JPS62274653A - 半導体デバイス - Google Patents
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- JPS62274653A JPS62274653A JP62114893A JP11489387A JPS62274653A JP S62274653 A JPS62274653 A JP S62274653A JP 62114893 A JP62114893 A JP 62114893A JP 11489387 A JP11489387 A JP 11489387A JP S62274653 A JPS62274653 A JP S62274653A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/70—Bipolar devices
- H01L29/72—Transistor-type devices, i.e. able to continuously respond to applied control signals
- H01L29/73—Bipolar junction transistors
- H01L29/7302—Bipolar junction transistors structurally associated with other devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/04—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body
- H01L27/06—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a non-repetitive configuration
- H01L27/07—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a non-repetitive configuration the components having an active region in common
- H01L27/0705—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a non-repetitive configuration the components having an active region in common comprising components of the field effect type
- H01L27/0711—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a non-repetitive configuration the components having an active region in common comprising components of the field effect type in combination with bipolar transistors and diodes, or capacitors, or resistors
- H01L27/0716—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a non-repetitive configuration the components having an active region in common comprising components of the field effect type in combination with bipolar transistors and diodes, or capacitors, or resistors in combination with vertical bipolar transistors and diodes, or capacitors, or resistors
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
3、発明の詳細な説明
本発明はバイポーラトランジスタと絶縁ゲート電界効果
トランジスタとを具える半導体デバイスに関するもので
ある。
トランジスタとを具える半導体デバイスに関するもので
ある。
多数キャリアデバイスはバイポーラ構造よりも本質的に
遥かに高速であるが、この高速度は特に高電圧デバイス
に対しては電力処理能力を犠牲にして得られるものであ
る。この欠点は伝導度変調されないドレインドリフト領
域の極めて高い寄生直列抵抗と関連し、多数キャリアデ
バイスに対する基本的な制約となる。これに対しバイポ
ーラデバイスはライフタイムキリング、ベース−コレク
タクランピング、エミッタ短絡及びその他伝導度変調制
御或いは注入電荷抽出のような技術により速度を消散と
引き換えにすることができる。バイポーラデバイスと多
数キャリアデバイスの特性を2つのタイプのデバイスを
組合わせて用いることにより互に向上させることができ
る。
遥かに高速であるが、この高速度は特に高電圧デバイス
に対しては電力処理能力を犠牲にして得られるものであ
る。この欠点は伝導度変調されないドレインドリフト領
域の極めて高い寄生直列抵抗と関連し、多数キャリアデ
バイスに対する基本的な制約となる。これに対しバイポ
ーラデバイスはライフタイムキリング、ベース−コレク
タクランピング、エミッタ短絡及びその他伝導度変調制
御或いは注入電荷抽出のような技術により速度を消散と
引き換えにすることができる。バイポーラデバイスと多
数キャリアデバイスの特性を2つのタイプのデバイスを
組合わせて用いることにより互に向上させることができ
る。
一導電型のエミッタ領域と、これと接合する反対導電型
のベース領域と、これと接合する一導電型のコレクタ領
域とを有するバイポーラトランジスタと、このバイポー
ラトランジスタのエミッタ領域へのゲート動作接続路を
与える第1絶縁ゲート電界効果トランジスタと、このバ
イポーラトランジス、夕がターンオフするときそのベー
