KR100452067B1

KR100452067B1 - 콘택트 아암 및 이것을 이용한 전자부품 시험장치

Info

Publication number: KR100452067B1
Application number: KR10-2001-0035752A
Authority: KR
Inventors: 야마시타츠요시; 기요카와도시유키
Original assignee: 가부시키가이샤 어드밴티스트
Priority date: 2000-06-23
Filing date: 2001-06-22
Publication date: 2004-10-08
Also published as: TW512235B; KR100455550B1; DE10129706A1; SG101981A1; US6456062B2; KR20030084819A; CN1336554A; KR20020000520A; MY126895A; JP2002005990A; US20010054893A1; CN1201159C; US6590383B2; JP4327335B2; DE10129706B4; US20020186005A1; MY134088A

Abstract

본 발명은 콘택트부에 피시험 IC를 접촉시키는 콘택트 아암에 있어서, 피시험 IC를 유지하는 유지 헤드와, 콘택트부에 대해서 근접 및 이반 이동하는 구동 기구와 유지 헤드의 사이에 설치되고, 구동 기구에 대해서 유지 헤드를 요동가능하게 지지하는 플로우팅 기구와, 구동 기구와 유지 헤드의 사이에 설치되고, 구동 기구로부터 유지 헤드에 대한 상대적 가압력을 조정하는 다이어프램 실린더를 갖는 것이다. 1개의 유지 헤드에 대해서 다수의 다이어프램 실린더가 설치되어 있다.

Description

콘택트 아암 및 이것을 이용한 전자부품 시험장치{Contact arm and electronic device testing apparatus using the same}

본 발명은 반도체 집적회로 소자 등의 각종 전자부품(이하, 대표적으로 IC라고 칭한다)을 테스트하기 위한 전자부품 시험장치에 관한 것으로, 특히 피시험 전자부품을 유지하여 콘택트부에 접촉시키는 콘택트 아암에 관한 것이다.

핸들러(handler)라고 칭해지는 전자부품 시험장치에서는 트레이에 수납한 다수의 피시험 IC를 핸들러 내에 반송하고, 각 피시험 IC를 테스트 헤드에 전기적으로 접촉시켜서, 전자부품 시험장치 본체(이하, 테스터라고도 한다)에 시험을 행하게 한다. 그리고, 시험을 종료하면 각 피시험 IC를 테스트 헤드로부터 제거하고, 시험 결과에 따른 트레이에 옮겨 실음으로써, 양품이나 불량품이라고 하는 범주로의 분리가 행해진다.

종래의 전자부품 시험장치에 적용되고 있는 콘택트 아암으로서는 도 5A 및 도 5B에 도시하는 2개 타입의 것이 알려져 있다.

도 5A에 도시하는 콘택트 아암(105d)은 Z축 구동 기구(105c)에 장착된 유지 헤드(D1)를 갖고, 이 유지 헤드(D1)에는 피시험 IC에 인가된 고온의 열 스트레스를 유지하기 위한 히터(D4)가 내장되어 있다. 그리고, Z축 구동 기구(105c)에 설치된 히터(도시를 생략한다)를 제어함으로써 피시험 IC의 콘택트부(201)로의 가압 압력이 관리된다.

이것에 대해서, 도 5B에 도시하는 콘택트 아암(105d)은 Z축 구동 기구(105c)와 유지 헤드(D1)의 사이에 스프링(D6)을 설치한 것으로, 이 스프링(D6)에 의해 유지 헤드(D1)와 콘택트부(201)의 상대적인 경사를 흡수할 수 있다.

그러나, 상술한 2개의 타입의 콘택트 아암(105d)에는 각각 이하와 같은 문제가 있었다.

즉, 도 5A에 도시하는 콘택트 아암(105d)에서는 도 5B에 도시하는 스프링(D6)에 의한 플로우팅 기구가 없기 때문에, 유지 헤드(D1)와 콘택트부(201)의 상대적인 경사를 Z축 구동 기구(105c)와 유지 헤드(D1)의 사이에 심(shim) 등을 개재시켜서 조정할 필요가 있다. 그러나, 심 등에 의한 기계적 조정법에서는 유지 헤드(D1)와 콘택트부(201)의 상대적 경사에 충분히 추종하는 것은 곤란하다.

