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JPS5927485A - 基板用コネクタの製造方法 - Google Patents

基板用コネクタの製造方法

Info

Publication number
JPS5927485A
JPS5927485A JP57138103A JP13810382A JPS5927485A JP S5927485 A JPS5927485 A JP S5927485A JP 57138103 A JP57138103 A JP 57138103A JP 13810382 A JP13810382 A JP 13810382A JP S5927485 A JPS5927485 A JP S5927485A
Authority
JP
Japan
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housing
contact
board
connector
piece
Prior art date
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Granted
Application number
JP57138103A
Other languages
English (en)
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JPH0352196B2 (ja
Inventor
天野 勝利
角田 敏夫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hosiden Electronics Co Ltd
Sony Corp
Original Assignee
Hosiden Electronics Co Ltd
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hosiden Electronics Co Ltd, Sony Corp filed Critical Hosiden Electronics Co Ltd
Priority to JP57138103A priority Critical patent/JPS5927485A/ja
Priority to US06/519,171 priority patent/US4547964A/en
Priority to DE19833328390 priority patent/DE3328390A1/de
Publication of JPS5927485A publication Critical patent/JPS5927485A/ja
Publication of JPH0352196B2 publication Critical patent/JPH0352196B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/20Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for assembling or disassembling contact members with insulating base, case or sleeve
    • H01R43/205Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for assembling or disassembling contact members with insulating base, case or sleeve with a panel or printed circuit board
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50Fixed connections
    • H01R12/59Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/46Bases; Cases
    • H01R13/502Bases; Cases composed of different pieces
    • H01R13/504Bases; Cases composed of different pieces different pieces being moulded, cemented, welded, e.g. ultrasonic, or swaged together
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/16Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for manufacturing contact members, e.g. by punching and by bending
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
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    • H01R43/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/20Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for assembling or disassembling contact members with insulating base, case or sleeve
    • H01R43/24Assembling by moulding on contact members
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49204Contact or terminal manufacturing
    • Y10T29/49208Contact or terminal manufacturing by assembling plural parts
