JPH11144958A - 積層型コイル部品及びその製造方法 - Google Patents
積層型コイル部品及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH11144958A JPH11144958A JP31239997A JP31239997A JPH11144958A JP H11144958 A JPH11144958 A JP H11144958A JP 31239997 A JP31239997 A JP 31239997A JP 31239997 A JP31239997 A JP 31239997A JP H11144958 A JPH11144958 A JP H11144958A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- magnetic
- coil
- magnetic material
- permeability
- sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 小ループ磁路の発生が少なく、大きな結合係
数を有する積層型コイル部品を得る。 【解決手段】 低透磁率のＮｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系磁性フェ
ライトからなる磁性体シート２２〜３０の表面に、それ
ぞれコイル用導体３１ａ〜３１ｅ，３２ａ〜３２ｆと、
Ｚｎを主成分とする非磁性体膜８とを形成する。非磁性
体膜８は、コイル用導体３１ａ〜３１ｅ，３２ａ〜３２
ｆを含むコイル形成領域３を残して形成されている。そ
して、高透磁率Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系磁性フェライトから
なるカバーシート２１と磁性体シート２２〜３０を積み
重ねた後、一体的に焼成する。この焼成工程において、
非磁性体膜８の非磁性体材料を磁性体シート２２〜３０
に拡散させ、コイル形成領域３以外の領域の透磁率を高
くする。
数を有する積層型コイル部品を得る。 【解決手段】 低透磁率のＮｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系磁性フェ
ライトからなる磁性体シート２２〜３０の表面に、それ
ぞれコイル用導体３１ａ〜３１ｅ，３２ａ〜３２ｆと、
Ｚｎを主成分とする非磁性体膜８とを形成する。非磁性
体膜８は、コイル用導体３１ａ〜３１ｅ，３２ａ〜３２
ｆを含むコイル形成領域３を残して形成されている。そ
して、高透磁率Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系磁性フェライトから
なるカバーシート２１と磁性体シート２２〜３０を積み
重ねた後、一体的に焼成する。この焼成工程において、
非磁性体膜８の非磁性体材料を磁性体シート２２〜３０
に拡散させ、コイル形成領域３以外の領域の透磁率を高
くする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、積層型コイル部
品、特に、積層トランスや積層コモンモードチョークコ
イル等の積層型コイル部品及びその製造方法に関する。
品、特に、積層トランスや積層コモンモードチョークコ
イル等の積層型コイル部品及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、この種のコイル部品として、
図４〜図６に示すような構成を有した積層トランス２０
が知られている。図４に示すように、積層トランス２０
は、コイル用導体３１ａ〜３１ｅ，３２ａ〜３２ｆをそ
れぞれ表面に設けた磁性体シート２２〜３０と、複数枚
のカバーシート２１等にて構成されている。コイル用導
体３１ａ〜３１ｅは、磁性体シート２３〜３０にそれぞ
れ設けられたビアホール４１〜４８を介して電気的に直
列に接続され、１次コイル３１を形成する。同様に、コ
イル用導体３２ａ〜３２ｆは、磁性体シート２３〜３０
にそれぞれ設けられたビアホール５１〜５８を介して電
気的に直列に接続され、２次コイル３２を形成する。
図４〜図６に示すような構成を有した積層トランス２０
が知られている。図４に示すように、積層トランス２０
は、コイル用導体３１ａ〜３１ｅ，３２ａ〜３２ｆをそ
れぞれ表面に設けた磁性体シート２２〜３０と、複数枚
のカバーシート２１等にて構成されている。コイル用導
体３１ａ〜３１ｅは、磁性体シート２３〜３０にそれぞ
れ設けられたビアホール４１〜４８を介して電気的に直
列に接続され、１次コイル３１を形成する。同様に、コ
イル用導体３２ａ〜３２ｆは、磁性体シート２３〜３０
にそれぞれ設けられたビアホール５１〜５８を介して電
気的に直列に接続され、２次コイル３２を形成する。
【０００３】以上の構成からなる各シート２１〜３０は
積み重ねられた後、一体的に焼成され、図５に示すよう
に積層体６０とされる。積層体６０の側面には、外部電
極６１ａ，６１ｂ，６２ａ，６２ｂが形成される。
積み重ねられた後、一体的に焼成され、図５に示すよう
に積層体６０とされる。積層体６０の側面には、外部電
極６１ａ，６１ｂ，６２ａ，６２ｂが形成される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、従来の積層
トランス２０にあっては、シート２１〜３０が高透磁率
を有する磁性体材料からなる。従って、積層方向に隣接
するコイル用導体３１ａ〜３１ｅ，３２ａ〜３２ｆの間
に高透磁率を有する磁性体材料からなるシート２３〜３
０が配設されているので、図６に示すように、１次コイ
ル３１及び２次コイル３２全体に鎖交しない小ループの
磁路３３が発生していた。このため、従来の積層トラン
ス２０は、１次コイル３１と２次コイル３２の間の結合
係数を大きくするため、１次コイル３１を構成するコイ
