[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

KR101509485B1 - 반도체 패키지용 플로팅 인서트 - Google Patents

반도체 패키지용 플로팅 인서트 Download PDF

Info

Publication number
KR101509485B1
KR101509485B1 KR20130095776A KR20130095776A KR101509485B1 KR 101509485 B1 KR101509485 B1 KR 101509485B1 KR 20130095776 A KR20130095776 A KR 20130095776A KR 20130095776 A KR20130095776 A KR 20130095776A KR 101509485 B1 KR101509485 B1 KR 101509485B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
pocket
semiconductor package
alignment
latching
socket
Prior art date
Application number
KR20130095776A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20150019211A (ko
Inventor
서재광
Original Assignee
주식회사 티에프이
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 티에프이 filed Critical 주식회사 티에프이
Priority to KR20130095776A priority Critical patent/KR101509485B1/ko
Publication of KR20150019211A publication Critical patent/KR20150019211A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101509485B1 publication Critical patent/KR101509485B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/32—Holders for supporting the complete device in operation, i.e. detachable fixtures
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/544—Marks applied to semiconductor devices or parts, e.g. registration marks, alignment structures, wafer maps
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/71—Means for bonding not being attached to, or not being formed on, the surface to be connected
    • H01L24/72—Detachable connecting means consisting of mechanical auxiliary parts connecting the device, e.g. pressure contacts using springs or clips

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

본 발명은, 개구부와, 푸셔의 제1 정렬핀을 수용하는 제1 정렬홀을 구비하는 몸체; 및 상기 개구부에 유동 가능하게 설치되고, 소켓의 제2 정렬핀을 수용하는 제2 정렬홀을 구비하는 포켓을 포함하는, 반도체 패키지용 플로팅 인서트를 제공한다.

