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JPH1177872A - 易カット性積層フィルム包材 - Google Patents

易カット性積層フィルム包材

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Publication number
JPH1177872A
JPH1177872A JP25178397A JP25178397A JPH1177872A JP H1177872 A JPH1177872 A JP H1177872A JP 25178397 A JP25178397 A JP 25178397A JP 25178397 A JP25178397 A JP 25178397A JP H1177872 A JPH1177872 A JP H1177872A
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JP
Japan
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layer
packaging material
film
laminated film
line
Prior art date
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Application number
JP25178397A
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English (en)
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JP3405143B2 (ja
Inventor
Hideki Kodaira
秀樹 小平
Hideo Nishino
秀郎 西野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toppan Inc
Original Assignee
Toppan Printing Co Ltd
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Publication date
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Priority to JP25178397A priority Critical patent/JP3405143B2/ja
Publication of JPH1177872A publication Critical patent/JPH1177872A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【課題】レトルトパウチとしての密封性を確保するとと
もに引裂抵抗及び不連続な引裂抵抗における高低差の低
減化のために改良したレトルトパウチ食品などの包装に
使用する積層フィルム包材を提供する。 【解決手段】基材フィルム層1の片面にシーラント層1
0を備えた積層フィルムのシーラント層側から波長80
0nm〜8000nmのレーザー光線を照射してシーラ
ント層10を加熱溶融することにより薄化させた連続線
状若しくはミシン線など断続線状によるハーフカット形
状の薄膜層Bによる切り離し線20が設けられている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、多層に積層ラミー
トされた積層フィルム包材の切り離しすべき個所に容易
にカッティング可能な切り離し線を設け、該切り離し線
を介して容易にカッティング可能な易カット性積層フィ
ルム包材に関する。
【0002】
【従来の技術】従来より多層に積層ラミネートされた積
層フィルム包材としては各種のフィルム包材があるが、
このような積層フィルム包材には、このフィルム包材を
容易に引き裂きカッティングするために、積層されるフ
ィルムのいずれかのフィルムを一軸延伸フィルムとし
て、その延伸方向に直線状に引き裂き可能にした易カッ
ト性積層フィルム包材がある。
【0003】また、易カット性積層フィルム包材として
は、積層フィルム包材の所定個所にミシン目加工により
