KR101769722B1 - 노광 장치, 노광 방법 및 디바이스 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
Description
도 2 는 액체 공급구 및 회수구의 배치를 설명하기 위한 평면도이다.
도 3 은 기판 스테이지의 평면도이다.
도 4 는 액체 공급 기구 및 액체 회수 기구를 구성하는 유로 형성부재를 나타내는 사시도이다.
도 5 는 유로 형성부재 중 제 1 부재를 나타내는 사시도이다.
도 6a 및 도 6b 는 유로 형성부재 중 제 2 부재를 나타내는 사시도이다.
도 7a 및 도 7b 는 유로 형성부재 중 제 3 부재를 나타내는 사시도이다.
도 8 은 도 4 의 A-A 단면을 화살표 방향으로 본 도면이다.
도 9 는 도 4 의 B-B 단면을 화살표 방향으로 본 도면이다.
도 10 은 기판의 노광 중의 액체 공급 및 회수 동작을 나타내는 모식도이다.
도 11 은 기판의 노광 완료 후의 액체 공급 및 회수 동작을 나타내는 모식도이다.
도 12 는 기판의 노광 완료 후의 액체 회수 동작의 일례를 나타내는 모식도이다.
도 13 은 기판의 노광 완료 후의 액체 회수 동작의 다른 예를 나타내는 모식도이다.
도 14 는 기판의 노광 완료 후의 액체 회수 동작의 다른 예를 나타내는 모식도이다.
도 15 는 본 발명의 노광 장치의 별도 실시형태를 나타내는 모식도이다.
도 16 은 유로 형성부재의 다른 예를 나타내는 개략 사시도이다.
도 17a 및 도 17b 는 본 발명에 관련된 기판 스테이지의 별도 실시형태를 나타내는 도면이다.
도 18 은 노광 시퀀스의 일례를 설명하기 위한 도면이다.
도 19 는 반도체 디바이스의 제조 공정의 일례를 나타내는 플로우차트도이다.
Claims (82)
- 기판의 복수의 쇼트 영역 각각을, 투영 광학계와 상기 기판의 표면의 일부를 덮는 액침 영역의 액체를 통하여 순차 노광하는 디바이스 제조 방법으로서,
상기 기판을 기판 스테이지의 기판 홀더에 유지하는 것과;
상기 기판을 제 1 속도로 이동시키면서, 상기 기판의 상기 복수의 쇼트 영역 중 하나를 상기 액침 영역의 액체를 통하여 노광하는 것과;
상기 기판을 상기 제 1 속도보다도 느린 제 2 속도로 이동시키면서, 상기 기판의 상기 복수의 쇼트 영역 중 다른 하나를 상기 액침 영역의 액체를 통하여 노광하는 것을 포함하고,
상기 기판 홀더에 유지된 상기 기판의 에지를 따라 갭이 형성되고,
상기 다른 하나의 쇼트 영역의 노광 중에, 상기 액침 영역이 상기 갭의 일부를 덮도록 형성되고,
상기 갭은, 상기 기판의 에지와 상기 기판 스테이지의 상면 사이에 형성되는, 디바이스 제조 방법. - 제 1 항에 있어서,
상기 기판 홀더에 유지된 상기 기판의 표면과 상기 기판 스테이지의 상기 상면은 동일한 높이인, 디바이스 제조 방법. - 제 1 항에 있어서,
상기 기판 스테이지는, 상기 기판 홀더에 유지된 상기 기판을 둘러싸도록 형성된 플레이트부를 갖고,
상기 기판 스테이지의 상기 상면은, 상기 플레이트부의 상면을 포함하는, 디바이스 제조 방법. - 제 1 항에 있어서,
상기 갭은, 0.1 ∼ 1 ㎜ 의 크기인, 디바이스 제조 방법. - 제 1 항에 있어서,