    • Y10T29/4922Contact or terminal manufacturing by assembling plural parts with molding of insulation

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は配線基板が挿入接続される基板用コネクタの
製造方法に関するものである。
配線基板の端部側が挿入嵌合されて配線基板の対応する
回路パターンをそれぞれのコンタクトと電気的C:接触
させる基板用コネクタが従来がら使用されている。従来
使用されているこの種のコネクタにおいては、例えば合
成樹脂材などの絶縁材でコンタクト片の取付溝を有する
コネクタのハウジングを一体に形成し、このハウジング
のコンタクト片の取付溝(二対してコンタクト片を挿入
固定してコネクタを製作していた。従ってハウジングに
対するコンタクトの挿入取付に際して精密な組付作業が
必要であって、コンタクト片の配列ピップを小さくした
りコネクタ全体の形状を小型化したりしようとすると、
その製造組立作業が困難となるという難点があり、又半
田付に際しての半田フラックスのコネクタ内部への流入
を防止しようとするとその製造工程中に接着工程など特
別の工程を別に設けることが必要となる。
この発明は前述せる従来のこの種のコネクタの製造方法
での諸難点を解決し、小さな配列ピッチでコンタクト片
を配列した構成の高品質のコネクタを簡単な製造工程で
効率よく製作することが可能な基板用コネクタの製造方
法を提供するものである。
この発明の基板用コネクタの製造方法C:よると互6:
はゾ平行に配設された第1及び第2の連結片間に複数個
のコンタクト片が一体C二形成されたコンタクト基板が
1枚の金属板から形成される。次いで成形固定工程(−
よりこのコンタクト基板をほぼその中央位置(−おいて
第1のボディ体C:対して一体に成形加工して固定し、
第1のハウジング体が加工成形される。このようにして
成形された第1のハウジング体に対して一体に成形固定
されたコンタクト基板の第1及び第2の連結片が次の切
断工程により切断されてコンタクト基板のコンタクト片
はそれぞれ切離し形成される。
次(二折り曲げ工程により切断工程C二よって互に切離
された複数個のコンタクト片がボディ体の局面に沿って
折り曲げられ、この折り曲げ部分にコネクタの接触端子
部が形成される。このようにして複数個のコンタクト片
C:対して折り曲げ工程により接触端子部が形成された
第1のハウジングに対して、第2のハウジングを固定す
る組付は工程が施される。この組付は工程(:よる組付
は固定により第1及び第2のへウジング間には接続され
るべき基板が挿入される挿入口が形成されるようC:し
て、第1及び第2のハウジングが互(:組付は固定され
て基板用コネクタが作成される。
以下この発明の基板用コネクタの製造方法を、その実施
例に基づき図面を使用して詳細C:説明する。
互C二はゾ平行(二配設された第1及び第2の板状連結
片11.12間に等間隔で同一形状の複数個の帯状コン
タクト片13−1.13−2・・・・・・が一体に形成
されたコンタクト基板14が1枚の金属板から打抜き加
工(:より形成される。コンタクト基板14の各コンタ
クト片13−1.13−2・・・・・・はその中央部分
においてその幅が狭められた形状とされ、又第1の連結
片11近傍においてコンタクト片の板面に凹部13−I
R、13−2R・・・・・・が形成されている。
このような形状のコンタクト基板14を使用して成形固
定工程(二より第1のハウジング10が形成される。
即ちコンタクト基板14のはソ中央位置なボディ体15
(二対して一体に成形加工して固定し第1のハウジング
10が形成される。このボディ体15は例えば合成樹脂
材などの絶縁材で形成されるが、その成形後の形状はそ
の一板面15−Hは平面状に形成され、この板面15−
Hに対向する板面15−Cにおいてはその一端縁部には
板面15−H側に近付くような曲面l5−COが形成さ
れている。
ボディ体15にはその長手方向の両端部分を残してその
板面15−Cにおいて曲面l5−COが形成されている
端部側(二曲面15−Coに相似な曲面を有する突曲体
16−1.16−2・・・・・・が互に平行に配列形成
される。この突曲体16−1,16−2・・・・・・の
ボディ体15の長手方向の幅はコンタクト基板14のコ
ンタクト片13−1.13−2・・・・・・の幅よりも
やや大きく設定される。又突曲体16−1.16−2・
・・・・・は互の境界を形成する曲面l5−COの部分
と共とニ一体1:形成されている。
ボディ体15の曲面l5−COが形成されている端部(
二対向する端部側において、板面l5−Cnに直角に板
状の突片21が形成される。突片21   ′の両端部
にはその板面が削り取られて凹部22−1.22−2が
形成されている。又ボディ体15の長手方向の両端部−
二おいては板面15−cがボディ体15の突片21が形
成されている端縁部側から削り取られて溝23−1.2
3−2が形成される。さらにボディ体15の板面15−
Hの長手方向の一側縁部側c二おいて長手方向に平行(
:長溝15−Lが形成されている。
このような形状に成形されるボディ体15に対してその
板面15−H+二平行な位置I:コンタクト基板14の
中央位置がインサートされ、コンタクト片13−1.1
3−2・・・・・・がそれぞれ突曲体16−1.16−
2・・・・・・の位置に対応するようCニジてボディ体
15に対してコンタクト基板14が一体に成形加工して
固定されて第1のハウジング10が形成される。
このボディ体15に形成されている長溝15−Uはこの
成形固定工程時C二おける第1のハウジング10の保持
及び位置決めのために使用される。
コンタクト基板14をボディ体15にインサート成形す
る際の金型の温度は140〜160°Cに設定するのが
最適であることが発明者等の実験(ユよって確認されて
いる。
実際(−は第1及び第2の連結片11.12を長く形成
し、この長く形成されたff1l、 第2の連結片11
.12間I:複数個のコンタクト片13−1゜13−2
・・・・−・の複数組を互I:間隠を置いて一体に形成
しておく。このように複数個のコンタクト片13−1.
