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KR101886205B1 - 반도체 패키지 테스트용 원터치 체결형 소켓 어셈블리 - Google Patents

반도체 패키지 테스트용 원터치 체결형 소켓 어셈블리 Download PDF

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KR101886205B1
KR101886205B1 KR1020160180778A KR20160180778A KR101886205B1 KR 101886205 B1 KR101886205 B1 KR 101886205B1 KR 1020160180778 A KR1020160180778 A KR 1020160180778A KR 20160180778 A KR20160180778 A KR 20160180778A KR 101886205 B1 KR101886205 B1 KR 101886205B1
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문성주
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주식회사 티에프이
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Abstract

본 발명은, 스티프너; 상기 스티프너 상에 배치되며, 상기 스티프너에 의해 지지되는 회로기판; 상기 회로기판 상에 배치되며, 상기 회로기판과 전기적으로 접속되는 소켓; 상기 소켓 상에 배치되며, 상기 소켓과 전기적으로 접속되는 반도체 패키지를 수용하는 소켓 하우징; 및 상기 스티프너에 설치되며 상기 회로기판과 상기 소켓을 관통하여 돌출되는 돌출 부재와, 상기 소켓 하우징에 설치되며 상기 돌출 부재에 원터치 결합되는 래치 부재를 구비하는 체결 유닛;을 포함하는, 반도체 패키지 테스트용 원터치 체결형 소켓 어셈블리를 제공한다.

