die is not particularly limited, and may be the same as that of a general resin molding device (for example, a compression molding device, etc.), but may be the same as in Figs. 17 to 20 described later. Further, the resin molding apparatus 3000 includes a power supply 401 for supplying electric power to the entire resin molding apparatus 3000 and a control unit 402 that controls each component.

재료 반입 모듈(400)과 도 16에서 가장 좌측의 성형 모듈(2000)은, 서로 장착 및 분리가 가능하다. 또한, 인접하는 성형 모듈(2000)끼리는 서로 장착 및 분리가 가능하다. 도 16에서 가장 우측의 성형 모듈(2000)과 반출 모듈(500)은 서로 장착 및 분리가 가능하다. 전술한 구성 요소를 장착할 때의 위치 결정 방법은, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 위치 결정홀 및 위치 결정 핀 등의 주지의 수단에 의해 실시할 수 있다. 장착 방법도 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 볼트와 너트를 사용한 나사 고정 등으로 이루어지는 주지의 수단에 의해 실시할 수 있다.The material carrying module 400 and the leftmost molding module 2000 in FIG. 16 can be mounted and separated from each other. In addition, adjacent molding modules 2000 can be mounted and separated from each other. In FIG. 16, the rightmost molding module 2000 and the carrying module 500 may be mounted and separated from each other. The positioning method when mounting the above-described constituent elements is not particularly limited, but can be implemented by known means such as positioning holes and positioning pins. The mounting method is also not particularly limited, but can be carried out by known means including screw fixing using bolts and nuts, for example.

재료 반입 모듈(400)은 기판 재료 반입부(403), 수지 재료 반입부(404) 및 재료 이송 기구(405)를 갖는다. 기판 재료 반입부(403)는 수지 성형 장치(3000)의 외부로부터 기판(성형 전 기판)을 받는다. 수지 재료 반입부(404)는 수지 성형 장치(3000)의 외부로부터 고형상 수지로 이루어지는 수지 재료(20a)를 받는다. 도 16에는 수지 재료(20a)로서 과립 수지가 도시되어 있다.The material carrying module 400 has a substrate material carrying part 403, a resin material carrying part 404, and a material conveying mechanism 405. The substrate material carrying portion 403 receives a substrate (a substrate before molding) from the outside of the resin molding apparatus 3000. The resin material carrying portion 404 receives a resin material 20a made of a solid resin from the outside of the resin molding apparatus 3000. In Fig. 16, granular resin is shown as the resin material 20a.

수지 성형 장치(3000)에는, 재료 반입 모듈(400)로부터 4개의 성형 모듈(2000)을 경유해 반출 모듈(500)에 걸쳐, X 방향을 따라 X 방향 가이드 레일(406)이 마련된다. X 방향 가이드 레일(406)에는, 반송 기구(1000)가 X 방향을 따라 이동할 수 있도록 마련된다. 반송 기구(1000)에는 Y 방향을 따라 Y 방향 가이드 레일(408)이 마련된다. Y 방향 가이드 레일(408)에는, 반송 기구(1000) 및 부반송 기구(501)가 Y 방향을 따라 이동할 수 있도록 마련된다. 반송 기구(1000)는, 전술한 바와 같이, 기판(성형 전 기판, 성형 대상물, 2)을 반송 가능하다. 부반송 기구(501)는 수지 재료(20a)를 수용해 반송 가능하다. 반송 기구(1000) 및 부반송 기구(501)는, 1개의 성형 모듈(2000)에서의 X 방향 가이드 레일(406)의 상방과 하부 성형 다이(200)에서의 하부 성형 다이 캐비티(201) 상방의 사이를 왕복한다. 한편, 하부 성형 다이(200) 및 하부 성형 다이 캐비티(201)에 대해서는, 후술하는 도 17∼도 20에 나타낸다. 반송 기구(1000) 및 부반송 기구(501)가 상부 성형 다이(미도시)의 하면에 기판(2)을 공급하고, 하부 성형 다이(200)의 하부 성형 다이 캐비티(201)에 수지 재료(20a)를 공급한다.In the resin molding apparatus 3000, an X-direction guide rail 406 is provided along the X direction from the material carrying module 400 to the carrying out module 500 via the four molding modules 2000. The X-direction guide rail 406 is provided so that the conveyance mechanism 1000 can move along the X-direction. The transport mechanism 1000 is provided with a Y direction guide rail 408 along the Y direction. The Y-direction guide rail 408 is provided so that the transport mechanism 1000 and the sub-transport mechanism 501 can move along the Y direction. The conveyance mechanism 1000 can convey a board|substrate (a substrate before molding, a molding object, 2) as mentioned above. The sub-conveying mechanism 501 can accommodate and convey the resin material 20a. The conveying mechanism 1000 and the sub-conveying mechanism 501 are above the X-direction guide rail 406 in one forming module 2000 and above the lower forming die cavity 201 in the lower forming die 200. Go back and forth between. On the other hand, the lower molding die 200 and the lower molding die cavity 201 are shown in Figs. 17 to 20 described later. The conveying mechanism 1000 and the sub-conveying mechanism 501 supply the substrate 2 to the lower surface of the upper forming die (not shown), and the resin material 20a into the lower forming die cavity 201 of the lower forming die 200. ).

수지 성형 장치(3000)는 제어부(402)를 갖는다. 제어부(402)에 포함되는 제어용 드라이버의 신호에 의해, 성형 다이에 의한 수지 성형을 실시하는 수지 성형 기구(미도시)가 갖는 모터의 회전 방향, 회전수 및 토크가 제어된다. 제어부(402)는 반송 기구(1000)와 부반송 기구(501)의 동작도 제어한다.The resin molding apparatus 3000 has a control unit 402. The rotational direction, rotational speed, and torque of a motor included in a resin molding mechanism (not shown) for performing resin molding by a molding die are controlled by a signal from a control driver included in the control unit 402. The control unit 402 also controls the operations of the conveyance mechanism 1000 and the subtransport mechanism 501.

본 실시예에서는, 예를 들면 반송 기구(1000)와 부반송 기구(501)가 기판(성형 전 기판, 2)과, 기판(2)에 장착된 칩(2, 도 1 참조)이 수지 밀봉되어 성형된 수지 성형품(성형 후 기판, 2B)의 쌍방을 반송해도 된다. 이 구성에 의하면, 반송 기구(1000) 및 부반송 기구(501)가 반입 기구와 반출 기구를 겸하므로, 수지 성형 장치(3000)의 구성이 간소화된다. 또한, 변형예로서, 수지 성형 장치(3000)에서 반송 기구(1000)와 부반송 기구(501)를 반입 기구로 하고, 그 반입 기구와 별개로 반출 기구를 구비해도 된다. 이 경우에는, 반입 기구와 반출 기구가 독립적으로 동작하므로, 수지 성형 장치(3000)에서 성형 동작의 효율이 향상된다.In this embodiment, for example, the transfer mechanism 1000 and the sub-transport mechanism 501 are resin-sealed with a substrate (a pre-molding substrate 2) and a chip 2 mounted on the substrate 2 (see FIG. 1 ). Both of the molded resin molded article (substrate after molding, 2B) may be conveyed. According to this configuration, since the conveyance mechanism 1000 and the sub-transport mechanism 501 serve as both a carry-in mechanism and a carry-out mechanism, the configuration of the resin molding apparatus 3000 is simplified. In addition, as a modified example, in the resin molding apparatus 3000, the conveying mechanism 1000 and the sub-transporting mechanism 501 may be used as a carry-in mechanism, and a carry-out mechanism may be provided separately from the carry-in mechanism. In this case, since the carry-in mechanism and the carry-out mechanism operate independently, the efficiency of the molding operation in the resin molding apparatus 3000 is improved.