분명히, 이 타입의 콘택트 아암(105d)은 모터 제어에 의해 가압 압력의 관리는 가능하지만, 압력 관리를 필요로 하는 피시험 IC만큼 경사진 오차에 대해서 엄격하여 경사의 조정이 적절히 행해지지 않으면 정확한 시험을 행할 수 없다. 또한, 1개의 모터 제어에 의한 압력 관리이기 때문에, 1개의 유지 헤드로 다수의 피시험 IC를 가압하는 경우에는 대응할 수 없다.

또, 도 5B에 도시하는 콘택트 아암(105d)에서는 스프링(D6)의 플로우팅 기구에 의해서 유지 헤드(D1)와 콘택트부(201)의 상대적 경사를 보정하는 것은 가능하지만, 스프링(D6)을 개재시키기 때문에 유지 헤드(D1)에는 히터(D4)를 내장하는 스페이스가 없고, 또 Z축 구동 기구(105c)측으로 히터(D4)를 설치해도 스프링(D6)에 의해서 열이 차단되어 버린다. 따라서, 이 타입의 것은 보수성 및 비용적으로 문제가 있는 챔버 방식의 핸들러밖에 적용할 수 없었다. 또, 스프링(D6)에 의해 경사의 보정은 가능하지만, 최종적인 가압력은 스프링(D6)의 힘이 되기 때문에, 압력 관리는 할 수 없다.

본 발명은 스트로크 관리 및 압력 관리를 구별하여 사용할 수 있고, 경사 조정이 용이하며, 또한 소켓 배열이나 동시 측정 개수의 변경에도 유연하게 대응할 수 있는 콘택트 아암 및 전자부품 시험장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 제1 관점에 의하면, 콘택트부에 피시험 전자부품을 접촉시키는 콘택트 아암에 있어서, 상기 피시험 전자부품을 유지하는 유지 헤드와, 상기 콘택트부에 대해서 근접 및 이반 이동하는 구동 기구와 상기 유지 헤드의 사이에 설치되고, 상기 구동 기구에 대해서 상기 유지 헤드를 요동가능하게 지지하는 플로우팅 기구와, 상기 구동 기구와 상기 유지 헤드의 사이에 설치되며, 상기 구동 기구로부터 상기 유지 헤드에 대한 상대적 가압력을 조정하는 유체압 실린더를 갖는 전자부품 시험장치용 콘택트 아암이 제공된다.

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 1개의 유지 헤드에 대해서 상기 유체압 실린더가 다수개 설치되어 있는 것이 보다 바람직하다.

또, 상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 플로우팅 기구는 상기 유지 헤드를 지지하는 로드와, 상기 구동 기구측에 형성되어 상기 로드가 관통하는 관통구멍을 포함하고, 상기 1개의 로드에 상기 1개의 유체압 실린더가 설치되어 있는 것이 보다 바람직하다.

또한, 상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 유지 헤드의 적어도 피시험 전자부품 유지부가 착탈가능하게 되어 있는 것이 보다 바람직하다.

또, 상기 로드가 상기 구동 기구에 대해서 착탈가능하게 되어 있는 것이 보다 바람직하다.

본 발명의 제2 관점에 의하면, 상기 피시험 전자부품 유지부를 구성하는 체인지 키트에 있어서, 상기 콘택트부의 배열 및/또는 수량에 따라서 피시험 전자부품을 유지하는 형상으로 되어 있는 체인지 키트가 제공된다.

또, 상기 로드 및 유지 헤드를 구성하는 체인지 키트에 있어서, 상기 콘택트부의 배열 및/또는 수량에 따른 형상으로 되어 있는 체인지 키트가 제공된다.

본 발명의 제3 관점에 의하면, 상기 콘택트 아암 또는 상기 체인지 키트를 갖는 전자부품 시험장치가 제공된다.