Description

반도체 패키지 테스트용 원터치 체결형 소켓 어셈블리{ONE TOUCH COUPLING TYPE SOCKET ASSEMBLY FOR TESTING SEMICONDUCTOR PACKAGE}
본 발명은 반도체 패키지 테스트용 원터치 체결형 소켓 어셈블리에 관한 것이다.
일반적으로, 제조 공정에 의해 완성된 반도체 패키지는 테스트(검사) 공정을통해 동작 특성들이 제대로 구현되는지에 대해 체크된다. 이를 통해, 양품으로 분류된 반도체 패키지만이 출하 된다.
이러한 테스트를 위해, 반도체 패키지는 소켓 어셈블리에 삽입된 채로 메인보드와 전기적으로 접속될 수 있다.
그러나, 종래의 소켓 어셈블리는 결합, 분해 구조가 복잡하여 이에 대한 번거로움이 있었다.
본 발명의 일 목적은, 원터치로 소켓 하우징과 스티프너를 결합하여 공정 프로세스를 간소화 할 수 있는, 반도체 패키지 테스트용 소켓 어셈블리를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은, 원터치로 소켓 하우징과 스티프너를 결합하여 좌우는 물론 상하로도 흔들리지 않도록 안정화 된 공정 실시가 가능한, 반도체 패키지 테스트용 소켓 어셈블리를 제공하는 것이다.
상기한 과제를 실현하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 반도체 패키지 테스트용 원터치 체결형 소켓 어셈블리는, 스티프너; 상기 스티프너 상에 배치되며, 상기 스티프너에 의해 지지되는 회로기판; 상기 회로기판 상에 배치되며, 상기 회로기판과 전기적으로 접속되는 소켓; 상기 소켓 상에 배치되며, 상기 소켓과 전기적으로 접속되는 반도체 패키지를 수용하는 소켓 하우징; 및 상기 스티프너에 설치되며 상기 회로기판과 상기 소켓을 관통하여 돌출되는 돌출 부재와, 상기 소켓 하우징에 설치되며 상기 돌출 부재에 원터치 결합되는 래치 부재를 구비하는 체결 유닛;을 포함할 수 있다.
여기서, 상기 돌출부재는, 제 1 후크를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 래치부재는, 상기 제 1 후크에 걸리는 제 2 후크를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 래치부재는, 상기 제 2 후크를 상기 소켓 하우징에 결합시키는 탄성체를 더 포함할 수 있다.
여기서, 상기 돌출부재는, 결합돌기를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 래치부재는, 상기 결합돌기를 수용하여 상기 결합돌기와 결합하는 고정홈을 포함할 수 있다.
여기서, 상기 돌출부재는, 상기 결합돌기를 탄성적으로 지지하는 탄성체를 더 포함할 수 있다.
상기와 같이 구성되는 본 발명에 따른 반도체 패키지 테스트용 원터치 체결형 소켓 어셈블리에 의하면, 원터치로 소켓하우징을 스티프너에 고정함으로써, 프로세스를 간소화하여 효율적인 공정이 이루어질 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 테스트용 원터치 체결형 소켓 어셈블리의 단면도이다.
도 2는 도 1의 반도체 패키지 테스트용 원터치 체결형 소켓 어셈블리(100)의 동작 시의 모습을 나타낸 단면도이다.
도 3은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 반도체 패키지 테스트용 원터치 체결형 소켓 어셈블리(200)의 단면도이다.
도 4는 도 3의 반도체 패키지 테스트용 원터치 체결형 소켓 어셈블리(200)의 동작 시의 모습을 나타낸 단면도이다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 패키지 테스트용 원터치 체결형 소켓 어셈블리에 대하여 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 본 명세서에서는 서로 다른 실시예라도 동일·유사한 구성에 대해서는 동일·유사한 참조번호를 부여하고,그 설명은 처음 설명으로 갈음한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 테스트용 원터치 체결형 소켓 어셈블리(100)의 단면도이다.
본 도면을 참조하면, 소켓 어셈블리(100)는 스티프너(110), 회로기판(130), 소켓(150), 소켓 하우징(170), 및 체결 유닛(190)을 포함할 수 있다.
스티프너(110)는 회로기판(130)을 지지해주는 구성이다. 구체적으로, 스티프너(110)는 후술하는 돌출부재(191)가 삽입되는 삽입홀(111)을 가질 수 있다.
회로기판(130)은 스티프너(110) 상에 배치되어 후술하는 소켓(150)과 전기적으로 접속되는 구성이다. 구체적으로, 회로기판(130)은 기판 몸체(131), 제 1 관통홀(133), 제 2 얼라인홀(135)을 가질 수 있다.
기판 몸체(131)는 스티프너(110)와 대략 비슷한 사이즈를 가질 수 있다. 본 도면에서는 기판 몸체(131)가 스티프너(110) 보다 큰 형태를 예시하고 있다.
제 1 관통홀(133)은 기판 몸체(131)를 관통하여 형성될 수 있다. 제 1 관통홀(133)은 스티프너(110)의 삽입홀(111)에 대응하여 위치할 수 있다.
제 2 얼라인홀(135)은 기판 몸체(131)를 관통하여 형성될 수 있다. 이때, 제 2 얼라인홀(135)은 제 1 관통홀(133)의 내측에 위치할 수 있다.
소켓(150)은 회로기판(130) 상에 배치되어 반도체 패키지(P)와 전기적으로 접속되는 구성이다. 구체적으로, 소켓(150)은, 소켓 몸체(151), 제 2 관통홀(153), 제 1 얼라인홀(155)을 가질 수 있다.
소켓 몸체(151)는 대체로 육면체인 형상을 가질 수 있다. 소켓 몸체(151)의 하면은 회로기판(130)과 접속될 수 있다.
제 2 관통홀(153)은 소켓 몸체(151)를 관통하여 형성될 수 있다. 제 2 관통홀(153)은 제 1 관통홀(133)에 대응하여 위치할 수 있다.