상기 다른 하나의 쇼트 영역의 노광 중에, 상기 기판의 에지를 따라 상기 갭의 일부가 덮이도록 상기 액침 영역이 형성되는, 디바이스 제조 방법. - 기판의 복수의 쇼트 영역 각각을, 투영 광학계와 상기 기판의 표면의 일부를 덮는 액침 영역의 액체를 통하여 순차 노광하는 디바이스 제조 방법으로서,
상기 기판을 기판 스테이지의 기판 홀더에 유지하는 것과 ;
상기 기판을 제 1 속도로 이동시키면서, 상기 기판의 상기 복수의 쇼트 영역 중 하나를 상기 액침 영역의 액체를 통하여 노광하는 것과;
상기 기판을 상기 제 1 속도보다도 느린 제 2 속도로 이동시키면서, 상기 기판의 상기 복수의 쇼트 영역 중 다른 하나를 상기 액침 영역의 액체를 통하여 노광하는 것을 포함하고,
상기 다른 하나의 쇼트 영역의 노광 중에, 상기 액침 영역이 상기 기판 홀더에 유지된 상기 기판의 에지의 일부 및 그것과 경계를 형성하는 부재의 부분을 덮도록 형성되고,
상기 기판 스테이지는, 상기 기판 홀더에 유지된 상기 기판을 둘러싸도록 형성된 상면을 갖고,
상기 경계는, 상기 기판 홀더에 유지된 상기 기판의 에지와, 상기 기판 스테이지의 상기 상면과의 경계를 포함하는, 디바이스 제조 방법. - 제 6 항에 있어서,
상기 기판 스테이지는, 상기 기판 홀더에 유지된 상기 기판을 둘러싸도록 형성된 플레이트부를 갖고,
상기 기판 스테이지의 상기 상면은, 상기 플레이트부의 상면을 포함하는, 디바이스 제조 방법. - 제 6 항에 있어서,
상기 기판 홀더에 유지된 상기 기판의 표면과 상기 스테이지의 상기 상면은 동일한 높이인, 디바이스 제조 방법. - 기판의 복수의 쇼트 영역 각각을, 투영 광학계와 상기 기판의 표면의 일부를 덮는 액침 영역의 액체를 통하여 순차 노광하는 디바이스 제조 방법으로서,
상기 기판을 기판 스테이지의 기판 홀더에 유지하는 것과 ;
상기 기판을 제 1 속도로 이동시키면서, 상기 기판의 상기 복수의 쇼트 영역 중 하나를 상기 액침 영역의 액체를 통하여 노광하는 것과;
상기 기판을 상기 제 1 속도보다도 느린 제 2 속도로 이동시키면서, 상기 기판의 상기 복수의 쇼트 영역 중 다른 하나를 상기 액침 영역의 액체를 통하여 노광하는 것을 포함하고,
상기 기판 스테이지는, 상기 기판 홀더에 유지된 상기 기판을 둘러싸도록 형성된 상면을 갖고,
상기 다른 하나의 쇼트 영역의 노광 중에, 상기 액침 영역이 상기 기판 홀더에 유지된 상기 기판의 표면의 일부와 상기 기판 스테이지의 상기 상면의 일부를 덮도록 형성되고,
상기 기판 홀더에 유지된 상기 기판의 에지와 상기 기판 스테이지의 상기 상면 사이에 갭이 형성되고,
상기 다른 하나의 쇼트 영역의 노광 중에, 상기 액침 영역에 의해 상기 갭의 일부가 덮이는, 디바이스 제조 방법. - 제 9 항에 있어서,
상기 갭은, 0.1 ∼ 1 ㎜ 의 크기인, 디바이스 제조 방법. - 제 9 항에 있어서,
상기 기판 홀더에 유지된 상기 기판의 표면과 상기 기판 스테이지의 상기 상면은 동일한 높이인, 디바이스 제조 방법. - 제 9 항에 있어서,
상기 기판 스테이지는, 상기 기판 홀더에 유지된 상기 기판을 둘러싸도록 형성된 플레이트부를 갖고,
