JPS60246695A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS60246695A JPS60246695A JP10292684A JP10292684A JPS60246695A JP S60246695 A JPS60246695 A JP S60246695A JP 10292684 A JP10292684 A JP 10292684A JP 10292684 A JP10292684 A JP 10292684A JP S60246695 A JPS60246695 A JP S60246695A
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- Japan
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- printed wiring
- metal
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- wiring board
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はビデオテープレコーダなどの一般電子機器に用
いられる印刷配線板の製造方法に関するものである。
いられる印刷配線板の製造方法に関するものである。
従来例の構成とその問題点
近牟、電子機器の急速な進歩にともない印刷配線板の需
要はますます増大している。
要はますます増大している。
印刷配線板の製造法には従来からいろいろな方法が実施
されているが、その主流はエツチドフォイル法と称し、
紙フェノールやガラスエポキ／基板に銅はくを接着した
いわゆる銅張積層板を使用して、不要部分の銅はくをエ
ツチング除去する方法である。
されているが、その主流はエツチドフォイル法と称し、
紙フェノールやガラスエポキ／基板に銅はくを接着した
いわゆる銅張積層板を使用して、不要部分の銅はくをエ
ツチング除去する方法である。
しかしこの方法は材料ロスが大きく省資源化に運行する
方法であることから、それにかわるものとして昨今アデ
ィティブ法と称する製造方法が注目を集めてくるように
なった。
方法であることから、それにかわるものとして昨今アデ
ィティブ法と称する製造方法が注目を集めてくるように
なった。
このアディティブ法は紙フェノールやガラスエポキシな
どの銅はくを接着しない絶縁基板を出発材料とし、この
表面に無電解めっき技術などを駆使して直接必要な回路
状導体層を形成する方法であり、このようなアディティ
ブ法として様々な製造プロセスが開発されている。
どの銅はくを接着しない絶縁基板を出発材料とし、この
表面に無電解めっき技術などを駆使して直接必要な回路
状導体層を形成する方法であり、このようなアディティ
ブ法として様々な製造プロセスが開発されている。
その１つの方法として第１図Ａ−ＣＶ′ｃ示すような製
造方法がある。
造方法がある。
これは、まず第１図Ａに示すように紙フェノールなどの
絶縁基板１の主面上に接着剤２をスクリーン印刷法によ
り塗布した直後に第２図ＢＫ示すように接着剤２の表面
に銅粉末などの金属粉末３を散布、圧着して接着剤２を
加熱硬化させ、しかる後に第１図Ｃに示すように固着し
た金属粉末３の表面に無電解鋼めっきにより金属銅から
成る導電金属＠４を析出させて印刷配線板を作る方法で
ある。金属粉末を扱うため作業環境がわるく、そのとこ
ろがこのような方法による印刷配線板では工程も複雑で
あるとともに金属粉末を均一に接着剤層上に固着させる
ことが極めて困難であり、接着剤層の存在しない過剰銅
粉末層が多量に存在した表面上に無電解めっき法により
導電金属層を析出させるので、その接着強度が低下する
こと、さらには表面状態はかなり凹凸が大きいために見
掛けがわるく、はんだづけ作業においてはんだ飛沫が飛
散するなどの不都合があった。
絶縁基板１の主面上に接着剤２をスクリーン印刷法によ
り塗布した直後に第２図ＢＫ示すように接着剤２の表面
に銅粉末などの金属粉末３を散布、圧着して接着剤２を
加熱硬化させ、しかる後に第１図Ｃに示すように固着し
た金属粉末３の表面に無電解鋼めっきにより金属銅から
成る導電金属＠４を析出させて印刷配線板を作る方法で
ある。金属粉末を扱うため作業環境がわるく、そのとこ
ろがこのような方法による印刷配線板では工程も複雑で
あるとともに金属粉末を均一に接着剤層上に固着させる
ことが極めて困難であり、接着剤層の存在しない過剰銅
粉末層が多量に存在した表面上に無電解めっき法により
導電金属層を析出させるので、その接着強度が低下する
こと、さらには表面状態はかなり凹凸が大きいために見
掛けがわるく、はんだづけ作業においてはんだ飛沫が飛
散するなどの不都合があった。
発明の目的
