CN107785478A - 传感器芯片连接机构、传感器及其总成 - Google Patents

Abstract

本发明公开了传感器芯片连接机构、传感器及其总成，所述传感器芯片连接机构，包括一体化连接线、芯片电极；所述连接线包括用于与芯片电极连接的芯片连接端，用于与外电路连接的外连接端；所述芯片连接端、外连接端分别包括两个具有导电性的连接部，所述芯片连接端的连接部与外连接端的连接部之间由导体建立一一对应的电连接；所述芯片连接端的连接部间距与芯片电极间距相适应，并不易变形；外连接端的连接部之间的间距与需要连接的部件相适应，并不易变形；所述连接线的各个部分构成一个不可分离的整体；所述芯片电极位于压电陶瓷片的同一表面、构成同心环状电极；所述芯片连接端的连接部与所述芯片电极建立电连接，所述芯片连接端的连接部间距与芯片电极之间的间距相适应。

Description

传感器芯片连接机构、传感器及其总成

技术领域

本发明涉及一种传感器领域，尤其涉及传感器芯片的连接机构。

背景技术

压电传感器应用领域广泛，尤其是在测距、障碍物探测方面有非常普遍的应用，例如现在各类汽车上安装的倒车雷达等，一般都采用传感器作为障碍物探测或测距的信号发生和接收元件，也就是使用传感器作为倒车雷达的探头。

现在的压电传感器一般使用如图2所示的压电陶瓷芯片1，所示压电陶瓷片10的上下表面分别分布有负极面101、正极面102，一般采用图1所示的步骤予以生产制造（为了便于理解，在所示流程图右侧给出了相应步骤所形成的器件结构简图），清洗金属外壳，对金属外壳2（通常采用铝壳）进行清洗，使铝壳表面清洁，确保后续的粘接性能和导电性，当然，本步骤可据需选择；芯片粘接，将压电陶瓷芯片1的负极面101直接粘接到金属外壳内部的腔体内底面，并使得所述负极面101与金属外壳建立可靠电连接；植入负极金属螺钉，在金属外壳腔体上沿的相应位置植入负极金属螺钉410，用于后续连接负极导线41；手动焊接正极导线，由操作工人手动在压电陶瓷芯片的正极上焊接正极导线42；手动焊接负极导线，由操作工人手动在负极金属螺钉410上焊接负极导线41；打底胶，由操作工人手动在金属外壳腔体内的转角处打上底胶21；手工填入吸音棉，由操作工人手动在金属外壳腔体中填入吸音棉220等吸音材料，覆盖在压电陶瓷芯片2上；注入双组份胶并固化，在金属外壳腔体中注入双组份胶202，填充所述腔体并完全覆盖在吸音棉220，静止放置12小时固化；打入胶质粘接后盖，在固化的双组份胶203上打入胶质粘接后盖24，后盖24上有用于焊接正、负极导线的内接焊盘，以及用于焊接外电路导线的外接焊盘，上述对应的正、负极内焊盘与外焊盘彼此是建立电连接的；手工焊接正负极导线，由操作工人手动将正、负极导线42、41焊接到内接焊盘上；胶面灌封，通过灌封形成胶面205，将后盖204，负极金属螺钉410，正、负极导线42、41等予以覆盖并固定，只留出后盖204的两个外接焊盘。上述技术方案中，对于某些传感器采用直接对外电路提供连接引线的结构，可以无需手工焊接正负极导线、打入胶质粘接后盖、注入双组份胶并固化步骤。上述制造方法需要8-11个工艺步骤，复杂而繁琐、生产周期长，同时所形成的传感器结构复杂、生产成本高、；而且由于受制于传感器结构的制约，一般采用人工实施，难以实现生产制造的自动化。

