JPH02122689A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は印刷配線板の製造方法に関し、特にスルーホー
ルを有する印刷配線板の製造方法に間する。

〔従来の技術〕

従来、印刷配線板の製造方法としては、サブトラクティ
ブ法とアディティブ法とが用いられてきたが、特に、ア
ディティブ法は、印刷配線板の高密度化が進展して行く
なかで、ファインラインの形成が容易なことから近年注
目を集めている。

アディティブ法には、スルーホールだけを無電解めっき
により形成するパートリ−アディティブ法とスルーホー
ルと回路パターンを共に無電解めっきにより形成するフ
ルアデイティブ法とがある。

パートリ−アディティブ法は、第２図に示す如く、孔４
を穿設した銅張の基板１に触媒処理を施こした後、感光
性ドライフィルムを用いて銅箔２をエツチングして回路
パターンを形成し、次いで、孔４およびランドとパッド
を除く部分へめっきマスク６の形成、孔４およびランド
とパッドヘの銅めっき７を無電解めっきでの形成を行な
って、印刷配線板を形成する。

また、フルアデイティブ法では、一般に、第３図に示す
如く、接着剤付触媒入りの基板１に孔４を穿設、めっき
レジスト６の形成を行なった後、無電解めっきにより孔
４および基板１上のめっきレジスト６で覆われていない
部分に銅めつき７を被着して、スルーホールおよび回路
パターンを形成する。さらにソルダーマスク８を印刷し
て所定の印刷配線板を形成していた。

〔発明が解決しようとする課題〕

上述した従来のアディティブ法による印刷配線板の製造
方法には、次に列挙する欠点があった。

（１）近年、印刷配線板の高密度化の進展はめざましく
、従来、０．１インチ格子間に１〜２本配線であったも
のが、現在では、３本配線が主流になりつつある。これ
に伴なって、回路パターンの幅も０．１インチ格子間の
２本配線での２００μｍ程度から、３本配線では、１０
０〜１５０μｍと微細化してきており、今後、４〜６本
配線へと進展して行くにつれ、１００μｍ以下の超微細
パターンへ進んで行くものと思われる。しかしながら、
回路パターンの幅の微細化は、一方では、導体であるべ
き回路パターンの電気抵抗増大を招き、電子機器の安定
動作に対する電気的マージンが減少し、回路設計も複雑
かつ困難なものとなってしまう。

前述したパートリ−アディティブ法では、銅箔のみで回
路パターンを形成し、通常厚さ３５μｍの銅箔を使用す
る。しかしながら、回路パターンがこのように微細化し
てくると、３５μｍ厚の銅箔では電気抵抗が高いという
問題がある。この問題を改善するため銅箔厚を５０μｍ
あるいは７０μｍと厚くする方法も用いられているが、
この場合、エツチング量が大きくなり微細パターンの形
成が困難になる、 （２）実装技術の表面実装化は、今や一般に普及してい
る技術である。表面実装部品の代表的なものとしてＱｕ
ａｄ　Ｆｌａｔ　Ｐａｃｋａｇｅ　　（以下ＱＦＰと記
す）があるが、ＱＦＰのパッド間ピッチは年々縮小化し
、現在では０．５ｍｍピッチのものまで使用されている
。この場合、印刷配線板のパッド間隔は、０．２〜０．
２５ｍｍと狭くなっている。さらに今後、０．４ｍｍ程
度へとＱＦＰのパッド間ピッチは増々狭くなって行き、
印刷配線板のパッド間隔も０．１５〜０．２０ｍｍ程度
へと狭くなって行くものと思われる。

このようにパッド間ピッチが狭くなると、上述したパー
トリ−アディティブ法では、パッド間に析出しためっき
によるブリッジ等が発生しやすく、このため修理工数が
かなりかかったり、歩留が著しく悪化する。

（３）フルアデイティブ法は、接着割付でかつ触媒入り
の特殊基材を使用するため材料コスト面でも、また、材
料の供給先が限定される。

（４）また、材料コストを下げる目的で触媒の入ってい
ない基材を使用し、孔あけ後、触媒処理をする方法も行
なわれているが、この場合、触媒が回路間に残り、絶縁
抵抗が著しく低下する。