ル用導体３１ａ〜３１ｅと、２次コイル３２を構成する
コイル用導体３２ａ〜３２ｆとが積層方向に交互に配置
されたバイファイラ構造を採用しても、１次コイル３１
と２次コイル３２の間の結合係数が小さいという問題が
あった。
トランス２０にあっては、シート２１〜３０が高透磁率
を有する磁性体材料からなる。従って、積層方向に隣接
するコイル用導体３１ａ〜３１ｅ，３２ａ〜３２ｆの間
に高透磁率を有する磁性体材料からなるシート２３〜３
０が配設されているので、図６に示すように、１次コイ
ル３１及び２次コイル３２全体に鎖交しない小ループの
磁路３３が発生していた。このため、従来の積層トラン
ス２０は、１次コイル３１と２次コイル３２の間の結合
係数を大きくするため、１次コイル３１を構成するコイ
ル用導体３１ａ〜３１ｅと、２次コイル３２を構成する
コイル用導体３２ａ〜３２ｆとが積層方向に交互に配置
されたバイファイラ構造を採用しても、１次コイル３１
と２次コイル３２の間の結合係数が小さいという問題が
あった。
【０００５】そこで、本発明の目的は、小ループ磁路の
発生が少なく、大きな結合係数を有する積層型コイル部
品及びその製造方法を提供することにある。
発生が少なく、大きな結合係数を有する積層型コイル部
品及びその製造方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段と作用】以上の目的を達成
するため、本発明に係る積層型コイル部品は、複数の磁
性体層と複数のコイル用導体を積み重ねた上下にカバー
層を配設して構成した積層体内に、前記コイル用導体を
電気的に接続して構成した少なくとも一対のコイルを内
蔵しており、前記カバー層が相対的に高い透磁率を有し
た磁性体からなり、前記磁性体層が相対的に低い透磁率
を有した磁性体からなり、かつ、前記コイル用導体を含
むコイル形成領域を残して前記磁性体層に非磁性体が拡
散され、前記磁性体層に相対的に透磁率が高い高透磁率
領域が形成されたことを特徴とする。
するため、本発明に係る積層型コイル部品は、複数の磁
性体層と複数のコイル用導体を積み重ねた上下にカバー
層を配設して構成した積層体内に、前記コイル用導体を
電気的に接続して構成した少なくとも一対のコイルを内
蔵しており、前記カバー層が相対的に高い透磁率を有し
た磁性体からなり、前記磁性体層が相対的に低い透磁率
を有した磁性体からなり、かつ、前記コイル用導体を含
むコイル形成領域を残して前記磁性体層に非磁性体が拡
散され、前記磁性体層に相対的に透磁率が高い高透磁率
領域が形成されたことを特徴とする。
【０００７】以上の構成により、コイル形成領域は相対
的に低い透磁率を有しているため、積層方向に隣接する
コイル用導体の間には相対的に低い透磁率を有した磁性
体が配設されることになり、その磁気抵抗は相対的に高
い。これに対してコイル形成領域以外は、非磁性体が拡
散して相対的に透磁率が高い高透磁率領域となってお
り、その磁気抵抗は相対的に低い。また、カバー層は相
対的に高い透磁率を有し、その磁気抵抗は相対的に低
い。このため、コイルに電流が流れることによって発生
した磁束は、コイル用導体間の小ループ磁路を殆ど通ら
ないで、磁気抵抗が低い高透磁率領域及びカバー層にて
構成された大ループ磁路を通ることになる。
的に低い透磁率を有しているため、積層方向に隣接する
コイル用導体の間には相対的に低い透磁率を有した磁性
体が配設されることになり、その磁気抵抗は相対的に高
い。これに対してコイル形成領域以外は、非磁性体が拡
散して相対的に透磁率が高い高透磁率領域となってお
り、その磁気抵抗は相対的に低い。また、カバー層は相
対的に高い透磁率を有し、その磁気抵抗は相対的に低
い。このため、コイルに電流が流れることによって発生
した磁束は、コイル用導体間の小ループ磁路を殆ど通ら
ないで、磁気抵抗が低い高透磁率領域及びカバー層にて
構成された大ループ磁路を通ることになる。
【０００８】また、本発明に係る積層型コイル部品は、
カバー層及び磁性体層がＮｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系磁性フェラ
イトからなり、かつ、非磁性体がＺｎを主成分とする非
磁性体からなることを特徴とする。Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系
磁性フェライトとＺｎを主成分とする非磁性体は異質性
がないため、焼成工程における磁性体層とカバー層の間
あるいは磁性体層相互間の層間剥れや割れ等の発生が抑
えられる。
カバー層及び磁性体層がＮｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系磁性フェラ
イトからなり、かつ、非磁性体がＺｎを主成分とする非
磁性体からなることを特徴とする。Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系
磁性フェライトとＺｎを主成分とする非磁性体は異質性
がないため、焼成工程における磁性体層とカバー層の間
あるいは磁性体層相互間の層間剥れや割れ等の発生が抑
えられる。
【０００９】さらに、本発明に係る積層型コイル部品の
製造方法は、（ａ）相対的に低い透磁率を有した磁性体
シートの表面にコイル用導体を形成すると共に、非磁性
体を前記コイル用導体を含むコイル形成領域を残して前
記磁性体シートの表面に設ける工程と、（ｂ）前記磁性
体シートを積み重ねた上下に、相対的に高い透磁率を有
したカバーシートを配設して積層体とする工程と、
（ｃ）前記磁性体シートと前記カバーシートの積層体を
一体的に焼成し、前記コイル用導体を電気的に接続して
少なくとも一対のコイルを形成すると共に、前記非磁性
体を前記コイル形成領域を残して前記磁性体シートに拡
散させ、前記磁性体シートに相対的に透磁率が高い高透
磁率領域を形成する工程と、を備えたことを特徴とす