Description

반도체 패키지용 플로팅 인서트{FLOATING INSERT FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE}
본 발명은 반도체 패키지에 대한 테스트 공정에서 반도체 패키지를 수용하는 인서트에 관한 것이다.
일반적으로, 제조 공정에 의해 완성된 반도체 패키지는 테스트(검사) 공정을 통해 동작 특성들이 제대로 구현되는지에 대해 체크된 후 양품으로 분류된 경우에 출하된다.
이러한 검사 공정에서, 반도체 패키지를 수용하여 소켓에 대응되게 유지하는 구성이 인서트[또는 인서트 캐리어]이다. 인서트에 수용된 반도체 패키지는, 인서트가 테스트 소켓과 접속함에 의해, 테스트 소켓의 전극을 통해 전원을 공급받게 된다. 이러한 전원의 흐름에 장애가 없다면, 반도체 패키지는 정상으로 판정되게 된다.
이때, 반도체 패키지의 단자(볼)와 테스트 소켓의 전극이 정 위치에서 서로 접속되어야 각자의 손상을 피할 수 있고, 전기적 특성에 대한 시험도 정확하게 이루어질 수 있다. 그러나, 인서트와 테스트 소켓의 정렬은 이들 간의 결합 공차 등으로 정밀하게 이루어지지 못해, 위의 손상 및 시험 부정확의 문제에 취약하다.
본 발명의 일 목적은, 인서트와 소켓 간의 정렬을 보다 정밀하게 달성할 수 있게 하는, 반도체 패키지용 플로팅 인서트를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은, 인서트와 소켓 간의 정렬의 정밀성을 구조적으로 높일 수 있게 하는, 반도체 패키지용 플로팅 인서트를 제공하는 것이다.
상기한 과제를 실현하기 위한 본 발명의 일 실시예와 관련된 반도체 패키지용 플로팅 인서트는, 개구부와, 푸셔의 제1 정렬핀을 수용하는 제1 정렬홀을 구비하는 몸체; 및 상기 개구부에 유동 가능하게 설치되고, 소켓의 제2 정렬핀을 수용하는 제2 정렬홀을 구비하는 포켓을 포함할 수 있다.
여기서, 상기 제1 정렬홀은 관통홀일 수 있다.
여기서, 상기 제2 정렬홀은 상기 포켓의 바닥에 형성될 수 있다.
여기서, 상기 몸체는, 걸림턱을 더 포함하고, 상기 포켓은, 상기 걸림턱에 걸리는 후크를 더 포함할 수 있다.
여기서, 상기 몸체에 대해 상기 포켓을 탄성적으로 연결하는 탄성편이 더 구비될 수 있다.
여기서, 상기 몸체는, 설치 로드를 더 포함하고, 상기 포켓은, 한 쌍의 걸림 돌기를 더 포함하고, 상기 탄성편은, 상기 설치 로드에 끼워지는 중심부; 및 상기 한 쌍의 걸림 돌기에 각각 걸리는 양단부를 구비하는 토션 스프링을 포함할 수 있다.
여기서, 상기 걸림 돌기는, 상기 포켓의 측방으로 연장되는 측방 걸림부; 및 상기 측방 걸림부에서 절곡되어 하방으로 연장되는 하방 걸림부를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 몸체에 회전 가능하게 설치되어, 상기 개구부와 상기 포켓에 의해 형성되는 수용 공간에 배치되는 반도체 패키지의 들뜸을 제한하는 래치가 구비될 수 있다.
여기서, 상기 래치는, 골조; 상기 골조에 설치되고, 상기 골조를 상기 몸체에 대해 회전 가능하게 연결하는 회전 연결부; 및 상기 골조에 설치되고, 상기 회전 연결부에서 이격되어 위치하는 피동부를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 피동부를 감싸도록 형성되고, 상기 몸체에 승강 가능하게 설치되는 구동 버튼이 더 구비될 수 있다.
여기서, 상기 몸체의 상측에 상기 구동 버튼을 가압하도록 배치되는 오픈 커버가 더 구비될 수 있다.
여기서, 상기 몸체에 대해 상기 오픈 커버를 탄성적으로 지지하는 스프링이 더 구비될 수 있다.
상기와 같이 구성되는 본 발명에 관련된 반도체 패키지용 플로팅 인서트에 의하면, 인서트와 소켓 간의 정렬을 보다 정밀하게 달성할 수 있게 된다.
여기서, 인서트와 소켓 간의 정렬의 정밀성은 구조적으로 향상될 수 있다.
이러한 정렬의 정밀성에 의해, 반도체 패키지의 단자나 소켓의 전극이 손상될 가능성, 그리고 테스트가 부정확하게 진행될 가능성을 낮출 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지용 플로팅 인서트(100)의 분해 사시도이다.
도 2는 도 1의 반도체 패키지용 플로팅 인서트(100)의 조립 상태를 포켓(130) 측에서 바라본 사시도이다.
도 3은 도 1의 반도체 패키지용 플로팅 인서트(100)를 이용한 반도체 패키지의 테스트를 위한 구성의 개념도이다.
도 4는 반도체 패키지용 플로팅 인서트(100)가 소켓(300)에 일차로 정렬된 상태를 보인 요부의 단면도이다.
도 5는 도 4의 반도체 패키지용 플로팅 인서트(100)가 소켓(300)에 이차로 정렬된 상태를 보인 요부의 단면도이다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 패키지용 플로팅 인서트에 대하여 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 본 명세서에서는 서로 다른 실시예라도 동일·유사한 구성에 대해서는 동일·유사한 참조번호를 부여하고, 그 설명은 처음 설명으로 갈음한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지용 플로팅 인서트(100)의 분해 사시도이고, 도 2는 도 1의 반도체 패키지용 플로팅 인서트(100)의 조립 상태를 포켓(130) 측에서 바라본 사시도이다.