13−2・・・・・・の組を複数個有するコンタクト基
板14のそれぞれのコンタクト片13−1.13−2・
・・・・・の組部分に対応してそれぞれ複数個のボディ
体15を同時に成形固定工程(−おいてインサート成形
し複数個の第1のハウジング16を同時に効率よく製作
することができる。
次いで切断工程によってコンタクト基板14の複数個の
コンタクト片13−1.13−2・・・・・・が互(二
切離される。
即ち前述のようにして成形固定工程によってボディ体1
5に一体C:成形固定されたコンタクト基板14の第1
及び第2の連結片11.12がカッタ≦:より切断され
、連結されていたコンタクト基板14のコンタクト片1
3−1.13−2・・・・・・が互C:切離される。
この切断工程口よりその複数個のコンタクト片13−1
.13−2・・・・・・が互に切離された第1のハウジ
ング16C:対して折り曲げ工程が施されて。
コンタクト片13−1 、13−2・−−−−−−二よ
り第1のハウジング16に接触端子部が形成される。即
ち第1のハウジング16のボディ体15の突曲体16−
1.18−2・・・・・・に沿って切断工程(二より切
離されたそれぞれのコンタクト片13−1.13−2・
・・・・・が折り曲げられて接触端子部が形成される。
この折り曲げ工程(:よってそれぞれの突曲体16−1
.16−2・・・・・・C;沿って折り曲げられた各コ
ンタクト片13−1.13−2・・・・・・は第20図
(−示すよう(二特に突曲体の縁部A−1,A−21−
おいて突曲体(:沿って屈曲され、その端部はそれぞれ
突曲体16−1.16−2・・・・・・(:近付く方向
に屈曲されて、ボディ体15の板面15−Hs:対して
直角方向に弾性偏倚可能な接触端子部13−IC,13
−2C・・・・・・が形成される。実際C:は最初にコ
ンタクト片13−1.13−2・・・・・・の端部に対
する屈曲部13−I C、13−2C・・・・・・を形
成した後1;、各コンタクト片13−1.13−2・・
・・・・をそれぞれの突曲体16−1.16−2・・・
・・・シニ沿って折り曲げて折り曲げ工程が完了する。
このように折り曲げ工程で複数個のコンタクト片13−
1.13−2・・・・・・にそれぞれ接触端子部1 B
−I C、13−2C・・・・・・が形成された第1の
ハウジング10に対して第2のハウジング30が組付は
工程C二より固定される。
この組付は工程(−より互C:固定される第1及び第2
のハウジング16.10間にはその一側面側から接続さ
れるべき基板9が挿入される挿入口が形成される。即ち
はソ板状の第2のハウジング30が例えば合成樹脂材な
どの絶縁材で形成される。
この第2のハウジング30の端部は板面に直角方向に延
長されて端片41−1.41−2が形成され、又第2の
ハウジング30の一側縁辺I:は第1のハウジング10
のボディ体15の曲面l5−COとはゾ同一の曲面3O
−Coが形成されている。
第2のハウジング30の端片41−1.41−2の近傍
では板面に対して固定用端子取付用の凹部42−1.4
2−2が形成され、この凹部42−1.42−2は第2
のハウジング30の曲面3O−CQが形成されている側
縁辺に対向する側縁辺側で互に連結されている。
第2のハウジング30の凹部42−1.42−2に対し
て固定用端子35.36が取付けられる。
この両固定用端子は例えばリン青銅などの金属材で同一
形状で互に対称に形成され、第18図及び第19図に固
定用端子35について示すように、はゾ長方形状の板面
45の一側縁が板面に直角に一体(二屈曲され屈曲片4
5=Bが形成される。この屈曲片45−Eと対向する板
面45の側縁のほぼ半分が屈曲片45−Eと同一方向に
屈曲されて連結片45−Cが形成され、この連結片45
−Cの端部が連結片45−Ct−直角に一体に延長され
て延長片45−Lが形成され、との延長片45−りの端
部は折り返されて弾性体部45−Fが形成されている。
固定端子36はこのような形状の固定端子35に対して
対称同一形状に形成される。