上述结构的传感器，由于采用将压电陶瓷芯片2的负极面101直接粘接到金属外壳内部的腔体内底面，并使得所述负极面101与金属外壳建立可靠电连接，使用金属外壳作为传感器的负极；由于粘接材料的原因，以及工作时压电陶瓷芯片的弯曲变形，极其容易导致压电陶瓷芯片与金属外壳的电连接特性被削弱，甚至完全丧失电连接特性，使得传感器无法工作；进一步地，由于使用金属外壳2作为芯片的负极，可能会使得传感器受到外部电磁环境而导致对性能的影响。此外，采用上述结构工艺步骤复杂，而且由于整个过程中对于各个部件、以及各个部件的连接、定位等都需要人工干预，甚至全称人工生产、装配，无法使用机械设备进行自动化生产，降低生产效率，增加生产成本，并且对产品质量的一致性和合格率构成负面影响。

发明内容

鉴于以上缺陷，本发明所要解决的技术问题提供一种性能可靠的传感器芯片连接机构；进一步地，提供了能实现自动化生产装配的传感器。此外，还提供了使用所述传感器的传感器总成。

传感器芯片连接机构，包括一体化连接线、芯片电极；所述连接线包括用于与芯片电极连接的芯片连接端，用于与外电路连接的外连接端；所述芯片连接端、外连接端分别包括两个具有导电性的连接部，所述芯片连接端的连接部与外连接端的连接部之间由导体建立一一对应的电连接；所述芯片连接端的连接部间距与芯片电极间距相适应，并不易变形；外连接端的连接部之间的间距与需要连接的部件相适应，并不易变形；所述连接线的各个部分构成一个不可分离的整体；

所述芯片电极位于压电陶瓷片的同一表面、构成同心环状电极；所述芯片连接端的连接部与所述芯片电极建立电连接，所述芯片连接端的连接部间距与芯片电极之间的间距相适应。

如权利要求1所述的连接机构，其特征在于，所述连接线为柔性电路板，全部所述连接部、连接所述连接部的导体均由柔性电路板上的铜箔构成，所述构成所述连接部、连接所述连接部的导体的铜箔全部依附于一整块基板胶片上形成一个整体。

如权利要求1所述的连接机构，其特征在于，在所述连接部为铜箔焊盘；所述芯片连接端的每个连接部铜箔焊盘上有贯穿铜箔焊盘与对应基板胶片的孔；所述外连接端朝向外端头方向，所述铜箔焊盘及基板胶片整体开贯通末端的槽，所述槽的槽口增大。

如权利要求1所述的连接机构，其特征在于，所述连接线上设置有定位标识。

如权利要求2所述的连接机构，其特征在于，所述定位标识包括：

设置在一体化连接线的基板胶片上不影响其电气性能的定位孔，所述定位孔可以位于中部，或者靠近外连接端的部位；

或以一体化连接线轮廓的特定形状为定位标识，所述特定形状包括，特定的弯曲或弯折边沿；

或采用定位孔与特定形状相结合所构成的定位标识。

传感器，包括外壳、压电陶瓷片、传感器芯片连接机构，其特征在于，所述传感器芯片连接机构为权利要求1-5任一项所述的机构；所述构成传感器芯片连接机构的芯片电极位于所述压电陶瓷片上；所述芯片电极包括辅助电极、第二电极，所述辅助电极、第二电极平行覆盖于压电陶瓷片上表面，所述辅助电极、第二电极之间具有绝缘的隔离带；所述第二电极与所述压电陶瓷片建立电连接；以及还包括第一电极，用以完整覆盖在压电陶瓷片下表面并与压电陶瓷片建立电连接；所述辅助电极与第一电极通过覆盖在压电陶瓷片侧面的导体电连接，使得辅助电极与第一电极等电位；所述压电陶瓷片与覆盖在其上的芯片电极构成压电陶瓷芯片；所述压电陶瓷芯片粘贴与所述外壳腔体的内底面。

