JP3244135U - マザーボードアセンブリ - Google Patents

Abstract

【課題】異なる仕様のマザーボードにシールドを実装できるようにしながら、コンピュータの組み立てを簡略化するマザーボードアセンブリを提供する。【解決手段】マザーボードアセンブリ１０は、回路基板１００、少なくとも１つのコネクタ２１０～２４０、シールド３００および第１の制限部品４１０を含む。少なくとも１つのコネクタは、回路基板の上に配置され、ポートを有する。シールドは、少なくとも１つの開口部３１１を有する。少なくとも１つのコネクタのポートは、少なくとも１つの開口部から露出される。第１の制限部品の２つの異なる側面は、それぞれ、少なくとも１つのコネクタおよびシールドに固定される。【選択図】図３

Description

本開示は、マザーボードアセンブリに関し、より詳細には、少なくとも１つのシールドを含むマザーボードアセンブリに関する。

一般に、コンピュータを組み立てるとき、コンピュータケースにマザーボードを取り付ける前に、Ｉ／Ｏシールドをコンピュータケースに取り付ける必要がある。コンピュータの組み立てを簡略化するために、一部の製造業者はＩ／Ｏシールドをマザーボード上のフィンアセンブリに取り付ける場合がある。この方法では、単一のステップで、Ｉ／Ｏシールドおよびマザーボードを一緒にコンピュータケースに取り付けることができる。

しかしながら、フィンアセンブリのサイズおよび位置は、マザーボードの使用に応じて変更される場合がある。そのため、マザーボード上のフィンアセンブリは、Ｉ／Ｏシールドから遠く離れていたり、サイズが小さくＩ／Ｏシールドに隣接して配置されていない場合がある。したがって、フィンアセンブリを介してＩ／Ｏシールドをマザーボードに実装することは困難である。まとめると、異なる仕様のマザーボードにＩ／Ｏシールドを実装できるようにしながら、コンピュータの組み立てを簡略化することは困難である。

本開示は、異なる仕様の回路基板にシールドを実装できるようにしながら、コンピュータの組み立てを簡略化するマザーボードアセンブリを提供する。

本開示の一実施形態は、回路基板、少なくとも１つのコネクタ、シールドおよび第１の制限部品を含むマザーボードアセンブリを提供する。少なくとも１つのコネクタは、回路基板の上に配置され、ポートを有する。シールドは、少なくとも１つの開口部を有する。少なくとも１つのコネクタのポートは、少なくとも１つの開口部から露出される。第１の制限部品の２つの異なる側面は、それぞれ、少なくとも１つのコネクタおよびシールドに固定される。

上記実施形態によって開示されたマザーボードアセンブリによれば、第１の制限部品の２つの異なる側面が、それぞれ、コネクタおよびシールドに固定される。また、コネクタのポートが、シールドの開口部から露出される。そのため、コネクタがシールドに隣接して位置することにより、回路基板の仕様に関係なく、第１の制限部品を介してシールドをコネクタに固定することができるようになる。したがって、フィンアセンブリを介してシールドを回路基板に固定することによる制約を防ぐことができる。したがって、異なる仕様の回路基板にシールドを実装できるようにしながら、コンピュータの組み立てを簡略化することができる。

本開示は、以下に記載される詳細な説明および例示としてのみ示されるものであり、本開示を限定することを意図するものではなく、以下を含む添付の図面からよりよく理解されるであろう。

本開示の第１実施形態に係るマザーボードアセンブリの部分拡大斜視図である。 別の角度から見た図１のマザーボードアセンブリの部分拡大斜視図である。 図１のマザーボードアセンブリの分解図である。 図１のマザーボードアセンブリの第１の制限部品の１つを示す断面図である。 図１のマザーボードアセンブリの別の第１の制限部品を示す断面図である。 図１のマザーボードアセンブリの他の第１の制限部品を示す断面図である。 別の角度から見た図６の第１の制限部品を示す断面図である。 さらに別の角度から見た図６の第１の制限部品を示す断面図である。 図１のマザーボードアセンブリがケースに実装されていることを示す断面図である。 本開示の第２実施形態に係るマザーボードアセンブリの分解図である。 図１０のマザーボードアセンブリがケースに実装されていることを示す断面図である。