第2のハウジング30の四部42−1+二対してその底
面(二固定端子35の延長片45−Lを対接させ、板面
45を端片41−1に沿わせ、屈曲片45−Eを第2の
ハウジング30の一側縁に沿ってその中央方向(−向け
るようにして固定端子35が配設される。全く同様にし
て第2のハウジング30の凹部42−2に対して固定端
子36が配設され、第2のハウジング30(:配役され
た固定端子35及び36はそれぞれの屈曲片45−E互
に相近付く方向に向けた状態とされる。
第1のハウジング1oに対して第2のハウジング30を
第1のハウジング10の突片21部分において、例えば
超音波接合の手段で互(−貼り合わせ固定する。この固
定状態において第1のハウジング10のボディ体15の
曲面15−cQ部分と第2のハウジング30の曲面3O
−Co部分とが互に対向配設され、その間(二接続され
るべき基板9の挿入口が形成される。
第1のハウジング10の曲面15−CoとwI2のハウ
ジング30の曲面3O−Coとは挿入口の開口部分で基
板9の円滑な挿入を助ける曲面を形成する。第1のハウ
ジング10と第2のハウジング30とが組合されて固定
形成されるコネクタ1:対して固定して取付けられてい
る固定用端子35゜36はコンタクト片13−1.13
−2・・・・・・の端部(二対して対応する回路パター
ンがそれぞれ半田付接続される基板8 E対してコネク
タを固定するため(二使用される。又接続されるべき基
板9の挿入側端部近傍の両側縁部C:は切込み38−1
.38−2が形成され、この切込みはコネクタに対する
基板9の挿入装着時(:おいて、コネクタの挿入口の面
内周側面じ形成されている係合突片と係合して挿入装着
状態においてコネクタ(二対して基板9が安定に位置決
め固定される。基板9のコネクタの挿入口からの挿入に
際してコネクタをその長手方向に直角方向にたわませる
外力がコネクタに印加されるが、コネクタに対して一体
に形成されている突曲体16−1.16−2・・・・・
・がこの外力によるたわみを生せしめないような補強体
となっている。
固定用端子35.36を別個に設けず、第12図Cユ示
すように第1のハウジング10と第2のハウジング30
とで形成されるコネクタのコンタクト片13−1.13
−2・・・・・・の導出側の両側端部にコネクタに一体
に保合片51−1.51−2を形成し、この保合片51
−1.51−24:、よりコネクタを基板9に対して固
定する構成とすることもできる。又第13図に示すよう
≦:881のハウジング10と第2のハウジング30と
で形成されるコネクタの長手方向の両端板に係合溝52
−1゜52−2を形成し、別に基板8をおさえるように
してこの係合溝52−1 、52−2(:その両端部に
形成された係合片53−1.53−2がそれぞれ係合さ
れるような固定片44を作成し、この固定片44により
基板8とコネクタとを固定することもできる。
なおWII2のハウジング30は第14図乃至第17図
(−示した形状のものに限定されるものでなく、例えば
第1のハウジング10とはゾ同−形状に作成し、互1:
そのコンタク1片に形成された接触端子部を挿入口の面
周面に対向させるようにして第1及び第2のハウジング
を組付は工程により固定してコネクタを製作することも
可能である。
このようにこの発明によればボディ体15に対してコン
タクト基板14をインサートして成形固定工程により第
1のハウジング10を形成するので、一度の加工で極小
ピッチのコンタクト片を正しく第1のハウジング10(
二対して位置決めすることができる。又第1のハウジン
グ10において、各コンタクト片はそのボディ体15の
周面を利用し、その局面(二沿って高密度で屈曲配設さ
れ、第1のハウジング10に対して第2のハウジング3
0を、例えば超音波接合の手段で密封組付ける組付は工
程C二より製作されるので構造上半田フラックスの侵入
がないものが作成可能で、その製造法も簡単且つ効率的
であり、この発明によると高品質のコネクタの多散生産
を行なうことが可能となる。