本発明の目的は、製造工程が比較的簡単で、かつ表面状
態が良好で導体層の接着性に極めてすぐれた印刷配線板
の製造方法を提供することである。
態が良好で導体層の接着性に極めてすぐれた印刷配線板
の製造方法を提供することである。
発明の構成
本発明による印刷配線板は、絶縁基板の少くとも一生面
上に金属微粉末を合成樹脂の中に混合。
上に金属微粉末を合成樹脂の中に混合。
分散した導電性ペーストを用いて、所望の配線回路図形
状に塗布し、回着した導電ペーストの表面樹脂層を除去
することにより露出した金属微粉末層上に無電解めっき
法により導電金属層を析出させたものである。
状に塗布し、回着した導電ペーストの表面樹脂層を除去
することにより露出した金属微粉末層上に無電解めっき
法により導電金属層を析出させたものである。
実施例の説明
以下本発明の実施例について図面を参照しながら詳細に
説明する。
説明する。
第２図Ａ−Ｃは本発明の一実施例における印刷配線板の
製造工程である。
製造工程である。
第２図において、６は絶縁基板、６は導電性接着剤層、
６ａ（ｄ金属微粉末、７は導電金属層である。
６ａ（ｄ金属微粉末、７は導電金属層である。
以上のように構成された本実施例の印刷配線板について
以下その製造方法を詳細に述べる。
以下その製造方法を詳細に述べる。
まず、第２図へに示すように、絶縁基板５として紙フエ
ノール基材、ガラスエポキシ基材などの合成樹脂基板や
、アルミナなどのセラミックから成る絶縁基板６の一生
面上に銅微粉末や銀微粉末などの金属微粉末らａをエポ
キシ樹脂やアクリル樹脂に分散、混合してペースト状と
したいわゆる導電性ペーストを用いて、スクリーン印刷
法により所望の配線回路図形状に塗布し、加熱硬化させ
ることにより導電性接着剤層〇を形成した。。
ノール基材、ガラスエポキシ基材などの合成樹脂基板や
、アルミナなどのセラミックから成る絶縁基板６の一生
面上に銅微粉末や銀微粉末などの金属微粉末らａをエポ
キシ樹脂やアクリル樹脂に分散、混合してペースト状と
したいわゆる導電性ペーストを用いて、スクリーン印刷
法により所望の配線回路図形状に塗布し、加熱硬化させ
ることにより導電性接着剤層〇を形成した。。
この場合、導電ベニストに使用する金属微粉末６ａは、
上述した銅や銀のみに限定されるものではなく、良好な
導電性と、次工程の無電解めっきの触媒核となり得る金
属であればよい。
上述した銅や銀のみに限定されるものではなく、良好な
導電性と、次工程の無電解めっきの触媒核となり得る金
属であればよい。
また、これらの金属微粉末６ａはその粒径はできるだけ
小さく、形状は不規則なものが好ましく、エポキシ樹脂
やアクリル樹脂さらにはポリイミド樹脂に対し、重量比
で５０〜８６％の割合で混合分散することにより導電ペ
ーストを作製した。
小さく、形状は不規則なものが好ましく、エポキシ樹脂
やアクリル樹脂さらにはポリイミド樹脂に対し、重量比
で５０〜８６％の割合で混合分散することにより導電ペ
ーストを作製した。
次に第２図Ｂに示すように、固着した導電性接着剤層６
の表面層に存在する樹脂分のみを除去して金属微粉末層
６ａの一部を表面に露出させるが、この工程においては
特にプラズマ処理を施こし、真空中（ＩＴｏｒｒ） で
酸素ガスを供給して樹脂分を灰化させる方法で行なうと
、その表面状態がち密に粗面化されることがわかった。
の表面層に存在する樹脂分のみを除去して金属微粉末層
６ａの一部を表面に露出させるが、この工程においては
特にプラズマ処理を施こし、真空中（ＩＴｏｒｒ） で
酸素ガスを供給して樹脂分を灰化させる方法で行なうと
、その表面状態がち密に粗面化されることがわかった。
本実施例においては、樹脂状の電解銅粉末（粒径５〜１
０μ）をイミダゾールを硬化剤とするエポキシ樹脂中に
重量比で約７ｏ％の割合で混合。
０μ）をイミダゾールを硬化剤とするエポキシ樹脂中に
重量比で約７ｏ％の割合で混合。
分散した導電ペーストにより所望の配線（ロ）路図形状
に導電性接着剤１ｉ６を形成したものにプラズマ処理を
施こし、導電性接着剤層６の表面に被うされているエポ
キシ樹脂層を灰化除去することにより銅微粉末層がち密
に表面に露出した接着剤層が形成できた。
に導電性接着剤１ｉ６を形成したものにプラズマ処理を
施こし、導電性接着剤層６の表面に被うされているエポ
キシ樹脂層を灰化除去することにより銅微粉末層がち密
に表面に露出した接着剤層が形成できた。
そして、この導電性接着剤層６の表面に無電解めっき法
によって導電金属層７を析出させることにより回路導体
層を形成するが、本実施例においては、無電解めっきと
して、銅めっきを行ない銅錯塩のアルカリ溶液と、ホル
マリンから成る無電解鋼めっき液に浸漬することにより
３０〜３６ ／１の鋼を析出させ、導電金属層７を形成
した。
によって導電金属層７を析出させることにより回路導体