直線状のミシン目を貫設して、そのミシン目を切り離し
線として引き裂き易くしたものがある。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記積層フ
ィルム包材などにおけるレトルト食品を包装する密封性
が要求されるようなレトルトパウチ用の易カット性積層
フィルム包材の場合は、フィルムを多層に積層ラミート
した後にミシン目を貫設すると、そのミシン目によって
密封性が損なわれるものである。
【0005】そのため従来は、図5に示すように、例え
ば多層にラミネートすべき複数のフィルム21(例えば
延伸ナイロン)、フィルム22(例えば無延伸ナイロ
ン)、フィルム23(例えばアルミニウム箔)、フィル
ム24(例えばポリエチレンテレフタレート)のうち、
例えば1枚のフィルム21に対して、予めミシン目21
aを貫設して易カット性を付与しておき、その後に、そ
のフィルム21の表裏両面に他のフィルム22、23を
接着剤層25、26を介して積層ラミネートし、更に必
要に応じてフィルム24を接着剤層27を介してフィル
ム23に積層ラミネートして密封性を確保した切り離し
線を備えた易カット性積層フィルムAがある。
【0006】上記レトルトパウチ用包装袋に食品を密封
包装したレトルトパウチ食品は、一般的に湯温により加
熱した後に、切り離し線に沿って引き裂き開封するもの
で、開封時に異常に引裂抵抗が高かったり、あるいはミ
シン目による不連続な引裂抵抗の高低差による反動によ
って高温に加熱された内容物が不用意に人体に付着して
不快な熱さを感じさせたり、また火傷の原因となる場合
もある。
【0007】そのため、レトルトパウチにおいては、近
年、特に開封時における引裂抵抗の低減化や不連続な引
裂抵抗における高低差の低減化が望まれている。
【0008】本発明は、上記不都合を解消して、レトル
トパウチとしての密封性を確保するとともに、引裂抵抗
及び不連続な引裂抵抗における高低差の低減化のために
改良したレトルトパウチ食品などの包装に使用する積層
フィルム包材を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明は、基材フィルム
層の片面に総厚の1/2以上の厚さを有するシーラント
層を備えた積層フィルムの前記シーラント層側から波長
800〜8000nmの範囲のレーザー光線を照射して
加熱することにより前記シーラント層を薄化して得られ
た連続ハーフカット線形状若しくはミシン目形状など断
続ハーフカット線形状の薄膜層による切り離し線が設け
られていることを特徴とする易カット性積層フィルム包
材である。
【0010】また本発明は、上記発明の易カット性積層
フィルム包材において、前記レーザー光線が波長800
〜8000nmの範囲のレーザー光線である易カット性
積層フィルム包材である。
【0011】また本発明は、上記発明の易カット性積層
フィルム包材において、前記薄膜層による切り離し線が
レーザー光線を照射して加熱すると共に押し罫型を用い
て押し罫加工することにより設けられている易カット性
積層フィルム包材である。
【0012】また本発明は、上記発明の易カット性積層
フィルム包材において、前記薄膜層の層厚がシーラント
層の層厚100%に対して10〜60%、好ましくは3
0〜50%である易カット性積層フィルム包材である。
【0013】また本発明は、上記発明の易カット性積層
フィルム包材において、前記基材フィルム層がポリエチ
レンテレフタレートフィルム若しくはポリエチレンテレ
フタレートフィルムとアルミニウム箔若しくはポリエチ
レンテレフタレートフィルムと延伸ナイロンフィルム若
しくはポリエチレンテレフタレートフィルムとアルミニ
ウム箔と延伸ナイロンフィルムとの複合フィルム層であ
り、前記シーラント層が無延伸ポリプロピレン、ポリエ
チレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体のいずれかであ
る易カット性積層フィルム包材である。
【0014】また本発明は、上記発明の易カット性積層
フィルム包材において、前記レーザー光線がYAGレー
ザー、Arレーザー、半導体レーザー又は炭酸ガスレー
ザーのいずれかである易カット性積層フィルム包材であ
る。
【0015】
【作用】本発明の易カット性積層フィルム包材は、積層
