JPH11102817A - インダクタ - Google Patents
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- JPH11102817A JPH11102817A JP26253097A JP26253097A JPH11102817A JP H11102817 A JPH11102817 A JP H11102817A JP 26253097 A JP26253097 A JP 26253097A JP 26253097 A JP26253097 A JP 26253097A JP H11102817 A JPH11102817 A JP H11102817A
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- Japan
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- coil
- magnetic
- inductor
- pattern
- ceramic
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 漏れ磁束の発生が少なく、良好な特性を有す
るインダクタを提供する。 【解決手段】 インダクタ２１は、リング形状の磁性体
パターン２２を形成した非磁性のセラミック材料からな
る１〜複数枚のセラミックシート２３と、コイル導体２
４ａ，２４ｂ及び２５ａ，２５ｂをそれぞれ形成した非
磁性のセラミック材料からなるセラミックシート２６及
び２７と、保護用セラミックシート２８等にて構成され
ている。コイル導体パターン２４ａの各導体とコイル導
体パターン２５ａの各導体は、ビアホール２９を介して
順次交互に接続され、コイルＬａを構成する。同様に、
コイル導体パターン２４ｂの各導体とコイル導体パター
ン２５ｂは、ビアホール２９を介して順次交互に接続さ
れ、コイルＬｂを構成する。磁性体パターン２２は、ト
ロイダル状コア２２ａを形成する。そして、このトロイ
ダル状コア２２ａの周囲にコイルＬａ，Ｌｂが巻回され
ている。
るインダクタを提供する。 【解決手段】 インダクタ２１は、リング形状の磁性体
パターン２２を形成した非磁性のセラミック材料からな
る１〜複数枚のセラミックシート２３と、コイル導体２
４ａ，２４ｂ及び２５ａ，２５ｂをそれぞれ形成した非
磁性のセラミック材料からなるセラミックシート２６及
び２７と、保護用セラミックシート２８等にて構成され
ている。コイル導体パターン２４ａの各導体とコイル導
体パターン２５ａの各導体は、ビアホール２９を介して
順次交互に接続され、コイルＬａを構成する。同様に、
コイル導体パターン２４ｂの各導体とコイル導体パター
ン２５ｂは、ビアホール２９を介して順次交互に接続さ
れ、コイルＬｂを構成する。磁性体パターン２２は、ト
ロイダル状コア２２ａを形成する。そして、このトロイ
ダル状コア２２ａの周囲にコイルＬａ，Ｌｂが巻回され
ている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、インダクタ、特
に、積層型のトランスやコモンモードチョークコイル等
のインダクタに関する。
に、積層型のトランスやコモンモードチョークコイル等
のインダクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、この種のインダクタとして
は、例えば図８に示すものが知られている。このインダ
クタは互いに同じ位相を有する同相のノイズの通過を阻
止する機能を有するコモンモードチョークコイルと呼ば
れるものである。インダクタは、コイル導体１１ａ，１
１ｂを表面に印刷した磁性体セラミックシート１２、コ
イル導体１３ａ，１３ｂを表面に印刷した磁性体セラミ
ックシート１４、コイル導体１５ａ，１５ｂを表面に印
刷した磁性体セラミックシート１６及び保護用磁性体セ
ラミックシート１７を積層して積層体を構成してなる。
コイル導体１１ａ，１３ａ，１５ａ及びコイル導体１１
ｂ，１３ｂ，１５ｂは、シート１２，１４に設けたビア
ホール１８を介して順次電気的に接続され、それぞれソ
レノイド状のコイルＬａ及びＬｂを形成する。
は、例えば図８に示すものが知られている。このインダ
クタは互いに同じ位相を有する同相のノイズの通過を阻
止する機能を有するコモンモードチョークコイルと呼ば
れるものである。インダクタは、コイル導体１１ａ，１
１ｂを表面に印刷した磁性体セラミックシート１２、コ
イル導体１３ａ，１３ｂを表面に印刷した磁性体セラミ
ックシート１４、コイル導体１５ａ，１５ｂを表面に印
刷した磁性体セラミックシート１６及び保護用磁性体セ
ラミックシート１７を積層して積層体を構成してなる。
コイル導体１１ａ，１３ａ，１５ａ及びコイル導体１１
ｂ，１３ｂ，１５ｂは、シート１２，１４に設けたビア
ホール１８を介して順次電気的に接続され、それぞれソ
レノイド状のコイルＬａ及びＬｂを形成する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、従来のイン
ダクタは、磁性体材料からなる積層体にコイルＬａ，Ｌ
ｂが内蔵されているので、コイルＬａ，Ｌｂの周囲に発
生した磁束が、磁路である積層体全体に広がる。このた
め、積層体の外へ漏れる磁束が大きく、従来のインダク
タをプリント基板等に実装すると、漏れ磁束により他の
電子部品に好ましくない影響が及ぶという問題があっ
た。
ダクタは、磁性体材料からなる積層体にコイルＬａ，Ｌ
