JPS63288031A - フリップチップボンディング方法 - Google Patents
フリップチップボンディング方法Info
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- JPS63288031A JPS63288031A JP12290287A JP12290287A JPS63288031A JP S63288031 A JPS63288031 A JP S63288031A JP 12290287 A JP12290287 A JP 12290287A JP 12290287 A JP12290287 A JP 12290287A JP S63288031 A JPS63288031 A JP S63288031A
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Links
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- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 14
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は半導体チップを配線基板にフリップチッグボン
ディングする方法に関するものである。
ディングする方法に関するものである。
従来の技術
従来のフリップチップポンディング方法は、第2図に示
すように半導体チップ101のアルミニウム電極102
には半田が付かないため、半導体チップ101のアルミ
ニウム電極102を配置された一面上に、真空蒸着やス
パッタリングによって、アルミニウム電極102との接
着性の良好なりローム薄膜103を形成し、次にその上
に銅薄膜104’i形成し、さらにその上に金またはニ
ッケルの薄膜105を形成し、次にこれらの薄膜上にレ
ジスト膜全形成するとともに、フォトリングラフィによ
ってアルミニウム電極102上のレジスト膜を除去し、
前記薄膜103,104,106を共通電極として半田
メッキを行うことにより半田からなる山形のバンプ10
6を形成し、その後前記レジスト膜を除去するとともに
、前記バンプ106上にレジスト膜全形成し、バンプ1
06以外の部分の前記各薄膜103,104.105全
除去する。しかるのち、配線基板1070半導体チップ
101のアルミニウム電極102に対応する電極部10
8にスクリーン印刷法によってクリーム状の半田ベース
)109’i形成した後、半導体チップ101のパップ
106と配線基板107の半田ペースト109とを位置
合わせして重ね合わせた後、180°C〜340℃の温
度でバンプ106と半田ペースト109を溶融させて半
導体チップ101i配線基板107にフリップチップボ
ンディングしていた。
すように半導体チップ101のアルミニウム電極102
には半田が付かないため、半導体チップ101のアルミ
ニウム電極102を配置された一面上に、真空蒸着やス
パッタリングによって、アルミニウム電極102との接
着性の良好なりローム薄膜103を形成し、次にその上
に銅薄膜104’i形成し、さらにその上に金またはニ
ッケルの薄膜105を形成し、次にこれらの薄膜上にレ
ジスト膜全形成するとともに、フォトリングラフィによ
ってアルミニウム電極102上のレジスト膜を除去し、
前記薄膜103,104,106を共通電極として半田
メッキを行うことにより半田からなる山形のバンプ10
6を形成し、その後前記レジスト膜を除去するとともに
、前記バンプ106上にレジスト膜全形成し、バンプ1
06以外の部分の前記各薄膜103,104.105全
除去する。しかるのち、配線基板1070半導体チップ
101のアルミニウム電極102に対応する電極部10
8にスクリーン印刷法によってクリーム状の半田ベース
)109’i形成した後、半導体チップ101のパップ
106と配線基板107の半田ペースト109とを位置
合わせして重ね合わせた後、180°C〜340℃の温
度でバンプ106と半田ペースト109を溶融させて半
導体チップ101i配線基板107にフリップチップボ
ンディングしていた。
発明が解決しようとする問題点
ところが、上記のような方法では配線基板側にも半田ペ
ーストラ形成するという処理が必要であり、かつバング
と配線との位置合わせと、バンプと半田ペーストとの溶
融を別の工程で行なうため、位置ずれや半導体チップの
脱落の問題があった。
ーストラ形成するという処理が必要であり、かつバング
と配線との位置合わせと、バンプと半田ペーストとの溶
融を別の工程で行なうため、位置ずれや半導体チップの
脱落の問題があった。
またフラックスが半田ペースト中に含まれているため、
あとのフラックスの除去にも問題があった。
あとのフラックスの除去にも問題があった。
問題点を解決するための手段
本発明の7IJ 、ブチツブボンディング方法は、配線
基板にスクリーン印刷で半田ベースi形成することなく
直接バンプと加熱したテーブル上にある配線基板の電極
とを重ね合わせた後、半導体チップの裏面より圧力と超
音波とを付加しながらバンプと配線基板の電極をボンデ
ィングするものである。
基板にスクリーン印刷で半田ベースi形成することなく
直接バンプと加熱したテーブル上にある配線基板の電極
とを重ね合わせた後、半導体チップの裏面より圧力と超
音波とを付加しながらバンプと配線基板の電極をボンデ
ィングするものである。
作用
本発明は上記のような方法によってボンディングするの
で、まず配線基板の電極に何も処理することなく使用で
きる。また、位置合わせとボンディングを一連の工程で
行なうため、位置ずれ、半導体チップの脱落といった問
題がなくなる。さらに、温度と圧力そして超音波の振動
によってのみボンディングするので、フラックスを使用
しなくてもよい。したがって、ボンディング後の洗浄工
程が不要となる。
で、まず配線基板の電極に何も処理することなく使用で
きる。また、位置合わせとボンディングを一連の工程で
行なうため、位置ずれ、半導体チップの脱落といった問
題がなくなる。さらに、温度と圧力そして超音波の振動
によってのみボンディングするので、フラックスを使用
しなくてもよい。したがって、ボンディング後の洗浄工
程が不要となる。
実施例
以下、本発明の一実施例について第1図全参照しながら
説明する。
説明する。
半導体チップ1のアルミニウム電極2を配置された一面
