JPWO2020185360A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2020185360A5 JPWO2020185360A5 JP2021551898A JP2021551898A JPWO2020185360A5 JP WO2020185360 A5 JPWO2020185360 A5 JP WO2020185360A5 JP 2021551898 A JP2021551898 A JP 2021551898A JP 2021551898 A JP2021551898 A JP 2021551898A JP WO2020185360 A5 JPWO2020185360 A5 JP WO2020185360A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- porous plate
- pores
- showerhead assembly
- processing chamber
- support
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Claims (20)
- 処理チャンバ用のシャワーヘッドアセンブリであって、
支持特徴を備えた支持構造、及び
少なくとも約50W/(mK)の熱伝導率を有し、かつ約100μm未満の平均直径を有する複数のポアを備えた多孔性プレートであって、該多孔性プレートのエッジの少なくとも一部が前記支持特徴上にある、多孔性プレート
を含む、シャワーヘッドアセンブリ。 - 前記複数のポアが、前記多孔性プレートの第1の表面から第2の表面まで延びる複数の連続した経路を形成する、請求項1に記載のシャワーヘッドアセンブリ。
- 前記多孔性プレートが、少なくとも約200mmの直径を有する円形形状を有している、請求項1に記載のシャワーヘッドアセンブリ。
- 前記複数のポアの数が、前記多孔性プレートの立方インチあたり少なくとも約60ポアである、請求項1に記載のシャワーヘッドアセンブリ。
- 前記多孔性プレートの熱伝導率が少なくとも約75W/(mK)である、請求項1に記載のシャワーヘッドアセンブリ。
- 前記複数のポアが約50μm未満の平均直径を有する、請求項1に記載のシャワーヘッドアセンブリ。
- 前記支持構造がクランププレートをさらに含み、前記多孔性プレートの前記エッジの少なくとも一部が、前記クランププレートと前記支持特徴との間に保持される、請求項1に記載のシャワーヘッドアセンブリ。
- 前記多孔性プレートが、炭化ケイ素、窒化アルミニウム、及びモリブデンのうちの1つを含む、請求項1に記載のシャワーヘッドアセンブリ。
- 処理チャンバであって、
基板を支持するように構成された基板支持体、
前記処理チャンバの内部にガスを流すように構成されたシャワーヘッドアセンブリであって、該シャワーヘッドアセンブリが、
支持特徴を備えた支持構造と、
少なくとも約50W/(mK)の熱伝導率を有し、かつ約100μm未満の直径を有する複数のポアを備えた多孔性プレートであって、該多孔性プレートのエッジの少なくとも一部が前記支持特徴上にある、多孔性プレートと
を備えている、シャワーヘッドアセンブリ、及び
プロセスガスを前記シャワーヘッドアセンブリに供給するように構成されたガス供給源
を含む、処理チャンバ。 - 前記複数のポアが、前記多孔性プレートの第1の表面から第2の表面まで延びる複数の連続した経路を形成する、請求項9に記載の処理チャンバ。
- 前記多孔性プレートが、少なくとも約200mmの直径を有する円形形状を有している、請求項9に記載の処理チャンバ。
- 前記複数のポアの数が、前記多孔性プレートの立方インチあたり少なくとも約60ポアである、請求項9に記載の処理チャンバ。
- 前記多孔性プレートの熱伝導率が少なくとも約75W/(mK)である、請求項9に記載の処理チャンバ。
- 前記複数のポアが約50μm未満の平均直径を有する、請求項9に記載の処理チャンバ。
- 前記支持構造がクランププレートをさらに含み、前記多孔性プレートの前記エッジの少なくとも一部が前記クランププレートと前記支持特徴との間に保持される、請求項9に記載の処理チャンバ。
- 前記多孔性プレートが、炭化ケイ素、窒化アルミニウム、及びモリブデンのうちの1つを含む、請求項9に記載の処理チャンバ。
- 処理チャンバのシャワーヘッドアセンブリのための多孔性プレートであって、該多孔性プレートが、
不規則なパターンに従って配置された複数のポアと、
前記複数のポアから形成された複数の連続した経路と
を備え、前記複数の連続した経路が、前記多孔性プレートの第1の表面から第2の表面まで延び、
前記多孔性プレートが少なくとも約50W/(mK)の熱伝導率を有する、多孔性プレート。 - 前記複数のポアが、約100μm未満の平均直径を有する、請求項17に記載の多孔性プレート。
- 前記複数の連続した経路の数が、前記多孔性プレートの立方インチあたり少なくとも約60ポアである、請求項17に記載の多孔性プレート。
- 前記複数のポアが約50μm未満の平均直径を有する、請求項17に記載の多孔性プレート。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201962815581P | 2019-03-08 | 2019-03-08 | |
US62/815,581 | 2019-03-08 | ||
PCT/US2020/018679 WO2020185360A1 (en) | 2019-03-08 | 2020-02-18 | Porous showerhead for a processing chamber |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022523541A JP2022523541A (ja) | 2022-04-25 |
JPWO2020185360A5 true JPWO2020185360A5 (ja) | 2023-02-28 |
Family
ID=72336172
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021551898A Pending JP2022523541A (ja) | 2019-03-08 | 2020-02-18 | 処理チャンバ用の多孔性シャワーヘッド |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11111582B2 (ja) |
JP (1) | JP2022523541A (ja) |
KR (1) | KR20210126130A (ja) |
CN (1) | CN113490765A (ja) |
SG (1) | SG11202108196QA (ja) |
TW (1) | TWI816990B (ja) |
WO (1) | WO2020185360A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2024191656A1 (en) * | 2023-03-15 | 2024-09-19 | Silfex, Inc. | Porous showerheads for substrate processing systems |
Family Cites Families (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR950020993A (ko) | 1993-12-22 | 1995-07-26 | 김광호 | 반도체 제조장치 |
JPH0878192A (ja) * | 1994-09-06 | 1996-03-22 | Fujitsu Ltd | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 |
JPH1027784A (ja) * | 1996-05-08 | 1998-01-27 | Tokyo Electron Ltd | 減圧処理装置 |
US6182603B1 (en) | 1998-07-13 | 2001-02-06 | Applied Komatsu Technology, Inc. | Surface-treated shower head for use in a substrate processing chamber |
JP2003007682A (ja) * | 2001-06-25 | 2003-01-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プラズマ処理装置用の電極部材 |
US20050081788A1 (en) * | 2002-03-15 | 2005-04-21 | Holger Jurgensen | Device for depositing thin layers on a substrate |
JP2004356124A (ja) * | 2003-05-27 | 2004-12-16 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 多孔質セラミックスを用いた半導体製造装置用部品及び半導体製造装置 |
JP2004352513A (ja) * | 2003-05-27 | 2004-12-16 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 窒化アルミニウム多孔質体を用いた半導体製造装置用部品及び半導体製造装置 |
JP4312063B2 (ja) * | 2004-01-21 | 2009-08-12 | 日本エー・エス・エム株式会社 | 薄膜製造装置及びその方法 |
US20050279384A1 (en) * | 2004-06-17 | 2005-12-22 | Guidotti Emmanuel P | Method and processing system for controlling a chamber cleaning process |
JP5010234B2 (ja) * | 2006-10-23 | 2012-08-29 | 北陸成型工業株式会社 | ガス放出孔部材を一体焼結したシャワープレートおよびその製造方法 |
JP2008205219A (ja) * | 2007-02-20 | 2008-09-04 | Masato Toshima | シャワーヘッドおよびこれを用いたcvd装置 |
CN100577866C (zh) * | 2007-02-27 | 2010-01-06 | 中微半导体设备(上海)有限公司 | 应用于等离子体反应室中的气体喷头组件、其制造方法及其翻新再利用的方法 |
US20090226614A1 (en) * | 2008-03-04 | 2009-09-10 | Tokyo Electron Limited | Porous gas heating device for a vapor deposition system |
EP2362001A1 (en) * | 2010-02-25 | 2011-08-31 | Nederlandse Organisatie voor toegepast -natuurwetenschappelijk onderzoek TNO | Method and device for layer deposition |
KR101249999B1 (ko) * | 2010-08-12 | 2013-04-03 | 주식회사 디엠에스 | 화학기상증착 장치 |
JP5905476B2 (ja) | 2010-10-19 | 2016-04-20 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated | Nanocureuvチャンバ用の石英シャワーヘッド |
JP6002149B2 (ja) * | 2010-12-23 | 2016-10-05 | ネクター セラピューティクス | ポリマー−スニチニブコンジュゲート |
US20120312234A1 (en) * | 2011-06-11 | 2012-12-13 | Tokyo Electron Limited | Process gas diffuser assembly for vapor deposition system |
US9449795B2 (en) | 2013-02-28 | 2016-09-20 | Novellus Systems, Inc. | Ceramic showerhead with embedded RF electrode for capacitively coupled plasma reactor |
US10741365B2 (en) | 2014-05-05 | 2020-08-11 | Lam Research Corporation | Low volume showerhead with porous baffle |
US10378107B2 (en) * | 2015-05-22 | 2019-08-13 | Lam Research Corporation | Low volume showerhead with faceplate holes for improved flow uniformity |
TW201717262A (zh) * | 2015-10-26 | 2017-05-16 | 應用材料股份有限公司 | 用於半導體製造之晶圓處理的高生產率pecvd工具 |
US10186400B2 (en) * | 2017-01-20 | 2019-01-22 | Applied Materials, Inc. | Multi-layer plasma resistant coating by atomic layer deposition |
CN208098420U (zh) * | 2018-02-11 | 2018-11-16 | 佛山华派机械科技有限公司 | 一种板状叠加式多孔喷头 |
-
2020
- 2020-02-18 JP JP2021551898A patent/JP2022523541A/ja active Pending
- 2020-02-18 KR KR1020217030971A patent/KR20210126130A/ko active Search and Examination
- 2020-02-18 CN CN202080016998.8A patent/CN113490765A/zh active Pending
- 2020-02-18 WO PCT/US2020/018679 patent/WO2020185360A1/en active Application Filing
- 2020-02-18 SG SG11202108196QA patent/SG11202108196QA/en unknown
- 2020-03-03 US US16/808,046 patent/US11111582B2/en active Active
- 2020-03-06 TW TW109107436A patent/TWI816990B/zh active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US11476146B2 (en) | Substrate support assembly with deposited surface features | |
US20210363637A1 (en) | Susceptor with ring to limit backside deposition | |
JP3336897B2 (ja) | 気相成長装置用サセプター | |
JP4669476B2 (ja) | 半導体製造時にウェハを支持するホルダ | |
US6033478A (en) | Wafer support with improved temperature control | |
JP6862095B2 (ja) | エピタキシャル成長装置用のチャンバ構成要素 | |
JP2010514160A5 (ja) | ||
JP2009531858A5 (ja) | ||
US20050217585A1 (en) | Substrate susceptor for receiving a substrate to be deposited upon | |
US9543186B2 (en) | Substrate support with controlled sealing gap | |
TW201946203A (zh) | 靜電夾頭加熱器 | |
TW200524075A (en) | Electrostatic sucker | |
JP3145664B2 (ja) | ウエハ加熱装置 | |
JP2017085094A (ja) | 配向ノッチを有する半導体ウエハーを保持するためのサセプタ、半導体ウエハー上に層を堆積するための方法、および半導体ウエハー | |
JPWO2020185360A5 (ja) | ||
JP4451455B2 (ja) | 気相成長装置及び支持台 | |
TW202147371A (zh) | 用於基板處理的靜電邊緣環架置系統 | |
KR101585924B1 (ko) | 탄화규소 써멀 화학기상증착장치의 가스반응로 | |
JP7077331B2 (ja) | 基板キャリア構造体 | |
JP2016162958A (ja) | サセプタ | |
WO2023054531A1 (ja) | シャワープレート | |
US20240026530A1 (en) | Method of coating a chamber component | |
CN218812237U (zh) | 一种提高成膜质量的进气结构 | |
JP6853456B2 (ja) | プラズマ処理装置用電極板の再生方法及びプラズマ処理装置用電極板 | |
JP2023545067A (ja) | 熱損失を最小化し、均一性を改善するための加熱式基板支持体 |