ｂが内蔵されているので、コイルＬａ，Ｌｂの周囲に発
生した磁束が、磁路である積層体全体に広がる。このた
め、積層体の外へ漏れる磁束が大きく、従来のインダク
タをプリント基板等に実装すると、漏れ磁束により他の
電子部品に好ましくない影響が及ぶという問題があっ
た。
【０００４】また、従来の積層型トランスも前記コモン
モードチョークコイルと同様の構成を有するものが一般
に知られているが、このような構成を有する従来のトラ
ンスでは、前記漏れ磁束により、一次コイルと二次コイ
ルとの間の結合係数が小さいという問題を有していた。
そして、この結合係数を大きくするために一次コイルと
二次コイルを近づけると、その間の耐電圧が低下し、ト
ランスの信頼性が低下するという問題があった。
モードチョークコイルと同様の構成を有するものが一般
に知られているが、このような構成を有する従来のトラ
ンスでは、前記漏れ磁束により、一次コイルと二次コイ
ルとの間の結合係数が小さいという問題を有していた。
そして、この結合係数を大きくするために一次コイルと
二次コイルを近づけると、その間の耐電圧が低下し、ト
ランスの信頼性が低下するという問題があった。
【０００５】そこで、本発明の目的は、漏れ磁束の発生
が少なく、良好な特性を有すると共に、信頼性が高く製
造が容易なインダクタを提供することにある。
が少なく、良好な特性を有すると共に、信頼性が高く製
造が容易なインダクタを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】以上の目的を達成するた
め、本発明に係るインダクタは、所定の形状を有した磁
性体と複数のコイル導体と複数の非磁性体材料からなる
セラミック層とを積み重ねて積層体を構成し、前記コイ
ル導体を電気的に接続して構成した複数のコイルを、前
記磁性体の周囲に巻回した状態で前記積層体内に内蔵し
たことを特徴とする。
め、本発明に係るインダクタは、所定の形状を有した磁
性体と複数のコイル導体と複数の非磁性体材料からなる
セラミック層とを積み重ねて積層体を構成し、前記コイ
ル導体を電気的に接続して構成した複数のコイルを、前
記磁性体の周囲に巻回した状態で前記積層体内に内蔵し
たことを特徴とする。
【０００７】
【作用】以上の構成により、磁性体はコイルのコアとし
て機能し、各コイルの周囲に発生した磁束が通る磁路と
なる。この磁性体は積層体の非磁性体内に局所的に配設
されているため、各コイルの周囲に発生した磁束は積層
体全体には広がらず、積層体の外へ漏れる磁束が低減す
る。
て機能し、各コイルの周囲に発生した磁束が通る磁路と
なる。この磁性体は積層体の非磁性体内に局所的に配設
されているため、各コイルの周囲に発生した磁束は積層
体全体には広がらず、積層体の外へ漏れる磁束が低減す
る。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るインダクタの
実施形態について添付図面を参照して説明する。
実施形態について添付図面を参照して説明する。
【０００９】［第１実施形態、図１〜図３］図１に示す
ように、インダクタ２１は、表面に磁性体材料からなる
リング形状の磁性体パターン２２を形成した非磁性のセ
ラミック材料からなる複数枚のセラミックシート２３
と、表面にコイル導体パターン２４ａ，２４ｂ及び２５
ａ，２５ｂをそれぞれ形成した非磁性のセラミック材料
からなるセラミックシート２６及び２７と、非磁性のセ
ラミック材料からなる保護用セラミックシート２８等に
て構成されている。セラミックシート２３，２６〜２８
の材料としては、非磁性の絶縁体材料等が用いられる。
磁性体パターン２２は、例えばＮｉ−Ｚｎ系やＮｉ−Ｃ
ｕ−Ｚｎ系の磁性体材料から形成されている。
ように、インダクタ２１は、表面に磁性体材料からなる
リング形状の磁性体パターン２２を形成した非磁性のセ
ラミック材料からなる複数枚のセラミックシート２３
と、表面にコイル導体パターン２４ａ，２４ｂ及び２５
ａ，２５ｂをそれぞれ形成した非磁性のセラミック材料
からなるセラミックシート２６及び２７と、非磁性のセ
ラミック材料からなる保護用セラミックシート２８等に
て構成されている。セラミックシート２３，２６〜２８
の材料としては、非磁性の絶縁体材料等が用いられる。
磁性体パターン２２は、例えばＮｉ−Ｚｎ系やＮｉ−Ｃ
ｕ−Ｚｎ系の磁性体材料から形成されている。
【００１０】この場合、磁性体パターン２２の断面積を
大きくすると共にセラミックシート２３の表面からの突
出を防止するため、磁性体パターン２２を単にセラミッ
クシート２３表面に形成することなく、セラミックシー
ト２３の表面にレーザ等でリング状の溝２３ａ（図２参
照）を形成し、その溝２３ａ内部に印刷等の方法を用い
て磁性体材料を充填して磁性体パターン２２を形成した
り、セラミックシート２３にリング状の貫通孔（図示せ
ず）を形成し、この貫通孔内に磁性体材料を充填し、磁
性体パターンを形成してもよい（以下同じ）。こうする
ことによって、インダクタ２１の電気的特性を向上させ
ることができる。
大きくすると共にセラミックシート２３の表面からの突
出を防止するため、磁性体パターン２２を単にセラミッ
クシート２３表面に形成することなく、セラミックシー
ト２３の表面にレーザ等でリング状の溝２３ａ（図２参
照）を形成し、その溝２３ａ内部に印刷等の方法を用い
て磁性体材料を充填して磁性体パターン２２を形成した
り、セラミックシート２３にリング状の貫通孔（図示せ
ず）を形成し、この貫通孔内に磁性体材料を充填し、磁