る。
製造方法は、（ａ）相対的に低い透磁率を有した磁性体
シートの表面にコイル用導体を形成すると共に、非磁性
体を前記コイル用導体を含むコイル形成領域を残して前
記磁性体シートの表面に設ける工程と、（ｂ）前記磁性
体シートを積み重ねた上下に、相対的に高い透磁率を有
したカバーシートを配設して積層体とする工程と、
（ｃ）前記磁性体シートと前記カバーシートの積層体を
一体的に焼成し、前記コイル用導体を電気的に接続して
少なくとも一対のコイルを形成すると共に、前記非磁性
体を前記コイル形成領域を残して前記磁性体シートに拡
散させ、前記磁性体シートに相対的に透磁率が高い高透
磁率領域を形成する工程と、を備えたことを特徴とす
る。
【００１０】以上の方法により、非磁性体がコイル形成
領域を残して磁性体シートに容易に拡散され、磁性体シ
ートに高透磁率領域が効率良く形成される。
領域を残して磁性体シートに容易に拡散され、磁性体シ
ートに高透磁率領域が効率良く形成される。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る積層型コイル
部品及びその製造方法の一実施形態について添付図面を
参照して説明する。本実施形態では、積層トランスを例
にして説明するが、他に積層コモンモードチョークコイ
ルや積層バラントランス等であってもよい。
部品及びその製造方法の一実施形態について添付図面を
参照して説明する。本実施形態では、積層トランスを例
にして説明するが、他に積層コモンモードチョークコイ
ルや積層バラントランス等であってもよい。
【００１２】図１に示すように、積層トランス１は、コ
イル用導体３１ａ〜３１ｅ，３２ａ〜３２ｆ及び引出し
導体３５ａ，３５ｂ，３６ａ，３６ｂをそれぞれ表面に
設けた磁性体シート２２〜３０と、この磁性体シート２
２〜３０を積み重ねた上側及び下側に配設された複数枚
のカバーシート２１等にて構成されている。
イル用導体３１ａ〜３１ｅ，３２ａ〜３２ｆ及び引出し
導体３５ａ，３５ｂ，３６ａ，３６ｂをそれぞれ表面に
設けた磁性体シート２２〜３０と、この磁性体シート２
２〜３０を積み重ねた上側及び下側に配設された複数枚
のカバーシート２１等にて構成されている。
【００１３】コイル用導体３１ａ〜３１ｅ，３２ａ〜３
２ｆ及び引出し導体３５ａ〜３６ｂは、印刷等の方法に
より磁性体シート２２〜３０の表面に形成されている。
コイル用導体３１ａは、磁性体シート２３，２４に設け
たビアホール４１，４２によってコイル用導体３１ｂの
一端に電気的に接続される。こうして順にコイル用導体
３１ａ〜３１ｅは、磁性体シート２３〜３０にそれぞれ
設けたビアホール４１〜４８を介して電気的に直列に接
続され、横断面が矩形の螺旋状の１次コイル３１を形成
する。１次コイル３１の一端部（即ち、引出し導体３５
ａ）は磁性体シート２２の手前側の辺の左側に露出し、
他端部（即ち、引出し導体３５ｂ）は磁性体シート３０
の奥側の辺の左側に露出している。
２ｆ及び引出し導体３５ａ〜３６ｂは、印刷等の方法に
より磁性体シート２２〜３０の表面に形成されている。
コイル用導体３１ａは、磁性体シート２３，２４に設け
たビアホール４１，４２によってコイル用導体３１ｂの
一端に電気的に接続される。こうして順にコイル用導体
３１ａ〜３１ｅは、磁性体シート２３〜３０にそれぞれ
設けたビアホール４１〜４８を介して電気的に直列に接
続され、横断面が矩形の螺旋状の１次コイル３１を形成
する。１次コイル３１の一端部（即ち、引出し導体３５
ａ）は磁性体シート２２の手前側の辺の左側に露出し、
他端部（即ち、引出し導体３５ｂ）は磁性体シート３０
の奥側の辺の左側に露出している。
【００１４】同様に、コイル用導体３２ａ〜３２ｆは、
磁性体シート２３〜３０にそれぞれ設けたビアホール５
１〜５８を介して電気的に直列に接続され、横断面が矩
形の螺旋状の２次コイル３２を形成する。２次コイル３
２の一端部（即ち、引出し導体３６ａ）は磁性体シート
２２の手前側の辺の右側に露出し、他端部（即ち、引出
し導体３６ｂ）は磁性体シート３０の奥側の辺の右側に
露出している。
磁性体シート２３〜３０にそれぞれ設けたビアホール５
１〜５８を介して電気的に直列に接続され、横断面が矩
形の螺旋状の２次コイル３２を形成する。２次コイル３
２の一端部（即ち、引出し導体３６ａ）は磁性体シート
２２の手前側の辺の右側に露出し、他端部（即ち、引出
し導体３６ｂ）は磁性体シート３０の奥側の辺の右側に
露出している。
【００１５】さらに、本実施形態の積層トランス１は、
１次コイル３１と２次コイル３２の間の結合係数を大き
くするため、１次コイル３１を構成するコイル用導体３
１ａ〜３１ｅと、２次コイル３２を構成するコイル用導
体３２ａ〜３２ｆとを積層方向に交互に配置したバイフ
ァイラ構造となっている。
１次コイル３１と２次コイル３２の間の結合係数を大き
くするため、１次コイル３１を構成するコイル用導体３
１ａ〜３１ｅと、２次コイル３２を構成するコイル用導
体３２ａ〜３２ｆとを積層方向に交互に配置したバイフ
ァイラ構造となっている。
【００１６】さらに、磁性体シート２２〜３０の表面に
は、コイル用導体３１ａ〜３１ｅ，３２ａ〜３２ｆを含
むコイル形成領域３を残して、非磁性体膜８が印刷等の
方法により形成されている。コイル形成領域３は、バイ
ファイラ構造の１次コイル３１と２次コイル３２及びそ
の近傍の領域であり、中心軸を積層方向と平行な方向に
有しかつ横断面が略矩形のリング形状をしている。本実
施形態の場合、磁性体シート２２及び３０において、引
出し導体３５ａ，３５ｂ，３６ａ，３６ｂとその近傍に
は非磁性体膜８を形成していないが、製造し易くするた
め、これらの磁性体シート２２，３０に対しても他の磁
性体シート２３〜２９と同様のパターンの非磁性体膜８
を形成し、引出し導体３５ａ〜３６ｂとその近傍にも非
磁性体膜８を形成するものであってもよい。