如权利要求5所述的传感器，其特征在于，所述第二连接端延长并超出外壳上延。

传感器总成，包括传感器，总成组件，组件上有插接电极，所述传感器为上述结构；所述第二连接端延长并位于总成连接部，实现与插接电极相通。

如权利要求9所述的总成，其特征在于。

本发明提供的技术方案所实现连接结构，以及相应的传感器与传感器总成，本发明连接性能好，生产制造效率高，便于使用。形成的器件性能得以有效提升、传感器的质量、稳定性和一致性高，而且便于自动化生产制造，减少了生产工序，有效提升生产效率，降低生产成本。

附图说明

为了更清楚地描述本发明所涉及的相关技术方案，下面将其涉及的附图予以简单说明，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1现有技术之传感器的制造方法流程图（右侧给出了相应步骤所形成的传感器相关结构示意图）；

图2现有技术之压电陶瓷芯片的结构示意图（省略剖面线的剖视图）；

图3本发明之压电陶瓷芯片一种实施例的剖面结构示意图（省略剖面线的剖视图）；

图4为本发明之压电陶瓷芯片一实施例的俯视图（顶部结构示意图）；

图5本发明之一体化连接线的结构示意图（结构示意图）；

图6本发明之连接机构（含压电陶瓷芯片）的结构示意图；

图7本发明之传感器外壳的结构示意图；

图8-10本发明之传感器制造过程中主要步骤形成的结构示意图；

图11本发明之传感器的制造方法示意图；

图12本发明之传感器总成的结构示意图；

图13本发明之压电陶瓷芯片的另一实施例的俯视图（结构示意图）；

图14本发明之压电陶瓷芯片的再一实施例的俯视图（结构示意图）；

图15本发明之压电陶瓷芯片的又一实施例的剖面结构示意图（省略剖面线的剖视图）;

图16为图15所示实施例的俯视图（结构示意图）。

附图标记说明：

压电陶瓷芯片1；压电陶瓷片10；负极面101；正极面102；第一电极110；辅助电极11；第二电极12；隔离带13（需要说明的是，具体使用中，第一电极110、第二电极12可以分别是负极、正极，也可以根据需要进行相应的互换，所述图示及说明仅仅为便于阐述，不是仅仅限定为所述的相互关系）；

外壳2；吸音棉220；双组份胶203；后盖204；胶面205；腔体21；内底面22；定位片23；底胶24；发泡胶25；

一体化连接线3；基板胶片31；芯片连接端32；外连接端33；铜箔导线34；

负极导线41；负极金属螺钉410；正极导线42；

总成外壳5；芯片插针51；电路插针52。

具体实施方式

为了便于本领域的技术人员对本发明的进一步理解，并清楚地认识本申请所记载的技术方案，完整、充分地公开本发明的相关技术内容，下面结合附图对本发明的具体实施方式进行详细的描述，显而易见地，所描述的具体实施方式仅仅以列举方式给出了本发明的一部分实施例，用于帮助理解本发明及其核心思想。

为了便于对传感器结构的描述，将安装压电陶瓷芯片对应的一端称为底部（对应的端面即为发生振动的面，也就是产生超声波的部位）、与之相反的一端称为顶部。

压电陶瓷芯片（简称芯片）：一种用于机械能和电能互换的器件，通常其两侧的平面通过烧结等方式覆盖有银箔（或其他导体材料），构成其两个电极面，该电极面分别连接驱动信号源上。