ス領域からの電荷抽出通路を与える第2絶縁ゲート電界
効果Fランジスタとを具えた半導体デバイスが提案され
ている。
のベース領域と、これと接合する一導電型のコレクタ領
域とを有するバイポーラトランジスタと、このバイポー
ラトランジスタのエミッタ領域へのゲート動作接続路を
与える第1絶縁ゲート電界効果トランジスタと、このバ
イポーラトランジス、夕がターンオフするときそのベー
ス領域からの電荷抽出通路を与える第2絶縁ゲート電界
効果Fランジスタとを具えた半導体デバイスが提案され
ている。
εP−八−へ80255号には斯る半導体デバイスが開
示されており、このデバイスでは4個の絶縁ゲート電界
効果トランジスタをバイポーラトランジスタと併合し集
積している。これに記載されているように、半導体デバ
イスの本体がパイポーラトランジスタのコレクタ領域を
形成し、半導体本体の一方の表面に隣接して複数個の反
対導電型の島を設けてバイポーラトランジスタのベース
領域と第1絶縁ゲート電界効果トランジスタのドレイン
領域を交互に形成し、ベース領域が第1電界効果トラン
ジスタのドレイン領域により囲まれるようにする。IE
P−A−180255号のデバイスの以下の考察におい
ては簡単のため両側に第1絶縁ゲート電界効果トランジ
スタのドレイン領域を有する単一ベース領域を有するも
のについて考察する。
示されており、このデバイスでは4個の絶縁ゲート電界
効果トランジスタをバイポーラトランジスタと併合し集
積している。これに記載されているように、半導体デバ
イスの本体がパイポーラトランジスタのコレクタ領域を
形成し、半導体本体の一方の表面に隣接して複数個の反
対導電型の島を設けてバイポーラトランジスタのベース
領域と第1絶縁ゲート電界効果トランジスタのドレイン
領域を交互に形成し、ベース領域が第1電界効果トラン
ジスタのドレイン領域により囲まれるようにする。IE
P−A−180255号のデバイスの以下の考察におい
ては簡単のため両側に第1絶縁ゲート電界効果トランジ
スタのドレイン領域を有する単一ベース領域を有するも
のについて考察する。
8P−A−180255号に記載されているように、第
1絶縁ゲート電界効果トランジスタはベース領域と2個
のドレイン領域の一方の第1ドレイン領域との間の本体
部分で与えられるチャンネル領域を覆う絶縁ゲートを有
し、バイポーラトランジスタがターンオフするときその
ベース領域からキャリアを抽出し得るゲート動作接続路
を与える。バイポーラトランジスタのエミッタ領域はベ
ース領域内に、第1絶縁ゲート電界効果トランジスタの
絶縁ゲートから遠く離して配置される。第2絶縁ゲート
電界効果トランジスタのソース領域はエミッタ領域に隣
接する第2ドレイン領域内に配置され、絶縁ゲートが第
2ドレイン領域とベース領域により与えられるチャンネ
ル領域上を覆い、エミッタ領域へのゲート動作接続路を
与える。第3絶縁ゲート電界効果トランジスタは、ベー
ス領域内にエミッタ領域から遠く離してソース領域を設
け、第1絶縁ゲート電界効果トランジスタの絶縁ゲート
の下側のベース領域部がチャンネル領域を構成し、コレ
クタ領域又は本体領域がドレイン領域を構成する縦形デ
バイスで与えられる。第4絶縁ゲート電界効果トランジ
スタは、本体領域がこの第4電界効果トランジスタのド
レイン領域を構成し、第2電界効果トランジスタのソー
スが第4電界効果トランジスタのソースを構成し、第1
電界効果トランジスタの絶縁ゲートの下側の第1電界効
果トランジスタのドレイン領域部分が第4電界効果トラ
ンジスタのチャンネル領域を構成するバイポーラトラン
ジスタと並列配置の縦形デバイスである。
1絶縁ゲート電界効果トランジスタはベース領域と2個
のドレイン領域の一方の第1ドレイン領域との間の本体
部分で与えられるチャンネル領域を覆う絶縁ゲートを有
し、バイポーラトランジスタがターンオフするときその
ベース領域からキャリアを抽出し得るゲート動作接続路
を与える。バイポーラトランジスタのエミッタ領域はベ
ース領域内に、第1絶縁ゲート電界効果トランジスタの
絶縁ゲートから遠く離して配置される。第2絶縁ゲート
電界効果トランジスタのソース領域はエミッタ領域に隣
接する第2ドレイン領域内に配置され、絶縁ゲートが第
2ドレイン領域とベース領域により与えられるチャンネ
ル領域上を覆い、エミッタ領域へのゲート動作接続路を
与える。第3絶縁ゲート電界効果トランジスタは、ベー
ス領域内にエミッタ領域から遠く離してソース領域を設
け、第1絶縁ゲート電界効果トランジスタの絶縁ゲート
の下側のベース領域部がチャンネル領域を構成し、コレ
クタ領域又は本体領域がドレイン領域を構成する縦形デ
バイスで与えられる。第4絶縁ゲート電界効果トランジ
スタは、本体領域がこの第4電界効果トランジスタのド
レイン領域を構成し、第2電界効果トランジスタのソー
スが第4電界効果トランジスタのソースを構成し、第1
電界効果トランジスタの絶縁ゲートの下側の第1電界効
果トランジスタのドレイン領域部分が第4電界効果トラ
ンジスタのチャンネル領域を構成するバイポーラトラン
ジスタと並列配置の縦形デバイスである。
本発明は一導電型のエミッタ領域と、このエミッタ領域
と接合する反対導電型のベース領域と、このベース領域
と接合する一導電型のコレクタ領域とを有するバイポー
ラトランジスタと、このバイポーラトランジスタのエミ
ッタ領域へのゲート動作接続路を与える第1絶縁ゲート
電界効果トランジスタと、前記バイポーラトランジスタ
がターンオフするときそのベース領域からの電荷抽出路
を与える第2絶縁ゲート電界効果トランジスタとを具え
る半導体デバイスにおいて、前記第1絶縁ゲート電界効
果トランジスタは前記エミッタ領域内に設けられた反対
導電型の追加の領域によりエミッタ領域から分離された
ソースと、前記エミッタ領域とこの絶縁ゲート電界効果
トランジスタのソースとの間の前記追加の領域の少なく
とも一部分から成るチャンネル領域を覆う絶縁ゲートと
を具えて前記エミッタ領域のゲート動作接続路を構成す
るようにし、且つ前記第2絶縁ゲート電界効果トランジ
スタは前記ベース領域に隣接する前記エミッタ領域の少
なくとも一部分を覆う絶縁ゲートを具えてベース領域と
この第2絶縁ゲート電界効果トランジスタのソースとの