상기 기판 스테이지의 상기 상면은, 상기 플레이트부의 상면을 포함하는, 디바이스 제조 방법. - 제 1 항에 있어서,
상기 기판을 상기 제 1 속도로 이동시키면서 노광되는 상기 하나의 쇼트 영역의 노광 중에, 상기 액침 영역은 상기 기판 표면 상에만 형성되는, 디바이스 제조 방법. - 제 6 항에 있어서,
상기 기판을 상기 제 1 속도로 이동시키면서 노광되는 상기 하나의 쇼트 영역의 노광 중에, 상기 액침 영역은 상기 기판 표면 상에만 형성되는, 디바이스 제조 방법. - 제 9 항에 있어서,
상기 기판을 상기 제 1 속도로 이동시키면서 노광되는 상기 하나의 쇼트 영역의 노광 중에, 상기 액침 영역은 상기 기판 표면 상에만 형성되는, 디바이스 제조 방법. - 제 1 항에 있어서,
상기 하나의 쇼트 영역은, 상기 기판의 표면의 중앙부에 위치하는, 디바이스 제조 방법. - 제 6 항에 있어서,
상기 하나의 쇼트 영역은, 상기 기판의 표면의 중앙부에 위치하는, 디바이스 제조 방법. - 제 9 항에 있어서,
상기 하나의 쇼트 영역은, 상기 기판의 표면의 중앙부에 위치하는, 디바이스 제조 방법. - 제 1 항에 있어서,
상기 다른 하나의 쇼트 영역은, 상기 기판의 둘레가장자리부에 위치하는, 디바이스 제조 방법. - 제 6 항에 있어서,
상기 다른 하나의 쇼트 영역은, 상기 기판의 둘레가장자리부에 위치하는, 디바이스 제조 방법. - 제 9 항에 있어서,
상기 다른 하나의 쇼트 영역은, 상기 기판의 둘레가장자리부에 위치하는, 디바이스 제조 방법. - 제 1 항에 있어서,
상기 기판을 상기 제 2 속도로 이동시키면서 노광되는 상기 다른 하나의 쇼트 영역은, 그 일부가 결여되어 있는, 디바이스 제조 방법. - 제 6 항에 있어서,
상기 기판을 상기 제 2 속도로 이동시키면서 노광되는 상기 다른 하나의 쇼트 영역은, 그 일부가 결여되어 있는, 디바이스 제조 방법. - 제 9 항에 있어서,
상기 기판을 상기 제 2 속도로 이동시키면서 노광되는 상기 다른 하나의 쇼트 영역은, 그 일부가 결여되어 있는, 디바이스 제조 방법. - 제 1 항에 있어서,
상기 다른 하나의 쇼트 영역의 노광 중에, 상기 액침 영역의 액체를 통하여 패턴 이미지가 상기 다른 하나의 쇼트 영역에 투영되는, 디바이스 제조 방법. - 제 6 항에 있어서,
상기 다른 하나의 쇼트 영역의 노광 중에, 상기 액침 영역의 액체를 통하여 패턴 이미지가 상기 다른 하나의 쇼트 영역에 투영되는, 디바이스 제조 방법. - 제 9 항에 있어서,
상기 다른 하나의 쇼트 영역의 노광 중에, 상기 액침 영역의 액체를 통하여 패턴 이미지가 상기 다른 하나의 쇼트 영역에 투영되는, 디바이스 제조 방법. - 기판 스테이지의 기판 홀더에 기판을 유지하는 것과;
상기 기판 홀더에 유지된 상기 기판의 복수의 쇼트 영역 각각을, 투영 광학계와 상기 기판의 표면의 일부를 덮는 액침 영역의 액체를 통하여 순차 노광하는 것을 포함하고,
상기 액침 영역이 상기 기판 홀더에 유지된 상기 기판의 에지의 일부 및 그것과 경계를 형성하는 부재의 부분을 덮도록 형성되지 않을 때에는, 상기 기판을 제 1 속도로 이동시키고,
상기 액침 영역이 상기 기판의 에지의 일부 및 그것과 경계를 형성하는 상기 부재의 부분을 덮도록 형성될 때에는, 상기 기판을 상기 제 1 속도보다도 느린 제 2 속도로 이동시키고,