本发明可以采用以下具体方式来实现：

结合图3、4所示提供了采用圆形同心环状电极的压电陶瓷芯片1，所述压电陶瓷芯片1为圆形，其包括圆形的压电陶瓷片10、第一电极110、辅助电极11、第二电极12，隔离带13，第一电极110完整覆盖在压电陶瓷片10的下表面上整体构成压电陶瓷芯片1的底面。第二电极12覆盖在压电陶瓷片31上表面的中部，第二电极12外部环绕绝缘的隔离带13（由于压电陶瓷本身属于绝缘体，因此，只要不在所述位置覆盖导电材料即可构成所述隔离带13），在所述隔离带13外部（也就是压电陶瓷片10上表面的外沿）环绕辅助电极11，所述辅助电极11、第二电极12、隔离带13构成了压电陶瓷芯片1的顶面。所述辅助电极11与第一电极110通过覆盖在压电陶瓷片10侧面的导体电连接，使得辅助电极11与第一电极110等电位，使用时，引线通过连接辅助电极11实现对第一电极110的连接。通过所述技术方案，实现将连接压电陶瓷芯片1的全部需要连接引线的电极（接线电极，即辅助电极11、第二电极12）都设置同一平面（同一表面）内，并可以在所述平面内实现对所有引线的连接安装，而且，以便于组装和制造。所述的第一电极110、辅助电极11、第二电极12，以及覆盖在压电陶瓷片10侧面的导体均使用导电材料制成，例如将金、银等采用沉淀、镀或丝印并烧结的方式设置而成；所述辅助电极11、第二电极12任意位置的间距（也就是隔离带13任意位置的宽度）相同。所述第二电极12的在压电陶瓷片10上表面覆盖的面积原大于辅助电极11覆盖的面积，以确保压电陶瓷芯片1的电气性能。当然，可以考虑在辅助电极11与其覆盖的压电陶瓷芯片1 上表面之间设置绝缘层，以提升压电陶瓷芯片1的电气性能，当然，如果第二电极12与辅助电极11的面积（即为其分别的对压电陶瓷片10的覆盖面积）差异足够大，其影响是极其细微的，对压电陶瓷芯片1的性能的影响完全可以忽略。

采用上述结构的压电陶瓷芯片1，采用下表面（第一电极110所在的面）粘接到外壳2的内底面22，粘接面无导线，与内底面22贴合性好，也无需与之连接的外壳2作为电极（与外壳2之间无需电连接），因此，对于粘接特性要求单一，对粘接剂的选择范围更广，可以获得最佳的粘接强度，延长传感器的是使用寿命，可克服现有技术的原有缺陷，而且粘接也更可靠；同时，采用位于同一平面的同心环状的电极结构，可以在多个方向上安装导线，便于机械设备的自动定位，提升效率，保障质量。尤其采用圆形环状电极可以实现导线在任意方向的连接安装。

为了更好地提升本发明的性能，并便于自动化设备对压电陶瓷芯片1与引线的自动准确定位，并进行电连接，本发明还进一步提供了作为与上述压电陶瓷芯片1的结构相对应的一体化连接线3，所述一体化连接线3构成一个相对不易变形，但最好可以沿着某一方向弯曲的材料制成的整体化连接线，其两端的部件之间不易发生相对变形或移位。处于同一端的两个连接部之间的间距与需要连接的部件相适应，并不易变形；所述一体化连接线3的各个部分构成一个不可分离的整体。具体地，其包括位于其一端的芯片连接端32，所述芯片连接端32包括两个具有导电性的连接部，每个连接部分别用于与压电陶瓷芯片1上的辅助电极11、第二电极12进行连接，所述连接方式可以采用焊接、粘接或其他相应的连接方式，通常选用焊接方式。所述芯片连接端32的两个连接部之间的间距大于或等于辅助电极11、第二电极12之间的间距（也就是隔离带13的宽度），通过所述措施，只要将一个连接部与对应的电极进行定位，即可准确将另一个连接部与另一个的电极予以对齐定位。进一步地，用于连接辅助电极11的外侧与压电陶瓷芯片1边沿对齐时，所述连接部能准确地与辅助电极11对齐，同时用于与第二电极12连接的连接部也能与第二电极12对齐或位于第二电极12上（由于第二电极12面积大，容易满足上述条件），通过这种方式，有利于自动化设备的自动定位，实现一体化连接线3与压电陶瓷芯片1的自动化可靠安装连接。所述一体化连接线3另一端包括外连接端33，用于与外电路或传感器总成的相应部件进行对应的电连接，其仍然包括两个具有导电性的连接部，两个连接部之间的间距与需要连接的外电路或传感器总成的相应部件的间距或位置相适应。所述芯片连接端32、外连接端33的两个连接部分别由导线一一对应连接。所述的一体化连接线3可以使用排线，并在排线两端设置相应的部件（如注塑部件或者塑料薄片等）形成符合上述要求的芯片连接端32和外连接端33；也可采用注塑或压塑等方式整体形成的具上述结构的连接线。