본 발명에서는 플로우팅 기구에 의해 유지 헤드가 구동 기구에 대해서 요동가능하게 되고, 또한 유체압 실린더에 의해 구동 기구로부터 유지 헤드에 대한 상대적 가압력이 조정 가능하게 되어 있다. 따라서, 유체압 실린더에 의한 유지 헤드의 가압력을 조정하면 압력 관리가 가능하게 된다.

또한, 1개의 유지 헤드에 대해서 다수의 유체압 실린더를 설치하고, 각 유체압 실린더의 가압력을 조정함으로써, 콘택트부와 유지 헤드의 상대적 경사를 보정할 수 있다.

또, 유체압 실린더에 의한 가압력을 일정값으로 설정하면 구동 기구에 의한 스트로크 관리를 행할 수 있다.

또한, 유지 헤드의 적어도 피시험 전자부품 유지부를 착탈가능하게 구성하면, 콘택트부의 배열 및/또는 수량에 따라서 형성된 피시험 전자부품 유지부만을 교환함으로써, 이러한 콘택트부의 배열 및 수량의 사양에 대응할 수 있다.

또, 로드를 구동 기구에 대해서 착탈가능하게 구성하면, 로드 및 유지 헤드를 교환함으로써 콘택트부의 배열 및 수량의 사양에 대응할 수 있다.

도 1은 본 발명의 전자부품 시험장치의 실시형태를 도시하는 평면도,

도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ선을 따라서 절취한 단면도,

도 3A 및 도 3B는 본 발명의 콘택트 아암의 실시형태를 도시하는 단면도 및 평면 개념도,

도 4A 내지 도 4F는 본 발명의 체인지 키트의 실시형태를 도시하는 평면 개념도,

도 5A 및 도 5B는 종래의 콘택트 아암을 도시하는 단면도이다.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

1 : 전자부품 시험장치 10 : 핸들러

20 : 테스트 헤드 30 : 테스터

40 : 케이블 101 : 공 트레이

102 : 공급 트레이 103 : 분류 트레이

104, 105 : XY 반송장치 105d : 콘택트 아암

105c : Z축 구동 기구 106 : 헤트 플레이트

108 : 버퍼부 109 : 기판

110 : 개구부 201 : 콘택트부

도 1 및 도 2에 도시하는 바와 같이, 본 실시형태의 전자부품 시험장치(1)는 핸들러(10), 테스트 헤드(20) 및 테스터(30)를 구비하고, 테스트 헤드(20)와 테스터(30)는 케이블(40)을 통해서 접속되어 있다. 그리고, 핸들러(10)의 공급 트레이(102)에 탑재된 시험전의 피시험 IC를 XY 반송장치(104, 105)에 의해서 테스트 헤드(20)의 콘택트부(201)에 눌러서 부착하고, 이 테스트 헤드(20) 및 케이블(40)을 통해서 피시험 IC의 테스트를 실행한 다음, 테스트가 종료한 피시험 IC를 테스트 결과에 따라서 분류 트레이(103)에 격납한다.

핸들러(10)에는 기판(109)이 설치되어 있고, 이 기판(109) 상에 피시험 IC의 XY 반송장치(104, 105)가 설치되어 있다. 또, 기판(109)에는 개구부(110)가 형성되어 있고, 도 2에 도시하는 바와 같이 핸들러(10)의 배면측에 배치된 테스트 헤드(20)의 콘택트부(201)에는 개구부(110)를 통해서 피시험 IC가 눌러 붙여진다.

핸들러(10)의 기판(109) 상에는 2조의 XY 반송장치(104, 105)가 설치되어 있다. 이 중 XY 반송장치(104)는 X축 방향 및 Y축 방향을 따라서 각각 설치된 레일(104a, 104b)에 의해서 장착 베이스(104c)에 장착된 IC 흡착장치(104d)가 분류트레이(103)로부터 공급 트레이(102), 공 트레이(101), 히트 플레이트(106) 및 2개의 버퍼부(108, 108)에 이르는 영역까지를 이동가능하게 구성되어 있고, 또한 이 IC 흡착장치(104d)의 패드는 도시하지 않은 Z축 액추에이터에 의해서 Z축 방향, 즉 상하 방향으로도 이동가능하게 되어 있다. 그리고, 장착 베이스(104c)에 설치된 2개의 IC 흡착장치(104d)에 의해서 한번에 2개의 피시험 IC를 흡착, 반송 및 해방할 수 있다.