は、コイル用導体３１ａ〜３１ｅ，３２ａ〜３２ｆを含
むコイル形成領域３を残して、非磁性体膜８が印刷等の
方法により形成されている。コイル形成領域３は、バイ
ファイラ構造の１次コイル３１と２次コイル３２及びそ
の近傍の領域であり、中心軸を積層方向と平行な方向に
有しかつ横断面が略矩形のリング形状をしている。本実
施形態の場合、磁性体シート２２及び３０において、引
出し導体３５ａ，３５ｂ，３６ａ，３６ｂとその近傍に
は非磁性体膜８を形成していないが、製造し易くするた
め、これらの磁性体シート２２，３０に対しても他の磁
性体シート２３〜２９と同様のパターンの非磁性体膜８
を形成し、引出し導体３５ａ〜３６ｂとその近傍にも非
磁性体膜８を形成するものであってもよい。
【００１７】ここに、コイル用導体３１ａ〜３５ａ，３
１ｂ〜３６ｂ及び引出し導体３５ａ〜３６ｂの材料に
は、例えばＡｇ，Ａｇ−Ｐｄ，Ｃｕ等が使用される。磁
性体シート２２〜３０の材料には、カバーシート２１の
材料と比較して、相対的に低い透磁率を有するＮｉ−Ｃ
ｕ−Ｚｎ系磁性フェライトが使用される。カバーシート
２１の材料には、磁性体シート２２〜３０の材料と比較
して、相対的に高い透磁率を有するＮｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系
磁性フェライトが使用される。さらに、非磁性体膜８の
材料には、Ｚｎを主成分とする非磁性体材料、より具体
的にはＺｎフェライトや誘電体材料であるＺｎＯが使用
される。Ｚｎフェライトは、Ｚｎの組成比率は高いが、
磁性を有さない材料である。
１ｂ〜３６ｂ及び引出し導体３５ａ〜３６ｂの材料に
は、例えばＡｇ，Ａｇ−Ｐｄ，Ｃｕ等が使用される。磁
性体シート２２〜３０の材料には、カバーシート２１の
材料と比較して、相対的に低い透磁率を有するＮｉ−Ｃ
ｕ−Ｚｎ系磁性フェライトが使用される。カバーシート
２１の材料には、磁性体シート２２〜３０の材料と比較
して、相対的に高い透磁率を有するＮｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系
磁性フェライトが使用される。さらに、非磁性体膜８の
材料には、Ｚｎを主成分とする非磁性体材料、より具体
的にはＺｎフェライトや誘電体材料であるＺｎＯが使用
される。Ｚｎフェライトは、Ｚｎの組成比率は高いが、
磁性を有さない材料である。
【００１８】本実施形態の場合、磁性体シート２２〜３
０には、厚みが５０μｍで（Ｆｅ2Ｏ3）47.50（Ｎｉ
Ｏ）38.50（ＣｕＯ）12.00（ＺｎＯ）2.00の組成を有
し、相対的に低い透磁率を有するグリーンシートを採用
した。カバーシート２１には、厚みが５０μｍで（Ｆｅ
2Ｏ3）48.50（ＮｉＯ）14.00（ＣｕＯ）8.00（ＺｎＯ）
29 .50の組成を有し、相対的に高い透磁率を有するグリ
ーンシートを採用した。そして、非磁性体膜８には、Ｚ
ｎの組成比率が高いＺｎフェライトの一種類であるＺｎ
ＯＦｅ2Ｏ3を採用し、その膜厚を約１０μｍとした。
０には、厚みが５０μｍで（Ｆｅ2Ｏ3）47.50（Ｎｉ
Ｏ）38.50（ＣｕＯ）12.00（ＺｎＯ）2.00の組成を有
し、相対的に低い透磁率を有するグリーンシートを採用
した。カバーシート２１には、厚みが５０μｍで（Ｆｅ
2Ｏ3）48.50（ＮｉＯ）14.00（ＣｕＯ）8.00（ＺｎＯ）
29 .50の組成を有し、相対的に高い透磁率を有するグリ
ーンシートを採用した。そして、非磁性体膜８には、Ｚ
ｎの組成比率が高いＺｎフェライトの一種類であるＺｎ
ＯＦｅ2Ｏ3を採用し、その膜厚を約１０μｍとした。
【００１９】以上の磁性体シート２２〜３０とカバーシ
ート２１は、積み重ねられた後、圧着され、シート２１
〜３０中に含まれているバインダ（成形助剤）を飛散さ
せる脱バインダ工程を経て一体的に焼成される。この焼
成工程において、非磁性体膜８の非磁性体材料が、相対
的に低い透磁率を有するＮｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系磁性フェラ
イトからなる磁性体シート２３〜３０に所定の距離拡散
する。
ート２１は、積み重ねられた後、圧着され、シート２１
〜３０中に含まれているバインダ（成形助剤）を飛散さ
せる脱バインダ工程を経て一体的に焼成される。この焼
成工程において、非磁性体膜８の非磁性体材料が、相対
的に低い透磁率を有するＮｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系磁性フェラ
イトからなる磁性体シート２３〜３０に所定の距離拡散
する。
【００２０】ところで、一般的に、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系
磁性フェライトは、Ｚｎの組成比率が高くなるにつれて
透磁率が高くなるという性質を有している。従って、Ｚ
ｎの組成比率が低く低透磁率の磁性体シート２３〜３０
に、Ｚｎの組成比率が高い非磁性体材料を拡散させる
と、非磁性体材料が拡散した領域はＺｎの組成比率が高
くなり、透磁率が高くなる。こうして、磁性体シート２
３〜３０のコイル形成領域３は低透磁率のままで、それ
以外の領域は透磁率が高くなり、図３に示すような高透
磁率領域５が効率良く形成される。高透磁率領域５は、
リング形状のコイル形成領域３の外周面側と内周面側に
形成されている。
磁性フェライトは、Ｚｎの組成比率が高くなるにつれて
透磁率が高くなるという性質を有している。従って、Ｚ
ｎの組成比率が低く低透磁率の磁性体シート２３〜３０
に、Ｚｎの組成比率が高い非磁性体材料を拡散させる
と、非磁性体材料が拡散した領域はＺｎの組成比率が高
くなり、透磁率が高くなる。こうして、磁性体シート２
３〜３０のコイル形成領域３は低透磁率のままで、それ
以外の領域は透磁率が高くなり、図３に示すような高透
磁率領域５が効率良く形成される。高透磁率領域５は、
