JPH0897325A - ボール・グリッド・アレイパッケージにおける接続端子部構造及び接続端子部構造の形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電極端子としてのボ−ル６を接続パッド４上
に容易かつ確実に仮固定することができ、ボ−ル６を位
置精度良く接続パッド４上に配置・固定することができ
るボ−ル・グリッド・アレイパッケ−ジにおける接続端
子部の構造を提供すること。 【構成】 パッケ−ジ基板５の底部に凹形状の受け部３
が形成され、受け部３内に接続パッド４が形成されると
共に、芯部１が高融点金属で形成され、該高融点金属が
良導電性の金属で被覆された電極端子としてのボ−ル６
が配置・固着されているボ−ル・グリッド・アレイパッ
ケ−ジにおける接続端子部構造。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はボール・グリッド・アレ
イパッケージにおける接続端子部構造及び接続端子構造
の形成方法に関し、より詳細には、ＬＳＩなどの半導体
素子をパッケージに収納する際に用いられる格子状の接
続パッドを有するボール・グリッド・アレイパッケージ
における接続端子部構造及び接続端子部構造の形成方法
に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、ＬＳＩの入出力端子数は増加の傾
向にある。それに伴い、多数の入出力ピンを備え、かつ
小型のパッケージが要望されてきている。従来のパッケ
ージにおける接続端子部の構造例としてはＰ．Ｇ．Ａ
（ピングリッドアレイ）がある。Ｐ．Ｇ．Ａの場合、コ
バールピンを用いてプリント基板側のスルーホールへ挿
入して接続を行うのが一般的である。しかし近年では、
ＬＳＩパッケージの一層の小型化が要望されるようにな
り、端子を高密度に配置することができる接続構造が求
められている。前記要望を満たす接続構造として、ボー
ル形状の電極端子を用いた接続構造が注目されてきてい
る。ボ−ル形状の電極端子を用いた従来の接続端子部の
形成方法を図８及び図９に基づいて簡単に説明する。

【０００３】まず、図８に示した接続端子部の形成方法
から説明する。図８（ａ）はＬＳＩパッケ−ジ９１の底
部に接続パッド９２が形成された状態を示している。こ
の状態から次に、接続パッド９２上にフラックス９３を
塗布し（図９（ｂ））、接続パッド９２上に半田ボ−ル
９４を載置する（図９（ｃ））。次に、半田ボ−ル９４
をフラックス９３で仮固定した（図９（ｄ））後、半田
ボ−ル９４を覆うようにフラック９５を塗布する（図９
（ｅ））。次に、ＶＰＳ（Vapor-phase Soldering ）を
行って半田層を溶融させ、半田ボ−ル９４を接続パッド
９２上に固定する（図９（ｆ）。そして最後に、フラッ
クス９３を除去する（図９（ｇ））。

【０００４】図９はＵＳパテント５０６０８４４号に開
示された発明を示したものであり、融点の異なる２種類
の半田を用い、低融点半田１１３上に高融点半田ボ−ル
１１４を配置し、エポキシ等の絶縁層１１５を半田ダム
として接続端子部を形成するものである。なお、図中に
示した符号１０４は接続パッドを示している。また、図
９中に示した符号の値は、前記パテント中に示されてい
る符号の値に１００を加えた値になっている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記した従来
の接続端子部の形成方法では、図１０に示したようにパ
ッケ−ジ基板に配設された接続パッド９２が凸形状であ
るため、半田ボール９４の半田層９４ａが溶融して凝固
した際の形状の差異により、半田ボ−ル９４の位置精度
にバラツキが生じるという課題がある。また、フラック
ス９３の粘着力のみでは凸形状の接続パッド９２上に半
田ボール９４を確実に仮固定するのは難しいので、半田
ボール９４を確実に仮固定するための治具が必要になる
という課題がある。

【０００６】本発明は上記課題に鑑みなされたものであ
り、仮固定用の治具を用いずとも容易かつ確実に電極端
子としてのボ−ルを接続パッド上に仮固定することがで
き、前記ボ−ルを位置精度良く接続パッド上に配置・固
定することができるボ−ル・グリッド・アレイパッケ−
ジにおける接続端子部構造及び接続端子部構造の形成方
法を提供することを目的としている。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明に係るボ−ル・グリッド・アレイパッケ−ジに
おける接続端子部構造（１）は、パッケージ基板の底部
に断面視凹形状の受け部が形成され、該凹形状の受け部
内に接続パッドが形成されると共に電極端子としてのボ
ールが前記接続パッドに溶融金属により固着されている
ことを特徴としている。