層を形成するが、本実施例においては、無電解めっきと
して、銅めっきを行ない銅錯塩のアルカリ溶液と、ホル
マリンから成る無電解鋼めっき液に浸漬することにより
３０〜３６ ／１の鋼を析出させ、導電金属層７を形成
した。
尚、この無電解めっき工程においては、前もって絶縁基
板に貫通孔を設けて活性化処理を行なってから無電解め
都きを行なうことにより、いわゆるスノトホール導通化
された印刷配線板を作ることができる。
板に貫通孔を設けて活性化処理を行なってから無電解め
都きを行なうことにより、いわゆるスノトホール導通化
された印刷配線板を作ることができる。
発明の効果
以上の説明から明らかなように、本発明による印刷配線
板は絶縁基板の主面上に金属微粉末を合成樹脂中に混合
４分散した導電ペーストを用いて配線回路図形状に塗布
することにより導電性接着剤層を形成し、この接着剤層
の表面樹脂分をプラズマ処理によって除去することによ
り金属微粉末層を露出させ、しかる後にその表面に無電
解めっき法により導電金属層を形成する工程を経て作ら
れたものである。
板は絶縁基板の主面上に金属微粉末を合成樹脂中に混合
４分散した導電ペーストを用いて配線回路図形状に塗布
することにより導電性接着剤層を形成し、この接着剤層
の表面樹脂分をプラズマ処理によって除去することによ
り金属微粉末層を露出させ、しかる後にその表面に無電
解めっき法により導電金属層を形成する工程を経て作ら
れたものである。
従って、本発明による印刷配線板は、従来例のように導
１．性接着剤層の形成プロセスが簡単化されるとともに
、金属粉末による作業環境をそこなうこともなく、その
作業性が改善され、しかもプラズマ処理によって形成さ
れた導電接着剤層の表面は、極めてち密に粗面化された
状態を呈し接着剤層が存在しない過剰金属粉末層がなく
その一七に形成された無電解めっきによる導電金属層と
の接着性が著しく向上するなどの効果が得られた。
１．性接着剤層の形成プロセスが簡単化されるとともに
、金属粉末による作業環境をそこなうこともなく、その
作業性が改善され、しかもプラズマ処理によって形成さ
れた導電接着剤層の表面は、極めてち密に粗面化された
状態を呈し接着剤層が存在しない過剰金属粉末層がなく
その一七に形成された無電解めっきによる導電金属層と
の接着性が著しく向上するなどの効果が得られた。
第１図Ａ−Ｃは従来の印刷配線板の製造工程図、第２図
Ａ−Ｃは本発明の一実施例における印刷配線板の製造方
法を示す工程図である。 ５・・・・絶縁基板、６・・ 導電性接着剤層、６ａ・
・・・・金属微粉末、７ ・ 導電金属’ｉ！。 代理人の氏名 弁理士 中 屋 敏 男 ほか１名第１
図 第２図
Ａ−Ｃは本発明の一実施例における印刷配線板の製造方
法を示す工程図である。 ５・・・・絶縁基板、６・・ 導電性接着剤層、６ａ・
・・・・金属微粉末、７ ・ 導電金属’ｉ！。 代理人の氏名 弁理士 中 屋 敏 男 ほか１名第１
図 第２図
Claims (1)
- （１）絶縁基板の少くとも一生面上に金粉微粉末を合成
樹脂の中に混合分散した導電性ペーストを用いて所望の
配線回路図形状に塗布し、前記固着した導電ペーストの
表面樹脂層を除去することにより露出した金属微粉末層
上に無電解めっき法により導電金属層を析出させること
を特徴とする印刷配線板の製造方法。 （坤 固着した導電ペーストの表面樹脂層をプラズマ処
理によって除去することを特徴とする特許請求範囲第１
項記載の印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10292684A JPS60246695A (ja) | 1984-05-22 | 1984-05-22 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10292684A JPS60246695A (ja) | 1984-05-22 | 1984-05-22 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60246695A true JPS60246695A (ja) | 1985-12-06 |
Family
ID=14340452
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10292684A Pending JPS60246695A (ja) | 1984-05-22 | 1984-05-22 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60246695A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5559157A (en) * | 1992-05-26 | 1996-09-24 | Santen Pharmaceutical Co., Ltd. | Ophthalmic compositions containing vitamin E or ester thereof as an active ingredient |