上に、真空蒸着やスパッタリングによって、アルミニウ
ム電極2との密着性の良好なチタニウム薄膜3を形成し
、次にその上にパラジウム膜4を形成し、さらにその上
に金の薄膜6を形成する。次にこれらの薄膜上にレジス
ト膜を形成するとともに、フォトリングラフィによって
アルミニウム電極2上のレジスト膜を除去し、前記薄膜
3+ 4+ 6を共通電極として金メッキを行うこ
とにより金からなる山形のバンプ6を形成する。その後
前記レジスト膜を除去するとともに、前記バンプ6上に
レジスト膜を形成し、バンプ6以外の部分の前記各薄膜
3. 4. 5を除去してバンプ付の半導体チップ1を
得る。つぎに前記半導体チップ1を超音波ホーンの先端
部に取付けられた吸着溝7をもつツール8によって、ま
ず前記半導体チップ1の裏面を吸着したのち、20℃〜
300 ’Cに加熱されたテーブル9上に置かれた、た
とえばガラスからなる配線基板1oの前記半導体チップ
1のアルミニウム電極2と対応する。たとえばアルミニ
ウムからなる電極部11と前記半導体チップ1のバンプ
6とを位置合わせして、前記ツール8に圧力(P)と超
音波(U、8)とを付加して配線基板1oの電極部11
と半導体チップ1のバンプとをボンディングする。
上に、真空蒸着やスパッタリングによって、アルミニウ
ム電極2との密着性の良好なチタニウム薄膜3を形成し
、次にその上にパラジウム膜4を形成し、さらにその上
に金の薄膜6を形成する。次にこれらの薄膜上にレジス
ト膜を形成するとともに、フォトリングラフィによって
アルミニウム電極2上のレジスト膜を除去し、前記薄膜
3+ 4+ 6を共通電極として金メッキを行うこ
とにより金からなる山形のバンプ6を形成する。その後
前記レジスト膜を除去するとともに、前記バンプ6上に
レジスト膜を形成し、バンプ6以外の部分の前記各薄膜
3. 4. 5を除去してバンプ付の半導体チップ1を
得る。つぎに前記半導体チップ1を超音波ホーンの先端
部に取付けられた吸着溝7をもつツール8によって、ま
ず前記半導体チップ1の裏面を吸着したのち、20℃〜
300 ’Cに加熱されたテーブル9上に置かれた、た
とえばガラスからなる配線基板1oの前記半導体チップ
1のアルミニウム電極2と対応する。たとえばアルミニ
ウムからなる電極部11と前記半導体チップ1のバンプ
6とを位置合わせして、前記ツール8に圧力(P)と超
音波(U、8)とを付加して配線基板1oの電極部11
と半導体チップ1のバンプとをボンディングする。
このように、配線基板10を加熱し、半導体チップ1の
裏面より圧力と超音波を付加することによって、配線基
板10の電極部11に半田ペーストを形成する必要がな
くなり、またボンディングのためのフラックスも不要と
なる。また位置合わせと同時にボンディングが行なわれ
るため、位置ずれ、半導体チップ1が脱落することもな
く、簡単な工程によって低コストで精度のよいフリップ
チップボンディングができる。
裏面より圧力と超音波を付加することによって、配線基
板10の電極部11に半田ペーストを形成する必要がな
くなり、またボンディングのためのフラックスも不要と
なる。また位置合わせと同時にボンディングが行なわれ
るため、位置ずれ、半導体チップ1が脱落することもな
く、簡単な工程によって低コストで精度のよいフリップ
チップボンディングができる。
なお、上記実施例ではバンプ6として金からなるものを
例示したが、本発明はこれに限定されるものではなく、
銀、アルミニウム等でもよいことは言うまでもない。ま
たバンプ6は配線基板10側に設けてもよい。
例示したが、本発明はこれに限定されるものではなく、
銀、アルミニウム等でもよいことは言うまでもない。ま
たバンプ6は配線基板10側に設けてもよい。
発明の効果
以上のように本発明のフリップチップボンディング方法
によれば、配線基板を加熱し、半導体チップの裏面より
圧力と超音波を付加することによって、配線基板の電極
がそのまま直接、半導体チップのバンプとボンディング
することができ、かつフラックスなしでボンディングで
きる。したがって、簡略な工程によって低コストで精度
のよいボンディングが可能と々す、その実用的効果は犬
なるものがある。
によれば、配線基板を加熱し、半導体チップの裏面より
圧力と超音波を付加することによって、配線基板の電極
がそのまま直接、半導体チップのバンプとボンディング
することができ、かつフラックスなしでボンディングで
きる。したがって、簡略な工程によって低コストで精度
のよいボンディングが可能と々す、その実用的効果は犬
なるものがある。
第1図は本発明のボンディング方法を採用した装置の一
実施例を示す断面図、第2図は従来例の断面図である。 1・・・・・・半導体チップ、2・・・・・・アルミニ
ウム電極、3・・・・・・バリアメタル、4・・・・・
・バリアメタル、5・・・・・バリアメタル、e・・・
・・・バンプ、了・・・・・・吸着溝、8・・・・・・
ツール、9・・・・・・テーブル、10・・・・・・配
線基板、11・・・・・・配線基板上の電極。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名10
15 fO′−/
実施例を示す断面図、第2図は従来例の断面図である。 1・・・・・・半導体チップ、2・・・・・・アルミニ
ウム電極、3・・・・・・バリアメタル、4・・・・・
・バリアメタル、5・・・・・バリアメタル、e・・・
・・・バンプ、了・・・・・・吸着溝、8・・・・・・
ツール、9・・・・・・テーブル、10・・・・・・配
線基板、11・・・・・・配線基板上の電極。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名10
15 fO′−/
Claims (1)
- 半導体チップと前記半導体チップの電極部に対応する配
線パターンを有する基板とを接続する方法であり、前記
半導体チップの電極部にバンプを形成する工程と、加熱
したテーブル上に載置された前記基板上の配線パターン
と前記バンプとを位置合わせする工程と、前記半導体チ
ップの裏面より圧力と超音波を付加しながら前記バンプ
と配線パターンとを接合する工程からなるフリップチッ