상기 기판 스테이지는, 상기 기판 홀더에 유지된 상기 기판을 둘러싸도록 형성된 상면을 갖고,
상기 경계는, 상기 기판 홀더에 유지된 상기 기판의 에지와, 상기 기판 스테이지의 상기 상면과의 경계를 포함하는, 디바이스 제조 방법. - 제 28 항에 있어서,
상기 기판 스테이지는, 상기 기판 홀더에 유지된 상기 기판을 둘러싸도록 형성된 플레이트부를 갖고,
상기 기판 스테이지의 상기 상면은, 상기 플레이트부의 상면을 포함하는, 디바이스 제조 방법. - 제 28 항에 있어서,
상기 기판 홀더에 유지된 상기 기판의 표면과 상기 기판 스테이지의 상기 상면은 동일한 높이인, 디바이스 제조 방법. - 제 30 항에 있어서,
상기 경계를 포함하도록 상기 액침 영역이 형성될 때에, 상기 투영 광학계의 아래에 상기 액체를 유지하면서, 상기 기판을 상기 제 2 속도로 이동시키는, 디바이스 제조 방법. - 제 28 항에 있어서,
상기 경계를 포함하도록 상기 액침 영역이 형성될 때에, 상기 투영 광학계의 아래에 상기 액체를 유지하면서, 상기 기판을 상기 제 2 속도로 이동시키는, 디바이스 제조 방법. - 제 28 항에 있어서,
상기 기판의 둘레가장자리부의 노광 중에, 상기 액침 영역이 상기 기판의 에지의 일부 및 상기 부재의 부분을 덮도록 형성되는, 디바이스 제조 방법. - 제 33 항에 있어서,
상기 기판의 둘레가장자리부의 노광 중에, 상기 액침 영역의 액체를 통하여 상기 기판의 둘레가장자리부에 패턴 이미지가 투영되는, 디바이스 제조 방법. - 기판 스테이지의 기판 홀더에 기판을 유지하는 것과;
상기 기판 홀더에 유지된 상기 기판의 복수의 쇼트 영역 각각을, 투영 광학계와 상기 기판의 표면의 일부를 덮는 액침 영역의 액체를 통하여 순차 노광하는 것을 포함하고,
상기 기판 홀더에 유지된 상기 기판의 에지를 따라 갭이 형성되고,
상기 액침 영역이 상기 기판 표면 상에만 형성될 때에는, 상기 기판을 제 1 속도로 이동시키고,
상기 액침 영역이 상기 갭의 일부를 덮도록 형성될 때에는, 상기 기판을 상기 제 1 속도보다도 느린 제 2 속도로 이동시키고,
상기 갭은, 상기 기판의 에지와 상기 기판 스테이지의 상면 사이에 형성되는, 디바이스 제조 방법. - 제 35 항에 있어서,
상기 기판의 표면과 상기 기판 스테이지의 상면은 동일한 높이인, 디바이스 제조 방법. - 제 36 항에 있어서,
상기 갭의 일부를 덮도록 상기 액침 영역이 형성될 때에, 상기 투영 광학계의 아래에 상기 액체를 유지하면서, 상기 기판을 상기 제 2 속도로 이동시키는, 디바이스 제조 방법. - 제 35 항에 있어서,
상기 갭의 일부를 덮도록 상기 액침 영역이 형성될 때에, 상기 투영 광학계의 아래에 상기 액체를 유지하면서, 상기 기판을 상기 제 2 속도로 이동시키는, 디바이스 제조 방법. - 제 35 항에 있어서,
상기 기판 스테이지는, 상기 기판 홀더에 유지된 상기 기판을 둘러싸는 플레이트부를 갖고,
상기 기판 스테이지의 상기 상면은, 상기 플레이트부의 상면을 포함하는, 디바이스 제조 방법. - 제 35 항에 있어서,