【０００８】また本発明に係るボ−ル・グリッド・アレ
イパッケ−ジにおける接続端子部構造（２）は、パッケ
ージ基板の底部に断面視凹形状の受け部が形成され、該
凹形状の受け部内に接続パッドが形成されると共に電極
端子としての金属部材の一部が埋設される一方、該金属
部材の他部分が前記凹形状の受け部から半球状に突出し
ていることを特徴としている。

【０００９】また本発明に係るボ−ル・グリッド・アレ
イパッケ−ジにおける接続端子部構造（３）は、上記ボ
−ル・グリッド・アレイパッケ−ジにおける接続端子部
構造（１）において、前記電極端子としてのボ−ルの芯
部が高融点金属で形成され、該高融点金属が良導電性の
金属で被覆されていることを特徴としている。

【００１０】また本発明に係るボ−ル・グリッド・アレ
イパッケ−ジにおける接続端子部構造（４）は、上記ボ
−ル・グリッド・アレイパッケ−ジにおける接続端子部
構造（１）〜（３）のいずれかにおいて、前記凹形状の
受け部が前記電極端子としてのボ−ルの直径の９０％〜
１１０％の直径を有し、前記ボ−ルの直径の２０％〜３
０％の深さを有していることを特徴としている。

【００１１】また本発明に係るボ−ル・グリッド・アレ
イパッケ−ジにおける接続端子部構造の形成方法（１）
は、上記ボ−ル・グリッド・アレイパッケ−ジにおける
接続端子部構造（２）の形成方法であって、前記金属部
材を半田、ろう材等の溶融金属でボール状に形成してお
き、前記凹形状の受け部に載置した後加熱し、前記金属
部材の一部を前記凹形状の受け部に埋め込むことを特徴
としている。

【００１２】また本発明に係るボ−ル・グリッド・アレ
イパッケ−ジにおける接続端子部構造の形成方法（２）
は、上記ボ−ル・グリッド・アレイパッケ−ジにおける
接続端子部構造（１）、（３）又は（４）の形成方法で
あって、前記電極端子としてのボ−ルを半田、ろう材等
の溶融金属で被覆しておき、前記凹形状の受け部に載置
した後加熱し、前記溶融金属を溶かすことにより前記ボ
ールを前記接続パッドに接着させることを特徴としてい
る。

【００１３】また本発明に係るボ−ル・グリッド・アレ
イパッケ−ジにおける接続端子部構造の形成方法（３）
は、上記ボ−ル・グリッド・アレイパッケ−ジにおける
接続端子部構造（１）、（３）又は（４）の形成方法で
あって、前記電極端子としてのボ−ルを溶融金属部材を
介して前記凹形状の受け部内に形成された接続パッド上
に載置し、この後加熱して前記溶融金属部材を溶かすこ
とにより前記ボールを前記接続パッドに接着させること
を特徴としている。

【００１４】

【作用】上記構成に係るボ−ル・グリッド・アレイパッ
ケ−ジにおける接続端子部構造において、前記凹形状の
受け部はスルーホールの形成されたセラミックスグリー
ンシートとスルーホールの形成されていないセラミック
スグリーンシートとが重ね合わされて焼成されて形成さ
れる。

【００１５】ＬＳＩパッケ−ジの接続端子部を構成する
電極のピッチは通常、０．４ｍｍ〜２．０ｍｍの範囲内
にある。前記ボールの直径は電極端子としての機能を満
足できる大きさとして前記電極ピッチの５０％〜７５％
に設定される。したがって前記電極端子としてのボール
の直径は０．２ｍｍ〜１．５ｍｍとなる。

【００１６】表１に前記電極端子としてのボール直径が
０．５ｍｍのもの、１．０ｍｍのも、１．５ｍｍのもの
各々について受け部形状の有効例（適当例）と不良例と
を示す。

【００１７】

【表１】

【００１８】〈不良例〉表１において、不良受け部形状
例（ａ）は、前記受け部の直径が前記ボールの直径に対
して大きすぎる場合を示したものである。この場合、溶
融金属を溶かして前記ボールを固定しても前記ボールが
前記凹形状の受け部の中央に位置するとは限らず、前記
ボールの位置精度にバラツキが生じる。不良受け部形状
例（ｂ）は、前記受け部の直径が前記ボールの直径に対
して小さすぎる場合を示したものである。この場合、前
記電極端子としてのボールの仮固定が難しく前記ボ−ル
と前記凹形状の受け部との接合強度が弱くなる。不良受
け部形状例（ｃ）は、前記受け部の深さが深すぎる場合
を示したものである。この場合、前記電極端子としての
ボ−ルの前記凹形状の受け部から突出する凸量が少なく
なるので、前記ボ−ルが電極端子としての役割を果たせ
なくなる。不良受け部形状例（ｄ）は、前記受け部の深
さが浅すぎる場合を示したものである。この場合、仮固
定時に前記ボールが前記受け部から簡単にこぼれ出てし
まう。

【００１９】〈有効例〉以上から分かるように前記凹形
状の受け部としては、表１の有効受け部形状例に示した
ような寸法を有する受け部形状が望ましい。この場合に
おける前記受け部の直径及び深さを前記ボールの直径に
対する比率で示すと、 直径：９０〜１１０％ 深さ：２０〜３０％ となる。 前記パ−セント値を実際の数値で示すと、前記受け部の
直径は、０．１８ｍｍ（＝０．２ｍｍ×０．９）〜１．
６５ｍｍ（＝１．５ｍｍ×１．１）となり、前記受け部
の深さは、０．０８ｍｍ（＝０．２ｍｍ×０．２）〜
０．４５ｍｍ（＝１．５ｍｍ×０．３）となる。前記数
値（％）を有する凹形状の受け部内に前記ボ−ルを配置
すれば、確実に仮固定され、前記ボ−ルが位置精度良く
前記受け部内の中央（接続パッドの中央）に配置され
る。

【００２０】前記電極端子を構成するボ−ルは、高融点
金属あるいは溶融金属のワイヤーを一定体積に切断した
ものが丸型凹部治具内で溶融されて製造される。・前記
ボ−ルが溶融金属で被覆される場合、該溶融金属のうち
半田はメッキにより被覆され、ろう材は溶着により被覆
される。溶融金属で被覆された前記ボ−ルを前記凹形状
の受け部内に載置した後、前記溶融金属を溶融させる
と、電極端子としての前記ボールが位置精度良く接続パ
ッドの中央に配置・固着される。また、電極端子高さの
バラツキが少なくなって高さ精度が向上すると共に、高
さの高い端子が得られる。

【００２１】・前記ボ−ルが前記金属部材（例えば、半
田、ろう材等の溶融金属）で形成される場合、前記ボー
ルの製造工程数が少なくて済む。また、前記溶融金属で
形成された前記ボ−ルを前記凹形状の受け部内に載置し
た後加熱し、前記溶融金属を溶かすと、該溶融金属の一
部が前記凹形状の受け部内に埋設される一方で、前記溶
融金属の他部分が前記凹形状の受け部から半球状に突出
した形状の電極端子が形成される。この場合、該電極端
子と前記凹形状の受け部内に形成された接続パッドとが
確実に接続される。

【００２２】・前記電極端子としてのボ−ルの芯部が高
融点金属で形成され、該高融点金属が良導電性の金属で
被覆される場合、前記凹形状の受け部内に半田、ろう材
等の溶融金属が供給され、該溶融金属上に前記ボールが
配置・仮固定される。そして前記溶融金属が溶融されて
前記ボ−ルが前記凹形状の受け部内に形成された接続パ
ッドに接続・固定される。この場合、前記受け部に溶融
金属を供給する供給方法にフレキシビリティがある。ま
た、この場合も前記電極端子としてのボ−ルが位置精度
良く接続パッドの中央に配置・固着されると共に、電極
端子高さのバラツキが少なくなって高さ精度が向上し、
高さの高い端子が得られる。

【００２３】

【実施例及び比較例】以下、本発明に係るボ−ル・グリ
ッド・アレイパッケ−ジにおける接続端子部構造及び接
続端子部構造の形成方法の実施例及び比較例を図面に基
づいて説明する。 〈実施例１〉図１は実施例１に係るボ−ル・グリッド・
アレイパッケ−ジにおける接続端子部の一部を概略的に
示した部分拡大断面図である。図１（ａ）において５は
パッケ−ジ基板を示しており、パッケ−ジ基板５には断
面視凹形状の受け部３（０．５ｍｍφ×０．１２５ｍｍ
Ｈ）が形成されている。受け部３には接続パッド４が形
成されており、接続パッド４はスル−ホ−ル１２に接続
されている。また受け部３内には、芯部１がＣｕ、コバ
ール、４２アロイ等の高融点金属で形成され、該高融点
金属にＮｉメッキが施され（図示せず）、さらに０．０
１４ｍｍｔの半田、ろう材層２で被覆されたボール６が
配置されている。なお、ボ−ル６における芯部１の直径
は０．５５ｍｍφである。

【００２４】図１（ａ）に示した状態において半田、ろ
う材層２の溶融化処理（半田の場合：２３０℃以上で１
ｍｉｎの加熱処理、ろう材の場合：８００℃以上で１３
ｍｉｎの加熱処理）を施すと、半田、ろう材層２が溶融
してボ−ル６と受け部３との隙間を埋める（図１
（ｂ））。これにより、ボ−ル６が受け部３内に形成さ
れた接続パッド４上に確実に固定される。

【００２５】以上から分かるように実施例１に係るボ−
ル・グリッド・アレイパッケ−ジにおける接続端子部構
造及びその形成方法にあっては、受け部３内にボ−ル６
を配置するだけでボ−ル６を容易・確実に仮固定するこ
とができ、そして前記溶融化処理を施すだけで接続パッ
ド４上の中央部に前記ボ−ル６を位置精度良く接続・固
着することができる。また、電極端子高さのバラツキを
抑えることができ、かつ高さの高い電極端子を得ること
ができる。

【００２６】〈実施例２〉図２は実施例２に係るボ−ル
・グリッド・アレイパッケ−ジにおける接続端子部の一
部を概略的に示した部分拡大断面図である。図２（ａ）
は溶融化処理が施される前の前記接続端子部の状態を示
した図であり、凹形状の受け部３内に形成された接続パ
ッド４上に０．４８ｍｍφ×０．０７７ｍｍＨの円盤型
半田、ろう材層８が配置され、その上に、芯部１がＣ
ｕ、コバ−ル、４２アロイ等の高融点金属で形成され、
該高融点金属が良導電性の金属で被覆されたボ−ル６が
配置された構成となっている。なお、実施例２における
半田、ろう材と前記高融点金属を被覆する良導電性の金
属との組み合わせは、半田の場合、ＡｕまたはＳｎであ
り、ろう材の場合、ＡｕまたはＮｉである。

【００２７】図２（ａ）に示した状態において半田、ろ
う材層８の溶融化処理を施すと、半田、ろう材層８が溶
融してボ−ル６と受け部３との隙間を埋める。これによ
り、ボ−ル６が接続パッド４上に確実に固定される。

【００２８】〈実施例３〉図３は実施例３に係るボ−ル
・グリッド・アレイパッケ−ジにおける接続端子部の一
部を概略的に示した部分拡大断面図であり、図３（ａ）
は溶融化処理が行われる前の前記接続端子部の状態を示
した図で、図３（ｂ）は溶融化処理が行われた後の前記
接続端子部の状態を示した図である。実施例３の場合に
は、図３（ａ）に示したように溶融化処理が行われる前
は、外径が０．４８ｍｍで、内径が０．２８ｍｍで、深
さが０．０８１ｍｍのリング型半田、ろう材層９が受け
部３内に配置され、その上にボ−ル６が配置された構成
となっている。その他の構成は図２（ａ）に示した実施
例２に係るボ−ル・グリッド・アレイパッケ−ジにおけ
る接続端子部の溶融化処理前の構成と同じである。

【００２９】図３（ａ）に示した状態で溶融化処理を施
すと、半田、ろう材層９が溶融してボ−ル６と受け部３
との隙間を埋める。これにより、ボ−ル６が接続パッド
４上に確実に固定される。

【００３０】以上説明したように実施例２及び実施例３
に係るボ−ル・グリッド・アレイパッケ−ジにおける接
続端子部構造及びその形成方法にあっては、受け部３内
に配置された半田、ろう材層８あるいは半田、ろう材層
９の上にボ−ル６を配置するだけでボ−ル６を容易・確
実に仮固定することができ、そして半田、ろう材層８あ
るいは半田、ろう材層９を溶融させるだけでボ−ル６を
接続パッド４上の中央部に位置精度良く配置・固着させ
ることができる。また、電極端子であるボ−ル６の高さ
をそろえることができ、電極端子高さのバラツキを少な
くし、高さ精度を向上させることができると共に、電極
端子の高さを高くすることができる。

【００３１】〈実施例４〉図４は実施例４に係るボ−ル
・グリッド・アレイパッケ−ジにおける接続端子部の一
部を概略的に示した部分拡大図であり、図４（ａ）は溶
融化処理が行われる前の前記接続端子部の状態を示した
図であり、図４（ｂ）は溶融化処理が行われた後の前記
接続端子部の状態を示した図である。図４（ａ）に示し
た溶融化処理前の状態にあっては、凹形状の受け部３内
の接続パッド４上に厚さ０．０７１ｍｍのクリ−ム半田
層１０が印刷され、その上に電極端子としてのボ−ル６
が配置された構成となっている。

【００３２】図４（ａ）に示した状態で溶融化処理を施
すと、クリ−ム半田層１０が溶融してボ−ル６と受け部
３との隙間を埋める（図４（ｂ））。これにより、ボ−
ル６が受け部３内に形成された接続パッド４上に確実に
配置・固定される。実施例４の場合も実施例１〜３の場
合と同様に、ボ−ル６を接続パッド４上の中央部に位置
精度良く配置・固着させることができる。また、電極端
子高さのバラツキを抑えることができ、電極端子の高さ
精度を向上させることができる。

【００３３】〈実施例５〉図５は実施例５に係るボ−ル
・グリッド・アレイパッケ−ジにおける接続端子部の一
部を概略的に示した部分拡大断面図であり、図５（ａ）
は溶融化処理が行われる前の前記接続端子部の状態を示
した図であり、図５（ｂ）は溶融化処理が行われた後の
前記接続端子部の状態を示した図である。実施例５は電
極端子としてのボ−ルが半田、ろう材等の溶融金属で形
成されている場合を示したものである。図５（ａ）は、
前記溶融金属のみで形成されたボ−ル１１が凹形状の受
け部３内に形成された接続パッド４上に配置された状態
を示している。この状態でボ−ル１１に溶融化処理を施
すと、ボ−ル１１が溶融されてその一部により受け部３
内が溶融金属で埋められ、ボ−ル１１の他部分が受け部
３から半球状に突出した形状（図５（ｂ）参照）の電極
端子１１ａとなる。この場合、電極端子１１ａと接続パ
ッド４とが確実に接続される。

【００３４】〈比較例１〉図６は図１に示した実施例１
に対する比較例を示している。半田、ろう材層２の厚み
を０．０３ｍｍとすると（図６（ａ）参照）、図６
（ｂ）に示したように溶融処理時に半田、ろう材層２が
凹形状の受け部３からあふれ出し、隣接する電極端子と
短絡を起こす可能性があり、好ましくない。

【００３５】〈比較例２〉図７は図１に示した実施例１
に対する比較例２を示している。半田、ろう材層２の厚
みを０．００５ｍｍとすると（図７（ａ）参照）、図７
（ｂ）に示したように溶融化処理を行っても半田、ろう
材層２が凹形状の受け部３全体を満たさないので、ボー
ル６が接続パッド４の中央に配置・固定されず、位置精
度に問題が生じ、好ましくない。

【００３６】

【発明の効果】以上詳述したように本発明に係るボール
・グリッド・アレイパッケージにおける接続端子部構造
及び接続端子部構造の形成方法は、以下の効果を有して
いる。ボ−ル・グリッド・アレイパッケ−ジにおける接
続端子部構造（１）及び接続端子部構造の形成方法
（２）及び接続端子部構造の形成方法（３） 接続端子構造の形成方法（２）または接続端子部の形成
方法（３）のいずれを用いても、接続端子部構造（１）
を形成することができる。前記ボ−ルを前記受け部内の
接続パッド上に載置するだけで電極端子としての前記ボ
−ルを容易かつ確実に仮固定することができる。この状
態で半田、ろう材等の溶融金属を溶融させると、前記ボ
−ルを位置精度良く前記接続パッドの中央に配置・固着
させることができる。また、前記接続端子部における電
極端子高さのバラツキを少なくし、電極端子の高さを一
定にそろえることができる。

【００３７】ボ−ル・グリッド・アレイパッケ−ジにお
ける接続端子部構造（２）及び接続端子部構造の形成方
法（１） 接続端子部構造の形成方法（１）を用いれば、接続端子
部構造（２）を形成することができる。半田、ろう材等
の溶融金属で前記ボ−ルが形成され、該ボ−ルを前記凹
形状の受け部に載置した後加熱するので、溶融金属で形
成された前記ボ−ルの一部が溶かされて前記凹形状の受
け部に埋設される一方、前記ボ−ルの他部分は前記受け
部から半球状に突出した形状の電極端子が形成される。
この場合、前記ボ−ルが前記凹形状の受け部に載置され
るので、確実に仮固定することができる。また、前記ボ
−ルが溶かされてその一部が前記受け部内に埋設される
ので、前記電極端子を確実に接続パッドに接続すること
ができる。

【００３８】ボ−ル・グリッド・アレイパッケ−ジにお
ける接続端子部構造（３）及び接続端子部構造の形成方
法（２）及び接続端子部構造の形成方法（３） 電極端子として芯部が高融点金属で形成され、該高融点
金属が良導電性の金属で被覆されたボ−ルを使用すれ
ば、接続端子構造の形成方法（２）または接続端子部構
造の形成方法（３）のいずれを用いても接続端子部構造
（３）を形成することができる。この場合も、前記電極
端子としてのボ−ルを前記凹形状の受け部内に載置する
だけで確実に仮固定することができるので、前記溶融金
属を溶かすと、前記ボ−ルを位置精度良く前記接続パッ
ドの中央に配置・固着させることができる。また、電極
端子高さのバラツキを少なくすることができ、電極端子
の高さを一定にそろえることができる。

【００３９】ボ−ル・グリッド・アレイパッケ−ジにお
ける接続端子部構造（４） 前記凹形状の受け部の形状を前記ボ−ルの直径の前記数
値に設定しておけば、上記したボ−ル・グリッド・アレ
イパッケ−ジにおける接続端子部構造（１）〜（３）及
び接続端子部構造の形成方法（１）〜（３）各々におけ
る各効果を十分に発揮させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例１に係るボ−ル・グリッド・ア
レイパッケ−ジにおける接続端子部の一部を概略的に示
した部分拡大断面図であり、（ａ）図は溶融化処理を施
す前の前記接続端子部の状態を示した図であり、（ｂ）
図は溶融化処理を施した後の前記接続端子部の状態を示
した図である。

【図２】本発明の実施例２に係るボ−ル・グリッド・ア
レイパッケ−ジにおける接続端子部の一部を概略的に示
した部分拡大断面図であり、（ａ）図は溶融化処理を施
す前の前記接続端子部の状態を示した図であり、（ｂ）
図は溶融化処理を施した後の前記接続端子部の状態を示
した図である。

【図３】本発明の実施例３に係るボ−ル・グリッド・ア
レイパッケ−ジにおける接続端子部の一部を概略的に示
した部分拡大断面図であり、（ａ）図は溶融化処理を施
す前の前記接続端子部の状態を示した図であり、（ｂ）
図は溶融化処理を施した後の前記接続端子部の状態を示
した図である。

【図４】本発明の実施例４に係るボ−ル・グリッド・ア
レイパッケ−ジにおける接続端子部の一部を概略的に示
した部分拡大断面図であり、（ａ）図は溶融化処理を施
す前の前記接続端子部の状態を示した図であり、（ｂ）
図は溶融化処理を施した後の前記接続端子部の状態を示
した図である。

【図５】本発明の実施例５に係るボ−ル・グリッド・ア
レイパッケ−ジにおける接続端子部の一部を概略的に示
した部分拡大断面図であり、（ａ）図は溶融化処理を施
す前の前記接続端子部の状態を示した図であり、（ｂ）
図は溶融化処理を施した後の前記接続端子部の状態を示
した図である。

【図６】比較例１に係るボ−ル・グリッド・アレイパッ
ケ−ジにおける接続端子部の一部を概略的に示した部分
拡大断面図であり、（ａ）図は溶融化処理を施す前の前
記接続端子部の状態を示した図であり、（ｂ）図は溶融
化処理を施した後の前記接続端子部の状態を示した図で
ある。

【図７】比較例２に係るボ−ル・グリッド・アレイパッ
ケ−ジにおける接続端子部の一部を概略的に示した部分
拡大断面図であり、（ａ）図は溶融化処理を施す前の前
記接続端子部の状態を示した図であり、（ｂ）図は溶融
化処理を施した後の前記接続端子部の状態を示した図で
ある。

【図８】（ａ）〜（ｇ）は従来のボ−ル・グリッド・ア
レイパッケ−ジにおける接続端子部構造の形成方法の一
例を概略的に示した工程図である。

【図９】従来のボ−ル・グリッド・アレイパッケ−ジに
おける接続端子部構造の一例を概略的に示した断面図で
ある。

【図１０】従来のボ−ル・グリッド・アレイパッケ−ジ
における接続端子部の一部を概略的に示した部分拡大断
面図であり、（ａ）図は溶融化処理を施す前の前記接続
端子部の状態を示した図であり、（ｂ）図は溶融化処理
を施した後の前記接続端子部の状態を示した図である。

【符号の説明】

１ 芯部 ２、８、９ 半田、ろう材層 ３ 凹形状の受け部 ４ 接続パッド ５ パッケ−ジ基板 ６、１１ （電極端子としての）ボ−ル １０ クリ−ム半田層 １１ａ 電極端子

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 板倉 秀明 山口県美祢市大嶺町東分字岩倉2701番１ 株式会社住友金属セラミックス内

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 パッケージ基板の底部に断面視凹形状の
   受け部が形成され、該凹形状の受け部内に接続パッドが
   形成されると共に電極端子としてのボールが前記接続パ
   ッドに溶融金属により固着されていることを特徴とする
   ボ−ル・グリッド・アレイパッケ−ジにおける接続端子
   部構造。
2. 【請求項２】 パッケージ基板の底部に断面視凹形状の
   受け部が形成され、該凹形状の受け部内に接続パッドが
   形成されると共に電極端子としての金属部材の一部が埋
   設される一方、該金属部材の他部分が前記凹形状の受け
   部から半球状に突出していることを特徴とするボ−ル・
   グリッド・アレイパッケ−ジにおける接続端子部構造。
3. 【請求項３】 前記電極端子としてのボ−ルの芯部が高
   融点金属で形成され、該高融点金属が良導電性の金属で
   被覆されていることを特徴とする請求項１記載のボ−ル
   ・グリッド・アレイパッケ−ジにおける接続端子部構
   造。
4. 【請求項４】 前記凹形状の受け部が前記電極端子とし
   てのボールの直径の９０％〜１１０％の直径を有し、前
   記ボ−ルの直径の２０％〜３０％の深さを有しているこ
   とを特徴とする請求項１〜３のいずれかの項に記載のボ
   −ル・グリッド・アレイパッケ−ジにおける接続端子部
   構造。
5. 【請求項５】 前記金属部材を半田、ろう材等の溶融金
   属でボール状に形成しておき、前記凹形状の受け部に載
   置した後加熱し、前記金属部材の一部を前記凹形状の受
   け部に埋め込むことを特徴とする請求項２記載のボ−ル
   ・グリッド・アレイパッケ−ジにおける接続端子部構造
   の形成方法。
6. 【請求項６】 前記電極端子としてのボ−ルを半田、ろ
   う材等の溶融金属で被覆しておき、前記凹形状の受け部
   に載置した後加熱し、前記溶融金属を溶かすことにより
   前記ボールを前記接続パッドに接着させることを特徴と
   する請求項１、３又は請求項４記載のボ−ル・グリッド
   ・アレイパッケ−ジにおける接続端子部構造の形成方
   法。
7. 【請求項７】 前記電極端子としてのボ−ルを溶融金属
   部材を介して前記凹形状の受け部内に形成された接続パ
   ッド上に載置し、この後加熱して前記溶融金属部材を溶
   かすことにより前記ボールを前記接続パッドに接着させ
   ることを特徴とする請求項１、３又は請求項４記載のボ
   −ル・グリッド・アレイパッケ−ジにおける接続端子部
   構造の形成方法。