以下の詳細な説明では、説明を目的として、開示された実施形態の理解を促進するため、多数の具体的な詳細な説明が記載されている。しかし、これらの具体的な詳細な説明がない場合であっても、１つまたは複数の実施形態を実施することができることは明らかであろう。他の例では、図面を簡略化するために、周知の構造または装置が模式的に示されている。

図１～図３を参照する。図１は、本開示の第１実施形態に係るマザーボードアセンブリの部分拡大斜視図である。図２は、別の角度から見た図１のマザーボードアセンブリの部分拡大斜視図である。図３は、図１のマザーボードアセンブリの分海図である。本実施形態では、マザーボードアセンブリ１０は、回路基板１００、複数のコネクタ２１０、２２０および２３０、シールド３００、複数の第１の制限部品４１０、４２０および４３０、２つの位置決め部品５００、複数のクッション５５０、ならびに２つの第２の制限部品６００を含む。

コネクタ２１０、２２０および２３０は、回路基板１００上に配置され、回路基板１００と電気的に接続されている。コネクタ２１０、２２０および２３０は、それぞれ、複数のポート２１１、２２１および２３１を有する。

本実施形態では、シールド３００は、例えば、Ｉ／Ｏシールドである。シールド３００は、本体部３１０、第１の取付突起３２０および２つの第２の取付突起３３０を含む。本体部３１０は、複数の開口部３１１を含む。コネクタ２１０、２２０および２３０のポート２１１、２２１および２３１は、それぞれ、開口部３１１から露出されている。第１の取付突起３２０は、本体部３１０から突出している。また、コネクタ２１０、２２０および２３０は、第１の取付突起３２０と回路基板１００との間に位置する。第１の取付突起３２０は、取付スロット３２１および係合スロット３２２を有する。２つの第２の取付突起３３０は、本体部３１０から突出し、互いに離間されている。また、２つの第２の取付突起３３０は、第１の取付突起３２０から離間されている。

図３および図４を参照する。図４は、図１のマザーボードアセンブリ１０の第１の制限部品４１０の１つを示す断面図である。第１の制限部品４１０の２つの異なる側面は、それぞれ、コネクタ２１０およびシールド３００に固定されている。また、コネクタ２１０は、少なくとも第１の制限部品４１０の一部と回路基板１００との間に位置する。詳細には、本実施形態では、第１の制限部品４１０は、接続部４１１、突出部４１２、押圧部４１３および舌部４１４を含む。接続部４１１は、回路基板１００から最も離れて位置するコネクタ２１０の側面に位置する。突出部４１２および押圧部４１３は、コネクタ２１０に最も近く位置する接続部４１１の側面に立設し、互いに離間されている。押圧部は、シールド３００の本体部３１０から最も離れて位置するコネクタ２１０の側面を押圧している。突出部４１２は、取付スロット３２１内に位置し、取付スロット３２１を形成する第１の取付突起３２０の壁面３２３は、突出部４１２の側面に位置し、突出部４１２の移動を制限する。舌部４１４は、接続部４１１から最も離れて位置する突出部４１２の側面に立設している。このようにして、突出部４１２と舌部４１４とが一体となって、例えば、段差構造を形成する。また、舌部４１４は、第１の取付突起３２０とコネクタ２１０との間に固定される。

さらに、図４に示すように、接続部４１１および押圧部４１３のなす角θは、例えば、４５度など、３０度から６０度までの範囲内にあり、これにより、押圧部４１３は、コネクタ２１０を強固に押圧することができる。

図３および図５を参照する。図５は、図１のマザーボードアセンブリの別の第１の制限部品４２０を示す断面図である。第１の制限部品４２０の２つの異なる側面は、それぞれ、コネクタ２２０およびシールド３００に固定されている。また、コネクタ２２０は、少なくとも第１の制限部品４２０と回路基板１００との間に位置する。詳細には、本実施形態では、第１の制限部品４２０は、接続部４２１、フック部４２２および押圧部４２３を含む。接続部４２１は、回路基板１００から最も離れて位置するコネクタ２２０の側面に位置する。フック部４２２および押圧部４２３は、コネクタ２２０に最も近くに位置する接続部４２１の側面に立設し、互いに離間されている。押圧部４２３は、シールド３００の本体部３１０から最も離れて位置するコネクタ２２０の側面を押圧している。フック部４２２は、係合スロット３２２内に位置し、第１の取付突起３２０の一部に引っ掛けられている。