优选地，所述一体化连接线3为薄片状连接线。作为一种优选的实施例，所述一体化连接线3采用柔性电路板(FPC，其为薄片状结构)实现上述结构的一体化连接线3，由于FPC具有厚度薄，导电性好，以加工，成本低廉，焊接连接方便等特点，沿着表面法向方向弹性好，以弯曲，在表面方向具有一定的刚性，形成的部件具有一定的强度，能很好地满足相应的要求；而且，由于FPC轻薄，韧性好，对压电陶瓷芯片1的振动（信号发射）或信号接收的干扰小，并且明细小于普通细导线。FPC包括基板胶片31，以及承载于所述基板胶片31上的铜箔。如图5、6所示的一体化连接线3，在一整块FPC基板胶片31上，其一端包括用于与压电陶瓷芯片1上的辅助电极11、第二电极12进行电连接的芯片连接端32，所述芯片连接端32包括两个具有导电性的连接部（分别用于与辅助电极11、第二电极12进行电连接），另一端包括用于与外电路或传感器总成的相应部件进行对应电连接的外连接端33，其仍然包括两个具有导电性的连接部。所述一体化连接线3上的导电部分通过柔性电路板上(FPC)铜箔的形成，所述导电部分包括芯片连接端32、外连接端33的连接部，连接所述连接部的铜箔导线34；为了有效进行绝缘，可以对铜箔导线34表面覆盖绝缘材料（绝缘薄膜或绝缘漆）。所述芯片连接端32的两个连接部之间的间距大于或等于辅助电极11、第二电极12之间的间距（也就是隔离带13的宽度），通过所述措施，只要将一个连接部与对应的电极进行定位，即可准确将另一个连接部与另一个的电极予以对齐定位。进一步地，用于连接辅助电极11的芯片连接端32外侧边沿（以所述外侧边沿为定位标识）与压电陶瓷芯片1边沿对齐时，所述连接部便能准确地与辅助电极11对齐，同时用于与第二电极12连接的连接部也能与第二电极12对齐或位于第二电极12上（由于第二电极12面积大，容易满足上述条件），通过这种方式，有利于自动化设备的自动定位，实现一体化连接线3与压电陶瓷芯片1的自动化可靠安装连接。还可以进一步改良为，将所述芯片连接端32上与辅助电极11的连接部的宽度等于或接近与辅助电极11的宽度（也可以小于辅助电极11的宽度），这样，可以保证所述芯片连接端32的连接部分别与辅助电极11、第二电极12可靠自动对齐、定位并建立电连接，所述电连接方式为焊接，所述连接部为铜箔焊盘。为了增强焊接效果，在所述连接部的铜箔焊盘上开设有贯穿孔（贯穿铜箔焊盘与基板胶片21，一般设置于中央），有助于焊接材料的渗透，提升焊接质量和效率。进一步的，将所述芯片连接端32的两个连接部之间的基板胶片31进行开槽处理，可以更好地减少FPC在端部的刚性，降低对芯片接收和发射信号的影响。同样在外连接端33的连接部上也设置为铜箔焊盘，同时，在朝向外连接端33外端头方向，所述焊盘及基板胶片31整体开槽，所述开槽的槽口（外连接端33外端头末端）增大，一方面用于与需要外接的部件进行定位和部件的插入，方便自动化设备的定位和实施。为了实现所述一体化连接线3的定位，还可以在FPC一体化连接线3的基板胶片31上开设不影响其电气性能的定位孔（图中的2个圆孔，也可以是1个；开孔位置可以是中部，或者靠近外连接端33的部位），或者将一体化连接线3轮廓制作为满足特定关系的形状，以便于定位操作，如特定的弯曲或弯折边沿，也或者上述方案的集合来实行其定位控制。由于外连接端33需要外接的部件一般尺寸比辅助电极11、第二电极12之间的间距大，因此，为了与之匹配，所述外连接端33尺寸一般大于芯片连接端32。在本实施例的相关技术手段同样适用于前述其他类型的一体化连接线3实施例。