リング形状のコイル形成領域３の外周面側と内周面側に
形成されている。
【００２１】図２に示すように、こうして得られた積層
体７の手前側及び奥側の側面に、それぞれ１次コイル用
外部電極１１ａ，１１ｂと２次コイル用外部電極１２
ａ，１２ｂを設ける。１次コイル用外部電極１１ａ，１
１ｂは、それぞれ１次コイル３１の引出し導体３５ａ，
３５ｂに電気的に接続されている。２次コイル用外部電
極１２ａ，１２ｂは、それぞれ２次コイル３２の引出し
導体３６ａ，３６ｂに電気的に接続されている。これら
の外部電極１１ａ〜１２ｂは、Ａｇ，Ａｇ−Ｐｄ等の導
電性ペーストを塗布、焼付けたり乾式メッキしたりする
ことによって形成される。
体７の手前側及び奥側の側面に、それぞれ１次コイル用
外部電極１１ａ，１１ｂと２次コイル用外部電極１２
ａ，１２ｂを設ける。１次コイル用外部電極１１ａ，１
１ｂは、それぞれ１次コイル３１の引出し導体３５ａ，
３５ｂに電気的に接続されている。２次コイル用外部電
極１２ａ，１２ｂは、それぞれ２次コイル３２の引出し
導体３６ａ，３６ｂに電気的に接続されている。これら
の外部電極１１ａ〜１２ｂは、Ａｇ，Ａｇ−Ｐｄ等の導
電性ペーストを塗布、焼付けたり乾式メッキしたりする
ことによって形成される。
【００２２】以上の構成からなる積層トランス１は、図
３に示すように、コイル形成領域３は低透磁率を有して
いるので、積層方向の隣接するコイル用導体３１ａ〜３
１ｅ，３２ａ〜３２ｆの間及びその近傍は磁気抵抗が高
くなる。これに対して、非磁性体膜８の非磁性体材料
を、磁性体シート２２〜３０に拡散させて形成した高透
磁率領域５は磁気抵抗が低い。また、カバーシート２１
は相対的に高い透磁率を有しているので、その磁気抵抗
は高い。
３に示すように、コイル形成領域３は低透磁率を有して
いるので、積層方向の隣接するコイル用導体３１ａ〜３
１ｅ，３２ａ〜３２ｆの間及びその近傍は磁気抵抗が高
くなる。これに対して、非磁性体膜８の非磁性体材料
を、磁性体シート２２〜３０に拡散させて形成した高透
磁率領域５は磁気抵抗が低い。また、カバーシート２１
は相対的に高い透磁率を有しているので、その磁気抵抗
は高い。
【００２３】このため、１次コイル３１及び２次コイル
３２に電流が流れることによって発生した磁束は、磁気
抵抗の高いコイル用導体３１ａ〜３１ｅ，３２ａ〜３２
ｆの間及びその近傍を殆ど通らないで、磁気抵抗が低い
高透磁率領域５及びカバーシート２１にて構成された大
ループ磁路を通ることになり、１次コイル３１及び２次
コイル３２全体に鎖交することになる。この結果、積層
トランス１の１次コイル３１と２次コイル３２の結合係
数は大幅に大きくなる。ちなみに、非磁性体膜８を形成
しないで製造した従来の積層トランスの結合係数は９０
％以下であったが、非磁性体膜８を形成して製造した本
実施形態の積層トランス１の結合係数は９９％以上であ
った。
３２に電流が流れることによって発生した磁束は、磁気
抵抗の高いコイル用導体３１ａ〜３１ｅ，３２ａ〜３２
ｆの間及びその近傍を殆ど通らないで、磁気抵抗が低い
高透磁率領域５及びカバーシート２１にて構成された大
ループ磁路を通ることになり、１次コイル３１及び２次
コイル３２全体に鎖交することになる。この結果、積層
トランス１の１次コイル３１と２次コイル３２の結合係
数は大幅に大きくなる。ちなみに、非磁性体膜８を形成
しないで製造した従来の積層トランスの結合係数は９０
％以下であったが、非磁性体膜８を形成して製造した本
実施形態の積層トランス１の結合係数は９９％以上であ
った。
【００２４】また、非磁性体膜８の材料として、Ｚｎを
主成分とする非磁性体材料を用い、かつ、シート２１〜
３０の材料として、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系磁性フェライト
を用いることにより、非磁性体膜８とシート２１〜３０
の異質性がなくなり、シート２１〜３０を積み重ねて焼
成する工程において、シート２１〜３０相互間の層間剥
れ等の発生を抑えることができる。
主成分とする非磁性体材料を用い、かつ、シート２１〜
３０の材料として、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系磁性フェライト
を用いることにより、非磁性体膜８とシート２１〜３０
の異質性がなくなり、シート２１〜３０を積み重ねて焼
成する工程において、シート２１〜３０相互間の層間剥
れ等の発生を抑えることができる。
【００２５】なお、本発明は、前記実施形態に限定され
るものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更するこ
とができる。例えば、コイル用導体のパターン形状は任
意であり、これに対応するコイルやコイル形成領域の形
状も任意である。
るものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更するこ
とができる。例えば、コイル用導体のパターン形状は任
意であり、これに対応するコイルやコイル形成領域の形
状も任意である。
【００２６】また、前記実施形態は、コイル用導体を表
面に設けた磁性体シート等を積み重ねた後、一体的に焼
成するものであるが、この他に、以下に説明する製造方
法によってコイル部品を製作してもよい。印刷等の方法
によりペースト状の高透磁率磁性材料にてカバー層を形
成した後、そのカバー層の表面にペースト状の低透磁率
磁性材料を塗布して磁性体層を形成する。次に、この磁
性体層の表面に、ペースト状の導電性材料及び非磁性体
材料をそれぞれ塗布して、コイル用導体及び非磁性体膜
を形成する。次に、ペースト状の低透磁率磁性材料を前
記コイル用導体及び非磁性体膜の上から塗布して磁性体
層とする。同様にして、順に、重ね塗りすることにより
積層構造を有するコイル部品が得られる。