性体パターンを形成してもよい（以下同じ）。こうする
ことによって、インダクタ２１の電気的特性を向上させ
ることができる。
【００１１】コイル導体パターン２４ａの各導体とコイ
ル導体パターン２５ａの各導体は、図１において点線で
示すように、シート２３，２７に設けたビアホール２９
を介して順次交互に接続され、コイルＬａを構成する。
同様に、コイル導体パターン２４ｂの各導体とコイル導
体パターン２５ｂの各導体は、シート２３，２７に設け
たビアホール２９を介して順次交互に接続され、コイル
Ｌｂを構成する。コイル導体パターン２４ａ，２４ｂ及
び２５ａ，２５ｂは、Ａｇ，Ａｇ−Ｐｄ，Ｃｕ等の導電
性ペーストを用いて、それぞれシート２６，２７上に印
刷法等の方法にて形成される。
ル導体パターン２５ａの各導体は、図１において点線で
示すように、シート２３，２７に設けたビアホール２９
を介して順次交互に接続され、コイルＬａを構成する。
同様に、コイル導体パターン２４ｂの各導体とコイル導
体パターン２５ｂの各導体は、シート２３，２７に設け
たビアホール２９を介して順次交互に接続され、コイル
Ｌｂを構成する。コイル導体パターン２４ａ，２４ｂ及
び２５ａ，２５ｂは、Ａｇ，Ａｇ−Ｐｄ，Ｃｕ等の導電
性ペーストを用いて、それぞれシート２６，２７上に印
刷法等の方法にて形成される。
【００１２】各セラミックシート２３，２６〜２８は、
複数枚のシート２３を間にしてその下側及び上側にそれ
ぞれシート２６及び２７を積層し、さらにシート２６及
び２７の下側及び上側にそれぞれシート２８，２８を積
層して一般的に焼成して積層体３１（図２参照）とされ
る。この積層体３１の左側端面部にコイルＬａの端子電
極１ａ，２ａが設けられ、右側端面部にコイルＬｂの端
子電極１ｂ，２ｂが設けられる。端子電極１ａ，２ａ
は、コイル導体パターン２４ａ，２５ａにそれぞれ電気
的に接続し、端子電極１ｂ，２ｂはコイル導体パターン
２４ｂ，２５ｂにそれぞれ電気的に接続している。これ
らの電極１ａ〜２ｂは、Ａｇ，Ａｇ−Ｐｄ等の導電性ペ
ーストを積層体３１の左右の端面部に塗布、焼付けるこ
とによって形成される。
複数枚のシート２３を間にしてその下側及び上側にそれ
ぞれシート２６及び２７を積層し、さらにシート２６及
び２７の下側及び上側にそれぞれシート２８，２８を積
層して一般的に焼成して積層体３１（図２参照）とされ
る。この積層体３１の左側端面部にコイルＬａの端子電
極１ａ，２ａが設けられ、右側端面部にコイルＬｂの端
子電極１ｂ，２ｂが設けられる。端子電極１ａ，２ａ
は、コイル導体パターン２４ａ，２５ａにそれぞれ電気
的に接続し、端子電極１ｂ，２ｂはコイル導体パターン
２４ｂ，２５ｂにそれぞれ電気的に接続している。これ
らの電極１ａ〜２ｂは、Ａｇ，Ａｇ−Ｐｄ等の導電性ペ
ーストを積層体３１の左右の端面部に塗布、焼付けるこ
とによって形成される。
【００１３】以上の構成からなる積層型インダクタ２１
は、図２に示すように、積層体３１の内部に、セラミッ
クシート２３，２６〜２８の積層方向に対して垂直な軸
を有したコイルＬａ，Ｌｂを形成している。シート２３
を介して積層されている複数の磁性体パターン２２は、
トロイダル状コア２２ａを形成する。そして、このトロ
イダル状コア２２ａの左側部分の周囲にコイルＬａが巻
回され、右側部分の周囲にコイルＬｂが巻回されてい
る。従って、磁性体パターン２２は、コイルＬａ，Ｌｂ
を貫通する閉磁路を形成するコア２２ａとして機能す
る。
は、図２に示すように、積層体３１の内部に、セラミッ
クシート２３，２６〜２８の積層方向に対して垂直な軸
を有したコイルＬａ，Ｌｂを形成している。シート２３
を介して積層されている複数の磁性体パターン２２は、
トロイダル状コア２２ａを形成する。そして、このトロ
イダル状コア２２ａの左側部分の周囲にコイルＬａが巻
回され、右側部分の周囲にコイルＬｂが巻回されてい
る。従って、磁性体パターン２２は、コイルＬａ，Ｌｂ
を貫通する閉磁路を形成するコア２２ａとして機能す
る。
【００１４】このように、磁性体パターン２２は二つの
コイルＬａ，Ｌｂに鎖交する閉磁路を形成しており、各
コイルＬａ，Ｌｂの周囲に発生した磁束が通る磁路とな
る。この磁性体パターン２２は、積層体３１の、シート
２３，２６〜２８にて形成された非磁性体内に局所的に
配設されており、各コイルＬａ，Ｌｂの周囲に発生した
磁束は積層体３１全体には広がらないので、インダクタ
２１の外へ漏れる磁束を少なくすることができる。この
結果、漏れ磁束が他の電子部品に好ましくない影響を及
ぼすのを防止することができる。図３は、インダクタ２
１の電気等価回路図である。
コイルＬａ，Ｌｂに鎖交する閉磁路を形成しており、各
コイルＬａ，Ｌｂの周囲に発生した磁束が通る磁路とな
る。この磁性体パターン２２は、積層体３１の、シート
２３，２６〜２８にて形成された非磁性体内に局所的に
配設されており、各コイルＬａ，Ｌｂの周囲に発生した
磁束は積層体３１全体には広がらないので、インダクタ
２１の外へ漏れる磁束を少なくすることができる。この
結果、漏れ磁束が他の電子部品に好ましくない影響を及
ぼすのを防止することができる。図３は、インダクタ２
１の電気等価回路図である。
【００１５】また、以上のような構成を有するトランス
の場合には、一次コイルと二次コイルとの間の結合係数
が大きくなるので、優れた変圧特性が得られる。しか
も、磁性体パターン２２で閉磁路のコア２２ａを構成し
て大きな結合係数を得ているので、一次コイルと二次コ
イルの間隔を広くすることができ、耐電圧特性の優れた
トランスを得ることもできる。
の場合には、一次コイルと二次コイルとの間の結合係数
が大きくなるので、優れた変圧特性が得られる。しか
も、磁性体パターン２２で閉磁路のコア２２ａを構成し
て大きな結合係数を得ているので、一次コイルと二次コ
イルの間隔を広くすることができ、耐電圧特性の優れた
トランスを得ることもできる。
【００１６】なお、磁性体パターン２２は、必ずしも複
数枚用いる必要はなく、１枚（１層）でもよいが、磁性
体パターン２２を複数枚用いると、コア２２ａの断面積
を容易に増加させることができ、コア２２ａが飽和する
磁束密度を容易に大きくすることができる。この結果、
インダクタ２１がコモンモードチョークコイルであると
きには、大きなコモンモードノイズを除去することがで
きる。また、インダクタ２１がトランスであるときに
は、大きな容量を有するトランスを得ることができる。
数枚用いる必要はなく、１枚（１層）でもよいが、磁性
体パターン２２を複数枚用いると、コア２２ａの断面積
を容易に増加させることができ、コア２２ａが飽和する
磁束密度を容易に大きくすることができる。この結果、
インダクタ２１がコモンモードチョークコイルであると
きには、大きなコモンモードノイズを除去することがで
きる。また、インダクタ２１がトランスであるときに
は、大きな容量を有するトランスを得ることができる。
【００１７】［第２実施形態、図４］図４に示すよう
に、第２実施形態のインダクタは、非磁性体材料からな
り日の字形の磁性体パターン４２を形成した１〜複数枚
のセラミックシート４３（図４（Ｃ）参照）により日の
字形のコア４２ａを形成すると共に、セラミックシート
４３の下側にはコイル導体パターン４４を形成したセラ
ミックシート４５（図４の（Ｄ）参照）及び保護用セラ
ミックシート４６（図４の（Ｅ）参照）を、上側にはコ
イル導体パターン４７を形成したセラミックシート４８
（図４の（Ｂ）参照）及び保護用セラミックシート４６
（図４の（Ａ）参照）をそれぞれ積層してプレスし、焼
成して構成したものである。日の字形のコア４２ａの中
脚部の周囲には、コイル導体パターン４４と４７がシー
ト４３及びシート４８に形成されたビアホール４９を介
して電気的に接続することにより構成された三つのコイ
ルＬａ，Ｌｂ，Ｌｃが巻回している。
に、第２実施形態のインダクタは、非磁性体材料からな
り日の字形の磁性体パターン４２を形成した１〜複数枚
のセラミックシート４３（図４（Ｃ）参照）により日の
字形のコア４２ａを形成すると共に、セラミックシート
４３の下側にはコイル導体パターン４４を形成したセラ
ミックシート４５（図４の（Ｄ）参照）及び保護用セラ
ミックシート４６（図４の（Ｅ）参照）を、上側にはコ
イル導体パターン４７を形成したセラミックシート４８
（図４の（Ｂ）参照）及び保護用セラミックシート４６
（図４の（Ａ）参照）をそれぞれ積層してプレスし、焼
成して構成したものである。日の字形のコア４２ａの中
脚部の周囲には、コイル導体パターン４４と４７がシー
ト４３及びシート４８に形成されたビアホール４９を介
して電気的に接続することにより構成された三つのコイ
ルＬａ，Ｌｂ，Ｌｃが巻回している。
【００１８】この第２実施形態のインダクタも、コア４
２ａが三つのコイルＬａ，Ｌｂ，Ｌｃに鎖交する閉磁路
を形成しており、各コイルＬａ〜Ｌｃの周囲に発生した
磁束が通る磁路となる。このコア４２ａは、積層体の、
シート４３，４５，４６，４８にて形成された非磁性体
内に局所的に配設されており、各コイルＬａ〜Ｌｃの周
囲に発生した磁束は積層体全体には広がらないので、第
１実施形態のインダクタ２１と略同様の作用効果を奏す
る。
２ａが三つのコイルＬａ，Ｌｂ，Ｌｃに鎖交する閉磁路
を形成しており、各コイルＬａ〜Ｌｃの周囲に発生した
磁束が通る磁路となる。このコア４２ａは、積層体の、
シート４３，４５，４６，４８にて形成された非磁性体
内に局所的に配設されており、各コイルＬａ〜Ｌｃの周
囲に発生した磁束は積層体全体には広がらないので、第
１実施形態のインダクタ２１と略同様の作用効果を奏す
る。
【００１９】［第３実施形態、図５］図５に示すよう
に、第３実施形態のインダクタは、非磁性体材料からな
り二つの口の字形の磁性体パターン５２ａ，５２ｂを形
成した１〜複数枚のセラミックシート５３（図５の
（Ｃ）参照）により二つの口の字形のコア５１ａ，５１
ｂを形成すると共に、セラミックシート５３の下側には
コイル導体パターン５４ａ，５４ｂを形成したセラミッ
クシート５５（図５の（Ｄ）参照）及び保護用セラミッ
クシート５６（図５の（Ｅ）参照）を、上側にはコイル
導体パターン５７ａ，５７ｂを形成したセラミックシー
ト５８（図５の（Ｂ）参照）及び保護用セラミックシー
ト５６（図５の（Ａ）参照）をそれぞれ積層して焼成し
て構成したものである。
に、第３実施形態のインダクタは、非磁性体材料からな
り二つの口の字形の磁性体パターン５２ａ，５２ｂを形
成した１〜複数枚のセラミックシート５３（図５の
（Ｃ）参照）により二つの口の字形のコア５１ａ，５１
ｂを形成すると共に、セラミックシート５３の下側には
コイル導体パターン５４ａ，５４ｂを形成したセラミッ
クシート５５（図５の（Ｄ）参照）及び保護用セラミッ
クシート５６（図５の（Ｅ）参照）を、上側にはコイル
導体パターン５７ａ，５７ｂを形成したセラミックシー
ト５８（図５の（Ｂ）参照）及び保護用セラミックシー
ト５６（図５の（Ａ）参照）をそれぞれ積層して焼成し
て構成したものである。
【００２０】口の字形の二つのコア５１ａ，５１ｂの両
脚部の各々の周囲には、コイル導体パターン５４ａ，５