参照图7所示的传感器外壳2包括处于其内部的腔体21，腔体底部的平整内底面22（位于传感器的前端），在腔体21侧壁上边沿（传感器的后端）设置有定位片23，所示定位片23一般相对设置（对称）在腔体21两侧，位于同一平面内，用于传感器的安装定位，当然，其也可以采用其他部件和/或非对称结构来实现。现有技术由于需要其作为负极引线，因此必需为金属外壳，本发明可以采用金属外壳，也可以采用其他材质的外壳，均可实现本发明，有效改善了传感器的材料选择，增强其对使用场景的适应性，如根据使用环境的温度、湿度、腐蚀性等进行相应的选材。

图8-10给出了传感器制造过程中形成的器件结构示意图，为了便于理解，同时也简化文字，以下将结合图11所提供的生产流程图一并进行说明如下：

参照图6、8-11所示，

清洗外壳，对外壳2进行清洗，使外壳2内外表面清洁，为后续步骤的实施奠定基础；本步骤可以不需要，根据外壳清洁情况进行选择。

芯片上焊接一体化连接线：在工装的配合下，自动化设备取出压电陶瓷芯片1放置到对应位置：再从取出规定方向排放的一体化连接线3，根据 一体化连接线3上的定位标识，对齐放置的压电陶瓷芯片1，将芯片连接端32的两个连接部分别焊接压电陶瓷芯片1的辅助电极11、第二电极12上（如图6所示的结构）。所述的定位标识可以是芯片连接端32外侧边沿，也可以是定位孔，或者设定的其他定位标记等。对齐方式可以是所述芯片连接端32外侧边沿与压电陶瓷芯片1边沿对齐，或者基于定位孔确定的偏移量来定位；或者利用压电陶瓷芯片1中心点作为基准点，获得偏移量来定位均可，压电陶瓷芯片1通过芯片供应装置通过，所述的一体化连接线3通过连接线供应装置提供，其可以通过定位孔的方式单片供应，或者将所述多片并排连接的一体化连接线3连续供应，并同步切割分离（类似于子弹带上的子弹供应方式）。上述技术方案使用基于FPC的一体化连接线3焊接到压电陶瓷芯片1作为引线，可实现自动化一次性的整体焊接，相比传统的使用两根独立金属导线进行焊接，只能人工一根一根的焊接，完全不能实现自动化。由于本发明在具有环状电极结构的压电陶瓷芯片1同一个表面同时承载正负极（辅助电极11、第二电极12上），不必在外壳2上打孔、植入金属螺钉，这样可以节省材料和加工工序，进而降低成本 。

芯片粘接在铝壳腔体内：在工装的配合下，自动化设备取出外壳2，放置到对应位置；取出焊接了一体化连接线3的压电陶瓷芯片1粘接在外壳2腔体中的内底面22上，同时将一体化连接线3朝着压电陶瓷芯片1法向方向折起将外连接端33指向腔体21外部，所述一体化连接线3的长度超过腔体21的深度（如图8所示的结构，图8中，（a）为剖视图，（b）为俯视图）。由于先焊接FPC一体化连接线3，再粘接压电陶瓷芯片1，大大缩减产品的加工工时，提升生产效率。

打底胶：自动化设备在在外壳2腔体21内的拐角处打上胶，形成底胶24，目的在于确保后续注入的发泡胶能充满整个腔体22的相应空间（如图9所示的结构，图8中，（a）为剖视图，（b）为俯视图）。