フィルムの総厚の1/2以上の厚さのシーラント層側か
ら切り離し線の形状に波長800〜8000nmの範囲
のレーザー光線を照射して、このシーラント層を加熱溶
融若しくは軟化により薄化させて、レーザー光線の照射
されない部分のシーラント層の層厚100%に対して1
0〜60%、好ましくは30〜50%の層厚の薄膜層が
形成され、この薄膜層を切り離し線としたものであり、
この積層フィルムに形成された薄膜層の層厚は、積層フ
ィルムの全層厚に対してもかなり薄くなっているため、
ハーフカット状の切り離し線として、この薄膜層に沿っ
て低い引裂抵抗によって容易にカッティングすることが
できるものである。
【0016】また、本発明の易カット性積層フィルム包
材は、シーラント層側から切り離し線の形状にレーザー
光線を照射して加熱溶融若しくは軟化させながら、その
溶融若しくは軟化している部分に沿ってライナー状若し
くはローラー状の押し罫型を用いてプレス押圧により押
し罫加工して薄膜層にした切り離し線が設けられてお
り、この積層フィルムに形成された薄膜層の層厚は、積
層フィルムの全層厚に対してもかなり薄くなっているた
め、ハーフカット状の切り離し線である薄膜層に沿って
低い引裂抵抗によって容易にカッティングすることがで
きるものである。
【0017】また、本発明の易カット性積層フィルム包
材の切り離し線は、ミシン目状など断続線状に形成され
ていてもよいが、なるべく連続線状とすることによっ
て、引き裂き開封時において引裂抵抗の不連続性による
不容易な断続的な反動が発生せず、レトルト食品包装用
のパウチとして円滑に開封することができる。
【0018】また、本発明の易カット性積層フィルム包
材の切り離し線は、ミシン目状など断続線状に形成され
ていてもよく、切り離し線の全長に亘って薄膜層であっ
て且つミシン目状など断続線状に形成されていることに
より、引き裂き開封時において発生する不連続な引裂抵
抗の高低差が低減化でき、よってき開封時における不容
易な反動が低減でき、レトルト食品包装用のパウチとし
て円滑に開封することができる。
【0019】
【発明の実施の形態】本発明の易カット性積層フィルム
包材を、図1に示す実施の形態にしたがって以下に詳細
に説明する。
【0020】図1は、本発明の易カット性積層フィルム
包材Aの側断面図であり、基材フィルム層1側は、1層
のフィルム層2乃至2層に積層ラミネートされたフィル
ム層2、3など2層以上の積層ラミネートされた複合フ
ィルムからなっていて、例えば該基材フィルム層1のフ
ィルム層2はポリエチレンテレフタレートフィルム、フ
ィルム層3はアルミニウム箔又は延伸ナイロンフィル
ム、又はアルミニウム箔と延伸ナイロンフィルムとの複
合フィルムである。
【0021】前記基材フィルム層1の片面にはシーラン
ト層10が積層ラミネートされており、シーラント層1
0は無延伸ポリプロピレン、ポリエチレン、エチレン−
酢酸ビニル共重合体などが使用されている。
【0022】本発明の易カット性積層フィルム包材A
は、シーラント層10側から切り離し線を形成すべき部
分に対して、波長800〜8000nmの範囲にあるレ
ーザー光線を連続線若しくはミシン線など断続線形状に
照射してシーラント層10を熱溶融することにより薄化
させて、ハーフカット形状の薄膜層Bによる切り離し線
20が設けられている。なお、レーザー光線の照射は、
長巻き状の積層フィルムを巻き出しながら、その巻き出
し方向に沿って行うことができる。
【0023】また、本発明の易カット性積層フィルム包
材Aは、シーラント層10側から切り離し線を形成すべ
き部分に対して、波長800〜8000nmの範囲にあ
るレーザー光線を照射して熱溶融し、熱溶融されている
部分を、ライナー状若しくはローラー状の押し罫型を用
いてプレスして押し罫加工することにより、連続線若し
くはミシン線など断続線によるハーフカット形状の薄膜
層Bによる切り離し線20が設けられている。なお、レ
ーザー光線の照射及び押し罫型によるプレス加工は、長
巻き状の積層フィルムを巻き出しながら、その巻き出し
方向に沿ってレーザー光線の照射を行いながら、その照
射ラインに整合させたローラー状の押し罫型を押圧回転
させながら行うことができる。
【0024】前記薄膜層Bは、レーザー光線を照射又は
レーザー光線を照射しながら押し罫加工することによ