반출 모듈(500)은 수지 성형품(2B)을 반송하는 수지 성형품 이송 기구(502)와 수지 성형품(2B)을 수용하는 매거진(503)을 갖는다. 반출 모듈(500)은 진공 펌프(323)를 갖는다. 진공 펌프(323)는, 수지 성형 장치(3000) 전체를 대상으로 하여, 기판(2), 수지 성형품(2B) 등을 흡착하기 위한 감압원이다. 진공 펌프(323)는 재료 반입 모듈(400)에 마련되어도 된다.The carrying out module 500 has a resin molded product conveying mechanism 502 for conveying the resin molded product 2B and a magazine 503 for accommodating the resin molded product 2B. The carrying out module 500 has a vacuum pump 323. The vacuum pump 323 is a decompression source for adsorbing the substrate 2, the resin molded product 2B, and the like for the entire resin molding apparatus 3000. The vacuum pump 323 may be provided in the material carrying module 400.

상기 진공 펌프는, 상부 성형 다이(미도시)와 하부 성형 다이(200) 사이의 공간에서 하부 성형 다이 캐비티(201)를 포함하는 외기 차단 공간을 흡인하기 위한 감압원으로서도 사용된다. 외기 차단 공간은, 하부 성형 다이 캐비티(201)에 수지 재료(20a)가 공급된 후 성형 다이(10)의 다이 체결이 완료될 때까지의 동안에, 상부 성형 다이와 하부 성형 다이(200) 사이의 공간에서 하부 성형 다이 캐비티(201)를 포함하는 공간에 형성된다. 구체적으로는, 상부 성형 다이와 하부 성형 다이(200) 사이의 공간에서 하부 성형 다이 캐비티(201)를 포함하는 공간을, 씰링 부재(미도시)를 사용해 외기로부터 차단된 상태로 한다. 외기 차단 공간을 흡인함으로써 경화 후 수지에서 기포(보이드)가 발생하는 것이 억제된다. 감압원으로서, 상기 진공 펌프에 의해 흡인되고 대용량을 갖는 감압 탱크를 사용해도 된다.The vacuum pump is also used as a depressurization source for suctioning the outside air blocking space including the lower molding die cavity 201 in the space between the upper molding die (not shown) and the lower molding die 200. The outside air blocking space is a space between the upper molding die and the lower molding die 200 after the resin material 20a is supplied to the lower molding die cavity 201 until the die fastening of the molding die 10 is completed. It is formed in the space including the lower molding die cavity 201. Specifically, the space including the lower molding die cavity 201 in the space between the upper molding die and the lower molding die 200 is blocked from outside air using a sealing member (not shown). The generation of air bubbles (voids) in the resin after curing is suppressed by suctioning the air blocking space. As the depressurization source, a decompression tank sucked by the vacuum pump and having a large capacity may be used.

도 16의 수지 성형 장치에 의하면, 4개의 성형 모듈(2000) 중 인접하는 성형 모듈(2000)끼리를 서로 장착 및 분리할 수 있다. 이에 따라, 수요의 증대에 따라 성형 모듈(2000)을 증가시킬 수 있고, 수요의 감소에 따라 성형 모듈(2000)을 감소시킬 수 있다. 예를 들면, 공장 A가 입지하는 지역에서 특정 제품의 수요가 증대한 경우에는, 수요가 증대하지 않은 지역에 입지하는 공장 B가 갖는 수지 성형 장치(3000)로부터 그 특정 제품의 생산에 사용되는 성형 모듈(2000)을 분리한다. 분리한 성형 모듈(2000)을 공장 A로 수송하고, 수송된 성형 모듈(2000)을 공장 A가 갖는 수지 성형 장치에 장착한다. 바꾸어 말하면, 수지 성형 장치에 성형 모듈(2000)을 증설한다. 이에 따라, 공장 A가 입지하는 지역에서 증대한 수요에 부응할 수 있다. 따라서, 도 16의 수지 성형 장치에 의하면, 수요의 증감에 유연하게 대응할 수 있는 수지 성형 장치가 실현된다.According to the resin molding apparatus of FIG. 16, adjacent molding modules 2000 among the four molding modules 2000 can be mounted and separated from each other. Accordingly, it is possible to increase the molding module 2000 according to an increase in demand, and to reduce the molding module 2000 according to a decrease in demand. For example, if the demand for a specific product increases in the region where factory A is located, the molding used for the production of the specific product from the resin molding apparatus 3000 of the factory B located in the region where the demand does not increase. Remove the module 2000. The separated molding module 2000 is transported to factory A, and the transported molding module 2000 is mounted on a resin molding apparatus of factory A. In other words, the molding module 2000 is added to the resin molding apparatus. Accordingly, it is possible to meet the increased demand in the region where Factory A is located. Therefore, according to the resin molding apparatus of Fig. 16, a resin molding apparatus capable of flexibly responding to an increase or decrease in demand is realized.

다음으로, 도 17∼도 20을 이용해, 본 발명에 따른 수지 성형품의 제조 방법에서의 수지 성형 공정의 예에 대해 설명한다. 도 17∼도 20에 나타내는 수지 성형 공정에서는, 성형 다이(300)를 포함하는 수지 성형 기구를 이용한다. 수지 성형 기구는, 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 일반적인 수지 성형 기구(예를 들면, 압축 성형 기구 등)라도 된다. 단, 도 17∼도 20에서는, 간략화를 위해, 성형 다이(300) 이외의 부분은 도시를 생략하고 있다.Next, an example of a resin molding step in the method for producing a resin molded article according to the present invention will be described with reference to FIGS. 17 to 20. In the resin molding process shown in FIGS. 17 to 20, a resin molding mechanism including a molding die 300 is used. The resin molding mechanism is not particularly limited, and may be, for example, a general resin molding mechanism (for example, a compression molding mechanism or the like). However, in Figs. 17 to 20, parts other than the forming die 300 are omitted for simplicity.