面に設けた磁性体シート等を積み重ねた後、一体的に焼
成するものであるが、この他に、以下に説明する製造方
法によってコイル部品を製作してもよい。印刷等の方法
によりペースト状の高透磁率磁性材料にてカバー層を形
成した後、そのカバー層の表面にペースト状の低透磁率
磁性材料を塗布して磁性体層を形成する。次に、この磁
性体層の表面に、ペースト状の導電性材料及び非磁性体
材料をそれぞれ塗布して、コイル用導体及び非磁性体膜
を形成する。次に、ペースト状の低透磁率磁性材料を前
記コイル用導体及び非磁性体膜の上から塗布して磁性体
層とする。同様にして、順に、重ね塗りすることにより
積層構造を有するコイル部品が得られる。
【００２７】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、コイル形成領域を残して磁性体層に非磁性体
を拡散させ、磁性体層に相対的に透磁率が高い高透磁率
領域を形成したので、コイルに電流が流れることによっ
て発生した磁束は、コイル用導体間の小ループ磁路を殆
ど通らないで、磁気抵抗が低い高透磁率領域及びカバー
層にて構成された大ループ磁路を通ることになる。この
結果、一対のコイル間の結合係数の大きい積層型コイル
部品を得ることができる。
によれば、コイル形成領域を残して磁性体層に非磁性体
を拡散させ、磁性体層に相対的に透磁率が高い高透磁率
領域を形成したので、コイルに電流が流れることによっ
て発生した磁束は、コイル用導体間の小ループ磁路を殆
ど通らないで、磁気抵抗が低い高透磁率領域及びカバー
層にて構成された大ループ磁路を通ることになる。この
結果、一対のコイル間の結合係数の大きい積層型コイル
部品を得ることができる。
【００２８】また、カバー層及び磁性体層の材料とし
て、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系磁性フェライトを使用し、か
つ、非磁性体の材料として、Ｚｎを主成分とする非磁性
体を使用することにより、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系磁性フェ
ライトとＺｎを主成分とする非磁性体は異質性がないた
め、焼成工程における磁性体層とカバー層の間あるいは
磁性体層相互間の層間剥れや割れ等の発生を抑えること
ができる。
て、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系磁性フェライトを使用し、か
つ、非磁性体の材料として、Ｚｎを主成分とする非磁性
体を使用することにより、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系磁性フェ
ライトとＺｎを主成分とする非磁性体は異質性がないた
め、焼成工程における磁性体層とカバー層の間あるいは
磁性体層相互間の層間剥れや割れ等の発生を抑えること
ができる。
【００２９】さらに、相対的に低い透磁率を有した磁性
体シートの表面にコイル用導体を形成すると共に、非磁
性体をコイル用導体を含むコイル形成領域を残して磁性
体シートの表面に設ける磁性体シートとカバーシートの
積層体を一体的に焼成し、コイル用導体を電気的に接続
して少なくとも一対のコイルを形成すると共に、非磁性
体をコイル形成領域を残して磁性体シートに拡散させ、
磁性体シートに相対的に透磁率が高い高透磁率領域を形
成することにより、非磁性体がコイル形成領域を残して
磁性体シートに容易に拡散され、磁性体シートに高透磁
率領域を効率良く形成することができる。
体シートの表面にコイル用導体を形成すると共に、非磁
性体をコイル用導体を含むコイル形成領域を残して磁性
体シートの表面に設ける磁性体シートとカバーシートの
積層体を一体的に焼成し、コイル用導体を電気的に接続
して少なくとも一対のコイルを形成すると共に、非磁性
体をコイル形成領域を残して磁性体シートに拡散させ、
磁性体シートに相対的に透磁率が高い高透磁率領域を形
成することにより、非磁性体がコイル形成領域を残して
磁性体シートに容易に拡散され、磁性体シートに高透磁
率領域を効率良く形成することができる。
【図１】本発明に係る積層型コイル部品の構成を示す積
層前の分解斜視図。
層前の分解斜視図。
【図２】図１に示した積層型コイル部品の外観を示す斜
視図。
視図。
【図３】図２のＩＩＩ−ＩＩＩ断面図。
【図４】従来の積層型コイル部品の構成を示す積層前の
分解斜視図。
分解斜視図。
【図５】図４に示した積層型コイル部品の外観を示す斜
視図。
視図。
【図６】図５のＶＩ−ＶＩ断面図。
１…積層トランス ３…コイル形成領域 ５…高透磁率領域 ７…積層体 ８…非磁性体膜 ２１…カバーシート ２２〜３０…磁性体シート ３１ａ〜３１ｅ，３２ａ〜３２ｆ…コイル用導体 ３１，３２…コイル
Claims (4)
- 【請求項１】 複数の磁性体層と複数のコイル用導体を
積み重ねた上下にカバー層を配設して構成した積層体内
に、前記コイル用導体を電気的に接続して構成した少な
くとも一対のコイルを内蔵しており、前記カバー層が相
対的に高い透磁率を有した磁性体からなり、前記磁性体
層が相対的に低い透磁率を有した磁性体からなり、か
つ、前記コイル用導体を含むコイル形成領域を残して前
記磁性体層に非磁性体が拡散され、前記磁性体層に相対
的に透磁率が高い高透磁率領域が形成されたことを特徴
とする積層型コイル部品。 - 【請求項２】 前記カバー層及び前記磁性体層がＮｉ−
Ｃｕ−Ｚｎ系磁性フェライトからなり、かつ、前記非磁
性体がＺｎを主成分とする非磁性体からなることを特徴
とする請求項１記載の積層型コイル部品。 - 【請求項３】 相対的に低い透磁率を有した磁性体シー
トの表面にコイル用導体を形成すると共に、非磁性体を
前記コイル用導体を含むコイル形成領域を残して前記磁
性体シートの表面に設ける工程と、 前記磁性体シートを積み重ねた上下に、相対的に高い透