又この発明によって製作したコネクタは基板の挿入装着
C二対してもコネクタが変形することがなく、機械的強
度の面でも極めて優れた効果を奏することができる。さ
らにコンタクト端子に対してそれぞれの回路パターンが
半田付接続される基板の保持固定手段もその製造工程内
じおいて簡単(二組付けることができる。
以上詳細に説明したように、この発明によるとコンタク
ト片の高密度配列とコネクタ全体の小型化を実現し、半
田フランクス対策も完全な構造を有し、その機械的強度
の面でも優れた一品質の基板用コネクタを効率よく製作
することが可能な基板用コネクタの製造方法を提供する
ことができる。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の実施例に使用するコンタクト基板の
形状を示す図、第2図はこの発明の実施例の成形固定工
程によりボディ体に対してコンタクト基板を一体に成形
加工した状態を示す平面図、i!83図は第2図のA−
A断面図、第4図は第2図の側面図、第5図は第2図の
正面図、第6図は第2図の底面図、第7図はこの発明の
実施例で製作した基板用コネクタの正面図、第8図は第
7図のA−A断面図、第9図は第7図の底面図、第10
図は第7図の背面図、第11図はこの発明の実施例で製
作したコネクタと基板との結合装着状態を示す図、第1
2図及び第13図はこの発明の実施例で製作したコネク
タの基板への固定手段の他の例を示す図、第14図はこ
の発明の実施例に使用する第2のハウジングの形状を示
す平面図、第15図は第14図の正面図、第16図は第
14図の側面図、第17図は第14図のA−A断面図、
第18図はこの発明の実施例に使用する固定用端子の形
状を示す平面図、第19図は第18図の側面図、第20
図1この発明の実施例5二おける折り曲げ工程を示す断
面図である。 8.9;基板、10:第1のハウジング、11゜12:
連結片、13−1.13−2・・・・・・:コンタクト
片、14:コンタクト基板、15:ボディ体、l5−C
O:曲面、16−1.16−2・・・・・・:突曲体、
21:突片、22−1.22−2:凹部、23−1 、
23−2 :溝、30:第2のハウジング、41−1.
41−2:端片、3O−Co:曲面、42−1.42−
2:凹部、35.36:固定用端子。 代  理  人   草  野     卓第3図  
   定4図 才 5図 井6図 1 汁 7図  3−2C >8  図 0 尤 9 図 〃10図 第12図 第13図 51 52−2.、c/、シノー−〜〜     I〜〜−〜
〜 −−− 8z−、。 1 〜\〜    −1 −+ 14図 42−1             42−2第19図 手続補正書(自発) 特許庁長官 殿 1事件の表示  特願昭57−1381032発明の名
称 基板用コネクタの製造方法3、補正をする者 事件との関係  特許出願人 ソニー株式会社 (外1名) 4代 理 人  東京都新宿区新宿4−2−21  相
撲ビル5補正の対象  明細書中発明の詳細な説明の欄
6補正の内容 (1)明細書5頁5行「板面に凹部」を[板面に第正す
る。 (2)同書5頁10行[即ちコンタクト基板14]を「
即ち第2図に示すようにコンタクト基板14」と訂正す
る。 (3)  同書5頁14行「形状はその一板面」を「形
状は第3図に示すようにその一板面」と訂正する。 (4)  同書6頁1〜2行「有する突曲体・・・・・
・・・・配列形成される。」を「曲面15−Coが形成
されている端部と同一側に有する突曲体16−1゜16
−2・・・・・・が複数個互に平行に一体に配列形成さ
れる。各突曲体16−1・・・・・・の板面15−C側
は板面15−Cよりもへこんで位置し、」と訂正する。 (5)同書6頁7行r15−Coの部分と共に」をr1
5−Coが形成されるボディ体15の部分と共に」と訂
正する。 (6)同書6m10行「突片21が形成される。」を「
突片21が一体に形成される。」と訂正する。 (7)同書6頁17行「平行に長溝」ヲ「平行に第(2