상기 갭은, 0.1 ∼ 1 ㎜ 의 크기인, 디바이스 제조 방법. - 제 35 항에 있어서,
상기 기판의 둘레가장자리부의 노광 중에, 상기 기판의 에지를 따라 상기 갭의 일부가 덮이도록 상기 액침 영역이 형성되는, 디바이스 제조 방법. - 제 41 항에 있어서,
상기 기판의 둘레가장자리부의 노광 중에, 상기 액침 영역의 액체를 통하여 상기 기판의 둘레가장자리부에 패턴 이미지가 투영되는, 디바이스 제조 방법. - 제 35 항에 있어서,
상기 기판의 둘레가장자리부의 쇼트 영역의 노광 전에, 상기 액침 영역이 상기 갭의 일부를 덮도록 형성되는, 디바이스 제조 방법. - 제 35 항에 있어서,
상기 기판의 둘레가장자리부의 쇼트 영역의 노광 후에, 상기 액침 영역이 상기 갭의 일부를 덮도록 형성되는, 디바이스 제조 방법. - 기판 스테이지의 기판 홀더에 기판을 유지하는 것과;
상기 기판 홀더에 유지된 상기 기판의 복수의 쇼트 영역의 각각을, 투영 광학계와 상기 기판의 표면의 일부를 덮는 액침 영역의 액체를 통하여 순차 노광하는 것을 포함하고
상기 기판 스테이지는, 상기 기판 홀더에 유지된 상기 기판을 둘러싸도록 형성된 상면을 갖고,
상기 액침 영역이 상기 기판 홀더에 유지된 상기 기판 표면 상에만 형성될 때는, 상기 기판을 제 1 속도로 이동시키고,
상기 액침 영역이 상기 기판 홀더에 유지된 상기 기판 표면의 일부와 상기 기판 스테이지의 상기 상면의 일부를 덮도록 형성될 때는, 상기 기판을 상기 제 1 속도보다 느린 제 2 속도로 이동시키고,
상기 기판 홀더에 유지된 상기 기판의 에지와 상기 기판 스테이지의 상기 상면 사이에 갭이 형성되는, 디바이스 제조 방법. - 제 45 항에 있어서,
상기 갭은, 0.1∼1 ㎜ 의 크기인, 디바이스 제조 방법. - 제 45 항에 있어서,
상기 기판 홀더에 유지된 상기 기판의 표면과 상기 기판 스테이지의 상기 상면은 동일한 높이인, 디바이스 제조 방법. - 제 47 항에 있어서,
상기 기판 홀더에 유지된 상기 기판 표면의 일부와 상기 기판 스테이지의 상기 상면의 일부를 덮도록 상기 액침 영역이 형성될 때에, 상기 투영 광학계의 아래에 상기 액체를 유지하면서, 상기 기판을 상기 제 2 속도로 이동시키는, 디바이스 제조 방법. - 제 45 항에 있어서,
상기 기판 홀더에 유지된 상기 기판 표면의 일부와 상기 기판 스테이지의 상기 상면의 일부를 덮도록 상기 액침 영역이 형성될 때에, 상기 투영 광학계의 아래에 상기 액체를 유지하면서, 상기 기판을 상기 제 2 속도로 이동시키는, 디바이스 제조 방법. - 제 45 항에 있어서,
상기 기판 스테이지는, 상기 기판 홀더에 유지된 상기 기판을 둘러싸도록 형성된 플레이트부를 갖고,
상기 기판 스테이지의 상기 상면은, 상기 플레이트부의 상면을 포함하는, 디바이스 제조 방법. - 제 45 항에 있어서,
상기 기판의 둘레가장자리부의 노광 중에, 상기 기판 표면의 일부와 상기 기판 스테이지의 상기 상면의 일부를 덮도록 상기 액침 영역이 형성되는, 디바이스 제조 방법. - 제 51 항에 있어서,
상기 기판의 둘레가장자리부의 노광 중에, 상기 액침 영역의 액체를 통하여 상기 기판의 둘레가장자리부에 패턴 이미지가 투영되는, 디바이스 제조 방법. - 제 28 항에 있어서,