在腔体内打发泡胶：在外壳2的腔体21中打上发泡胶25，完整覆盖压电陶瓷芯片1及腔体的内底面22，并填充整个腔体21或腔体靠近覆盖压电陶瓷芯片1的全部空间，形成传感器成品（ 如图10所示的结构，图8中，（a）为剖视图，（b）为俯视图）。所述发泡胶25起到对传感器中压电陶瓷芯片1的封装固定，以及对一体化连接线3的固定作用，同时，发泡胶25构成设置在压电陶瓷芯片1后端的吸音材料。所述发泡胶自动化打胶，然后自行发泡，节约工时，减少操作工人，并且完全能够保证产品参数合格。

图12提供了将上述传感器进行集成的传感器总成（其中（b）为（a）右侧方向，即（a）旋转90度方向的内部结构示意图），所述总成包括总成外壳5、芯片插针51、电路插针52、传感器等部件，所述传感器通过外壳2的定位片23安装固定到总成外壳5上，并且所述一体化连接线3的外连接端33刚好与芯片插针51相对应，所述外连接端33的两个连接部与芯片插针51连接，并进行可靠焊接。所述电路插针52根据需要可以是一组或多组，所述各组电路插针52均与芯片插针51对应连接，实现了电路插针52与一体化连接线3外连接端33的连接部的电连接，最终实现与压电陶瓷芯片1上的辅助电极11、第二电极12的电连接。

以下技术方案实现的压电陶瓷芯片1电极结构均能实现本发明之目的，实现相同或相近的技术效果，并可将下述技术方案所提供的压电陶瓷芯片1用以替代前述的相应实施例，并作为所述传感器、传感器总成的组成部分，形成相应的技术方案，相关技术方案在此不再赘述，以下仅仅就压电陶瓷芯片1电极结构的相关替代技术方案予以说明。

图13提供了压电陶瓷芯片1电极结构的另一实施例的俯视图，所述实施例的横向和纵向剖视图可以参考图3所示的结构，本实施例采用了矩形的同心环状电极结构的压电陶瓷芯片1，与上述图3、4所示的实施例的差异在于，所述压电陶瓷芯片1、压电陶瓷片10、第一电极110、辅助电极11、第二电极12、隔离带13均为矩形，并且第一电极110、辅助电极11、第二电极12、隔离带13分布在压电陶瓷片10上表面的相应位置，并具有与之匹配形状；作为优选方案，所述的辅助电极11围绕在压电陶瓷片10边沿，第二电极12、隔离带13位于辅助电极11中间，同心（几何中心）、同轴线排列。当然，作为改进，还以是其他几何形状的压电陶瓷芯片1，并配置与之相适应的电极形状，但是只要满足上述同心关系（构成同心环状电极结构），并且辅助电极11、第二电极12任意位置的间距（也就是隔离带13任意位置的宽度）相同即可。

图14提供了本发明之压电陶瓷芯片1的再一实施例的俯视图，所述实施例横向剖视图可以参考图3所示的结构，本实施例采用了平行直线形的带状电极结构的压电陶瓷芯片1（图中以矩形压电陶瓷芯片1为例给出，事实上还可以是其他形状），即辅助电极11与第二电极12均呈现为条带状，并处于同一平面，辅助电极11位于压电陶瓷片10上表面的其至少一个侧边缘（可以是多个侧边，图中给出的是两个相对的侧边，如果是环绕全部侧边，则构成前述实施例），第二电极12位于压电陶瓷片10上表面中部，与辅助电极11平行，辅助电极11、第二电极12之间分布隔离带13，在沿着条带状辅助电极11延伸方向上贯穿覆盖在压电陶瓷片10上表面，其他部分与上述图13所示的实施例相同。

图15、16所提供的压电陶瓷芯片1的又一实施例结构示意图，其一方面可以理解为图14所提供实施例的一种特例（只有一条辅助电极11，并且压电陶瓷片10为圆形，当然其也可以是矩形等），也可理解为一种新的实施方式，即辅助电极11覆盖在压电陶瓷片10上表面的一侧，其与第二电极12相对的边相互平行，辅助电极11、第二电极12之间分布隔离带13。其他部分与上述实施例相同。

当然，上述改进的技术方案还可以单独或组合用于本发明的各个实施例中。此外，上述技术方案以压电传感器及相关器件为例给出了相应的技术方案，但是，本发明所述的技术方案除了可以用于压电传感器及相关的传感器总成上，还可以用于其他具有相似结构的传感器及传感器总成上，为了简化文字，在此没用进行重复的说明。

另外，说明书和权利要求中出现“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“上”、“下”等等用语，则是用于描述的目的，并不一定用于描述固定的相对位置。应当理解，在合适环境下，这样使用的术语是可以互换的，以致在此描述的本发明实施例能够以与这里示意或描述的方位不同的其它方位进行操作。文中描述的彼此“邻近”的物体可以是彼此物理接触、彼此很接近或彼此大体在相同区域或地方，这与使用此短语的上下文相适应。文中出现的用语“在一个实施例中”不必一定都指同一实施例。

以上对本发明的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了部分具体实施例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的结构及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (8)

1.传感器芯片连接机构，包括一体化连接线、芯片电极；所述连接线包括用于与芯片电极连接的芯片连接端，用于与外电路连接的外连接端；所述芯片连接端、外连接端分别包括两个具有导电性的连接部，所述芯片连接端的连接部与外连接端的连接部之间由导体建立一一对应的电连接；所述芯片连接端的连接部间距与芯片电极间距相适应，并不易变形；外连接端的连接部之间的间距与需要连接的部件相适应，并不易变形；所述连接线的各个部分构成一个不可分离的整体；

所述芯片电极位于压电陶瓷片的同一表面、构成同心环状电极；所述芯片连接端的连接部与所述芯片电极建立电连接，所述芯片连接端的连接部间距与芯片电极之间的间距相适应。

2.如权利要求1所述的连接机构，其特征在于，所述连接线为柔性电路板，全部所述连接部、连接所述连接部的导体均由柔性电路板上的铜箔构成，所述构成所述连接部、连接所述连接部的导体的铜箔全部依附于一整块基板胶片上形成一个整体。

3.如权利要求1所述的连接机构，其特征在于，在所述连接部为铜箔焊盘；所述芯片连接端的每个连接部铜箔焊盘上有贯穿铜箔焊盘与对应基板胶片的孔；所述外连接端朝向外端头方向，所述铜箔焊盘及基板胶片整体开贯通末端的槽，所述槽的槽口增大。

4.如权利要求1所述的连接机构，其特征在于，所述连接线上设置有定位标识。

5.如权利要求2所述的连接机构，其特征在于，所述定位标识包括：

设置在一体化连接线的基板胶片上不影响其电气性能的定位孔，所述定位孔可以位于中部，或者靠近外连接端的部位；

或以一体化连接线轮廓的特定形状为定位标识，所述特定形状包括，特定的弯曲或弯折边沿；

或采用定位孔与特定形状相结合所构成的定位标识。

6.传感器，包括外壳、压电陶瓷片、传感器芯片连接机构，其特征在于，所述传感器芯片连接机构为权利要求1-5任一项所述的机构；所述构成传感器芯片连接机构的芯片电极位于所述压电陶瓷片上；所述芯片电极包括辅助电极、第二电极，所述辅助电极、第二电极平行覆盖于压电陶瓷片上表面，所述辅助电极、第二电极之间具有绝缘的隔离带；所述第二电极与所述压电陶瓷片建立电连接；以及还包括第一电极，用以完整覆盖在压电陶瓷片下表面并与压电陶瓷片建立电连接；所述辅助电极与第一电极通过覆盖在压电陶瓷片侧面的导体电连接，使得辅助电极与第一电极等电位；所述压电陶瓷片与覆盖在其上的芯片电极构成压电陶瓷芯片；所述压电陶瓷芯片粘贴与所述外壳腔体的内底面。

7.如权利要求5所述的传感器，其特征在于，所述第二连接端延长并超出外壳上延。

8.传感器总成，包括传感器，总成组件，组件上有插接电极，所述传感器为上述结构；所述第二连接端延长并位于总成连接部，实现与插接电极相通。