プボンディング方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12290287A JPS63288031A (ja) | 1987-05-20 | 1987-05-20 | フリップチップボンディング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12290287A JPS63288031A (ja) | 1987-05-20 | 1987-05-20 | フリップチップボンディング方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63288031A true JPS63288031A (ja) | 1988-11-25 |
Family
ID=14847443
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12290287A Pending JPS63288031A (ja) | 1987-05-20 | 1987-05-20 | フリップチップボンディング方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63288031A (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5478007A (en) * | 1993-04-14 | 1995-12-26 | Amkor Electronics, Inc. | Method for interconnection of integrated circuit chip and substrate |
US5795818A (en) * | 1996-12-06 | 1998-08-18 | Amkor Technology, Inc. | Integrated circuit chip to substrate interconnection and method |
JP2000164630A (ja) * | 1998-11-26 | 2000-06-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の実装方法及び電子部品実装基板 |
EP1209736A2 (en) * | 2000-11-17 | 2002-05-29 | Sony Corporation | Semiconductor device and method of fabricating semiconductor device |
EP1458018A1 (en) * | 2003-03-10 | 2004-09-15 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component device and manufacturing method therefor |
JP2009038402A (ja) * | 2008-11-10 | 2009-02-19 | Panasonic Corp | 部品の実装装置 |
JP2020004793A (ja) * | 2018-06-26 | 2020-01-09 | 東洋アルミニウム株式会社 | フリップチップ半導体が実装された構造体及びその製造方法 |
-
1987
- 1987-05-20 JP JP12290287A patent/JPS63288031A/ja active Pending
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5478007A (en) * | 1993-04-14 | 1995-12-26 | Amkor Electronics, Inc. | Method for interconnection of integrated circuit chip and substrate |
US5795818A (en) * | 1996-12-06 | 1998-08-18 | Amkor Technology, Inc. | Integrated circuit chip to substrate interconnection and method |
US6163463A (en) * | 1996-12-06 | 2000-12-19 | Amkor Technology, Inc. | Integrated circuit chip to substrate interconnection |
JP2000164630A (ja) * | 1998-11-26 | 2000-06-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の実装方法及び電子部品実装基板 |
EP1209736A2 (en) * | 2000-11-17 | 2002-05-29 | Sony Corporation | Semiconductor device and method of fabricating semiconductor device |
EP1209736A3 (en) * | 2000-11-17 | 2002-07-24 | Sony Corporation | Semiconductor device and method of fabricating semiconductor device |
EP1458018A1 (en) * | 2003-03-10 | 2004-09-15 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component device and manufacturing method therefor |
US6933615B2 (en) | 2003-03-10 | 2005-08-23 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component device and manufacturing method therefor |
JP2009038402A (ja) * | 2008-11-10 | 2009-02-19 | Panasonic Corp | 部品の実装装置 |
JP2020004793A (ja) * | 2018-06-26 | 2020-01-09 | 東洋アルミニウム株式会社 | フリップチップ半導体が実装された構造体及びその製造方法 |
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