図３、図６および図７を参照する。図６は、図１のマザーボードアセンブリ１０の他の第１の制限部品４３０を示す断面図である。図７は、別の角度から見た図６の第１の制限部品４３０を示す断面図である。第１の制限部品４３０の２つの側面は、それぞれ、コネクタ２３０およびシールド３００に固定されている。また、コネクタ２３０は、第１の制限部品４３０の少なくとも一部と回路基板との間に位置する。詳細には、本実施形態では、第１の制限部品４３０は、接続部４３１および押圧部４３２を含む。接続部４３１は、回路基板から最も離れて位置するコネクタ２３０の側面に位置し、第１の取付突起３２０に摺動可能に配置されている。位置決め部品５００は、接続部４３１および第１の取付突起３２０を所定の位置に保持する。具体的には、本実施形態では、接続部４３１は、２つのスライドスロット４３１０を有し、位置決め部品５００は、例えば、ネジである。２つの位置決め部品５００の本体部５１０は、それぞれ、２つのスライドスロット４３１０を通って摺動可能に配置されている。また、２つの位置決め部品５００の本体部５１０は、第１の取付突起３２０にねじ止めされている。さらに、図７に示すように、接続部４３１は、２つの位置決め部品５００のヘッド部５２０と第１の取付突起３２０との間に位置する。押圧部４３２は、コネクタ２３０に最も近くに位置する接続部４３１の側面に立設し、シールド３００の本体部から最も離れて位置するコネクタ２３０の側面に位置する。クッション５５０は、それぞれ、押圧部４３２とコネクタ２３０との間に挟持されている。クッションは、例えば、ゴムなどの可撓性材料で作られている。また、クッション５５０のゴムは、例えば、自己粘着性ゴムである。

図８を参照する。図８は、別の角度から見た図６の第１の制限部品４３０を示す断面図である。本実施形態では、コネクタ２３０は、それそれ、異なる最小距離Ｄ１およびＤ２によって押圧部４３２から離間されている。また、コネクタ２３０の１つと押圧部４３２との間にクッションはない。

他の実施形態では、マザーボードアセンブリは、単に１つのクッション５５０を含んでいてもよい。あるいは、さらに他の実施形態では、マザーボードアセンブリは、クッション５５０を含まなくてもよく、図６の押圧部は、コネクタ２３０と直接接していてもよい。

図１および図３に戻って参照する。本実施形態では、マザーボードアセンブリ１０は、コネクタ２４０、第１の制限部品４４０、クッション５６０、および２つのネジ５７０をさらに含む。コネクタ２４０は、回路基板１００上に配置され、第１の取付突起３２０と回路基板１００との間に位置する。例えば、第１の制限部品４４０は、２つのネジ５７０を介して第１の取付突起３２０に固定され、板状である。クッション５６０は、例えば、自己粘着性ゴムである。クッション５６０は、第１の制限部品４４０がコネクタ２４０に対して前後方向に沿って移動することを防止するように、第１の制限部品４４０とコネクタ２４０との間に挟持されている。

なお、本開示に係るマザーボードアセンブリは、異なる構成の第１の制限部品４１０、４２０、４３０および４４０を含むことに限定されない。他の実施形態では、第１の制限部品４１０、４２０、４３０および４４０の少なくとも１つが省略されてもよく、またはマザーボードアセンブリは、１つまたは複数の他の構成の制限部品をさらに含んでいてもよい。また、マザーボードアセンブリが第１の制限部品４１０、４２０、４３０および４４０の１つのみを含む実施形態では、マザーボードアセンブリは、単に１つのコネクタを含んでいてもよい。

図９を参照する。図９は、図１のマザーボードアセンブリ１０がケース２０に実装されていることを示す断面図である。２つの第２の制限部品６００は、例えば、ネジである。２つの第２の制限部品は、それぞれ、２つの第２の取付突起３３０を通って配置される。また、２つの第２の制限部品６００は、回路基板１００を通って配置される。そのため、２つの第２の制限部品６００は、第２の取付突起３３０および回路基板１００の移動を制限する。第２の制限部品６００は、例えば、ケース２０にネジ止めされている。