磁率を有したカバーシートを配設して積層体とする工程
と、 前記磁性体シートと前記カバーシートの積層体を一体的
に焼成し、前記コイル用導体を電気的に接続して少なく
とも一対のコイルを形成すると共に、前記非磁性体を前
記コイル形成領域を残して前記磁性体シートに拡散さ
せ、前記磁性体シートに相対的に透磁率が高い高透磁率
領域を形成する工程と、 を備えたことを特徴とする積層型コイル部品の製造方
法。 - 【請求項４】 前記カバーシート及び前記磁性体シート
がＮｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系磁性フェライトからなり、かつ、
前記非磁性体がＺｎを主成分とする非磁性体からなるこ
とを特徴とする請求項３記載の積層型コイル部品の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31239997A JPH11144958A (ja) | 1997-11-13 | 1997-11-13 | 積層型コイル部品及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31239997A JPH11144958A (ja) | 1997-11-13 | 1997-11-13 | 積層型コイル部品及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11144958A true JPH11144958A (ja) | 1999-05-28 |
Family
ID=18028784
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31239997A Pending JPH11144958A (ja) | 1997-11-13 | 1997-11-13 | 積層型コイル部品及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11144958A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001044033A (ja) * | 1999-05-25 | 2001-02-16 | Hitachi Metals Ltd | 積層型コモンモードチョークコイル |
| JP2006202880A (ja) * | 2005-01-19 | 2006-08-03 | Mitsubishi Materials Corp | 積層型コモンモードチョークコイル及び製造方法 |
| JP2006210403A (ja) * | 2005-01-25 | 2006-08-10 | Mitsubishi Materials Corp | 積層型コモンモードチョークコイルアレイ及び製造方法 |
| JP2007027444A (ja) * | 2005-07-15 | 2007-02-01 | Fdk Corp | 積層コモンモードチョークコイルおよびその製造方法 |
| WO2010150602A1 (ja) * | 2009-06-24 | 2010-12-29 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及びその製造方法 |
| US8209849B2 (en) | 2008-10-31 | 2012-07-03 | Tdk Corporation | Method for producing multilayer inductor |
| JP2017216427A (ja) * | 2016-05-30 | 2017-12-07 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | チップインダクタ及びその製造方法 |
| KR20180023506A (ko) | 2016-08-26 | 2018-03-07 | 삼성전기주식회사 | 인덕터 어레이 부품 및 그의 실장 기판 |
| JP2020013936A (ja) * | 2018-07-19 | 2020-01-23 | 太陽誘電株式会社 | 磁気結合型コイル部品及びその製造方法 |
-
1997
- 1997-11-13 JP JP31239997A patent/JPH11144958A/ja active Pending
Cited By (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001044033A (ja) * | 1999-05-25 | 2001-02-16 | Hitachi Metals Ltd | 積層型コモンモードチョークコイル |
| JP4678563B2 (ja) * | 1999-05-25 | 2011-04-27 | 日立金属株式会社 | 積層型コモンモードチョークコイル |
| JP2006202880A (ja) * | 2005-01-19 | 2006-08-03 | Mitsubishi Materials Corp | 積層型コモンモードチョークコイル及び製造方法 |
| JP2006210403A (ja) * | 2005-01-25 | 2006-08-10 | Mitsubishi Materials Corp | 積層型コモンモードチョークコイルアレイ及び製造方法 |
| JP2007027444A (ja) * | 2005-07-15 | 2007-02-01 | Fdk Corp | 積層コモンモードチョークコイルおよびその製造方法 |
| US8209849B2 (en) | 2008-10-31 | 2012-07-03 | Tdk Corporation | Method for producing multilayer inductor |