７ａと５４ｂ，５７ｂがシート５３及びシート５８に形
成されたビアホール５９を介して電気的に接続すること
により構成された四つのコイルＬａ，Ｌｂ，Ｌｃ，Ｌｄ
が巻回している。そして、コア５１ａとコイルＬａ，Ｌ
ｂとで、例えばコモンモードチョークコイル６０ａを構
成し、コア５１ｂとコイルＬｃ，Ｌｄとで、コモンモー
ドチョークコイル６０ｂを構成している。
脚部の各々の周囲には、コイル導体パターン５４ａ，５
７ａと５４ｂ，５７ｂがシート５３及びシート５８に形
成されたビアホール５９を介して電気的に接続すること
により構成された四つのコイルＬａ，Ｌｂ，Ｌｃ，Ｌｄ
が巻回している。そして、コア５１ａとコイルＬａ，Ｌ
ｂとで、例えばコモンモードチョークコイル６０ａを構
成し、コア５１ｂとコイルＬｃ，Ｌｄとで、コモンモー
ドチョークコイル６０ｂを構成している。
【００２１】第３実施形態のインダクタも、二つのコア
５１ａ，５１ｂの各々がコイルＬａ，Ｌｂ及びコイルＬ
ｃ，Ｌｄに鎖交する閉磁路を形成しており、各コイルＬ
ａ〜Ｌｄの周囲に発生した磁束が通る磁路となる。これ
らのコア５１ａ，５１ｂは、積層体の、シート５３，５
５，５６，５８にて形成された非磁性体内に局所的に配
設されており、各コイルＬａ〜Ｌｄの周囲に発生した磁
束は積層体全体には広がらないので、第１実施形態のイ
ンダクタと略同様の作用効果を奏することができると共
に、複数のコモンモードチョークコイル６０ａ，６０ｂ
を内蔵したインダクタアレイを得ることができる。
５１ａ，５１ｂの各々がコイルＬａ，Ｌｂ及びコイルＬ
ｃ，Ｌｄに鎖交する閉磁路を形成しており、各コイルＬ
ａ〜Ｌｄの周囲に発生した磁束が通る磁路となる。これ
らのコア５１ａ，５１ｂは、積層体の、シート５３，５
５，５６，５８にて形成された非磁性体内に局所的に配
設されており、各コイルＬａ〜Ｌｄの周囲に発生した磁
束は積層体全体には広がらないので、第１実施形態のイ
ンダクタと略同様の作用効果を奏することができると共
に、複数のコモンモードチョークコイル６０ａ，６０ｂ
を内蔵したインダクタアレイを得ることができる。
【００２２】［第４実施形態、図６］図６に示すよう
に、第４実施形態のインダクタは、非磁性体材料からな
りＩ字形の磁性体パターン６２を形成した１〜複数枚の
セラミックシート６３（図６の（Ｃ）参照）によりＩの
字形のコア６１を形成すると共に、セラミックシート６
３の下側には、コイル導体パターン６４を形成したセラ
ミックシート６５（図６の（Ｄ）参照）及び保護用セラ
ミックシート６６（図６の（Ｅ）参照）を、上側にはコ
イル導体パターン６７を形成したセラミックシート６８
（図６の（Ｂ）参照）及び保護用セラミックシート６６
（図６の（Ａ）参照）をそれぞれ積層して焼成して構成
したものである。Ｉ字形のコア６１には、コイル導体パ
ターン６４と６７がシート６３及びシート６８に形成さ
れたビアホール６９を介して電気的に接続することによ
り構成された三つのコイルＬａ，Ｌｂ，Ｌｃが巻回して
いる。
に、第４実施形態のインダクタは、非磁性体材料からな
りＩ字形の磁性体パターン６２を形成した１〜複数枚の
セラミックシート６３（図６の（Ｃ）参照）によりＩの
字形のコア６１を形成すると共に、セラミックシート６
３の下側には、コイル導体パターン６４を形成したセラ
ミックシート６５（図６の（Ｄ）参照）及び保護用セラ
ミックシート６６（図６の（Ｅ）参照）を、上側にはコ
イル導体パターン６７を形成したセラミックシート６８
（図６の（Ｂ）参照）及び保護用セラミックシート６６
（図６の（Ａ）参照）をそれぞれ積層して焼成して構成
したものである。Ｉ字形のコア６１には、コイル導体パ
ターン６４と６７がシート６３及びシート６８に形成さ
れたビアホール６９を介して電気的に接続することによ
り構成された三つのコイルＬａ，Ｌｂ，Ｌｃが巻回して
いる。
【００２３】第４実施形態のインダクタも、コア６１が
三つのコイルＬａ，Ｌｂ，Ｌｃを貫通する磁路を形成し
ており、各コイルＬａ〜Ｌｃの周囲に発生した磁束が通
る磁路となる。このコア６１は、積層体の、シート６
３，６５，６６，６８にて形成された非磁性体内に局所
的に配設されており、各コイルＬａ〜Ｌｃの周囲に発生
した磁束は積層体全体には広がらないので、第１実施形
態のインダクタと略同様の作用効果を奏することができ
る。
三つのコイルＬａ，Ｌｂ，Ｌｃを貫通する磁路を形成し
ており、各コイルＬａ〜Ｌｃの周囲に発生した磁束が通
る磁路となる。このコア６１は、積層体の、シート６
３，６５，６６，６８にて形成された非磁性体内に局所
的に配設されており、各コイルＬａ〜Ｌｃの周囲に発生
した磁束は積層体全体には広がらないので、第１実施形
態のインダクタと略同様の作用効果を奏することができ
る。
【００２４】［他の実施形態］なお、本発明に係るイン
ダクタは前記実施形態に限定するものではなく、その要
旨の範囲内で種々に変更することができる。
ダクタは前記実施形態に限定するものではなく、その要
旨の範囲内で種々に変更することができる。
【００２５】例えば、第１実施形態の磁性体パターン２
２のようにリング形状を有するものに代えて、図７に示
すように、複数個の円弧状のパターン７１，７１，…を
リング状に配置した磁性体パターン７２を使用すること
もできる。
２のようにリング形状を有するものに代えて、図７に示
すように、複数個の円弧状のパターン７１，７１，…を
リング状に配置した磁性体パターン７２を使用すること
もできる。
【００２６】さらに、前記実施形態は、複数のコイルを
