KR20040040149A

KR20040040149A - 메시 패널 제조방법

Info

Publication number: KR20040040149A
Application number: KR1020020068493A
Authority: KR
Inventors: 심재택
Original assignee: 심재택
Priority date: 2002-11-06
Filing date: 2002-11-06
Publication date: 2004-05-12
Also published as: KR100451701B1

Abstract

본 발명은 코스트를 절감할 수 있으며, 전극을 매우 가늘게 제작할 수 있는 메시패널 제조방법에 대한 것이다.

본 발명에 따르면, 둘레면이 부전도체(2)로 피복된 전극선(4)을 소정길이로 잘라내는 절단단계와, 절단된 전극선(4)을 대략 평행하게 배치하는 배치단계와, 평행하게 배치된 전극선(4)을 상호 접착하는 접착단계와, 상호 접착된 전극선(4)을 길이방향과 대략 직각되는 방향으로 소정두께씩 잘라내는 절단단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 메시패널 제조방법이 제공된다.

Description

메시 패널 제조방법{the method of manufacturing mesh panel}

본 발명은 메시 패널 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 코스트를 절감할 수 있으며, 전극을 매우 가늘게 제작할 수 있는 새로운 개념의 메시 패널 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로, 절연재질로 구성된 패널에 양면을 관통하도록 다수개의 미세전극을 삽입하여 구성된 메시 패널은 터치패드나 반도체 패키지, 반도체 커넥터, 반도체 테스트 장비 등에 사용되고 있다.

도 1은 반도체 테스트 장비에 적용된 메시 패널의 일예를 도시한 것으로, 메시 패널로 구성된 테스트어댑터의 상하면에 테스트용 PCB와, IC를 밀착시키면, 이 메시 패널을 통해 IC가 PCB에 전기적으로 연결되어, IC의 이상유무를 테스트할 수 있도록 구성된다.

그러나, 이러한 메시 패널은 일반적으로 실리콘과 같은 연질의 패널에 미세한 관통공을 다수개 형성하고, 이 관통공에 미세한 전극을 일일이 삽입하여야 한다. 따라서, 제작시간이 길고, 공정수가 매우 많아, 생산성이 떨어지고 코스트가 상승될 뿐 아니라, 불량발생률이 높은 문제점이 있었다.

특히, 이와같은 방법으로 메시 패널을 제작하기 위해서는 절연패드에 전극을 관통결합하여야 하는데, 이 전극이 매우 가늘어 절연패드에 삽입하는 것이 매우 어려울 뿐 아니라, 그 수가 매우 많으므로, 완성된 메시 패널의 가격이 매우 고가인 문제점이 있었다. 또한, 관통공의 형성위치나 전극의 삽입위치에 오차가 발생될 경우, 이 메시 패널을 이용하여 제작된 제품에 불량이 발생되는 문제점이 있었다. 특히, 이러한 메시패널은 전극의 두께가 가늘수록 우수한 전기적 특성을 갖게 되지만, 종래의 메시패널은 전극이 너무 가늘 경우, 절연패드에 전극을 관통결합할 수 없으므로, 전극의 두께가 일정 수준 이상을 유지하여야 하는 단점이 있다.

본 발명자는 이러한 문제점을 해결하기 위하여, 복수개의 전소성소재와 부전도성소재를 번갈아 적층하고, 이와 같이 적층된 적층체를 잘라 다시 적층하는 방법으로 메시패널을 제조할 수 있는 새로운 공법을 개발하여 특허출원한 바 있다.(출원번호 10-2002-0024076)

이러한 방법을 이용하면, 매우 정밀한 메시패널을 제작할 수 있으나, 공정이 비교적 복잡하여, 코스트가 높은 단점이 있었다. 특히, 단순한 PCB테스트용 메시패널의 경우, 전극의 삽입위치가 일정하지 않아도 사용 가능하므로, 이러한 조건을 만족시키면서도 코스트가 낮은 새로운 메시패널 제조방법이 필요하게 되었다.