| KR101319059B1 (ko) * | 2009-06-24 | 2013-10-17 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 전자 부품 및 그 제조 방법 |
| CN102804292A (zh) * | 2009-06-24 | 2012-11-28 | 株式会社村田制作所 | 电子元器件及其制造方法 |
| WO2010150602A1 (ja) * | 2009-06-24 | 2010-12-29 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及びその製造方法 |
| JP5333586B2 (ja) * | 2009-06-24 | 2013-11-06 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及びその製造方法 |
| US8732939B2 (en) | 2009-06-24 | 2014-05-27 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method of manufacturing an electronic component |
| TWI467604B (zh) * | 2009-06-24 | 2015-01-01 | Murata Manufacturing Co | Electronic parts and manufacturing methods thereof |
| US8970336B2 (en) | 2009-06-24 | 2015-03-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method of manufacturing an electronic component |
| JP2017216427A (ja) * | 2016-05-30 | 2017-12-07 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | チップインダクタ及びその製造方法 |
| KR20180023506A (ko) | 2016-08-26 | 2018-03-07 | 삼성전기주식회사 | 인덕터 어레이 부품 및 그의 실장 기판 |
| US10629365B2 (en) | 2016-08-26 | 2020-04-21 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Inductor array component and board for mounting the same |
| JP2020013936A (ja) * | 2018-07-19 | 2020-01-23 | 太陽誘電株式会社 | 磁気結合型コイル部品及びその製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5642036B2 (ja) | チップ型コイル部品 | |
| US7295092B2 (en) | Gapped core structure for magnetic components | |
| JP2001044037A (ja) | 積層インダクタ | |
| TW200307958A (en) | Common mode choke array | |
| JP2004128506A (ja) | 積層型コイル部品及びその製造方法 | |
| JPWO2005031764A1 (ja) | 積層型磁性部品及びその製造方法 | |
| JP2949244B2 (ja) | 積層型トランス | |
| KR20120025236A (ko) | 적층형 인덕터 및 그 제조 방법 | |
| JP2003017326A (ja) | 積層型インダクタ | |
| JP3545701B2 (ja) | コモンモードチョーク | |
| JPH11144958A (ja) | 積層型コイル部品及びその製造方法 | |
| JPH06224043A (ja) | 積層チップトランスとその製造方法 | |
| JP2005150168A (ja) | 積層コイル部品 | |
| JPH05217772A (ja) | 複合積層トランス及びその製造方法 | |
| JP2003092214A (ja) | 積層型インダクタ | |
| JP4661746B2 (ja) | 積層型インダクタ及びその製造方法 | |
| JP2817460B2 (ja) | 積層チップトランス | |
| JP5009267B2 (ja) | 積層インダクタの製造方法 | |
| JP2003217935A (ja) | 積層インダクタアレイ | |
| JP2005259774A (ja) | 開磁路型積層コイル部品 | |
| JPH06310333A (ja) | 積層型インダクタ | |
| JP2005129793A (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| JP2944898B2 (ja) | 積層型チップトランスとその製造方法 | |
| JP3602712B2 (ja) | チョークコイル | |
| JP4433956B2 (ja) | 積層型コモンモードチョークコイルアレイ及びその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060117 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060131 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20060606 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |