JPS6188578A - 非線形素子 - Google Patents
非線形素子Info
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- JPS6188578A JPS6188578A JP59210738A JP21073884A JPS6188578A JP S6188578 A JPS6188578 A JP S6188578A JP 59210738 A JP59210738 A JP 59210738A JP 21073884 A JP21073884 A JP 21073884A JP S6188578 A JPS6188578 A JP S6188578A
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- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 29
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims abstract description 5
- 229910021419 crystalline silicon Inorganic materials 0.000 claims 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 10
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 4
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 4
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 abstract description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 abstract description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 abstract 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 abstract 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 13
- 210000002858 crystal cell Anatomy 0.000 description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 3
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 2
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 230000005641 tunneling Effects 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
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- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
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- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/136—Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
- G02F1/1362—Active matrix addressed cells
- G02F1/1365—Active matrix addressed cells in which the switching element is a two-electrode device
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- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は非晶質シリコン−絶縁膜−非晶質シリコン構造
の非線形素子に関するものである。
の非線形素子に関するものである。
バリスタのように電圧−電流特性が非直線的な変化を示
す非線形素子は、従来過電圧抑制や雑音吸収回路などに
使われてきたが、最近になって大表示容量の液晶ディス
プレイを実現するための諧子としても注目されるように
なってきた。このための非線形素子として金属−絶縁膜
−金属(Mr”xt)構造のものが既に知られている(
インターナショナル・エレクトロン・デバイス・ミーテ
ィングテクニカルダイジェスト、Tech、 Dig、
of IED?+4pp 707〜7101980年
)。
す非線形素子は、従来過電圧抑制や雑音吸収回路などに
使われてきたが、最近になって大表示容量の液晶ディス
プレイを実現するための諧子としても注目されるように
なってきた。このための非線形素子として金属−絶縁膜
−金属(Mr”xt)構造のものが既に知られている(
インターナショナル・エレクトロン・デバイス・ミーテ
ィングテクニカルダイジェスト、Tech、 Dig、
of IED?+4pp 707〜7101980年
)。
このMIM素子は例えば第2図に示すような正逆対称的
な電圧−電流特性を示踵第3図の等価回路に示すように
信号線31データ線32を介して液晶セル33と直列に
つながれる。さて非線形2子34の閾値電圧Vthよシ
大きな電圧■。。を信号線、データ線間に印加すると液
晶セルにはほぼV−vthの電圧が加わ夛オンする。ま
たVthより/」・さな電圧■ を印加すると” o
ffは全てN■■M素子ff に加わり、液晶セルに電圧は加わらずオンしない。
な電圧−電流特性を示踵第3図の等価回路に示すように
信号線31データ線32を介して液晶セル33と直列に
つながれる。さて非線形2子34の閾値電圧Vthよシ
大きな電圧■。。を信号線、データ線間に印加すると液
晶セルにはほぼV−vthの電圧が加わ夛オンする。ま
たVthより/」・さな電圧■ を印加すると” o
ffは全てN■■M素子ff に加わり、液晶セルに電圧は加わらずオンしない。
このように外部がら印加する電圧の比V。n/Voff
に対し、液晶セルに実効的に印加されるia圧の比はは
るかに大きくなカオンオフ比が大きく改岱される。この
結果従来液晶のマルティグレックヌ駆勃においては、信
号線数60本程度が限界であったが、非線形素子を用い
ることで信号線数が数百本程度まで可能となり、大表示
容量の液晶ディスプレイが実現できる。
に対し、液晶セルに実効的に印加されるia圧の比はは
るかに大きくなカオンオフ比が大きく改岱される。この
結果従来液晶のマルティグレックヌ駆勃においては、信
号線数60本程度が限界であったが、非線形素子を用い
ることで信号線数が数百本程度まで可能となり、大表示
容量の液晶ディスプレイが実現できる。
このような非線形素子を実現するMI M素子は第4図
に示すような構造である。Ta205帰42でコートさ
れたガラス基板41上にTa膜を形成し、ホトリソグラ
フィーでパターニングして下部金属電極43を形成する
。つぎに下部電極43を陽極酸化してT a 20 s
絶縁膜44を形成し、その後上部金属電極45を形成し
MIM素子とする。Ta205絶縁膜44の膜厚は約5
00〜1ooo iである。この絶縁膜中のトラップを
介して電子がトンネル現象により伝2.5シ第2図に示
したような非線形特性が現われる。
に示すような構造である。Ta205帰42でコートさ
れたガラス基板41上にTa膜を形成し、ホトリソグラ
フィーでパターニングして下部金属電極43を形成する
。つぎに下部電極43を陽極酸化してT a 20 s
絶縁膜44を形成し、その後上部金属電極45を形成し
MIM素子とする。Ta205絶縁膜44の膜厚は約5
00〜1ooo iである。この絶縁膜中のトラップを
介して電子がトンネル現象により伝2.5シ第2図に示
したような非線形特性が現われる。
〔発明が解決しようとする問題点〕
このように電子のトンネル現象を利用するためTa20
5絶縁膜44は1000 X以下と極めて薄くすること
が必要である。しかしこのような薄い陽極蔽化膜は余シ
徴密でなくピンホール等の欠陥が入りやすい。欠陥が生
じたMIM素子は非線形特性を示さずしたがってそのM
IM素子と直列に接続された液晶セルは欠陥画素となる
。欠陥画素が1係程度発生したとすると、例えば画素数
10万個の液晶ディスプレイでは欠陥画素が1000個
も生じ、とても実用にはならない。ピンホール等の欠陥
をなくすためにTa205絶縁膜44の膜厚を厚くする
ことが考えられるが、そうするとMIM素子の閾値電圧
”thが大きくなりすぎて液晶セルの駆動に高電圧を要
するとか、MIM素子の電圧−電流特性の傾斜が小さく
な””Onと■。ffとにおけるMIM素子の実効抵抗
の比が十分大きくとれずその結果液晶セルに加わるオン
オフ電圧比が大きくとれないなどの欠点があった。
5絶縁膜44は1000 X以下と極めて薄くすること
が必要である。しかしこのような薄い陽極蔽化膜は余シ
徴密でなくピンホール等の欠陥が入りやすい。欠陥が生
じたMIM素子は非線形特性を示さずしたがってそのM
IM素子と直列に接続された液晶セルは欠陥画素となる
。欠陥画素が1係程度発生したとすると、例えば画素数
10万個の液晶ディスプレイでは欠陥画素が1000個
も生じ、とても実用にはならない。ピンホール等の欠陥
をなくすためにTa205絶縁膜44の膜厚を厚くする
ことが考えられるが、そうするとMIM素子の閾値電圧
”thが大きくなりすぎて液晶セルの駆動に高電圧を要
するとか、MIM素子の電圧−電流特性の傾斜が小さく
な””Onと■。ffとにおけるMIM素子の実効抵抗
の比が十分大きくとれずその結果液晶セルに加わるオン
オフ電圧比が大きくとれないなどの欠点があった。
本発明はこのような欠点を有するM工hx=子に代る新
規な非線形素子を提供し、非線形素子における欠陥発生
を大きく減じようとするものである。
規な非線形素子を提供し、非線形素子における欠陥発生
を大きく減じようとするものである。
本発明は非晶質シリコン層と、絶縁物層と非晶質シリコ
ン層との3層(A造とした非線形素子である。絶縁物層
には窒化シリコン又は二酸化シソコンなどを用いる。こ
のような3層溝造は例えばプラズマCVD法などを用い
て同一工程で連続して形成す6゜このため3層全体を厚
く一度に形成できるので、絶?、+物層を薄くしてもピ
ンホール等の欠陥の発生゛の割合は著しく減少する。ま
た非晶質シリコンは不純物をドーピングしてi型の高抵
抗のものからn 型の低抵抗のものまで任意に制御でき
る。したがって非晶質シリコン層に低抵抗のものを用い
て素子の電気的特性として従来のMIM素子と全く同様
のものが得られる。
ン層との3層(A造とした非線形素子である。絶縁物層
には窒化シリコン又は二酸化シソコンなどを用いる。こ
のような3層溝造は例えばプラズマCVD法などを用い
て同一工程で連続して形成す6゜このため3層全体を厚
く一度に形成できるので、絶?、+物層を薄くしてもピ
ンホール等の欠陥の発生゛の割合は著しく減少する。ま
た非晶質シリコンは不純物をドーピングしてi型の高抵
抗のものからn 型の低抵抗のものまで任意に制御でき
る。したがって非晶質シリコン層に低抵抗のものを用い
て素子の電気的特性として従来のMIM素子と全く同様
のものが得られる。
第1図に本発明による非線形素子の宿直を示す。
ガラス基板10の上に形成された下部dj極11上ンて
、プラズマCVD法により非晶質シリコン層12、窒化
シリコン又は二だp化シリコン絶縁層13、非晶質シリ
コン;ゴ14と頑次偵ハ“・)する。最後に上部電極1
5を形成して非線形素子を完成する。ここで非晶質ンリ
コン層12および1qに2げる抵抗率分布(て二:Im
りの(4造がある。
、プラズマCVD法により非晶質シリコン層12、窒化
シリコン又は二だp化シリコン絶縁層13、非晶質シリ
コン;ゴ14と頑次偵ハ“・)する。最後に上部電極1
5を形成して非線形素子を完成する。ここで非晶質ンリ
コン層12および1qに2げる抵抗率分布(て二:Im
りの(4造がある。
−)−の著)造は非晶質シリコントり烙、全体を、不純
物として燐をド−ピングし、低抵抗のn+型としたもの