본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 코스트를 절감할 수 있으며, 전극을 매우 가늘게 제작할 수 있는 메시패널 제조방법을 제공하는 것이다.

도 1은 일반적인 메시 패널의 구조를 도시한 측단면도

도 2는 본 발명에 따른 메시 패널의 제조방법을 도시한 공정도

도 3은 본 발명에 따른 다른 실시예를 도시한 공정도

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

둘레면이 부전도체(2)로 피복된 전극선(4)을 소정길이로 잘라내는 절단단계와, 절단된 전극선(4)을 대략 평행하게 배치하는 배치단계와, 평행하게 배치된 전극선(4)을 상호 접착하는 접착단계와, 상호 접착된 전극선(4)을 길이방향과 대략 직각되는 방향으로 소정두께씩 잘라내는 절단단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 메시패널 제조방법이 제공된다.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 둘레면이 부전도체(2)로 피복된 전극선(4)을금형(6)의 둘레면에 감는 권취단계와, 금형(6)에 권취된 전극선(4)을 상호 접착하는 접착단계와, 권취된 전극선(4)을 전극선(4)이 감긴 방향의 대략 직각방향으로 잘라내는 절단단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 메시패널 제조방법이 제공된다.

본 발명의 또다른 특징에 따르면, 상기 전극선(4)에 피복된 부전도체(2)는 열가소성재질로 구성되어, 평행하게 배치된 전극선(4)에 열을 가하여, 용융된 부전도체(2)가 상호 융착되어 전극선(4)을 상호 접착할 수 있도록 된 것을 특징으로 하는 메시패널 제조방법이 제공된다.

본 발명의 또다른 특징에 따르면, 상호 평행하게 배치된 전극선(4)의 사이에 접착제를 충진하여 전극선(4)을 상호 접착하는 것을 특징으로 하는 메시패널 제조방법이 제공된다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면에 의거하여 설명하면 다음과 같다.

도 2는 본 발명에 따른 메시 패널 제조방법을 도시한 것으로, 이 메시패널 제조방법은 둘레면이 부전도체(2)로 피복된 전극선(4)을 소정길이로 잘라내는 절단단계(a단계)와, 절단된 전극선(4)을 대략 평행하게 배치하는 배치단계(b단계)와, 전극선(4)을 상호 접착하는 접착단계(c,d단계)와, 상호 접착된 전극선(4)을 소정 두께로 잘라내는 절단단계(e단계)로 구성된다.

상기 전극선(4)은 메시패널의 상하면을 통전시키는 전극의 기능을 하는 것으로, 지름은 작을수록 유리하다. 이 전극선(4)에 피복된 부도체는 용융시 상호 접착력이 뛰어난 합성수지 재질이나 기타 다른 접착체를 이용하여 접착시키기 용이한 합성수지재질을 이용할 수 있다. 또한, 코팅에 사용되는 도료와 같이, 상호 밀착배치되는 전극선(4)을 상호 절연할 수 있는 것은 어떠한 것도 사용가능하다.

상기 배치단계는 상기 절단단계를 거쳐 일정한 길이로 잘라진 전극선(4)을 평행하게 겹쳐, 제작할 메시패널의 면적만큼 단면적을 갖는 기둥형상의 적층체(5)를 형성하는 것으로, 제작할 메시패널의 단면형상과 유사한 형태의 금형(6) 내부에 전극선(4)을 쌓아 일정한 형상을 형성하도록 하는 것이 바람직하다. 이때, 각각의 전극선(4)은 반드시 완전한 평행상태를 유지할 필요는 없다. 상기 접착단계는 금형(6)내부에 배치된 각각의 전극선(4)을 상호 접착시켜 소정 형상의 적층체(5)를 제작하는 것으로, 접착방법은 전극선(4)에 피복된 부전도체(2)의 종류에 따라 달라진다. 즉, 부전도체(2)가 열에 의해 용융되는 열가소성수지로 구성될 경우, 금형(6)에 히터를 장착하여 이 히터로 열을 가해 부전도체(2)를 용융, 접착시킬 수 있다. 또한, 다른 방법으로, 전극선(4)의 사이에 접착제를 주입하여, 각 전극선(4)을 상호 접착하는 것도 가능하다.