) 一側縁辺には第1」を[端部は第15図に示す「成形加
工されて」と訂正する。 (9)同@7頁7〜8行「形成されている長溝15−U
は」を「形成されている第6図に示す長溝15−Lは」
と訂正する。 (10)同書8頁3行、16行、19行「ハウジング1
6」を1ハウジング10」とそれぞれ訂正する。 (11)  同書8頁15行[Eの離された第1の」を
[切離された状態でボディ体15にインサートされてい
る第1の]と訂正する。 (12)  同書9頁10行「屈曲されて、」を[屈曲
される。このようにして」と訂正する。 (13)同書10頁2〜3行「この組付は工程により・
・・・・その−側面側」を「この組付は工程により第8
図に示すように互に固定される第1及び第2のハウジン
グ10.30間にはその一側面側」と訂正する。 (14)  同否10頁7〜9行[端部は板面に・・・
・・・・ように板面に直角方向に延長されて端片41−
1.41−2が形成され、又第2のハウジング30の一
側縁辺には第16図に示すように第1」と訂正する。 (15)同書1o頁15行r42−2は第2の」をra
2−2は第14図に示すように第2の」と訂正する。 (16)  同書10頁19行「対して固定端子」を「
対して第10図に示す固定端子」と訂正する。 (17)  同書12頁2行「状態とされる。」の次に
「第2のハウジング30に取付けられた固定端子35.
36の弾性体部45−Fは、曲面3゜−COの内側]に
沿ってその端部を曲面3O−C0よシ僅かに突出させて
配設される。」を加入する。 (18)  同書12頁15〜17行「組合されて・・
・・・13−2・・・・・の」を「組合されて例えば超
音波接合の手段で固定形成されるコネクタの第2のハウ
ジング30を挾持するようにして固定端子35.36が
固定され、その端部は基板9の挿入口と反対側に突出し
て配設される。これら固定端子35.36の突出端部(
はコンタクト片13−1.13−2・・・・・の突出」
と訂正する。 (19)同@12頁20行「又接続されるべき」を「さ
らに固定端子35.36の弾性体部45−Fは、挿入口
から挿入される接続されるべき」と訂正する。 (20)  同書13頁1〜5行[両側縁部には・・・
・・・・・・挿入装着状態において」を「両側縁部に形
成された切込み3 s−1,38−2と係合し挿入装着
状態において」と訂正する。 (21)同@13亘19行「基板9」を「基板8」と訂
正する。 以上 (5) 433−

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)互にはゾ平行に配設された第1及び第2の連結片
    間に複数個のコンタクト片が一体(−形成されたコンタ
    クト基板を1枚の金属板から形成し、このコンタクト基
    板をボディ体(;対してはマその中央位置(:おいて一
    体に成形加工して固定すること(−より第1のハウジン
    グを成形する成形固定工程と、この成形固定工程で前記
    ボディ体に一体(=成形固定された前記コンタクト基板
    の前記第1及び第2の連結片を切断して前記複数個のコ
    ンタクト片を切離す切断工程と、この切断工程で互に切
    離された前記第1のハウジングの複数個のコンタクト片
    を前記ボディ体の周面Cユ沿って折り曲げて接触端子部
    を形成する折り曲げ工程と、この折り曲げ工程で前記接
    触端子部が形成された前記第1のハウジングに対して第
    2のハウジングを前記第1のハウジングとの間に接続さ
    れるべき基板が挿入される挿入口を形成するようにして
    互に固定して基板用コネクタを形成する組付は工程とを
    有することを特徴とする基板用コネクタの製造方法。
JP57138103A 1982-08-09 1982-08-09 基板用コネクタの製造方法 Granted JPS5927485A (ja)

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