상기 기판의 둘레가장자리부의 쇼트 영역이, 상기 기판을 상기 제 2 속도로 이동시키면서 주사 노광되는, 디바이스 제조 방법. - 제 35 항에 있어서,
상기 기판의 둘레가장자리부의 쇼트 영역이, 상기 기판을 상기 제 2 속도로 이동시키면서 주사 노광되는, 디바이스 제조 방법. - 제 45 항에 있어서,
상기 기판의 둘레가장자리부의 쇼트 영역이, 상기 기판을 상기 제 2 속도로 이동시키면서 주사 노광되는, 디바이스 제조 방법. - 제 53 항에 있어서,
상기 기판을 상기 제 2 속도로 이동시키면서 주사 노광되는 상기 쇼트 영역은, 그 일부가 결여되어 있는, 디바이스 제조 방법. - 제 54 항에 있어서,
상기 기판을 상기 제 2 속도로 이동시키면서 주사 노광되는 상기 쇼트 영역은, 그 일부가 결여되어 있는, 디바이스 제조 방법. - 제 55 항에 있어서,
상기 기판을 상기 제 2 속도로 이동시키면서 주사 노광되는 상기 쇼트 영역은, 그 일부가 결여되어 있는, 디바이스 제조 방법. - 제 28 항에 있어서,
상기 기판의 중앙부의 하나의 쇼트 영역이, 상기 기판을 상기 제 1 속도로 이동시키면서 주사 노광되는, 디바이스 제조 방법. - 제 35 항에 있어서,
상기 기판의 중앙부의 하나의 쇼트 영역이, 상기 기판을 상기 제 1 속도로 이동시키면서 주사 노광되는, 디바이스 제조 방법. - 제 45 항에 있어서,
상기 기판의 중앙부의 하나의 쇼트 영역이, 상기 기판을 상기 제 1 속도로 이동시키면서 주사 노광되는, 디바이스 제조 방법. - 제 1 항 내지 제 61 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 1 속도보다도 느린 상기 제 2 속도로 상기 기판을 이동시킴으로써, 상기 액침 영역의 액체의 압력 변화를 억제하는, 디바이스 제조 방법. - 제 1 항 내지 제 61 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 액체의 유출이 억제되도록, 상기 제 1 속도보다도 느린 상기 제 2 속도로 상기 기판을 이동시키는, 디바이스 제조 방법. - 제 1 항 내지 제 61 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 액체의 비산이 억제되도록, 상기 제 1 속도보다도 느린 상기 제 2 속도로 상기 기판을 이동시키는, 디바이스 제조 방법. - 제 1 항 내지 제 61 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 기판 상의 복수의 쇼트 영역은, 상기 기판을, 제 1 방향과, 그 제 1 방향과 역방향인 제 2 방향으로 교대로 이동시키면서 순차 노광되는, 디바이스 제조 방법. - 제 1 항 내지 제 61 항 중 어느 한 항에 있어서,
공급구로부터 액체 공급을 실시함과 함께, 상기 기판의 표면이 대향하도록 배치된 회수구로부터 기체와 함께 액체 회수를 실시함으로써, 상기 액침 영역을 형성하는, 디바이스 제조 방법. - 제 66 항에 있어서,
상기 공급구는, 상기 투영 광학계의 투영 영역을 둘러싸도록 배치되고, 또한 상기 기판의 표면이 대향하도록 배치되고,
상기 회수구는, 상기 공급구를 둘러싸도록 배치되어 있는, 디바이스 제조 방법. - 제 66 항에 있어서,
상기 제 1 속도보다도 느린 상기 제 2 속도로 상기 기판을 이동시킴으로써, 상기 액침 영역의 액체의 압력 변화를 억제하는, 디바이스 제조 방법. - 제 66 항에 있어서,
상기 액체의 유출이 억제되도록, 상기 제 1 속도보다도 느린 상기 제 2 속도로 상기 기판을 이동시키는, 디바이스 제조 방법. - 제 66 항에 있어서,
상기 액체의 비산이 억제되도록, 상기 제 1 속도보다도 느린 상기 제 2 속도로 상기 기판을 이동시키는, 디바이스 제조 방법. - 제 66 항에 있어서,
상기 공급구와 상기 회수구는, 상기 투영 광학계의 광학 소자를 배치가능한 구멍부를 갖고, 상기 광학 소자를 둘러싸도록 배치된 유로 형성 부재에 형성되어 있는, 디바이스 제조 방법. - 제 71 항에 있어서,
상기 공급구는, 상기 기판의 표면이 대향하도록 상기 유로 형성 부재에 형성되어 있고,
상기 공급구는, 상기 투영 광학계의 투영 영역을 둘러싸도록 상기 유로 형성 부재에 형성되어 있고,
상기 회수구는, 상기 공급구를 둘러싸도록 상기 유로 형성 부재에 형성되어 있는, 디바이스 제조 방법. - 제 71 항에 있어서,
상기 광학 소자와 상기 유로 형성 부재 사이에는 갭이 형성되는, 디바이스 제조 방법. - 제 73 항에 있어서,
상기 갭을 형성하는 상기 광학 소자와 상기 유로 형성 부재의 적어도 일방의 면의 적어도 일부는 발액성인, 디바이스 제조 방법. - 제 66 항에 있어서,
상기 기판의 노광에 앞서, 상기 투영 광학계로부터의 노광광을 상기 공급구로부터 공급된 액체를 통하여 센서의 수광 소자에 의해 수광하는 검출 동작을 실행하는 것을 추가로 포함하는, 디바이스 제조 방법. - 제 75 항에 있어서,
상기 센서는, 기판 스테이지에 형성되고, 상기 투영 광학계로부터의 노광광을 투과 가능한 투명 부재를 갖고, 상기 투영 광학계로부터의 노광광은 상기 투명 부재를 통하여 상기 수광 소자에 의해 수광되는, 디바이스 제조 방법. - 제 75 항에 있어서,
상기 검출 동작은, 상기 투영 광학계로부터의 노광광의 조도의 검출을 포함하는, 디바이스 제조 방법. - 제 75 항에 있어서,
상기 검출 동작은, 상기 투영 광학계로부터의 노광광의 조도 분포의 검출을 포함하는, 디바이스 제조 방법. - 제 75 항에 있어서,
상기 기판의 노광에 앞서, 상기 검출 동작의 결과에 기초하는 조정 처리를 실행하는 것을 포함하는, 디바이스 제조 방법. - 제 79 항에 있어서,
상기 조정 처리는, 상기 투영 광학계의 결상 특성 조정을 포함하는, 디바이스 제조 방법. - 제 79 항에 있어서,
상기 조정 처리는, 상기 투영 광학계의 이미지면측에 조사되는 노광광의 조도 조정을 포함하는, 디바이스 제조 방법. - 제 66 항에 있어서,
상기 기판의 노광에 앞서, 기판 스테이지에 형성된 기준 마크 부재의 기준 마크를, 상기 공급구로부터 공급된 상기 투영 광학계와 상기 기준 마크 부재 사이의 액체를 통하여 얼라인먼트계에 의해 검출하는 것을 추가로 포함하는, 디바이스 제조 방법.
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