이것에 대해서 XY 반송장치(105)는 X축 방향 및 Y축 방향을 따라서 각각 설치된 레일(105a, 105b)에 의해서 장착 베이스(105c)에 장착된 IC 흡착장치(105d)가 2개의 버퍼부(108, 108)와 테스트 헤드(20) 사이의 영역을 이동가능하게 구성되어 있고, 또한 이 IC 흡착장치(105d)의 패드는 도시하지 않은 Z축 액추에이터에 의해서 Z축 방향(즉, 상하방향)으로도 이동가능하게 되어 있다. 그리고, 장착 베이스(105c)에 설치된 2개의 IC 흡착장치(105d)에 의해서 한번에 2개의 피시험 IC를 흡착, 반송, 가압 및 해방할 수 있다.

또한, 이 XY 반송장치(105)는 피시험 IC를 콘택트부(201)에 가압하는 것이기 때문에, 이하, IC 흡착장치(105d)를 콘택트 아암(105d)이라고도 한다. 또, 장착 베이스(105c)는 Z축 방향으로 상하 이동하는 Z축 액추에이터를 포함하고, 이것에 의해 장착 베이스(105c) 전체가 콘택트부(201)에 대해서 근접 및 이반 이동하게 된다. 이것이 본 발명의 구동 기구에 상당한다.

2개의 버퍼부(108, 108)는 레일(108a) 및 도시하지 않은 액추에이터에 의해서 2개의 XY 반송장치(104, 105)의 동작 영역 사이를 왕복 이동한다. 도 1에서 상측의 버퍼부(108)는 히트 플레이트(106)로부터 반송되어 온 피시험 IC를 테스트 헤드(20)로 이송하는 작업을 행하는 한편, 하측의 버퍼부(108)는 테스트 헤드(20)에서 테스트를 종료한 피시험 IC를 제거하는 작업을 행한다. 이들 2개의 버퍼부(108, 108)의 존재에 의해, 2개의 XY 반송장치(104, 105)는 서로 간섭하지 않고 동시에 동작할 수 있게 된다.

XY 반송장치(104)의 동작 영역에는 지금부터 시험을 행할 피시험 IC가 탑재된 공급 트레이(102)와 시험이 끝난 IC를 테스트 결과에 따른 범주로 분류하여 격납되는 4개의 분류 트레이(103)와, 빈 트레이(101)가 배치되어 있고, 또한 버퍼부(108)에 근접한 위치에 히트 플레이트(106)가 설치되어 있다.

이 히트 플레이트(106)는 예를 들면 금속제 플레이트로서, 피시험 IC를 놓아둘 다수의 오목부(1061)가 형성되어 있고, 이 오목부(1061)에 공급 트레이(102)로부터의 시험전 IC가 XY 반송장치(104)에 의해 이송된다. 도시는 생략하지만, 히트 플레이트(106)의 하면에는 피시험 IC에 소정의 열 스트레스를 인가하기 위한 발열체가 설치되어 있고, 피시험 IC는 히트 플레이트(106)를 통해서 전달되는 발열체(107)로부터의 열에 의해서 소정의 온도로 가열된 후, 한쪽의 버퍼부(108)를 통해서 테스트 헤드(20)의 콘택트부(201)에 가압되게 된다.

특히 본 실시형태의 콘택트 아암(105d)은 도 3A 및 도 3B에 도시하는 바와 같이 구성되어 있다.

즉, 장착 베이스(105c)의 하단에 설치된 베이스 블록(C1)에는 도합 8개의 관통구멍(C2)이 형성되고, 각 관통구멍(C2)에 로드(D2)가 약간의 간극을 통해서 삽입되어 있다. 로드(D2)의 상단은 관통구멍(C2)보다 대직경으로 되어 있기 때문에, 로드(D2)는 베이스 블록(C1)에 지지되게 되지만, 관통구멍(C2)과의 사이에는 상술한 간극이 형성되어 있기 때문에, 로드(D2)는 베이스 블록(C1)에 대해서 요동가능하게 된다. 이것이 본 발명에 관한 플로우팅 기구를 구성한다.