である。層型非晶質シリコン層の厚さが1μm以上あれ
ばピンホール等の欠陥は数域する。絶縁層13の厚さは
、要求される非線形素子特性により異なるう;、100
X以上500え以下であれば液晶堅動用として要求さ
れる特性をぽとんど満足することができる。得られる非
線形素子特性の一例を第2図に示す。
物として燐をド−ピングし、低抵抗のn+型としたもの
である。層型非晶質シリコン層の厚さが1μm以上あれ
ばピンホール等の欠陥は数域する。絶縁層13の厚さは
、要求される非線形素子特性により異なるう;、100
X以上500え以下であれば液晶堅動用として要求さ
れる特性をぽとんど満足することができる。得られる非
線形素子特性の一例を第2図に示す。
第二の構造は、低抵抗の層型非晶質シリコン層と絶縁層
13との間に高抵抗のl型非晶質シリコン層をはさんだ
ものである。このようにするとn+型非晶質シリコン層
を形成する際の不純物としての燐が絶縁層13に混入す
ることが防げられるので、非線形特性が第一の(が造の
ものより、さらに鋭く改谷される。高抵抗i型非晶質シ
リコン層の厚さは100X以下で充分である。絶縁;1
13の厚さi−1:第一の・1.I造の場合と同様であ
る。
13との間に高抵抗のl型非晶質シリコン層をはさんだ
ものである。このようにするとn+型非晶質シリコン層
を形成する際の不純物としての燐が絶縁層13に混入す
ることが防げられるので、非線形特性が第一の(が造の
ものより、さらに鋭く改谷される。高抵抗i型非晶質シ
リコン層の厚さは100X以下で充分である。絶縁;1
13の厚さi−1:第一の・1.I造の場合と同様であ
る。
第一、r2二の講義とも低抵抗n 型非晶質シリコン層
の厚さを増すにしたがって欠陥発生率は減少する7′J
−1非晶質シリコンの堆潰速度を考)Jすると、全体の
厚さとしては数μm以内が実用的である。
の厚さを増すにしたがって欠陥発生率は減少する7′J
−1非晶質シリコンの堆潰速度を考)Jすると、全体の
厚さとしては数μm以内が実用的である。
素子サイズ10μ川×10μm全体の厚さ5μmの上記
非線形素子を500 X 500個ガラス基板10上に
形成したところ、欠陥発生率はほぼ0.001 %と減
少した。
非線形素子を500 X 500個ガラス基板10上に
形成したところ、欠陥発生率はほぼ0.001 %と減
少した。
以上のように非線形素子として、非晶質シリコン−絶縁
物−非晶質シリコンという3層構造を用いることで、薄
い絶縁物を用いても、素子全体を厚くすることができ、
ピンホール等の欠陥発生を大幅に減少させることができ
る効果を有するものである。
物−非晶質シリコンという3層構造を用いることで、薄
い絶縁物を用いても、素子全体を厚くすることができ、
ピンホール等の欠陥発生を大幅に減少させることができ
る効果を有するものである。
第1図は本発明の非線形素子の構造を示す断固図、第2
図は非線形素子の電圧電流特性図、第3図は液晶セルと
非線形素子との等価回路図、第4図は従来例のMIM素
子の構造を示す斜視図である。 12 、14・・・非晶質シリコン、13・・・絶縁膜
、330.・液晶セル、34・・・非線形素子、43・
・・下部金属電極、44・・・T a 20 s絶縁膜
、45・・・上部金属電極。
図は非線形素子の電圧電流特性図、第3図は液晶セルと
非線形素子との等価回路図、第4図は従来例のMIM素
子の構造を示す斜視図である。 12 、14・・・非晶質シリコン、13・・・絶縁膜
、330.・液晶セル、34・・・非線形素子、43・
・・下部金属電極、44・・・T a 20 s絶縁膜
、45・・・上部金属電極。
Claims (2)
- (1)低抵抗n^+型非晶質シリコン層と、絶縁物層と
、低抵抗n^+型非晶質シリコン層とを順次積層したこ
とを特徴とする非線形素子。 - (2)低抵抗n^+型非晶質シリコン層と、高抵抗i型
非晶質シリコン層と、絶縁物層と、高抵抗i型非晶質シ
リコン層と、低抵抗n^+型非晶質シリコン層とを順次
積層したことを特徴とする非線形素子。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59210738A JPS6188578A (ja) | 1984-10-08 | 1984-10-08 | 非線形素子 |
US06/785,552 US4741601A (en) | 1984-10-08 | 1985-10-08 | Non-linear device for driving liquid crystal display |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59210738A JPS6188578A (ja) | 1984-10-08 | 1984-10-08 | 非線形素子 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6188578A true JPS6188578A (ja) | 1986-05-06 |
Family
ID=16594291
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP59210738A Pending JPS6188578A (ja) | 1984-10-08 | 1984-10-08 | 非線形素子 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4741601A (ja) |
JP (1) | JPS6188578A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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WO2009011113A1 (ja) * | 2007-07-18 | 2009-01-22 | Panasonic Corporation | 電流制限素子とそれを用いたメモリ装置およびその製造方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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