KR100560830B1 - 적층 관통형 콘덴서 - Google Patents
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- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 113
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 262
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 59
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 14
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 6
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 3
- 230000010365 information processing Effects 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 2
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
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- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
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- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
Description
Claims (24)
- 유전체 소체(素體) 내에 배치되고, 콘덴서의 한쪽의 전극을 구성하는 제1 내부 도체와,상기 유전체 소체 내에 배치되고, 상기 제1 내부 도체에 대해 세라믹층을 통해 적층되는 중간 내부 도체와,상기 유전체 소체 내에 배치되고, 상기 중간 내부 도체에 대해 세라믹층을 통해 적층되며, 상기 콘덴서의 다른쪽의 전극을 구성하는 제2 내부 도체와,상기 유전체 소체의 외측면에 형성되고, 상기 제1 내부 도체에 접속되는 제1 단자 전극과,상기 유전체 소체의 외측면에 형성되고, 상기 제2 내부 도체에 접속되는 제2 단자 전극과,상기 유전체 소체의 외측면에 형성되고, 상기 중간 내부 도체에 접속되는 중간 단자 전극을 갖는 적층 관통형 콘덴서로서,상기 제1 내부 도체와 제2 내부 도체의 사이에, 상기 세라믹층을 통해, 접지 전극이 되는 상기 중간 내부 도체가 배치되고,상기 제1 내부 도체에는, 제1 직사각형 패턴으로부터 상기 유전 소체의 서로 마주 대하는 2개의 상기 외측면을 향해 각각 인출되는 한쌍의 제1 인출부가 형성되어 있으며,상기 제2 내부 도체에는, 제2 직사각형 패턴으로부터 상기 유전 소체의 서로 마주 대하는 2개의 상기 외측면을 향해 각각 인출되는 한쌍의 제2 인출부가 형성되어 있고,상기 한쌍의 제1 인출부는, 상기 제1 직사각형 패턴의 길이 방향의 일단에 형성되어 있으며,상기 한쌍의 제2 인출부는, 상기 제1 인출부와는 반대측에 위치하는 상기 제2 직사각형 패턴의 길이 방향의 일단에 형성되어 있고,상기 제1 내부 도체와 상기 제2 내부 도체는, 전류가 상호 역방향으로 흐르는, 적층 관통형 콘덴서.
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- 제1항에 있어서, 상기 유전체 소체의 내부에서, 상기 중간 내부 도체가, 상기 세라믹층을 통해 상기 제1 내부 도체와 제2 내부 도체 사이에 적층되는 적층 관통형 콘덴서.
- 제1항에 있어서, 상기 제1 내부 도체의 각 인출부에 대해, 한쌍의 상기 제1 단자 전극이 각각 접속되어 있는 적층 관통형 콘덴서.
- 제4항에 있어서, 상기 제1 내부 도체는, 상기 유전체 소체를 구성하는 상기 세라믹층보다도 조금 좁은 면적의 직사각형 패턴을 가지고,상기 한쌍의 인출부는, 상기 직사각형 패턴의 길이 방향의 일단에 형성되어 있는 적층 관통형 콘덴서.
- 제1항에 있어서, 상기 제2 내부 도체의 각 인출부에 대해, 한쌍의 상기 제2 단자 전극의 각각이 접속되어 있는 적층 관통형 콘덴서.
- 제6항에 있어서, 상기 제2 내부 도체는, 상기 유전체 소체를 구성하는 상기 세라믹층보다도 조금 좁은 면적의 직사각형 패턴을 가지고,상기 한쌍의 인출부는, 상기 직사각형 패턴의 길이 방향의 일단에 형성되어 있는 적층 관통형 콘덴서.
- 제1항에 있어서, 상기 중간 내부 도체에는, 상기 유전 소체의 서로 마주 대하는 2개의 상기 외측면을 향해 각각 인출되는 한쌍의 인출부가 형성되어 있고, 각 인출부에 대해, 한쌍의 상기 중간 단자 전극의 각각이 접속되어 있는 적층 관통형 콘덴서.