본 도면들을 참조하면, 반도체 패키지용 플로팅 인서트(100)는, 몸체(110)와, 포켓(130)을 포함할 수 있다. 나아가, 반도체 패키지용 플로팅 인서트(100)는, 탄성편(140), 오픈 커버(150), 래치(170), 및 구동 버튼(180)을 더 포함할 수 있다.
몸체(110)는, 개구부(111), 제1 정렬홀(113), 걸림턱(115), 및 설치 로드(117)를 포함할 수 있다.
개구부(111)는 몸체(110)의 대략 중앙에 형성된다. 개구부(111)는 몸체(110)의 상부에서 하부를 향한 방향으로 관통된 형태이다.
제1 정렬홀(113)은 개구부(111)의 양측에 설치될 수 있다. 제1 정렬홀(113)은 개구부(111)보다는 작은 사이즈로서, 관통홀의 형태를 가진다.
걸림턱(115)은 개구부(111)를 한정하는 부분의 외측면에 형성될 수 있다.
설치 로드(117)는 상기 외측면에서 돌출 형성된다.
포켓(130)은 몸체(110)의 개구부(111)의 하측을 폐쇄하도록 몸체(110)에 결합된다. 이때, 포켓(130)은 몸체(110)에 대해 상하, 좌우로 유동 가능하게 결합된다.
포켓(130)은, 구체적으로, 수용부(131)와, 필름(132)과, 후크(133), 걸림 돌기(135), 및 제2 정렬홀(137)을 포함할 수 있다.
수용부(131)는 개구부(111)에 보다는 약간 좁은 면적을 가질 수 있다. 수용부(131)는 개구부(111)와 함께 반도체 패키지가 수용되는 공간을 형성한다. 수용부(131)는 전체적으로 링 형태의 부재에 의해 형성되기에, 상기 링 형태의 부재 하부의 개방된 부분은 필름(132)에 의해 폐쇄된다. 필름(132)에는 반도체 패키지의 볼에 대응하여 복수의 관통홀이 형성된다. 또한, 필름(132)은 상기 링 형태의 부재에서 돌출된 돌기가 핫스탬핑되어 상기 링 형태의 부재에 결합될 수 있다.
후크(133)는 수용부(131)의 외측에 위치하고, 또한 걸림턱(115)에 대응하여 위치한다.
걸림 돌기(135)는 후크(133)와 인접하게 설치되며, 측방 걸림부(135a)와 하방 걸림부(135b)를 포함한다. 측방 걸림부(135a)는 반도체 패키지용 플로팅 인서트(100)의 측방으로 연장되는 부분이고, 하방 걸림부(135b)는 측방 걸림부(135a)에서 하방으로 절곡되어 연장되는 부분이다.
제2 정렬홀(137)은 포켓(130)의 바닥에 형성되는 홀이다.
탄성편(140)은 몸체(110)에 대해 포켓(130)을 탄성적으로 유동하게 연결하는 구성이다. 탄성편(140)은 토션 스프링일 수 있다. 이때, 탄성편(140)은 링 형태의 중심부(141)와, 가지 형태의 양단부(143)를 포함할 수 있다.
오픈 커버(150)는 몸체(110)의 상측에 배치되는 커버이다. 오픈 커버(150)의 중앙에는 개구부(111)에 대응하는 개방부(151)가 형성된다. 오픈 커버(150)의 양 가장자리에는 제1 정렬홀(113)에 대응하는 개방홀(153)이 또한 형성된다.
스프링(160)은 오픈 커버(150)를 몸체(110)에 대해 탄성적으로 지지하는 구성이다. 이를 위해, 스프링(160)의 일 단부는 몸체(110)에 수용되고 타 단부는 오픈 커버(170)의 일 부분을 수용한다.
래치(170)는 몸체(110)에 회전 가능하게 설치되어, 개구부(111) 내에 위치하는 반도체 패키지의 들뜸을 제한하는 구성이다.
래치(170)는, 구체적으로, 골조(171)와, 회전 연결부(173)과, 피동부(175)를 포함할 수 있다. 골조(171)는 대체로 'ㄷ'자 형태로 형성된다. 회전 연결부(173)는 골조(171)의 양단부 측에 형성되어, 골조(171)에 몸체(110)에 회전 가능하게 연결되게 한다. 피동부(175)는 회전 연결부(173)에서 이격되게 골조(171)에서 돌출되는 부분이다.
구동 버튼(180)은 피동부(175)를 감싸도록 형성되는 구성이다. 구동 버튼(180)은 또한 몸체(110)에 승강 가능하게 설치된다.
이러한 구성에 의하면, 포켓(130)과 몸체(110)의 결합은, 포켓(130)의 후크(133)가 몸체(110)의 걸림턱(115)에 걸림에 의해 이루어진다. 이러한 걸림 상태에서, 포켓(130)의 상단[후크(133)를 제외한 나머지 부분 중에서]는 몸체(110)의 하단과 이격된다. 그에 의해, 포켓(130)은 몸체(110)에 대해 상대적으로 움직여질 수 있게 된다.
후크(133)와 걸림턱(115)의 걸림에 더하여, 탄성편(140) 역시 몸체(110)와 포켓(130)을 연결한다. 구체적으로, 탄성편(140)의 중심부(141)는 설치 로드(117)에 끼워지고, 양단부(143)는 [측방 걸림부(135a)와 하방 걸림부(135b)에 의해 한정된 공간에 위치하여] 한 쌍의 걸림 돌기(135)에 의해 각각 걸리게 된다. 이러한 탄성편(140)에 의해, 포켓(130)은 몸체(110)를 향해 탄성적으로 접근하려 하게 된다.