本発明の目的は、微細な回路パターンの形成が可能で表
面実装に対応出来、絶縁抵抗が高く、安価で安定して供
給出来る印刷配線板の製造方法を提供することにあ。

〔課題を解決するための手段〕

本発明の印刷配線板の製造方法は、表裏両面に銅箔が張
り合わされた基板に孔を穿設し触媒処理を施す工程と、
前記基板表裏両面にエツチングレジストを被着形成し前
記銅箔の露出部分をエツチング除去する工程と、前記エ
ツチングレジストを・除去した後前記基板の銅箔の除去
された部分にめっきレジストを形成する工程と、前記孔
および銅箔上にめっきを被着してスルーホールおよび回
路パターンを形成する工程と、所定部分の回路パターン
をソルダーレジストで被覆する工程とを含んで・構成さ
れている。

〔実施例〕

次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。

第１図（ａ）〜（ｆ）は本発明の第１の実施例の製造方
法を説明する工程順に示した断面図である。

第１の実施例は、まず、第１図（ａ）に示す如く、表裏
両面に銅箔２が張り合わされた基板１に孔４を穿設した
後、触媒３を孔４内壁および基板１表裏両面に被着形成
する。

次に、第１図（ｂ）に示す如く、基板１の表裏両面にエ
ツチングレジスト５として、例えば、ドライフィルムレ
ジストをラミネートし、露光・現像・エツチングを行な
う。

次に、第１図（Ｃ）に示す如く、エツチングレジスト５
を剥離除去する。

次に、第１図（ｄ）に示す如くアルキルイミダゾール溶
液に浸漬し、銅箔２上にアルキルイミダゾール被Ｆｙｉ
、９を形成した後、めっきレジスト６を印刷・硬化し、
さらに、銅箔２上のめっきレジスト６を除去し、アルキ
ルイミダゾール被膜９を除去する。

次に、第１図（ｅ）の如く、無電解銅めっきを行ない孔
４の内壁および銅箔２上に銅めっき７を被着し、スルー
ホールおよび回路パターンを形成する。

次に、第１図（ｆ）に示す如く、部品実装用パッド、ラ
ンド、スルーホールを除く部分にソルダーマスク８を印
刷し、所定の印刷配線板を得た。

第２の実施例は、第１の実施例と同様第１図（ａ）に示
す如く、孔４を穿設し、触媒３を被着形成した基板１に
、第１図（ｂ）に示す如く、エツチングレジスト５とし
て、例えば、ドライフィルムレジストをラミネートし、
露光・現像・エツチングする。

次に、第１図（Ｃ）に示す如く、エツチングレジスト５
を・剥離除去する。

次に、第１図（ｄ）に示す如く、写真現像型液状レジス
トを塗布・乾燥し、露光・現像・硬化を行って、基板１
の寒村上にめっきレジスト６を形成した後、第１の実施
例と同様に無電解銅めっき、ソルダーマスク８の印刷を
行なって所定の印刷配線板を得た。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、銅箔が張り合わされた基
板の銀箔をエツチングレジストを用いて銅箔回路パター
ンを形成した後、めっきレジストを形成し、孔および銅
箔上にめっきを被着することにより次に列挙する効果が
ある。

（１）一般の銅張積層基板を使用出来るため安価な印刷
配線板を安定して供給出来る。

（２）表面実装に対応した印刷配線板が供給出来る。

（３）回路幅の微細化に対応した印刷配線板が製造出来
る。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）〜（ｆ）は本発明の第１の実施例の製造方
法を説明する工程順に示した断面図、第２図は従来の印
刷配線板の製造方法の一例を説明する断面図、第３図は
従来の印刷配線板の製造方法の他の例を説明する断面図
である。 １・・・基板、２・・・銅箔、３・・・触媒、４・・・
孔、５・・・エツチングレジスト、６・・・めっきレジ
スト、７・・・銅めっき、８・・・ソルダーマスク、９
・・・アルキルイミダゾール被膜。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 表裏両面に銅箔が張り合わされた基板に孔を穿設し触媒
   処理を施す工程と、前記基板表裏両面にエッチングレジ
   ストを被着形成し前記銅箔の露出部分をエッチング除去
   する工程と、前記エッチングレジストを除去した後前記
   基板の銅箔の除去された部分にめっきレジストを形成す
   る工程と、前記孔および銅箔上にめっきを被着してスル
   ーホールおよび回路パターンを形成する工程と、所定部
   分の回路パターンをソルダーレジストで被覆する工程と
   を含むことを特徴とする印刷配線基板の製造方法。