JPS6031116B2 - 電気配線回路基板およびその製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は電気配線回路基板およびその製造方法に関し
、特に電気配線回路の材料を改良した電気配線回路基板
およびその製造方法に関する。

従釆、絶縁基板上に所望の電気配線回路を形成する方法
としては、エッチング法またはフオトェツチング法が知
られている。第１図は従来のエッチング法によって電気
配線回路または回路パターンを形成する製造工程を図解
的に示した図である。

図において、エッチング法によって電気配線回路を形成
する場合は、まず第１の工程においてその表面に銅箔１
を形成した積層板またはラミネートフィルムなどの絶縁
基板２を準備し、もしくは絶縁基板上に銅箔１を貼りつ
けて形成する。つついて、第２の工程において、銅箔１
上にはエッチングレジスト３が所望の電気配線回路とな
るように印刷される。第３の工程において、エッチング
レジスト３の印刷された絶縁基板が塩化第二鉄溶液に浸
潰されて、所望の電気配線回路部分以外の不要な銅箔が
除去される。その後、第４の工程において、エッチング
レジスト３が剥離されて、所望の電気配線回路を得てい
る。そして、必要に応じて、第５の工程において、所望
の電気配線回路となる銅箔１の表面には、銅箔の酸化防
止の目的で金メッキ４が施される。なお、金メッキに替
えて、カーボン印刷によって銅箔１を保護する場合もあ
る。ところが、第１図に示すようなエッチング処理法に
よる電気配線回路の製造方法は、エッチングレジストの
印刷、エッチング処理、レジストの剥離および酸化防止
処理を行なわなければならないので、処理工程が多くな
り、しかも塩化第二鉄溶液に浸潰して銅箔を取除く工程
を必要とするので処理時間を要し、迅速かつ短時間に多
くのエッチング処理をできないという問題点があった。

また、エッチング処理法によって製造される電気配線回
路基板は、エッチング処理工程の繁雑さにより量産でき
ず、銅箔表面に貴金属をメッキしているので高価となる
問題点があった。それゆえに、この発明の目的は、貴金
属を用いることなく、安価に製作でき、大量生産に適す
るような電気配線回路基板を提供することである。

この発明の他の目的は、製造処理工程を簡略化でき、処
理時間を短縮でき、エッチングレジストの印刷やエッチ
ング処理やレジスト膜の剥離などの処理が不要となるよ
うな、電気配線回路基板の製造方法を提供することであ
る。この発明は要約すれば、卑金属粉末を接着剤でペー
スト状にし、卑金属ペーストで絶縁基板上に所望の回路
パターンを形成し、卑金属ペーストに酸化防止材料粉末
を付着させ、卑金属ペーストを熱硬化させることによっ
て、製造した電気配線回路基板およびその製造方法であ
る。

以下に、図面を参照してこの発明の具体的な実施例につ
いて説明する。第２図はこの発明の一実施例の電気配線
回路基板およびその製造方法の工程を図解的に示した図
である。

次に、第２図を参照してこの発明の電気配線回路基板の
製造方法について説明する。第１の工程において、絶縁
基板２が準備されるとともに、卑金属ペースト５が準備
される。ここで、絶縁基板２としては、絶縁基板２と卑
金属ペースト５との間の接着強度が充分なものであれば
、積層板またはガラス板もしくは絶縁フィルムなどの各
種の基板が用いられる。卑金属ペースト５は導電性の卑
金属粉末を接着剤でペースト状にして作られる。ここに
いう卑金属は、貴金属に対する言葉であって、空気中で
酸化されやすい金属のことをいう。この卑金属には、銅
またはニッケルもしくはアルミなどが用いられる。そし
て、銅などの卑金属粉末が高分子接着剤などによって混
合されて、卑金属ペースト（または節ペースト）が作ら
れる。第２の工程において、絶縁基板２上には、スクリ
ーン印刷法を用いて卑金属ペースト５で所望の電気配線
回路が形成される。第３の工程において、前述の第２の
工程で卑金属べ−スト５が印刷された表面および必要に
応じて卑金属ペースト５の印刷されていない絶縁基板２
の上面には、酸化防止材料粉末６が散布される。

ここで、酸化防止材料粉末６としては、黒鉛粉末または
カーボン粉末などが利用される。このようにして、所望
の電気配線回路となるように印刷された卑金属ペースト
５が黒鉛粉末またはカーボン粉末などの酸化防止材料粉
末６で被覆される。このとき、酸化防止材料粉末６は卑
金属ペースト５が接着剤を含むため、卑金属ペースト５
に付着するが、絶系菱基板２には付着することなく載っ
たままである。その後、第４の工程において、前述の第
３の工程で卑金属ペースト５上に酸化防止材料粉末５を
被覆された絶縁基板２が熱７で加熱されて、結果的には
卑金属ペースト５が加熱硬化される。