- 제8항에 있어서, 상기 중간 내부 도체는, 상기 유전체 소체를 구성하는 상기 세라믹층보다도 조금 좁은 면적의 직사각형 패턴을 가지고,상기 한쌍의 인출부는, 상기 직사각형 패턴의 길이 방향의 대략 중앙에 각각 형성되어 있는 적층 관통형 콘덴서.
- 제8항에 있어서, 상기 중간 내부 도체에는, 상기 유전 소체의 서로 마주 대하는 2개의 상기 외측면을 향해 각각 인출되는 한쌍의 인출부와는 별도로, 이들 2개의 상기 외측면과는 별도의 서로 마주 대하는 2개의 상기 외측면을 향해 각각 인출되는 한쌍의 인출부가 더 형성되어 있고, 각 인출부에 대해, 한쌍의 상기 중간 단자 전극의 각각이 접속되어 있고,상기 유전체 소체의 4개의 상기 외측면에 상기 중간 단자 전극이 각각 형성되어 있는 적층 관통형 콘덴서.
- 제1항에 있어서, 상기 중간 단자 전극은, 상기 유전체 소체의 외측면에서, 상기 제1 단자 전극과 제2 단자 전극 사이에 형성되어 있는 적층 관통형 콘덴서.
- 제1항에 있어서, 상기 중간 단자 전극이, 그라운드에 접속되고, 상기 제1 단자 전극 및 제2 단자 전극이, 각각, 신호를 전송하는 경로에 접속되는 적층 관통형 콘덴서.
- 유전체 소체 내에 배치되고, 콘덴서의 한쪽의 전극을 구성하는 제1 내부 도체와,상기 유전체 소체 내에 배치되고, 상기 제1 내부 도체에 대해 세라믹층을 통해 적층되는 중간 내부 도체와,상기 유전체 소체 내에 배치되고, 상기 중간 내부 도체에 대해 세라믹층을 통해 적층되며, 상기 콘덴서의 다른쪽의 전극을 구성하는 제2 내부 도체와,상기 유전체 소체의 외측면에 형성되고, 상기 제1 내부 도체에 접속되는 제1 단자 전극과,상기 유전체 소체의 외측면에 형성되고, 상기 제2 내부 도체에 접속되는 제2 단자 전극과,상기 유전체 소체의 외측면에 형성되고, 상기 중간 내부 도체에 접속되는 중간 단자 전극과,상기 유전체 소체의 내부에서, 상기 제1 내부 도체에 대해 동일 평면 상에 절연되어 배치되고, 상기 제2 단자 전극을 통해 상기 제2 내부 도체와 접속되는 보조 제2 내부 도체와,상기 유전체 소체의 내부에서, 상기 제2 내부 도체에 대해 동일 평면상에 절연되어 배치되고, 상기 제1 단자 전극을 통해 상기 제1 내부 도체와 접속되는 보조 제1 내부 도체를 갖는 적층 관통형 콘덴서로서,상기 제1 내부 도체와 제2 내부 도체의 사이에, 상기 세라믹층을 통해, 접지 전극이 되는 상기 중간 내부 도체가 배치되고,상기 제1 내부 도체와 상기 보조 제2 내부 도체는, 전류가 상호 역방향으로 흐르고, 상기 보조 제1 내부 도체와 상기 제2 내부 도체는, 전류가 상호 역방향으로 흐르는, 적층 관통형 콘덴서.
- 제13항에 있어서, 상기 제1 내부 도체와 상기 제2 내부 도체는, 전류가 상호 역방향으로 흐르고, 상기 보조 제1 내부 도체와 상기 보조 제2 내부 도체는, 전류가 상호 역방향으로 흐르는 것을 특징으로 하는 적층 관통형 콘덴서.
- 제13항에 있어서, 상기 유전체 소체의 내부에서, 상기 중간 내부 도체가, 상기 세라믹층을 통해 상기 제1 내부 도체와 제2 내부 도체 사이에 적층되는 적층 관통형 콘덴서.
- 제13항에 있어서, 상기 제1 내부 도체 및 보조 제1 내부 도체에는, 각각, 상기 유전 소체의 서로 마주 대하는 2개의 상기 외측면을 향해 각각 인출되는 한쌍의 인출부가 형성되어 있고, 각 인출부에 대해, 한쌍의 상기 제1 단자 전극의 각각이 접속되어 있는 적층 관통형 콘덴서.