以下に、別の実施形態を例示の目的で説明する。なお、以下の実施形態では、上述した実施形態の参照番号および内容の一部を用い、同一または類似の要素には同一の参照番号を付し、同一の技術内容については説明を省略する。省略された部分の説明については、上述した実施形態を参照することができ、以下の実施形態では詳細な説明は省略する。

本開示は、第２の制限部品の構成によって限定されるものではない。図１０および図１１を参照する。図１０は、本開示の第２実施形態に係るマザーボードアセンブリ１０ａの分解図である。図１１は、図１０のマザーボードアセンブリ１０ａがケース２０に実装されていることを示す断面図である。本実施形態のマザーボードアセンブリ１０ａと第１実施形態のマザーボードアセンブリ１０との唯一の相違点は、本実施形態の第２の制限部品６００ａが締結ピンであることである。詳細には、本実施形態では、第２の制限部品６００ａは、第２の取付突起３３０および回路基板１００を通って配置され、第２の制限部品６００ａと第２の取付突起３３０との間に形成された干渉嵌合を介してケース２０内に挿入される。

上述した実施形態によって開示されるマザーボードアセンブリによれば、第１の制限部品の２つの異なる側面は、それぞれ、コネクタおよびシールドに固定される。また、コネクタのポートは、シールドの開口部から露出されている。そのため、コネクタは、シールドに隣接して配置され、その結果、シールドは、回路基板の仕様に関係なく、第１の制限部材を介してコネクタに固定されることを許容する。したがって、フィンアセンブリを介してシールドを回路基板に固定することによる制約を防ぐことができる。したがって、異なる仕様の回路基板にシールドが実装できるようにしながら、コンピュータの組み立てが簡略化される。

また、コネクタは、第１の制限部品の少なくとも一部と回路基板との間に配置される。すなわち、第１の制限部品は、回路基板から最も離れて位置するコネクタの上面に固定される。そのため、回路基板上のコネクタの数およびサイズに関係なく、シールドを、第１の制限部品を介してコネクタに固定することができる。特に、ローエンドコンピュータでは、回路基板に対するコネクタの高さが低いため、第１の制限部品がコネクタの横側面に固定されにくい場合であっても、コネクタの上面に固定された第１の制限部品を介してシールドをコネクタに強固に固定することができる。

本開示には様々な修正や変形が可能であることは、本技術分野の当業者には明らかであろう。本明細書および実施例は、例示的な実施形態としてのみ考慮されることが意図されており、本開示の範囲は、以下の特許請求の範囲およびそれらの均等物によって示される。

Claims (11)

1. 回路基板と、
   前記回路基板の上に配置され、ポートを有する少なくとも１つのコネクタと、
   少なくとも１つの開口部を有するシールドと、
   第１の制限部品と、を含み、
   前記少なくとも１つのコネクタの前記ポートは、前記少なくとも１つの開口部から露出され、
   前記第１の制限部品の２つの異なる側面は、それぞれ、前記少なくとも１つのコネクタおよび前記シールドに固定される、マザーボードアセンブリ。
2. 前記少なくとも１つのコネクタは、前記第１の制限部品の少なくとも一部と前記回路基板との間に配置される、請求項１に記載のマザーボードアセンブリ。
3. さらに、位置決め部品を含み、
   前記シールドは、本体部および第１の取付突起を含み、
   前記第１の取付突起は、前記本体部から突出し、
   前記少なくとも１つの開口部は、前記本体部に位置し、
   前記少なくとも１つのコネクタは、前記第１の取付突起と前記回路基板との間に位置し、
   前記第１の制限部品は、接続部および押圧部を含み、
   前記接続部は、前記回路基板から最も離れて位置する前記少なくとも１つのコネクタの側面に位置し、前記第１の取付突起に摺動可能に配置され、
   前記位置決め部品は、前記接続部および前記第１の取付突起を所定の位置で保持し、
   前記押圧部は、前記少なくとも１つのコネクタに最も近くに位置する前記接続部の側面に立設し、前記シールドの前記本体部から最も離れて位置する前記少なくとも1つのコネクタの側面に位置する、請求項２に記載のマザーボードアセンブリ。
4. さらに、前記押圧部と前記少なくとも１つのコネクタとの間に挟持される少なくとも１つのクッションを含む、請求項３に記載のマザーボードアセンブリ。
5. 前記少なくとも１つのコネクタは、複数のコネクタを含み、
   前記少なくとも１つのクッションは、複数のクッションを含み、
   前記複数のコネクタは、それぞれ、異なる最小距離だけ前記押圧部から離間され、
   前記複数のクッションは、それぞれ、前記押圧部と前記複数のコネクタとの間に挟持される、請求項４に記載のマザーボードアセンブリ。
6. 前記少なくとも１つのクッションは、可撓性材料で作られている、請求項４に記載のマザーボードアセンブリ。
7. 前記シールドは、本体部および第１の取付突起を含み、
   前記第１の取付突起は、前記本体部から突出し、
   前記少なくtも１つの開口部は、前記本体部に位置し、
   前記少なくとも１つのコネクタは、前記第１の取付突起と前記回路基板との間に位置し、
   前記第１の取付突起は、取付スロットを有し、
   前記第１の制限部品は、接続部、突出部、押圧部および舌部を含み、
   前記接続部は、前記回路基板からもっとも離れて位置する前記少なくとも１つのコネクタの側面に位置し、
   前記突出部および前記押圧部は、前記少なくとも１つのコネクタに最も近くに位置する前記接続部の側面に立設し、互いに離間され、
   前記押圧部は、前記シールドの前記本体部から最も離れて位置する前記少なくとも１つのコネクタの側面を押圧し、
   前記突出部は、前記取付スロット内に位置し、
   前記取付スロットを形成する前記第１の取付突起の壁面は、前記突出部の側面に位置し、
   前記舌部は、前記接続部から最も離れて位置する前記突出部の側面に立設し、前記第１の取付突起と前記少なくとも１つのコネクタとの間に固定される、請求項２に記載のマザーボードアセンブリ。
8. 前記接続部と前記押圧部とのなす角は、３０度から６０度の範囲内にある、請求項７に記載のマザーボードアセンブリ。
9. 前記シールドは、本体部および第１の取付突起を含み、
   前記第１の取付突起は、前記本体部から突出し、
   前記少なくとも１つの開口部は、前記本体部に位置し、
   前記少なくとも１つのコネクタは、前記第１の取付突起と前記回路基板との間に位置し、
   前記第１の取付突起は、係合スロットを有し、
   前記第１の制限部品は、接続部、フック部および押圧部を含み、
   前記接続部は、前記回路基板から最も離れて位置する前記少なくとも１つのコネクタの側面に位置し、
   前記フック部はおよび前記押圧部は、前記少なくとも１つのコネクタに最も近くに位置する前記接続部の側面に立設し、互いに離間され、
   前記押圧部は、前記シールドの前記本体部から最も離れて位置する前記少なくとも１つのコネクタの側面を押圧し、
   前記フック部は、前記係合スロット内に位置し、前記第１の取付突起の一部と係合される、請求項２に記載のマザーボードアセンブリ。
10. さらに、クッションを含み、
    前記シールドは、本体部および第１の取付突起を含み、
    前記第１の取付突起は、前記本体部から突出し、
    前記少なくとも１つの開口部は、前記本体部に位置し、
    前記少なくとも１つのコネクタは、前記第１の取付突起と前記回路基板との間に位置し、
    前記第１の制限部品は、前記第１の取付突起に固定され、板状であり、
    前記クッションは、前記第１の制限部品と前記少なくとも１つのコネクタとの間に挟持される、請求項２に記載のマザーボードアセンブリ。
11. さらに、少なくとも１つの第２の制限部品を含み、
    前記シールドは、さらに、第２の取付突起を含み、
    前記第２の取付突起は、前記本体部から突出し、前記第１の取付突起から離間され、
    前記少なくとも１つの第２の制限部品は、前記第２の取付突起および前記回路基板を通って配置され、前記第２の取付突起の移動および前記回路基板の移動を制限する、請求項３、請求項７、請求項９、および請求項１０のいずれか一項に記載のマザーボードアセンブリ。
    

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