り、レーザー光線の照射された前記シーラント層10の
表面は熱溶融されて、照射されない部分に比較して薄膜
状に形成されている部分であって、レーザー光線の照射
により形成された前記シーラント層10の薄膜層Bの層
厚T1 は、照射されない部分の層厚T0 に対して、
1 :T0 =10〜60:100、好ましくはT1 :T
0 =30〜50:100となる比率にて設定されてい
る。
【0025】図2は、本発明の一実施の形態による積層
フィルム包材Aのシーラント層10側から見た該フィル
ムAに形成された切り離し線20の平面図であり、切り
離し線20となる薄膜層Bはその全長に亘ってほぼ同じ
層厚T1 に薄膜状となっている。
【0026】図3(a)は、本発明の他の実施の形態に
よる積層フィルム包材Aのシーラント層10側から見た
該フィルムAに形成された切り離し線20の平面図であ
り、切り離し線20となる薄膜層Bは、その全長に亘っ
てほぼ同じ層厚T1 のミシン目状など断続線形状の薄膜
層B1 を形成したものである。
【0027】図3(b)は、本発明のその他の実施の形
態による積層フィルム包材Aのシーラント層10側から
見た該フィルムAに形成された切り離し線20の平面図
であり、切り離し線20となる薄膜層Bは、その全長に
亘ってほぼ同じ層厚T1 に薄膜状となっているととも
に、その層厚T1 の薄膜層Bの領域内の全長に亘って、
さらに薄膜状に層厚T2 (T1 >T2 )の断続線形状の
薄膜層B1 を形成したものである。
【0028】この場合T2 は、積層フィルム包材Aの全
層厚T0 及び薄膜層Bの層厚T1 に対して、T2 :T0
=10〜60:100、好ましくはT2 :T0 =30〜
50:100、及びT1 >T2 の関係が成立するように
設定される。なお、0<T1−T2 <3〜10が適当で
ある。
【0029】本発明の易カット性積層フィルム包材A
は、シーラント層10側を内面として二枚重ねにして、
図4に示すように、食品を包装するとともにその周囲1
4を加熱シールすることにより、レトルト用食品や電子
レンジ加熱調理用食品類を密封包装するためのパウチ容
器Cとすることができる。
【0030】該パウチ容器Cの一端部から他端部に亘っ
て薄膜層Bによる切り離し線20を設け、必要に応じて
形成した切込部15を開封の開始点として、この切り離
し線20に沿ってカット性積層フィルム包材Aを容易に
引き裂き開封できるレトルトパウチ容器とすることがで
きる。
【0031】
【実施例】以下に本発明の易カット性積層フィルム包材
Aの具体的実施例を説明する。
【0032】<実施例1>図1に示すようにフィルム層
2にポリエチレンテレフタレートフィルム(厚さ12μ
m)を用いて、その表面にドライラミネート用接着剤
(例えばウレタン系二液硬化型接着剤)を固形分含有率
が4.0g/m2 若しくはそれ以上となるように塗布乾
燥させて形成したドライラミネート用接着剤層4を介し
てアルミニウム箔をフィルム層3(厚さ7μm)として
重ね合わせドライラミネートして基材フィルム層1を形
成した。次に、このアルミニウム箔によるフィルム層3
の表面に、ドライラミネート用接着剤(例えばウレタン
系二液硬化型接着剤)を固形分含有率が2.0g/m2
となるように塗布乾燥させて形成したドライラミネート
用接着剤層5を介して無延伸ポリプロピレンフィルム
(厚さ70μm)をシーラント層10として重ね合わせ
ドライラミネートして積層フィルム包材を作製した。続
いて、この積層フィルム包材を100cm/分の速度に
て移動させながらシーラント層10の表面に切り離し線
状にYAGレーザー(波長;800nm、照射スポット
径;4mm、出力;50MW/cm2 、パルス幅;70
ns、製造メーカー;ホヤコンテニュアム、機種名;カ
スタム)を照射してシーラント層10を加熱軟化させて
連続線状に薄化させ、薄化深さ30μm、幅0.2mm
の薄膜層Bが得られた。なお、薄膜層Bと相対する基材
フィルム層1側の表面には薄膜層Bに沿って高さ15〜
20μmの連続線状の盛り上がり線が得られた。これに
よって、積層フィルム包材に薄膜層Bによる切り離し線
20の形成された本発明の易カット性積層フィルム包材
Aを得た。(図2参照) このようにして得られた本発明の易カット性積層フィル
ム包材Aをシーラント層10を内面にしてその切り離し