상기 절단단계는 전극선(4)을 접착하여 제작된 적층체(5)를 커팅수단(8)을 이용하여, 일정 두께로 절단하여 메시패널을 제작하는 단계로서, 평행하게 배치된 전극선(4)의 길이방향과 직각되는 방향으로 절단한다. 이때, 적층체(5)를 절단하는 커팅수단(8)으로는 반도체 와이퍼를 잘라내는 와이퍼 절단기나, 물을 고압으로 분사하여 피가공물을 잘라내는 워터젯 등을 이용할 수 있다. 이와같이 적층체(5)를 잘라내면, 전극선(4)의 둘레면에 피복된 부전도체(2)가 탄성 시트의 역할을 하며, 잘라진 전극선(4)의 양단이 메시패널의 양면으로 노출되어, 전극의 역할을 하게 된다.

또한, 필요에 따라, 완성된 메시패널의 양면을 연마하는 공정을 추가할 수 잇다.

이와같은 메시패널 제작방법은 여러개의 전극선(4)을 평행하게 배치하고, 각 전극선(4)을 상호 접착한 후, 일정 두께로 잘라내어 제작하므로, 절연패드에 전극을 삽입하여 제작하는 종래의 방법에 비해, 공정이 간단하고, 코스트를 절감할 수 있는 장점이 있다. 특히, 전극을 일정 두께 이하로 제작할 수 없는 종래의 방법과 달리, 전극의 두께를 매우 가늘게 제작할 수 있는 장점이 있다.

도 3은 본 발명에 따른 다른 실시예를 도시한 것으로, 전극선(4)을 일정한 길이로 잘라낸 후, 상호 평행하게 배치하는 제1 실시예와 달리, 봉형상으로 구성된 금형(6)의 둘레부에 전극선(4)을 감으므로써, 전극선(4)을 평행하게 배치하는 효과를 낼 수 있도록 구성된다. 그리고, 금형(6)의 둘레부에 전극선(4)을 감은 후, 전술한 바와 같은 접착단계와 절단단계를 거치므로써, 메시패널을 제작할 수 있다.

이와같은 방법을 이용하면, 전극선(4)을 잘라낸 후, 평행하게 배치하는 공정을 생략할 수 있으므로, 생산성을 높일 수 있는 장점이 있다.

이상에서와 같이 본 발명에 의하면, 둘레면이 부전도체(2)로 피복된 전극선(4)을 상호 평행하게 배치한 후, 일정두께로 잘라내므로써, 코스트를 절감할 수 있으며, 전극을 매우 가늘게 제작할 수 있는 새로운 개념의 메시 패널 제조방법를 제공할 수 있다.

Claims

둘레면이 부전도체(2)로 피복된 전극선(4)을 소정길이로 잘라내는 절단단계와, 절단된 전극선(4)을 대략 평행하게 배치하는 배치단계와, 평행하게 배치된 전극선(4)을 상호 접착하는 접착단계와, 상호 접착된 전극선(4)을 길이방향과 대략 직각되는 방향으로 소정두께씩 잘라내는 절단단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 메시패널 제조방법.
둘레면이 부전도체(2)로 피복된 전극선(4)을 금형(6)의 둘레면에 감는 권취단계와, 금형(6)에 권취된 전극선(4)을 상호 접착하는 접착단계와, 권취된 전극선(4)을 전극선(4)이 감긴 방향의 대략 직각방향으로 잘라내는 절단단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 메시패널 제조방법.
제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 전극선(4)에 피복된 부전도체(2)는 열가소성재질로 구성되어, 평행하게 배치된 전극선(4)에 열을 가하여, 용융된 부전도체(2)가 상호 융착되어 전극선(4)을 상호 접착할 수 있도록 된 것을 특징으로 하는 메시패널 제조방법.
제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상호 평행하게 배치된 전극선(4)의 사이에 접착제를 충진하여 전극선(4)을 상호 접착하는 것을 특징으로 하는 메시패널 제조방법.