도시한 바와 같이, 성형 다이(300)는 상부 성형 다이(100)와 하부 성형 다이(200)로 이루어진다. 상부 성형 다이(100)는 상부 성형 다이 세팅 블록(1120)을 갖지 않는 것 외에는, 도 1과 동일하다. 하부 성형 다이(200)는, 도시한 바와 같이, 하부 성형 다이 베이스 부재(202), 하부 성형 다이 캐비티 측면 부재(203), 탄성 부재(204) 및 하부 성형 다이 캐비티 바닥면 부재(205)를 갖는다. 하부 성형 다이 베이스 부재(202)는 가동 플래턴(platen)(112)의 상면에 탑재되어 있다. 하부 성형 다이 캐비티 바닥면 부재(205)는 하부 성형 다이 베이스 부재(202)의 상면에 장착되어 하부 성형 다이 캐비티(201)의 바닥면을 구성한다. 하부 성형 다이 캐비티 측면 부재(203)는 하부 성형 다이 캐비티 바닥면 부재(205)의 주위를 둘러싸도록 배치된 프레임 형상 부재이며, 탄성 부재(204)를 개재해 하부 성형 다이 베이스 부재(202)의 상면에 장착되어 하부 성형 다이 캐비티(201)의 측면을 구성한다. 하부 성형 다이(200)에는 하부 성형 다이 캐비티 바닥면 부재(205) 및 하부 성형 다이 캐비티 측면 부재(203)에 의해 하부 성형 다이 캐비티(201)가 구성된다. 또한, 하부 성형 다이(200)에는, 예를 들면 하부 성형 다이(200)를 가열하기 위한 가열 기구(미도시)가 마련되어 있다. 상기 가열 기구로 하부 성형 다이(200)를 가열함으로써, 예를 들면 하부 성형 다이 캐비티(201) 내의 수지가 가열되어 용융 또는 경화된다.As shown, the forming die 300 includes an upper forming die 100 and a lower forming die 200. The upper forming die 100 is the same as in FIG. 1 except that it does not have an upper forming die setting block 1120. The lower molding die 200, as shown, has a lower molding die base member 202, a lower molding die cavity side member 203, an elastic member 204, and a lower molding die cavity bottom surface member 205. . The lower mold die base member 202 is mounted on an upper surface of a movable platen 112. The lower forming die cavity bottom surface member 205 is mounted on the upper surface of the lower forming die base member 202 to constitute the bottom surface of the lower forming die cavity 201. The lower forming die cavity side member 203 is a frame-shaped member disposed to surround the lower forming die cavity bottom surface member 205, and the upper surface of the lower forming die base member 202 through the elastic member 204 It is mounted on and constitutes the side of the lower molding die cavity 201. In the lower forming die 200, a lower forming die cavity 201 is formed by a lower forming die cavity bottom surface member 205 and a lower forming die cavity side member 203. Further, the lower molding die 200 is provided with a heating mechanism (not shown) for heating the lower molding die 200, for example. By heating the lower molding die 200 with the above heating mechanism, for example, the resin in the lower molding die cavity 201 is heated and melted or cured.

우선, 도 17에 나타낸 바와 같이, 상부 성형 다이(100)의 하면에 기판(성형 전 기판, 성형 대상물, 2)을 공급해 고정한다. 기판(2)은, 예를 들면 클램프(미도시) 등에 의해 상부 성형 다이(100)의 하면에 고정할 수 있다. 한편, 기판(2)의 하면(상부 성형 다이(100)에 대한 고정면과 반대쪽)에는, 도 1 등과 마찬가지로, 칩(1)이 고정되어 있다.First, as shown in FIG. 17, a substrate (a pre-molding substrate, a molding object, 2) is supplied to the lower surface of the upper molding die 100 and fixed. The substrate 2 can be fixed to the lower surface of the upper molding die 100 by, for example, a clamp (not shown). On the other hand, the chip 1 is fixed to the lower surface of the substrate 2 (the opposite side to the fixing surface for the upper molding die 100), as in FIG. 1 and the like.

다음으로, 도 17에 나타낸 바와 같이, 수지 재료(과립 수지, 20a)가 올려진 이형 필름(11)을 수지 로더(수지 반송 기구, 521)에 의해 성형 다이(300)로 반송한다(반송 공정). 이 때, 예를 들면 도시한 바와 같이, 이형 필름(11) 상에 프레임 부재(701)를 탑재하고, 프레임 부재(701)의 개구부 내에서 이형 필름(11) 상에 수지 재료(20a)를 올린 상태라도 된다. 또한, 수지 로더(521)는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 도 16에 나타낸 부반송 기구(501)를 수지 로더(521)로서 이용해도 된다.Next, as shown in Fig. 17, the mold release film 11 on which the resin material (granular resin, 20a) has been loaded is transported to the molding die 300 by a resin loader (resin transport mechanism, 521) (transfer step). . At this time, for example, as shown, the frame member 701 is mounted on the release film 11, and the resin material 20a is placed on the release film 11 in the opening of the frame member 701. It can be a state. In addition, although the resin loader 521 is not particularly limited, for example, the sub-conveying mechanism 501 shown in FIG. 16 may be used as the resin loader 521.

그리고, 도 18에 나타낸 바와 같이, 수지 로더(521)가 하부 성형 다이(200)의 캐비티(201)에 수지 재료(20a)를 올린 이형 필름(11)을 탑재한다. 이 때, 흡인 기구(미도시)에 의해 캐비티(201)에 이형 필름(11)을 흡착해도 된다. 이에 따라, 수지 재료(20a)를 이형 필름(11)과 함께 하부 성형 다이(200)의 캐비티(201)에 공급한다. 이 때, 가열 기구(미도시)에 의해 하부 성형 다이(200)를 미리 가열해 승온해 두어도 된다.And, as shown in FIG. 18, the resin loader 521 mounts the release film 11 in which the resin material 20a was put on the cavity 201 of the lower molding die 200. At this time, the release film 11 may be adsorbed to the cavity 201 by a suction mechanism (not shown). Accordingly, the resin material 20a is supplied to the cavity 201 of the lower molding die 200 together with the release film 11. At this time, the lower molding die 200 may be heated in advance by a heating mechanism (not shown) and the temperature may be raised.

다음으로, 도 19 및 도 20에 나타낸 바와 같이, 성형 다이(300)의 하부 성형 다이(200)에서 기판(2)을 수지 성형한다. 구체적으로 예를 들면, 우선, 하부 성형 다이(200)의 열에 의해 수지 재료(20a)를 가열해, 도 19에 나타낸 바와 같이, 용융 수지(유동성 수지, 20b)로 만든다. 다음으로, 도 19에 나타낸 바와 같이, 다이 체결 기구(미도시)에 의해 하부 성형 다이(200)를 화살표 Y1의 방향으로 상승시켜, 하부 캐비티(201) 내에 충전된 유동성 수지(20b)에 기판(2)의 하면에 마련된 칩(1)을 침지시킨다. 그 후, 유동성 수지(20b)가 가열되어 경화해, 도 20에 나타낸 바와 같이 수지(경화 수지, 20)가 된다. 이 때, 전술한 가열 기구(미도시)에 의해 미리 승온된 하부 성형 다이(200)에 의해 유동성 수지(20b)를 가열해도 된다. 이에 따라, 도 20에 나타낸 바와 같이, 기판(2)에 고정된 칩(1)이 수지(경화 수지, 20)에 의해 밀봉된 수지 밀봉 기판(수지 성형품, 전자 부품, 2b)을 제조할 수 있다. 그 후, 도 20에 나타낸 바와 같이, 하부 성형 다이(200)를 상기 다이 체결 기구(미도시)에 의해 화살표 Y2의 방향으로 하강시켜 다이 개방을 실시한다.Next, as shown in FIGS. 19 and 20, the substrate 2 is resin-molded in the lower molding die 200 of the molding die 300. Specifically, for example, first, the resin material 20a is heated by the heat of the lower molding die 200, and as shown in Fig. 19, it is made of a molten resin (fluid resin, 20b). Next, as shown in FIG. 19, the lower molding die 200 is raised in the direction of arrow Y1 by a die fastening mechanism (not shown), and the flowable resin 20b filled in the lower cavity 201 is placed on the substrate ( The chip 1 provided on the lower surface of 2) is immersed. After that, the fluid resin 20b is heated and cured to become a resin (cured resin, 20) as shown in FIG. 20. At this time, the flowable resin 20b may be heated by the lower molding die 200 heated in advance by the above-described heating mechanism (not shown). Accordingly, as shown in Fig. 20, a resin-encapsulated substrate (resin molded product, electronic component, 2b) in which the chip 1 fixed to the substrate 2 is sealed with a resin (cured resin, 20) can be manufactured. . Thereafter, as shown in Fig. 20, the lower molding die 200 is lowered in the direction of arrow Y2 by the die fastening mechanism (not shown) to open the die.

이상, 수지 성형 공정의 예를 나타냈지만, 상기 수지 성형 공정은 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 일반적인 수지 성형 방법(예를 들면, 압축 성형 방법 등)에 준해 실시해도 된다.As mentioned above, although an example of a resin molding process was shown, the said resin molding process is not specifically limited, For example, you may implement according to a general resin molding method (for example, a compression molding method, etc.).

한편, 도 16∼도 20에서는, 수지 재료(20a)가 과립 수지인 예를 나타냈지만, 본 발명에서 성형 전의 수지 재료 및 성형 후의 수지는 특별히 제한되지 않는다. 예를 들면, 상기 성형 전의 수지 재료 및 성형 후의 수지는, 에폭시 수지나 실리콘 수지 등의 열경화성 수지여도 되고, 열가소성 수지여도 된다. 또한, 열경화성 수지 혹은 열가소성 수지를 일부 포함하는 복합 재료여도 된다. 본 발명에서 성형 전 수지 재료의 형태로는, 예를 들면 과립 수지, 유동성 수지, 시트상 수지, 정제상 수지, 분말상 수지 등을 들 수 있다. 본 발명에서 상기 유동성 수지란, 유동성을 갖는 수지라면 특별히 제한되지 않고, 예를 들면 액상 수지, 용융 수지 등을 들 수 있다. 본 발명에서 상기 액상 수지란, 예를 들면 실온에서 액체이거나 또는 유동성을 갖는 수지를 말한다. 본 발명에서 상기 용융 수지란, 예를 들면 용융에 의해 액상 또는 유동성을 갖는 상태가 된 수지를 말한다. 상기 수지의 형태는, 성형 다이의 캐비티나 포트 등에 공급 가능하다면, 그 외의 형태라도 상관없다.On the other hand, in Figs. 16 to 20, an example in which the resin material 20a is a granular resin is shown, but in the present invention, the resin material before molding and the resin after molding are not particularly limited. For example, the resin material before molding and the resin after molding may be a thermosetting resin such as an epoxy resin or a silicone resin, or a thermoplastic resin. Further, it may be a composite material partially containing a thermosetting resin or a thermoplastic resin. In the present invention, as the form of the resin material before molding, for example, a granular resin, a fluid resin, a sheet resin, a tablet resin, and a powder resin may be mentioned. In the present invention, the fluid resin is not particularly limited as long as it has fluidity, and examples thereof include liquid resins and molten resins. In the present invention, the liquid resin means, for example, a liquid at room temperature or a resin having fluidity. In the present invention, the molten resin refers to, for example, a resin that has become liquid or fluid by melting. The form of the resin may be any other form as long as it can be supplied to a cavity or a port of a molding die.

〈실시예 2〉<Example 2>

다음으로, 본 발명의 다른 실시예에 대해 설명한다.Next, another embodiment of the present invention will be described.

도 6∼도 8의 공정도에, 본 실시예의 반송 기구에 의해 성형 대상물을 성형 다이로 전달하는 방법의 일례를 나타낸다. 실시예 1에서는, 2압 기구를 이용한 경우의 성형 대상물의 성형 다이로의 전달 방법의 일례를 나타냈지만, 본 실시예에서는 2압 기구를 이용하지 않는 경우의 예를 나타낸다.6 to 8 show an example of a method of transferring a molding object to a molding die by the conveying mechanism of this embodiment. In Example 1, an example of a method of transferring the object to be molded to a molding die in the case of using a two-pressure mechanism is shown, but in this example, an example in which a two-pressure mechanism is not used is shown.

우선, 도 6에 나타낸 바와 같이, 반송 기구(1000)에 성형 대상물인 기판(인터포저, 2)을 탑재한 상태로, 반송 기구(1000)를 성형 다이(프레스)의 상부 성형 다이(100)와 하부 성형 다이(미도시) 사이에 진입시키고, 기판(2)을 상부 성형 다이(100)와 하부 성형 다이 사이(성형 다이의 근방)까지 반송한다. 도시한 바와 같이, 이 반송 기구(1000)는 세팅 블록(1100) 및 상부 성형 다이 세팅 블록(1120)을 갖지 않는 것과, 스토퍼 핀(1021) 및 높이 조절용 심(1022)을 갖는 것 외에는, 실시예 1(도 1∼도 4)의 반송 기구(1000)와 동일하다. 한편, 스토퍼 핀(1021) 및 높이 조절용 심(1022)은 본 발명의 반송 기구의 '위치 결정 부재'에 상당한다. 도시한 바와 같이, 스토퍼 핀(1021)은 플레이트(1013) 상면의 외주부에서 기판(2)의 바깥쪽 위치에 마련되어 있다. 스토퍼 핀(1021)의 하부는 플레이트(1013) 상단에 장착되어 있다. 심(1022)은 스토퍼 핀(1021)의 하부와 플레이트(1013) 사이에 마련되어 있다.First, as shown in FIG. 6, with the substrate (interposer 2) as the object to be molded mounted on the transport mechanism 1000, the transport mechanism 1000 and the upper molding die 100 of the molding die (press). It enters between the lower molding dies (not shown) and conveys the substrate 2 to between the upper molding die 100 and the lower molding die (near the molding die). As shown, this conveyance mechanism 1000, except that it does not have a setting block 1100 and an upper forming die setting block 1120, and has a stopper pin 1021 and a shim 1022 for height adjustment, the embodiment It is the same as the conveyance mechanism 1000 of 1 (FIGS. 1-4). On the other hand, the stopper pin 1021 and the height adjustment shim 1022 correspond to the "positioning member" of the conveyance mechanism of the present invention. As shown, the stopper pin 1021 is provided at a position outside the substrate 2 at the outer peripheral portion of the upper surface of the plate 1013. The lower part of the stopper pin 1021 is mounted on the top of the plate 1013. The shim 1022 is provided between the lower portion of the stopper pin 1021 and the plate 1013.