- 제16항에 있어서, 상기 제1 내부 도체 및 보조 제1 내부 도체는, 각각, 상기 유전체 소체를 구성하는 상기 세라믹층의 면적의 반분보다도 좁은 면적의 직사각형 패턴을 가지고,상기 한쌍의 인출부는, 상기 직사각형 패턴의 길이 방향의 일단에 형성되어 있는 적층 관통형 콘덴서.
- 제13항에 있어서, 상기 제2 내부 도체 및 보조 제2 내부 도체에는, 각각, 상기 유전 소체의 서로 마주 대하는 2개의 상기 외측면을 향해 각각 인출되는 한쌍의 인출부가 형성되어 있고, 각 인출부에 대해, 한쌍의 상기 제2 단자 전극의 각각이 접속되어 있는 적층 관통형 콘덴서.
- 제18항에 있어서, 상기 제2 내부 도체는, 상기 유전체 소체를 구성하는 상기 세라믹층의 면적의 반분보다도 좁은 면적의 직사각형 패턴을 가지고,상기 한쌍의 인출부는, 상기 직사각형 패턴의 길이 방향의 일단에 형성되어 있는 적층 관통형 콘덴서.
- 제13항에 있어서, 상기 중간 내부 도체에는, 상기 유전 소체의 서로 마주 대하는 2개의 상기 외측면을 향해 각각 인출되는 한쌍의 인출부가 형성되어 있고, 각 인출부에 대해, 한쌍의 상기 중간 단자 전극의 각각이 접속되어 있는 적층 관통형 콘덴서.
- 제20항에 있어서, 상기 중간 내부 도체는, 상기 유전체 소체를 구성하는 상기 세라믹층보다도 조금 좁은 면적의 직사각형 패턴을 가지고,상기 한쌍의 인출부는, 상기 직사각형 패턴의 길이 방향의 대략 중앙에 형성되어 있는 적층 관통형 콘덴서.
- 제20항에 있어서, 상기 중간 내부 도체에는, 상기 유전 소체의 서로 마주 대하는 2개의 상기 외측면을 향해 각각 인출되는 한쌍의 인출부와는 별도로, 이들 2개의 상기 외측면과는 별도의 서로 마주 대하는 2개의 상기 외측면을 향해 각각 인출되는 한쌍의 인출부가 더 형성되어 있고, 각 인출부에 대해, 한쌍의 상기 중간 단자 전극의 각각이 접속되어 있고,상기 유전체 소체의 4개의 상기 외측면에 상기 중간 단자 전극이 각각 형성되어 있는 적층 관통형 콘덴서.
- 제13항에 있어서, 상기 중간 단자 전극은, 상기 유전체 소체의 외측면에서, 상기 제1 단자 전극과 제2 단자 전극 사이에 형성되어 있는 적층 관통형 콘덴서.
- 제13항에 있어서, 상기 중간 단자 전극이, 그라운드에 접속되고, 상기 제1 단자 전극 및 제2 단자 전극이, 각각, 신호를 전송하는 경로에 접속되는 적층 관통형 콘덴서.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JPJP-P-2002-00169521 | 2002-06-11 | ||
JP2002169521A JP3833145B2 (ja) | 2002-06-11 | 2002-06-11 | 積層貫通型コンデンサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20030095360A KR20030095360A (ko) | 2003-12-18 |
KR100560830B1 true KR100560830B1 (ko) | 2006-03-13 |
Family
ID=29706836
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020030037473A KR100560830B1 (ko) | 2002-06-11 | 2003-06-11 | 적층 관통형 콘덴서 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6768630B2 (ko) |
JP (1) | JP3833145B2 (ko) |
KR (1) | KR100560830B1 (ko) |
CN (1) | CN1311486C (ko) |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
AMND | Amendment | ||
E601 | Decision to refuse application | ||
J201 | Request for trial against refusal decision | ||
AMND | Amendment | ||
B701 | Decision to grant | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
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|
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