오픈 커버(150)가 몸체(110)에 연결되기 위해서, 오픈 커버(150)의 측부에는 돌기(155)가 형성되고 몸체(110)에는 위 돌기를 수용하는 슬릿(119)이 형성된다. 스프링(160)은 오픈 커버(150)가 몸체(110)에 대해 탄성적으로 지지되게 한다.
오픈 커버(150)가 푸셔(200, 도 3 참조)에 의해 눌려지면, 오픈 커버(150)는 구동 버튼(180)을 하방으로 가압하게 된다. 그때, 구동 버튼(180)은 그가 감싸고 있는 피동부(175)를 역시 하방으로 가압하여 하강시킨다. 그에 의해, 래치(170)의 골조(171)는 회전 연결부(173)를 중심으로 회전하여 개방 상태로 전환된다. 그로 인해, 푸셔(200)의 반도체 패키지를 누르는 부분이 래치(170)의 간섭 없이 반도체 패키지와 접촉할 수 있게 된다.
이상의 반도체 패키지용 플로팅 인서트(100)와, 푸셔(200), 그리고 나아가 소켓(300, 도 3)의 관계에 대해 도 3을 참조하여 설명한다.
도 3은 도 1의 반도체 패키지용 플로팅 인서트(100)를 이용한 반도체 패키지의 테스트를 위한 구성의 개념도이다.
본 도면을 참조하면, 반도체 패키지용 플로팅 인서트(100)에 수용된 반도체 패키지의 검사를 위해서, 푸셔(200)와 소켓(300)이 추가로 요구된다.
푸셔(200)는 하부에 제1 정렬핀(210)을 구비한다. 제1 정렬핀(210)은 양 가장자리에 한 쌍으로 구비될 수 있다. 중앙에는 누름부(230)가 돌출 형성될 수 있다. 누름부(230)의 면적은 반도체 패키지의 면적에 대응될 수 있다.
소켓(300)은 전극부(310)와, 수용홀(330)과, 제2 정렬핀(350)을 포함할 수 있다. 전극부(310)는 대체로 중앙에 위치하게 된다. 전극부(310)는 회로기판의 제어하에 전원을 입력받을 수 있게 구성된다. 수용홀(330)은 전극부(310)의 양측에 구비될 수 있다. 제2 정렬핀(350)은 전극부(310)와 수용홀(330) 사이에 위치할 수 있다.
이러한 구성에 의하면, 반도체 패키지용 플로팅 인서트(100)의 상측에는 푸셔(200)가, 하측에는 소켓(300)에 준비된다. 먼저, 반도체 패키지용 플로팅 인서트(100)가 소켓(300)에 놓인 상태에서, 다음으로 푸셔(200)가 반도체 패키지용 플로팅 인서트(100) 내의 반도체 패키지를 소켓(300)에 대해 가압하게 된다.
이때, 푸셔(200)와, 반도체 패키지용 플로팅 인서트(100), 및 소켓(300) 간의 정렬에 대해서는 도 4 및 도 5를 참조하여 설명한다.
먼저, 도 4는 반도체 패키지용 플로팅 인서트(100)가 소켓(300)에 일차로 정렬된 상태를 보인 요부의 단면도이다.
본 도면을 참조하면, 반도체 패키지용 플로팅 인서트(100)는 그의 몸체(110)의 제1 정렬홀(113)에 소켓(300)의 수용홀(330)이 끼워지도록 소켓(300) 상에 배치된다.
푸셔(200)가 반도체 패키지용 플로팅 인서트(100)에 접근함에 따라, 푸셔(200)의 제1 정렬핀(210)은 제1 정렬홀(113)을 통과하고 최종적으로 수용홀(330)에 삽입된다.
그에 의해, 푸셔(200)와, 반도체 패키지용 플로팅 인서트(100), 및 소켓(300) 간의 일차적인 정렬이 완료된다.
다음으로, 도 5는 도 4의 반도체 패키지용 플로팅 인서트(100)가 소켓(300)에 이차로 정렬된 상태를 보인 요부의 단면도이다.
본 도면을 참조하면, 앞서의 일차적인 정렬 완료 후에, 반도체 패키지를 수용하는 포켓(130)은 소켓(300)에 대해 추가적으로 보다 정밀한 이차적인 정렬의 과정을 밟게 된다.
구체적으로, 포켓(130)의 제2 정렬홀(137)에 소켓(300)의 제2 정렬핀(350)이 삽입됨에 의해, 포켓(130)이 소켓(300)에 대해 추가 정렬되는 것이다. 이때, 포켓(130)은 몸체(110)에 대해 유동 가능하게 결합되어 있다. 구체적으로, 반도체 패키지를 누르는 푸셔(200)에 의해 포켓(130)이 몸체(110)에서 멀어져서, 포켓(130)은 상방으로 몸체(110)와의 사이에서 유동 가능하게 된다. 이때, 포켓(130)은 탄성편(140)에 의해 몸체(110)를 향해 탄성적으로 편향된다. 이러한 구조에 의해, 상기 추가 정렬을 위해 제2 정렬홀(137)은 제2 정렬핀(350)에 대응하여 유동될 수 있다.
이러한 이차적인 정렬까지 완료되면, 포켓(130)에 수용된 반도체 패키지의 볼은 전극부(310)의 전극과 정확한 위치에서 접속될 수 있게 된다.
상기와 같은 반도체 패키지용 플로팅 인서트는 위에서 설명된 실시예들의 구성과 작동 방식에 한정되는 것이 아니다. 상기 실시예들은 각 실시예들의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 다양한 변형이 이루어질 수 있도록 구성될 수도 있다.
100: 반도체 패키지용 플로팅 인서트 110: 몸체
130: 포켓 140: 탄성편
150: 오픈 커버 160: 스프링
170: 래치 180: 구동 버튼
200: 푸셔 210: 제1 정렬핀
230: 누름부 300: 소켓
310: 전극부 330: 수용홀
350: 제2 정렬핀

Claims (12)

  1. 개구부와, 푸셔의 제1 정렬핀을 수용하는 제1 정렬홀과, 설치 로드를 구비하는 몸체;
    상기 개구부에 유동 가능하게 설치되고, 소켓의 제2 정렬핀을 수용하는 제2 정렬홀과, 한 쌍의 걸림 돌기를 구비하는 포켓; 및
    상기 몸체에 대해 상기 포켓을 탄성적으로 연결하는 탄성편을 포함하고,
    상기 탄성편은, 상기 설치 로드에 끼워지는 중심부; 및 상기 한 쌍의 걸림 돌기에 각각에 걸리는 양단부를 구비하는 토션 스프링을 포함하는, 반도체 패키지용 플로팅 인서트.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 정렬홀은 관통홀인, 반도체 패키지용 플로팅 인서트.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제2 정렬홀은 상기 포켓의 바닥에 형성된, 반도체 패키지용 플로팅 인서트.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 몸체는, 걸림턱을 더 포함하고,
    상기 포켓은, 상기 걸림턱에 걸리는 후크를 더 포함하는, 반도체 패키지용 플로팅 인서트.
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 제1항에 있어서,
    상기 걸림 돌기는,
    상기 포켓의 측방으로 연장되는 측방 걸림부; 및
    상기 측방 걸림부에서 절곡되어 하방으로 연장되는 하방 걸림부를 포함하는, 반도체 패키지용 플로팅 인서트.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 몸체에 회전 가능하게 설치되어, 상기 개구부와 상기 포켓에 의해 형성되는 수용 공간에 배치되는 반도체 패키지의 들뜸을 제한하는 래치를 더 포함하는, 반도체 패키지용 플로팅 인서트.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 래치는,
    골조;
    상기 골조에 설치되고, 상기 골조를 상기 몸체에 대해 회전 가능하게 연결하는 회전 연결부; 및
    상기 골조에 설치되고, 상기 회전 연결부에서 이격되어 위치하는 피동부를 포함하는, 반도체 패키지용 플로팅 인서트.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 피동부를 감싸도록 형성되고, 상기 몸체에 승강 가능하게 설치되는 구동 버튼을 더 포함하는, 반도체 패키지용 플로팅 인서트.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 몸체의 상측에 상기 구동 버튼을 가압하도록 배치되는 오픈 커버를 더 포함하는, 반도체 패키지용 플로팅 인서트.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 몸체에 대해 상기 오픈 커버를 탄성적으로 지지하는 스프링을 더 포함하는, 반도체 패키지용 플로팅 인서트.
KR20130095776A 2013-08-13 2013-08-13 반도체 패키지용 플로팅 인서트 KR101509485B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20130095776A KR101509485B1 (ko) 2013-08-13 2013-08-13 반도체 패키지용 플로팅 인서트

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20130095776A KR101509485B1 (ko) 2013-08-13 2013-08-13 반도체 패키지용 플로팅 인서트

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20150019211A KR20150019211A (ko) 2015-02-25
KR101509485B1 true KR101509485B1 (ko) 2015-04-08

Family

ID=52578390

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR20130095776A KR101509485B1 (ko) 2013-08-13 2013-08-13 반도체 패키지용 플로팅 인서트

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101509485B1 (ko)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102228819B1 (ko) * 2015-03-11 2021-03-18 (주)테크윙 반도체소자 테스트용 핸들러
KR102490589B1 (ko) * 2016-02-03 2023-01-20 세메스 주식회사 전자 부품을 수납하기 위한 인서트 조립체, 인서트 조립체를 포함하는 테스트 트레이 및 인서트 조립체의 래치를 개방하기 위한 장치
KR102241523B1 (ko) * 2019-11-01 2021-04-19 (주)마이크로컨텍솔루션 반도체 칩 테스트 소켓
KR102210651B1 (ko) * 2020-04-16 2021-02-02 캠아이티(주) 후크 체결형 반도체 테스트 소켓
KR102703562B1 (ko) * 2022-04-05 2024-09-05 주식회사 오킨스전자 반도체 소자 테스트용 인서트

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100769105B1 (ko) * 2002-03-06 2007-10-22 가부시키가이샤 아드반테스트 인서트 및 이를 구비한 전자부품 핸들링 장치
KR100983395B1 (ko) * 2010-02-17 2010-09-20 이우교 반도체 소자 테스트 핸들러 장비의 포켓 탈/착식 캐리어 모듈

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100769105B1 (ko) * 2002-03-06 2007-10-22 가부시키가이샤 아드반테스트 인서트 및 이를 구비한 전자부품 핸들링 장치
KR100983395B1 (ko) * 2010-02-17 2010-09-20 이우교 반도체 소자 테스트 핸들러 장비의 포켓 탈/착식 캐리어 모듈

Also Published As

Publication number Publication date
KR20150019211A (ko) 2015-02-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101509485B1 (ko) 반도체 패키지용 플로팅 인서트
KR102276579B1 (ko) 전기 부품용 소켓
US20140328037A1 (en) Carrier and carrier assembly used thereof for positioning ic package
US8057242B2 (en) Burn-in socket assembly with base having protruding strips
JP2003264044A (ja) 電気部品用ソケット
KR200456967Y1 (ko) Ｂｇａ패키지 테스트 소켓용 유니버셜 어댑터
KR101794775B1 (ko) 반도체 패키지 테스트용 인서트 캐리어
KR101957961B1 (ko) 소켓 보드 조립체
US20090246982A1 (en) Ic socket having detachable aligning element
TWI708448B (zh) 電性零件用插座
CN106862093B (zh) 测试分选机用插件
KR20100098584A (ko) 반도체 칩 검사용 소켓
KR101345816B1 (ko) 반도체 패키지 테스트용 소켓
KR20180076526A (ko) 반도체 패키지 테스트용 원터치 체결형 소켓 어셈블리
JP2017208306A (ja) 電気部品用ソケットのガイド部材および電気部品用ソケット
KR101557150B1 (ko) 반도체 디바이스 테스트 장치
US7556518B2 (en) Burn-in socket having loading plate with uneven seating surface
KR101279019B1 (ko) 소켓 어댑터
US8026516B2 (en) Carrier module for use in a handler and handler for handling packaged chips for a test using the carrier modules
KR100465372B1 (ko) 반도체 소자 테스트 핸들러용 캐리어 모듈
KR20070062082A (ko) 반도체 패키지 인서트와 테스트 소켓의 결합 구조
KR20140110191A (ko) 반도체 패키지 테스트용 캐리어 모듈
KR102680645B1 (ko) 테스트용 소켓
KR20140043235A (ko) 테스트핸들러용 인서트
KR200401814Y1 (ko) 집적회로소자용 소켓

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180410

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190329

Year of fee payment: 5