다음으로, 도 7에 나타낸 바와 같이, 액추에이터(1014)의 실린더(1011)에 의해 피스톤 로드(1012)를 신장시킴으로써 플레이트(1013)를 상승시킨다. 그리고, 스토퍼 핀(1021)(위치 결정 부재)의 상단이 상부 성형 다이(100)의 하면에 접촉한다. 이에 따라, 도시한 바와 같이, 플레이트(1013)에 탑재된 기판(2)을 상부 성형 다이(100)에 접촉하지 않는 상부 성형 다이(100) 근방의 위치에서 정지시킨다. 이 때, 심(1022)이 높이 조절 기능을 수행함으로써 기판(2)의 상면과 상부 성형 다이(100) 하면의 간격(갭, 참조 부호 G)은, 도시한 바와 같이, 심(1022)의 두께와 동일해진다. 이 때, 상부 성형 다이(100)는 히터(미도시)에 의해 미리 가열해 둔다. 그리고, 도 7의 상태에서, 상부 성형 다이(100)의 열에 의해 성형 대상물(기판, 2)을 잠시 가열해 열팽창시킨다.Next, as shown in FIG. 7, the plate 1013 is raised by extending the piston rod 1012 by the cylinder 1011 of the actuator 1014. Then, the upper end of the stopper pin 1021 (positioning member) contacts the lower surface of the upper molding die 100. Accordingly, as shown, the substrate 2 mounted on the plate 1013 is stopped at a position near the upper molding die 100 that does not contact the upper molding die 100. At this time, as the shim 1022 performs a height adjustment function, the gap (gap, reference numeral G) between the upper surface of the substrate 2 and the lower surface of the upper molding die 100 is, as shown, the thickness of the shim 1022 Becomes equal to At this time, the upper molding die 100 is heated in advance by a heater (not shown). Then, in the state of FIG. 7, the object (substrate, 2) is temporarily heated and thermally expanded by the heat of the upper molding die 100.

또한, 도 7의 상태로부터, 플레이트(1013)의 위치는 그대로 하고, 상부 성형 다이(100)에 마련된 흡인 기구(미도시, 예를 들면 진공 펌프 등)를 작동시킨다. 이에 따라, 기판(2)이 상부 성형 다이(100)에 흡인되어, 도 8에 나타낸 바와 같이, 상부 성형 다이(100)의 하면에 접촉한 상태로 상부 성형 다이(100)에 흡착되어 지지된다. 이와 같이 하여, 상부 성형 다이(100)를 포함하는 성형 다이에 성형 대상물(기판, 2)을 전달한다.In addition, from the state of FIG. 7, the position of the plate 1013 is left as it is, and a suction mechanism (not shown, for example, a vacuum pump, etc.) provided in the upper molding die 100 is operated. Accordingly, the substrate 2 is sucked by the upper molding die 100, and is adsorbed and supported by the upper molding die 100 in a state in contact with the lower surface of the upper molding die 100, as shown in FIG. 8. In this way, the molding object (substrate, 2) is transferred to the molding die including the upper molding die 100.

도 9에, 본 실시예의 반송 기구(1000)의 동작 플로우의 일례를 나타낸다. 도 9는, 본 실시예의 반송 기구(1000)를 이용하여 성형 대상물을 성형 다이로 전달하는 방법의 플로우의 일례이기도 하다. 한편, 도 5는 2압 기구를 이용한 경우의 플로우였지만, 도 9는 2압 기구를 이용하지 않는 경우의 플로우이다. 또한, 도 9에서, 도 5와 같은 동작은 같은 부호로 나타내고 있다.9 shows an example of the operation flow of the conveyance mechanism 1000 of the present embodiment. Fig. 9 is also an example of a flow of a method of transferring a molding object to a molding die using the conveying mechanism 1000 of the present embodiment. On the other hand, Fig. 5 is a flow when a two-pressure mechanism is used, but Fig. 9 is a flow in a case where a two-pressure mechanism is not used. Incidentally, in Fig. 9, the same operations as in Fig. 5 are indicated by the same reference numerals.

도 9에 나타낸 바와 같이, 우선, 액추에이터(1014)를 동작시켜 플레이트(1013)의 상승을 개시한다(S201). 플레이트(1013)의 상승이 계속되면, 높이 조절용 심(1022)(위치 결정 부재)을 개재해 플레이트(1013)에 접속된 스토퍼 핀(1021)이 상부 성형 다이(100)에 접촉한다(S302A). 이에 따라, 도 7에 나타낸 바와 같이, 플레이트(1013)를 성형 대상물(기판, 2)이 상부 성형 다이(100)에 접촉하지 않는 상부 성형 다이(100) 근방의 위치에서 정지시킨다(S202). 다음으로, 성형 다이(금형)에 마련된 예열 기구(미도시)의 예열 타이머를 작동시킨다(S104). 이에 따라, 성형 대상물(기판, 2)을 상부 성형 다이(100)의 열로 열팽창시킨다(S205). 그리고, 상부 성형 다이(100)에 마련된 흡인 기구(미도시, 예를 들면 진공 펌프 등)에 의해 성형 대상물(기판, 2)을 상부 성형 다이(100)에 흡착시킨다(S208). 그리고, 플레이트(1013)를 다시 하강시켜, 성형 대상물(기판, 2)의 성형 다이로의 전달이 완료된다(S209).As shown in Fig. 9, first, the actuator 1014 is operated to start raising the plate 1013 (S201). When the plate 1013 continues to rise, the stopper pin 1021 connected to the plate 1013 via the height adjustment shim 1022 (positioning member) contacts the upper molding die 100 (S302A). Accordingly, as shown in FIG. 7, the plate 1013 is stopped at a position near the upper forming die 100 where the object (substrate 2) does not contact the upper forming die 100 (S202). Next, the preheating timer of the preheating mechanism (not shown) provided in the molding die (mold) is operated (S104). Accordingly, the object (substrate, 2) is thermally expanded by heat of the upper molding die 100 (S205). Then, the molding object (substrate, 2) is adsorbed to the upper molding die 100 by a suction mechanism (not shown, for example, a vacuum pump, etc.) provided in the upper molding die 100 (S208). Then, by lowering the plate 1013 again, the transfer of the object (substrate, 2) to the forming die is completed (S209).

또한, 도 10∼도 12에 본 실시예의 변형예를 나타낸다. 도 10∼도 12에 의한 성형 대상물의 성형 다이로의 전달 방법은, 반송 기구(1000)의 구조가 약간 다른 것 외에는, 도 6∼도 8과 동일하게 실시할 수 있다. 구체적으로는, 이하와 같다.In addition, modifications of this embodiment are shown in Figs. The delivery method of the object to be molded in FIGS. 10 to 12 to the molding die can be carried out in the same manner as in FIGS. 6 to 8 except that the structure of the conveying mechanism 1000 is slightly different. Specifically, it is as follows.

우선, 도 10에 나타낸 바와 같이, 반송 기구(1000)에 성형 대상물인 기판(인터포저, 2)를 탑재한 상태에서, 반송 기구(1000)를 성형 다이(프레스)의 상부 성형 다이(100)와 하부 성형 다이(미도시) 사이에 진입시키고, 기판(2)을 상부 성형 다이(100)와 하부 성형 다이의 사이(성형 다이의 근방)까지 반송한다. 도시한 바와 같이, 이 반송 기구(1000)는 스토퍼 핀(1021) 및 높이 조절용 심(1022) 대신 높이 결정 블록(1031)을 갖는 것 외에는, 도 6∼도 8의 반송 기구(1000)와 마찬가지이다. 높이 결정 블록(1031)은 본 발명의 반송 기구의 '위치 결정 부재'에 상당한다. 높이 결정 블록(1031)은 피스톤 로드(1012)와 플레이트(1013)의 사이에 끼워지도록 마련되어 있다.First, as shown in FIG. 10, in a state in which the substrate (interposer 2) as a molding object is mounted on the transport mechanism 1000, the transport mechanism 1000 is connected to the upper molding die 100 of the molding die (press). It enters between the lower molding die (not shown), and conveys the substrate 2 to between the upper molding die 100 and the lower molding die (near the molding die). As shown, this conveyance mechanism 1000 is the same as the conveyance mechanism 1000 of FIGS. 6 to 8 except that it has a height determination block 1031 instead of the stopper pin 1021 and the height adjustment shim 1022. . The height determination block 1031 corresponds to a "positioning member" of the conveyance mechanism of the present invention. The height determination block 1031 is provided so as to be fitted between the piston rod 1012 and the plate 1013.

다음으로, 도 11에 나타낸 바와 같이, 액추에이터(1014)의 실린더(1011)에 의해 피스톤 로드(1012)를 신장시킴으로써 플레이트(1013)를 상승시킨다. 이에 따라, 도시한 바와 같이, 플레이트(1013)에 탑재된 기판(2)을 상부 성형 다이(100)에 접촉하지 않는 상부 성형 다이(100) 근방의 위치에서 정지시킨다. 이 때, 높이 결정 블록(1031)이 높이 조절 기능을 함으로써, 기판(2)의 상면과 상부 성형 다이(100) 하면의 간격(갭, 참조 부호 G)은, 도시한 바와 같이, 높이 결정 블록(1031)의 두께와 동일해진다. 또한, 이 때, 상부 성형 다이(100)는 예열 기구(미도시)에 의해 미리 가열해 둔다. 그리고, 도 11의 상태에서, 상부 성형 다이(100)의 열에 의해 성형 대상물(기판, 2)을 잠시 가열해 열팽창시킨다.Next, as shown in FIG. 11, the plate 1013 is raised by extending the piston rod 1012 by the cylinder 1011 of the actuator 1014. Accordingly, as shown, the substrate 2 mounted on the plate 1013 is stopped at a position near the upper molding die 100 that does not contact the upper molding die 100. At this time, since the height determination block 1031 serves as a height adjustment function, the gap (gap, reference numeral G) between the upper surface of the substrate 2 and the lower surface of the upper molding die 100 is, as illustrated, the height determination block ( 1031) becomes the same as the thickness. In addition, at this time, the upper molding die 100 is previously heated by a preheating mechanism (not shown). Then, in the state of FIG. 11, the object (substrate, 2) is temporarily heated and thermally expanded by the heat of the upper molding die 100.

또한, 도 12의 상태로부터, 플레이트(1013)의 위치는 그대로 하고, 상부 성형 다이(100)에 마련된 흡인 기구(미도시, 예를 들면 진공 펌프 등)를 작동시킨다. 이에 따라, 기판(2)은 상부 성형 다이(100)에 흡인되어, 도 13에 나타낸 바와 같이, 상부 성형 다이(100)의 하면에 접촉한 상태로 상부 성형 다이(100)에 흡착되어 지지된다. 이와 같이 하여, 상부 성형 다이(100)를 포함하는 성형 다이로 성형 대상물(기판, 2)을 전달한다.In addition, from the state of Fig. 12, the position of the plate 1013 is left as it is, and a suction mechanism (not shown, for example, a vacuum pump, etc.) provided in the upper molding die 100 is operated. Accordingly, the substrate 2 is sucked by the upper molding die 100, and is adsorbed and supported by the upper molding die 100 in contact with the lower surface of the upper molding die 100, as shown in FIG. 13. In this way, the molding object (substrate, 2) is transferred to the molding die including the upper molding die 100.

그 후, 도 23과 같이, 액추에이터(1014)의 실린더(1011)에 의해 피스톤 로드(1012)를 수축시킴으로써 플레이트(1013)를 하강시킨다. 그리고, 반송 기구(1000)를 성형 다이(프레스)의 바깥으로 퇴피시킨 후에, 성형 다이에 의해 성형 대상물(기판, 2)을 수지 성형한다. 한편, 도 5(실시예 1)와 마찬가지로, 성형 대상물(기판, 2)을 상부 성형 다이(100)에 접촉시킨 후, 일단 플레이트(1013)를 하강시켜 성형 대상물(기판, 2)을 상부 성형 다이(100)로부터 이격시킨 후에, 플레이트(1013)를 재상승시켜 성형 대상물(기판, 2)을 상부 성형 다이(100)에 접촉시켜도 된다.Thereafter, as shown in FIG. 23, the piston rod 1012 is contracted by the cylinder 1011 of the actuator 1014 to lower the plate 1013. Then, after the conveyance mechanism 1000 is retracted to the outside of the molding die (press), the object (substrate, 2) is resin-molded by the molding die. On the other hand, as in FIG. 5 (Example 1), after the object (substrate, 2) is brought into contact with the upper molding die 100, the plate 1013 is once lowered to transfer the object (substrate, 2) to the upper molding die After being separated from 100, the plate 1013 may be raised again to bring the object (substrate, 2) into contact with the upper forming die 100.

또한, 도 13∼도 15에 본 실시예의 다른 변형예를 나타낸다. 도 13∼도 15에 의한 성형 대상물의 성형 다이로의 전달 방법은, 반송 기구(1000)의 구조가 약간 다른 것 외에는, 도 6∼도 8 또는 도 10∼도 12와 마찬가지로 실시할 수 있다. 구체적으로는 다음과 같다.13 to 15 show another modified example of this embodiment. The delivery method of the object to be molded in FIGS. 13 to 15 to the molding die can be carried out in the same manner as in FIGS. 6 to 8 or 10 to 12 except that the structure of the conveying mechanism 1000 is slightly different. Specifically, it is as follows.

우선, 도 13에 나타낸 바와 같이, 반송 기구(1000)에 성형 대상물인 기판(인터포저, 2)을 탑재한 상태로, 반송 기구(1000)를 성형 다이(프레스)의 상부 성형 다이(100)와 하부 성형 다이(미도시)의 사이에 진입시키고, 기판(2)을 상부 성형 다이(100)와 하부 성형 다이 사이(성형 다이의 근방)까지 반송한다. 도시한 바와 같이, 이 반송 기구(1000)는, 스토퍼 핀(1021) 및 높이 조절용 심(1022) 대신 볼트(1041) 및 너트(1042)를 갖는 것 외에는, 도 6∼도 8의 반송 기구(1000)와 동일하다. 볼트(1041) 및 너트(1042)는 본 발명의 반송 기구의 '위치 결정 부재'에 상당한다. 도시한 바와 같이, 볼트(1041)는 플레이트(1013) 상면의 외주부에서 기판(2)의 바깥쪽 위치에 마련되어 있다. 볼트(1041)는 플레이트(1013)의 탭홀(1043)에 나사 결합됨과 함께, 너트(1042)에 의해 조여져 플레이트(1013)에 고정되어 있다.First, as shown in FIG. 13, with the substrate (interposer 2) as a molding object mounted on the transport mechanism 1000, the transport mechanism 1000 is connected to the upper molding die 100 of the molding die (press). It enters between the lower molding die (not shown), and conveys the substrate 2 to between the upper molding die 100 and the lower molding die (near the molding die). As shown, this conveyance mechanism 1000 is the conveyance mechanism 1000 of FIGS. 6-8 except having the bolt 1041 and the nut 1042 instead of the stopper pin 1021 and the shim 1022 for height adjustment. ) Is the same. The bolt 1041 and the nut 1042 correspond to the "positioning member" of the conveyance mechanism of the present invention. As shown, the bolt 1041 is provided at a position outside the substrate 2 at the outer peripheral portion of the upper surface of the plate 1013. The bolt 1041 is screwed into the tap hole 1043 of the plate 1013 and is fastened by a nut 1042 to be fixed to the plate 1013.

다음으로, 도 14에 나타낸 바와 같이, 액추에이터(1014)의 실린더(1011)에 의해 피스톤 로드(1012)를 신장시킴으로써 플레이트(1013)를 상승시킨다. 그러면, 볼트(1041)(위치 결정 부재)의 상단이 상부 성형 다이(100)의 하면에 접촉한다. 이에 따라, 도시한 바와 같이, 플레이트(1013)에 탑재된 기판(2)을 상부 성형 다이(100)에 접촉하지 않는 상부 성형 다이(100) 근방의 위치에서 정지시킨다. 한편, 기판(2)의 상면과 상부 성형 다이(100) 하면의 간격(갭)은 참조 부호 G로 나타내고 있다. 이 때, 상부 성형 다이(100)는 히터(미도시)에 의해 미리 가열해 둔다. 그리고, 도 14의 상태에서 상부 성형 다이(100)의 열에 의해 성형 대상물(기판, 2)을 잠시 가열해 열팽창시킨다.Next, as shown in FIG. 14, the plate 1013 is raised by extending the piston rod 1012 by the cylinder 1011 of the actuator 1014. Then, the upper end of the bolt 1041 (positioning member) contacts the lower surface of the upper forming die 100. Accordingly, as shown, the substrate 2 mounted on the plate 1013 is stopped at a position near the upper molding die 100 that does not contact the upper molding die 100. On the other hand, a gap (gap) between the upper surface of the substrate 2 and the lower surface of the upper molding die 100 is denoted by G. At this time, the upper molding die 100 is heated in advance by a heater (not shown). In the state of FIG. 14, the object (substrate, 2) is temporarily heated and thermally expanded by the heat of the upper molding die 100.

또한, 도 14의 상태로부터, 플레이트(1013)의 위치는 그대로 하고, 상부 성형 다이(100)에 마련된 흡인 기구(미도시, 예를 들면 진공 펌프 등)를 작동시킨다. 이에 따라, 기판(2)은 상부 성형 다이(100)에 흡인되어, 도 15에 나타낸 바와 같이, 상부 성형 다이(100)의 하면에 접촉한 상태로 상부 성형 다이(100)에 흡착되어 지지된다. 이와 같이 하여, 상부 성형 다이(100)를 포함하는 성형 다이로 성형 대상물(기판, 2)을 전달한다.In addition, from the state of Fig. 14, the position of the plate 1013 is left as it is, and a suction mechanism (not shown, for example, a vacuum pump, etc.) provided in the upper molding die 100 is operated. Accordingly, the substrate 2 is sucked by the upper molding die 100 and is adsorbed and supported by the upper molding die 100 in a state in contact with the lower surface of the upper molding die 100 as shown in FIG. 15. In this way, the molding object (substrate, 2) is transferred to the molding die including the upper molding die 100.

그 후, 도 23과 마찬가지로, 액추에이터(1014)의 실린더(1011)에 의해 피스톤 로드(1012)를 수축시킴으로써 플레이트(1013)를 하강시킨다. 그리고, 반송 기구(1000)를 성형 다이(프레스)의 바깥으로 퇴피시킨 후에, 성형 다이에 의해 성형 대상물(기판, 2)을 수지 성형한다.Thereafter, as in FIG. 23, the plate 1013 is lowered by contracting the piston rod 1012 by the cylinder 1011 of the actuator 1014. Then, after the conveyance mechanism 1000 is retracted to the outside of the molding die (press), the object (substrate, 2) is resin-molded by the molding die.

한편, 본 실시예에 있어서, 수지 성형 장치의 전체도면, 성형 다이의 구성 및 수지 성형품의 제조 방법은, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 실시예 1(도 16∼도 20)과 동일해도 된다.On the other hand, in the present embodiment, the overall view of the resin molding apparatus, the configuration of the molding die, and the manufacturing method of the resin molded article are not particularly limited, but may be the same as in Example 1 (Figs. 16 to 20), for example.

본 발명에 의하면, 전술한 바와 같이, 수지 성형 전의 성형 대상물의 변형을 억제 또는 방지 가능하다. 본 발명은, 특히, 변형되기 쉬운 박형의 성형 대상물(기판 등)에 대해 효과적이지만, 이것으로 한정되지 않고, 임의의 성형 대상물에 널리 적용 가능하다.According to the present invention, as described above, deformation of the object to be molded before resin molding can be suppressed or prevented. The present invention is particularly effective for a thin object to be deformed (substrate, etc.), but is not limited thereto, and can be widely applied to any object to be formed.

또한, 본 발명은, 전술한 실시예로 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위 내에서, 필요에 따라 임의로 또한 적절하게 조합, 변경, 또는 선택해 채용할 수 있다.In addition, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and can be arbitrarily and appropriately combined, changed, or selected and adopted as necessary within the scope not departing from the spirit of the present invention.

본 출원은, 2017년 8월 9일에 출원된 일본 특허출원 2017-154594를 기초로 하는 우선권을 주장하고, 그 개시 전부를 여기에 인용한다.This application claims the priority based on Japanese Patent Application No. 2017-154594 for which it applied on August 9, 2017, and cites the whole indication here.

