JP2002005990A - コンタクトアームおよびこれを用いた電子部品試験装置 - Google Patents
コンタクトアームおよびこれを用いた電子部品試験装置Info
- Publication number
- JP2002005990A JP2002005990A JP2000188981A JP2000188981A JP2002005990A JP 2002005990 A JP2002005990 A JP 2002005990A JP 2000188981 A JP2000188981 A JP 2000188981A JP 2000188981 A JP2000188981 A JP 2000188981A JP 2002005990 A JP2002005990 A JP 2002005990A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- holding head
- electronic component
- contact arm
- contact
- holding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2893—Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/01—Subjecting similar articles in turn to test, e.g. "go/no-go" tests in mass production; Testing objects at points as they pass through a testing station
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】ストローク管理および圧力管理を使い分けで
き、傾き調整が容易で、しかもソケット配列や同測個数
の変更にも柔軟に対応できるコンタクトアームを提供す
る。 【解決手段】コンタクト部２０１に被試験ＩＣを接触さ
せるコンタクトアーム１０５ｄであって、被試験ＩＣを
保持する保持ヘッドＤ１と、コンタクト部２０１に対し
て接近および離反移動する駆動機構１０５ｃと保持ヘッ
ドＤ１との間に設けられ、駆動機構に対して保持ヘッド
を揺動可能に支持するフローティング機構Ｃ２，Ｄ２
と、駆動機構と保持ヘッドとの間に設けられ、駆動機構
から保持ヘッドに対する相対的押圧力を調整するダイア
フラムシリンダＤ３と、を有する。一つの保持ヘッドＤ
１に対して複数のダイアフラムシリンダＤ３が設けられ
ている。
き、傾き調整が容易で、しかもソケット配列や同測個数
の変更にも柔軟に対応できるコンタクトアームを提供す
る。 【解決手段】コンタクト部２０１に被試験ＩＣを接触さ
せるコンタクトアーム１０５ｄであって、被試験ＩＣを
保持する保持ヘッドＤ１と、コンタクト部２０１に対し
て接近および離反移動する駆動機構１０５ｃと保持ヘッ
ドＤ１との間に設けられ、駆動機構に対して保持ヘッド
を揺動可能に支持するフローティング機構Ｃ２，Ｄ２
と、駆動機構と保持ヘッドとの間に設けられ、駆動機構
から保持ヘッドに対する相対的押圧力を調整するダイア
フラムシリンダＤ３と、を有する。一つの保持ヘッドＤ
１に対して複数のダイアフラムシリンダＤ３が設けられ
ている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路素
子などの各種電子部品（以下、代表的にＩＣとも称す
る。）をテストするための電子部品試験装置に関し、特
に被試験電子部品を保持してコンタクト部へ接触させる
コンタクトアームに関する。
子などの各種電子部品（以下、代表的にＩＣとも称す
る。）をテストするための電子部品試験装置に関し、特
に被試験電子部品を保持してコンタクト部へ接触させる
コンタクトアームに関する。
【０００２】
【従来の技術】ハンドラ (handler)と称される電子部品
試験装置では、トレイに収納した多数の被試験ＩＣをハ
ンドラ内に搬送し、各被試験ＩＣをテストヘッドに電気
的に接触させ、電子部品試験装置本体（以下、テスタと
もいう。）に試験を行わせる。そして、試験を終了する
と各被試験ＩＣをテストヘッドから払い出し、試験結果
に応じたトレイに載せ替えることで、良品や不良品とい
ったカテゴリへの仕分けが行われる。
試験装置では、トレイに収納した多数の被試験ＩＣをハ
ンドラ内に搬送し、各被試験ＩＣをテストヘッドに電気
的に接触させ、電子部品試験装置本体（以下、テスタと
もいう。）に試験を行わせる。そして、試験を終了する
と各被試験ＩＣをテストヘッドから払い出し、試験結果
に応じたトレイに載せ替えることで、良品や不良品とい
ったカテゴリへの仕分けが行われる。
【０００３】従来の電子部品試験装置に適用されている
コンタクトアームとしては、図５（Ａ）および（Ｂ）に
示す２つのタイプのものが知られている。
コンタクトアームとしては、図５（Ａ）および（Ｂ）に
示す２つのタイプのものが知られている。
【０００４】図５（Ａ）に示すコンタクトアーム１０５
ｄは、Ｚ軸駆動機構１０５ｃに装着された保持ヘッドＤ
１を有し、この保持ヘッドＤ１には被試験ＩＣに印加さ
れた高温の熱ストレスを維持するためのヒータＤ４が埋
め込まれている。そして、Ｚ軸駆動機構１０５ｃに設け
られたモータ（図示を省略する。）を制御することで被
試験ＩＣのコンタクト部２０１への押し付け圧力が管理
される。
ｄは、Ｚ軸駆動機構１０５ｃに装着された保持ヘッドＤ
１を有し、この保持ヘッドＤ１には被試験ＩＣに印加さ
れた高温の熱ストレスを維持するためのヒータＤ４が埋
め込まれている。そして、Ｚ軸駆動機構１０５ｃに設け
られたモータ（図示を省略する。）を制御することで被
試験ＩＣのコンタクト部２０１への押し付け圧力が管理
される。
【０００５】これに対して、同図（Ｂ）に示すコンタク
トアーム１０５ｄは、Ｚ軸駆動機構１０５ｃと保持ヘッ
ドＤ１との間にスプリングＤ６を設けたもので、このス
プリングＤ６により保持ヘッドＤ１とコンタクト部２０
１との相対的な傾きを吸収することができる。
トアーム１０５ｄは、Ｚ軸駆動機構１０５ｃと保持ヘッ
ドＤ１との間にスプリングＤ６を設けたもので、このス
プリングＤ６により保持ヘッドＤ１とコンタクト部２０
１との相対的な傾きを吸収することができる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た２つのタイプのコンタクトアーム１０５ｄにはそれぞ
れ以下のような問題があった。
た２つのタイプのコンタクトアーム１０５ｄにはそれぞ
れ以下のような問題があった。
【０００７】すなわち、同図（Ａ）に示すコンタクトア
ーム１０５ｄでは、同図（Ｂ）に示すスプリングＤ６に
よるフローティング機構がないので、保持ヘッドＤ１と
コンタクト部２０１との相対的な傾きを、Ｚ軸駆動機構
１０５ｃと保持ヘッドＤ１との間にシム等を介在させて
調整する必要がある。しかしながら、シム等による機械
的調整法では、保持ヘッドＤ１とコンタクト部２０１と
の相対的傾きに充分に追従することは困難である。
ーム１０５ｄでは、同図（Ｂ）に示すスプリングＤ６に
よるフローティング機構がないので、保持ヘッドＤ１と
コンタクト部２０１との相対的な傾きを、Ｚ軸駆動機構
１０５ｃと保持ヘッドＤ１との間にシム等を介在させて
調整する必要がある。しかしながら、シム等による機械
的調整法では、保持ヘッドＤ１とコンタクト部２０１と
の相対的傾きに充分に追従することは困難である。
【０００８】確かに、このタイプのコンタクトアーム１
０５ｄは、モータ制御により押し付け圧力の管理は可能
であるが、圧力管理を必要とする被試験ＩＣほど傾きの
誤差に対してシビアであり、傾きの調整が適切に行われ
ないと正確な試験を行うことができない。しかも、一つ
のモータ制御による圧力管理であるため、一つの保持ヘ
ッドで複数の被試験ＩＣを押し付ける場合には対応でき
ない。
０５ｄは、モータ制御により押し付け圧力の管理は可能
であるが、圧力管理を必要とする被試験ＩＣほど傾きの
誤差に対してシビアであり、傾きの調整が適切に行われ
ないと正確な試験を行うことができない。しかも、一つ
のモータ制御による圧力管理であるため、一つの保持ヘ
ッドで複数の被試験ＩＣを押し付ける場合には対応でき
ない。
【０００９】また、同図（Ｂ）に示すコンタクトアーム
１０５ｄでは、スプリングＤ６のフローティング機構に
よって保持ヘッドＤ１とコンタクト部２０１との相対的
傾きを補正することは可能であるが、スプリングＤ６を
介在させるので保持ヘッドＤ１にはヒータＤ４を埋め込
むスペースがなく、またＺ軸駆動機構１０５ｃ側へヒー
タＤ４を設けてもスプリングＤ６によって熱が遮断され
てしまう。したがって、このタイプのものは、保守性お
よびコスト的に問題があるチャンバ方式のハンドラにし
か適用することができなかった。また、スプリングＤ６
により傾きの補正は可能であるが、最終的な押し付け力
はスプリングＤ６の力となるため、圧力管理はできな
い。
１０５ｄでは、スプリングＤ６のフローティング機構に
よって保持ヘッドＤ１とコンタクト部２０１との相対的
傾きを補正することは可能であるが、スプリングＤ６を
介在させるので保持ヘッドＤ１にはヒータＤ４を埋め込