제 1 얼라인홀(155)은 소켓 몸체(151)를 관통하여 형성될 수 있다. 이때, 제 1 얼라인홀(155)은 제 2 관통홀(153)의 내측에 위치할 수 있다.
소켓 하우징(170)은 소켓(150) 상에 배치되어 소켓(150)과 전기적으로 접속되는 반도체 패키지를 수용하는 구성이다. 구체적으로, 소켓 하우징(170)은 하우징 몸체(171), 및 얼라인 핀(175)을 가질 수 있다.
하우징 몸체(171)는 대체로 절연성 부재일 수 있다. 하우징 몸체(171)의 상면은 반도체 패키지(P)와 접속될 수 있다.
얼라인 핀(175) 수용부(173)의 하면에 형성될 수 있다. 얼라인 핀(175)은 제 1 얼라인홀(155)에 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 얼라인 핀(175)에 대한 구체적인 설명은 이하의 도 2를 참조하여 설명하도록 한다.
체결 유닛(190)은 스티프너(110)와 소켓 하우징(170)을 체결해주는 구성이다. 체결 유닛(190)은 돌출부재(191), 및 래치부재(193)를 가질 수 있다.
돌출부재(191)는 스티프너(110)의 삽입홀(111)에 삽입되어 설치될 수 있다. 여기서, 돌출부재(191)는 회로기판(130)과 소켓(150)을 관통하여 돌출될 수 있다.이때, 돌출부재(191)는 상단에 제 1 후크(191a)를 구비할 수 있다. 제 1 후크(191a)에 대한 구체적인 설명은 이하의 도 2를 참조하여 설명하도록 한다.
래치부재(193)는 소켓 하우징(170)의 외측에 설치될 수 있다. 이때, 래치부재(193)는 제 2 후크(193a)와 탄성체(194)를 가질 수 있다,
제 2 후크(193a)는 'ㄷ'자 형태로 형성될 수 있다.
탄성체(194)는 제 2 후크(193a)와 소켓 하우징(170)의 사이에 위치할 수 있다. 이때, 탄성체(194)는 제 2 후크(193a)와 소켓 하우징(170)을 결합시킬 수 있다. 여기서, 탄성체(194)는 제 2 후크(193a)와 소켓 하우징(170)의 사이에 탄성을 가할 수 있다. 이에 대한, 구체적인 설명은 이하의 도 2를 참조하여 설명하도록 한다.
도 2는 도 1의 반도체 패키지 테스트용 원터치 체결형 소켓 어셈블리(100)의 동작 시 모습을 나타낸 단면도이다.
본 도면을 참조하면, 얼라인 핀(175)은 제 1 얼라인홀(155)과 제 2 얼라인홀(135)에 차례대로 삽입될 수 있다. 얼라인 핀(175)이 제 1 얼라인홀(155) 및 제 2 얼라인홀(135)에 삽입됨으로써, 소켓 하우징(170)이 보다 정확한 정렬 상태로 소켓(150)의 상측에 안착될 수 있다.
1 후크(191a)는 제 2 후크(193a)와 결합될 수 있다. 이때, 제 2 후크(193a)는 탄성체(194)에 의해 움직여 제 1 후크(191a)에 걸리는 형태로 결합될 수 있다. 구체적으로, 제 1 후크(191a)의 하면과 제 2 후크(193a)의 상면이 밀착되도록 결합될 수 있다.
이러한 구성에 의하면, 소켓 하우징(170)은 좌우는 물론, 상하로도 흔들림 없이 견고하게 안착될 수 있다.
나아가, 탄성체(194)를 이용하여 원터치로 소켓 하우징(170)과 스티프너(110)의 결합시키는 공정과 얼라인 핀(175)을 소켓(150)과 회로기판(130)에 삽입시키는 공정을 한꺼번에 실시할 수 있어 공정이 보다 쉽고 간편하게 이루어질 수 있다.
도 3은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 반도체 패키지 테스트용 원터치 체결형 소켓 어셈블리(200)의 단면도이다.
본 도면을 참조하면, 소켓 어셈블리(200)는 스티프너(210), 회로기판(230), 소켓(250), 소켓 하우징(270), 및 체결 유닛(290)을 포함할 수 있다.
앞선 도 1의 실시예에 대비하여, 돌출부재(291)는 일측에 결합돌기(291a)를 가질 수 있다.
결합돌기(291a)는 후측에 탄성체(292)를 가질 수 있다. 구체적으로, 결합돌기(291a)는 탄성체(292)에 의해 탄성적으로 지지될 수 있다.
앞선 도 1의 실시예에 대비하여, 래치부재(293)은 결합돌기(291a)를 수용하는 고정홈(293a)를 가질 수 있다. 이때, 고정홈(293a)은 결합돌기(291a)와 결합될 수 있다. 이에 대한, 구체적인 설명은 이하의 도 4를 참조하여 설명하도록 한다.
도 4는 도 3의 반도체 패키지 테스트용 원터치 체결형 소켓 어셈블리(200)의 동작 시 모습을 나타낸 단면도이다.
본 도면을 참조하면, 결합돌기(291a)는 고정홈(293a)에 끼워질 수 있다.
탄성체(292)는 결합돌기(291a)에 탄성을 가해줄 수 있다. 구체적으로, 탄성체(292)는 결합돌기(291a)가 고정홈(293a)에 끼워질 때 생기는 마찰을 줄여줄 수 있다.
상기와 같은 반도체 패키지 테스트용 원터치 체결형 소켓 어셈블리는 위에서 설명된 실시예들의 구성과 작동 방식에 한정되는 것이 아니다. 상기 실시예들은 각 실시예들의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 다양한 변형이 이루어질 수 있도록 구성될 수도 있다.
100, 200 : 소켓 어셈블리
110, 210 : 스티프너 111, 211 : 삽입홀
130, 230 : 회로기판 131, 231 : 기판 몸체
133, 233 : 제 1 관통홀 135, 235 : 제 2 얼라인 홀
150, 250 : 소켓 151, 251 : 소켓 몸체
153, 253 : 제 2 관통홀 155, 255 : 제 1 얼라인 홀
170, 270 : 소켓 하우징 171, 271 : 하우징 몸체
173, 273 : 수용부 175, 275 : 얼라인 핀
190, 290 : 체결 유닛 191, 291 : 돌출부재
191a : 제 1 후크 291a : 결합돌기
292 : 탄성체 193, 293 : 래치부재
193a : 제 2 후크 293a : 고정홈
194 : 탄성체