1: 칩
2: 기판(성형 대상물)
2b: 수지 밀봉 기판(수지 성형품, 전자 부품)
3: 와이어
4: 구멍
11: 이형 필름
20a: 수지 재료(과립 수지)
20b: 용융 수지(유동성 수지)
20: 수지(경화 수지)
100: 상부 성형 다이(성형 다이의 상부 다이)
101: 파일럿 핀
200: 하부 성형 다이(성형 다이의 하부 다이)
201: 하부 성형 다이 캐비티
202: 하부 성형 다이 베이스 부재
203: 하부 성형 다이 캐비티 측면 부재
204: 탄성 부재
205: 하부 성형 다이 캐비티 바닥면 부재
300: 성형 다이
323: 진공 펌프(감압원)
400: 재료 반입 모듈
401: 전원
402: 제어부
403: 기판 재료 반입부
404: 수지 재료 반입부
405: 재료 이송 기구
406: X 방향 가이드 레일
408: Y 방향 가이드 레일
500: 반출 모듈
501: 부반송 기구
502: 수지 성형품 이송 기구
503: 매거진
521: 수지 로더(수지 반송 기구)
701: 프레임 부재
1000: 반송 기구
1010: 반송 기구의 본체
1011: 실린더
1012: 피스톤 로드
1014: 액추에이터(상하 이동 기구)
1013: 플레이트(수지 성형품 탑재 부재)
1021: 스토퍼 핀(위치 결정 부재)
1022: 심(위치 결정 부재)
1031: 높이 결정 블록(위치 결정 부재)
1041: 볼트(위치 결정 부재)
1042: 너트
1043: 탭홀
1100: 세팅 블록
1110: 로더 세팅 블록
1120: 상부 성형 다이 세팅 블록
1131: 퇴피홀
1132: 탄성 부재(스프링)
1133: 고정 볼트
1134: 부시
1135: 상하 가동 핀(위치 결정 부재)
2000: 성형 모듈
3000: 수지 성형 장치
Y1: 다이 체결 방향을 나타내는 화살표
Y2: 다이 개방 방향을 나타내는 화살표1: chip
2: Substrate (object to be molded)
2b: resin encapsulated substrate (resin molded product, electronic component)
3: wire
4: hole
11: release film
20a: resin material (granular resin)
20b: molten resin (fluid resin)
20: resin (cured resin)
100: upper forming die (upper die of forming die)
101: pilot pin
200: lower forming die (lower die of forming die)
201: lower forming die cavity
202: lower molding die base member
203: lower forming die cavity side member
204: elastic member
205: lower molding die cavity bottom surface member
300: forming die
323: vacuum pump (pressure reduction source)
400: material import module
401: power
402: control unit
403: substrate material carrying part
404: resin material carrying part
405: material transfer mechanism
406: X direction guide rail
408: Y direction guide rail
500: export module
501: sub-carrying mechanism
502: resin molded product transfer mechanism
503: magazine
521: resin loader (resin conveyance mechanism)
701: frame member
1000: conveying mechanism
1010: main body of the conveying mechanism
1011: cylinder
1012: piston rod
1014: actuator (up and down movement mechanism)
1013: plate (resin molded product mounting member)
1021: stopper pin (positioning member)
1022: shim (positioning member)
1031: height determination block (positioning member)
1041: bolt (positioning member)
1042: nut
1043: tap hole
1100: setting block
1110: Loader setting block
1120: Upper forming die setting block
1131: evacuation hall
1132: elastic member (spring)
1133: fixing bolt
1134: bush
1135: up and down movable pin (positioning member)
2000: molding module
3000: resin molding device
Y1: Arrow indicating the die fastening direction
Y2: Arrow indicating the die opening direction

Claims

A molding object mounting member for mounting the molding object before resin molding,
And a vertical movement mechanism for vertically moving the molding object mounting member,
The object to be molded is conveyed while heating in a state mounted on the object mounting member,
It is characterized in that it is possible to transfer the molding object to the molding die after stopping at a position between the upper die and the lower die that does not contact the upper and lower dies of the molding die by vertical movement of the molding object mounting member. The conveying mechanism of the object to be molded.

A molding object mounting member for mounting the molding object before resin molding,
And a vertical movement mechanism for vertically moving the molding object mounting member,
Conveying the molding object in a state mounted on the molding object mounting member,
It is characterized in that it is possible to stop the molding object at a position in contact with the molding die by vertical movement of the molding object mounting member and then stop it in the vicinity of the molding die not in contact with the molding die and then transfer it to the molding die. The conveying mechanism of the object to be molded.

The method according to claim 1 or 2,
A conveyance mechanism further comprising a positioning mechanism for determining a position at which the object mounting member is stopped.

The method of claim 3,
The transport mechanism wherein the positioning mechanism is a positioning member that can be moved up and down by the vertical movement mechanism.

The method of claim 4,
A transport mechanism capable of determining a stop position of the object mounting member by contacting the positioning member with the molding die.

The method of claim 4,
Further comprising an elastic member,
A conveyance mechanism in which the positioning member can be moved up and down by stretching the elastic member.

The method of claim 4,
Further comprising an actuator for moving the positioning member up and down,
A transport mechanism capable of determining a stop position of the object mounting member by determining a stop position of the positioning member by setting a pressure of the actuator.

The method of claim 7,
By vertical movement of the molding object mounting member, it is possible to stop the molding object mounting member at a position near the molding die not in contact with the molding die, and again bringing the molding object mounting member into contact with the molding die. It is possible to stop at the position,
A conveyance mechanism capable of setting the pressure of the actuator to two types of pressures corresponding to the two types of stop positions.

Including the conveyance mechanism according to claim 1 or 2, and the molding die,
Transfer the molding object to the molding die by the transfer mechanism,
A resin molding apparatus, wherein the molding object is resin-molded by the molding die.

A step of conveying the molded object before resin molding to between the upper die and the lower die of the molding die,
Including the step of moving the molding object up and down,
In the vertical movement process, the molding object is stopped at a position between the upper die and the lower die not in contact with the upper die and the lower die,
A method of transferring the molding object to the molding die, characterized in that transferring the molding object to the molding die.

A step of conveying the molding object before resin molding to the vicinity of the molding die,
Including the step of moving the molding object up and down,
The step of moving up and down,
A step of stopping the molding object at a position near the molding die not in contact with the molding die,
A step of stopping the molding object by contacting the molding die,
A step of separating the molding object from the molding die again and stopping it at a position near the molding die,
Including the step of stopping the molding object by contacting the molding die again,
A method of transferring the molding object to the molding die, characterized in that transferring the molding object to the molding die.

A step of conveying the molding object before resin molding to the vicinity of the molding die,
Including the step of moving the molding object up and down,
The step of moving up and down,
A step of stopping the molding object by contacting the molding die,
A step of separating the molding object from the molding die again and stopping it at a position near the molding die,
And stopping the molding object by contacting the molding die again.

A molding object delivery step of transferring the molding object to the molding die by the delivery method according to any one of claims 10 to 12, and
A method for manufacturing a resin molded article, comprising a resin molding step of resin-molding the object to be molded with the molding die.