線20が表裏で一致するように整合して二枚重ねにした
後、三方周囲を加熱シールしてレトルト食品包装用パウ
チを製袋し、このパウチを切り離し線20に沿って切り
裂いた結果、引裂抵抗200gf若しくはそれ以下の低
い抵抗値にて良好な直線カット性(切り離し線20以外
の部分での直線カット性に対してずれ量1/2)で開封
できることが判明した。
【0033】<実施例2>図1に示すようにフィルム層
2にポリエチレンテレフタレートフィルム(厚さ12μ
m)を用いて、その表面にドライラミネート用接着剤
(例えばウレタン系二液硬化型接着剤)を固形分含有率
が4.0g/m2 若しくはそれ以上となるように塗布乾
燥させて形成したドライラミネート用接着剤層4を介し
てアルミニウム箔をフィルム層3(厚さ7μm)として
重ね合わせドライラミネートして基材フィルム層1を形
成した。次に、このアルミニウム箔によるフィルム層3
の表面に、ドライラミネート用接着剤(例えばウレタン
系二液硬化型接着剤)を固形分含有率が2.0g/m2
となるように塗布乾燥させて形成したドライラミネート
用接着剤層5を介して無延伸ポリプロピレンフィルム
(厚さ70μm)をシーラント層10として重ね合わせ
ドライラミネートして積層フィルム包材を作製した。続
いて、この積層フィルム包材を100cm/分の速度に
て移動させながらシーラント層10の表面に切り離し線
状にYAGレーザー(波長;800nm、照射スポット
径;4mm、出力;50MW/cm2 、パルス幅;70
ns、製造メーカー;ホヤコンテニュアム、機種名;カ
スタム)を照射して加熱軟化させた後に、直ちにそのシ
ーラント層10の切り離し線状に軟化している部分に、
ローラー状の罫押し先端面が同一高さの押し罫型を押圧
回転させながら押し罫加工することにより、薄化深さ3
0μm、幅0.2mmの薄膜層が得られた。なお、薄膜
層Bと相対する基材フィルム層1側の表面には薄膜層B
に沿って高さ20〜25μmの連続線状の盛り上がり線
が得られた。これによって、積層フィルム包材に薄膜層
Bによる切り離し線20の形成された本発明の易カット
性積層フィルム包材Aを得た。(図2参照) このようにして得られた本発明の易カット性積層フィル
ム包材Aをシーラント層10を内面にしてその切り離し
線20が表裏で一致するように整合して二枚重ねにした
後、三方周囲を加熱シールしてレトルト食品包装用パウ
チを製袋し、このパウチを切り離し線20に沿って切り
裂いた結果、引裂抵抗200gf若しくはそれ以下の低
い抵抗値にて良好な直線カット性(切り離し線20以外
の部分での直線カット性に対してずれ量1/2)で開封
できることが判明した。
【0034】<実施例3>上記実施例1、実施例2にお
けるフィルム層3に延伸ナイロンフィルム(厚さ15μ
m)を用いた以外は、実施例1、実施例2と同様にし
て、積層フィルム包材に薄膜層Bによる切り離し線20
の形成された本発明の易カット性積層フィルム包材Aを
得た。このようにして得られた本発明の易カット性積層
フィルム包材Aをシーラント層10を内面にしてその切
り離し線20が表裏で一致するように整合して二枚重ね
にした後、三方周囲を加熱シールしてレトルト食品包装
用パウチを製袋し、このパウチを切り離し線20に沿っ
て切り裂いた結果、引裂抵抗200gf若しくはそれ以
下の低い抵抗値にて良好な直線カット性(切り離し線2
0以外の部分での直線カット性に対してずれ量1/2)
で開封できることが判明した。
【0035】<実施例4>上記実施例2、実施例3にお
いて使用した罫押し先端面が同一高さの押し罫型に代え
て、その先端面に同一高さ(5〜10μm高さ)の突起
面を断続線状に備えたローラー状押し罫型を用いた以外
は、実施例1又は実施例2と同様にして、積層フィルム
包材に薄膜層Bと該薄膜層B領域内に形成された断続的
薄膜層B1とによる切り離し線20の形成された本発明
の易カット性積層フィルム包材Aを得た。(図3(b)
参照) このようにして得られた本発明の易カット性積層フィル
ム包材Aをシーラント層10を内面にしてその切り離し
線20が表裏で一致するように整合して二枚重ねにした
後、三方周囲を加熱シールしてレトルト食品包装用パウ
チを製袋し、このパウチを切り離し線20に沿って切り
裂いた結果、最高の引裂抵抗200gf若しくはそれ以