むスペースがなく、またＺ軸駆動機構１０５ｃ側へヒー
タＤ４を設けてもスプリングＤ６によって熱が遮断され
てしまう。したがって、このタイプのものは、保守性お
よびコスト的に問題があるチャンバ方式のハンドラにし
か適用することができなかった。また、スプリングＤ６
により傾きの補正は可能であるが、最終的な押し付け力
はスプリングＤ６の力となるため、圧力管理はできな
い。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、ストローク管
理および圧力管理を使い分けでき、傾き調整が容易で、
しかもソケット配列や同測個数の変更にも柔軟に対応で
きるコンタクトアームおよび電子部品試験装置を提供す
ることを目的とする。
理および圧力管理を使い分けでき、傾き調整が容易で、
しかもソケット配列や同測個数の変更にも柔軟に対応で
きるコンタクトアームおよび電子部品試験装置を提供す
ることを目的とする。
【００１１】本発明の第１の観点によれば、コンタクト
部に被試験電子部品を接触させるコンタクトアームであ
って、前記被試験電子部品を保持する保持ヘッドと、前
記コンタクト部に対して接近および離反移動する駆動機
構と前記保持ヘッドとの間に設けられ、前記駆動機構に
対して前記保持ヘッドを揺動可能に支持するフローティ
ング機構と、前記駆動機構と前記保持ヘッドとの間に設
けられ、前記駆動機構から前記保持ヘッドに対する相対
的押圧力を調整する流体圧シリンダと、を有する電子部
品試験装置用コンタクトアームが提供される。
部に被試験電子部品を接触させるコンタクトアームであ
って、前記被試験電子部品を保持する保持ヘッドと、前
記コンタクト部に対して接近および離反移動する駆動機
構と前記保持ヘッドとの間に設けられ、前記駆動機構に
対して前記保持ヘッドを揺動可能に支持するフローティ
ング機構と、前記駆動機構と前記保持ヘッドとの間に設
けられ、前記駆動機構から前記保持ヘッドに対する相対
的押圧力を調整する流体圧シリンダと、を有する電子部
品試験装置用コンタクトアームが提供される。
【００１２】上記発明においては特に限定されないが、
前記一つの保持ヘッドに対して前記流体圧シリンダが複
数設けられていることがより好ましい。
前記一つの保持ヘッドに対して前記流体圧シリンダが複
数設けられていることがより好ましい。
【００１３】また、上記発明においては特に限定されな
いが、前記フローティング機構は、前記保持ヘッドを支
持するロッドと、前記駆動機構側に形成され前記ロッド
が貫通する貫通孔とを含み、前記一つのロッドに前記一
つの流体圧シリンダが設けられていることがより好まし
い。
いが、前記フローティング機構は、前記保持ヘッドを支
持するロッドと、前記駆動機構側に形成され前記ロッド
が貫通する貫通孔とを含み、前記一つのロッドに前記一
つの流体圧シリンダが設けられていることがより好まし
い。
【００１４】さらに、上記発明においては特に限定され
ないが、前記保持ヘッドの少なくとも被試験電子部品保
持部が着脱可能とされていることがより好ましい。
ないが、前記保持ヘッドの少なくとも被試験電子部品保
持部が着脱可能とされていることがより好ましい。
【００１５】また、前記ロッドが前記駆動機構に対して
着脱可能とされていることがより好ましい。
着脱可能とされていることがより好ましい。
【００１６】本発明の第２の観点によれば、上記被試験
電子部品保持部を構成するチェンジキットであって、前
記コンタクト部の配列および／または数量に応じて被試
験電子部品を保持する形状とされているチェンジキット
が提供される。
電子部品保持部を構成するチェンジキットであって、前
記コンタクト部の配列および／または数量に応じて被試
験電子部品を保持する形状とされているチェンジキット
が提供される。
【００１７】また、上記ロッド及び保持ヘッドを構成す
るチェンジキットであって、前記コンタクト部の配列お
よび／または数量に応じた形状とされているチェンジキ
ットが提供される。
るチェンジキットであって、前記コンタクト部の配列お
よび／または数量に応じた形状とされているチェンジキ
ットが提供される。
【００１８】本発明の第３の観点によれば、上記コンタ
クトアームまたは上記チェンジキットを有する電子部品
試験装置が提供される。
クトアームまたは上記チェンジキットを有する電子部品
試験装置が提供される。
【００１９】
【作用および発明の効果】本発明では、フローティング
機構により保持ヘッドが駆動機構に対して揺動可能とさ
れ、さらに流体圧シリンダにより駆動機構から保持ヘッ
ドに対する相対的押圧力が調整可能とされている。した
がって、流体圧シリンダによる保持ヘッドの押圧力を調
整すれば圧力管理が可能となる。
機構により保持ヘッドが駆動機構に対して揺動可能とさ
れ、さらに流体圧シリンダにより駆動機構から保持ヘッ
ドに対する相対的押圧力が調整可能とされている。した
がって、流体圧シリンダによる保持ヘッドの押圧力を調
整すれば圧力管理が可能となる。
【００２０】さらに、一つの保持ヘッドに対して複数の
流体圧シリンダを設け、各流体圧シリンダの押圧力を調
整することで、コンタクト部と保持ヘッドとの相対的傾
きを補正することができる。
流体圧シリンダを設け、各流体圧シリンダの押圧力を調
整することで、コンタクト部と保持ヘッドとの相対的傾
きを補正することができる。
【００２１】また、流体圧シリンダによる押圧力を一定
値に設定すれば駆動機構によるストローク管理を行うこ
とができる。
値に設定すれば駆動機構によるストローク管理を行うこ
とができる。
【００２２】さらに、保持ヘッドの少なくとも被試験電
子部品保持部を着脱可能に構成すれば、コンタクト部の
配列および／または数量に応じて形成された被試験電子
部品保持部のみを交換することで、こうしたコンタクト
部の配列および数量の仕様に対応することができる。
子部品保持部を着脱可能に構成すれば、コンタクト部の
配列および／または数量に応じて形成された被試験電子
部品保持部のみを交換することで、こうしたコンタクト
部の配列および数量の仕様に対応することができる。
【００２３】また、ロッドを駆動機構に対して着脱可能
に構成すれば、ロッド及び保持ヘッドを交換することで
コンタクト部の配列および数量の仕様に対応することが
できる。
に構成すれば、ロッド及び保持ヘッドを交換することで
コンタクト部の配列および数量の仕様に対応することが
できる。
【００２４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて説明する。図１は本発明の電子部品試験装置の
実施形態を示す平面図、図２は図１の II-II線に沿う断
面図、図３は本発明のコンタクトアームの実施形態を示
す（Ａ）断面図および（Ｂ）平面概念図、図４（Ａ）乃
至（Ｆ）は本発明のチェンジキットの実施形態を示す平
面概念図である。
基づいて説明する。図１は本発明の電子部品試験装置の
実施形態を示す平面図、図２は図１の II-II線に沿う断
面図、図３は本発明のコンタクトアームの実施形態を示
す（Ａ）断面図および（Ｂ）平面概念図、図４（Ａ）乃
至（Ｆ）は本発明のチェンジキットの実施形態を示す平
面概念図である。
【００２５】本実施形態の電子部品試験装置１は、ハン
ドラ１０、テストヘッド２０およびテスタ３０を備え、
テストヘッド２０とテスタ３０とはケーブル４０を介し
て接続されている。そして、ハンドラ１０の供給トレイ
１０２に搭載された試験前の被試験ＩＣをＸＹ搬送装置
１０４，１０５によってテストヘッド２０のコンタクト
部２０１に押し当て、このテストヘッド２０およびケー
ブル４０を介して被試験ＩＣのテストを実行したのち、
テストが終了した被試験ＩＣをテスト結果にしたがって
分類トレイ１０３に格納する。
ドラ１０、テストヘッド２０およびテスタ３０を備え、
テストヘッド２０とテスタ３０とはケーブル４０を介し
て接続されている。そして、ハンドラ１０の供給トレイ
１０２に搭載された試験前の被試験ＩＣをＸＹ搬送装置
１０４，１０５によってテストヘッド２０のコンタクト
部２０１に押し当て、このテストヘッド２０およびケー
ブル４０を介して被試験ＩＣのテストを実行したのち、
テストが終了した被試験ＩＣをテスト結果にしたがって
分類トレイ１０３に格納する。
【００２６】ハンドラ１０には、基板１０９が設けられ
ており、この基板１０９上に被試験ＩＣのＸＹ搬送装置
１０４，１０５が設けられている。また、基板１０９に
は開口部１１０が形成されており、図２に示すようにハ
ンドラ１０の背面側に配置されたテストヘッド２０のコ
ンタクト部２０１には、開口部１１０を通じて被試験Ｉ
Ｃが押し当てられる。
ており、この基板１０９上に被試験ＩＣのＸＹ搬送装置
１０４，１０５が設けられている。また、基板１０９に
は開口部１１０が形成されており、図２に示すようにハ
ンドラ１０の背面側に配置されたテストヘッド２０のコ
ンタクト部２０１には、開口部１１０を通じて被試験Ｉ
Ｃが押し当てられる。
【００２７】ハンドラ１０の基板１０９上には、２組の
ＸＹ搬送装置１０４，１０５が設けられている。このう
ちのＸＹ搬送装置１０４は、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に
沿ってそれぞれ設けられたレール１０４ａ，１０４ｂに