| JP2009088122A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Dainippon Printing Co Ltd | 導電性基板 |
| KR20140114420A (ko) | 2012-03-30 | 2014-09-26 | 디아이씨 가부시끼가이샤 | 적층체, 도전성 패턴, 전기 회로 및 적층체의 제조 방법 |
| JP2015201479A (ja) * | 2014-04-04 | 2015-11-12 | 株式会社村田製作所 | モジュールおよびその製造方法 |
| KR20150127568A (ko) | 2013-03-12 | 2015-11-17 | 디아이씨 가부시끼가이샤 | 도전성 고정세 패턴의 형성 방법, 도전성 고정세 패턴 및 전기 회로 |
| KR20150130899A (ko) | 2013-03-12 | 2015-11-24 | 디아이씨 가부시끼가이샤 | 고정밀 금속 패턴의 형성 방법, 고정밀 금속 패턴 및 전자 부품 |
| JP2018170446A (ja) * | 2017-03-30 | 2018-11-01 | 日立化成株式会社 | 回路部品の製造方法 |
-
1984
- 1984-05-22 JP JP10292684A patent/JPS60246695A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5559157A (en) * | 1992-05-26 | 1996-09-24 | Santen Pharmaceutical Co., Ltd. | Ophthalmic compositions containing vitamin E or ester thereof as an active ingredient |
| JP2009088122A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Dainippon Printing Co Ltd | 導電性基板 |
| KR20140114420A (ko) | 2012-03-30 | 2014-09-26 | 디아이씨 가부시끼가이샤 | 적층체, 도전성 패턴, 전기 회로 및 적층체의 제조 방법 |
| DE112013001780B4 (de) | 2012-03-30 | 2024-08-08 | Dic Corporation | Schichtpressstoff, Leiterbild, Stromkreis und Verfahren zur Schichtpressstoffherstellung |
| KR20150127568A (ko) | 2013-03-12 | 2015-11-17 | 디아이씨 가부시끼가이샤 | 도전성 고정세 패턴의 형성 방법, 도전성 고정세 패턴 및 전기 회로 |
| KR20150130899A (ko) | 2013-03-12 | 2015-11-24 | 디아이씨 가부시끼가이샤 | 고정밀 금속 패턴의 형성 방법, 고정밀 금속 패턴 및 전자 부품 |
| US9629253B2 (en) | 2013-03-12 | 2017-04-18 | Dic Corporation | Method for forming high-definition metal pattern, high-definition metal pattern, and electronic component |
| US10470312B2 (en) | 2013-03-12 | 2019-11-05 | DIC Corporation (Tokyo) | Method for forming electrically conductive ultrafine pattern, electrically conductive ultrafine pattern, and electric circuit |
| JP2015201479A (ja) * | 2014-04-04 | 2015-11-12 | 株式会社村田製作所 | モジュールおよびその製造方法 |
| JP2018170446A (ja) * | 2017-03-30 | 2018-11-01 | 日立化成株式会社 | 回路部品の製造方法 |
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