도 3B에 도시하는 바와 같이, 1개의 유지 헤드(D1)는 4개의 로드(D2)로 지지되어 있고, 본 예에서는 1개의 장착 베이스(C1)에 2개의 유지 헤드(D1)가 설치되어 있다.

이 유지 헤드(D1)에는 히터(D4)가 내장되어 있고, 흡착 유지된 피시험 IC의 온도를 유지한다. 또, 온도 센서(D5)도 내장되어 있어, 유지 헤드(D1)의 온도를 검출함으로써 피시험 IC의 온도를 간접적으로 검출하여 히터(D4)의 ON/OFF 제어 등에 사용된다.

본 실시형태에서는 각 로드(D2)의 상단에 가압력을 부여하는 다이어프램 실린더(D3)(본 발명에 따른 유체압 실린더에 상당한다)가 베이스 블록(C1)에 설치되어 있다. 상기 도면의 예에서는 도합 8개의 로드(D2)의 각각에 다이어프램 실린더(D3)가 설치되고, 각 다이어프램 실린더(D3)는 각각에 설치된 정밀 레귤레이터(D6)로 제어된다. 즉, 본 예에서는 각 다이어프램 실린더(D3)를 제어함으로써 각 로드(D2)에 대한 가압력이 조정 가능하게 되어 있다. 또한 도 3A에는 1개의 정밀 레귤레이터(D6)가 도시되어 있지만, 실제로는 다이어프램 실린더(D3)의 수에 따른 정밀 레귤레이터(D6)가 설치되어 있다.

본 예의 콘택트 아암(105d)에서는 도 3B에 도시하는 바와 같이 2개의 피시험IC를 2개의 유지 헤드(D1, D1)로 유지하고, 이들 2개의 피시험 IC를 동시에 콘택트부(201)로 가압하여 시험이 행해진다. 결국, 2개 동시 측정의 콘택트 아암이다.

단, 본 발명의 콘택트 아암(105d)은 2개 동시 측정의 것에 한정되지 않고, 콘택트부(201)의 IC 소켓(202)의 배치에 따라서 적당히 대응할 수 있다. 즉, 유지 헤드(D1) 및 로드(D2)(도 3A의 「동시 측정 대응부」)는 착탈가능하게 되고, 이 유지 헤드(D1) 및 로드(D2)를 교환함으로써, 예를 들면 도 4A 내지 도 4F는 도시하는 바와 같은 콘택트부(201)의 IC 소켓(202)의 배열에 대응할 수 있다.

도 4A 내지 도 4F에 있어서, 도 4A는 도 3A 및 도 3B에 도시하는 것과 동일하게 2개 동시 측정의 배열이지만, 2개의 IC 소켓(202)의 간격이 도 3A 및 도 3B에 도시하는 예보다 좁은 배열이다. 또 도 4B는 1개의 피시험 IC만을 측정하는 것으로, 1개의 유지 헤드(D1)는 8개의 로드(D2)로 지지되어 있다. 도 4C 및 도 4D는 모두 4개 동시 측정의 배열이고, 4개의 유지 헤드(D1)의 각각이 2개의 로드(D2)로 지지되어 있다. 도 4C의 예에서는 세로방향으로 이웃하는 로드(D2)로 1개의 유지 헤드(D1)를 지지하는 것에 반해서, 도 4D의 예에서는 가로방향에 이웃하는 로드(D2)로 1개의 유지 헤드(D1)를 지지한다. 또, 도 4E 및 도4F는 모두 8개 동시 측정의 배열이고, 4개의 유지 헤드(D1)의 각각이 2개의 피시험 IC를 유지하도록 구성되어 있다.

또한, 도 4E 및 도 4F에 도시하는 예에서는 로드(D2)의 세로방향의 간격이 상이하고, 도 4E에 도시하는 로드(D2)는 도 4A에 도시하는 로드(D2)와 동일 배열로 되며, 도 4F에 도시하는 로드(D2)는 도 4B 내지 도 4D에 도시하는 로드(D2)와 동일배열로 되어 있다. 따라서, 도 4A 및 도 4E에 도시하는 예의 것 및 도 4B, 도 4C, 도 4D 및 도 4F에 도시하는 예의 것은 각각 유지 헤드(D1)보다 아래의 부분을 변경하면 좋다.

또, 유지 헤드(D1)의 하단부분(도 3A의 「품종 대응부」)은 착탈가능하게 되고, 유지하는 피시험 IC의 수나 배치에 따라서 전용부품과 교환한다.

다음에 동작을 설명한다.

핸들러(10)의 공급 트레이(102)에 탑재된 시험전의 피시험 IC는 X-Y 반송장치(104)에 의해서 흡착 유지되고, 히트 플레이트(106)의 오목부(106a)로 이송된다. 여기에서 소정의 시간만큼 방치됨으로써, 피시험 IC는 소정의 온도로 승온하기 때문에, 공급 트레이(102)로부터 히트 플레이트(106)로 승온전의 피시험 IC를 이송한 X-Y 반송장치(104)는 피시험 IC를 방치한 후, 히트 플레이트(106)에 방치되어 소정의 온도로 승온한 피시험 IC를 그대로 흡착 유지하여 버퍼부(108)로 이송한다.

피시험 IC가 이송된 버퍼부(108)는 레일(108a)의 우단까지 이동하는 동시에, X-Y 반송장치(105)에 의해서 흡착 유지되고, 도 3A 및 도 3B에 도시되는 바와 같이, 기판(109)의 개구부(110)를 통해서 테스트 헤드(20)의 IC 소켓(202)에 눌러 붙여진다.

여기에서, 각 정밀 레귤레이터(D6)로부터 각 다이어프램 실린더(D3)에는 최대의 에어압의 에어를 공급하면서 장착 베이스(105c)를 하강시키고, IC 소켓(202)의 단자 또는 소켓 가이드의 상면을 검출한다. 이 IC 소켓(202)의 단자 또는 소켓 가이드 상면의 검출은 장착 베이스(105)를 상하 이동시키는 서보 모터의 토크 리미터이어도 혹은 근접 센서이어도 좋다.

IC 소켓(202)의 단자 또는 소켓 가이드 상면을 검출하면, 피시험 IC의 테스트의 실동작을 개시하지만, 여기에서 콘택트 동작 모드로서 스트로크 관리 방식의 경우와 압력 관리 방식의 경우에서 이하와 같이 조작한다.

먼저, 스트로크 관리 방식을 채용하는 경우에는, IC 소켓(202)의 단자 또는 소켓 가이드 상면까지의 스트로크에 대해서 미리 설정된 단자 변위량을 더하여 콘택트부(201)에 가압한다. 이 때, 각 다이어프램 실린더(D3)에는 최대압의 에어가 공급되어 있다.

이것에 대해서, 압력 관리 방식을 채용하는 경우에는, IC 소켓(202)의 단자 또는 소켓 가이드 상면까지의 스트로크에 대해서 약간 장착 베이스(105c)를 하강시키고, IC 소켓(202)의 단자 반력에 더하여 미리 설정된 에어압을 각 정밀 레귤레이터(D6)로부터 각 다이어프램 실린더(D3)에 공급한다. 이 때의 설정 에어압은 IC 소켓의 배열이나 수, 및 유지 헤드(D1)에 흡착 유지되는 피시험 IC의 배열이나 수에 따른 값이 된다.

덧붙여서 말하면, 상술한 콘택트 동작중에 콘택트 미스가 생긴 경우에는 이하와 같이 대처한다.

먼저, 스트로크 관리 방식의 경우에는 콘택트 미스가 생기지 않을 때까지 콘택트 스트로크량을 지금까지의 양보다 조금씩 증가시킨다. 이 때, 토탈 콘택트 스트로크량이 상한값을 넘으면, 그 시점에서 이상 경보를 발한다.

이것에 대해서, 압력 관리 방식의 경우에는, 콘택트 미스가 생기지 않을 때까지 조금씩 다이어프램 실린더에 공급하는 에어압을 증가시킨다. 이 때, 에어압이 상한값을 넘으면, 그 시점에서 이상 경보를 발한다.

이와 같이 본 실시형태의 콘택트 아암(105d)에서는 베이스 블록(C1)과 로드(D2)로 구성되는 플로우팅 기구에 의해, 유지 헤드(D1)가 장착 베이스(105c)에 대해서 요동가능하게 되고, 또한 다이어프램 실린더(D3)에 의해 장착 베이스(105c)로부터 유지 헤드(D1)에 대한 상대적 가압력이 조정가능하게 되어 있기 때문에, 정밀 레귤레이터(D6) 및 다이어프램 실린더(D3)에 의한 로드(D2)로의 가압력을 조정하면 압력 관리가 가능하게 된다.

또한, 1개의 유지 헤드(D1)에 대해서 다수의 다이어프램 실린더(D3)가 설치되어 있기 때문에, 각 다이어프램 실린더(D3)의 가압력을 조정함으로써, 콘택트부(201)와 유지 헤드(D1)의 상대적 경사를 보정할 수 있다.

또, 다이어프램 실린더(D3)에 의한 가압력을 일정값으로 설정하면, 스트로크 관리를 행할 수 있다.

또한, 유지 헤드(D1)를 착탈가능하게 구성하면, 품종 대응부 또는 동시 측정 대응부를 교환함으로써, 도 4A 내지 도 4F에 도시하는 바와 같은 콘택트부(201)의 배열 및 수량의 사양에 대응할 수 있다.

또한, 이상 설명한 실시형태는 본 발명의 이해를 용이하게 하기 위해 기재된 것으로서, 본 발명을 한정하기 위해 기재된 것은 아니다. 따라서, 상기 실시형태에 개시된 각 요소는 본 발명의 기술적 범위에 속하는 모든 설계변경이나 균등물도 포함하는 취지이다.

Claims

콘택트부에 피시험 전자부품을 접촉시키는 콘택트 아암에 있어서,

상기 피시험 전자부품을 유지하는 유지 헤드와,

상기 콘택트부에 대해서 근접 및 이반 이동하는 구동 기구와 상기 유지 헤드의 사이에 설치되고, 상기 구동 기구에 대해서 상기 유지 헤드를 요동가능하게 지지하는 플로우팅 기구와,

상기 구동 기구와 상기 유지 헤드의 사이에 설치되어, 상기 구동 기구로부터 상기 유지 헤드에 대한 상대적 가압력을 조정하는 유체압 실린더를 갖는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치용 콘택트 아암.
제 1항에 있어서,

상기 1개의 유지 헤드에 대해서 상기 유체압 실린더가 다수개 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치용 콘택트 아암.
제 1항에 있어서,

상기 플로우팅 기구는 상기 유지 헤드를 지지하는 로드와, 상기 구동 기구측에 형성되어 상기 로드가 관통하는 관통구멍을 포함하고,

상기 1개의 로드에 상기 1개의 유체압 실린더가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치용 콘택트 아암.
제 2항에 있어서,

상기 플로우팅 기구는 상기 유지 헤드를 지지하는 로드와, 상기 구동 기구측에 형성되어 상기 로드가 관통하는 관통구멍을 포함하고,

상기 1개의 로드에 상기 1개의 유체압 실린더가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치용 콘택트 아암.
제 1항에 있어서,

상기 유지 헤드의 적어도 피시험 전자부품 유지부가 착탈가능하게 되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치용 콘택트 아암.
제 2항에 있어서,

상기 유지 헤드의 적어도 피시험 전자부품 유지부가 착탈가능하게 되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치용 콘택트 아암.
제 3항에 있어서,

상기 로드가 상기 구동 기구에 대해서 착탈가능하게 되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치용 콘택트 아암.
제 4항에 있어서,

상기 로드가 상기 구동 기구에 대해서 착탈가능하게 되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치용 콘택트 아암.
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