間にゲート動作接続路を構成し、前記バイポーラトラン
ジスタがターンオフするときこの第2絶縁ゲート電界効
果トランジスタが前記ベース領域からの電荷抽出路を与
えるように構成したことを特徴とする。
と接合する反対導電型のベース領域と、このベース領域
と接合する一導電型のコレクタ領域とを有するバイポー
ラトランジスタと、このバイポーラトランジスタのエミ
ッタ領域へのゲート動作接続路を与える第1絶縁ゲート
電界効果トランジスタと、前記バイポーラトランジスタ
がターンオフするときそのベース領域からの電荷抽出路
を与える第2絶縁ゲート電界効果トランジスタとを具え
る半導体デバイスにおいて、前記第1絶縁ゲート電界効
果トランジスタは前記エミッタ領域内に設けられた反対
導電型の追加の領域によりエミッタ領域から分離された
ソースと、前記エミッタ領域とこの絶縁ゲート電界効果
トランジスタのソースとの間の前記追加の領域の少なく
とも一部分から成るチャンネル領域を覆う絶縁ゲートと
を具えて前記エミッタ領域のゲート動作接続路を構成す
るようにし、且つ前記第2絶縁ゲート電界効果トランジ
スタは前記ベース領域に隣接する前記エミッタ領域の少
なくとも一部分を覆う絶縁ゲートを具えてベース領域と
この第2絶縁ゲート電界効果トランジスタのソースとの
間にゲート動作接続路を構成し、前記バイポーラトラン
ジスタがターンオフするときこの第2絶縁ゲート電界効
果トランジスタが前記ベース領域からの電荷抽出路を与
えるように構成したことを特徴とする。
このように、本発明半導体デバイスにおいてはバイポー
ラトランジスタのベース領域及びエミッタ領域のゲート
動作接続路を構成する絶縁ゲート電界効果トランジスタ
がバイポーラトランジスタと併合されてバイポーラトラ
ンジスタの電力処理能力を絶縁ゲート電界効果トランジ
スタのスイッチング能力と極めてコンパクトで簡単な構
造にて組合わせることができる。
ラトランジスタのベース領域及びエミッタ領域のゲート
動作接続路を構成する絶縁ゲート電界効果トランジスタ
がバイポーラトランジスタと併合されてバイポーラトラ
ンジスタの電力処理能力を絶縁ゲート電界効果トランジ
スタのスイッチング能力と極めてコンパクトで簡単な構
造にて組合わせることができる。
更に、第2絶縁ゲート電界効果トランジスタのソースを
前記追加の領域の一部又はエミッタ領域内にこの追加の
領域と同時に形成した反対導電型の別の領域で構成し得
るため、併合第2絶縁ゲート電界効果トランジスタを追
加の拡散及び/又はイオン注入工程の必要なしに設ける
ことができる。
前記追加の領域の一部又はエミッタ領域内にこの追加の
領域と同時に形成した反対導電型の別の領域で構成し得
るため、併合第2絶縁ゲート電界効果トランジスタを追
加の拡散及び/又はイオン注入工程の必要なしに設ける
ことができる。
第3絶縁ゲート電界効果トランジスタをパイポ−ラトラ
ンジスタのベース駆動用に含めることもできる。第2及
び第3の絶縁ゲート電界効果トランジスタを設け、両ト
ランジスタを共通のゲート接続を有する相補形にすれば
、バイポーラトランジスタのベース領域に対するプッン
ニプル人力段を構成することができる。第3絶縁ゲート
電界効果トランジスタはベース領域の一部から成るチャ
ンネル領域を覆う絶縁ゲートを具えてこの第3電界効果
トランジスタの一導電型のドレイン領域とソースとの間
にゲート動作接続路を与えるものとすることができる。
ンジスタのベース駆動用に含めることもできる。第2及
び第3の絶縁ゲート電界効果トランジスタを設け、両ト
ランジスタを共通のゲート接続を有する相補形にすれば
、バイポーラトランジスタのベース領域に対するプッン
ニプル人力段を構成することができる。第3絶縁ゲート
電界効果トランジスタはベース領域の一部から成るチャ
ンネル領域を覆う絶縁ゲートを具えてこの第3電界効果
トランジスタの一導電型のドレイン領域とソースとの間
にゲート動作接続路を与えるものとすることができる。
この第3絶縁ゲート電界効果トランジスタのドレイン領
域はバイポーラトランジスタの一導電型のコレクタ領域
の少なくとも一部分とすることができる。
域はバイポーラトランジスタの一導電型のコレクタ領域
の少なくとも一部分とすることができる。
或は又、この第3絶縁ゲート電界効果トランジスタのド
レイン領域はベース領域内に設けた一導電型のドレイン
領域として別個のドレイン接続を設は得るようにして3
端子ではなく4端子デバイスを製造し得るようにするこ
ともできる。第3絶縁ゲート電界効果トランジスタのソ
ース領域はベース領域内に形成した一導電型のソース領
域で構成することができる。
レイン領域はベース領域内に設けた一導電型のドレイン
領域として別個のドレイン接続を設は得るようにして3
端子ではなく4端子デバイスを製造し得るようにするこ
ともできる。第3絶縁ゲート電界効果トランジスタのソ
ース領域はベース領域内に形成した一導電型のソース領
域で構成することができる。
デバイスのターンオフ時にベース領域の電荷抽出路を与
える併合絶縁ゲート電界効果トランジスタはデバイスの
ターンオフ時にエミッタを開路する併合電界効果トラン
ジスタと共働してデバイスの効率の良い高速ターンオフ
を与える。
える併合絶縁ゲート電界効果トランジスタはデバイスの
ターンオフ時にエミッタを開路する併合電界効果トラン
ジスタと共働してデバイスの効率の良い高速ターンオフ
を与える。
エミッタ領域のゲート動作接続路を設けずに第2及び第
3絶縁ゲート電界効果トランジスタのみを設けてバイポ
ーラトランジスタのプッシュプル入力段を与えるだけと
することができ、また第1及び第3絶縁ゲート電界効果
トランジスタを残して第2絶縁ゲート電界効果トランジ
スタを省略してエミッタ領域のゲート作用とベース駆動
を与えるようにすることもできること勿論である。
3絶縁ゲート電界効果トランジスタのみを設けてバイポ
ーラトランジスタのプッシュプル入力段を与えるだけと
することができ、また第1及び第3絶縁ゲート電界効果
トランジスタを残して第2絶縁ゲート電界効果トランジ
スタを省略してエミッタ領域のゲート作用とベース駆動
を与えるようにすることもできること勿論である。
バイポーラトランジスタは大きなバイポーラデバイスの
一部とすることができる。これがためバイポーラトラン
ジス多のコレクタ領域を反対導電型の領域内又は上に設
けてバイポーラトランジスタがサイリスク構造の一部と
なるようにすることができる。斯るサイリスク構造は例
えばゲートターンオフサイリスクとすることができる。
一部とすることができる。これがためバイポーラトラン
ジス多のコレクタ領域を反対導電型の領域内又は上に設
けてバイポーラトランジスタがサイリスク構造の一部と
なるようにすることができる。斯るサイリスク構造は例
えばゲートターンオフサイリスクとすることができる。
尚、米国特許出願第4585962号に、マルチエミッ
タ構造のバイポーラスイッチングデバイスにおいてバイ
ポーラトランジスタの各エミッタ領域内に絶縁ゲート電
界効果トランジスタを集積又は併合したちの゛が開示さ
れているが、これはエミッタ領域と直列の絶縁ゲート電
界効果トランジスタのオン抵抗によりエミッタバラスト
作用を与えてバイポーラトランジスタ内の電流密度の不
均一を除去して有効エミッタ面積を増大すると共にベー
ス及びエミッタ領域間のバイアス状態の不均一を低減し
得るようにしたものである。
タ構造のバイポーラスイッチングデバイスにおいてバイ
ポーラトランジスタの各エミッタ領域内に絶縁ゲート電
界効果トランジスタを集積又は併合したちの゛が開示さ
れているが、これはエミッタ領域と直列の絶縁ゲート電
界効果トランジスタのオン抵抗によりエミッタバラスト
作用を与えてバイポーラトランジスタ内の電流密度の不
均一を除去して有効エミッタ面積を増大すると共にベー
ス及びエミッタ領域間のバイアス状態の不均一を低減し
得るようにしたものである。
図面につき本発明を説明する。
第1.2及び3図は略図であり、正しいスケールで示し
てなく、特に各部の相対寸法を明瞭のため及び理解容易
のために適宜拡大したり縮小しである。また、゛各実施
例において対応する部分は同一の符号で示しである。
てなく、特に各部の相対寸法を明瞭のため及び理解容易
のために適宜拡大したり縮小しである。また、゛各実施
例において対応する部分は同一の符号で示しである。
第1図は本発明半導体デバイスの第1の実施例の断面図
である。
である。
第1図に示す半導体デバイスは反対導電型、例えばn導
電型のベース領域2内又は上に設けられた一導電型(本
例ではn導電型)のエミッタ領域lを有する縦形のバイ
ポーラトランジスタT+ を具える。ベース領域2は一
導電型の本体部分内又は上に設けられる。図示の例では
、水体部分は高ドープn゛導電型基板4上のn一導電型
エピタキシャル層3として形成され、層3及び4はバイ
ポーラトランジスタTt のコレクタ領域5を形成する
。
電型のベース領域2内又は上に設けられた一導電型(本
例ではn導電型)のエミッタ領域lを有する縦形のバイ
ポーラトランジスタT+ を具える。ベース領域2は一
導電型の本体部分内又は上に設けられる。図示の例では
、水体部分は高ドープn゛導電型基板4上のn一導電型
エピタキシャル層3として形成され、層3及び4はバイ
ポーラトランジスタTt のコレクタ領域5を形成する
。
第1図に示すデバイスはバイポーラトランジスタT、と
併合されて第1a図に示す等価回路を有するデバイスを
形成する第1絶縁ゲート電界効果トランジスタT2も具
え、この第1絶縁ゲート電界効果トランジスタT2はバ
イポーラトランジスタT1のエミッタ領域1へのゲート
動作接続路を与える。この第1絶縁ゲート電界効果トラ
ンジスタT2はエミッタ領域1内に設けられた反対導電
型(本例ではp゛導電型)の追加の領域6と、この追加
の領域6内のチャンネル領域8を覆う絶縁ゲート7と、
この追加の領域6内に設けられた一導電型(本例ではn
゛導電型)のソース領域9とで形成される。
併合されて第1a図に示す等価回路を有するデバイスを
形成する第1絶縁ゲート電界効果トランジスタT2も具
え、この第1絶縁ゲート電界効果トランジスタT2はバ
イポーラトランジスタT1のエミッタ領域1へのゲート
動作接続路を与える。この第1絶縁ゲート電界効果トラ
ンジスタT2はエミッタ領域1内に設けられた反対導電
型(本例ではp゛導電型)の追加の領域6と、この追加
の領域6内のチャンネル領域8を覆う絶縁ゲート7と、
この追加の領域6内に設けられた一導電型(本例ではn
゛導電型)のソース領域9とで形成される。
デバイスの両表面10′及び10″に金属化層を設けて
ベース、コレクタ及びソース接点12. 13及び14
を形成する。第1図に示すように、ソース接点14を形
成する金属化層はソース領域9の表面上まで延在させて
追加の領域6とソース領域9とのp−n接合を短絡して
これら領域間のバイポーラ作用を抑制する。絶縁酸化物
層11を表面10’上に設けて金属化層で被覆されてな
い表面領域を保護する。
ベース、コレクタ及びソース接点12. 13及び14
を形成する。第1図に示すように、ソース接点14を形
成する金属化層はソース領域9の表面上まで延在させて
追加の領域6とソース領域9とのp−n接合を短絡して
これら領域間のバイポーラ作用を抑制する。絶縁酸化物
層11を表面10’上に設けて金属化層で被覆されてな
い表面領域を保護する。
上述したように、第1絶縁ゲート電界効果トランジスタ
T2はバイポーラトランジスタと併合されて、エミッタ
領域1を流れる電流を絶縁ゲート7に供給されるゲート
信号により制御し得るエミッタ領域1のゲート動作接続
路を構成するため、バイポーラトランジスタT1がその
ベース接点12に供給される負のベース信号によりター
ンオフされるとき、そのエミッタ領域1をトランジスタ
T2の絶縁ゲートT2に負信号を供給してトランジスタ
T2をターンオフするとことにより開路させて電流をコ
レクターベース回路を経て流出せしめることができる。
T2はバイポーラトランジスタと併合されて、エミッタ
領域1を流れる電流を絶縁ゲート7に供給されるゲート
信号により制御し得るエミッタ領域1のゲート動作接続
路を構成するため、バイポーラトランジスタT1がその
ベース接点12に供給される負のベース信号によりター
ンオフされるとき、そのエミッタ領域1をトランジスタ
T2の絶縁ゲートT2に負信号を供給してトランジスタ
T2をターンオフするとことにより開路させて電流をコ
レクターベース回路を経て流出せしめることができる。
ゲート信号とベース信号は同一の電圧源(図示せず)か
ら取り出すことができること勿論である。
ら取り出すことができること勿論である。
バイポーラトランジスタT)と第1絶縁ゲート電界効果
トランジスタT2がオン、即ち導通しているときは追加
の領域とエミッタ領域との間のp−n接合は僅かに逆バ
イアスされてコレクタ、ベース、エミッタ及び追加の領
域から成るpnpn構造の寄生サイリスク作用が阻止さ
れる。
トランジスタT2がオン、即ち導通しているときは追加
の領域とエミッタ領域との間のp−n接合は僅かに逆バ
イアスされてコレクタ、ベース、エミッタ及び追加の領
域から成るpnpn構造の寄生サイリスク作用が阻止さ
れる。
第1図に示すデバイスは、バイポーラトランジスタT1
がターンオフすときにベース領域2から電荷を抽出する
電荷抽出路を与える第2の絶縁ゲート電界効果トランジ
スタT3も併合する。
がターンオフすときにベース領域2から電荷を抽出する
電荷抽出路を与える第2の絶縁ゲート電界効果トランジ
スタT3も併合する。
第1図に示すように、第2絶縁ゲート電界効果トランジ
スタT3はエミッタ領域1のチャンネル領域1aを覆う
絶縁ゲート15と、ベース領域2の一部分で与えられる
ドレイン領域と、追加の領域6により与えられるソース
領域とで形成される。ソース領域9は第2絶縁ゲート電
界効果トランジスタT3の近くでは省略して、トランジ
スタT3が導通されるとき電荷キャリア(本例では正孔
)が第2絶縁ゲート電界効果トランジスタT3を経てソ
ース接点へ流れ易くするのが好適である。
スタT3はエミッタ領域1のチャンネル領域1aを覆う
絶縁ゲート15と、ベース領域2の一部分で与えられる
ドレイン領域と、追加の領域6により与えられるソース
領域とで形成される。ソース領域9は第2絶縁ゲート電
界効果トランジスタT3の近くでは省略して、トランジ
スタT3が導通されるとき電荷キャリア(本例では正孔
)が第2絶縁ゲート電界効果トランジスタT3を経てソ
ース接点へ流れ易くするのが好適である。
以上から、第2絶縁ゲート電界効果トランジスタT3は
第1絶縁ゲート電界効果トランジスタT1と反対極性で
あるため、第1図及び第1a図に示すように同一のゲー
ト信号を用いてトランジスタT2をスイッチオンすると
共にトランジスタT3をスイッチオフすることができ、
またその逆にスイッチングすることができる。これがた
め、バイポーラトランジスタT1が負ベース信号により
非導通にされるとき、第1図に示すデバイスの第1及び
第2絶縁ゲート電界効果トランジスタの絶縁ゲート7及
び15に供給される負ゲート信号がトランジスタT2を
非導通にさせてトランジスタT1のエミッタを開路させ
て電流をコレクターベース回路を経て流出せしめると共
に、同時にトランジスタT3を導通させてベース領域2
からの電荷抽出路を与える。
第1絶縁ゲート電界効果トランジスタT1と反対極性で
あるため、第1図及び第1a図に示すように同一のゲー
ト信号を用いてトランジスタT2をスイッチオンすると
共にトランジスタT3をスイッチオフすることができ、
またその逆にスイッチングすることができる。これがた
め、バイポーラトランジスタT1が負ベース信号により
非導通にされるとき、第1図に示すデバイスの第1及び
第2絶縁ゲート電界効果トランジスタの絶縁ゲート7及
び15に供給される負ゲート信号がトランジスタT2を
非導通にさせてトランジスタT1のエミッタを開路させ
て電流をコレクターベース回路を経て流出せしめると共
に、同時にトランジスタT3を導通させてベース領域2
からの電荷抽出路を与える。
第1図に示すデバイスは任意所望の平面形状にすること
ができる。これがため、第1図に示すデバイスではエミ
ッタ及びソース領域1.6及び9を平面図で見て矩形、
例えば方形、又は円形にすることができる。
ができる。これがため、第1図に示すデバイスではエミ
ッタ及びソース領域1.6及び9を平面図で見て矩形、
例えば方形、又は円形にすることができる。
第1図に示すデバイス構造は第1図に点線16で示す軸
線を中心に対称構造にしてエミッタ領域、追加の領域及
びソース領域1,6及び9が例えば矩形又は円形の環状
の中空エミッタ構造にすることもできる。
線を中心に対称構造にしてエミッタ領域、追加の領域及
びソース領域1,6及び9が例えば矩形又は円形の環状
の中空エミッタ構造にすることもできる。
第2及び2a図は第1図に示すデバイスを第2絶縁ゲー
ト電界効果トランジスタT3と相補型の第3の絶縁ゲー
ト電界効果トランジスタT、も設けて変更した本発明の
第2の実施例を示す。この第3絶縁ゲート電界効果トラ
ンジスタT、はバイポーラトランジスタT、のベース駆
動回路を構成する。2個の相浦型絶縁ゲート電界効果ト
ランジス夕T3及びT4は共通のゲート接続を有し、バ
イポーラトランジスタT、のベース領域2に対するプッ
シュプル入力段を構成する。これがため、絶縁ゲート1
5及び18への正ゲート信号の印加によりトランジスタ
T4が導通されてベース駆動信号がバイポーラトランジ
スタT1に供給され、負ゲート信号の印加によりトラン
ジスタT3が導通されてバイポーラトランジスタT1か
らのベース電荷の抽出が行なわれる。
ト電界効果トランジスタT3と相補型の第3の絶縁ゲー
ト電界効果トランジスタT、も設けて変更した本発明の
第2の実施例を示す。この第3絶縁ゲート電界効果トラ
ンジスタT、はバイポーラトランジスタT、のベース駆
動回路を構成する。2個の相浦型絶縁ゲート電界効果ト
ランジス夕T3及びT4は共通のゲート接続を有し、バ
イポーラトランジスタT、のベース領域2に対するプッ
シュプル入力段を構成する。これがため、絶縁ゲート1
5及び18への正ゲート信号の印加によりトランジスタ
T4が導通されてベース駆動信号がバイポーラトランジ
スタT1に供給され、負ゲート信号の印加によりトラン
ジスタT3が導通されてバイポーラトランジスタT1か
らのベース電荷の抽出が行なわれる。
第2図に示すように、第3絶縁ゲート電界効果トランジ
スタT4は、ベース領域2内のチャンネル領域2aを覆
う絶縁ゲート18と、コレクタ領域3のこのチャンネル
領域に隣接する部分(ドレイン領域を構成する)と、ベ
ース領域2内にこのチャンネル領域に隣接して設けた一
導電型(本例ではn゛導電型)のソース領域19bとか
ら成る。ソース領域19bはソース領域9と同一の製造
工程で形成することができる。金属化層20をソース領
域19とベース領域2との間のpn接合を短絡するよう
に設けてこれら領域間のバイポーラ作用を阻止する。こ
うして、プッシュプル入力投を極めてコンパクトな併合
配置を維持しながら、追加の拡散及びイオン注入工程を
必要とすることなく、設けることができる。
スタT4は、ベース領域2内のチャンネル領域2aを覆
う絶縁ゲート18と、コレクタ領域3のこのチャンネル
領域に隣接する部分(ドレイン領域を構成する)と、ベ
ース領域2内にこのチャンネル領域に隣接して設けた一
導電型(本例ではn゛導電型)のソース領域19bとか
ら成る。ソース領域19bはソース領域9と同一の製造
工程で形成することができる。金属化層20をソース領
域19とベース領域2との間のpn接合を短絡するよう
に設けてこれら領域間のバイポーラ作用を阻止する。こ
うして、プッシュプル入力投を極めてコンパクトな併合
配置を維持しながら、追加の拡散及びイオン注入工程を
必要とすることなく、設けることができる。
第1図の実施例の場合のように、第2図に示すデバイス
も第2図に破線で示す軸線を中心に対称として中空エミ
ッタ構造にすることができる。斯る構造においては、第
3絶縁ゲート電界効果トランジスタT4をベース領域2
の特定の位置に設けてベース領域の全周に沿って延在さ
せないのが好適である。
も第2図に破線で示す軸線を中心に対称として中空エミ
ッタ構造にすることができる。斯る構造においては、第
3絶縁ゲート電界効果トランジスタT4をベース領域2
の特定の位置に設けてベース領域の全周に沿って延在さ
せないのが好適である。
第3及び3a図は、第3絶縁ゲート電界効果トランジス
タT4を第1絶縁ゲート電界効果トランジスタの右側に
隣接して設けないで第2絶縁ゲート電界効果トランジス
タT、の左側に隣接して設けた第2及び2a図に示すデ
バイスの変形例を示す。
タT4を第1絶縁ゲート電界効果トランジスタの右側に
隣接して設けないで第2絶縁ゲート電界効果トランジス
タT、の左側に隣接して設けた第2及び2a図に示すデ
バイスの変形例を示す。
第3図に示すように、ソース領域19をエミッタ領域l
の形成中に適当なマスクを用いて形成される一導電型(
本例ではn導電型)の第1領域19aと、適当なマスク
を用いてソース領域9と一緒に形成される同じ導電型(
n=導電型)の第2高ドープ領域19bとから成る。こ
れら領域19a及び19bの一方又は他方を領域19b
のみが設けられている第2図に示す例のように省略して
もよい。
の形成中に適当なマスクを用いて形成される一導電型(
本例ではn導電型)の第1領域19aと、適当なマスク
を用いてソース領域9と一緒に形成される同じ導電型(
n=導電型)の第2高ドープ領域19bとから成る。こ
れら領域19a及び19bの一方又は他方を領域19b
のみが設けられている第2図に示す例のように省略して
もよい。
第3及び3a図に示す構造では、ベース領域2内にソー
ス領域19に沿ってドレイン領域22を形成して第3絶
縁ゲート電界効果トランジスタT、のドレインに別個の
接点を設けて高電力動作を可能にする。ドレイン領域2
2はソース領域19と同一の構造を有し、図に示すよう
にエミッタ領域1と一緒に形成される一導電型(本例で
はn導電型)の第1領域22aとソース領域9と同時に
形成される一導電型(本例ではn゛導電型)の第2高ド
ープ領域22b とから成る。ドレイン接点23は金属
化により形成する。
ス領域19に沿ってドレイン領域22を形成して第3絶
縁ゲート電界効果トランジスタT、のドレインに別個の
接点を設けて高電力動作を可能にする。ドレイン領域2
2はソース領域19と同一の構造を有し、図に示すよう
にエミッタ領域1と一緒に形成される一導電型(本例で
はn導電型)の第1領域22aとソース領域9と同時に
形成される一導電型(本例ではn゛導電型)の第2高ド
ープ領域22b とから成る。ドレイン接点23は金属
化により形成する。
第1、第2及び第3図に示すデバイスは現在のパワー半
導体技術を用いて製造することができる。
導体技術を用いて製造することができる。
例えば、基板又はコレクタ領域4を高ドープn゛導電型
の単結晶シリコン層とし、その上にコレクタ領域3を低
ドープn一導電型のエピタキシャル層として成長させる
ことができる。p導電型ベース領域とn導電型エミッタ
領域1を適当な不純物及びホトレジストマスクを用いて
順次の不純物拡散又は不純物イオン注入工程により形成
することができる。p導電型のベース領域2を形成する
のに用いる不純物はホウ素とすることができ、n導電型
のエミッタ領域1を形成するのに用いる不純物はリン又
はヒ素することができる。高ドープp′″導電型の追加
の領域6は、コレクタ領域3内のベース領域2の形成と
同様に、適当なマスクを用いてホウ素イオン注入及び/
又は拡散により形成することができると共に、高ドープ
n+導電型のソース領域9は、ベース領域l内のエミッ
タ領域1の形成と同様に、適当なマスクを用いてヒ素(
又はリン)イオン注入及び/又は拡散により形成するこ
とができる。第2及び3図の実施例においては、ソース
領域19a(及び第3図の実施例のドレイン領域22a
)を適当なマスクを用いてエミッタ領域1と同一の拡散
及び/又はイオン注入工程により形成することができる
と共に、ソース領域19b(及び第3図の実施例のドレ
イン領域22b)を適当なマスクを用いてソース領域9
と同一の工程で形成することができるため、第2及び第
3図の実施例は第1図の実施例を製造するのに用いられ
る拡散及び/又はイオン注入以外の追加の工程を必要と
せず、異なるマスク配置を必要とするだけである。
の単結晶シリコン層とし、その上にコレクタ領域3を低
ドープn一導電型のエピタキシャル層として成長させる
ことができる。p導電型ベース領域とn導電型エミッタ
領域1を適当な不純物及びホトレジストマスクを用いて
順次の不純物拡散又は不純物イオン注入工程により形成
することができる。p導電型のベース領域2を形成する
のに用いる不純物はホウ素とすることができ、n導電型
のエミッタ領域1を形成するのに用いる不純物はリン又
はヒ素することができる。高ドープp′″導電型の追加
の領域6は、コレクタ領域3内のベース領域2の形成と
同様に、適当なマスクを用いてホウ素イオン注入及び/
又は拡散により形成することができると共に、高ドープ
n+導電型のソース領域9は、ベース領域l内のエミッ
タ領域1の形成と同様に、適当なマスクを用いてヒ素(
又はリン)イオン注入及び/又は拡散により形成するこ
とができる。第2及び3図の実施例においては、ソース
領域19a(及び第3図の実施例のドレイン領域22a
)を適当なマスクを用いてエミッタ領域1と同一の拡散
及び/又はイオン注入工程により形成することができる
と共に、ソース領域19b(及び第3図の実施例のドレ
イン領域22b)を適当なマスクを用いてソース領域9
と同一の工程で形成することができるため、第2及び第
3図の実施例は第1図の実施例を製造するのに用いられ
る拡散及び/又はイオン注入以外の追加の工程を必要と
せず、異なるマスク配置を必要とするだけである。
絶縁層11はエピタキシャル層の表面上に熱成長した二
酸化シリコンで形成することができ、この絶縁層の絶縁
ゲートを設ける部分の組成及び厚さを所要のゲート誘電
体を与えるように選択する。
酸化シリコンで形成することができ、この絶縁層の絶縁
ゲートを設ける部分の組成及び厚さを所要のゲート誘電
体を与えるように選択する。
絶縁ゲートは絶縁層上に多結晶シリコンのような適当な
ゲート材料を堆積しパターニングして形成し、多結晶シ
リコンはその堆積前又は後にドーピングして導電性にす
る。絶縁層11に接点窓を設け、導電材料、例えばアル
ミニウムを堆積して窓内にベース及びソース接点12及
び14(及び第3図のドレイン接点23)を形成する。
ゲート材料を堆積しパターニングして形成し、多結晶シ
リコンはその堆積前又は後にドーピングして導電性にす
る。絶縁層11に接点窓を設け、導電材料、例えばアル
ミニウムを堆積して窓内にベース及びソース接点12及
び14(及び第3図のドレイン接点23)を形成する。
基板4の底面10′を金属化層で被覆してコレクタ/ド
レイン接点13を形成する。斯くして丁度4個(第2図
の例では3個)の接続端子を有するデバイスが形成され
る。
レイン接点13を形成する。斯くして丁度4個(第2図
の例では3個)の接続端子を有するデバイスが形成され
る。
第1図に示すデバイスに対しては適当なドーピングを用
いて第1a図に破線の接続線で示すように共通のベース
及び絶縁ゲート接続を設けて4端子でなく3端子のデバ
イスを製造することもできる。
いて第1a図に破線の接続線で示すように共通のベース
及び絶縁ゲート接続を設けて4端子でなく3端子のデバ
イスを製造することもできる。
上述のデバイスは、単純なバイポーラトランジスタと比
較して、第1及び第2絶縁ゲート電界効果トランジスタ
T2及びT3をバイポーラトランジスタT1と併合させ
である結果として高速ターンオフ特性を有すると共に、
単純な絶縁ゲート電界効果トランジスタと比較してバイ
ポーラトランジスタT、を設ける結果としてオン抵抗を
低減する少数キャリ注入の利点を有する。第2及び3図
に示すデバイスはベース駆動トランジスタT、を設ける
ことにより高入力インピーダンスの利点を有する。しか
も、これらの各側のデバイス構造は極めてコンパクトで
あり、必要とする端子数も少なく、通常4個である。
較して、第1及び第2絶縁ゲート電界効果トランジスタ
T2及びT3をバイポーラトランジスタT1と併合させ
である結果として高速ターンオフ特性を有すると共に、
単純な絶縁ゲート電界効果トランジスタと比較してバイ
ポーラトランジスタT、を設ける結果としてオン抵抗を
低減する少数キャリ注入の利点を有する。第2及び3図
に示すデバイスはベース駆動トランジスタT、を設ける
ことにより高入力インピーダンスの利点を有する。しか
も、これらの各側のデバイス構造は極めてコンパクトで
あり、必要とする端子数も少なく、通常4個である。
上述のバイポーラトランジスタT1は大きなバイポーラ
デバイス、例えばサイリスク構造の一部とすることがで
きる。この場合には上述のデノ\イスにおいてn+基板
4をp導電型基板と置換してpnpn構造を形成してバ
イポーラデバイスをサイリスク、例えばゲートターンオ
フサイリスタGT○又は4層ダイオード(ベース接続を
省略する場合)にすることができる。更に、第1.2及
び3図に示す絶縁ゲート電界効果トランジスタは表面1
0′上に形成された各別の絶縁ゲートを有しているが、
これら電界効果トランジスタの少なくとも2個を表面1
0′に設けた溝の側壁上に形成した絶縁ゲートを有する
ものとしてもよい。
デバイス、例えばサイリスク構造の一部とすることがで
きる。この場合には上述のデノ\イスにおいてn+基板
4をp導電型基板と置換してpnpn構造を形成してバ
イポーラデバイスをサイリスク、例えばゲートターンオ
フサイリスタGT○又は4層ダイオード(ベース接続を
省略する場合)にすることができる。更に、第1.2及
び3図に示す絶縁ゲート電界効果トランジスタは表面1
0′上に形成された各別の絶縁ゲートを有しているが、
これら電界効果トランジスタの少なくとも2個を表面1
0′に設けた溝の側壁上に形成した絶縁ゲートを有する
ものとしてもよい。
以上の説明から、当業者であれば、他にも種々の変更が
可能である。斯る変更は半導体デバイスの設計において
既知の他の特徴やここに記載した特徴の代りに或いはこ
れに付加して使用し得る他の特徴も含むことができる。
可能である。斯る変更は半導体デバイスの設計において
既知の他の特徴やここに記載した特徴の代りに或いはこ
れに付加して使用し得る他の特徴も含むことができる。
特許請求の範囲には特定の特徴の組合せを明記しである
が、本願の記載の技術範囲はここに明瞭に或は潜在的に
記載されている新規な特徴又は特徴の新規な組合せも含
み、また当業者に明らかな変更も、この変更が特許請求
の範囲に記載された発明と同一の発明に関するか否と関
係なく、またこの変更が本発明と同一の問題を緩和する
ものであるか否かと関係なく含むものである。
が、本願の記載の技術範囲はここに明瞭に或は潜在的に
記載されている新規な特徴又は特徴の新規な組合せも含
み、また当業者に明らかな変更も、この変更が特許請求
の範囲に記載された発明と同一の発明に関するか否と関
係なく、またこの変更が本発明と同一の問題を緩和する
ものであるか否かと関係なく含むものである。
第1図は本発明デバイスの第1実施例の断面図、第1a
図は第1図に示すデバイスの等価回路図、第2図は本発
明デバイスの第2実施例の断面図、第2a図は第2図に
示すデバイスの等価回路図、第3図は本発明デバイスの
第3実施例の断面図、・第3a図は第3図に示すデバイ
スの等価回路である。 T1・・・バイポーラトランジスタ T2・・・第1絶縁ゲート電界効果トランジスタT3・
・・第2絶縁ゲート電界効果トランジスタT4・・・第
3絶縁ゲート電界効果トランジスタト・・エミッタ領域
2・・・ベース領域3.4・・・コレクタ領域
6・・・追加の領域7、15.18・・・絶縁ゲート 8、 la、 2a・・・チャンネル領域9、 19
(19a、 19b) ・7−ス領域11・・・絶縁
層 12、13.14・・・ベース、コレクタ、ソース接点
22a、 22b・・・ドレイン領域23・・・ドレ
イン接点 特許出願人 エヌ・ベー・フィリップス・フルー
イランペンツアプリケ
図は第1図に示すデバイスの等価回路図、第2図は本発
明デバイスの第2実施例の断面図、第2a図は第2図に
示すデバイスの等価回路図、第3図は本発明デバイスの
第3実施例の断面図、・第3a図は第3図に示すデバイ
スの等価回路である。 T1・・・バイポーラトランジスタ T2・・・第1絶縁ゲート電界効果トランジスタT3・
・・第2絶縁ゲート電界効果トランジスタT4・・・第
3絶縁ゲート電界効果トランジスタト・・エミッタ領域
2・・・ベース領域3.4・・・コレクタ領域
6・・・追加の領域7、15.18・・・絶縁ゲート 8、 la、 2a・・・チャンネル領域9、 19
(19a、 19b) ・7−ス領域11・・・絶縁
層 12、13.14・・・ベース、コレクタ、ソース接点
22a、 22b・・・ドレイン領域23・・・ドレ
イン接点 特許出願人 エヌ・ベー・フィリップス・フルー
イランペンツアプリケ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、一導電型のエミッタ領域と、このエミッタ領域と接
合する反対導電型のベース領域と、このベース領域と接
合する一導電型のコレクタ領域とを有するバイポーラト
ランジスタと、このバイポーラトランジスタのエミッタ
領域へのゲート動作接続路を与える第1絶縁ゲート電界
効果トランジスタと、前記バイポーラトランジスタがタ
ーンオフするときそのベース領域からの電荷抽出路を与
える第2絶縁ゲート電界効果トランジスタとを具える半
導体デバイスにおいて、前記第1絶縁ゲート電界効果ト
ランジスタは前記エミッタ領域内に設けられた反対導電
型の追加の領域によりエミッタ領域から分離されたソー
スと、前記エミッタ領域とこの絶縁ゲート電界効果トラ
ンジスタのソースとの間の前記追加の領域の少なくとも
一部分から成るチャンネル領域を覆う絶縁ゲートとを具
えて前記エミッタ領域のゲート動作接続路を構成するよ
うにし、且つ前記第2絶縁ゲート電界効果トランジスタ
は前記ベース領域に隣接する前記エミッタ領域の少なく
とも一部分を覆う絶縁ゲートを具えてベース領域とこの
第2絶縁ゲート電界効果トランジスタのソースとの間に
ゲート動作接続路を構成し、前記バイポーラトランジス
タがターンオフするときこの第2絶縁ゲート電界効果ト
ランジスタが前記ベース領域からの電荷抽出路を与える
ように構成したことを特徴とする半導体デバイス。 2、前記第1絶縁ゲート電界効果トランジスタのソース
は前記追加の領域内に設けられた一導電型のソース領域
で構成して成ることを特徴とする特許請求の範囲第1項
記載の半導体デバイス。 3、前記第2絶縁ゲート電界効果トランジスタのソース
は前記エミッタ領域内に設けられた反対導電型のソース
領域で構成してあることを特徴とする特許請求の範囲第
1又は2項記載の半導体デバイス。 4、前記第2絶縁ゲート電界効果トランジスタのソース
領域は前記追加の領域で構成してあることを特徴とする
特許請求の範囲第3項記載の半導体デバイス。 5、前記第2絶縁ゲート電界効果トランジスタに対し相
補導電型の第3絶縁ゲート電界効果トランジスタを具え
、前記第2及び第3絶縁ゲート電界効果トランジスタは
共通のゲート接続を有し前記バイポーラトランジスタの
ベース領域に対するプッシュプル入力段を構成し、前記
第3絶縁ゲート電界効果トランジスタは前記ベース領域
の一部分から成るチャンネル領域を覆う絶縁ゲートを具
えてこの第3電界効果トランジスタの一導電型のドレイ
ン領域とベース領域に接続されたソースとの間にゲート
動作接続路を与えるように構成してあることを特徴とす
る特許請求の範囲第1〜4項の何れかに記載の半導体デ
バイス。 6、前記第3絶縁ゲート電界効果トランジスタのドレイ
ン領域は前記バイポーラトランジスタのコレクタ領域の
少なくとも一部分で構成してあることを特徴とする特許
請求の範囲第5項記載の半導体デバイス。 7、前記第3絶縁ゲート電界効果トランジスタのドレイ
ン領域は前記バイポーラトランジスタのベース領域内に
設けられた一導電型のドレイン領域で構成してあること
を特徴とする特許請求の範囲第5項記載の半導体デバイ
ス。 8、前記第3絶縁ゲート電界効果トランジスタのソース
領域は前記バイポーラトランジスタのベース領域内に形
成した一導電型のソース領域で構成してあることを特徴
とする特許請求の範囲第5、6又は7項記載の半導体デ
バイス。 9、前記バイポーラトランジスタのコレクタ領域は反対
導電型の領域内又は上に設けてこのバイポーラトランジ
スタがサイリスタ構造の一部を構成するようにしてある
ことを特徴とする特許請求の範囲第1〜8項の何れかに
記載の半導体デバイス。 10、前記バイポーラトランジスタのベース領域と前記
絶縁ゲート電界効果トランジスタの絶縁ゲートに共通接
続を設けてあることを特徴とする特許請求の範囲第1〜
9項の何れかに記載の半導体デバイス。
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