それぞれ個別に磁性体の周囲に巻回しているが、複数の
コイルをまとめて磁性体の周囲に巻回する、いわゆるバ
イファイラ巻きであってもよい。
それぞれ個別に磁性体の周囲に巻回しているが、複数の
コイルをまとめて磁性体の周囲に巻回する、いわゆるバ
イファイラ巻きであってもよい。
【００２７】また、前記実施形態は、それぞれパターン
が形成されたセラミックシートを積み重ねた後、一体的
に焼成するものであるが、必ずしもこれに限定されな
い。セラミックシートは予め焼成されたものを用いても
よい。また、以下に説明する製法によってインダクタを
作成してもよい。例えば、前記第１実施形態において、
インダクタ２１は、順次、ペースト状のセラミックシー
ト材料にて下側のセラミック層２６を印刷し、そのセラ
ミック層２６の表面へのコイル導体パターン２４ａ，２
４ｂの印刷、セラミック層２３の印刷、磁性体パターン
２２の印刷、セラミックシート２３の印刷、磁性体パタ
ーン２２の印刷、…、上側のセラミックシート２７の印
刷、導体パターン２５ａ，２５ｂの印刷を行って中間積
層体を形成した後、この中間積層体を貫通する孔を明
け、この孔にペースト状の導電性ペーストを充填させて
ビアホール２９を形成する。次に、この中間積層体の上
面及び下面に保護用セラミック層２８，２８を印刷する
ことにより積層構造を有するインダクタ２１を製造する
こともできる。
が形成されたセラミックシートを積み重ねた後、一体的
に焼成するものであるが、必ずしもこれに限定されな
い。セラミックシートは予め焼成されたものを用いても
よい。また、以下に説明する製法によってインダクタを
作成してもよい。例えば、前記第１実施形態において、
インダクタ２１は、順次、ペースト状のセラミックシー
ト材料にて下側のセラミック層２６を印刷し、そのセラ
ミック層２６の表面へのコイル導体パターン２４ａ，２
４ｂの印刷、セラミック層２３の印刷、磁性体パターン
２２の印刷、セラミックシート２３の印刷、磁性体パタ
ーン２２の印刷、…、上側のセラミックシート２７の印
刷、導体パターン２５ａ，２５ｂの印刷を行って中間積
層体を形成した後、この中間積層体を貫通する孔を明
け、この孔にペースト状の導電性ペーストを充填させて
ビアホール２９を形成する。次に、この中間積層体の上
面及び下面に保護用セラミック層２８，２８を印刷する
ことにより積層構造を有するインダクタ２１を製造する
こともできる。
【００２８】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、所定の形状を有した磁性体と複数のコイル導体
と複数の非磁性体材料からなるセラミック層とを積み重
ねて積層体を構成し、コイル導体を電気的に接続して構
成した複数のコイルを、磁性体の周囲に巻回した状態で
積層体内に内蔵したので、磁性体はコイルのコアとして
機能し、各コイルの周囲に発生した磁束が通る磁路とな
る。この磁性体は積層体の非磁性体内に局所的に配設さ
れているため、各コイルの周囲に発生した磁束は積層体
全体には広がらず、積層体の外へ漏れる磁束を低減する
ことができる。これにより、漏れ磁束が他の電子部品に
好ましくない影響を及ぼすのを防止することができる。
また、このような構成を有するトランスでは、一次コイ
ルと二次コイルとの間の結合係数が大きくなるため、優
れた変圧特性が得られる。また、積層構造により、高い
信頼性及び性能を有するトロイダルコイルを簡単に製造
することができる。
よれば、所定の形状を有した磁性体と複数のコイル導体
と複数の非磁性体材料からなるセラミック層とを積み重
ねて積層体を構成し、コイル導体を電気的に接続して構
成した複数のコイルを、磁性体の周囲に巻回した状態で
積層体内に内蔵したので、磁性体はコイルのコアとして
機能し、各コイルの周囲に発生した磁束が通る磁路とな
る。この磁性体は積層体の非磁性体内に局所的に配設さ
れているため、各コイルの周囲に発生した磁束は積層体
全体には広がらず、積層体の外へ漏れる磁束を低減する
ことができる。これにより、漏れ磁束が他の電子部品に
好ましくない影響を及ぼすのを防止することができる。
また、このような構成を有するトランスでは、一次コイ
ルと二次コイルとの間の結合係数が大きくなるため、優
れた変圧特性が得られる。また、積層構造により、高い
信頼性及び性能を有するトロイダルコイルを簡単に製造
することができる。
【図１】本発明に係るインダクタの第１実施形態を示す
分解斜視図。
分解斜視図。
【図２】図１のインダクタの概略構成図。
【図３】図１に示したインダクタの電気等価回路図。
【図４】本発明に係るインダクタの第２実施形態を構成
するシートを示し、（Ａ）は上側の保護用セラミックシ
ートを示し、（Ｂ）は上側のコイル導体パターンを設け
たセラミックシートを示し、（Ｃ）は磁性体パターンを
設けたセラミックシートを示し、（Ｄ）は下側のコイル
導体パターンを設けたセラミックシートを示し、（Ｅ）
は下側の保護用セラミックシートを示す平面図。
するシートを示し、（Ａ）は上側の保護用セラミックシ
ートを示し、（Ｂ）は上側のコイル導体パターンを設け
たセラミックシートを示し、（Ｃ）は磁性体パターンを
設けたセラミックシートを示し、（Ｄ）は下側のコイル
導体パターンを設けたセラミックシートを示し、（Ｅ）
は下側の保護用セラミックシートを示す平面図。
【図５】本発明に係るインダクタの第３実施形態を構成
するシートを示し、（Ａ）は上側の保護用セラミックシ
ートを示し、（Ｂ）は上側のコイル導体パターンを設け
たセラミックシートを示し、（Ｃ）は磁性体パターンを