Claims (7)

  1. 스티프너;
    상기 스티프너 상에 배치되며, 상기 스티프너에 의해 지지되는 회로기판;
    상기 회로기판 상에 배치되며, 상기 회로기판과 전기적으로 접속되는 소켓;
    상기 소켓 상에 배치되며, 상기 소켓과 전기적으로 접속되는 반도체 패키지를 수용하는 소켓 하우징; 및
    상기 스티프너에 설치되며 상기 회로기판과 상기 소켓을 관통하여 돌출되는 돌출 부재와, 상기 소켓 하우징에 설치되며 상기 돌출 부재에 원터치 결합되는 래치 부재를 구비하는 체결 유닛;을 포함하고
    상기 래치 부재는, 상기 돌출 부재와 결합되는 일면에서 너비 방향을 따라 오목하게 형성되는 고정홈을 구비하고,
    상기 돌출 부재는, 상기 래치 부재와의 결합 시 상기 고정홈에 대응되는 위치에 형성되는 결합돌기를 구비하고,
    상기 결합돌기는, 상기 고정홈의 반대측에 탄성체가 탄성체가 구비되어 상기 래치 부재와의 접촉 시 상기 고정홈의 반대 방향으로 탄성 변형되고, 상기 고정홈이 상기 결합돌기와 수평 방향으로 대응되게 위치하는 경우 상기 고정홈을 향해 탄성 돌출되도록 형성되는, 반도체 패키지 테스트용 원터치 체결형 소켓 어셈블리.
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