このように加熱硬化させれば、卑金属ペースト５が酸化
防止材料粉末６で被覆された状態で絶縁基板２上に残る
が、卑金属べ−スト５の形成されていない部分の酸化防
止材料粉末６は絶縁基板２に付着することなく除かれる
。このようにして製造された電気配線回路基板が第２図
の最下段に示される。

すなわち、この発明の製造方法によって製造された電気
配線回路基板は、絶縁基板２上に卑金属ペースト５で所
望の電気配線回路が形成され、卑金属ペースト５上に酸
化防止材料粉末が付着され、卑金属ペースト５を熱硬化
されることによって形成される。ところで、電気配線回
路基板によっては、はんだづけを必要とする回路部分も
ある。

そこで、はんだづけを必要とする回路部分を電気配線回
路基板を製造する場合は、第３図に示すように製造すれ
ばよい。すなわち、第２図に示す第２の工程の処理を行
なった後、はんだづけを要する部分８にマスクなどで酸
化防止材料粉末６の散布を部分的に除き、それ以外の部
分にのみ酸化防止材料粉末６を散布した後加熱硬化させ
ればよい。このようにすれば、加熱硬化後において、マ
スクを除去することによりはんだづけを要する部分８が
卑金属ペースト５を露出した状態のままとなり、直接は
んだづけを行なうことが可能となる。以上のように、こ
の発明によれば、次のような特有の効果が奏される。

ィ ェッチングレジストの印刷、エッチング処理、レジ
スト膜の剥離および酸化防止策が不要となり、処理工程
を簡略化できるとともに、各処理工程の処理時間を短縮
でき、量産化が容易となり、大幅なコストダウンを図れ
る。

ロ 卑金属ペーストの卑金属粉末を酸化防止材料粉末で
覆いかつ大気から遮蔽しているので、卑金属粉末の酸化
による導電率の低下を防止でき、接触導通の信頼性を向
上できる。

ハ 絶縁基板と卑金属ペーストとの間の接着強度が充分
であば、各種の絶縁基板を使用でき、特に絶縁フィルム
を用いた場合であればフレキシブル性に富み折曲げて使
用することもできる。

ニ 貴金属を用いることなく酸化防止処理を施すことが
できるため、１つの電気配線回路基板の製造原価が安価
となる。ホ 従釆卑金属ペーストは硬化後回路表面が酸
化するため、キースィッチなどの接触による導通を得た
い回路や接点には使用できなかったが、酸化防止材料粉
末の形成によって回路表面の酸化を防止しているので卑
金属ペーストの使用範囲を大きく拡げることができる。

【図面の簡単な説明】 第１図は従来のエッチング法による絶縁基板の製造方法
を図解的に示した図ある。 第２図はこの発明の−実施例の絶縁基板およびその製造
方法を図解的に示した図である。第３図はこの発明の他
の実施例の製造方法を図解的に示した図である。図にお
いて、１は銅箔、２は絶縁基板、３はエッチングレジス
ト、４は金メッキ、５は卑金属ペースト、６は酸化防止
材料粉末、７は熱、８ははんだづけを必要とする回路部
分を示す。券１図 ヱ鬼隼１ Ｚ蓬Ｚ 上司畠３ エス畠４ ヱ箔３ 簾乙図 ・兼星１ 工務２ 土蓬３．４ 第３図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 絶縁基板、 導電性の卑金属粉末が接着剤でペースト状にされ、前記
   絶縁基板上に所望の電気配線回路となるように形成され
   た卑金属ペースト、および前記卑金属ペースト上に付着
   されかつ熱硬化された卑金属ペーストの酸化を防止する
   酸化防止材料粉末を備えた電気配線回路基板。 ２ 前記卑金属ペーストは、銅粉末を高分子接着剤でペ
   ースト状にされる、特許請求の範囲第１項記載の電気配
   線回路基板。 ３ 前記酸化防止材料粉末は、カーボン粉末である、特
   許請求の範囲第１項記載の電気配線回路基板。 ４ 前記酸化防止材料粉末は、黒鉛粉末である、特許請
   求の範囲第１項記載の電気配線回路基板。 ５ 絶縁基板上に所望の電気配線回路を形成する方法で
   あつて、導電性の卑金属粉末を接着剤でペースト状にし
   た卑金属ペーストを準備する工程、スクリーン印刷によ
   つて、前記卑金属ペーストで前記絶縁基板上に所望の電
   気配線回路を形成する工程、少なくとも、前記印刷され
   た卑金属ペースト上に酸化防止材料の粉末を散布する工
   程、および前記卑金属ペースト上に前記酸化防止材料粉
   末の散布された前記絶縁基板を加熱して卑金属ペースト
   を熱硬化させる工程によつて、電気配線回路基板を製造
   す、電気配線回路基板の製造方法。