よって、取付ベース１０４ｃに取り付けられたＩＣ吸着
装置１０４ｄが、分類トレイ１０３から、供給トレイ１
０２、空トレイ１０１、ヒートプレート１０６および２
つのバッファ部１０８，１０８に至る領域までを移動可
能に構成されており、さらにこのＩＣ吸着装置１０４ｄ
のパッドは図示しないＺ軸アクチュエータによってＺ軸
方向、すなわち上下方向にも移動可能とされている。そ
して、取付ベース１０４ｃに設けられた２つのＩＣ吸着
装置１０４ｄによって、一度に２個の被試験ＩＣを吸
着、搬送および解放することができる。
ＸＹ搬送装置１０４，１０５が設けられている。このう
ちのＸＹ搬送装置１０４は、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に
沿ってそれぞれ設けられたレール１０４ａ，１０４ｂに
よって、取付ベース１０４ｃに取り付けられたＩＣ吸着
装置１０４ｄが、分類トレイ１０３から、供給トレイ１
０２、空トレイ１０１、ヒートプレート１０６および２
つのバッファ部１０８，１０８に至る領域までを移動可
能に構成されており、さらにこのＩＣ吸着装置１０４ｄ
のパッドは図示しないＺ軸アクチュエータによってＺ軸
方向、すなわち上下方向にも移動可能とされている。そ
して、取付ベース１０４ｃに設けられた２つのＩＣ吸着
装置１０４ｄによって、一度に２個の被試験ＩＣを吸
着、搬送および解放することができる。
【００２８】これに対してＸＹ搬送装置１０５は、Ｘ軸
方向およびＹ軸方向に沿ってそれぞれ設けられたレール
１０５ａ，１０５ｂによって、取付ベース１０５ｃに取
り付けられたＩＣ吸着装置１０５ｄが、２つのバッファ
部１０８，１０８とテストヘッド２０との間の領域を移
動可能に構成されており、さらにこのＩＣ吸着装置１０
５ｄのパッドは、図示しないＺ軸アクチュエータによっ
てＺ軸方向（すなわち上下方向）にも移動可能とされて
いる。そして、取付ベース１０５ｃに設けられた２つの
ＩＣ吸着装置１０５ｄによって、一度に２個の被試験Ｉ
Ｃを吸着、搬送、押し付けおよび解放することができ
る。
方向およびＹ軸方向に沿ってそれぞれ設けられたレール
１０５ａ，１０５ｂによって、取付ベース１０５ｃに取
り付けられたＩＣ吸着装置１０５ｄが、２つのバッファ
部１０８，１０８とテストヘッド２０との間の領域を移
動可能に構成されており、さらにこのＩＣ吸着装置１０
５ｄのパッドは、図示しないＺ軸アクチュエータによっ
てＺ軸方向（すなわち上下方向）にも移動可能とされて
いる。そして、取付ベース１０５ｃに設けられた２つの
ＩＣ吸着装置１０５ｄによって、一度に２個の被試験Ｉ
Ｃを吸着、搬送、押し付けおよび解放することができ
る。
【００２９】なお、このＸＹ搬送装置１０５は被試験Ｉ
Ｃをコンタクト部２０１へ押し付けるものであることか
ら、以下、ＩＣ吸着装置１０５ｄをコンタクトアーム１
０５ｄともいう。また、取付ベース１０５ｃは、Ｚ軸方
向に上下移動するＺ軸アクチュエータを含み、これによ
り取付ベース１０５ｃ全体がコンタクト部２０１に対し
て接近および離反移動することになる。これが本発明の
駆動機構に相当する。
Ｃをコンタクト部２０１へ押し付けるものであることか
ら、以下、ＩＣ吸着装置１０５ｄをコンタクトアーム１
０５ｄともいう。また、取付ベース１０５ｃは、Ｚ軸方
向に上下移動するＺ軸アクチュエータを含み、これによ
り取付ベース１０５ｃ全体がコンタクト部２０１に対し
て接近および離反移動することになる。これが本発明の
駆動機構に相当する。
【００３０】２つのバッファ部１０８，１０８は、レー
ル１０８ａおよび図示しないアクチュエータによって２
つのＸＹ搬送装置１０４，１０５の動作領域の間を往復
移動する。図１において上側のバッファ部１０８は、ヒ
ートプレート１０６から搬送されてきた被試験ＩＣをテ
ストヘッド２０へ移送する作業を行う一方で、下側のバ
ッファ部１０８は、テストヘッド２０でテストを終了し
た被試験ＩＣを払い出す作業を行う。これら２つのバッ
ファ部１０８，１０８の存在により、２つのＸＹ搬送装
置１０４，１０５は互いに干渉し合うことなく同時に動
作できることになる。
ル１０８ａおよび図示しないアクチュエータによって２
つのＸＹ搬送装置１０４，１０５の動作領域の間を往復
移動する。図１において上側のバッファ部１０８は、ヒ
ートプレート１０６から搬送されてきた被試験ＩＣをテ
ストヘッド２０へ移送する作業を行う一方で、下側のバ
ッファ部１０８は、テストヘッド２０でテストを終了し
た被試験ＩＣを払い出す作業を行う。これら２つのバッ
ファ部１０８，１０８の存在により、２つのＸＹ搬送装
置１０４，１０５は互いに干渉し合うことなく同時に動
作できることになる。
【００３１】ＸＹ搬送装置１０４の動作領域には、これ
から試験を行う被試験ＩＣが搭載された供給トレイ１０
２と、試験済のＩＣをテスト結果に応じたカテゴリに分
類して格納される４つの分類トレイ１０３と、空のトレ
イ１０１とが配置されており、さらにバッファ部１０８
に近接した位置にヒートプレート１０６が設けられてい
る。
から試験を行う被試験ＩＣが搭載された供給トレイ１０
２と、試験済のＩＣをテスト結果に応じたカテゴリに分
類して格納される４つの分類トレイ１０３と、空のトレ
イ１０１とが配置されており、さらにバッファ部１０８
に近接した位置にヒートプレート１０６が設けられてい
る。
【００３２】このヒートプレート１０６は、たとえば金
属製プレートであって、被試験ＩＣを落とし込む複数の
凹部１０６１が形成されており、この凹部１０６１に供
給トレイ１０２からの試験前ＩＣがＸＹ搬送装置１０４
により移送される。図示は省略するが、ヒートプレート
１０６の下面には、被試験ＩＣに所定の熱ストレスを印
加するための発熱体が設けられており、被試験ＩＣは、
ヒートプレート１０６を介して伝達される発熱体１０７
からの熱によって所定の温度に加熱されたのち、一方の
バッファ部１０８を介してテストヘッド２０のコンタク
ト部２０１に押し付けられることになる。
属製プレートであって、被試験ＩＣを落とし込む複数の
凹部１０６１が形成されており、この凹部１０６１に供
給トレイ１０２からの試験前ＩＣがＸＹ搬送装置１０４
により移送される。図示は省略するが、ヒートプレート
１０６の下面には、被試験ＩＣに所定の熱ストレスを印
加するための発熱体が設けられており、被試験ＩＣは、
ヒートプレート１０６を介して伝達される発熱体１０７
からの熱によって所定の温度に加熱されたのち、一方の
バッファ部１０８を介してテストヘッド２０のコンタク
ト部２０１に押し付けられることになる。
【００３３】特に本実施形態のコンタクトアーム１０５
ｄは、図３（Ａ）（Ｂ）に示すように構成されている。
すなわち、取付ベース１０５ｃの下端に設けられたベー
スブロックＣ１には都合８つの貫通孔Ｃ２が形成され、
各貫通孔Ｃ２にロッドＤ２が僅かな隙間を介して挿入さ
れている。ロッドＤ２の上端は貫通孔Ｃ２より大径とさ
れているので、ロッドＤ２はベースブロックＣ１に支持
されることになるが、貫通孔Ｃ２との間には上述した隙
間が形成されているので、ロッドＤ２はベースブロック
Ｃ１に対して揺動可能となる。これが本発明に係るフロ
ーティング機構を構成する。
ｄは、図３（Ａ）（Ｂ）に示すように構成されている。
すなわち、取付ベース１０５ｃの下端に設けられたベー
スブロックＣ１には都合８つの貫通孔Ｃ２が形成され、
各貫通孔Ｃ２にロッドＤ２が僅かな隙間を介して挿入さ
れている。ロッドＤ２の上端は貫通孔Ｃ２より大径とさ
れているので、ロッドＤ２はベースブロックＣ１に支持
されることになるが、貫通孔Ｃ２との間には上述した隙
間が形成されているので、ロッドＤ２はベースブロック
Ｃ１に対して揺動可能となる。これが本発明に係るフロ
ーティング機構を構成する。
【００３４】同図（Ｂ）に示すように、一つの保持ヘッ
ドＤ１は４本のロッドＤ２にて支持されており、本例で
は一つの取付ベースＣ１に２つの保持ヘッドＤ１が設け
られている。
ドＤ１は４本のロッドＤ２にて支持されており、本例で
は一つの取付ベースＣ１に２つの保持ヘッドＤ１が設け
られている。
【００３５】この保持ヘッドＤ１には、ヒータＤ４が埋
め込まれており、吸着保持された被試験ＩＣの温度を維
持する。また、温度センサＤ５も埋め込まれており、保
持ヘッドＤ１の温度を検出することで被試験ＩＣの温度
を間接的に検出し、ヒータＤ４のＯＮ／ＯＦＦ制御など
に供される。
め込まれており、吸着保持された被試験ＩＣの温度を維
持する。また、温度センサＤ５も埋め込まれており、保
持ヘッドＤ１の温度を検出することで被試験ＩＣの温度
を間接的に検出し、ヒータＤ４のＯＮ／ＯＦＦ制御など
に供される。
【００３６】本実施形態では、各ロッドＤ２の上端に押
圧力を付与するダイアフラムシリンダＤ３（本発明に係
る流体圧シリンダに相当する。）がベースブロックＣ１
に設けられている。同図の例では都合８本のロッドＤ２
のそれぞれにダイアフラムシリンダＤ３が設けられ、各
ダイアフラムシリンダＤ３はそれぞれに設けられた精密
レギュレータＤ６にて制御される。すなわち、本例では
各ダイアフラムシリンダＤ３を制御することで各ロッド
Ｄ２に対する押圧力が調整可能とされている。なお、図
３（Ａ）には１つの精密レギュレータＤ６が示されてい
るが、実際にはダイアフラムシリンダＤ３の数に応じた
精密レギュレータＤ６が設けられている。
圧力を付与するダイアフラムシリンダＤ３（本発明に係
る流体圧シリンダに相当する。）がベースブロックＣ１
に設けられている。同図の例では都合８本のロッドＤ２
のそれぞれにダイアフラムシリンダＤ３が設けられ、各
ダイアフラムシリンダＤ３はそれぞれに設けられた精密
レギュレータＤ６にて制御される。すなわち、本例では
各ダイアフラムシリンダＤ３を制御することで各ロッド
Ｄ２に対する押圧力が調整可能とされている。なお、図
３（Ａ）には１つの精密レギュレータＤ６が示されてい
るが、実際にはダイアフラムシリンダＤ３の数に応じた
精密レギュレータＤ６が設けられている。
【００３７】本例のコンタクトアーム１０５ｄでは、図
３（Ｂ）に示すように２つの被試験ＩＣを２つの保持ヘ
ッドＤ１，Ｄ１で保持し、これら２つの被試験ＩＣを同
時にコンタクト部２０１へ押し付けて試験が行われる。
つまり、２個同時測定のコンタクトアームである。
３（Ｂ）に示すように２つの被試験ＩＣを２つの保持ヘ
ッドＤ１，Ｄ１で保持し、これら２つの被試験ＩＣを同
時にコンタクト部２０１へ押し付けて試験が行われる。
つまり、２個同時測定のコンタクトアームである。
【００３８】ただし、本発明のコンタクトアーム１０５
ｄは、２個同時測定のものに限定されず、コンタクト部
２０１のＩＣソケット２０２の配置に応じて適宜対応す
ることができる。すなわち、保持ヘッドＤ１およびロッ
ドＤ２（図３（Ａ）の「同測対応部」）は着脱可能とさ
れ、この保持ヘッドＤ１およびロッドＤ２を交換するこ
とで、例えば図４（Ａ）乃至（Ｆ）に示すようなコンタ
クト部２０１のＩＣソケット２０２の配列に対応するこ
とができる。
ｄは、２個同時測定のものに限定されず、コンタクト部
２０１のＩＣソケット２０２の配置に応じて適宜対応す
ることができる。すなわち、保持ヘッドＤ１およびロッ
ドＤ２（図３（Ａ）の「同測対応部」）は着脱可能とさ
れ、この保持ヘッドＤ１およびロッドＤ２を交換するこ
とで、例えば図４（Ａ）乃至（Ｆ）に示すようなコンタ
クト部２０１のＩＣソケット２０２の配列に対応するこ
とができる。
【００３９】同図において、（Ａ）は図３に示すものと
同じ２個同時測定の配列であるが、２つのＩＣソケット
２０２の間隔が図３に示す例より狭い配列である。また
（Ｂ）は一つの被試験ＩＣのみを測定するもので、一つ
の保持ヘッドＤ１は８本のロッドＤ２にて支持されてい
る。（Ｃ）および（Ｄ）は何れも４個同時測定の配列で
あり、４つの保持ヘッドＤ１のそれぞれが２本のロッド
Ｄ２にて支持されている。（Ｃ）の例では、縦方向に隣
り合うロッドＤ２にて一つの保持ヘッドＤ１を支持する
のに対し、（Ｄ）の例では、横方向に隣り合うロッドＤ
２にて一つの保持ヘッドＤ１を支持する。また、同図
（Ｅ）および（Ｆ）は何れも８個同時測定の配列であ
り、４つの保持ヘッドＤ１のそれぞれが２個の被試験Ｉ
Ｃを保持するように構成されている。
同じ２個同時測定の配列であるが、２つのＩＣソケット
２０２の間隔が図３に示す例より狭い配列である。また
（Ｂ）は一つの被試験ＩＣのみを測定するもので、一つ
の保持ヘッドＤ１は８本のロッドＤ２にて支持されてい
る。（Ｃ）および（Ｄ）は何れも４個同時測定の配列で
あり、４つの保持ヘッドＤ１のそれぞれが２本のロッド
Ｄ２にて支持されている。（Ｃ）の例では、縦方向に隣
り合うロッドＤ２にて一つの保持ヘッドＤ１を支持する
のに対し、（Ｄ）の例では、横方向に隣り合うロッドＤ
２にて一つの保持ヘッドＤ１を支持する。また、同図
（Ｅ）および（Ｆ）は何れも８個同時測定の配列であ
り、４つの保持ヘッドＤ１のそれぞれが２個の被試験Ｉ
Ｃを保持するように構成されている。
【００４０】なお、同図（Ｅ）および（Ｆ）に示す例で
はロッドＤ２の縦方向の間隔が相違し、（Ｅ）に示すロ
ッドＤ２は（Ａ）に示すロッドＤ２と同じ配列とされ、
（Ｆ）に示すロッドＤ２は（Ｂ）乃至（Ｄ）に示すロッ
ドＤ２と同じ配列とされている。したがって、（Ａ）お
よび（Ｅ）に示す例のもの、並びに（Ｂ）、（Ｃ）、
（Ｄ）および（Ｆ）に示す例のものは、それぞれ保持ヘ
ッドＤ１より下の部分を変更すれば良い。
はロッドＤ２の縦方向の間隔が相違し、（Ｅ）に示すロ
ッドＤ２は（Ａ）に示すロッドＤ２と同じ配列とされ、
（Ｆ）に示すロッドＤ２は（Ｂ）乃至（Ｄ）に示すロッ
ドＤ２と同じ配列とされている。したがって、（Ａ）お
よび（Ｅ）に示す例のもの、並びに（Ｂ）、（Ｃ）、
（Ｄ）および（Ｆ）に示す例のものは、それぞれ保持ヘ
ッドＤ１より下の部分を変更すれば良い。
【００４１】また、保持ヘッドＤ１の下端部分（図３
（Ａ）の「品種対応部」）は着脱可能とされ、保持する
被試験ＩＣの数や配置に応じて専用部品と交換する。
（Ａ）の「品種対応部」）は着脱可能とされ、保持する
被試験ＩＣの数や配置に応じて専用部品と交換する。
【００４２】次に動作を説明する。ハンドラ１０の供給
トレイ１０２に搭載された試験前の被試験ＩＣは、Ｘ−
Ｙ搬送装置１０４によって吸着保持され、ヒートプレー
ト１０６の凹部１０６ａに移送される。ここで所定の時
間だけ放置されることにより、被試験ＩＣは所定の温度
に昇温するので、供給トレイ１０２からヒートプレート
１０６へ昇温前の被試験ＩＣを移送したＸ−Ｙ搬送装置
１０４は、被試験ＩＣを放したのちヒートプレート１０
６に放置され所定の温度に昇温した被試験ＩＣをそのま
ま吸着保持してバッファ部１０８に移送する。
トレイ１０２に搭載された試験前の被試験ＩＣは、Ｘ−
Ｙ搬送装置１０４によって吸着保持され、ヒートプレー
ト１０６の凹部１０６ａに移送される。ここで所定の時
間だけ放置されることにより、被試験ＩＣは所定の温度
に昇温するので、供給トレイ１０２からヒートプレート
１０６へ昇温前の被試験ＩＣを移送したＸ−Ｙ搬送装置
１０４は、被試験ＩＣを放したのちヒートプレート１０
６に放置され所定の温度に昇温した被試験ＩＣをそのま
ま吸着保持してバッファ部１０８に移送する。
【００４３】被試験ＩＣが移送されたバッファ部１０８
は、レール１０８ａの右端まで移動するとともに、Ｘ−
Ｙ搬送装置１０５によって吸着保持され、図３に示され
るように、基板１０９の開口部１１０を通じてテストヘ
ッド２０のＩＣソケット２０２に押し当てられる。
は、レール１０８ａの右端まで移動するとともに、Ｘ−
Ｙ搬送装置１０５によって吸着保持され、図３に示され
るように、基板１０９の開口部１１０を通じてテストヘ
ッド２０のＩＣソケット２０２に押し当てられる。
【００４４】ここで、各精密レギュレータＤ６から各ダ
イアフラムシリンダＤ３には最大のエア圧のエアを供給
しながら取付ベース１０５ｃを下降させ、ＩＣソケット
２０２の端子またはソケットガイドの上面を検出する。
このＩＣソケット２０２の端子またはソケットガイド上
面の検出は、取付ベース１０５ｃを上下動させるサーボ
モータのトルクリミッタでも、あるいは近接センサでも
良い。
イアフラムシリンダＤ３には最大のエア圧のエアを供給
しながら取付ベース１０５ｃを下降させ、ＩＣソケット
２０２の端子またはソケットガイドの上面を検出する。
このＩＣソケット２０２の端子またはソケットガイド上
面の検出は、取付ベース１０５ｃを上下動させるサーボ
モータのトルクリミッタでも、あるいは近接センサでも
良い。
【００４５】ＩＣソケット２０２の端子またはソケット
ガイド上面を検出したら、被試験ＩＣのテストの実動作
を開始するが、ここでコンタクト動作モードとしてスト
ローク管理方式の場合と圧力管理方式の場合とで以下の
ように操作する。
ガイド上面を検出したら、被試験ＩＣのテストの実動作
を開始するが、ここでコンタクト動作モードとしてスト
ローク管理方式の場合と圧力管理方式の場合とで以下の
ように操作する。
【００４６】まず、ストローク管理方式を採用する場合
には、ＩＣソケット２０２の端子またはソケットガイド
上面までのストロークに対して、予め設定された端子変
位量を加えてコンタクト部２０１へ押し付ける。このと
き、各ダイアフラムシリンダＤ３には最大圧のエアが供
給されている。
には、ＩＣソケット２０２の端子またはソケットガイド
上面までのストロークに対して、予め設定された端子変
位量を加えてコンタクト部２０１へ押し付ける。このと
き、各ダイアフラムシリンダＤ３には最大圧のエアが供
給されている。
【００４７】これに対して、圧力管理方式を採用する場
合には、ＩＣソケット２０２の端子またはソケットガイ
ド上面までのストロークに対して、僅かに取付ベース１
０５ｃを下降させ、ＩＣソケット２０２の端子反力にあ
わせて予め設定されたエア圧を、各精密レギュレータＤ
６から各ダイアフラムシリンダＤ３に供給する。このと
きの設定エア圧はＩＣソケットの配列や数、および保持
ヘッドＤ１に吸着保持される被試験ＩＣの配列や数に応
じた値とされる。
合には、ＩＣソケット２０２の端子またはソケットガイ
ド上面までのストロークに対して、僅かに取付ベース１
０５ｃを下降させ、ＩＣソケット２０２の端子反力にあ
わせて予め設定されたエア圧を、各精密レギュレータＤ
６から各ダイアフラムシリンダＤ３に供給する。このと
きの設定エア圧はＩＣソケットの配列や数、および保持
ヘッドＤ１に吸着保持される被試験ＩＣの配列や数に応
じた値とされる。
【００４８】ちなみに、上述したコンタクト動作中にコ
ンタクトミスが発生した場合は以下のように対処する。
まず、ストローク管理方式の場合には、コンタクトミス
が生じないところまで、コンタクトストローク量をそれ
までの値より少しずつ増加させる。このとき、トータル
のコンタクトストローク量が上限値を超えたら、その時
点で異常警報を発する。
ンタクトミスが発生した場合は以下のように対処する。
まず、ストローク管理方式の場合には、コンタクトミス
が生じないところまで、コンタクトストローク量をそれ
までの値より少しずつ増加させる。このとき、トータル
のコンタクトストローク量が上限値を超えたら、その時
点で異常警報を発する。
【００４９】これに対して、圧力管理方式の場合には、
コンタクトミスが生じないところまで少しずつダイアフ
ラムシリンダに供給するエア圧を増加させる。このと
き、エア圧が上限値を超えたら、その時点で異常警報を
発する。
コンタクトミスが生じないところまで少しずつダイアフ
ラムシリンダに供給するエア圧を増加させる。このと
き、エア圧が上限値を超えたら、その時点で異常警報を
発する。
【００５０】このように本実施形態のコンタクトアーム
１０５ｄでは、ベースブロックＣ１とロッドＤ２とで構
成されるフローティング機構により、保持ヘッドＤ１が
取付ベース１０５ｃに対して揺動可能とされ、さらにダ
イアフラムシリンダＤ３により取付ベース１０５ｃから
保持ヘッドＤ１に対する相対的押圧力が調整可能とされ
ているので、精密レギュレータＤ６およびダイアフラム
シリンダＤ３によるロッドＤ２への押圧力を調整すれば
圧力管理が可能となる。
１０５ｄでは、ベースブロックＣ１とロッドＤ２とで構
成されるフローティング機構により、保持ヘッドＤ１が
取付ベース１０５ｃに対して揺動可能とされ、さらにダ
イアフラムシリンダＤ３により取付ベース１０５ｃから
保持ヘッドＤ１に対する相対的押圧力が調整可能とされ
ているので、精密レギュレータＤ６およびダイアフラム
シリンダＤ３によるロッドＤ２への押圧力を調整すれば
圧力管理が可能となる。
【００５１】さらに、一つの保持ヘッドＤ１に対して複
数のダイアフラムシリンダＤ３が設けられているので、
各ダイアフラムシリンダＤ３の押圧力を調整すること
で、コンタクト部２０１と保持ヘッドＤ１との相対的傾
きを補正することができる。
数のダイアフラムシリンダＤ３が設けられているので、
各ダイアフラムシリンダＤ３の押圧力を調整すること
で、コンタクト部２０１と保持ヘッドＤ１との相対的傾
きを補正することができる。
【００５２】また、ダイアフラムシリンダＤ３による押
圧力を一定値に設定すれば、ストローク管理を行うこと
ができる。
圧力を一定値に設定すれば、ストローク管理を行うこと
ができる。
【００５３】さらに、保持ヘッドＤ１を着脱可能に構成
すれば、品種対応部または同測対応部を交換すること
で、図４に示すようなコンタクト部２０１の配列および
数量の仕様に対応することができる。
すれば、品種対応部または同測対応部を交換すること
で、図４に示すようなコンタクト部２０１の配列および
数量の仕様に対応することができる。
【００５４】なお、以上説明した実施形態は、本発明の
理解を容易にするために記載されたものであって、本発
明を限定するために記載されたものではない。したがっ
て、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技
術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨
である。
理解を容易にするために記載されたものであって、本発
明を限定するために記載されたものではない。したがっ
て、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技
術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨
である。
【図１】本発明の電子部品試験装置の実施形態を示す平
面図である。
面図である。
【図２】図１の II-II線に沿う断面図である。
【図３】本発明のコンタクトアームの実施形態を示す断
面図および平面概念図である。
面図および平面概念図である。
【図４】本発明のチェンジキットの実施形態を示す平面
概念図である。
概念図である。
【図５】従来のコンタクトアームを示す断面図である。
１…電子部品試験装置 １０…ハンドラ １０１…空トレイ １０２…供給トレイ １０３…分類トレイ １０４，１０５…ＸＹ搬送装置 １０５ｃ…取付ベース（駆動機構） Ｃ１…ベースブロック Ｃ２…貫通孔（フローティング機構） １０５ｄ…コンタクトアーム Ｄ１…保持ヘッド Ｄ２…ロッド（フローティング機構） Ｄ３…ダイアフラムシリンダ（流体圧シリンダ） Ｄ４…ヒータ Ｄ５…温度センサ １０６…ヒートプレート １０７…発熱体 １０８…バッファ部 １０９…基板 １１０…開口部 ２０…テストヘッド ２０１…コンタクト部 ２０２…ＩＣソケット ３０…テスタ ４０…ケーブル
Claims (8)
- 【請求項１】コンタクト部に被試験電子部品を接触させ
るコンタクトアームであって、 前記被試験電子部品を保持する保持ヘッドと、 前記コンタクト部に対して接近および離反移動する駆動
機構と前記保持ヘッドとの間に設けられ、前記駆動機構
に対して前記保持ヘッドを揺動可能に支持するフローテ
ィング機構と、 前記駆動機構と前記保持ヘッドとの間に設けられ、前記
駆動機構から前記保持ヘッドに対する相対的押圧力を調
整する流体圧シリンダと、を有する電子部品試験装置用
コンタクトアーム。 - 【請求項２】前記一つの保持ヘッドに対して前記流体圧
シリンダが複数設けられている請求項１記載の電子部品
試験装置用コンタクトアーム。 - 【請求項３】前記フローティング機構は、前記保持ヘッ
ドを支持するロッドと、前記駆動機構側に形成され前記
ロッドが貫通する貫通孔とを含み、 前記一つのロッドに前記一つの流体圧シリンダが設けら
れている請求項１又は２記載の電子部品試験装置用コン
タクトアーム。 - 【請求項４】前記保持ヘッドの少なくとも被試験電子部
品保持部が着脱可能とされている請求項１〜３何れかに
記載の電子部品試験装置用コンタクトアーム。 - 【請求項５】前記ロッドが前記駆動機構に対して着脱可
能とされている請求項３又は４記載の電子部品試験装置
用コンタクトアーム。 - 【請求項６】請求項４記載の被試験電子部品保持部を構
成するチェンジキットであって、前記コンタクト部の配
列および／または数量に応じて被試験電子部品を保持す
る形状とされているチェンジキット。 - 【請求項７】請求項５記載のロッド及び保持ヘッドを構
成するチェンジキットであって、前記コンタクト部の配
列および／または数量に応じた形状とされているチェン
ジキット。 - 【請求項８】請求項１〜５の何れかに記載のコンタクト
アームまたは請求項６又は７記載のチェンジキットを有
する電子部品試験装置。
Priority Applications (11)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000188981A JP4327335B2 (ja) | 2000-06-23 | 2000-06-23 | コンタクトアームおよびこれを用いた電子部品試験装置 |
| TW090115073A TW512235B (en) | 2000-06-23 | 2001-06-21 | Contact arm and electronic device testing apparatus using the same |
| CNB011220287A CN1201159C (zh) | 2000-06-23 | 2001-06-22 | 接触臂及采用该接触臂的电子零件试验装置 |
| US09/885,913 US6456062B2 (en) | 2000-06-23 | 2001-06-22 | Contact arm and electronic device testing apparatus using the same |
| MYPI20012951 MY126895A (en) | 2000-06-23 | 2001-06-22 | Contact arm and electronic device testing apparatus using the same |
| MYPI20054426A MY134088A (en) | 2000-06-23 | 2001-06-22 | Contact arm and electronic device testing apparatus using the same |
| KR10-2001-0035752A KR100452067B1 (ko) | 2000-06-23 | 2001-06-22 | 콘택트 아암 및 이것을 이용한 전자부품 시험장치 |
| DE10129706A DE10129706B4 (de) | 2000-06-23 | 2001-06-22 | Kontaktarm und Prüfgerät mit Kontaktarm für Elektronische Bauelemente |
| SG200103836A SG101981A1 (en) | 2000-06-23 | 2001-06-22 | Contact arm and electronic device testing apparatus using the same |
| US10/213,107 US6590383B2 (en) | 2000-06-23 | 2002-08-07 | Contact arm and electronic device testing apparatus using the same |
| KR10-2003-0067160A KR100455550B1 (ko) | 2000-06-23 | 2003-09-27 | 콘택트 아암 및 이것을 이용한 전자부품 시험장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000188981A JP4327335B2 (ja) | 2000-06-23 | 2000-06-23 | コンタクトアームおよびこれを用いた電子部品試験装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002005990A true JP2002005990A (ja) | 2002-01-09 |
| JP4327335B2 JP4327335B2 (ja) | 2009-09-09 |
Family
ID=18688683
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000188981A Expired - Fee Related JP4327335B2 (ja) | 2000-06-23 | 2000-06-23 | コンタクトアームおよびこれを用いた電子部品試験装置 |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US6456062B2 (ja) |
| JP (1) | JP4327335B2 (ja) |
| KR (2) | KR100452067B1 (ja) |
| CN (1) | CN1201159C (ja) |
| DE (1) | DE10129706B4 (ja) |
| MY (2) | MY126895A (ja) |
| SG (1) | SG101981A1 (ja) |
| TW (1) | TW512235B (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003262660A (ja) * | 2002-03-07 | 2003-09-19 | Seiko Epson Corp | 試験装置用ハンド及び試験装置 |
| US6784657B2 (en) | 2002-05-31 | 2004-08-31 | Fujitsu Limited | Handling apparatus and test set using the handling apparatus |
| WO2007010610A1 (ja) * | 2005-07-21 | 2007-01-25 | Advantest Corporation | プッシャ、プッシャユニットおよび半導体試験装置 |
| JP2008241713A (ja) * | 2007-03-28 | 2008-10-09 | Techwing Co Ltd | テストハンドラーの作動方法 |
| JP2008304447A (ja) * | 2007-06-05 | 2008-12-18 | Samsung Electronics Co Ltd | 半導体検査装置及びその制御方法 |
| JP2010091348A (ja) * | 2008-10-06 | 2010-04-22 | Seiko Epson Corp | 電子部品検査装置 |
| JP2011501873A (ja) * | 2007-09-14 | 2011-01-13 | 株式会社アドバンテスト | 改良型温度制御インターフェース |
| US8422762B2 (en) | 2007-10-31 | 2013-04-16 | Advantest Corporation | Abnormality detecting apparatus for detecting abnormality at interface portion of contact arm |
| KR20140089200A (ko) * | 2013-01-04 | 2014-07-14 | 동우 화인켐 주식회사 | 결함의 검출 방법 및 이를 이용한 반사 광학계 검사 장치 |
Families Citing this family (39)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4327335B2 (ja) * | 2000-06-23 | 2009-09-09 | 株式会社アドバンテスト | コンタクトアームおよびこれを用いた電子部品試験装置 |
| JP4349743B2 (ja) * | 2000-12-20 | 2009-10-21 | 東北精機工業株式会社 | Ｉｃハンドラー |
| JP4119104B2 (ja) * | 2001-07-12 | 2008-07-16 | 株式会社アドバンテスト | ヒータ付プッシャ、電子部品ハンドリング装置および電子部品の温度制御方法 |
| WO2003075025A1 (fr) * | 2002-03-07 | 2003-09-12 | Advantest Corporation | Dispositif d'essai de composants electroniques |
| JP4148946B2 (ja) | 2002-07-30 | 2008-09-10 | 株式会社アドバンテスト | 電子部品試験装置 |
| EP1574865B1 (en) * | 2002-12-04 | 2007-06-06 | Advantest Corporation | Pressing member and electronic component handling device |
| JP2004257980A (ja) * | 2003-02-27 | 2004-09-16 | Mire Kk | 半導体素子テスト用ハンドラ |
| WO2004108366A1 (ja) * | 2003-06-06 | 2004-12-16 | Advantest Corporation | 搬送装置、電子部品ハンドリング装置および電子部品ハンドリング装置における搬送方法 |
| KR100560729B1 (ko) * | 2005-03-22 | 2006-03-14 | 미래산업 주식회사 | 반도체 소자 테스트용 핸들러 |
| US7196508B2 (en) * | 2005-03-22 | 2007-03-27 | Mirae Corporation | Handler for testing semiconductor devices |
| KR100700690B1 (ko) | 2005-05-31 | 2007-03-27 | 엔에이치엔(주) | 중복 로그인 검출 방법 및 시스템 |
| KR100970715B1 (ko) * | 2005-11-09 | 2010-07-16 | 가부시키가이샤 아드반테스트 | 전자부품 시험장치 및 전자부품 시험장치의 콘택트 아암의최적 밀착조건 설정방법 |
| TW200729374A (en) * | 2006-01-26 | 2007-08-01 | Horng Terng Automation Co Ltd | Method of testing semiconductor device under stable pressure and apparatus for test the same under stable pressure |
| US7202693B1 (en) * | 2006-03-01 | 2007-04-10 | Intel Corporation | Combined pick, place, and press apparatus |
| US7734249B1 (en) * | 2006-03-01 | 2010-06-08 | Sprint Spectrum L.P. | Method and system for reporting usage of a repeater in wireless communications |
| JP2008014847A (ja) * | 2006-07-07 | 2008-01-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ハンドラとこのハンドラを使用した半導体デバイスの検査方法 |
| JP2008170289A (ja) * | 2007-01-12 | 2008-07-24 | Yokogawa Electric Corp | デバイス搬送装置 |
| MY152599A (en) * | 2007-02-14 | 2014-10-31 | Eles Semiconductor Equipment S P A | Test of electronic devices at package level using test boards without sockets |
| EP1959265A1 (en) * | 2007-02-16 | 2008-08-20 | Eles Semiconductor Equipment S.P.A. | Testing integrated circuits on a wafer with a cartridge leaving exposed a surface thereof |
| KR100974780B1 (ko) * | 2007-05-14 | 2010-08-06 | 윤점채 | 압력센서 검사방법과 그 장치 |
| CN101334424B (zh) * | 2007-06-25 | 2011-05-25 | 鸿劲科技股份有限公司 | 具多组下压头的压接机构 |
| KR101398632B1 (ko) * | 2008-01-07 | 2014-05-22 | 삼성전자주식회사 | 반도체 패키지 테스트 장치 및 그에 채용되는 멀티 레벨푸셔 |
| KR20100062326A (ko) * | 2008-12-02 | 2010-06-10 | 삼성전자주식회사 | 반도체 디바이스 테스트 장치 |
| JP2013044684A (ja) * | 2011-08-25 | 2013-03-04 | Seiko Epson Corp | ハンドラー、及び部品検査装置 |
| JP2013053991A (ja) * | 2011-09-06 | 2013-03-21 | Seiko Epson Corp | ハンドラー及び部品検査装置 |
| US20130170936A1 (en) * | 2012-01-03 | 2013-07-04 | Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Self-Aligning Pick and Place Collet for Tape and Reel Machine |
| KR101658078B1 (ko) * | 2012-01-03 | 2016-09-21 | (주)테크윙 | 테스트핸들러 |
| TWI582874B (zh) * | 2012-05-03 | 2017-05-11 | Chroma Ate Inc | A test system for testing semiconductor packaged stacked wafers, and a semiconductor automated test machine |
| JP6107639B2 (ja) * | 2013-12-18 | 2017-04-05 | 住友電装株式会社 | 電線排出装置 |
| WO2016157415A1 (ja) * | 2015-03-31 | 2016-10-06 | ユニテクノ株式会社 | 半導体検査装置 |
| KR102401058B1 (ko) * | 2015-05-12 | 2022-05-23 | (주)제이티 | 소자핸들러 |
| US10527669B2 (en) * | 2015-08-31 | 2020-01-07 | Happyjapan, Inc. | IC test system |
| CN107036887B (zh) * | 2016-10-13 | 2019-04-30 | 杭州长川科技股份有限公司 | 集成电路随动对位测压装置及随动对位方法 |
| TWI639546B (zh) * | 2018-05-04 | 2018-11-01 | 鴻勁精密股份有限公司 | Electronic component crimping mechanism and test classification device thereof |
| US10743433B2 (en) | 2018-10-15 | 2020-08-11 | Dell Products L.P. | Modular floating mechanism design for cable blind mating at server infrastructure |
| CN109801854B (zh) * | 2019-01-11 | 2020-09-29 | 杭州长川科技股份有限公司 | 芯片高温测压分选系统及高温测压分选方法 |
| JP7374682B2 (ja) * | 2019-09-17 | 2023-11-07 | 株式会社国際電気セミコンダクターサービス | 抵抗率測定器、半導体装置の製造方法および抵抗率測定方法 |
| CN111239602B (zh) * | 2020-03-27 | 2022-01-21 | 焦作大学 | 一种机械按钮寿命检测自动化设备 |
| CN112098811B (zh) * | 2020-10-11 | 2021-05-11 | 强一半导体（苏州）有限公司 | 一种用于调幅探针卡的驱动结构 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2547022Y2 (ja) * | 1990-10-12 | 1997-09-03 | 株式会社アドバンテスト | Ｉｃ試験装置 |
| US5227717A (en) * | 1991-12-03 | 1993-07-13 | Sym-Tek Systems, Inc. | Contact assembly for automatic test handler |
| JP2929948B2 (ja) * | 1994-09-20 | 1999-08-03 | 三菱電機株式会社 | プローブ式テストハンドラー及びそれを用いたｉｃのテスト方法 |
| JPH0922929A (ja) * | 1995-07-04 | 1997-01-21 | Ricoh Co Ltd | Ｂｇａパッケージ半導体素子及びその検査方法 |
| DE19631340C2 (de) * | 1995-08-04 | 2000-11-30 | Advantest Corp | Anordnung zum Testen von ICs |
| JPH09321102A (ja) * | 1996-05-31 | 1997-12-12 | Tokyo Electron Ltd | 検査装置 |
| TW440699B (en) * | 1998-06-09 | 2001-06-16 | Advantest Corp | Test apparatus for electronic parts |
| JP4327335B2 (ja) * | 2000-06-23 | 2009-09-09 | 株式会社アドバンテスト | コンタクトアームおよびこれを用いた電子部品試験装置 |
-
2000
- 2000-06-23 JP JP2000188981A patent/JP4327335B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2001
- 2001-06-21 TW TW090115073A patent/TW512235B/zh not_active IP Right Cessation
- 2001-06-22 SG SG200103836A patent/SG101981A1/en unknown
- 2001-06-22 MY MYPI20012951 patent/MY126895A/en unknown
- 2001-06-22 KR KR10-2001-0035752A patent/KR100452067B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2001-06-22 CN CNB011220287A patent/CN1201159C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2001-06-22 MY MYPI20054426A patent/MY134088A/en unknown
- 2001-06-22 US US09/885,913 patent/US6456062B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2001-06-22 DE DE10129706A patent/DE10129706B4/de not_active Expired - Fee Related
-
2002
- 2002-08-07 US US10/213,107 patent/US6590383B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2003
- 2003-09-27 KR KR10-2003-0067160A patent/KR100455550B1/ko not_active IP Right Cessation
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003262660A (ja) * | 2002-03-07 | 2003-09-19 | Seiko Epson Corp | 試験装置用ハンド及び試験装置 |
| US6784657B2 (en) | 2002-05-31 | 2004-08-31 | Fujitsu Limited | Handling apparatus and test set using the handling apparatus |
| WO2007010610A1 (ja) * | 2005-07-21 | 2007-01-25 | Advantest Corporation | プッシャ、プッシャユニットおよび半導体試験装置 |
| US7804316B2 (en) | 2005-07-21 | 2010-09-28 | Advantest Corporation | Pusher, pusher unit and semiconductor testing apparatus |
| JP2008241713A (ja) * | 2007-03-28 | 2008-10-09 | Techwing Co Ltd | テストハンドラーの作動方法 |
| JP2008304447A (ja) * | 2007-06-05 | 2008-12-18 | Samsung Electronics Co Ltd | 半導体検査装置及びその制御方法 |
| JP2011501873A (ja) * | 2007-09-14 | 2011-01-13 | 株式会社アドバンテスト | 改良型温度制御インターフェース |
| US8757250B2 (en) | 2007-09-14 | 2014-06-24 | Advantest Corporation | Advanced thermal control interface |
| US8422762B2 (en) | 2007-10-31 | 2013-04-16 | Advantest Corporation | Abnormality detecting apparatus for detecting abnormality at interface portion of contact arm |
| JP2010091348A (ja) * | 2008-10-06 | 2010-04-22 | Seiko Epson Corp | 電子部品検査装置 |
| KR20140089200A (ko) * | 2013-01-04 | 2014-07-14 | 동우 화인켐 주식회사 | 결함의 검출 방법 및 이를 이용한 반사 광학계 검사 장치 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW512235B (en) | 2002-12-01 |
| KR100455550B1 (ko) | 2004-11-06 |
| DE10129706A1 (de) | 2002-01-17 |
| SG101981A1 (en) | 2004-02-27 |
| US6456062B2 (en) | 2002-09-24 |
| KR20030084819A (ko) | 2003-11-01 |
| CN1336554A (zh) | 2002-02-20 |
| KR20020000520A (ko) | 2002-01-05 |
| MY126895A (en) | 2006-10-31 |
| KR100452067B1 (ko) | 2004-10-08 |
| US20010054893A1 (en) | 2001-12-27 |
| CN1201159C (zh) | 2005-05-11 |
| US6590383B2 (en) | 2003-07-08 |
| JP4327335B2 (ja) | 2009-09-09 |
| DE10129706B4 (de) | 2007-06-06 |
| US20020186005A1 (en) | 2002-12-12 |
| MY134088A (en) | 2007-11-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2002005990A (ja) | コンタクトアームおよびこれを用いた電子部品試験装置 | |
| US6906546B2 (en) | Semiconductor device inspection apparatus and inspection method | |
| JP4146839B2 (ja) | 押圧部材および電子部品ハンドリング装置 | |
| TWI554766B (zh) | 處理器及檢查裝置 | |
| JP4090117B2 (ja) | Ｉｃ吸着装置およびこれを用いたｉｃ搬送装置並びにｉｃ試験装置 | |
| US11346861B2 (en) | Contact accuracy assurance method, contact accuracy assurance mechanism, and inspection apparatus | |
| JP2002148303A (ja) | 電子部品試験用保持装置、電子部品試験装置および電子部品試験方法 | |
| KR20000006481A (ko) | 집적회로시험장치 | |
| JP2015021940A (ja) | 電子部品搬送装置、電子部品検査装置および冷却システム | |
| US20200209072A1 (en) | Temperature Measurement Member, Inspection Apparatus, and Temperature Measurement Method | |
| JP2010182874A (ja) | プローブカードのメンテナンス方法 | |
| JPH08335614A (ja) | プロ−ブシステム | |
| JPH06342836A (ja) | 半導体ウエハの検査・リペア装置及びバーンイン検査装置 | |
| JPH06342837A (ja) | 半導体ウエハの検査・リペア装置及びバーンイン検査装置 | |
| KR100866537B1 (ko) | 콘택트유닛 구동장치, 그를 포함하는 테스트 핸들러, 및그를 포함하는 반도체 소자 제조방법 | |
| JP4308749B2 (ja) | プローバ | |
| JPH11281705A (ja) | Ｉｃ検査装置における温度制御方法およびｉｃ検査装置 | |
| JPH11333775A (ja) | 部品吸着装置、部品ハンドリング装置および部品試験装置 | |
| KR100831990B1 (ko) | 프로브 카드의 탐침 예열 장치 및 방법 | |
| KR102676466B1 (ko) | 검사 장치, 체인지 키트, 체인지 키트의 교환 방법 | |
| KR20050084137A (ko) | 누름부재 및 전자부품 핸들링 장치 | |
| WO2009107231A1 (ja) | 電子部品移載装置およびそれを備えた電子部品試験装置 | |
| JPH06236909A (ja) | プローブ装置 | |
| JP3123892B2 (ja) | ベアチップ検査機のベアチップ供給排出装置 | |
| KR20200143064A (ko) | 소자검사장치 및 그에 사용되는 소자가압툴 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060522 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080828 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080902 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20081028 |
|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20081028 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090310 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090428 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090602 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090611 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120619 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120619 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130619 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130619 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130619 Year of fee payment: 4 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |