CN107036887B - 集成电路随动对位测压装置及随动对位方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及集成电路测试领域，目的是提供一种集成电路随动对位测压装置及随动对位方法。一种集成电路随动对位测压装置，包括：至少一个上端设有气缸头的薄膜气缸；所述的集成电路随动对位测压装置还包括：与气缸头上端连接的转接板，个数与薄膜气缸个数相同且一一对应的随动机构；随动机构包括：与薄膜气缸下端连接的连接板，与连接板下端连接的水平随动机构，设有加热器且与水平随动机构下端连接的耐高温测压组件。该集成电路随动对位测压装置与集成电路座对位方便测试效率较高，且测试时集成电路受压均衡提高测试精度；薄膜气缸使集成电路随动对位测压装置与集成电路测压座入位时挤压缓冲作用。

Description

集成电路随动对位测压装置及随动对位方法

技术领域

本发明涉及集成电路测试领域，尤其是一种集成电路随动对位测压装置及随动对位方法。

背景技术

集成电路为保证具有足够的强度和刚度需要进行压力测试；传统的集成电路压力测试存在测压装置与集成电路座对位困难测试效率较低，且因测试时集成电路受压不均衡降低测试精度的不足；因此，设计一种测压装置与集成电路座对位方便测试效率较高，且测试时集成电路受压均衡提高测试精度的集成电路测压装置的随动测压装置及随动对位方法，成为亟待解决的问题。

发明内容

本发明的目的是为了克服目前的集成电路压力测试存在测压装置与集成电路座对位困难测试效率较低，且因测试时集成电路受压不均衡降低测试精度的不足，提供一种测压装置与集成电路座对位方便测试效率较高，且测试时集成电路受压均衡提高测试精度的集成电路随动对位测压装置及随动对位方法。

本发明的具体技术方案是：

一种集成电路随动对位测压装置，包括：至少一个上端设有气缸头的薄膜气缸；所述的集成电路随动对位测压装置还包括：与气缸头上端连接的转接板，个数与薄膜气缸个数相同且一一对应的随动机构；随动机构包括：与薄膜气缸下端连接的连接板，与连接板下端连接的水平随动机构，设有加热器且与水平随动机构下端连接的耐高温测压组件。集成电路随动对位测压装置使用时，将集成电路随动对位测压装置的转接板与测压机连接，将集成电路测压座置于集成电路测压座下方；压缩空气进入薄膜气缸使气缸的薄膜向上凸起顶起气缸头；测压机驱动集成电路随动对位测压装置向下运动，当集成电路随动对位测压装置与集成电路测压座不对准时，水平随动机构使随动板带动耐高温测压组件相对连接板作水平随动，使集成电路随动对位测压装置与集成电路测压座对准实现对位入位并进行测压。该集成电路随动对位测压装置与集成电路座对位方便测试效率较高，且测试时集成电路受压均衡提高测试精度；薄膜气缸使集成电路随动对位测压装置与集成电路测压座入位时挤压缓冲作用。

作为优选，所述的水平随动机构包括：设有若干个沿气缸头的轴线圆周分布的容置孔的随动板，个数与容置孔个数相同的随动组件，容置孔包括：与随动板上端贯通的上孔，与随动板下端贯通的下孔，两端分别与上孔和下孔贯通的中孔；中孔的直径大于上孔直径且小于下孔直径；随动组件包括：位于中孔中且外径与中孔直径匹配的上挡环，穿设于上挡环中且下端设有位于下孔中的下挡环的套筒，若干个位于上挡环和下挡环之间且沿套筒圆周分布的随动滚珠，螺杆穿过套筒和上孔且与连接板螺纹连接的随动连接螺栓；套筒的直径小于上挡环的内径；下挡环的外径小于下孔直径；连接板下端与随动板上端之间设有空隙。水平随动机构结构简单紧凑，水平随动效果和精度较好。

作为优选，所述的水平随动机构还包括：个数与随动组件个数相同的复位组件；随动板上端设有个数与容置孔个数相同且与容置孔间隔设置的下沉孔和设于下沉孔底面的弹簧孔；连接板下端设有个数与下沉孔个数相同且与下沉孔一一相对的上沉孔；复位组件包括：位于弹簧孔中且上端设有外径与弹簧孔直径匹配的挡圈的顶柱，位于弹簧孔中且套设于顶柱外的压簧，位于下沉孔中且外径与下沉孔直径匹配的保持套，位于保持套中且直径与保持套内径匹配的复位滚珠，位于上沉孔中且外径与上沉孔直径匹配的复位柱；复位柱下端设有压住复位滚珠的锥形沉孔；压簧的两端分别压住挡圈下端和弹簧孔底面。复位组件结构简单紧凑且复位效果好。

作为优选，所述的套筒外侧围的下端设有位于随动滚珠内侧且与下挡环连接的凸环。利于做大上挡环的内径，增大水平随动机构的水平一端量。

作为优选，所述的耐高温测压组件包括：位于随动板下侧的隔热垫板，位于隔热垫板下侧的测压板，若干个固定螺钉，个数与固定螺钉个数相同且一一对应套设在固定螺钉的螺杆外的隔热环；测压板设有个数与固定螺钉个数相同且大端位于测压板下端的阶梯形通孔，隔热垫板的下端设有个数与阶梯形通孔个数相同且一一对应的上通孔；隔热环的外径小于阶梯形通孔的大端的直径；固定螺钉的螺杆的外径分别小于阶梯形通孔的小端直径和上通孔直径；隔热环一一对应位于阶梯形通孔的大端中，固定螺钉的螺杆穿过阶梯形通孔的小端和上通孔与随动板螺纹连接；加热器为与测压板连接的加热棒。耐高温测压组件利于对集成电路进行常温和高温测压。

作为优选，所述的耐高温测压组件还包括：分别与测压板连接的温度传感器和温度保险丝。温度传感器和温度保险丝提高测压精度和安全性。

作为优选，所述的测压板下端设有测压头；测压头下端设有若干个定位孔。便于与集成电路测压座设有的定位插销对准入位。

一种集成电路随动对位测压装置的随动对位方法，（1）将集成电路随动对位测压装置的转接板与测压机连接，将设有个数与定位孔个数相同的定位插销的集成电路测压座置于集成电路随动对位测压装置的下方，定位插销的上端具有锥形导向段；（2）压缩空气进入薄膜气缸使气缸的薄膜向上凸起顶起气缸头；（3）测压机驱动集成电路随动对位测压装置向下运动，定位插销一一对应插入定位孔定位，当定位插销与定位孔位置不对准时，由于水平随动机构具有随动组件，在锥形导向段和定位孔的配合作用下，随动板带动耐高温测压组件相对连接板作水平随动，随动板带动复位滚珠克服压簧阻力作水平随动，定位插销插入定位孔实现对位；（ 4）薄膜气缸放气，薄膜气缸的薄膜复位，测压机通过集成电路随动对位测压装置对集成电路进行测压；（5）完成测压后，测压机带动集成电路随动对位测压装置向上运动，在压簧复位力作用下，经顶柱推动复位滚珠向锥形沉孔的中心复位，并经复位柱带动随动板复位；薄膜气缸使集成电路随动对位测压装置与集成电路测压座入位时挤压缓冲作用。集成电路随动对位测压装置的随动对位方法能满足集成电路随动对位测压装置与集成电路座对位方便测试效率较高，且测试时集成电路受压均衡提高测试精度的需要。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：该集成电路随动对位测压装置与集成电路座对位方便测试效率较高，且测试时集成电路受压均衡提高测试精度。水平随动机构结构简单紧凑，水平随动效果和精度较好。复位组件结构简单紧凑且复位效果好。套筒外侧围的下端设有位于随动滚珠内侧且与下挡环连接的凸环，利于做大上挡环的内径，增大水平随动机构的水平移动量。耐高温测压组件利于对集成电路进行常温和高温测压。温度传感器和温度保险丝提高测压精度和安全性。定位孔便于与集成电路测压座设有的定位插销对准入位。集成电路随动对位测压装置的随动对位方法能满足集成电路随动对位测压装置与集成电路座对位方便测试效率较高，且测试时集成电路受压均衡提高测试精度的需要。

附图说明

图1是本发明的一种结构示意图。

图中：气缸头1、薄膜气缸2、转接板3、连接板4、随动板5、上孔6、下孔7、中孔8、上挡环9、下挡环10、套筒11、随动滚珠12、随动连接螺栓13、空隙14、下沉孔15、弹簧孔16、上沉孔17、挡圈18、顶柱19、压簧20、保持套21、复位滚珠22、复位柱23、锥形沉孔24、凸环25、隔热垫板26、测压板27、固定螺钉28、隔热环29、阶梯形通孔30、上通孔31、加热棒32、温度传感器33、温度保险丝34、测压头35、定位孔36。

具体实施方式

下面结合附图所示对本发明进行进一步描述。

如附图1所示：一种集成电路随动对位测压装置，包括：两个上端设有气缸头1的薄膜气缸2，与气缸头1上端螺钉连接的转接板3，个数与薄膜气缸2个数相同且一一对应的随动机构；随动机构包括：与薄膜气缸2下端螺钉连接的连接板4，与连接板4下端连接的水平随动机构，设有加热器且与水平随动机构下端连接的耐高温测压组件。转接板3上端面与连接板4下端面的平行度≤0.05mm。

本实施例中：

所述的水平随动机构包括：设有三个沿气缸头1的轴线圆周分布的容置孔的随动板5，个数与容置孔个数相同的随动组件，容置孔包括：与随动板5上端贯通的上孔6，与随动板5下端贯通的下孔7，两端分别与上孔6和下孔7贯通的中孔8；中孔8的直径大于上孔6直径且小于下孔7直径；随动组件包括：位于中孔8中且外径与中孔8直径间隙配合的上挡环9，穿设于上挡环9中且下端设有位于下孔7中的下挡环10的套筒11，六个位于上挡环9和下挡环10之间且沿套筒11圆周分布的随动滚珠12，螺杆穿过套筒11和上孔6且与连接板4螺纹连接的随动连接螺栓13；套筒11的直径小于上挡环9的内径；下挡环10的外径小于下孔7直径；连接板4下端与随动板5上端之间设有空隙14。空隙14的高度为0.05 mm至0.08mm。

所述的水平随动机构还包括：个数与随动组件个数相同的复位组件；随动板5上端设有个数与容置孔个数相同且与容置孔间隔设置的下沉孔15和设于下沉孔15底面的弹簧孔16；连接板4下端设有个数与下沉孔15个数相同且与下沉孔15一一相对的上沉孔17；复位组件包括：位于弹簧孔16中且上端设有外径与弹簧孔16直径间隙配合的挡圈18的顶柱19，位于弹簧孔16中且套设于顶柱19外的压簧20，位于下沉孔15中且外径与下沉孔15直径间隙配合的保持套21，位于保持套21中且直径与保持套21内径间隙配合的复位滚珠22，位于上沉孔17中且外径与上沉孔17直径过盈配合的复位柱23；复位柱23下端设有压住复位滚珠22的锥形沉孔24；压簧20的两端分别压住挡圈18下端和弹簧孔16底面。

所述的套筒11外侧围的下端设有位于随动滚珠12内侧且与下挡环10一体构成连接的凸环25。

所述的耐高温测压组件包括：位于随动板5下侧的隔热垫板26，位于隔热垫板26下侧的测压板27，四个固定螺钉28、，个数与固定螺钉28、个数相同且一一对应套设在固定螺钉28、的螺杆外的隔热环29；测压板27设有个数与固定螺钉28、个数相同且大端位于测压板27下端的阶梯形通孔30，隔热垫板26的下端设有个数与阶梯形通孔30个数相同且一一对应的上通孔31；隔热环29的外径小于阶梯形通孔30的大端的直径；固定螺钉28、的螺杆的外径分别小于阶梯形通孔30的小端直径和上通孔31直径；隔热环29一一对应位于阶梯形通孔30的大端中，固定螺钉28、的螺杆穿过阶梯形通孔30的小端和上通孔31与随动板5螺纹连接；加热器为与测压板27螺纹连接的加热棒32。

所述的耐高温测压组件还包括：分别与测压板27螺钉连接的温度传感器33和温度保险丝34。

所述的测压板27下端设有测压头35；测压头35下端设有两个定位孔36。

一种集成电路随动对位测压装置的随动对位方法，（1）将集成电路随动对位测压装置的转接板3与测压机连接，将设有个数与定位孔35个数相同的定位插销的集成电路测压座置于集成电路随动对位测压装置的下方，定位插销的上端具有锥形导向段；（2）压缩空气进入薄膜气缸2使气缸的薄膜向上凸起顶起气缸头1；（3）测压机驱动集成电路随动对位测压装置向下运动，定位插销一一对应插入定位孔35定位，当定位插销与定位孔35位置不对准时，由于水平随动机构具有随动组件，在锥形导向段和定位孔35的配合作用下，随动板5带动耐高温测压组件相对连接板4作水平随动，随动板5带动复位滚珠22克服压簧20阻力作水平随动，定位插销插入定位孔35实现对位；（ 4）薄膜气缸2放气，薄膜气缸2的薄膜复位，测压机通过集成电路随动对位测压装置对集成电路进行测压；（5）完成测压后，测压机带动集成电路随动对位测压装置向上运动，在压簧20复位力作用下，经顶柱19推动复位滚珠22向锥形沉孔24的中心复位，并经复位柱23带动随动板5复位。

本发明的有益效果是：该集成电路随动对位测压装置与集成电路座对位方便测试效率较高，且测试时集成电路受压均衡提高测试精度。水平随动机构结构简单紧凑，水平随动效果和精度较好。复位组件结构简单紧凑且复位效果好。套筒外侧围的下端设有位于随动滚珠内侧且与下挡环连接的凸环，利于做大上挡环的内径，增大水平随动机构的水平移动量。耐高温测压组件利于对集成电路进行常温和高温测压。温度传感器和温度保险丝提高测压精度和安全性。定位孔便于与集成电路测压座设有的定位插销对准入位。集成电路随动对位测压装置的随动对位方法能满足集成电路随动对位测压装置与集成电路座对位方便测试效率较高，且测试时集成电路受压均衡提高测试精度的需要。

本发明可改变为多种方式对本领域的技术人员是显而易见的，这样的改变不认为脱离本发明的范围。所有这样的对所述领域的技术人员显而易见的修改，将包括在本权利要求的范围之内。

Claims (6)

1.一种集成电路随动对位测压装置，包括：至少一个上端设有气缸头的薄膜气缸；其特征是，所述的集成电路随动对位测压装置还包括：与气缸头上端连接的转接板，个数与薄膜气缸个数相同且一一对应的随动机构；随动机构包括：与薄膜气缸下端连接的连接板，与连接板下端连接的水平随动机构，设有加热器且与水平随动机构下端连接的耐高温测压组件；水平随动机构包括：设有若干个沿气缸头的轴线圆周分布的容置孔的随动板，个数与容置孔个数相同的随动组件，容置孔包括：与随动板上端贯通的上孔，与随动板下端贯通的下孔，两端分别与上孔和下孔贯通的中孔；中孔的直径大于上孔直径且小于下孔直径；随动组件包括：位于中孔中且外径与中孔直径匹配的上挡环，穿设于上挡环中且下端设有位于下孔中的下挡环的套筒，若干个位于上挡环和下挡环之间且沿套筒圆周分布的随动滚珠，螺杆穿过套筒和上孔且与连接板螺纹连接的随动连接螺栓；套筒的直径小于上挡环的内径；下挡环的外径小于下孔直径；连接板下端与随动板上端之间设有空隙；套筒外侧围的下端设有位于随动滚珠内侧且与下挡环连接的凸环。

2.根据权利要求1所述的集成电路随动对位测压装置，其特征是：所述的水平随动机构还包括：个数与随动组件个数相同的复位组件；随动板上端设有个数与容置孔个数相同且与容置孔间隔设置的下沉孔和设于下沉孔底面的弹簧孔；连接板下端设有个数与下沉孔个数相同且与下沉孔一一相对的上沉孔；复位组件包括：位于弹簧孔中且上端设有外径与弹簧孔直径匹配的挡圈的顶柱，位于弹簧孔中且套设于顶柱外的压簧，位于下沉孔中且外径与下沉孔直径匹配的保持套，位于保持套中且直径与保持套内径匹配的复位滚珠，位于上沉孔中且外径与上沉孔直径匹配的复位柱；复位柱下端设有压住复位滚珠的锥形沉孔；压簧的两端分别压住挡圈下端和弹簧孔底面。

3.根据权利要求1或2所述的集成电路随动对位测压装置，其特征是：所述的耐高温测压组件包括：位于随动板下侧的隔热垫板，位于隔热垫板下侧的测压板，若干个固定螺钉，个数与固定螺钉个数相同且一一对应套设在固定螺钉的螺杆外的隔热环；测压板设有个数与固定螺钉个数相同且大端位于测压板下端的阶梯形通孔，隔热垫板的下端设有个数与阶梯形通孔个数相同且一一对应的上通孔；隔热环的外径小于阶梯形通孔的大端的直径；固定螺钉的螺杆的外径分别小于阶梯形通孔的小端直径和上通孔直径；隔热环一一对应位于阶梯形通孔的大端中，固定螺钉的螺杆穿过阶梯形通孔的小端和上通孔与随动板螺纹连接；加热器为与测压板连接的加热棒。

4.根据权利要求3所述的集成电路随动对位测压装置，其特征是：所述的耐高温测压组件还包括：分别与测压板连接的温度传感器和温度保险丝。

5.根据权利要求3所述的集成电路随动对位测压装置，其特征是：所述的测压板下端设有测压头；测压头下端设有若干个定位孔。

6.一种集成电路随动对位测压装置的随动对位方法，其特征是：所述的集成电路随动对位测压装置具有权利要求1至根据权利要求5任一所述的集成电路随动对位测压装置的限定结构；（1）将集成电路随动对位测压装置的转接板与测压机连接，将设有个数与定位孔个数相同的定位插销的集成电路测压座置于集成电路随动对位测压装置的下方，定位插销的上端具有锥形导向段；（2）压缩空气进入薄膜气缸使气缸的薄膜向上凸起顶起气缸头；（3）测压机驱动集成电路随动对位测压装置向下运动，定位插销一一对应插入定位孔定位，当定位插销与定位孔位置不对准时，由于水平随动机构具有随动组件，在锥形导向段和定位孔的配合作用下，随动板带动耐高温测压组件相对连接板作水平随动，随动板带动复位滚珠克服压簧阻力作水平随动，定位插销插入定位孔实现对位；（ 4）薄膜气缸放气，薄膜气缸的薄膜复位，测压机通过集成电路随动对位测压装置对集成电路进行测压；（5）完成测压后，测压机带动集成电路随动对位测压装置向上运动，在压簧复位力作用下，经顶柱推动复位滚珠向锥形沉孔的中心复位，并经复位柱带动随动板复位。