下の不連続な引裂抵抗であって、その引裂抵抗の高低差
が50〜100gfに低減化され、また良好な直線カッ
ト性(切り離し線20以外の部分での直線カット性に対
してずれ量1/2)で開封できることが判明した。
【0036】
【発明の効果】本発明の易カット性積層フィルム包材
は、レトルト食品包装用など密封包装用のパウチとして
の良好な密封性を確保できるとともに容易開封性能を備
えたパウチを製袋するための包材として効果的であり、
積層フィルム包材の切り離し線を形成すべき位置に連続
線状の薄膜層による切り離し線を設けたことにより、製
袋されたパウチの良好な密封性を確保しつつ、開封時に
おける引裂抵抗の低減化及び不連続な引裂抵抗における
高低差の低減化のために効果的である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の易カット性積層フィルム包材の一例を
示す部分側断面図。
【図2】本発明の易カット性積層フィルム包材の一例を
示す部分平面図。
【図3】(a)〜(b)は本発明の易カット性積層フィ
ルム包材の他の例を示す部分平面図。
【図4】本発明の易カット性積層フィルム包材を用いて
ヒートシール形成したパウチ容器の斜視図。
【図5】従来の易カット性積層フィルム包材の側断面
図。
【符号の説明】
A…易カット性積層フィルム包材 B…薄膜層 B1
薄膜層 C…パウチ容器 1…基材フィルム層 2…フィルム層 3…フィルム層
4、5…接着剤層 10…シーラント層 14…ヒートシール部 15…切
欠部 20…切り離し線
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI B32B 27/16 B32B 27/16 27/28 101 27/28 101 27/32 27/32 C 27/34 27/34 27/36 27/36 B65D 65/28 B65D 65/28

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】基材フィルム層の片面に総厚の1/2以上
    の厚さを有するシーラント層を備えた積層フィルムの前
    記シーラント層側からレーザー光線を照射して加熱する
    ことにより前記シーラント層を薄化して得られた連続ハ
    ーフカット線形状若しくはミシン目形状など断続ハーフ
    カット線形状の薄膜層による切り離し線が設けられてい
    ることを特徴とする易カット性積層フィルム包材。
  2. 【請求項2】前記レーザー光線が波長800〜8000
    nmの範囲のレーザー光線である請求項1記載の易カッ
    ト性積層フィルム包材。
  3. 【請求項3】前記薄膜層による切り離し線がレーザー光
    線を照射して加熱すると共に押し罫型を用いて押し罫加
    工することにより設けられている請求項1又は請求項2
    記載の易カット性積層フィルム包材。
  4. 【請求項4】前記薄膜層の層厚がシーラント層の層厚1
    00%に対して10〜60%、好ましくは30〜50%
    である請求項1乃至請求項3記載の易カット性積層フィ
    ルム包材。
  5. 【請求項5】前記基材フィルム層がポリエチレンテレフ
    タレートフィルム若しくはポリエチレンテレフタレート
    フィルムとアルミニウム箔若しくはポリエチレンテレフ
    タレートフィルムと延伸ナイロンフィルム若しくはポリ
    エチレンテレフタレートフィルムとアルミニウム箔と延
    伸ナイロンフィルムとの複合フィルム層であり、前記シ
    ーラント層が無延伸ポリプロピレン、ポリエチレン、エ
    チレン−酢酸ビニル共重合体のいずれかである請求項1
    乃至請求項4記載の易カット性積層フィルム包材。
  6. 【請求項6】前記レーザー光線がYAGレーザー、Ar
    レーザー、半導体レーザー又は炭酸ガスレーザーのいず
    れかである請求項1乃至請求項5記載の易カット性積層
    フィルム包材。
JP25178397A 1997-09-17 1997-09-17 易カット性積層フィルム包材 Expired - Fee Related JP3405143B2 (ja)

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