設けたセラミックシートを示し、（Ｄ）は下側のコイル
導体パターンを設けたセラミックシートを示し、（Ｅ）
は下側の保護用セラミックシートを示す平面図。
するシートを示し、（Ａ）は上側の保護用セラミックシ
ートを示し、（Ｂ）は上側のコイル導体パターンを設け
たセラミックシートを示し、（Ｃ）は磁性体パターンを
設けたセラミックシートを示し、（Ｄ）は下側のコイル
導体パターンを設けたセラミックシートを示し、（Ｅ）
は下側の保護用セラミックシートを示す平面図。
【図６】本発明に係るインダクタの第４実施形態を構成
するシートを示し、（Ａ）は上側の保護用セラミックシ
ートを示し、（Ｂ）は上側のコイル導体パターンを設け
たセラミックシートを示し、（Ｃ）は磁性体パターンを
設けたセラミックシートを示し、（Ｄ）は下側のコイル
導体パターンを設けたセラミックシートを示し、（Ｅ）
は下側の保護用セラミックシートを示す平面図。
するシートを示し、（Ａ）は上側の保護用セラミックシ
ートを示し、（Ｂ）は上側のコイル導体パターンを設け
たセラミックシートを示し、（Ｃ）は磁性体パターンを
設けたセラミックシートを示し、（Ｄ）は下側のコイル
導体パターンを設けたセラミックシートを示し、（Ｅ）
は下側の保護用セラミックシートを示す平面図。
【図７】磁性体パターンの変形例を示す平面図。
【図８】従来のインダクタを示す分解斜視図。
２１…インダクタ ２２，４２，５２ａ，５２ｂ，６２…磁性体パターン ２２ａ，４２ａ，５１ａ，５１ｂ，６１…コア ２３，２６，２７，２８，４３，４５，４８，５３，５
５，５８，６３，６５，６８…セラミックシート ２４ａ，２４ｂ，２５ａ，２５ｂ，４４，４７，５４
ａ，５４ｂ，５７ａ，５７ｂ，６４，６７…コイル導体
パターン ２９，４９，５９，６９…ビアホール
５，５８，６３，６５，６８…セラミックシート ２４ａ，２４ｂ，２５ａ，２５ｂ，４４，４７，５４
ａ，５４ｂ，５７ａ，５７ｂ，６４，６７…コイル導体
パターン ２９，４９，５９，６９…ビアホール
Claims (1)
- 【請求項１】 所定の形状を有した磁性体と複数のコイ
ル導体と複数の非磁性体材料からなるセラミック層とを
積み重ねて積層体を構成し、前記コイル導体を電気的に
接続して構成した複数のコイルを、前記磁性体の周囲に
巻回した状態で前記積層体内に内蔵したことを特徴とす
るインダクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26253097A JPH11102817A (ja) | 1997-09-26 | 1997-09-26 | インダクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26253097A JPH11102817A (ja) | 1997-09-26 | 1997-09-26 | インダクタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11102817A true JPH11102817A (ja) | 1999-04-13 |
Family
ID=17377084
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26253097A Pending JPH11102817A (ja) | 1997-09-26 | 1997-09-26 | インダクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11102817A (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6956455B2 (en) * | 2000-11-09 | 2005-10-18 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method of manufacturing laminated ceramic electronic component and laminated ceramic electronic component |
| JP2006516829A (ja) * | 2003-02-04 | 2006-07-06 | レイセオン・カンパニー | 電気変圧器 |
| JP2007529911A (ja) * | 2004-03-26 | 2007-10-25 | ハリス コーポレイション | セラミック基板内の埋込み式トロイダル変圧器 |
| JP2008530799A (ja) * | 2005-02-10 | 2008-08-07 | ハリス コーポレイション | 埋設トロイダル誘導器 |
| CN102682953A (zh) * | 2012-05-28 | 2012-09-19 | 深圳顺络电子股份有限公司 | 一种共模滤波器 |
| JP2019040985A (ja) * | 2017-08-24 | 2019-03-14 | Tdk株式会社 | コイル装置 |
| CN113223811A (zh) * | 2020-02-04 | 2021-08-06 | 株式会社村田制作所 | 共模扼流圈 |
| US12073968B2 (en) | 2020-02-04 | 2024-08-27 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Common-mode choke coil |
| US12080470B2 (en) | 2020-02-04 | 2024-09-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Common-mode choke coil |
| US12080469B2 (en) | 2020-02-04 | 2024-09-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Common-mode choke coil |
| US12119153B2 (en) | 2020-08-05 | 2024-10-15 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Common-mode choke coil |
| US12131854B2 (en) | 2020-08-05 | 2024-10-29 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Common-mode choke coil |
-
1997
- 1997-09-26 JP JP26253097A patent/JPH11102817A/ja active Pending
Cited By (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6956455B2 (en) * | 2000-11-09 | 2005-10-18 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method of manufacturing laminated ceramic electronic component and laminated ceramic electronic component |
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| JP2007529911A (ja) * | 2004-03-26 | 2007-10-25 | ハリス コーポレイション | セラミック基板内の埋込み式トロイダル変圧器 |
| JP2011035414A (ja) * | 2004-03-26 | 2011-02-17 | Harris Corp | セラミック基板内の埋込み式トロイダル変圧器 |
| JP4674232B2 (ja) * | 2004-03-26 | 2011-04-20 | ハリス コーポレイション | セラミック基板内の埋込み式トロイダル変圧器 |
| JP2008530799A (ja) * | 2005-02-10 | 2008-08-07 | ハリス コーポレイション | 埋設トロイダル誘導器 |
| JP4865732B2 (ja) * | 2005-02-10 | 2012-02-01 | ハリス コーポレイション | 埋設トロイダル誘導器 |
| CN102682953A (zh) * | 2012-05-28 | 2012-09-19 | 深圳顺络电子股份有限公司 | 一种共模滤波器 |
| JP2019040985A (ja) * | 2017-08-24 | 2019-03-14 | Tdk株式会社 | コイル装置 |
| CN113223811A (zh) * | 2020-02-04 | 2021-08-06 | 株式会社村田制作所 | 共模扼流圈 |
| JP2021125530A (ja) * | 2020-02-04 | 2021-08-30 | 株式会社村田製作所 | コモンモードチョークコイル |
| CN113223811B (zh) * | 2020-02-04 | 2023-03-21 | 株式会社村田制作所 | 共模扼流圈 |
| US12009128B2 (en) | 2020-02-04 | 2024-06-11 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Common-mode choke coil |
| US12073968B2 (en) | 2020-02-04 | 2024-08-27 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Common-mode choke coil |
| US12080470B2 (en) | 2020-02-04 | 2024-09-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Common-mode choke coil |
| US12080469B2 (en) | 2020-02-04 | 2024-09-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Common-mode choke coil |
| US12119153B2 (en) | 2020-08-05 | 2024-10-15 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Common-mode choke coil |
| US12131854B2 (en) | 2020-08-05 | 2024-10-29 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Common-mode choke coil |
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