KR100434585B1 - 칩 컨베이어 및 그것에 이용되는 칩 분리/회수장치 - Google Patents

Abstract

본 발명의 칩 컨베이어(K)는, 공작기계(MC)로부터 배출되는 칩을 수취영역(R1) 내에서 수취하고, 동 수취영역으로부터 소정거리 떨어진 배출위치로 칩을 반송시켜, 동 배출위치에서 배출시키기 위하여, 무단형상을 이루는 반송체(18)를 소정의 방향으로 순환 가능하게 장비하여 이루어지고, 상기 수취영역으로부터 배출위치에 이르기까지의 통로를 상기 반송체의 진행경로(R2)라고 하고, 상기 배출위치로부터 꺾여져 상기 수취영역으로 돌아가기까지의 통로를 상기 반송체의 복귀경로(R3)라고 하고, 상기 배출위치를 통과한 반송체에 부착되어 있는 칩에 대하여 그 부착력을 저감 혹은 해제시키도록 액체를 작용시켜, 반송체로부터 칩을 분리시키는 분리장치(25)를 상기 복귀경로에 설치한 것을 특징으로 한다.

본 발명에 의하면, 잔류 칩을 반송체로부터 효율 좋게 제거시키고, 반송체나 구동기구의 내구성을 향상시킬 수 있다.

Description

칩 컨베이어 및 그것에 이용되는 칩 분리/회수장치{Chip conveyor and chip separating and collecting device used for the conveyor}

종래의 칩 컨베이어로서, 일본 실용신안공개공보 소59-55645호에 개시된 칩 컨베이어가 제안되어 있다. 이 칩 컨베이어는 순환 가능한 반송체 및 칩의 방출위치에 착탈 자유롭게 배치되는 수납통을 구비하고 있다. 절삭오일을 함유한 칩은 반송체에 의해 배출위치까지 반송되어, 칩이 방출위치에 도달한 직후, 수납통에 수용된다. 수납통의 저부에는 절삭오일을 여과하기 위한 다수의 작은 구멍이 마련되어 있다.

또, 반송체의 하면에는, 노즐의 구멍으로부터 공기가 분사되어, 반송체 하면에 부착된 칩을 수납통 내로 낙하시킨다. 칩에 부착된 절삭오일은 수납통의 다수의 작은 구멍으로부터 오일 회수관을 통하여 외부로 회수된다.

그렇지만, 상기 칩 컨베이어에 있어서는, 노즐로부터 분사된 공기가 충분한 박리능력을 구비하지 않았기 때문에, 반송체의 하면에 오일에 의해 부착된 칩을 학실하게 분리시키거나 회수하는 것이 불가능하다. 상기 노즐로부터의 공기의 압력을 높이는 것에 의해 칩을 반송체로부터 분리하는 것도 가능하지만, 칩의 비산을 방지하기 위한 특별한 구조가 필요하게 될 뿐만 아니라, 고압유체의 공급원이 필요하게 된다.

한편, 본원 출원인은 일본 특허공개공보 소63-123656호에 개시된 칩 컨베이어를 제안하였다. 이 칩 컨베이어에서는, 수평프레임 및 경사프레임의 내측에 무한궤도형 메시 벨트가 마련되어 있다. 수평프레임은 칩의 수취영역에 배치되며, 공작기계로부터의 칩은 수평프레임 상으로 투입된다. 그리고, 컨베이어 벨트가 수평프레임 및 경사프레임을 따라서 그들의 내부를 순환하는 것에 의해 수평프레임 상으로 투입된 칩이 경사프레임의 상단까지 반송되고, 칩 컨베이어로부터 칩이 외부로 방출된다.

또, 상기 수평프레임 내의 메시 벨트의 상측 주행부와 하측 주행부 사이에는 분사부재가 배치된다. 메시 벨트의 하측 주행부를 향하여 쿨런트를 분사함으로써, 메시 벨트의 하측 주행부가 세정된다. 경사프레임에는 벨트에 부착된 쿨런트 및 미세한 칩을 회수하기 위한 회수탱크가 배치되어 있다.

그렇지만, 이 칩 컨베이어에 있어서도, 메시 벨트에 쿨런트를 분사하는 것만으로는 확실하게 칩을 제거시킬 수 없다. 또, 쿨런트 및 칩의 비산을 방지하기 위한 특별한 구조를 마련할 필요가 있을 뿐만 아니라, 고압유체의 공급원이 필요하게 된다.

벨트 등의 반송체가 칩의 배출위치를 통과하여도, 칩의 일부가 그 반송체에부착되어 있다면, 그 잔류 칩이 반송체를 구성하는 부품의 미끄럼 운동부에 칩입하여 부품을 마모시키거나 반송체를 구동하는 기구의 미끄럼 운동부에 칩입하여 구동기구의 내구성을 저하시키거나 할 우려가 있다. 또, 잔류 칩이 수취위치에 있어서, 수납통으로부터 낙하하여 퇴적되는 경우에는, 이것을 수작업에 의해 제거할 필요가 생기는 단점이 있었다.

더욱이, 일본 실용신안공개공보 소 61-191849호에는, 공작기계에 사용되는 절삭수의 분리장치가 기재되어 있다. 이 분리장치는, 공작기계로부터의 칩을 받아들이는 탱크와, 탱크 내의 칩을 외부로 배출하는 칩 컨베이어와, 칩 컨베이어의 헤드 풀리 근방으로부터 적하하는 절삭수를 받아내는 받이판과, 받이판 상으로 적하한 절삭수를 회수하기 위한 파이프를 구비하고 있다.

칩 컨베이어의 무단반송체는, 탱크로부터 헤드 풀리에 이르는 진행경로를 따라서 이동할 때에, 칩을 탱크로부터 헤드 풀리를 향하여 반송하고, 칩을 헤드 풀리로부터 낙하시킨다. 또, 반송체는, 헤드 풀리로부터 탱크에 이르는 복귀경로를 따라서 이동할 때에, 헤드 풀리로부터 방울져 떨어지는 절삭수를 받이판, 파이프, 호스 및 경사판을 통하여 탱크로 환원시킨다.

그러나, 이 분리장치에서는, 반송체에 부착된 칩을 회수하는 것은 거의 불가능하다. 상기 받이판 및 파이프는 소량의 절삭수만의 회수에 사용되는 것으로서, 받이판으로 적하된 절삭수는 그 받이판의 경사를 따라서 파이프로 모아진다. 이 절삭수는 반송체에 부착된 잔류 칩의 분리에 이용될 수는 없다.

수취위치에 있어서 탱크로부터 칩 컨베이어에 놓여지는 칩 전부가, 배출위치에 있어서 칩 컨베이어로부터 회수상자로 적하될 리는 없고, 칩의 일부는 액가교 부착력에 의해 컨베이어에 부착된 채 수취위치로 귀환한다. 이것이 수취위치의 탱크 내에 퇴적된다. 귀환 칩의 비율은, 알루미늄 가공의 경우에 50%를 넘을 만큼 대량이므로, 탱크가 곧 가득 차게 된다. 그 경우에는, 공작기계의 운전을 정지하고, 절삭수를 공작기계로부터 빼내고 칩을 탱크로부터 제거하지 않으면 안되며, 그 작업이 문제였다.

또, 상기 탱크에 퇴적된 칩을 배출하기 위해서, 스크루 컨베이어를 사용하는 것이 가능하다. 그러나, 탱크는 통상, 지상에 설치되기 때문에, 스크루 컨베이어를 배치하기 위해서는 굴삭작업에 의해 지하 피트를 형성할 필요가 생기고 시공비가 크게 증가된다.

지하 피트의 시공을 피하기 위해서는, 탱크를 지면으로부터 높은 위치에 설치하면 된다. 그러나, 그 경우에는, 탱크 이외에 공작기계 자체도 지면으로부터 높은 위치에 설치하지 않으면 안되고, 시공비가 크게 증가된다. 또, 워크의 가공위치가 필요이상으로 높아져 워크의 조작이 불편하게 된다.

본 발명은, 상기 문제점을 해소하기 위하여 이루어진 것으로서, 그 목적은 복귀경로의 반송체에 잔류된 칩을 분리 회수하고, 반송체나 구동기구의 내구성을 향상시킬 수 있는 동시에, 잔류 칩의 분리장치의 설치 상의 자유도를 향상시키고, 시공을 용이하게 행할 수 있는 칩 컨베이어를 제공하는 것에 있다.

또, 본 발명의 다른 목적은, 상기 목적에 더하여, 구성을 간소화하고, 칩 컨베이어의 배출부로의 탈착작업을 용이하게 행할 수 있는 분리/회수장치를 제공하는것에 있다.

본 발명은, 선반 등과 같은 공작기계의 작업 중 발생되는 절삭 칩을, 수취위치로부터 배출위치로 반송하는 칩 컨베이어 및 이 칩 컨베이어와 함께 사용되는 칩 분리/회수장치에 관한 것이다.

도 1은 본 발명을 구체화한 칩 분리/배출장치를 도시한 단면도,

도 2는 도 1의 2-2선 단면도,

도 3은 도 1의 3-3선 단면도,

도 4는 칩 컨베이어 전체를 도시한 단면도,

도 5는 다른 실시형태를 도시한 개략 정면도,

도 6은 다른 실시형태를 도시한 개략 정면도,

도 7은 다른 실시형태를 도시한 요부 단면도,

도 8은 다른 실시형태를 도시한 요부 단면도,

도 9는 다른 실시형태를 도시한 요부 단면도,

도 10은 다른 실시형태를 도시한 요부 단면도,

도 11은 다른 실시형태를 도시한 요부 정면도,

도 12는 다른 실시형태를 도시한 요부 정단면도,

도 13은 도 12의 실시형태에 이용된 배출튜브의 사시도,

도 14는 배출튜브의 변형예를 도시한 사시도,

도 15는 배출튜브의 변형예를 도시한 사시도,

도 16은 다른 실시형태를 도시한 요부 단면도,

도 17은 다른 실시형태를 도시한 개략 정면도,

도 18은 다른 실시형태를 도시한 요부 단면도,

도 19는 도 18의 19-19선 단면도,

도 20은 다른 실시형태를 도시한 노즐의 사시도,

도 21은 다른 실시형태를 도시한 개략 정면도이다.

상기 목적을 달성하기 위해서, 본 발명의 바람직한 실시형태에서는, 공작기계로부터 배출되는 칩을 수취영역 내에서 수취하고 동 수취영역으로부터 소정 거리 떨어진 배출위치로 칩을 반송하여 동 배출위치에서 배출시키기 위하여, 무단형상을 이루는 반송체를 소정의 방향으로 순환 가능하게 장비한 칩 컨베이어가 제공된다. 이 칩 컨베이어에 있어서, 수취영역으로부터 배출위치에 이르기까지의 통로는, 반송체의 진행경로라고 한다. 배출위치로부터 꺾여져 수취영역으로 되돌아오기까지의 통로는, 반송체의 복귀경로라고 한다. 반송체로부터 칩을 분리하는 분리장치는 복귀경로에 설치되고, 동 분리장치는 배출위치를 통과한 반송체에 부착되어 있는 칩에 대하여 그 부착력을 저감 혹은 해제시키도록 액체를 작용시킨다.

본 발명의 다른 실시형태에 있어서는, 칩 컨베이어에 이용되는 칩 분리/회수장치가 제공된다. 동 장치는, 반송체의 복귀경로 상에서 반송체가 통과되는 액체를 수용한 액체 저장탱크와, 동 액체 저장탱크 내에 설치되어 반송체를 우회시키는 기구를 가진다.

이하, 본 발명을 공작기계에 사용되는 칩 컨베이어로 구체화한 일실시형태를 도 1 내지 도 4에 근거하여 설명한다.

도 4는 칩 컨베이어(K) 전체를 도시한다. 이 칩 컨베이어(K)의 측방에는 공작기계(MC)가 배치된다. 공작기계에 의해 제품의 절삭작업이 행해지면, 칩이 발생한다. 이 칩을 공작기계로부터 회수하여 다른 위치로 반송시킬 수 있도록, 칩 컨베이어(K)가 바닥면에 장착되어 있다.

칩의 수취위치에는 회수탱크(11)가 배열 설치되고, 그 탱크(11) 내에는 수용성 또는 유성의 쿨런트(coolant)액(C)이 저유된다. 동 회수탱크(11) 내에는 컨베이어 본체(12)의 하측수평부가 배열 설치된다. 컨베이어 본체(12)의 트러프(trough)(13)는, 회수탱크(11) 내에 있어서 수평으로 뻗어있는 회수부(14)와, 그 회수부(14)로부터 기울어져 상방으로 뻗어있는 상승부(15)와, 그 상승부(15)의 상단으로부터 배출위치까지 대략 수평으로 뻗어있는 배출부(16)로 구성되어 있다.

트러프(13)의 회수부(14) 및 배출부(16) 내에는 스프로킷 휠(17a, 17b)이 회전 가능하게 지지되고, 그들 스프로킷 휠(17a, 17b) 사이에는 무단형상의 반송체(18)가 감겨져 장착되어 있다. 반송체(18)의 외면에는 복수개의 반송 스크래이퍼(scraper)(19)가 소정의 간격을 두고 배열 설치되어 있다.

도 4에 도시된 바와 같이, 상기 배출부(16)의 상면에는 모터(39)가 고정되고, 그 출력축(39a)에는 구동 스프로킷 휠(45a)이 설치되고, 상기 스프로킷 휠(17b)을 지지하는 지지축(24)에는 피동 스프로킷 휠(45b)이 설치되어 있다. 구동 스프로킷 휠(45a) 및 피동 스프로킷 휠(45b)과의 사이에는 체인(45c)이 감겨져 장착되어 있다. 그리고, 모터(39)에 의해, 반송체(18)가 구동되고, 그 반송체(18)는, 회수부(14), 상승부(15) 및 배출부(16)를 따라서, 도 4에 화살표로 표시된 바와 같이 반시계 방향으로 순환된다.

상기 반송체(18)의 상방에 있어서, 트러프(13)의 회수부(14) 상에는 분별장치(20)가 설치되어 있다. 분별장치(20)를 구성하는 케이싱(21)의 하부개구부(21a)와, 회수부(14)의 상부개구부(14a)는 연통되어 있다. 케이싱(21)의 상류측에 있어서 그 측벽에는 투입구(21b)가 형성되고, 이 투입구(21b)에는 공작기계로부터 케이싱(21) 내로 뻗어있는 홈통(22)의 하류 끝이 삽입되어 있다. 그리고, 공작기계로부터 배출된 칩(23)을 포함하는 쿨런트액(C)은, 홈통(22)을 통하여 케이싱(21) 내로 흘러 들어간다. 이 칩(23)은, 케이싱(21) 내에 있어서의 쿨런트액면(W) 아래쪽에 가라앉은 무거운 칩(23a)과, 쿨런트액면(W)에 부유하는 가벼운 칩(23b)을 포함하고 있다. 쿨런트액면(W)에 대하여 상승부(15)에 있어서의 반송체(18)가 교차하는 위치(α)에 있어서, 부유 칩(23b)은 반송체(18)에 의해서 회수된다. 또, 반송체(18)가 홈통(22)에 대향하는 위치(β)에 있어서 침강 칩(23a)은 반송체(18)에 의해서 회수된다.

다음에, 상기 배출부(16)의 하측에 장착된 분리/회수장치(25)에 관하여 설명한다.

본 실시형태에서는, 도 4에 도시된 바와 같이, 공작기계(MC)와 대응하여 설치된 회수탱크(11)에, 공작기계(MC)로부터 홈통(22)을 통하여 칩(23)이 배출된다. 칩(23)의 수취영역은, 공작기계(MC)를 따라서 수평으로 뻗어있고, 소정 길이로 설정되어 있다. 이 수취영역(R1) 내에 있어서의 수취경로 상에, 반송체(18)의 일부가 배치되어 있다. 또, 반송체(18)의 진행경로(R2)는, 수취경로의 종단, 즉 회수탱크(11)로부터 칩의 배출을 개시하는 지점(E1)으로부터, 반송체(18)가 스프로킷 휠(17b)에 의해 꺾이는 지점(E2)까지로 설정되어 있다. 더욱이, 상기 반송체(18)가 꺾이는 지점(E2)으로부터 수취경로로 귀환하는 지점(E3)까지를, 반송체(18)의 복귀경로(R3)라고 하고 있다. 상기 진행경로(R2)와 복귀경로(R3)는 대략 평행하게 뻗어 있다.

상기 배출부(16)는, 상기 스프로킷 휠(17b)의 지지축(24)을 지지하는 한 쌍의 측벽(26, 26)을 구비하며, 양 측벽(26, 26)의 선단 및 하측이 개방되어 있다. 상기 반송체(18)에 의해 반송되는 칩(23)의 일부는, 배출부(16)의 선단개구부에서 꺾이는 반송체(18)로부터 도 1의 화살표로 도시된 바와 같이 낙하되어, 도 4에 도시된 회수상자(B1)로 회수된다.

상기 측벽(26, 26)의 하단부에는, 상기 반송체(18)로부터 낙하되지 않고 부착되어 있는 칩(23)을, 동 반송체(18)로부터 분리하여 회수하기 위한 분리/회수장치(25)가 장착되어 있다. 분리/회수장치(24)는 액체 저장탱크(28)를 구비하고 있다. 상기 측벽(26, 26)의 외측에는 플랜지 금구(29, 29)가 용착되어 있다. 그리고, 동 플랜지 금구(27, 27) 및 플랜지 금구(29, 29)를 볼트(30) 및 너트(31)로 체결 고정시키는 것에 의해, 액체 저장탱크(28)가 측벽(26, 26)에 고정되어 있다.

액체 저장탱크(28)는 횡으로 기다란 사각 통형상으로 형성되고, 그 상면이 상기 배출부(16)의 하면을 향하여 개방되고, 그 하부가 단면 삼각(테이퍼)형상으로 수렴되고, 그 하단이 단면 원호형상으로 형성되어 있다.

상기 액체 저장탱크(28)에는 지지축(33)이 베어링(34, 34)을 통하여 회전 가능하게 지지되고, 이 지지축(33)에는 상기 반송체(18)를 액체 저장탱크(28) 내로 우회시키기 위한 한 쌍의 스프로킷 휠(35, 35)이 부착되어 있다. 상기 측벽(26, 26)의 내측면에는 상기 반송체(18)의 양측 가장자리의 둘레를 안내하는 안내 플랜지(36, 37)가 설치되어 있다. 또, 본 실시형태에서는, 상기 지지축(33), 베어링(34, 34) 및 스프로킷 휠(35, 35)에 의해 반송체(18)의 우회기구가 구성되어 있다.

상기 액체 저장탱크(28)의 내부공간(38)에는 쿨런트액(C)이 저유되고, 이 쿨런트액(C) 중에 반송체(18)가 우회되면서 잠기는 것에 의해, 반송체(18)에 부착되어 있던 칩(23)이 분리된다. 분리된 칩(23)은 액체 저장탱크(28)의 저부로 침강된다. 이것을 배출하기 위한 장치로서 액체 저장탱크(28)의 하단 원호형상부에는 스크루 컨베이어(40)가 장착되어 있다.

이 컨베이어(40)에 관하여 설명하면, 상기 액체 저장탱크(28)의 하부에는 상기 지지축(33)과 평행하게 배출홈통(28a)이 형성되어 있다. 이 홈통(28a)과 대응하여 상기 액체 저장탱크(28)의 한 쪽의 측벽(28b)에는, 베어링(41)을 통하여 회전축(42)이 지지되고, 동 회전축(42)에 끼워맞춰진 부착축 튜브(43)를 연결하고 있다. 핀(45)은 회전축(42)과 부착축 튜브(43)를 연결하고 있다. 상기 지지축(33)의 외부 끝에는 구동 스프로킷 휠(46)이 부착되고, 상기 회전축(42)의 외부 끝에는 피동 스프로킷 휠(47)이 끼워맞춰져 고정되어 있다. 상기 양 스프로킷 휠(46, 47)에는 체인(48)이 감겨져 장착되어 있다.

상기 스크루 컨베이어(40)의 날개(44)의 선단부 외주 가장자리는, 원통형상의 단면을 가지는 배출튜브(50)의 내주면에 의해 규제되고 있다.

상기 액체 저장탱크(28)의 외측벽에는 상기 양 스프로킷 휠(46, 47) 및 체인(48) 등을 수용하기 위한 보조 액체 저장탱크(49)가 설치되어 있다. 보조 액체 저장탱크(49)의 반대측에 있어서, 상기 액체 저장탱크(28)의 외측벽에는 배출튜브(50)가 위쪽으로 비스듬히 부착되고, 이 배출튜브(50)는 상기 배출홈통(28a)과 접속되어 있다. 이 배출튜브(50)의 선단개구부의 높이는, 액체 저장탱크(28a)의 쿨런트액(C)의 액면보다도 위쪽으로 설정되어 있다.

도 2에 도시된 바와 같이, 상기 액체 저장탱크(28)의 내부공간(38)은, 측벽(28b)에 형성된 개구(28c)에 의해 보조 액체 저장탱크(49)의 내부공간(51)과 연통되어 있다. 상기 회수탱크(11)에는 클리너(54)가 설치되어 있다. 상기 회수탱크(11) 내의 쿨런트액은 클리너(54)에 의해 정화된 후, 액체 보급장치인 펌프(52) 및 배관(53)으로부터 보조 액체 저장탱크(49)의 내부공간(51)으로 공급된다.

도 1에 도시된 바와 같이, 상기 상승부(15)를 구성하는 슈트(55; chute)와 상기 액체 저장탱크(28)와의 사이에는, 액체 저장탱크(28) 내의 쿨런트액(C)을 슈트(55)로 배출하기 위해서, 대략 수평으로 뻗어있는 배출홈통(56)이 걸쳐져 있다. 이 배출홈통(56)은, 쿨런트액(C)을 회수탱크(11)로 복귀시킬 때, 쿨런트액에 포함된 미세한 칩(23)을 배출홈통(56)의 저면에 침강시켜 회수하는 침강회수장치를 겸용하고 있다.

상기 배출홈통(56)에는 끝 판(56a)이 설치되어 상기 미세한 칩(23)이슈트(55)를 향하여 이동하지 않도록 하고 있다. 상기 배출홈통(56)의 저부에, 도 1의 점선으로 도시된 바와 같이, 접시형상의 오목부(56b)를 설치하는 것에 의해 칩(23)의 침강량을 늘릴 수 있다.

도 1에 도시된 바와 같이, 액체 저장탱크(28)와 스프로킷 휠(17b)과의 사이에는 가이드(57)가 배치되고, 이 가이드(57)의 양측 가장자리는 상기 측벽(26, 26)에 용접 등에 의해 고정되어 있다. 가이드(57)의 선단 가장자리는, 스프로킷 휠(17b)로부터 액체 저장탱크(28) 측으로 기울어지고, 반송체(18)의 아래쪽을 덮고 있다. 따라서, 가이드(57)는, 스프로킷 휠(17b)을 통과한 반송체(18)로부터 낙하하는 칩(23)이나 쿨런트액(C)을 액체 저장탱크(28) 내로 유도한다.

상기 가이드(57)의 선단 가장자리의 위치는 도 1의 실선으로 도시된 위치라도 좋지만, 점선으로 도시된 바와 같이 반송체(18)가 꺾이는 지점(E1)을 지나는 수직선 근방에 배치하여도 좋다. 이 경우, 가이드(57)를 따라서 보다 많은 쿨런트액(C)을 액체 저장탱크(28)로 도입시킬 수 있고, 회수상자(B1)로 낙하하는 쿨런트액의 양을 저감시킬 수 있다.

다음에, 상기와 같이 구성된 칩 컨베이어에 관하여, 그 동작을 설명한다.

도 4에 도시된 바와 같이, 공작기계로부터, 칩(23)을 포함한 쿨런트액(C)이 홈통(22)을 통하여 케이싱(21) 내로 흘러내리면, 무거운 칩(23a)은 수취위치(β) 부근에 침강하고, 반송체(18) 상에 있어서 각 스크레이퍼(19) 사이로 회수된다. 또, 가벼운 칩(23b)은 쿨런트액면(W)에서 부유한다. 가벼운 칩(23b)은 반송체(18)가 액면(W)으로부터 상승할 때에, 스크레이퍼(19)에 의해 수집된다. 그리고, 반송체(18)에 의해 무거운 칩(23a)과 가벼운 칩(23b)이 반송되어, 상승부(15) 내를 위쪽으로 이동하고, 배출부(16)의 개구부로 이동한다. 반송체(18)가 스프로킷 휠(17b)을 통과하면서 꺾여질 때, 비교적 많이 무거운 칩(23a)은 반송체(18)로부터 낙하되어 회수상자(B1)로 회수된다.

또, 일부의 무거운 칩(23a) 및 가벼운 칩(23b)은, 반송체(18)가 스프로킷 휠(17b)을 통과한 후에도 동 반송체(18)에 부착된 채 분리/회수장치(25)의 액체 저장탱크(28) 내로 이동되어 쿨런트액(C) 중에 잠긴다. 여기에서, 쿨런트액(C)에 의해 칩(23)이 분리되어 배출홈통(28a)으로 강하된다.

한편, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 반송체(18)의 둘레에 의해 지지축(33)이 회전되므로, 구동 스프로킷 휠(46), 체인(48), 피동 스프로킷 휠(47) 및 회전축(42)을 통하여 스크루 컨베이어(40)의 날개(44)가 회전된다. 이 날개(44)에 의해, 배출홈통(28a) 내의 칩(23)이 배출튜브(50)를 향하여 이송된다. 배출튜브(50)로부터 낙하된 칩(23)은 도 4에 도시된 회수상자(B2)로 회수된다.

상기된 바와 같이 구성된 칩 분리/회수장치(25)는 이하의 효과를 거둔다.

(1) 상기 실시형태에서는, 반송체(18)의 복귀경로(R3)에 있어서, 배출부(16)의 하부에 액체 저장탱크(28)를 부착시키고, 동 액체 저장탱크(28) 내에 쿨런트액(C) 등의 액체를 저유시키고, 동 액체 내에 반송체(18)를 진입시키도록 하였다. 그 때문에, 반송체(18)에 부착되어 있는 칩에 대하여, 그 부착력을 저감 혹은 해제시키도록 액체 저장탱크(28) 내의 액체가 작용하여, 칩(23)을 액체 저장탱크(28) 내에서 반송체(18)의 표면으로부터 효율 좋게 분리시킬 수 있다.

또, 반송체(18)의 복귀경로(R3)에 액체 저장탱크(28) 및 스크루 컨베이어(40)를 설치하였으므로, 그들을 회수탱크(11)의 아래쪽에 설치하는 경우와 비교하여, 지하 피트를 깊이 굴삭하지 않아도 된다. 따라서, 분리회수장치의 설치상의 자유도가 향상되고, 그 시공을 용이하게 행할 수 있다.

여기에서, 칩(23)이 반송체(18)의 표면으로부터 분리되는 원리에 관하여 설명한다. 칩(23)을 알루미늄 입자라고 가정하고, 공기중에 있어서 알루미늄 입자가 반송체(18)의 표면에, 쿨런트액에 포함된 오일성분을 통하여 부착되어 있는 것이라고 한다. 이 상태에서는, 반송체(18)와 알루미늄 입자와의 사이에서, 오일에 의해 액가교 부착력과 반델발스(van der Waals)힘이 작용하고, 양 힘에 의해 알루미늄 입자가 반송체(18)에 부착되어 있다. 모든 입자직경에 대하여, 액가교 부착력은 발델발스힘 보다도 현격히 크다. 따라서, 쿨런트액에 알루미늄 입자 전체를 노출시키면, 액가교 부착력이 제거되고, 반델발스힘 만으로 입자를 반송체에 부착시킨 상태로 할 수 있다. 반델발스힘은 주변환경의 영향을 받기 쉽고, 주변환경이 공기인 경우와 비교하여 액체인 경우에는 그 크기는 현격히 저하된다. 이와 같이, 알루미늄 입자는 쿨런트액에 노출되는 것에 의해, 반송체(18)로부터 효과적으로 분리된다.

(2) 상기 실시형태에서는, 액체 저장탱크(28)의 하부에 침전된 칩(23)을 액체 저장탱크(28)의 외부로 배출시키기 위한 배출장치로서, 스크루 컨베이어(40)를 설치하였다. 따라서, 칩(23)을 자동적으로 배출할 수 있다.

(3) 상기 실시형태에서는, 반송체(18)의 순환운동을 스크루 컨베이어(40)의구동력으로서 이용하도록 하였다. 따라서, 전용의 구동원을 별도로 설치할 필요가 없고, 구성을 간소화할 수 있다.

(4) 상기 실시형태에서는, 액체 저장탱크(28)와 슈트(55)와의 사이에 배출홈통(56)을 설치하였다. 따라서, 액체 저장탱크(28)로부터 배출홈통(56)을 통하여 슈트(55)로 쿨런트액이 배출되는 과정에 있어서, 그 액의 유속을 매분 0.1 ∼ 1m 정도로 설정하는 것에 의해, 쿨런트액 중에 포함된 미세한 칩(23)이 배출홈통(56)의 저면에 침전된다. 이 때문에, 미세한 칩(23)의 회수를 행할 수 있는 동시에, 상기 회수탱크(11) 내의 쿨런트액을 분별하는 클리너(54)의 막힘이 없어지고, 그 보수점검을 용이하게 행할 수 있다. 또, 쿨런트액의 유속은 느릴수록 미세한 절삭 칩의 침강이 보다 확실해진다.

(5) 상기 실시형태에서는, 배출부(16)의 선단부를 개방시키고, 칩(23)을 자연적으로 낙하시키는 동시에, 낙하되지 않은 칩(23)을 칩 분리/회수장치(25)에 의해 분리하도록 하였다. 따라서, 액체 저장탱크(28) 내에 공급되는 쿨런트액(C)의 필요 공급량을 최소한으로 할 수 있다.

(6) 상기 실시형태에서는, 액체 저장탱크(28)의 측부에 보조 액체 저장탱크(49)를 장착시키고, 동 보조 액체 보조탱크(49)를 상기 액체 저장탱크(28)에 연통시켰다. 따라서, 쿨런트액(C)의 저유용량을 증대시킬 수 있다. 또, 보조 액체 저장탱크(49) 내에, 스프로킷 휠(46, 47) 및 베어링(34, 41)을 배치하였다. 따라서, 베어링(34, 41) 전용으로 시일구조를 설치할 필요가 없고, 구성을 간소화할 수 있다.

(7) 상기 실시형태에서는, 상기 보조 액체 저장탱크(49) 내에 쿨런트액(C)을 공급하도록 하였으므로, 보조 액체 저장탱크(49) 내에 청정한 쿨런트액이 공급된다. 이 때문에 스크루 컨베이어(40)의 구동기구로 절삭 칩이 들어가지 않아, 내구성을 향상시킬 수 있다.

(8) 상기 실시형태에서는, 배출튜브(50)의 선단개구부의 높이를, 액체 저장탱크(28)의 쿨런트액(C)의 액면보다도 위쪽으로 설정하였다. 따라서, 배출튜브(50)로부터 배출되는 칩(23)에 부착된 쿨런트액의 양을 적게 할 수 있다.

(9) 상기 실시형태에서는, 복귀경로에 있어서의 반송체(18)를 잠기게 하여 통과시키는 액체를 수용하기 위한 액체 저장탱크(28)와, 동 액체 저장탱크(28) 내에 설치되고 반송체(18)를 우회하여 반전 이동시키는 우회기구로서의 스프로킷 휠(35, 35)에 의해 칩 분리/회수장치(25)를 구성하고, 이것을 배출부(16)의 하부에 제거 가능하게 배치시켰다. 이 때문에, 칩 분리/회수장치(25)의 구성을 간소화하고 탈착작업을 용이하게 행할 수 있다.

또, 상기 실시형태는 다음과 같이 변경하여 구체화시킬 수도 있다. 이하의 실시형태에 있어서, 상기 실시형태와 마찬가지의 기능을 가지는 부재에 대해서는 동일한 부호를 붙이고 상세한 설명은 생략한다.

도 5에 도시된 바와 같이 반송체(18)를 대략 수평으로 배치하고, 수취영역(R1)의 아래쪽에 회수탱크(11)를 설치하고, 수취영역(R1)으로부터 이격된 배출부 부근에 칩(23)의 분리/회수장치(25)를 장착할 수도 있다. 이 경우에도 상술한 실시형태와 마찬가지의 효과가 있다.

쿨런트액을 저유하는 회수탱크(11)를 생략하고, 반송체(18)의 상면에 절삭유가 부착된 칩을 직접 낙하시켜 이것을 배출위치 측으로 반송하도록 하여도 좋다. 이 경우, 칩 분리/회수장치(25)를 설치하지 않아도 되므로, 장치 전체의 설치상의 자유도가 높아진다.

도 6에 도시된 바와 같이, 배출부(16)에 있어서, 반송체(18)의 선단부를 칩 분리/회수장치(25)의 액체 저장탱크(28) 내에 수용시킬 수도 있다. 이 경우, 반송체(18) 상의 모든 칩(23)을 액체 저장탱크(28) 내로 회수할 수 있고, 도 4의 실시형태와 비교하여 구조를 간소화할 수 있다.

도 7에 도시된 바와 같이, 배출부(16)의 선단부에 커버(61)를 축(62)에 의해 회전운동 가능하게 지지하고, 또한 회전운동 위치를 조정 가능하게 지지하고, 그 커버(61)에 의해 개구부의 크기를 조정하도록 할 수도 있다. 이 경우, 반송체(18)로부터 자연적으로 낙하되기 어려운 절삭 칩의 분리/회수를 행할 때에는 커버를 폐쇄하고, 자연적으로 낙하되기 쉬운 절삭 칩을 배출하는 경우 또는 메인티넌스를 행할 경우에는 커버(61)를 개방할 수 있다.

도 8에 도시된 바와 같이, 배출부(16)를 밀폐하고 그 배출부에 칩 분리/회수장치(25)를 설치한 구성으로 할 수도 있다. 이 경우, 반송체(18) 상의 모든 칩(23)을 액체 저장탱크(28) 내로 회수할 수 있고, 도 4의 실시형태와 비교하여 구조를 간소화할 수 있다.

도 9에 도시된 바와 같이, 상승부(15)의 도중에 칩 분리/회수장치(25)를 장착하여도 좋다. 이 경우, 상승부(15)의 아래쪽 공간을 유효하게 이용할 수 있다.

도 10에 도시된 바와 같이, 쿨런트액(C)의 공급 노즐(71)을, 액체 저장탱크(28) 내에 있어서 반송체(18)의 이동방향과 직교하는 방향으로부터 동 반송체(18)를 지향하도록 배열 설치하고, 혹은 액체 저장탱크(28) 내에서 선회류가 발생하도록 배열 설치하고, 액체 저장탱크(28)의 쿨런트액(C)을 교반하도록 하여도 좋다. 또, 스크루에 의해 교반하도록 하여도 좋다. 이 경우, 액체 저장탱크 내의 쿨런트액(C)에 운동 에너지를 부여할 수 있고, 이 때문에 반송체에 알루미늄 입자를 접착시키는 오일 성분에 전단력을 부여할 수 있어서 반송체(18)의 표면으로부터의 알루미늄 입자의 분리를 확실하게 할 수 있다.

도 11에 도시된 바와 같이, 상기 지지축(24)의 외측 단부에 구동 스프로킷 휠(45b)과 상이한 다른 스프로킷 휠(72)을 끼워맞추고, 이 스프로킷 휠(72)과 상기 피동 스프로킷 휠(47)에 체인(48)을 감아 장착하여도 좋다. 또, 구동 스프로킷 휠(45a)을 더블 휠로 하여, 이 더블 휠의 한쪽과 피동 스프로킷 휠(47)과의 사이에 도 11에 점선으로 도시한 바와 같이 체인(48)을 감아 장착하여도 좋다. 어느 경우에도, 스크루 컨베이어(40)의 회전을 모터(39)의 회전운동과 동기하여 적정하게 행할 수 있고, 따라서 칩의 배출동작을 원활하게 행할 수 있다.

또, 반송체(18) 및 스크루 컨베이어(40)에 대하여 공통의 모터(39)를 이용할 수 있기 때문에, 반송체(18)나 스크루 컨베이어(40)를 통하여 모터(39)에 과부하가 작용하는 경우, 그것을 해제하기 위한 안전기구를 하나로 할 수 있고, 모터(39)의 제어회로의 구성도 간소화할 수 있다.

스크루 컨베이어(40)를 독립된 전용 모터에 의해 구동하도록 하여도 좋다.이 경우에는, 제어장치의 동작신호에 의해 칩의 배출량에 따라서 칩(23)의 배출동작을 적정하게 행할 수 있다.

도 2에 도시된 배출튜브(50)를 대신하여, 도 12 및 도 13에 도시된 바와 같이, 엘보 형상의 배출튜브(50)를 사용하여도 좋다. 엘보 형상 배출튜브(50)는, 수평으로 뻗어있는 제1 부분(50a)과, 그 제1 부분(50a)으로부터 비스듬히 위쪽으로 뻗어있는 제2 부분(50b)을 구비하고 있다. 제2 부분(50b)은 선단측 만큼 통로면적이 커지도록, 나팔 형상으로 형성되어 있다. 제2 부분(50b)의 개구 가장자리에는 칩 안내판(50c)이 부착되고, 회수상자(B1)의 위쪽에 배치되어 있다. 따라서, 이 경우에는, 반송체(18) 및 스크루 컨베이어(40)에 대하여 각각 회수상자를 설치할 필요가 없고, 배출튜브(50) 및 반송체(18)로부터 배출되는 칩(23)을 하나의 회수상자(B1)에 의해 회수할 수 있어서, 회수상자(B2)를 생략할 수 있다.

도 13에 도시된 배출튜브(50)의 구성을 대신하여, 도 14에 도시된 엘보 형상의 배출튜브를 사용하여도 좋다. 이 배출튜브는 엘보 형상 부분(50e)을 가지며, 엘보 형상 부분(50e)의 선단 개구에 홈통부(50d)를 구비하고 있다. 또, 도 15에 도시된 바와 같이 복수의 밴드 판을 용접하여 전체적으로 다각형상으로 구성된 엘보 형상 배출튜브(50)를 이용하여도 좋다.

도 16에 실선으로 도시된 바와 같이, 반송체(18)의 내측에 쿨런트액(C)의 분사 노즐(81)(액체공급장치)을 배열 설치하고, 그 분사 노즐(81)로부터 쿨런트액(C)을 반송체(18)의 이면에 분사하고, 그 후에 쿨런트액(C)을 액체 저장탱크(28)로 낙하시키도록 하여도 좋다. 도 16에 점선으로 도시된 바와 같이, 분사 노즐(81)을반송체(18)의 외측에 배열 설치하여도 좋다.

상기 분사노즐(81)은, 복귀경로(R3) 상에 있어서, 상기 액체 저장탱크(28)에 진입하기 전 또는 후에, 반송체(18)에 쿨런트액(C)을 분사하여, 그 쿨런트액(C)을 액체 저장탱크(28)로 유동시키는 것이다. 따라서, 분사 노즐(81)을 대신하여 적하 노즐을 이용하여도 좋다.

이 경우, 액체 저장탱크(28)에 진입하기 전의 반송체(18)에 부착되어 있는 칩(23)의 일부를 제거하거나, 액체 저장탱크(28) 내에서 제거되지 않았던 칩(23)을 액체 저장탱크 밖에서 반송체로부터 제거하고, 액체 저장탱크(28) 내로 이동시킬 수 있다. 따라서, 칩의 회수효율을 향상시킬 수 있는 동시에, 액체 저장탱크(28)로의 쿨런트액(C)의 보급을 행할 수 있다.

도 17에 도시된 바와 같이, 회수탱크(11)에 근접하여 액체 저장탱크(28)를 설치하여도 좋다. 이 경우, 회수탱크(11) 내의 쿨런트액(C)을 이용하는데 필요한 배관을 짧게 할 수 있고, 따라서 시공을 용이하게 행할 수 있다.

도 18 및 도 19에 도시된 다른 예에서는, 도 1의 실시형태와 비교하여, 반송체(18)에 칩을 부착시키는 액가교 부착력을 저감 또는 해제시키는 장치가 상이하다. 즉, 도 1의 실시형태에서는 반송체(18)를 액체 저장탱크(28) 내에 진입시키는 방식을 취하고 있지만, 이 다른 예에서는 반송체(18)는 액체 저장탱크(28)에 진입되지 않고, 그 위쪽을 통과한다. 액체 저장탱크(28)의 상방에 있어서 반송체(18)의 상측 및 하측에는 서로 대향하는 복수의 파이프(91)가 설치되어 있다. 각 파이프(91)의 유출구멍(91a)으로부터는 쿨런트액(C)이 반송체(18)를 향하여 유출되고,그 쿨런트액(C)과의 접촉에 의해 상기 액가교 부착력을 저감 혹은 해제시키도록 하고 있다.

상기 파이프(91)를 대신하여, 도 20에 도시된 편평한 중공체(92)에 다수의 유출구멍(92a)을 설치한 것을 이용하여도 좋다. 도 18의 실시형태 및 도 20의 다른 예의 경우, 반송체(18)를 액체 저장탱크(28) 내로 우회시키는 구성이 불필요하므로, 구조를 간소화시켜 제조 및 조립작업을 용이하게 행할 수 있다.

도 21에 도시된 바와 같이, 복귀경로(R3)의 경사부와 평행하게 뻗어있는 수로를 형성하기 위한 경사홈통(93)을 설치하고, 그 내부를 반송체(18)가 통과하도록 한다. 그리고, 펌프(94)에 의해 회수탱크(11)로부터 클리너(54)를 통하여 퍼 올려진 쿨런트액(C)을, 반송체(18)의 이동속도와 대략 같은 속도가 되도록, 경사홈통(93)으로 유동시킨다. 이에 의해, 반송체(18)에 부착되어 있는 칩을 분리하여 액체 저장탱크(28)로 회수시키도록 하여도 좋다. 이 경우, 반송체(18)를 쿨런트액(C)에 진입시키는 시간이 길어지게 되므로, 칩의 분리효과를 높일 수 있다.

상기 배출홈통(56)을 깊이 구성하고, 그 저부에 상술한 스크루 컨베이어(40) 및 배출튜브(50)와 같은 소형 배출장치를 설치할 수도 있다. 이 배출장치는 반송체(18)의 순환운동에 연동하여 구동시킨다. 이 경우, 배출홈통(56)에 침전된 미세한 절삭 칩을 자동적으로 배출시킬 수 있다.

상기 쿨런트액(C)을 대신하여, 예컨대 물, 세정액 등을 이용할 수도 있다.

상기 스크루 컨베이어(40)를 대신하여, 스크레이퍼에 의한 스크레이핑 기구, 벨트 컨베이어, 버킷 컨베이어를 이용하여도 좋다.

상기 배출홈통(50)을 가요성 튜브체로 하여, 칩의 배출방향을 변경할 수 있도록 구성하여도 좋다.

액체 저장탱크(28) 내에 스프로킷 휠(35)과 스크루 날개(44)를 전후하여 복수 설치하여도 좋다.

본 발명에 의하면, 오일성분에 의한 액가교 부착력에 의해서 반송체에 부착되어 있는 잔류 칩에 대하여, 액가교 부착력을 저감 혹은 해제시키도록 액체를 작용시키도록 하였으므로, 잔류 칩을 반송체로부터 효율 좋게 제거하여, 반송체나 구동기구의 내구성을 향상시킬 수 있다. 또, 잔류 칩을 분리하기 위한 장치의 설치상의 자유도를 증가시켜, 장치 전체의 시공을 용이하게 행할 수 있다.

Claims (35)

1. 공작기계로부터 배출되는 칩을 수취영역 내에서 수취하고, 동 수취영역으로부터 소정거리 떨어진 배출위치로 칩을 반송시켜, 동 배출위치에서 배출시키기 위하여, 무단형상을 이루는 반송체를 소정의 방향으로 순환 가능하게 장비한 칩 컨베이어에 있어서,

   상기 수취영역으로부터 배출위치에 이르기까지의 통로를, 상기 반송체의 진행경로라고 하고,

   상기 배출위치로부터 꺾여져 상기 수취영역으로 돌아가기까지의 통로를, 상기 반송체의 복귀경로라고 하고,

   상기 배출위치를 통과한 반송체에 부착되어 있는 칩에 대하여, 그 부착력을 저감 혹은 해제시키도록 액체를 작용시켜, 반송체로부터 칩을 분리시키는 분리장치를 상기 복귀경로에 설치한 것과,

   상기 분리장치는, 상기 복귀경로 상에 배치되는 동시에 액체를 수용한 액체 저장탱크를 포함하고, 상기 액체 저장탱크의 액체에 상기 반송체를 진입시키는 것에 의해 상기 반송체로부터 칩을 분리시키도록 한 것을 특징으로 하는 칩 컨베이어.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 수취영역에는 회수탱크가 설치되고, 그 회수탱크는 반송체의 일부를 수용하는 동시에, 공작기계로부터 칩과 함께 배출되는 쿨런트액을 받아들이는 칩 컨베이어.
3. 삭제
4. 제 1 항에 있어서, 상기 복귀경로는 직선상의 제1 부분과 상기 제1 부분으로부터 측방으로 우회하는 제2 부분을 구비하며, 상기 액체 저장탱크는 제2 부분에 배치되어 있는 칩 컨베이어.
5. 공작기계로부터 배출되는 칩을 수취영역 내에서 수취하고, 동 수취영역으로부터 소정거리 떨어진 배출위치로 칩을 반송시켜, 동 배출위치에서 배출시키기 위하여, 무단형상을 이루는 반송체를 소정의 방향으로 순환 가능하게 장비한 칩 컨베이어에 있어서,

   상기 수취영역으로부터 배출위치에 이르기까지의 통로를, 상기 반송체의 진행경로라고 하고,

   상기 배출위치로부터 꺾여져 상기 수취영역으로 돌아가기까지의 통로를, 상기 반송체의 복귀경로라고 하고,

   상기 배출위치를 통과한 반송체에 부착되어 있는 칩에 대하여, 그 부착력을 저감 혹은 해제시키도록 액체를 작용시켜, 반송체로부터 칩을 분리시키는 분리장치를 상기 복귀경로에 설치한 것과,

   상기 분리장치는, 상기 복귀경로 상에 배치되는 동시에 상기 반송체를 향하여 액체를 유출시키는 공급장치와, 상기 공급장치로부터 유출되는 액체를 수용하는 액체 저장탱크를 구비하며, 공급장치로부터의 액체를 칩에 접촉시키는 것에 의해 칩을 반송체로부터 분리시키고, 분리된 칩을 액체와 함께 액체 저장탱크로 회수시키도록 한 것을 특징으로 하는 칩 컨베이어.
6. 제 5 항에 있어서, 상기 공급장치는 반송체를 향하여 액체를 적하 혹은 분사하는 칩 컨베이어.
7. 제 6 항에 있어서, 상기 공급장치는 상기 액체 저장탱크로의 액체를 보급하는 액체 보급장치를 겸용하는 것인 칩 컨베이어.
8. 제 1 항, 제 2 항 및 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 액체는 쿨런트액인 칩 컨베이어.
9. 제 1 항 또는 제 5 항에 있어서, 상기 액체 저장탱크에는 그 액체 저장탱크 내에 진입한 칩을 동 액체 저장탱크의 외부로 배출시키기 위한 칩 배출장치가 설치되어 있는 칩 컨베이어.
10. 제 9 항에 있어서, 상기 액체 저장탱크에는 상기 액체 저장탱크에 액체를 보급하는 액체 보급장치가 설치되어 있는 칩 컨베이어.
11. 제 10 항에 있어서, 상기 액체 저장탱크에는 잉여액체를 그 액체 저장탱크로부터 배출시키는 액체 배출장치가 설치되어 있는 칩 컨베이어.
12. 제 11 항에 있어서, 상기 칩 컨베이어는 상기 수취영역 내에 배치된 회수탱크를 더 가지며, 상기 액체 배출장치는 잉여액체를 상기 회수탱크로 유하시키는 칩 컨베이어.
13. 제 11 항 또는 제 12 항에 있어서, 상기 액체 배출장치는, 상기 액체 저장탱크와 상기 회수탱크와의 사이에, 칩을 침강시켜 회수하기 위한 회수 영역을 구비하는 칩 컨베이어.
14. 제 13 항에 있어서, 상기 회수 영역은 편평한 홈통으로 마련되고, 잉여액체는 그 편평한 홈통을 완만한 속도로 통과하는 칩 컨베이어.
15. 제 4 항에 있어서, 상기 칩 컨베이어는 상기 진행경로 및 복귀경로를 이동하는 반송체를 덮기 위한 트러프를 구비하며, 상기 트러프의 선단부에는 칩의 낙하를 허용하는 개구부가 설치되고, 상기 액체 저장탱크는 상기 트러프에 장착되어 있는 칩 컨베이어.
16. 제 4 항에 있어서, 상기 칩 컨베이어는 상기 진행경로 및 복귀경로를 이동하는 반송체를 덮기 위한 트러프를 구비하며, 상기 트러프는 폐쇄된 선단부와, 개구를 가지는 저판을 구비하며, 상기 액체 저장탱크는 상기 저판의 개구에 장착되어 있는 칩 컨베이어.
17. 제 15 항에 있어서, 상기 트러프의 선단부와 상기 액체 저장탱크와의 사이에는 반송체에 부착된 액체 및 칩을 액체 저장탱크 내로 회수하기 위한 가이드가 설치되어 있는 칩 컨베이어.
18. 제 17 항에 있어서, 상기 가이드는 칩의 배출위치 근방에 배치되어 있는 칩 컨베이어.
19. 제 4 항에 있어서, 상기 수취영역은 수평으로 뻗어있고, 상기 진행경로는 칩을 비스듬히 위쪽으로 들어올리는 상승부와, 들어올려진 칩을 수평으로 배출위치까지 이송시키는 배출부로 구성되고, 그리고 상기 복귀경로는 상기 진행경로와 평행하게 배치되어 있는 칩 컨베이어.
20. 제 1 항 또는 제 4 항에 있어서, 상기 액체 저장탱크는 액체를 교반하는 교반장치를 구비하고 있는 칩 컨베이어.
21. 제 20 항에 있어서, 상기 교반장치는 반송체 주위의 액체에 선회류를 발생시키도록 배열 설치된 액체 공급노즐로 구성되어 있는 칩 컨베이어.
22. 제 20 항에 있어서, 상기 교반장치는 반송체를 지향하도록 배치된 액체 공급노즐로 구성되어 있는 칩 컨베이어.
23. 제 9 항에 있어서, 상기 칩 배출장치는 상기 반송체의 순환운동에 연동하여 구동되는 것인 칩 컨베이어.
24. 제 23 항에 있어서, 상기 액체 저장탱크에는 보조 액체 저장탱크가 접속되고, 상기 보조 액체 저장탱크 내에는 상기 칩 배출장치의 구동기구 일부가 수용되어 있는 칩 컨베이어.
25. 제 23 항에 있어서, 상기 칩 컨베이어는 상기 반송체 및 상기 칩 배출장치를 작동시키기 위한 단일의 모터를 구비하는 칩 컨베이어.
26. 제 25 항에 있어서, 상기 칩 배출장치는 상기 모터에 의해 직접 작동되는 것을 특징으로 하는 칩 컨베이어.
27. 제 23 항에 있어서, 상기 칩 컨베이어는 배출위치로부터 낙하하는 칩을 받아들이기 위한 회수상자를 구비하며, 상기 칩 배출장치는 스크루 컨베이어, 벨트 컨베이어 또는 버킷 컨베이어를 가지는 동시에 배출튜브를 가지며, 상기 배출튜브는 상기 칩 배출장치로부터 배출되는 칩을 상기 회수상자로 유도하기 위하여 편향되어 있는 칩 컨베이어.
28. 제 10 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 보급장치는, 회수탱크 내의 액체를 퍼 올리는 펌프와, 그 펌프에 의해서 퍼 올려진 액체를 정화하는 클러너를 구비하고 있는 칩 컨베이어.
29. 제 14 항에 있어서, 상기 홈통에는 미세한 칩이 회수탱크로 유출되는 것을 방지하기 위한 끝 판이 설치되어 있는 칩 컨베이어.
30. 제 29 항에 있어서, 상기 홈통에는 미세한 칩을 침강 및 퇴적시키기 위한 오목부가 설치되어 있는 칩 컨베이어.
31. 제 17 항에 있어서, 상기 가이드의 선단은 반송체가 꺾이는 지점을 통과하는 수직선에 근접하여 배치되어 있는 칩 컨베이어.
32. 제 23 항에 있어서, 상기 반송체 및 상기 칩 배출장치는 상이한 모터에 의해 작동되는 것인 칩 컨베이어.
33. 청구항 1에 기재된 상기 칩 컨베이어에 이용되는 칩 분리/회수장치로서, 반송체의 복귀경로 상에서 반송체가 통과하는 액체를 수용하는 액체 저장탱크와, 동 액체 저장탱크 내에 설치되어 반송체를 우회시키는 기구를 가지는 칩 분리/회수장치.
34. 제 33 항에 있어서, 상기 액체 저장탱크는 칩 배출장치를 구비하고 있는 칩 분리/회수장치.
35. 제 34 항에 있어서, 상기 칩 배출장치는, 상기 액체 저장탱크의 저부에 설치된 스크루 컨베이어와, 상기 액체 저장탱크의 외벽에 부착된 배출튜브를 구비하며, 상기 배출튜브의 선단 개구부는 액체 저장탱크 내의 액체의 액면 보다도 위쪽에 위치되어 있는 칩 분리/회수장치.