JPH08329525A - 情報記録媒体および情報メモリー装置 - Google Patents
情報記録媒体および情報メモリー装置Info
- Publication number
- JPH08329525A JPH08329525A JP8069712A JP6971296A JPH08329525A JP H08329525 A JPH08329525 A JP H08329525A JP 8069712 A JP8069712 A JP 8069712A JP 6971296 A JP6971296 A JP 6971296A JP H08329525 A JPH08329525 A JP H08329525A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- information recording
- recording medium
- reflective layer
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 944
- 239000010408 film Substances 0.000 claims abstract description 565
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 117
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims abstract description 108
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims abstract description 63
- 229910018575 Al—Ti Inorganic materials 0.000 claims abstract description 24
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 274
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 122
- 229910052714 tellurium Inorganic materials 0.000 claims description 115
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 85
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 claims description 81
- 230000008033 biological extinction Effects 0.000 claims description 64
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 claims description 60
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 43
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 42
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 36
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 35
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 34
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 33
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 33
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims description 32
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 claims description 32
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 31
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 claims description 30
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 29
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims description 27
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 claims description 27
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 25
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims description 25
- 229910001020 Au alloy Inorganic materials 0.000 claims description 24
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 24
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 claims description 22
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 20
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 claims description 20
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 claims description 19
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 claims description 19
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 claims description 19
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 claims description 18
- 229910008310 Si—Ge Inorganic materials 0.000 claims description 18
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 17
- 229910005900 GeTe Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 229910001260 Pt alloy Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 229910007991 Si-N Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 229910006294 Si—N Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 229910001252 Pd alloy Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 10
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Inorganic materials [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229910001182 Mo alloy Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910008313 Si—In Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910001362 Ta alloys Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910001080 W alloy Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910017932 Cu—Sb Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910017934 Cu—Te Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910017629 Sb2Te3 Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910000914 Mn alloy Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910017942 Ag—Ge Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910020512 Co—Te Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910018557 Si O Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910000861 Mg alloy Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910018540 Si C Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910008048 Si-S Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910008423 Si—B Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910006336 Si—S Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910000756 V alloy Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052692 Dysprosium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910018530 Si-Ag Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910018598 Si-Co Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910018594 Si-Cu Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910018619 Si-Fe Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910008071 Si-Ni Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910008332 Si-Ti Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910008383 Si—Ag Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910008453 Si—Co Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910008465 Si—Cu Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910008289 Si—Fe Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910006639 Si—Mn Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910006295 Si—Mo Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910006300 Si—Ni Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910006351 Si—Sb Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910006728 Si—Ta Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910006749 Si—Ti Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910006776 Si—Zn Inorganic materials 0.000 claims description 2
- QQHSIRTYSFLSRM-UHFFFAOYSA-N alumanylidynechromium Chemical compound [Al].[Cr] QQHSIRTYSFLSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910000925 Cd alloy Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910007933 Si-M Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910008329 Si-V Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910002796 Si–Al Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910008318 Si—M Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910006339 Si—Pb Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910006768 Si—V Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052789 astatine Inorganic materials 0.000 claims 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 90
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 50
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 abstract description 47
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 abstract description 47
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 abstract description 47
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 abstract description 47
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 abstract description 47
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 abstract description 15
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 abstract description 14
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 56
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 42
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 38
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 37
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 36
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 31
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 31
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 30
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 27
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 26
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 22
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 14
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 14
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 14
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 13
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 13
- -1 C u Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000004831 Hot glue Substances 0.000 description 11
- HGAZMNJKRQFZKS-UHFFFAOYSA-N chloroethene;ethenyl acetate Chemical compound ClC=C.CC(=O)OC=C HGAZMNJKRQFZKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 10
- 238000001755 magnetron sputter deposition Methods 0.000 description 10
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 9
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 9
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 9
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 description 9
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 9
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 9
- 150000003346 selenoethers Chemical class 0.000 description 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 9
- 150000003568 thioethers Chemical class 0.000 description 9
- 229910008355 Si-Sn Inorganic materials 0.000 description 8
- 229910006453 Si—Sn Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 8
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 8
- 229910017392 Au—Co Inorganic materials 0.000 description 7
- 229910020712 Co—Sb Inorganic materials 0.000 description 6
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 6
- 229910018487 Ni—Cr Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 5
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 5
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 5
- 229910017821 Cu—Ge Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WMWLMWRWZQELOS-UHFFFAOYSA-N bismuth(iii) oxide Chemical compound O=[Bi]O[Bi]=O WMWLMWRWZQELOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000006104 solid solution Substances 0.000 description 4
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910000531 Co alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 3
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 3
- YBNMDCCMCLUHBL-UHFFFAOYSA-N (2,5-dioxopyrrolidin-1-yl) 4-pyren-1-ylbutanoate Chemical compound C=1C=C(C2=C34)C=CC3=CC=CC4=CC=C2C=1CCCC(=O)ON1C(=O)CCC1=O YBNMDCCMCLUHBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- 229910017150 AlTi Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910018182 Al—Cu Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910002708 Au–Cu Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910017401 Au—Ge Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910015367 Au—Sb Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910015365 Au—Si Inorganic materials 0.000 description 2
- QYEXBYZXHDUPRC-UHFFFAOYSA-N B#[Ti]#B Chemical compound B#[Ti]#B QYEXBYZXHDUPRC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910020203 CeO Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910005867 GeSe2 Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910005936 Ge—Sb Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910033181 TiB2 Inorganic materials 0.000 description 2
- BYFGZMCJNACEKR-UHFFFAOYSA-N aluminium(i) oxide Chemical compound [Al]O[Al] BYFGZMCJNACEKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 2
- UHYPYGJEEGLRJD-UHFFFAOYSA-N cadmium(2+);selenium(2-) Chemical compound [Se-2].[Cd+2] UHYPYGJEEGLRJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WUKWITHWXAAZEY-UHFFFAOYSA-L calcium difluoride Chemical compound [F-].[F-].[Ca+2] WUKWITHWXAAZEY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229910001634 calcium fluoride Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000005345 chemically strengthened glass Substances 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- YBMRDBCBODYGJE-UHFFFAOYSA-N germanium dioxide Chemical compound O=[Ge]=O YBMRDBCBODYGJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PVADDRMAFCOOPC-UHFFFAOYSA-N germanium monoxide Inorganic materials [Ge]=O PVADDRMAFCOOPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(III) oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YEXPOXQUZXUXJW-UHFFFAOYSA-N lead(II) oxide Inorganic materials [Pb]=O YEXPOXQUZXUXJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001635 magnesium fluoride Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 2
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 2
- SBIBMFFZSBJNJF-UHFFFAOYSA-N selenium;zinc Chemical compound [Se]=[Zn] SBIBMFFZSBJNJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005236 sound signal Effects 0.000 description 2
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 229910052959 stibnite Inorganic materials 0.000 description 2
- DZKDPOPGYFUOGI-UHFFFAOYSA-N tungsten dioxide Inorganic materials O=[W]=O DZKDPOPGYFUOGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZNOKGRXACCSDPY-UHFFFAOYSA-N tungsten(VI) oxide Inorganic materials O=[W](=O)=O ZNOKGRXACCSDPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RUDFQVOCFDJEEF-UHFFFAOYSA-N yttrium(III) oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Y+3].[Y+3] RUDFQVOCFDJEEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NAWXUBYGYWOOIX-SFHVURJKSA-N (2s)-2-[[4-[2-(2,4-diaminoquinazolin-6-yl)ethyl]benzoyl]amino]-4-methylidenepentanedioic acid Chemical compound C1=CC2=NC(N)=NC(N)=C2C=C1CCC1=CC=C(C(=O)N[C@@H](CC(=C)C(O)=O)C(O)=O)C=C1 NAWXUBYGYWOOIX-SFHVURJKSA-N 0.000 description 1
- 229910002688 Ag2Te Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017083 AlN Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017398 Au—Ni Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052580 B4C Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020187 CeF3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M Fluoride anion Chemical compound [F-] KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910005228 Ga2S3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910005866 GeSe Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018289 SbBi Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910007981 Si-Mg Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910005091 Si3N Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910008434 Si—Bi Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910008316 Si—Mg Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910006367 Si—P Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910006774 Si—W Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004166 TaN Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003069 TeO2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002835 absorbance Methods 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 229910052593 corundum Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 229910001325 element alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 150000002222 fluorine compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000004886 head movement Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- MRELNEQAGSRDBK-UHFFFAOYSA-N lanthanum oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[La+3].[La+3] MRELNEQAGSRDBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- KTUFCUMIWABKDW-UHFFFAOYSA-N oxo(oxolanthaniooxy)lanthanum Chemical compound O=[La]O[La]=O KTUFCUMIWABKDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 238000001953 recrystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- HYXGAEYDKFCVMU-UHFFFAOYSA-N scandium(III) oxide Inorganic materials O=[Sc]O[Sc]=O HYXGAEYDKFCVMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- LAJZODKXOMJMPK-UHFFFAOYSA-N tellurium dioxide Chemical compound O=[Te]=O LAJZODKXOMJMPK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052716 thallium Inorganic materials 0.000 description 1
- QHGNHLZPVBIIPX-UHFFFAOYSA-N tin(II) oxide Inorganic materials [Sn]=O QHGNHLZPVBIIPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001845 yogo sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/62—Record carriers characterised by the selection of the material
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B7/00—Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation by modifying optical properties or the physical structure, reproducing using an optical beam at lower power by sensing optical properties; Record carriers therefor
- G11B7/24—Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material
- G11B7/241—Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material characterised by the selection of the material
- G11B7/242—Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material characterised by the selection of the material of recording layers
- G11B7/243—Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material characterised by the selection of the material of recording layers comprising inorganic materials only, e.g. ablative layers
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B7/00—Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation by modifying optical properties or the physical structure, reproducing using an optical beam at lower power by sensing optical properties; Record carriers therefor
- G11B7/24—Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material
- G11B7/241—Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material characterised by the selection of the material
- G11B7/252—Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material characterised by the selection of the material of layers other than recording layers
- G11B7/258—Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material characterised by the selection of the material of layers other than recording layers of reflective layers
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B7/00—Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation by modifying optical properties or the physical structure, reproducing using an optical beam at lower power by sensing optical properties; Record carriers therefor
- G11B7/24—Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material
- G11B7/241—Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material characterised by the selection of the material
- G11B7/242—Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material characterised by the selection of the material of recording layers
- G11B7/243—Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material characterised by the selection of the material of recording layers comprising inorganic materials only, e.g. ablative layers
- G11B2007/24302—Metals or metalloids
- G11B2007/24306—Metals or metalloids transition metal elements of groups 3-10
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B7/00—Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation by modifying optical properties or the physical structure, reproducing using an optical beam at lower power by sensing optical properties; Record carriers therefor
- G11B7/24—Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material
- G11B7/241—Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material characterised by the selection of the material
- G11B7/242—Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material characterised by the selection of the material of recording layers
- G11B7/243—Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material characterised by the selection of the material of recording layers comprising inorganic materials only, e.g. ablative layers
- G11B2007/24302—Metals or metalloids
- G11B2007/24312—Metals or metalloids group 14 elements (e.g. Si, Ge, Sn)
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B7/00—Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation by modifying optical properties or the physical structure, reproducing using an optical beam at lower power by sensing optical properties; Record carriers therefor
- G11B7/24—Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material
- G11B7/241—Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material characterised by the selection of the material
- G11B7/242—Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material characterised by the selection of the material of recording layers
- G11B7/243—Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material characterised by the selection of the material of recording layers comprising inorganic materials only, e.g. ablative layers
- G11B2007/24302—Metals or metalloids
- G11B2007/24314—Metals or metalloids group 15 elements (e.g. Sb, Bi)
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B7/00—Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation by modifying optical properties or the physical structure, reproducing using an optical beam at lower power by sensing optical properties; Record carriers therefor
- G11B7/24—Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material
- G11B7/241—Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material characterised by the selection of the material
- G11B7/242—Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material characterised by the selection of the material of recording layers
- G11B7/243—Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material characterised by the selection of the material of recording layers comprising inorganic materials only, e.g. ablative layers
- G11B2007/24302—Metals or metalloids
- G11B2007/24316—Metals or metalloids group 16 elements (i.e. chalcogenides, Se, Te)
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B7/00—Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation by modifying optical properties or the physical structure, reproducing using an optical beam at lower power by sensing optical properties; Record carriers therefor
- G11B7/24—Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B7/00—Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation by modifying optical properties or the physical structure, reproducing using an optical beam at lower power by sensing optical properties; Record carriers therefor
- G11B7/24—Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material
- G11B7/241—Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material characterised by the selection of the material
- G11B7/252—Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material characterised by the selection of the material of layers other than recording layers
- G11B7/253—Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material characterised by the selection of the material of layers other than recording layers of substrates
- G11B7/2531—Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material characterised by the selection of the material of layers other than recording layers of substrates comprising glass
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B7/00—Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation by modifying optical properties or the physical structure, reproducing using an optical beam at lower power by sensing optical properties; Record carriers therefor
- G11B7/24—Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material
- G11B7/241—Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material characterised by the selection of the material
- G11B7/252—Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material characterised by the selection of the material of layers other than recording layers
- G11B7/253—Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material characterised by the selection of the material of layers other than recording layers of substrates
- G11B7/2533—Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material characterised by the selection of the material of layers other than recording layers of substrates comprising resins
- G11B7/2534—Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material characterised by the selection of the material of layers other than recording layers of substrates comprising resins polycarbonates [PC]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S430/00—Radiation imagery chemistry: process, composition, or product thereof
- Y10S430/146—Laser beam
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Optical Record Carriers And Manufacture Thereof (AREA)
- Optical Recording Or Reproduction (AREA)
- Thermal Transfer Or Thermal Recording In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】良好な記録・再生特性または超解像読みだし特
性を保持しながら、従来より多数回の書き換えまたは超
解像読みだしを可能にする。 【解決手段】反射層5,6を2層にした構造にすること
で、多数回の書き換えまたは超解像読みだしを行なった
際の反射率レベルの変動等を抑え、多数回の書き換えま
たは超解像読みだしを可能にする。
性を保持しながら、従来より多数回の書き換えまたは超
解像読みだしを可能にする。 【解決手段】反射層5,6を2層にした構造にすること
で、多数回の書き換えまたは超解像読みだしを行なった
際の反射率レベルの変動等を抑え、多数回の書き換えま
たは超解像読みだしを可能にする。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本願発明は、光学的に情報を
記録再生するための光ディスク及びその応用分野に属す
る。
記録再生するための光ディスク及びその応用分野に属す
る。
【0002】
【従来の技術】レーザ光を照射して薄膜(記録膜)に情
報を記録する原理は種々知られているが、そのうちで膜
材料の相転移(相変化とも呼ばれる)やフォトダークニ
ングなど、レーザ光の照射による原子配列変化を利用す
るものは、薄膜の変形をほとんど伴わないため、2枚の
ディスク部材を直接貼り合わせて両面ディスク構造の情
報記録媒体が得られるという長所を持つ。また、GeS
bTe系等の記録膜では、情報の書き換えを行なうこと
ができる利点がある。
報を記録する原理は種々知られているが、そのうちで膜
材料の相転移(相変化とも呼ばれる)やフォトダークニ
ングなど、レーザ光の照射による原子配列変化を利用す
るものは、薄膜の変形をほとんど伴わないため、2枚の
ディスク部材を直接貼り合わせて両面ディスク構造の情
報記録媒体が得られるという長所を持つ。また、GeS
bTe系等の記録膜では、情報の書き換えを行なうこと
ができる利点がある。
【0003】しかし、この種の記録膜では、高密度化を
行なうための、サンプルサーボ方式、マークエッジ記録
などで104回を越える多数回の書き換えを行なうと、
記録膜の流動により記録膜膜厚が変化し、再生信号波形
に歪みが生じる。記録膜の流動は、記録時のレーザ照射
により、記録膜が流動し、保護層や中間層の熱膨張によ
る変形により、記録膜が少しずつ押されて生じる。
行なうための、サンプルサーボ方式、マークエッジ記録
などで104回を越える多数回の書き換えを行なうと、
記録膜の流動により記録膜膜厚が変化し、再生信号波形
に歪みが生じる。記録膜の流動は、記録時のレーザ照射
により、記録膜が流動し、保護層や中間層の熱膨張によ
る変形により、記録膜が少しずつ押されて生じる。
【0004】例えば、文献1 『T.Ohta et al."Optica
l Data Strage" '89 Proc.SPIE, 1078,27(1989)』に
は、記録膜を薄くして熱容量を下げ、且つ隣接する層と
の付着力の影響が大きくなるのを利用して記録膜の流動
を防止する方法が開示されている。また、文献2『廣
常、寺尾、宮内、峯邑、伏見;第41応用物理学関係連
合講演会予稿集p996』には、記録膜に高融点の成分
を添加して記録膜の流動を防止する方法が開示されてい
る。これにより、記録膜の大きな流動は抑制できた。し
かし、さらに多数回の書き換えを繰り返すと、反射率レ
ベルの変動が生じるまた、マークエッジ記録におけるオ
ーバーライトジッタ特性を良好にするため、文献3『大
久保、村畑、井出、岡田、岩永:第5回相変化記録研究
会講演予稿集p98』には、透過光を増加したディスク
が提案されている。このディスク構造は、PC基板/Z
nS-SiO2 (250nm)/ Ge2Sb2Te5(15nm)/Zn
S-SiO2 (18nm)/Si(65nm)である。
l Data Strage" '89 Proc.SPIE, 1078,27(1989)』に
は、記録膜を薄くして熱容量を下げ、且つ隣接する層と
の付着力の影響が大きくなるのを利用して記録膜の流動
を防止する方法が開示されている。また、文献2『廣
常、寺尾、宮内、峯邑、伏見;第41応用物理学関係連
合講演会予稿集p996』には、記録膜に高融点の成分
を添加して記録膜の流動を防止する方法が開示されてい
る。これにより、記録膜の大きな流動は抑制できた。し
かし、さらに多数回の書き換えを繰り返すと、反射率レ
ベルの変動が生じるまた、マークエッジ記録におけるオ
ーバーライトジッタ特性を良好にするため、文献3『大
久保、村畑、井出、岡田、岩永:第5回相変化記録研究
会講演予稿集p98』には、透過光を増加したディスク
が提案されている。このディスク構造は、PC基板/Z
nS-SiO2 (250nm)/ Ge2Sb2Te5(15nm)/Zn
S-SiO2 (18nm)/Si(65nm)である。
【0005】一方、映像信号や音声信号などをFM変調
したアナログ情報信号や、電子計算機のデータ、ファク
シミリ信号、ディジタルオーディオ信号などのディジタ
ル情報信号を基板表面に凹凸として転写した光ディスク
や、レーザ光、電子線等の記録用ビームによって信号や
データをリアルタイムで記録することが可能な情報の記
録用薄膜等を有する光ディスクにおいては、信号再生分
解能は、ほとんど再生光学系の光源の波長λと対物レン
ズの開口数NAで決まり、記録マーク周期2NA/λが
読み取り限界である。
したアナログ情報信号や、電子計算機のデータ、ファク
シミリ信号、ディジタルオーディオ信号などのディジタ
ル情報信号を基板表面に凹凸として転写した光ディスク
や、レーザ光、電子線等の記録用ビームによって信号や
データをリアルタイムで記録することが可能な情報の記
録用薄膜等を有する光ディスクにおいては、信号再生分
解能は、ほとんど再生光学系の光源の波長λと対物レン
ズの開口数NAで決まり、記録マーク周期2NA/λが
読み取り限界である。
【0006】高記録密度化のための手法としては、相変
化により反射率が変化する媒体を用いて凹凸で記録され
たデータを再生する方法や媒体が文献4『K.Yasuda,M.O
no,K.Aritani,A.Fukumoto,M.Kaneko;Jpn.J.Appl.Phys.v
ol.32(1993)p.5210』に記載されている。この手法にお
いても、超解像読み出し用の膜は、104回を越える多
数回の読み出しを行なうと、膜の流動が生じ、反射率レ
ベルの変動が生じるため、読み出し可能回数が制限され
る。
化により反射率が変化する媒体を用いて凹凸で記録され
たデータを再生する方法や媒体が文献4『K.Yasuda,M.O
no,K.Aritani,A.Fukumoto,M.Kaneko;Jpn.J.Appl.Phys.v
ol.32(1993)p.5210』に記載されている。この手法にお
いても、超解像読み出し用の膜は、104回を越える多
数回の読み出しを行なうと、膜の流動が生じ、反射率レ
ベルの変動が生じるため、読み出し可能回数が制限され
る。
【0007】なお、本明細書では、結晶−非晶質間の相
変化ばかりでなく、融解(液相への変化)と再結晶化、
結晶状態−結晶状態間の相変化も含むものとして「相変
化」という用語を使用する。
変化ばかりでなく、融解(液相への変化)と再結晶化、
結晶状態−結晶状態間の相変化も含むものとして「相変
化」という用語を使用する。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】従来の記録膜を有する
情報記録用媒体はいずれも、書き換え可能な相転移型の
情報記録用媒体として用いる場合、書き換え可能回数を
多くすると反射率レベルの変動が生じるという問題を有
している。
情報記録用媒体はいずれも、書き換え可能な相転移型の
情報記録用媒体として用いる場合、書き換え可能回数を
多くすると反射率レベルの変動が生じるという問題を有
している。
【0009】同様に、従来の超解像読み出し膜を有する
情報記録用媒体はいずれも、超解像読み出し可能な相転
移型の情報記録用媒体として用いる場合、超解像読み出
し可能回数を多くすると反射率レベルの変動が生じると
いう問題を有している。
情報記録用媒体はいずれも、超解像読み出し可能な相転
移型の情報記録用媒体として用いる場合、超解像読み出
し可能回数を多くすると反射率レベルの変動が生じると
いう問題を有している。
【0010】そこで、この発明の目的は、多数回の書き
換えもしくは超解像読み出しを行っても良好な記録・再
生特性を保持し、従来より反射率レベルの変動が少ない
情報記録用媒体を提供することに有る。
換えもしくは超解像読み出しを行っても良好な記録・再
生特性を保持し、従来より反射率レベルの変動が少ない
情報記録用媒体を提供することに有る。
【0011】
【課題を解決するための手段】基板上に直接または下地
層を介して形成された、エネルギービームの照射を受け
て生じる原子配列変化によって情報を記録および/また
は再生する情報記録用薄膜を記録層または超解像読出し
用のマスク層として備え、かつ保護層を備え、かつ少な
くとも2層以上の反射層を備えた情報記録媒体であるこ
とを特徴とする。
層を介して形成された、エネルギービームの照射を受け
て生じる原子配列変化によって情報を記録および/また
は再生する情報記録用薄膜を記録層または超解像読出し
用のマスク層として備え、かつ保護層を備え、かつ少な
くとも2層以上の反射層を備えた情報記録媒体であるこ
とを特徴とする。
【0012】(1)基板上に直接または下地層を介して
形成された、エネルギービームの照射を受けて生じる原
子配列変化によって情報を記録および/または再生する
情報記録用薄膜を記録層または超解像読出し用のマスク
層として備え、かつ反射層を備え、かつ反射層が読みだ
しレーザ波長における屈折率または消衰係数の少なくと
も一方が異なる材料の第1反射層および第2反射層から
なり、かつ光入射側から保護層、記録層または超解像読
出し用のマスク層の順に積層され、その次に直接または
中間層を介して第1反射層、第2反射層の順に積層され
た構造を持つ情報記録媒体であることを特徴とする。
形成された、エネルギービームの照射を受けて生じる原
子配列変化によって情報を記録および/または再生する
情報記録用薄膜を記録層または超解像読出し用のマスク
層として備え、かつ反射層を備え、かつ反射層が読みだ
しレーザ波長における屈折率または消衰係数の少なくと
も一方が異なる材料の第1反射層および第2反射層から
なり、かつ光入射側から保護層、記録層または超解像読
出し用のマスク層の順に積層され、その次に直接または
中間層を介して第1反射層、第2反射層の順に積層され
た構造を持つ情報記録媒体であることを特徴とする。
【0013】(2)基板上に直接または下地層を介して
形成された、エネルギービームの照射を受けて生じる原
子配列変化によって情報を記録および/または再生する
情報記録用薄膜を記録層または超解像読出し用のマスク
層として備え、かつ反射層を備え、記録層より光入射側
に保護層と光入射側反射層を備えた情報記録媒体ことを
特徴とする。
形成された、エネルギービームの照射を受けて生じる原
子配列変化によって情報を記録および/または再生する
情報記録用薄膜を記録層または超解像読出し用のマスク
層として備え、かつ反射層を備え、記録層より光入射側
に保護層と光入射側反射層を備えた情報記録媒体ことを
特徴とする。
【0014】(3)基板上に直接または下地層を介して
形成された、エネルギービームの照射を受けて生じる原
子配列変化によって情報を記録および/または再生する
情報記録用薄膜を記録層または超解像読出し用のマスク
層として備え、かつ反射層および光入射側反射層を備
え、かつ反射層が読みだしレーザ波長における屈折率ま
たは消衰係数の少なくとも一方が異なる材料の第1反射
層および第2反射層からなり、かつ光入射側から、光入
射側反射層、保護層、記録層または超解像読出し用のマ
スク層の順に積層され、その次に直接または中間層を介
して第1反射層、第2反射層の順に積層された構造を持
つ情報記録用媒体ことを特徴とする。
形成された、エネルギービームの照射を受けて生じる原
子配列変化によって情報を記録および/または再生する
情報記録用薄膜を記録層または超解像読出し用のマスク
層として備え、かつ反射層および光入射側反射層を備
え、かつ反射層が読みだしレーザ波長における屈折率ま
たは消衰係数の少なくとも一方が異なる材料の第1反射
層および第2反射層からなり、かつ光入射側から、光入
射側反射層、保護層、記録層または超解像読出し用のマ
スク層の順に積層され、その次に直接または中間層を介
して第1反射層、第2反射層の順に積層された構造を持
つ情報記録用媒体ことを特徴とする。
【0015】(4)1または3のいずれか1つに記載の
情報記録媒体において、前記第1反射層の屈折率および
前記第2反射層の読みだしレーザ波長における屈折率差
が1以上、または前記第1反射層の消衰係数より前記第
2反射層の消衰係数が2以上大きい材料からなることを
特徴とする。
情報記録媒体において、前記第1反射層の屈折率および
前記第2反射層の読みだしレーザ波長における屈折率差
が1以上、または前記第1反射層の消衰係数より前記第
2反射層の消衰係数が2以上大きい材料からなることを
特徴とする。
【0016】(5)1または3のいずれか1つに記載の
情報記録媒体において、前記第1反射層が、読みだしレ
ーザ波長における消衰係数kが2以下である材料からな
り、かつ前記第2反射層が消衰係数kが3以上である材
料からなることを特徴とする。
情報記録媒体において、前記第1反射層が、読みだしレ
ーザ波長における消衰係数kが2以下である材料からな
り、かつ前記第2反射層が消衰係数kが3以上である材
料からなることを特徴とする。
【0017】(6)1または3のいずれか1つに記載の
情報記録媒体において、前記第1反射層がSi,Ge,
Si−Ge,Si−N,Si−Sn、Si−In,Si
−O化合物の少なくとも1つ、またはこれに近い組成で
あるか、あるいは前記第2反射層がAl,Al合金,A
u,Au合金,Ag,Ag合金,Cu,Cu合金,P
t,Pt合金,Pd,Pd合金、Sb−Bi固溶体の少
なくとも1つ、またはこれに近い組成であることを特徴
とする。
情報記録媒体において、前記第1反射層がSi,Ge,
Si−Ge,Si−N,Si−Sn、Si−In,Si
−O化合物の少なくとも1つ、またはこれに近い組成で
あるか、あるいは前記第2反射層がAl,Al合金,A
u,Au合金,Ag,Ag合金,Cu,Cu合金,P
t,Pt合金,Pd,Pd合金、Sb−Bi固溶体の少
なくとも1つ、またはこれに近い組成であることを特徴
とする。
【0018】(7)1または3のいずれか1つに記載の
情報記録媒体において、前記第1反射層の膜厚をdf
(nm)、前記第1反射層の読みだしレーザ波長におけ
る屈折率をnf、0または正の整数をmとしたときこれ
らの関係が df=zm/nf+e かつ 70≦e≦100 かつ 380≦z≦400 の式で表す範囲にあることを特徴とする。
情報記録媒体において、前記第1反射層の膜厚をdf
(nm)、前記第1反射層の読みだしレーザ波長におけ
る屈折率をnf、0または正の整数をmとしたときこれ
らの関係が df=zm/nf+e かつ 70≦e≦100 かつ 380≦z≦400 の式で表す範囲にあることを特徴とする。
【0019】(8)1または3のいずれか1つに記載の
情報記録媒体において、前記第1反射層の膜厚をdf
(nm)、0または正の整数をmとしたときこれらの関
係が df=105m+e かつ 70≦e≦100 の式で表す範囲にあることを特徴とする。
情報記録媒体において、前記第1反射層の膜厚をdf
(nm)、0または正の整数をmとしたときこれらの関
係が df=105m+e かつ 70≦e≦100 の式で表す範囲にあることを特徴とする。
【0020】(9)1または3のいずれか1つに記載の
情報記録媒体において、前記第1反射層の膜厚が70n
m以上100nm以下の範囲にあることを特徴とする。
情報記録媒体において、前記第1反射層の膜厚が70n
m以上100nm以下の範囲にあることを特徴とする。
【0021】(10)1または3のいずれか1つに記載
の情報記録媒体において、前記記録膜が結晶状態の時と
非晶質状態の時の記録膜における吸収率差が20%以下
となる範囲にあることを特徴とする。
の情報記録媒体において、前記記録膜が結晶状態の時と
非晶質状態の時の記録膜における吸収率差が20%以下
となる範囲にあることを特徴とする。
【0022】(11)1または3のいずれか1つに記載
の情報記録媒体において、前記第2反射層の膜厚が5n
m以上200nm以下の範囲にあることを特徴とする。
の情報記録媒体において、前記第2反射層の膜厚が5n
m以上200nm以下の範囲にあることを特徴とする。
【0023】(12)1または3のいずれか1つに記載
の情報記録媒体において、前記記録膜と前記第1反射層
の間に中間層を備え、かつ前記中間層の膜厚が3nm以
上60nm以下の範囲または180nm以上240nm
以下の範囲にあることを特徴とする。
の情報記録媒体において、前記記録膜と前記第1反射層
の間に中間層を備え、かつ前記中間層の膜厚が3nm以
上60nm以下の範囲または180nm以上240nm
以下の範囲にあることを特徴とする。
【0024】(13)1または3のいずれか1つに記載
の情報記録媒体において、前記記録膜上に前記第1反射
層が直接積層されたことを特徴とする。
の情報記録媒体において、前記記録膜上に前記第1反射
層が直接積層されたことを特徴とする。
【0025】(14)2〜3のいずれか1つに記載の情
報記録媒体において、前記記録層または超解像読出し用
のマスク層にオーバーライトを行なう際、より高パワー
のレーザ光を照射した領域の方が、より低パワーのレー
ザ光を照射した領域に比べ、反射率が高くなることを特
徴とする。
報記録媒体において、前記記録層または超解像読出し用
のマスク層にオーバーライトを行なう際、より高パワー
のレーザ光を照射した領域の方が、より低パワーのレー
ザ光を照射した領域に比べ、反射率が高くなることを特
徴とする。
【0026】(15)2〜3のいずれか1つに記載の情
報記録媒体において、前記光入射側反射層が読みだしレ
ーザ波長における屈折率nが1以下である材料からなる
ことを特徴とする。
報記録媒体において、前記光入射側反射層が読みだしレ
ーザ波長における屈折率nが1以下である材料からなる
ことを特徴とする。
【0027】(16)2〜3のいずれか1つに記載の情
報記録媒体において、前記光入射側反射層がAu,Au
−Co,Au−Ag,Au−Cu,Au−Si,Au−
Ni,Au−Cr,Au−Ge,Au−Sbの少なくと
も1つ、またはこれに近い組成であることを特徴とす
る。
報記録媒体において、前記光入射側反射層がAu,Au
−Co,Au−Ag,Au−Cu,Au−Si,Au−
Ni,Au−Cr,Au−Ge,Au−Sbの少なくと
も1つ、またはこれに近い組成であることを特徴とす
る。
【0028】(17)2〜3または14〜16のいずれ
か1つに記載の情報記録媒体において、前記保護層の膜
厚dpと結晶状態の反射率Rcと非晶質状態の反射率Ra
が Rc−Ra≧0 かつ dRa/ddp≦0 かつ dRc/ddp≦0 かつ で示される範囲にあることを特徴とする。
か1つに記載の情報記録媒体において、前記保護層の膜
厚dpと結晶状態の反射率Rcと非晶質状態の反射率Ra
が Rc−Ra≧0 かつ dRa/ddp≦0 かつ dRc/ddp≦0 かつ で示される範囲にあることを特徴とする。
【0029】(18)2〜3のいずれか1つに記載の情
報記録媒体において、前記光入射側反射層が読みだしレ
ーザ波長における屈折率nが2以上かつ消衰係数kが2
以下である材料からなることを特徴とする。
報記録媒体において、前記光入射側反射層が読みだしレ
ーザ波長における屈折率nが2以上かつ消衰係数kが2
以下である材料からなることを特徴とする。
【0030】(19)2〜3のいずれか1つに記載の情
報記録媒体において、前記光入射側反射層がSi,G
e,Si−Ge,Si−N,Si−Sn、Si−In,
Si−Au化合物の少なくとも1つ、またはこれに近い
組成であることを特徴とする。
報記録媒体において、前記光入射側反射層がSi,G
e,Si−Ge,Si−N,Si−Sn、Si−In,
Si−Au化合物の少なくとも1つ、またはこれに近い
組成であることを特徴とする。
【0031】(20)18〜19のいずれか1つに記載
の情報記録媒体において、前記保護層の膜厚dp(n
m)、前記光入射側反射層da(nm)、j,uを0ま
たは正の整数としたとき,これらの関係が dp=f−0.66(da−150u)−180j かつ 140≦f≦200 の式で表す範囲にあることを特徴とする。
の情報記録媒体において、前記保護層の膜厚dp(n
m)、前記光入射側反射層da(nm)、j,uを0ま
たは正の整数としたとき,これらの関係が dp=f−0.66(da−150u)−180j かつ 140≦f≦200 の式で表す範囲にあることを特徴とする。
【0032】(21)18〜19のいずれか1つに記載
の情報記録媒体において、前記保護層の膜厚dp(n
m)、gを定数としたとき、これらの関係が dp=1440×10^(−6.26e−3da)+g かつ −30≦g≦30 の式で表す範囲にあることを特徴とする。ただし、10
^(−6.26e−3da)は、10の(−6.26e
−3da)乗を意味する。
の情報記録媒体において、前記保護層の膜厚dp(n
m)、gを定数としたとき、これらの関係が dp=1440×10^(−6.26e−3da)+g かつ −30≦g≦30 の式で表す範囲にあることを特徴とする。ただし、10
^(−6.26e−3da)は、10の(−6.26e
−3da)乗を意味する。
【0033】(22)基板上に直接または下地層を介し
て形成された、エネルギービームの照射を受けて生じる
原子配列変化によって情報を記録および/または再生す
る情報記録用薄膜を記録層または超解像読出し用のマス
ク層として備え、かつSi,Ge,Si−Ge,Si−
N,Si−Sn、Si−In化合物の少なくとも1つ、
またはこれに近い組成である反射層を備え、これら2層
の間に中間層を備えた情報記録媒体であることを特徴と
する。
て形成された、エネルギービームの照射を受けて生じる
原子配列変化によって情報を記録および/または再生す
る情報記録用薄膜を記録層または超解像読出し用のマス
ク層として備え、かつSi,Ge,Si−Ge,Si−
N,Si−Sn、Si−In化合物の少なくとも1つ、
またはこれに近い組成である反射層を備え、これら2層
の間に中間層を備えた情報記録媒体であることを特徴と
する。
【0034】(23)基板上に直接または下地層を介し
て形成された、エネルギービームの照射を受けて生じる
原子配列変化によって情報を記録および/または再生す
る情報記録用薄膜を記録層または超解像読出し用のマス
ク層として備え、かつ中間層および屈折率nが2以上か
つ消衰係数kが1以下である材料の反射層を備え、これ
ら2層の間に中間層を備えた情報記録媒体であることを
特徴とする。
て形成された、エネルギービームの照射を受けて生じる
原子配列変化によって情報を記録および/または再生す
る情報記録用薄膜を記録層または超解像読出し用のマス
ク層として備え、かつ中間層および屈折率nが2以上か
つ消衰係数kが1以下である材料の反射層を備え、これ
ら2層の間に中間層を備えた情報記録媒体であることを
特徴とする。
【0035】(24)21〜23のいずれか1つに記載
の情報記録媒体において、前記反射層の膜厚をdr(n
m)、前記反射層の読みだしレーザ波長における屈折率
をnr、0または正の整数をmとしたとき,これらの関
係が dr=(zm−v)/nr+h かつ −65≦h≦−5 かつ 380≦z≦400 かつ 240≦v≦250 の式で表す範囲にあることを特徴とする。
の情報記録媒体において、前記反射層の膜厚をdr(n
m)、前記反射層の読みだしレーザ波長における屈折率
をnr、0または正の整数をmとしたとき,これらの関
係が dr=(zm−v)/nr+h かつ −65≦h≦−5 かつ 380≦z≦400 かつ 240≦v≦250 の式で表す範囲にあることを特徴とする。
【0036】(25)21〜23のいずれか1つに記載
の情報記録媒体において、前記反射層の膜厚が120n
m以上、180nm以下の範囲にあることを特徴とす
る。
の情報記録媒体において、前記反射層の膜厚が120n
m以上、180nm以下の範囲にあることを特徴とす
る。
【0037】(26)1または3のいずれか1つに記載
の情報記録媒体において、前記第2反射層が前記第1反
射層より消衰係数が小さい材料からなることを特徴とす
る。
の情報記録媒体において、前記第2反射層が前記第1反
射層より消衰係数が小さい材料からなることを特徴とす
る。
【0038】(27)1または3のいずれか1つに記載
の情報記録媒体において、前記第1反射層が、読みだし
レーザ波長における消衰係数kが2.5以上である材料
からなり、かつ前記第2反射層が消衰係数kが2以下で
ある材料からなることを特徴とする。
の情報記録媒体において、前記第1反射層が、読みだし
レーザ波長における消衰係数kが2.5以上である材料
からなり、かつ前記第2反射層が消衰係数kが2以下で
ある材料からなることを特徴とする。
【0039】(28)1または3のいずれか1つに記載
の情報記録媒体において、前記第2反射層がSi,G
e,Si−Ge,Si−N,Si−O、Si−Sn、S
i−In,Si−Au混合材料の少なくとも1つ、また
はこれに近い組成であるか、あるいは前記第1反射層が
Co,Co合金,Ni,Ni合金、Mn,Mn合金、A
l,Al合金,Au,Au合金,Ag,Ag合金,C
u,Cu合金,Pt,Pt合金,Pd,Pd合金、Sb
−Bi固溶体、Fe,Cr,Ti,W,Ta,Mo,S
b,Bi,Dy,Cd,Mg,V,Ga,In,Sn,
Pb,Te,の少なくとも1つ、またはこれを主成分と
する合金、またはこれに近い組成であることを特徴とす
る。前記第1反射層がMo,Mo合金,W,W合金、T
a,Ta合金の少なくとも1つ、またはこれを主成分と
する合金、またはこれに近い組成であるとより好まし
い。
の情報記録媒体において、前記第2反射層がSi,G
e,Si−Ge,Si−N,Si−O、Si−Sn、S
i−In,Si−Au混合材料の少なくとも1つ、また
はこれに近い組成であるか、あるいは前記第1反射層が
Co,Co合金,Ni,Ni合金、Mn,Mn合金、A
l,Al合金,Au,Au合金,Ag,Ag合金,C
u,Cu合金,Pt,Pt合金,Pd,Pd合金、Sb
−Bi固溶体、Fe,Cr,Ti,W,Ta,Mo,S
b,Bi,Dy,Cd,Mg,V,Ga,In,Sn,
Pb,Te,の少なくとも1つ、またはこれを主成分と
する合金、またはこれに近い組成であることを特徴とす
る。前記第1反射層がMo,Mo合金,W,W合金、T
a,Ta合金の少なくとも1つ、またはこれを主成分と
する合金、またはこれに近い組成であるとより好まし
い。
【0040】(29)1または3のいずれか1つに記載
の情報記録媒体において、前記第1反射層の膜厚をdf
(nm)、前記第1反射層の読みだしレーザ波長におけ
る屈折率をnf、消衰係数をkfとしたときこれらの関係
が 0≦df≦30/(kf−nf/2−1)+5 の式で表す範囲にあることを特徴とする請求項1または
3のいずれか1項に記載の情報記録媒体。
の情報記録媒体において、前記第1反射層の膜厚をdf
(nm)、前記第1反射層の読みだしレーザ波長におけ
る屈折率をnf、消衰係数をkfとしたときこれらの関係
が 0≦df≦30/(kf−nf/2−1)+5 の式で表す範囲にあることを特徴とする請求項1または
3のいずれか1項に記載の情報記録媒体。
【0041】(30)1または3のいずれか1つに記載
の情報記録媒体において、前記第1反射層の膜厚と前記
第2反射層の膜厚の和が50nm以上の範囲にあること
を特徴とする。
の情報記録媒体において、前記第1反射層の膜厚と前記
第2反射層の膜厚の和が50nm以上の範囲にあること
を特徴とする。
【0042】(31)基板上に直接または下地層を介し
て形成された、エネルギービームの照射を受けて生じる
原子配列変化によって情報を記録および/または再生す
る情報記録用薄膜を記録層または超解像読出し用のマス
ク層として備え、かつ反射層を備え、かつ上記記録膜ま
たは超解像読出し用のマスク層の膜厚±10nmの範囲
において非晶質状態の反射率変動または結晶状態の反射
率変動が10%以下である構造を持つ情報記録媒体であ
ることを特徴とする。
て形成された、エネルギービームの照射を受けて生じる
原子配列変化によって情報を記録および/または再生す
る情報記録用薄膜を記録層または超解像読出し用のマス
ク層として備え、かつ反射層を備え、かつ上記記録膜ま
たは超解像読出し用のマスク層の膜厚±10nmの範囲
において非晶質状態の反射率変動または結晶状態の反射
率変動が10%以下である構造を持つ情報記録媒体であ
ることを特徴とする。
【0043】(32)基板上に直接または下地層を介し
て形成された、エネルギービームの照射を受けて生じる
原子配列変化によって情報を記録および/または再生す
る情報記録用薄膜を記録層または超解像読出し用のマス
ク層として備え、かつ反射層を備え、かつ上記記録膜ま
たは超解像読出し用のマスク層の膜厚±10nmの範囲
において結晶状態の記録膜または超解像読出し用のマス
ク層の吸収率変動が10%以下である構造を持つ情報記
録媒体であることを特徴とする。
て形成された、エネルギービームの照射を受けて生じる
原子配列変化によって情報を記録および/または再生す
る情報記録用薄膜を記録層または超解像読出し用のマス
ク層として備え、かつ反射層を備え、かつ上記記録膜ま
たは超解像読出し用のマスク層の膜厚±10nmの範囲
において結晶状態の記録膜または超解像読出し用のマス
ク層の吸収率変動が10%以下である構造を持つ情報記
録媒体であることを特徴とする。
【0044】(33)基板上に直接または下地層を介し
て形成された、エネルギービームの照射を受けて生じる
原子配列変化によって情報を記録および/または再生す
る情報記録用薄膜を記録層または超解像読出し用のマス
ク層として備え、かつ反射層を備え、かつ記録膜または
超解像読出し用のマスク層の膜厚±10nmの範囲にお
いて非晶質状態の記録膜または超解像読出し用のマスク
層の吸収率変動が10%以下である構造を持つ情報記録
媒体であることを特徴とする。
て形成された、エネルギービームの照射を受けて生じる
原子配列変化によって情報を記録および/または再生す
る情報記録用薄膜を記録層または超解像読出し用のマス
ク層として備え、かつ反射層を備え、かつ記録膜または
超解像読出し用のマスク層の膜厚±10nmの範囲にお
いて非晶質状態の記録膜または超解像読出し用のマスク
層の吸収率変動が10%以下である構造を持つ情報記録
媒体であることを特徴とする。
【0045】(34)基板上に直接または下地層を介し
て形成された、エネルギービームの照射を受けて生じる
原子配列変化によって情報を記録および/または再生す
る情報記録用薄膜を記録層または超解像読出し用のマス
ク層として備え、かつ少なくとも第1または第2の反射
層を備え、結晶状態および非晶質状態の記録膜または超
解像読出し用のマスク層の吸収率差が20%以下である
構造を持つ情報記録媒体であることを特徴とする。
て形成された、エネルギービームの照射を受けて生じる
原子配列変化によって情報を記録および/または再生す
る情報記録用薄膜を記録層または超解像読出し用のマス
ク層として備え、かつ少なくとも第1または第2の反射
層を備え、結晶状態および非晶質状態の記録膜または超
解像読出し用のマスク層の吸収率差が20%以下である
構造を持つ情報記録媒体であることを特徴とする。
【0046】(35)基板上に直接または下地層を介し
て形成された、エネルギービームの照射を受けて生じる
原子配列変化によって情報を記録および/または再生す
る情報記録用薄膜を記録層または超解像読出し用のマス
ク層として備え、かつ反射層を備え、かつ上記記録膜ま
たは超解像読出し用のマスク層の膜厚が10nm増加し
たときに、結晶状態および/または非晶質状態の反射率
が7%以上下がる構造を持つ情報記録媒体であることを
特徴とする。
て形成された、エネルギービームの照射を受けて生じる
原子配列変化によって情報を記録および/または再生す
る情報記録用薄膜を記録層または超解像読出し用のマス
ク層として備え、かつ反射層を備え、かつ上記記録膜ま
たは超解像読出し用のマスク層の膜厚が10nm増加し
たときに、結晶状態および/または非晶質状態の反射率
が7%以上下がる構造を持つ情報記録媒体であることを
特徴とする。
【0047】(36)基板上に直接または下地層を介し
て形成された、エネルギービームの照射を受けて生じる
原子配列変化によって情報を記録および/または再生す
る情報記録用薄膜を記録層または超解像読出し用のマス
ク層として備え、かつ反射層を備え、かつ上記記録膜ま
たは超解像読出し用のマスク層の膜厚が10nm増加し
たときに、結晶状態および/または非晶質状態の吸収率
が5%以上上がる構造を持つ情報記録媒体であることを
特徴とする。
て形成された、エネルギービームの照射を受けて生じる
原子配列変化によって情報を記録および/または再生す
る情報記録用薄膜を記録層または超解像読出し用のマス
ク層として備え、かつ反射層を備え、かつ上記記録膜ま
たは超解像読出し用のマスク層の膜厚が10nm増加し
たときに、結晶状態および/または非晶質状態の吸収率
が5%以上上がる構造を持つ情報記録媒体であることを
特徴とする。
【0048】(37)基板上に直接または下地層を介し
て形成された、エネルギービームの照射を受けて生じる
原子配列変化によって情報を記録および/または再生す
る情報記録用薄膜を記録層または超解像読出し用のマス
ク層として備え、かつ反射層を備え、かつ読み出し波長
が600nm以上850nm以下の範囲において上記記
録膜または超解像読出し用のマスク層の非晶質状態の反
射率変動または結晶状態の反射率変動が10%以下であ
る構造を持つ情報記録媒体であることを特徴とする。
て形成された、エネルギービームの照射を受けて生じる
原子配列変化によって情報を記録および/または再生す
る情報記録用薄膜を記録層または超解像読出し用のマス
ク層として備え、かつ反射層を備え、かつ読み出し波長
が600nm以上850nm以下の範囲において上記記
録膜または超解像読出し用のマスク層の非晶質状態の反
射率変動または結晶状態の反射率変動が10%以下であ
る構造を持つ情報記録媒体であることを特徴とする。
【0049】(38)基板上に直接または下地層を介し
て形成された、エネルギービームの照射を受けて生じる
原子配列変化によって情報を記録および/または再生す
る情報記録用薄膜を記録層または超解像読出し用のマス
ク層として備え、かつ反射層を備え、かつ読み出し波長
が600nm以上850nm以下の範囲において上記記
録膜または超解像読出し用のマスク層の結晶状態の吸収
率変動が10%以下である構造を持つ情報記録媒体であ
ることを特徴とする。
て形成された、エネルギービームの照射を受けて生じる
原子配列変化によって情報を記録および/または再生す
る情報記録用薄膜を記録層または超解像読出し用のマス
ク層として備え、かつ反射層を備え、かつ読み出し波長
が600nm以上850nm以下の範囲において上記記
録膜または超解像読出し用のマスク層の結晶状態の吸収
率変動が10%以下である構造を持つ情報記録媒体であ
ることを特徴とする。
【0050】(39)基板上に直接または下地層を介し
て形成された、エネルギービームの照射を受けて生じる
原子配列変化によって情報を記録および/または再生す
る情報記録用薄膜を記録層または超解像読出し用のマス
ク層として備え、かつ反射層を備え、かつ読み出し波長
が600nm以上850nm以下の範囲において非晶質
状態の記録膜または超解像読出し用のマスク層の吸収率
変動が10%以下である構造を持つ情報記録媒体である
ことを特徴とする。
て形成された、エネルギービームの照射を受けて生じる
原子配列変化によって情報を記録および/または再生す
る情報記録用薄膜を記録層または超解像読出し用のマス
ク層として備え、かつ反射層を備え、かつ読み出し波長
が600nm以上850nm以下の範囲において非晶質
状態の記録膜または超解像読出し用のマスク層の吸収率
変動が10%以下である構造を持つ情報記録媒体である
ことを特徴とする。
【0051】(40)基板上に直接または下地層を介し
て形成された、エネルギービームの照射を受けて生じる
原子配列変化によって情報を記録および/または再生す
る情報記録用薄膜を記録層または超解像読出し用のマス
ク層として備え、かつ少なくとも第1または第2の反射
層を備え、読み出し波長が600nm以上850nm以
下の範囲において、結晶状態および非晶質状態の記録膜
または超解像読出し用のマスク層の吸収率差が20%以
下である構造を持つ情報記録媒体であることを特徴とす
る。
て形成された、エネルギービームの照射を受けて生じる
原子配列変化によって情報を記録および/または再生す
る情報記録用薄膜を記録層または超解像読出し用のマス
ク層として備え、かつ少なくとも第1または第2の反射
層を備え、読み出し波長が600nm以上850nm以
下の範囲において、結晶状態および非晶質状態の記録膜
または超解像読出し用のマスク層の吸収率差が20%以
下である構造を持つ情報記録媒体であることを特徴とす
る。
【0052】(41)2〜3、または14〜21のいず
れか1つに記載の情報記録媒体において、基板上に直接
または下地層を介して形成された、エネルギービームの
照射を受けて生じる原子配列変化によって情報を記録お
よび/または再生する情報記録用薄膜を記録層または超
解像読出し用のマスク層として備え、かつ反射層を備
え、かつ、結晶状態または非晶質状態の反射率のどちら
か一方が60%以上であることを特徴とする。
れか1つに記載の情報記録媒体において、基板上に直接
または下地層を介して形成された、エネルギービームの
照射を受けて生じる原子配列変化によって情報を記録お
よび/または再生する情報記録用薄膜を記録層または超
解像読出し用のマスク層として備え、かつ反射層を備
え、かつ、結晶状態または非晶質状態の反射率のどちら
か一方が60%以上であることを特徴とする。
【0053】(42)2〜3、または14〜21のいず
れか1つに記載の情報記録媒体において、基板上に直接
または下地層を介して形成された、エネルギービームの
照射を受けて生じる原子配列変化によって情報を記録お
よび/または再生する情報記録用薄膜を記録層または超
解像読出し用のマスク層として備え、かつ反射層を備
え、かつ、結晶状態および非晶質状態の反射率の変調度
が60%以上であることを特徴とする。
れか1つに記載の情報記録媒体において、基板上に直接
または下地層を介して形成された、エネルギービームの
照射を受けて生じる原子配列変化によって情報を記録お
よび/または再生する情報記録用薄膜を記録層または超
解像読出し用のマスク層として備え、かつ反射層を備
え、かつ、結晶状態および非晶質状態の反射率の変調度
が60%以上であることを特徴とする。
【0054】(43)1〜3、または22〜23または
31〜40のいずれか1つに記載の情報記録媒体におい
て、基板上に直接または下地層を介して形成された、エ
ネルギービームの照射を受けて生じる原子配列変化によ
って情報を記録および/または再生する情報記録薄膜を
記録層または超解像読出し用のマスク層として備え、か
つ反射層を備え、かつ、結晶状態の光吸収率が非晶質状
態の光吸収率以上の値であることを特徴とする。
31〜40のいずれか1つに記載の情報記録媒体におい
て、基板上に直接または下地層を介して形成された、エ
ネルギービームの照射を受けて生じる原子配列変化によ
って情報を記録および/または再生する情報記録薄膜を
記録層または超解像読出し用のマスク層として備え、か
つ反射層を備え、かつ、結晶状態の光吸収率が非晶質状
態の光吸収率以上の値であることを特徴とする。
【0055】(44)1〜3、または22〜23または
31〜40のいずれか1つに記載の情報記録媒体におい
て、前記記録層または超解像読出し用のマスク層と反射
層の間に中間層を備えたことを特徴とする。
31〜40のいずれか1つに記載の情報記録媒体におい
て、前記記録層または超解像読出し用のマスク層と反射
層の間に中間層を備えたことを特徴とする。
【0056】(45)1〜3、または22〜23または
31〜40のいずれか1つに記載の情報記録媒体におい
て、記録膜または超解像読出し用のマスク層と、前記反
射層の間に中間層を備え、かつ中間層の膜厚が30nm
以下の範囲にあることを特徴とする。
31〜40のいずれか1つに記載の情報記録媒体におい
て、記録膜または超解像読出し用のマスク層と、前記反
射層の間に中間層を備え、かつ中間層の膜厚が30nm
以下の範囲にあることを特徴とする。
【0057】(46)1〜3、または22〜23または
31〜40のいずれか1つに記載の情報記録媒体におい
て、前記記録膜の膜厚が15nm以上、40nm以下の
範囲にあることを特徴とする。
31〜40のいずれか1つに記載の情報記録媒体におい
て、前記記録膜の膜厚が15nm以上、40nm以下の
範囲にあることを特徴とする。
【0058】(47)2または22〜25のいずれか1
つに記載の情報記録媒体において、前記反射層がSi,
Ge,Si−Ge,Si−N,Si−Sn、Si−I
n,Si−Au、Al,Al合金,Au,Au合金,A
g,Ag合金,Cu,Cu合金,Pt,Pt合金,Sb
−Bi固溶体の少なくとも1つ、またはこれに近い組成
である、または、Si,Ge,Si−Ge,Si−N,
の少なくとも一者に、Au,Ag,Cu,Al,Ni,
Fe,Co,Cr,Ti,Pd,Pt,W,Ta,M
o,Sb,Bi,Dy,Cd,Mn,Mg,V,Ga,
In,Sn,Pb,Te,より成る群より選ばれた少な
くとも一者を1原子%以上、30原子%以下添加した組
成、またはこれに近い組成であることを特徴とする。
つに記載の情報記録媒体において、前記反射層がSi,
Ge,Si−Ge,Si−N,Si−Sn、Si−I
n,Si−Au、Al,Al合金,Au,Au合金,A
g,Ag合金,Cu,Cu合金,Pt,Pt合金,Sb
−Bi固溶体の少なくとも1つ、またはこれに近い組成
である、または、Si,Ge,Si−Ge,Si−N,
の少なくとも一者に、Au,Ag,Cu,Al,Ni,
Fe,Co,Cr,Ti,Pd,Pt,W,Ta,M
o,Sb,Bi,Dy,Cd,Mn,Mg,V,Ga,
In,Sn,Pb,Te,より成る群より選ばれた少な
くとも一者を1原子%以上、30原子%以下添加した組
成、またはこれに近い組成であることを特徴とする。
【0059】(48)1〜3、または22〜23または
31〜40のいずれか1つに記載の情報記録媒体におい
て、前記情報記録媒体において、記録層または超解像読
出し用のマスク層が相変化成分と高融点成分とからな
り、相変化成分の全原子数の95%以上がGeTeとS
b2Te3との組合せよりなり、その中の高融点成分の含
有量y(原子%)、相変化成分中のGeTe量の割合x
(%)と保護層膜厚t(nm)が ax+by=c−t を満たし、かつ5≦a≦11,かつ25≦b≦35,か
つ2500≦c≦3500を満たす範囲にあることを特
徴とする。
31〜40のいずれか1つに記載の情報記録媒体におい
て、前記情報記録媒体において、記録層または超解像読
出し用のマスク層が相変化成分と高融点成分とからな
り、相変化成分の全原子数の95%以上がGeTeとS
b2Te3との組合せよりなり、その中の高融点成分の含
有量y(原子%)、相変化成分中のGeTe量の割合x
(%)と保護層膜厚t(nm)が ax+by=c−t を満たし、かつ5≦a≦11,かつ25≦b≦35,か
つ2500≦c≦3500を満たす範囲にあることを特
徴とする。
【0060】(49)1〜48のいずれか1つに記載の
情報記録媒体において、前記高融点成分の全原子数の9
5%以上の組成がCr−Te,Cr−Sb,Cr−G
e,Cr−Sb−Te,Cr−Sb−Ge,Cr−Ge
−Te,Co−Te,Co−Sb,Co−Ge,Co−
Sb−Te,Co−Sb−Ge,Co−Ge−Te,C
u−Te,Cu−Sb,Cu−Ge,Cu−Sb−T
e,Cu−Sb−Ge,Cu−Ge−Te,Mn−T
e,Mn−Sb,Mn−Ge,Mn−Sb−Te,Mn
−Sb−Ge,Mn−Ge−Te,V−Te,V−S
b,V−Ge,V−Sb−Te,V−Sb−Ge,V−
Ge−Te,Ni−Te,Ni−Sb,Ni−Ge,N
i−Sb−Te,Ni−Sb−Ge,Ni−Ge−T
e,Mo−Te,Mo−Sb,Mo−Ge,Mo−Sb
−Te,Mo−Sb−Ge,Mo−Ge−Te,W−T
e,W−Sb,W−Ge,W−Sb−Te,W−Sb−
Ge,W−Ge−Te,Ag−Te,Ag−Sb,Ag
−Ge,Ag−Sb−Te,Ag−Sb−Ge,Ag−
Ge−Teの組み合わせより成る化合物、混合物よりな
る群より選ばれた少なくとも1つ、またはこれに近い組
成であることを特徴とする。
情報記録媒体において、前記高融点成分の全原子数の9
5%以上の組成がCr−Te,Cr−Sb,Cr−G
e,Cr−Sb−Te,Cr−Sb−Ge,Cr−Ge
−Te,Co−Te,Co−Sb,Co−Ge,Co−
Sb−Te,Co−Sb−Ge,Co−Ge−Te,C
u−Te,Cu−Sb,Cu−Ge,Cu−Sb−T
e,Cu−Sb−Ge,Cu−Ge−Te,Mn−T
e,Mn−Sb,Mn−Ge,Mn−Sb−Te,Mn
−Sb−Ge,Mn−Ge−Te,V−Te,V−S
b,V−Ge,V−Sb−Te,V−Sb−Ge,V−
Ge−Te,Ni−Te,Ni−Sb,Ni−Ge,N
i−Sb−Te,Ni−Sb−Ge,Ni−Ge−T
e,Mo−Te,Mo−Sb,Mo−Ge,Mo−Sb
−Te,Mo−Sb−Ge,Mo−Ge−Te,W−T
e,W−Sb,W−Ge,W−Sb−Te,W−Sb−
Ge,W−Ge−Te,Ag−Te,Ag−Sb,Ag
−Ge,Ag−Sb−Te,Ag−Sb−Ge,Ag−
Ge−Teの組み合わせより成る化合物、混合物よりな
る群より選ばれた少なくとも1つ、またはこれに近い組
成であることを特徴とする。
【0061】(50)1〜3、または22〜23または
31〜40のいずれか1つに記載の情報記録媒体におい
て、前記保護層の膜厚が110nm以上140nm以下
の範囲にあることを特徴とする。
31〜40のいずれか1つに記載の情報記録媒体におい
て、前記保護層の膜厚が110nm以上140nm以下
の範囲にあることを特徴とする。
【0062】(51)1〜3、または22〜23または
31〜40のいずれか1つに記載の情報記録媒体におい
て、前記保護層の膜厚をdp’(nm)、前記記録膜の
膜厚をdr’(nm)、前記中間層の膜厚をdm’(n
m)、前記第1反射層の膜厚をdr1’(nm)、前記第
2反射層の膜厚をdr2’(nm)、再生波長λ’(n
m),定数をδ、波長780(nm)における最適膜厚
をそれぞれ、前記保護層dp(nm)、前記記録膜dr
(nm)、前記中間層dm(nm)、前記第1反射層dr
1(nm)、前記第2反射層dr2(nm)の最適膜厚と
したとき、これらの関係が、 dp’=(λ’×dp)/780+δ かつ dr’=(λ’×dr)/780+δ かつ dm’=(λ’×dm)/780+δ かつ dr1’=(λ’×dr1)/780+δ かつ dr2’=(λ’×dr2)/780+δ かつ −5≦δ≦5 の式で表す範囲にあることを特徴とする。
31〜40のいずれか1つに記載の情報記録媒体におい
て、前記保護層の膜厚をdp’(nm)、前記記録膜の
膜厚をdr’(nm)、前記中間層の膜厚をdm’(n
m)、前記第1反射層の膜厚をdr1’(nm)、前記第
2反射層の膜厚をdr2’(nm)、再生波長λ’(n
m),定数をδ、波長780(nm)における最適膜厚
をそれぞれ、前記保護層dp(nm)、前記記録膜dr
(nm)、前記中間層dm(nm)、前記第1反射層dr
1(nm)、前記第2反射層dr2(nm)の最適膜厚と
したとき、これらの関係が、 dp’=(λ’×dp)/780+δ かつ dr’=(λ’×dr)/780+δ かつ dm’=(λ’×dm)/780+δ かつ dr1’=(λ’×dr1)/780+δ かつ dr2’=(λ’×dr2)/780+δ かつ −5≦δ≦5 の式で表す範囲にあることを特徴とする。
【0063】(52)1〜51のいずれか1つに記載の
情報記録媒体において、前記記録層または超解像読出し
用のマスク層の全原子数の95%以上の組成がLを相変
化成分、Hを高融点成分としたとき、 (L)1-s(H)s で表され、かつ0.05≦s≦0.20を満たすことを
特徴とする。
情報記録媒体において、前記記録層または超解像読出し
用のマスク層の全原子数の95%以上の組成がLを相変
化成分、Hを高融点成分としたとき、 (L)1-s(H)s で表され、かつ0.05≦s≦0.20を満たすことを
特徴とする。
【0064】(53)1〜52のいずれか1つに記載の
情報記録媒体において、前記記録層または超解像読出し
用のマスク層の全原子数の95%以上の組成が (GeαSbβTeγ)1-s(H)s を満たし、かつ0.05≦s≦0.15,かつHがCr
−Te,Cr−Sb,Cr−Ge,Cr−Sb−Te,
Cr−Sb−Ge,Cr−Ge−Te,Co−Te,C
o−Sb,Co−Ge,Co−Sb−Te,Co−Sb
−Ge,Co−Ge−Te,Cu−Te,Cu−Sb,
Cu−Ge,Cu−Sb−Te,Cu−Sb−Ge,C
u−Ge−Te,Mn−Te,Mn−Sb,Mn−G
e,Mn−Sb−Te,Mn−Sb−Ge,Mn−Ge
−Te,V−Te,V−Sb,V−Ge,V−Sb−T
e,V−Sb−Ge,V−Ge−Te,Ni−Te,N
i−Sb,Ni−Ge,Ni−Sb−Te,Ni−Sb
−Ge,Ni−Ge−Te,Mo−Te,Mo−Sb,
Mo−Ge,Mo−Sb−Te,Mo−Sb−Ge,M
o−Ge−Te,W−Te,W−Sb,W−Ge,W−
Sb−Te,W−Sb−Ge,W−Ge−Te,Ag−
Te,Ag−Sb,Ag−Ge,Ag−Sb−Te,A
g−Sb−Ge,Ag−Ge−Te の組み合わせより
成る化合物、混合物よりなる群より選ばれた少なくとも
1つ、またはこれに近い組成であり、かつ、0.08≦
α≦0.23,かつ0.15≦β≦0.33、かつ0.
44≦γ≦0.77、かつα+β+γ=1を満たすこと
を特徴とすることを特徴とする。
情報記録媒体において、前記記録層または超解像読出し
用のマスク層の全原子数の95%以上の組成が (GeαSbβTeγ)1-s(H)s を満たし、かつ0.05≦s≦0.15,かつHがCr
−Te,Cr−Sb,Cr−Ge,Cr−Sb−Te,
Cr−Sb−Ge,Cr−Ge−Te,Co−Te,C
o−Sb,Co−Ge,Co−Sb−Te,Co−Sb
−Ge,Co−Ge−Te,Cu−Te,Cu−Sb,
Cu−Ge,Cu−Sb−Te,Cu−Sb−Ge,C
u−Ge−Te,Mn−Te,Mn−Sb,Mn−G
e,Mn−Sb−Te,Mn−Sb−Ge,Mn−Ge
−Te,V−Te,V−Sb,V−Ge,V−Sb−T
e,V−Sb−Ge,V−Ge−Te,Ni−Te,N
i−Sb,Ni−Ge,Ni−Sb−Te,Ni−Sb
−Ge,Ni−Ge−Te,Mo−Te,Mo−Sb,
Mo−Ge,Mo−Sb−Te,Mo−Sb−Ge,M
o−Ge−Te,W−Te,W−Sb,W−Ge,W−
Sb−Te,W−Sb−Ge,W−Ge−Te,Ag−
Te,Ag−Sb,Ag−Ge,Ag−Sb−Te,A
g−Sb−Ge,Ag−Ge−Te の組み合わせより
成る化合物、混合物よりなる群より選ばれた少なくとも
1つ、またはこれに近い組成であり、かつ、0.08≦
α≦0.23,かつ0.15≦β≦0.33、かつ0.
44≦γ≦0.77、かつα+β+γ=1を満たすこと
を特徴とすることを特徴とする。
【0065】(54)1〜3、または22〜23または
31〜40のいずれか1つに記載の情報記録媒体におい
て、前記下地層を前記保護層が兼ねることを特徴とす
る。
31〜40のいずれか1つに記載の情報記録媒体におい
て、前記下地層を前記保護層が兼ねることを特徴とす
る。
【0066】(55)情報記録媒体の製造方法におい
て、基板上に直接または下地層を介して形成された、エ
ネルギービームの照射を受けて生じる原子配列変化によ
って情報を記録および/または再生する情報記録用媒体
の製造方法であって、基板上に保護層、記録膜または超
解像読みだし膜、中間層、屈折率または消衰係数の少な
くとも一方が異なる材料の第一反射層および第二反射層
を形成する工程と、これに別の基板または同様にして前
記各層を形成した別の基板を貼り合わせる工程とを備え
てなることを特徴とする。
て、基板上に直接または下地層を介して形成された、エ
ネルギービームの照射を受けて生じる原子配列変化によ
って情報を記録および/または再生する情報記録用媒体
の製造方法であって、基板上に保護層、記録膜または超
解像読みだし膜、中間層、屈折率または消衰係数の少な
くとも一方が異なる材料の第一反射層および第二反射層
を形成する工程と、これに別の基板または同様にして前
記各層を形成した別の基板を貼り合わせる工程とを備え
てなることを特徴とする。
【0067】(56)情報メモリー装置において、基板
上に直接または下地層を介して形成された、エネルギー
ビームの照射を受けて生じる原子配列変化によって情報
を記録および/または再生する情報記録用薄膜を記録層
または超解像読出し用のマスク層として備え、かつ、反
射層を備えた情報記録媒体に対し、その媒体の記録層ま
たはマスク層が結晶状態にある時の光吸収率が非晶質状
態にある時の光吸収率以上である波長の少なくとも記録
に用いるレーザを備え、かつ、光ヘッド制御回路、トラ
ッキング誤差検出手段、光ヘッド移動ドライバ、記録デ
ータ変調手段、レーザドライバ、再生信号処理手段、再
生データ送出手段を備えたことを特徴とする。
上に直接または下地層を介して形成された、エネルギー
ビームの照射を受けて生じる原子配列変化によって情報
を記録および/または再生する情報記録用薄膜を記録層
または超解像読出し用のマスク層として備え、かつ、反
射層を備えた情報記録媒体に対し、その媒体の記録層ま
たはマスク層が結晶状態にある時の光吸収率が非晶質状
態にある時の光吸収率以上である波長の少なくとも記録
に用いるレーザを備え、かつ、光ヘッド制御回路、トラ
ッキング誤差検出手段、光ヘッド移動ドライバ、記録デ
ータ変調手段、レーザドライバ、再生信号処理手段、再
生データ送出手段を備えたことを特徴とする。
【0068】(57)情報メモリー装置において、基板
上に直接または下地層を介して形成された、エネルギー
ビームの照射を受けて生じる原子配列変化によって情報
を記録および/または再生する情報記録用薄膜を記録層
または超解像読出し用のマスク層として備え、反射層を
備えた情報記録媒体の上記記録膜またはマスク層の膜厚
が10nm増加したとき、結晶状態の反射率が7%以上
下がる波長の少なくとも記録に用いるレーザを備え、か
つ、光ヘッド制御回路、トラッキング誤差検出手段、光
ヘッド移動ドライバ、記録データ変調手段、レーザドラ
イバ、再生信号処理手段、再生データ送出手段を備えた
ことを特徴とする。
上に直接または下地層を介して形成された、エネルギー
ビームの照射を受けて生じる原子配列変化によって情報
を記録および/または再生する情報記録用薄膜を記録層
または超解像読出し用のマスク層として備え、反射層を
備えた情報記録媒体の上記記録膜またはマスク層の膜厚
が10nm増加したとき、結晶状態の反射率が7%以上
下がる波長の少なくとも記録に用いるレーザを備え、か
つ、光ヘッド制御回路、トラッキング誤差検出手段、光
ヘッド移動ドライバ、記録データ変調手段、レーザドラ
イバ、再生信号処理手段、再生データ送出手段を備えた
ことを特徴とする。
【0069】(58)情報メモリー装置において、基板
上に直接または下地層を介して形成された、エネルギー
ビームの照射を受けて生じる原子配列変化によって情報
を記録および/または再生する情報記録用薄膜を記録層
または超解像読出し用のマスク層として備え、反射層を
備えた情報記録媒体の上記記録膜またはマスク層の膜厚
が10nm増加したとき、非結晶状態の反射率が7%以
上下がる波長の少なくとも記録に用いるレーザを備え、
かつ、光ヘッド制御回路、トラッキング誤差検出手段、
光ヘッド移動ドライバ、記録データ変調手段、レーザド
ライバ、再生信号処理手段、再生データ送出手段を備え
たことを特徴とする。
上に直接または下地層を介して形成された、エネルギー
ビームの照射を受けて生じる原子配列変化によって情報
を記録および/または再生する情報記録用薄膜を記録層
または超解像読出し用のマスク層として備え、反射層を
備えた情報記録媒体の上記記録膜またはマスク層の膜厚
が10nm増加したとき、非結晶状態の反射率が7%以
上下がる波長の少なくとも記録に用いるレーザを備え、
かつ、光ヘッド制御回路、トラッキング誤差検出手段、
光ヘッド移動ドライバ、記録データ変調手段、レーザド
ライバ、再生信号処理手段、再生データ送出手段を備え
たことを特徴とする。
【0070】(59)情報メモリー装置において、基板
上に直接または下地層を介して形成された、エネルギー
ビームの照射を受けて生じる原子配列変化によって情報
を記録および/または再生する情報記録用薄膜を記録層
または超解像読出し用のマスク層として備え、かつ反射
層を備えた情報記録媒体の上記記録膜またはマスク層の
膜厚±10nmの範囲において結晶状態の吸収率変動が
10%以下となる波長の少なくとも記録に用いるレーザ
を備え、かつ、光ヘッド制御回路、トラッキング誤差検
出手段、光ヘッド移動ドライバ、記録データ変調手段、
レーザドライバ、再生信号処理手段、再生データ送出手
段を備えたことを特徴とする。
上に直接または下地層を介して形成された、エネルギー
ビームの照射を受けて生じる原子配列変化によって情報
を記録および/または再生する情報記録用薄膜を記録層
または超解像読出し用のマスク層として備え、かつ反射
層を備えた情報記録媒体の上記記録膜またはマスク層の
膜厚±10nmの範囲において結晶状態の吸収率変動が
10%以下となる波長の少なくとも記録に用いるレーザ
を備え、かつ、光ヘッド制御回路、トラッキング誤差検
出手段、光ヘッド移動ドライバ、記録データ変調手段、
レーザドライバ、再生信号処理手段、再生データ送出手
段を備えたことを特徴とする。
【0071】(60)情報メモリー装置において、基板
上に直接または下地層を介して形成された、エネルギー
ビームの照射を受けて生じる原子配列変化によって情報
を記録および/または再生する情報記録用薄膜を記録層
または超解像読出し用のマスク層として備え、反射層を
備えた情報記録媒体の上記記録膜またはマスク層の膜厚
が10nm増加したとき、結晶状態の吸収率が5%以上
上がる波長の少なくとも記録に用いるレーザを備え、か
つ、光ヘッド制御回路、トラッキング誤差検出手段、光
ヘッド移動ドライバ、記録データ変調手段、レーザドラ
イバ、再生信号処理手段、再生データ送出手段を備えた
ことを特徴とする。
上に直接または下地層を介して形成された、エネルギー
ビームの照射を受けて生じる原子配列変化によって情報
を記録および/または再生する情報記録用薄膜を記録層
または超解像読出し用のマスク層として備え、反射層を
備えた情報記録媒体の上記記録膜またはマスク層の膜厚
が10nm増加したとき、結晶状態の吸収率が5%以上
上がる波長の少なくとも記録に用いるレーザを備え、か
つ、光ヘッド制御回路、トラッキング誤差検出手段、光
ヘッド移動ドライバ、記録データ変調手段、レーザドラ
イバ、再生信号処理手段、再生データ送出手段を備えた
ことを特徴とする。
【0072】(61)情報メモリー装置において、基板
上に直接または下地層を介して形成された、エネルギー
ビームの照射を受けて生じる原子配列変化によって情報
を記録および/または再生する情報記録用薄膜を記録層
または超解像読出し用のマスク層として備え、かつ反射
層を備えた情報記録媒体の上記記録膜またはマスク層の
膜厚±10nmの範囲において非晶質状態の吸収率変動
が10%以下となる波長の少なくとも記録に用いるレー
ザを備え、かつ、光ヘッド制御回路、トラッキング誤差
検出手段、光ヘッド移動ドライバ、記録データ変調手
段、レーザドライバ、再生信号処理手段、再生データ送
出手段を備えたことを特徴とする。
上に直接または下地層を介して形成された、エネルギー
ビームの照射を受けて生じる原子配列変化によって情報
を記録および/または再生する情報記録用薄膜を記録層
または超解像読出し用のマスク層として備え、かつ反射
層を備えた情報記録媒体の上記記録膜またはマスク層の
膜厚±10nmの範囲において非晶質状態の吸収率変動
が10%以下となる波長の少なくとも記録に用いるレー
ザを備え、かつ、光ヘッド制御回路、トラッキング誤差
検出手段、光ヘッド移動ドライバ、記録データ変調手
段、レーザドライバ、再生信号処理手段、再生データ送
出手段を備えたことを特徴とする。
【0073】(62)情報メモリー装置において、基板
上に直接または下地層を介して形成された、エネルギー
ビームの照射を受けて生じる原子配列変化によって情報
を記録および/または再生する情報記録用薄膜を記録層
または超解像読出し用のマスク層として備え、反射層を
備えた情報記録媒体の上記記録膜またはマスク層の膜厚
が10nm増加したとき、非結晶状態の吸収率が5%以
上上がる波長の少なくとも記録に用いるレーザを備え、
かつ、光ヘッド制御回路、トラッキング誤差検出手段、
光ヘッド移動ドライバ、記録データ変調手段、レーザド
ライバ、再生信号処理手段、再生データ送出手段を備え
たことを特徴とする。
上に直接または下地層を介して形成された、エネルギー
ビームの照射を受けて生じる原子配列変化によって情報
を記録および/または再生する情報記録用薄膜を記録層
または超解像読出し用のマスク層として備え、反射層を
備えた情報記録媒体の上記記録膜またはマスク層の膜厚
が10nm増加したとき、非結晶状態の吸収率が5%以
上上がる波長の少なくとも記録に用いるレーザを備え、
かつ、光ヘッド制御回路、トラッキング誤差検出手段、
光ヘッド移動ドライバ、記録データ変調手段、レーザド
ライバ、再生信号処理手段、再生データ送出手段を備え
たことを特徴とする。
【0074】(63)2〜3または16のいずれか1つ
に記載の情報記録媒体において、前記保護層膜厚が90
nm以上、110nm以下の範囲にあることを特徴とす
る。
に記載の情報記録媒体において、前記保護層膜厚が90
nm以上、110nm以下の範囲にあることを特徴とす
る。
【0075】(64)2〜3または16のいずれか1つ
に記載の情報記録媒体において、前記反射層または、第
2反射層膜厚が30nm以上、80nm以下の範囲にあ
ることを特徴とする。
に記載の情報記録媒体において、前記反射層または、第
2反射層膜厚が30nm以上、80nm以下の範囲にあ
ることを特徴とする。
【0076】(65)2〜3または16のいずれか1つ
に記載の情報記録媒体において、前記記録層または超解
像読出し用のマスク層の全原子数の95%以上の組成が
Lを相変化成分、Hを高融点成分としたとき、 (L)1-s(H)s で表され、かつ0.05≦s≦0.15を満たすことを
特徴とする。
に記載の情報記録媒体において、前記記録層または超解
像読出し用のマスク層の全原子数の95%以上の組成が
Lを相変化成分、Hを高融点成分としたとき、 (L)1-s(H)s で表され、かつ0.05≦s≦0.15を満たすことを
特徴とする。
【0077】(66)2〜3または16のいずれか1つ
に記載の情報記録媒体において、前記記録層または超解
像読出し用のマスク層の全原子数の95%以上の組成が {(GeTe)x(Sb2Te3)1-x}1-s(H)s を満たし、かつ0.05≦s≦0.15,かつ0.3≦
x≦0.66を満たすことを特徴とする。
に記載の情報記録媒体において、前記記録層または超解
像読出し用のマスク層の全原子数の95%以上の組成が {(GeTe)x(Sb2Te3)1-x}1-s(H)s を満たし、かつ0.05≦s≦0.15,かつ0.3≦
x≦0.66を満たすことを特徴とする。
【0078】(67)上記第1反射層の材料としては、
Si、Si−Ge混合材料が、記録マーク部分の光入射
側反射率を記録マーク以外の部分の光入射側反射率より
小さくできるので、光入射側反射率差による消え残りを
防止でき、さらに書き換え可能回数が低下しない。Ge
の含有量は10原子%以上80原子%以下が書き換え可
能回数の低下が生じにくい。
Si、Si−Ge混合材料が、記録マーク部分の光入射
側反射率を記録マーク以外の部分の光入射側反射率より
小さくできるので、光入射側反射率差による消え残りを
防止でき、さらに書き換え可能回数が低下しない。Ge
の含有量は10原子%以上80原子%以下が書き換え可
能回数の低下が生じにくい。
【0079】また、SiにAu,Ag,Cu,Al,N
i,Fe,Co,Cr,Ti,Pd,Pt,W,Ta,
Mo,Sb,Bi,Dy,Cd,Mn,Mg,V,Z
n,Ga,Tl,Pb,C,B,Sを添加すると、反射
層の透過率が下がり、吸収率が上がるため、感度低下を
防ぐことができる。この場合の添加元素の含有量は1原
子%以上25原子%以下が多数回書き換え時の反射率レ
ベルの変動が生じにくい。
i,Fe,Co,Cr,Ti,Pd,Pt,W,Ta,
Mo,Sb,Bi,Dy,Cd,Mn,Mg,V,Z
n,Ga,Tl,Pb,C,B,Sを添加すると、反射
層の透過率が下がり、吸収率が上がるため、感度低下を
防ぐことができる。この場合の添加元素の含有量は1原
子%以上25原子%以下が多数回書き換え時の反射率レ
ベルの変動が生じにくい。
【0080】次いで、Si−N,Si−SnまたはSi
−In混合材料、あるいはこれら混合材料の2種以上の
混合材料でも同様の結果が得られた。これらの反射層材
料は、本発明の相変化膜ばかりでなく、他の相変化膜を
用いる場合の反射層材料として用いても、従来の反射層
材料に比べて書き換え可能回数が低下しない。Siに添
加する元素の含有量は3原子%以上50原子%以下が書
き換え可能回数の低下が生じにくい。
−In混合材料、あるいはこれら混合材料の2種以上の
混合材料でも同様の結果が得られた。これらの反射層材
料は、本発明の相変化膜ばかりでなく、他の相変化膜を
用いる場合の反射層材料として用いても、従来の反射層
材料に比べて書き換え可能回数が低下しない。Siに添
加する元素の含有量は3原子%以上50原子%以下が書
き換え可能回数の低下が生じにくい。
【0081】さらに、上記以外のSi,Ge含有混合材
料、屈折率が大きくて消衰係数が小さい材料よりなる層
を用いてもよいし、それらの相よりなる多重層を用いて
もよいし、これらの酸化物などの他の物質との複合層な
どを用いてもよい。Geも使用可能である。その他、各
種窒化物、硫化物、セレン化物も使用可能である。
料、屈折率が大きくて消衰係数が小さい材料よりなる層
を用いてもよいし、それらの相よりなる多重層を用いて
もよいし、これらの酸化物などの他の物質との複合層な
どを用いてもよい。Geも使用可能である。その他、各
種窒化物、硫化物、セレン化物も使用可能である。
【0082】反射層材料の屈折率nと消衰係数kが n≧2がより好ましく、n≧2かつ2≧k が特に好ま
しい。
しい。
【0083】また,それらの層よりなる多重層を用いて
もよいし、これらとSiO2など酸化物などの他の物質
との複合層などを用いてもよい。
もよいし、これらとSiO2など酸化物などの他の物質
との複合層などを用いてもよい。
【0084】(68)前記保護層および前記中間層は
(ZnS)80(SiO2)20により形成しているのが好
ましく、これに代えて、ZnSとSiO2の混合比を換
えたもの、Si−N系材料,Si−O−N系材料,Si
O2,SiO,TiO2,Al2O3,Y2O3,CeO,L
a2O3,In2O3,GeO,GeO2,PbO,Sn
O,SnO2,Bi2O3,TeO2,WO2,WO3,Sc
2O3,ZrO2などの酸化物,TaN,AlN,Si3N
4,Al−Si−N系材料(例えばAlSiN2)などの
窒化物、ZnS,Sb2S3,CdS,In2S3,Ga2
S3,GeS,SnS2,PbS,Bi2S3などの硫化
物、SnSe2,Sb2Se3,CdSe,ZnSe,I
n2Se3,Ga2Se3,GeSe,GeSe2,SnS
e,PbSe,Bi2Se3などのセレン化物、CeF
3,MgF2,CaF2などの弗化物、あるいはSi,G
e,TiB2,B4C,B,C,または、上記の材料に近
い組成のものを用いてもよい。また、これらの混合材料
の層やこれらの多重層でもよい。
(ZnS)80(SiO2)20により形成しているのが好
ましく、これに代えて、ZnSとSiO2の混合比を換
えたもの、Si−N系材料,Si−O−N系材料,Si
O2,SiO,TiO2,Al2O3,Y2O3,CeO,L
a2O3,In2O3,GeO,GeO2,PbO,Sn
O,SnO2,Bi2O3,TeO2,WO2,WO3,Sc
2O3,ZrO2などの酸化物,TaN,AlN,Si3N
4,Al−Si−N系材料(例えばAlSiN2)などの
窒化物、ZnS,Sb2S3,CdS,In2S3,Ga2
S3,GeS,SnS2,PbS,Bi2S3などの硫化
物、SnSe2,Sb2Se3,CdSe,ZnSe,I
n2Se3,Ga2Se3,GeSe,GeSe2,SnS
e,PbSe,Bi2Se3などのセレン化物、CeF
3,MgF2,CaF2などの弗化物、あるいはSi,G
e,TiB2,B4C,B,C,または、上記の材料に近
い組成のものを用いてもよい。また、これらの混合材料
の層やこれらの多重層でもよい。
【0085】前記基板は、表面に直接、トラッキングガ
イドなどの凹凸を形成したポリカ−ボネ−ト基板、ポリ
オレフィン、エポキシ、アクリル樹脂、紫外線硬化樹脂
層を表面に形成した化学強化ガラスなどを用いてもよ
い。
イドなどの凹凸を形成したポリカ−ボネ−ト基板、ポリ
オレフィン、エポキシ、アクリル樹脂、紫外線硬化樹脂
層を表面に形成した化学強化ガラスなどを用いてもよ
い。
【0086】また、サンプルサーボフォーマットの基板
だけでなく、連続溝によるトラッキングガイドの凹凸を
持つ連続溝サーボフォーマットの基板など、他のフォー
マットによる基板でも良い。ディスクサイズも13cm
に限らず,12cm,3.5‘,2.5‘等,他のサイ
ズでも良い。ディスク厚さも1.2mmに限らず,0.
6mm,0.8mm等,他の厚さでも良い。
だけでなく、連続溝によるトラッキングガイドの凹凸を
持つ連続溝サーボフォーマットの基板など、他のフォー
マットによる基板でも良い。ディスクサイズも13cm
に限らず,12cm,3.5‘,2.5‘等,他のサイ
ズでも良い。ディスク厚さも1.2mmに限らず,0.
6mm,0.8mm等,他の厚さでも良い。
【0087】前記情報記録媒体は、中間層を省略して、
記録膜上に第1反射層を直接形成してもよい。この場合
は、1層少なくなるため、ディスク作製が容易になり、
作製時間が短縮できる。
記録膜上に第1反射層を直接形成してもよい。この場合
は、1層少なくなるため、ディスク作製が容易になり、
作製時間が短縮できる。
【0088】前記情報記録媒体は、まったく同様の方法
により、2つのディスク部材を作製し、接着剤層を介し
て、前記第1および第2のディスク部材の反射層5,
5’同士を貼り合わせているが、第2のディスク部材の
代わりに別の構成のディスク部材、または保護用の基板
などを用いてもよい。
により、2つのディスク部材を作製し、接着剤層を介し
て、前記第1および第2のディスク部材の反射層5,
5’同士を貼り合わせているが、第2のディスク部材の
代わりに別の構成のディスク部材、または保護用の基板
などを用いてもよい。
【0089】貼り合わせに用いるディスク部材または保
護用の基板の紫外線波長領域における透過率が大きい場
合,紫外線硬化樹脂によって貼り合わせを行うこともで
きる。その他の方法で貼り合わせを行ってもよい。
護用の基板の紫外線波長領域における透過率が大きい場
合,紫外線硬化樹脂によって貼り合わせを行うこともで
きる。その他の方法で貼り合わせを行ってもよい。
【0090】(69)第2反射層の材料としては、Al
-Ti,Al-Ag,Al-Cu等Al合金を主成分とす
るものが好ましい。Alも使用可能である。Al合金以
外の材料も使用可能である。
-Ti,Al-Ag,Al-Cu等Al合金を主成分とす
るものが好ましい。Alも使用可能である。Al合金以
外の材料も使用可能である。
【0091】Al合金の場合、Alの含有量は50原子
%以上99.9原子%以下が熱伝導率を大きくでき、書
き換え可能回数の低下が生じにくい。
%以上99.9原子%以下が熱伝導率を大きくでき、書
き換え可能回数の低下が生じにくい。
【0092】また、Sb-Bi、SUS,Ni−Cr,
Au,Ag,Cu,Al,Ni,Fe,Co,Cr,T
i,Pd,Pt,W,Ta,Mo,Sb,Bi,Dy,
Cd,Mn,Mg,Vの元素単体、またはこれらを主成
分とする合金、あるいはこれら同志の合金よりなる層を
用いてもよいし、それらの層よりなる多重層を用いても
よいし、これらと酸化物などの他の物質との複合層など
を用いてもよい。第1反射層と屈折率および消衰係数が
異なる材料であれば、Si,Ge,Sn,Inを主成分
とする合金、あるいはこれらと上記元素同志の合金より
なる層を用いてもよいし、それらの層よりなる多重層を
用いてもよいし、これらと酸化物などの他の物質との複
合層などを用いてもよい。
Au,Ag,Cu,Al,Ni,Fe,Co,Cr,T
i,Pd,Pt,W,Ta,Mo,Sb,Bi,Dy,
Cd,Mn,Mg,Vの元素単体、またはこれらを主成
分とする合金、あるいはこれら同志の合金よりなる層を
用いてもよいし、それらの層よりなる多重層を用いても
よいし、これらと酸化物などの他の物質との複合層など
を用いてもよい。第1反射層と屈折率および消衰係数が
異なる材料であれば、Si,Ge,Sn,Inを主成分
とする合金、あるいはこれらと上記元素同志の合金より
なる層を用いてもよいし、それらの層よりなる多重層を
用いてもよいし、これらと酸化物などの他の物質との複
合層などを用いてもよい。
【0093】この中で、Cu合金、Al合金等のよう
に、熱伝導率が大きいものは、ディスク構造が急冷構造
となり、多数回書き換えによる反射率変動が生じにく
い。また、Sb-Bi,Dy,SUS,Ni−Cr等の
ように熱伝導率が小さいものは、保温されやすくなるた
め,記録感度が良くなるという利点がある。
に、熱伝導率が大きいものは、ディスク構造が急冷構造
となり、多数回書き換えによる反射率変動が生じにく
い。また、Sb-Bi,Dy,SUS,Ni−Cr等の
ように熱伝導率が小さいものは、保温されやすくなるた
め,記録感度が良くなるという利点がある。
【0094】また,Mo,Mo化合物を使用した場合に
ついては吸収率制御がしやすいため,書き換え特性が良
くなるという利点がある。
ついては吸収率制御がしやすいため,書き換え特性が良
くなるという利点がある。
【0095】第2反射層の膜厚は0nm以上でもよい
が、10nm以上が好ましい。強度を大きくする点より
30nm以上、作製時間を少なくする点から200mm
以下がより好ましい。
が、10nm以上が好ましい。強度を大きくする点より
30nm以上、作製時間を少なくする点から200mm
以下がより好ましい。
【0096】(70)記録膜の材料としては、((Cr
4Te5)10(Ge2Sb2Te5)90)、((Cr4Te
5)20(Ge1Sb4Te7)80 )等Cr-Ge-Sb-Te
系で組成比の異なる材料が書き換え可能回数の低下が生
じにくい。
4Te5)10(Ge2Sb2Te5)90)、((Cr4Te
5)20(Ge1Sb4Te7)80 )等Cr-Ge-Sb-Te
系で組成比の異なる材料が書き換え可能回数の低下が生
じにくい。
【0097】次いで、Ag-Ge-Sb-Te,Co-Ge
-Sb-Te,V-Ge-Sb-Te,等でも同様の結果が
得られた。Ge-Sb-Te系に高融点成分を添加した記
録膜が書き換え可能回数の低下が生じにくい。
-Sb-Te,V-Ge-Sb-Te,等でも同様の結果が
得られた。Ge-Sb-Te系に高融点成分を添加した記
録膜が書き換え可能回数の低下が生じにくい。
【0098】さらに、上記以外のGe2Sb2Te5,G
eSb2Te4,GeSb4Te7,In3SbTe2,In
35Sb32Te33,In31Sb26Te43、GeTe,Ag
-In-Sb-Te,Ni-Ge-Sb-Te,Pt-Ge-S
b-Te,Si-Ge-Sb-Te,Au-Ge-Sb-T
e,Cu-Ge-Sb-Te,Mo-Ge-Sb-Te,Mn
-Ge-Sb-Te,Fe-Ge-Sb-Te,Ti-Ge-S
b-Te,Bi-Ge-Sb-Te,およびこれらに近い組
成のうちの少なくとも一つで置き換えても、Geの一部
をInに置き換えても、これに近い特性が得られる。
eSb2Te4,GeSb4Te7,In3SbTe2,In
35Sb32Te33,In31Sb26Te43、GeTe,Ag
-In-Sb-Te,Ni-Ge-Sb-Te,Pt-Ge-S
b-Te,Si-Ge-Sb-Te,Au-Ge-Sb-T
e,Cu-Ge-Sb-Te,Mo-Ge-Sb-Te,Mn
-Ge-Sb-Te,Fe-Ge-Sb-Te,Ti-Ge-S
b-Te,Bi-Ge-Sb-Te,およびこれらに近い組
成のうちの少なくとも一つで置き換えても、Geの一部
をInに置き換えても、これに近い特性が得られる。
【0099】(71)反射層の材料としては、Si、S
i−Ge混合材料が、記録マーク部分の光入射側反射率
を記録マーク以外の部分の光入射側反射率より小さくで
きるので、光入射側反射率差による消え残りを防止で
き、さらに書き換え可能回数が低下しない。Geの含有
量は10原子%以上80原子%以下が書き換え可能回数
の低下が生じにくい。
i−Ge混合材料が、記録マーク部分の光入射側反射率
を記録マーク以外の部分の光入射側反射率より小さくで
きるので、光入射側反射率差による消え残りを防止で
き、さらに書き換え可能回数が低下しない。Geの含有
量は10原子%以上80原子%以下が書き換え可能回数
の低下が生じにくい。
【0100】また、SiにAu,Ag,Cu,Al,N
i,Fe,Co,Cr,Ti,Pd,Pt,W,Ta,
Mo,Sb,Bi,Dy,Cd,Mn,Mg,V,Z
n,Ga,Tl,Pb,C,B,Sを添加すると、反射
層の透過率が下がり、吸収率が上がるため、感度低下を
防ぐことができる。この場合の添加元素の含有量は1原
子%以上25原子%以下が多数回書き換え時の反射率レ
ベルの変動が生じにくい。
i,Fe,Co,Cr,Ti,Pd,Pt,W,Ta,
Mo,Sb,Bi,Dy,Cd,Mn,Mg,V,Z
n,Ga,Tl,Pb,C,B,Sを添加すると、反射
層の透過率が下がり、吸収率が上がるため、感度低下を
防ぐことができる。この場合の添加元素の含有量は1原
子%以上25原子%以下が多数回書き換え時の反射率レ
ベルの変動が生じにくい。
【0101】次いで、Si−N,Si−SnまたはSi
−In混合材料、あるいはこれら混合材料の2種以上の
混合材料でも同様の結果が得られた。これらの反射層材
料は、本発明の相変化膜ばかりでなく、他の相変化膜を
用いる場合の反射層材料として用いても、従来の反射層
材料に比べて書き換え可能回数が低下しない。Siに添
加する元素の含有量は3原子%以上50原子%以下が書
き換え可能回数の低下が生じにくい。
−In混合材料、あるいはこれら混合材料の2種以上の
混合材料でも同様の結果が得られた。これらの反射層材
料は、本発明の相変化膜ばかりでなく、他の相変化膜を
用いる場合の反射層材料として用いても、従来の反射層
材料に比べて書き換え可能回数が低下しない。Siに添
加する元素の含有量は3原子%以上50原子%以下が書
き換え可能回数の低下が生じにくい。
【0102】さらに、上記以外のSi,Ge含有混合材
料、屈折率が大きくて消衰係数が小さい材料よりなる層
を用いてもよいし、それらの相よりなる多重層を用いて
もよいし、これらの酸化物などの他の物質との複合層な
どを用いてもよい。Geも使用可能である。その他、各
種窒化物、硫化物、セレン化物も使用可能である。
料、屈折率が大きくて消衰係数が小さい材料よりなる層
を用いてもよいし、それらの相よりなる多重層を用いて
もよいし、これらの酸化物などの他の物質との複合層な
どを用いてもよい。Geも使用可能である。その他、各
種窒化物、硫化物、セレン化物も使用可能である。
【0103】反射層材料の読みだしレーザ波長における
屈折率nと消衰係数kが n≧2 が好ましく、n≧2,4≧k がより好まし
く、n≧2,1≧k が特に好ましい材料である。
屈折率nと消衰係数kが n≧2 が好ましく、n≧2,4≧k がより好まし
く、n≧2,1≧k が特に好ましい材料である。
【0104】また,それらの層よりなる多重層を用いて
もよいし、これらと酸化物などの他の物質との複合層な
どを用いてもよい。
もよいし、これらと酸化物などの他の物質との複合層な
どを用いてもよい。
【0105】(72)光入射側反射層の材料としては、
Si、Si−Ge混合材料が、記録マーク部分の光吸収
率を記録マーク以外の部分の光吸収率より小さくできる
ので、光吸収率差による消え残りを防止でき、さらに書
き換え可能回数が低下しない。Geの含有量は10原子
%以上80原子%以下が書き換え可能回数の低下が生じ
にくい。
Si、Si−Ge混合材料が、記録マーク部分の光吸収
率を記録マーク以外の部分の光吸収率より小さくできる
ので、光吸収率差による消え残りを防止でき、さらに書
き換え可能回数が低下しない。Geの含有量は10原子
%以上80原子%以下が書き換え可能回数の低下が生じ
にくい。
【0106】次いで、Si−N,Si−SnまたはSi
−In混合材料、あるいはこれら混合材料の2種以上の
混合材料でも同様の結果が得られた。これらの反射層材
料は、本発明の相変化膜ばかりでなく、他の相変化膜を
用いる場合の反射層材料として用いても、従来の反射層
材料に比べて書き換え可能回数が低下しない。Siに添
加する元素の含有量は3原子%以上50原子%以下が書
き換え可能回数の低下が生じにくい。
−In混合材料、あるいはこれら混合材料の2種以上の
混合材料でも同様の結果が得られた。これらの反射層材
料は、本発明の相変化膜ばかりでなく、他の相変化膜を
用いる場合の反射層材料として用いても、従来の反射層
材料に比べて書き換え可能回数が低下しない。Siに添
加する元素の含有量は3原子%以上50原子%以下が書
き換え可能回数の低下が生じにくい。
【0107】さらに、上記以外のSi,Ge含有混合材
料、屈折率が大きくて消衰係数が小さい材料よりなる層
を用いてもよいし、それらの相よりなる多重層を用いて
もよいし、これらの酸化物などの他の物質との複合層な
どを用いてもよい。Geも使用可能である。その他、各
種窒化物、硫化物、セレン化物も使用可能である。
料、屈折率が大きくて消衰係数が小さい材料よりなる層
を用いてもよいし、それらの相よりなる多重層を用いて
もよいし、これらの酸化物などの他の物質との複合層な
どを用いてもよい。Geも使用可能である。その他、各
種窒化物、硫化物、セレン化物も使用可能である。
【0108】光入射側反射層材料の読みだしレーザ波長
における、屈折率nと消衰係数kは吸収率を制御しやす
いため、n≧2がより好ましく、n≧2かつ2≧k が
特に好ましい材料である。
における、屈折率nと消衰係数kは吸収率を制御しやす
いため、n≧2がより好ましく、n≧2かつ2≧k が
特に好ましい材料である。
【0109】また,それらの層よりなる多重層を用いて
もよいし、これらとSiO2など酸化物などの他の物質
との複合層などを用いてもよい。
もよいし、これらとSiO2など酸化物などの他の物質
との複合層などを用いてもよい。
【0110】(73)さらに、光入射側反射層の材料と
しては、Au−Ag、Au−Co混合材料が、基板と膜
の接着力を大きくできる。Coの含有量は1原子%以上
10原子%以下にすると光を透過させることができ、デ
ィスクの反射率を適当にすることができる。
しては、Au−Ag、Au−Co混合材料が、基板と膜
の接着力を大きくできる。Coの含有量は1原子%以上
10原子%以下にすると光を透過させることができ、デ
ィスクの反射率を適当にすることができる。
【0111】次いで、Au−Al混合材料Au−Cu,
Si−N,Si−SnまたはSi−In混合材料、ある
いはこれら混合材料の2種以上の混合材料でも同様の結
果が得られた。これらの光入射側反射層材料は、本発明
の情報記録用媒体ばかりでなく、他の相変化膜を用いる
情報記録用媒体の光吸収層として用いても、吸収率を制
御することができ、消え残りを小さくすることができ
る。
Si−N,Si−SnまたはSi−In混合材料、ある
いはこれら混合材料の2種以上の混合材料でも同様の結
果が得られた。これらの光入射側反射層材料は、本発明
の情報記録用媒体ばかりでなく、他の相変化膜を用いる
情報記録用媒体の光吸収層として用いても、吸収率を制
御することができ、消え残りを小さくすることができ
る。
【0112】さらに、上記以外のCu,Ag,Nd含有
混合材料、屈折率が小さい材料よりなる層を用いてもよ
い。そのときの読みだしレーザ波長における屈折率は n≦1 が好ましく、n≦0.5 がより好ましく、n
≦0.2 が特に好ましい材料である。
混合材料、屈折率が小さい材料よりなる層を用いてもよ
い。そのときの読みだしレーザ波長における屈折率は n≦1 が好ましく、n≦0.5 がより好ましく、n
≦0.2 が特に好ましい材料である。
【0113】また,それらの層よりなる多重層を用いて
もよいし、これらと酸化物などの他の物質との複合層な
どを用いてもよい。
もよいし、これらと酸化物などの他の物質との複合層な
どを用いてもよい。
【0114】(74)1または3のいずれか1つに記載
の情報記録媒体において、読みだしレ−ザ波長におい
て、前記第1反射層が、消衰係数kが4以下である材料
からなり、かつ、前記第2反射層は消衰係数が第1反射
層より大きく、熱伝導率が100W/m・k以上である
材料からなる特徴をもつ。
の情報記録媒体において、読みだしレ−ザ波長におい
て、前記第1反射層が、消衰係数kが4以下である材料
からなり、かつ、前記第2反射層は消衰係数が第1反射
層より大きく、熱伝導率が100W/m・k以上である
材料からなる特徴をもつ。
【0115】第1反射層材料としては、Mo、Ni,F
e,Cr,Ti,Pd,Pt,W,Ta,Co,Sb,
Bi,Dy,Cd,Mn,Mg,Vの元素単体、または
これらを主成分とする合金、あるいはこれら同志の合金
よりなる層を用いてもよいし、それらの層よりなる多重
層を用いてもよいし、これらと酸化物などの他の物質と
の複合層などを用いてもよい。消衰係数が4以下である
材料を用いることにより,結晶状態の吸収率より非晶質
状態の吸収率が大きい場合に、吸収率差を小さくでき、
書き換え時の消え残りを小さくできた。
e,Cr,Ti,Pd,Pt,W,Ta,Co,Sb,
Bi,Dy,Cd,Mn,Mg,Vの元素単体、または
これらを主成分とする合金、あるいはこれら同志の合金
よりなる層を用いてもよいし、それらの層よりなる多重
層を用いてもよいし、これらと酸化物などの他の物質と
の複合層などを用いてもよい。消衰係数が4以下である
材料を用いることにより,結晶状態の吸収率より非晶質
状態の吸収率が大きい場合に、吸収率差を小さくでき、
書き換え時の消え残りを小さくできた。
【0116】この中で、Mo,W,Ta,Mo合金,W
合金,Ta合金等は反応性が低く、多数回のレ−ザ照射
によって、第2反射層材料と反応して特性が変化する恐
れがないため、書き換え特性が良いという利点がある。
合金,Ta合金等は反応性が低く、多数回のレ−ザ照射
によって、第2反射層材料と反応して特性が変化する恐
れがないため、書き換え特性が良いという利点がある。
【0117】また、Cr4Te5,Cr−Te,Cr−S
b,Cr−Ge,Co−Sb,Co−Te,Co−G
e,Cu−Te,Cu−Sb,Mn−Te,Mn−S
b,V−Ge,Ni−Ge,Mo−Ge,W−Teの組
み合わせより成る化合物、混合物よりなる群より選ばれ
た少なくとも1つ、またはこれに近い組成の材料を用い
てもよい。これらの材料は高融点であり、第2反射層材
料と反応して特性が変化する恐れがないため、書き換え
特性が良いという利点がある。
b,Cr−Ge,Co−Sb,Co−Te,Co−G
e,Cu−Te,Cu−Sb,Mn−Te,Mn−S
b,V−Ge,Ni−Ge,Mo−Ge,W−Teの組
み合わせより成る化合物、混合物よりなる群より選ばれ
た少なくとも1つ、またはこれに近い組成の材料を用い
てもよい。これらの材料は高融点であり、第2反射層材
料と反応して特性が変化する恐れがないため、書き換え
特性が良いという利点がある。
【0118】第1反射層の膜厚dfを約30nm以下の
範囲に選ぶと、吸収率制御ができ、好ましい。さらに薄
く、約15nm以下の範囲に膜厚を選ぶと、より好まし
い。第2反射層としては、Al、Cu、Au、Cu合
金、Al合金、Au合金,等のように、熱伝導率が大き
いものが、ディスク構造が急冷構造となり、多数回書き
換えによる反射率変動が生じにくいため、好ましい。こ
の場合の熱伝導率は100W/m・k以上であると、書
き換え回数が大きくなるため好ましく、230W/m・
k以上にするとが書き換え回数が2倍になるため好まし
い。さらに、Au単体にくらべ、Au−Ag,Au−C
o,Au−Al等のAu合金は接着力が大きくなるとい
う利点があり好ましい。
範囲に選ぶと、吸収率制御ができ、好ましい。さらに薄
く、約15nm以下の範囲に膜厚を選ぶと、より好まし
い。第2反射層としては、Al、Cu、Au、Cu合
金、Al合金、Au合金,等のように、熱伝導率が大き
いものが、ディスク構造が急冷構造となり、多数回書き
換えによる反射率変動が生じにくいため、好ましい。こ
の場合の熱伝導率は100W/m・k以上であると、書
き換え回数が大きくなるため好ましく、230W/m・
k以上にするとが書き換え回数が2倍になるため好まし
い。さらに、Au単体にくらべ、Au−Ag,Au−C
o,Au−Al等のAu合金は接着力が大きくなるとい
う利点があり好ましい。
【0119】この他、第2反射層より消衰係数が大きい
材料であれば、Ag、Ni,Fe,Cr,Ti,Pd,
Pt,W,Ta,Mo,Sb,Bi,Dy,Cd,M
n,Mg,Vの元素単体、または,Ag合金,Cu合
金,Al合金,Pd合金,Pt合金,Ni合金,Mn合
金,Sb−Bi化合物などこれらを主成分とする合金、
あるいはこれら同志の合金よりなる層を用いてもよい
し、それらの層よりなる多重層を用いてもよいし、これ
らと酸化物などの他の物質との複合層などを用いてもよ
い。Si,Ge,Sn,Inを主成分とする合金、ある
いはこれらと上記元素同志の合金よりなる層を用いても
よいし、それらの層よりなる多重層を用いてもよいし、
これらと酸化物などの他の物質との複合層などを用いて
もよい。
材料であれば、Ag、Ni,Fe,Cr,Ti,Pd,
Pt,W,Ta,Mo,Sb,Bi,Dy,Cd,M
n,Mg,Vの元素単体、または,Ag合金,Cu合
金,Al合金,Pd合金,Pt合金,Ni合金,Mn合
金,Sb−Bi化合物などこれらを主成分とする合金、
あるいはこれら同志の合金よりなる層を用いてもよい
し、それらの層よりなる多重層を用いてもよいし、これ
らと酸化物などの他の物質との複合層などを用いてもよ
い。Si,Ge,Sn,Inを主成分とする合金、ある
いはこれらと上記元素同志の合金よりなる層を用いても
よいし、それらの層よりなる多重層を用いてもよいし、
これらと酸化物などの他の物質との複合層などを用いて
もよい。
【0120】第1反射層材料、第2反射層材料について
は本実施例に述べた材料が使用できるが、これらの組み
合わせを選ぶことによって、書き換え特性が向上するこ
とがわかった。好ましい組み合わせは、第2反射層が
W,Mo,Ta,W合金,Mo合金,Ta合金の少なく
とも1つ、またはこれに近い組成であり、第1反射層が
Al,Al合金,Au,Au合金,Ag,Ag合金,の
少なくとも1つ、またはこれに近い組成である場合であ
る。
は本実施例に述べた材料が使用できるが、これらの組み
合わせを選ぶことによって、書き換え特性が向上するこ
とがわかった。好ましい組み合わせは、第2反射層が
W,Mo,Ta,W合金,Mo合金,Ta合金の少なく
とも1つ、またはこれに近い組成であり、第1反射層が
Al,Al合金,Au,Au合金,Ag,Ag合金,の
少なくとも1つ、またはこれに近い組成である場合であ
る。
【0121】この構造における、記録膜構成成分中の相
変化成分の組成は(Cr4Te5)10(Ge2Sb2Te
5)90でもよいが、本実施例のように、 Ge2Sb2Te
5組成から3原子%Sbをさらに添加した(Cr4Te
5)10(Ge21Sb25Te54)90組成がより好ましい。
変化成分の組成は(Cr4Te5)10(Ge2Sb2Te
5)90でもよいが、本実施例のように、 Ge2Sb2Te
5組成から3原子%Sbをさらに添加した(Cr4Te
5)10(Ge21Sb25Te54)90組成がより好ましい。
【0122】さらに、第一反射層、第二反射層にかかわ
らず、Al,Au,Co,Cu等のように熱伝導率が大
きい材料を用いている場合は同様に、相変化成分の組成
を、Ge2Sb2Te5組成から適宜Sb量を多くして結
晶化速度を遅くすると記録特性が向上するように調節で
きた。 Ge2Sb2Te5組成へのSbの添加量は、その
他の構造によって多少の幅があるが、AuおよびAlの
場合は5〜10原子%、Cuの場合は3〜8原子%M
o,Wの場合は2〜5原子%程度である。
らず、Al,Au,Co,Cu等のように熱伝導率が大
きい材料を用いている場合は同様に、相変化成分の組成
を、Ge2Sb2Te5組成から適宜Sb量を多くして結
晶化速度を遅くすると記録特性が向上するように調節で
きた。 Ge2Sb2Te5組成へのSbの添加量は、その
他の構造によって多少の幅があるが、AuおよびAlの
場合は5〜10原子%、Cuの場合は3〜8原子%M
o,Wの場合は2〜5原子%程度である。
【0123】(75)1に記載の情報記録媒体におい
て,前記第2反射層の全原子の90%以上の成分がS
i,Ge,Si−Ge,Si−N,Si−O、Si−S
n、Si−In,Si−Au混合材料の少なくとも1
つ、またはこれに近い組成であるか、あるいは前記第1
反射層の全原子の80%以上成分が、Mo,Mo合金,
Ta,Ta合金,W,W合金,の少なくとも1つ、また
はこれに近い組成であることを特徴とする。
て,前記第2反射層の全原子の90%以上の成分がS
i,Ge,Si−Ge,Si−N,Si−O、Si−S
n、Si−In,Si−Au混合材料の少なくとも1
つ、またはこれに近い組成であるか、あるいは前記第1
反射層の全原子の80%以上成分が、Mo,Mo合金,
Ta,Ta合金,W,W合金,の少なくとも1つ、また
はこれに近い組成であることを特徴とする。
【0124】(76)基板上に直接または下地層を介し
て形成された、エネルギービームの照射を受けて生じる
原子配列変化によって情報を記録および/または再生す
る情報記録用薄膜を記録層または超解像読出し用のマス
ク層として備えた情報記録媒体において、記録層または
超解像読出し用のマスク層が相変化成分と高融点成分と
からなり、相変化成分の全原子数の95%以上がGeT
eとSb2Te3との組合せよりなり、その中の高融点成
分の含有量y(原子%)、相変化成分中のGeTe量の
割合x(%)と保護層膜厚t(nm)が ax+by=c−tを満たし、かつ5≦a≦11,かつ
25≦b≦35,かつ2500≦c≦3500を満たす
範囲にあることを特徴とする。
て形成された、エネルギービームの照射を受けて生じる
原子配列変化によって情報を記録および/または再生す
る情報記録用薄膜を記録層または超解像読出し用のマス
ク層として備えた情報記録媒体において、記録層または
超解像読出し用のマスク層が相変化成分と高融点成分と
からなり、相変化成分の全原子数の95%以上がGeT
eとSb2Te3との組合せよりなり、その中の高融点成
分の含有量y(原子%)、相変化成分中のGeTe量の
割合x(%)と保護層膜厚t(nm)が ax+by=c−tを満たし、かつ5≦a≦11,かつ
25≦b≦35,かつ2500≦c≦3500を満たす
範囲にあることを特徴とする。
【0125】(77)基板上に直接または下地層を介し
て形成された、エネルギービームの照射を受けて生じる
原子配列変化によって情報を記録および/または再生す
る情報記録用薄膜を記録層または超解像読出し用のマス
ク層として備えた情報記録媒体において、前記記録層ま
たは超解像読出し用のマスク層の全原子数の95%以上
の組成がLを相変化成分、Hを高融点成分としたとき、 (L)1-s(H)s で表され、かつ0.05≦s≦0.20を満たすことを
特徴とする。
て形成された、エネルギービームの照射を受けて生じる
原子配列変化によって情報を記録および/または再生す
る情報記録用薄膜を記録層または超解像読出し用のマス
ク層として備えた情報記録媒体において、前記記録層ま
たは超解像読出し用のマスク層の全原子数の95%以上
の組成がLを相変化成分、Hを高融点成分としたとき、 (L)1-s(H)s で表され、かつ0.05≦s≦0.20を満たすことを
特徴とする。
【0126】(78)77に記載の情報記録媒体におい
て,前記Lは全原子数の95%以上の成分がGe-Sb-
Teからなり,かつ前記Hは全原子数の95%以上の成
分がCr−Te,Cr−Sb,Cr−Ge,Cr−Sb
−Te,Cr−Sb−Ge,Cr−Ge−Te, Co
−Te,Co−Sb,Co−Ge,Co−Sb−Te,
Co−Sb−Ge,Co−Ge−Te, Cu−Te,
Cu−Sb,Cu−Ge,Cu−Sb−Te,Cu−S
b−Ge,Cu−Ge−Te, Mn−Te,Mn−S
b,Mn−Ge,Mn−Sb−Te,Mn−Sb−G
e,Mn−Ge−Te, V−Te,V−Sb,V−G
e,V−Sb−Te,V−Sb−Ge,V−Ge−T
e,Ni−Te,Ni−Sb,Ni−Ge,Ni−Sb
−Te,Ni−Sb−Ge,Ni−Ge−Te,Mo−
Te,Mo−Sb,Mo−Ge,Mo−Sb−Te,M
o−Sb−Ge,Mo−Ge−Te,W−Te,W−S
b,W−Ge,W−Sb−Te,W−Sb−Ge,W−
Ge−Te,Ag−Te,Ag−Sb,Ag−Ge,A
g−Sb−Te,Ag−Sb−Ge,Ag−Ge−T
e,の少なくとも1つからなることを特徴とする。
て,前記Lは全原子数の95%以上の成分がGe-Sb-
Teからなり,かつ前記Hは全原子数の95%以上の成
分がCr−Te,Cr−Sb,Cr−Ge,Cr−Sb
−Te,Cr−Sb−Ge,Cr−Ge−Te, Co
−Te,Co−Sb,Co−Ge,Co−Sb−Te,
Co−Sb−Ge,Co−Ge−Te, Cu−Te,
Cu−Sb,Cu−Ge,Cu−Sb−Te,Cu−S
b−Ge,Cu−Ge−Te, Mn−Te,Mn−S
b,Mn−Ge,Mn−Sb−Te,Mn−Sb−G
e,Mn−Ge−Te, V−Te,V−Sb,V−G
e,V−Sb−Te,V−Sb−Ge,V−Ge−T
e,Ni−Te,Ni−Sb,Ni−Ge,Ni−Sb
−Te,Ni−Sb−Ge,Ni−Ge−Te,Mo−
Te,Mo−Sb,Mo−Ge,Mo−Sb−Te,M
o−Sb−Ge,Mo−Ge−Te,W−Te,W−S
b,W−Ge,W−Sb−Te,W−Sb−Ge,W−
Ge−Te,Ag−Te,Ag−Sb,Ag−Ge,A
g−Sb−Te,Ag−Sb−Ge,Ag−Ge−T
e,の少なくとも1つからなることを特徴とする。
【0127】(79)77に記載の情報記録媒体におい
て,前記Lは全原子数の95%以上の成分がGe-Sb-
Teからなり,かつ前記Hは全原子数の95%以上の成
分の融点が780℃以上であることを特徴とする。
て,前記Lは全原子数の95%以上の成分がGe-Sb-
Teからなり,かつ前記Hは全原子数の95%以上の成
分の融点が780℃以上であることを特徴とする。
【0128】(80)77に記載の情報記録媒体におい
て,前記Lは全原子数の95%以上の成分がGe-Sb-
Teからなり,かつ前記Hは全原子数の95%以上の成
分がAgおよびTeからなることを特徴とする。
て,前記Lは全原子数の95%以上の成分がGe-Sb-
Teからなり,かつ前記Hは全原子数の95%以上の成
分がAgおよびTeからなることを特徴とする。
【0129】(81)77に記載の情報記録媒体におい
て,前記Lは全原子数の95%以上の成分がGe-Sb-
Teからなり,かつ前記Hは全原子数の95%以上の成
分がAg,SbおよびTeからなることを特徴とする。
て,前記Lは全原子数の95%以上の成分がGe-Sb-
Teからなり,かつ前記Hは全原子数の95%以上の成
分がAg,SbおよびTeからなることを特徴とする。
【0130】(82)77に記載の情報記録媒体におい
て,前記Lは全原子数の95%以上の成分がGe-Sb-
Teからなり,かつ前記Hは全原子数の95%以上の成
分がCrおよびTeからなることを特徴とする。
て,前記Lは全原子数の95%以上の成分がGe-Sb-
Teからなり,かつ前記Hは全原子数の95%以上の成
分がCrおよびTeからなることを特徴とする。
【0131】(83)1に記載の情報記録媒体におい
て,前記保護層の膜厚が50nm以上、100nm以下
の範囲にあり,かつ前記第1反射層がSi、または全原
子数の75%以上がSiである混合材料の少なくとも1
つからなることを特徴とする。
て,前記保護層の膜厚が50nm以上、100nm以下
の範囲にあり,かつ前記第1反射層がSi、または全原
子数の75%以上がSiである混合材料の少なくとも1
つからなることを特徴とする。
【0132】(84)1に記載の情報記録媒体におい
て,前記記録層または超解像読出し用のマスク層と、前
記第1反射層の間に中間層を備え,かつ前記中間層の屈
折率と前記第1反射層の屈折率の平均値が2以上4以下
であることを特徴とする。
て,前記記録層または超解像読出し用のマスク層と、前
記第1反射層の間に中間層を備え,かつ前記中間層の屈
折率と前記第1反射層の屈折率の平均値が2以上4以下
であることを特徴とする。
【0133】(85)1に記載の情報記録媒体におい
て,前記第1反射層の全原子数の90%以上の成分がS
i、Si混合材料、 の少なくとも1つからなり,かつ
前記第2反射層全原子数の80%以上の成分がSb-B
i、Au,Ag,Cu,Al,Ni,Fe,Co,C
r,Ti,Pd,Pt,W,Ta,Mo,Sb,Bi,
Dy,Cd,Mn,Mg,Vの元素単体、またはAu合
金,Ag合金,Cu合金,Al合金,Pd合金,Pt合
金,の少なくとも1つからなる。
て,前記第1反射層の全原子数の90%以上の成分がS
i、Si混合材料、 の少なくとも1つからなり,かつ
前記第2反射層全原子数の80%以上の成分がSb-B
i、Au,Ag,Cu,Al,Ni,Fe,Co,C
r,Ti,Pd,Pt,W,Ta,Mo,Sb,Bi,
Dy,Cd,Mn,Mg,Vの元素単体、またはAu合
金,Ag合金,Cu合金,Al合金,Pd合金,Pt合
金,の少なくとも1つからなる。
【0134】(86)1に記載の情報記録媒体におい
て,前記第1反射層の全原子数の90%以上の成分がS
i、Si−Au, Si−Ag,Si−Cu,Si−A
l,Si−Ni,Si−Fe,Si−Co,Si−C
r,Si−Ti,Si−Pd,Si−Pt,Si−W,
Si−Ta,Si−Mo,Si−Sb,Si−Bi,S
i−Dy,Si−Cd,Si−Mn,Si−Mg,Si
−V,Si−Zn,Si−Ga,Si−Tl,Si−P
b,Si−C,Si−B,Si−S混合材料のいずれか
1つからなり,かつ前記第2反射層の全原子数の80%
以上の成分がAl-Ti,Al-Ag,Al-Cu,Al
−Crからなることを特徴とする。
て,前記第1反射層の全原子数の90%以上の成分がS
i、Si−Au, Si−Ag,Si−Cu,Si−A
l,Si−Ni,Si−Fe,Si−Co,Si−C
r,Si−Ti,Si−Pd,Si−Pt,Si−W,
Si−Ta,Si−Mo,Si−Sb,Si−Bi,S
i−Dy,Si−Cd,Si−Mn,Si−Mg,Si
−V,Si−Zn,Si−Ga,Si−Tl,Si−P
b,Si−C,Si−B,Si−S混合材料のいずれか
1つからなり,かつ前記第2反射層の全原子数の80%
以上の成分がAl-Ti,Al-Ag,Al-Cu,Al
−Crからなることを特徴とする。
【0135】(87)1に記載の情報記録媒体におい
て,前記第1反射層の全原子数の90%以上の成分がS
i、Si混合材料、 の少なくとも1つからなり,かつ
前記第2反射層の全原子数の80%以上の成分がSb-
Bi、Au,Ag,Cu,Al,Ni,Fe,Co,C
r,Ti,Pd,Pt,W,Ta,Mo,Sb,Bi,
Dy,Cd,Mn,Mg,Vの元素単体、またはAu合
金,Ag合金,Cu合金,Al合金,Pd合金,Pt合
金,の少なくとも1つからなることを特徴とする。
て,前記第1反射層の全原子数の90%以上の成分がS
i、Si混合材料、 の少なくとも1つからなり,かつ
前記第2反射層の全原子数の80%以上の成分がSb-
Bi、Au,Ag,Cu,Al,Ni,Fe,Co,C
r,Ti,Pd,Pt,W,Ta,Mo,Sb,Bi,
Dy,Cd,Mn,Mg,Vの元素単体、またはAu合
金,Ag合金,Cu合金,Al合金,Pd合金,Pt合
金,の少なくとも1つからなることを特徴とする。
【0136】(88)1に記載の情報記録媒体におい
て,前記保護層膜厚が50nm以上かつ100nm以
下, かつ第1反射層膜厚が45nm以上,90nm以
下であることを特徴とする。
て,前記保護層膜厚が50nm以上かつ100nm以
下, かつ第1反射層膜厚が45nm以上,90nm以
下であることを特徴とする。
【0137】(89)1に記載の情報記録媒体におい
て,前記保護層膜厚が50nm以上かつ100nm以
下, かつ第1反射層膜厚が45nm以上,90nm以
下かつ第2反射層膜厚が30nm以上,200nm以下
であることを特徴とする。
て,前記保護層膜厚が50nm以上かつ100nm以
下, かつ第1反射層膜厚が45nm以上,90nm以
下かつ第2反射層膜厚が30nm以上,200nm以下
であることを特徴とする。
【0138】(90)基板上に直接または下地層を介し
て形成された、エネルギービームの照射を受けて生じる
原子配列変化によって情報を記録および/または再生す
る情報記録用薄膜を記録層または超解像読出し用のマス
ク層として備えた情報記録媒体において、情報用記録媒
体の反射率がas−depo状態または結晶状態におい
て,波長550nm〜800nmの範囲において極小値
を持つ,または極大値が極小値の波長から150nm以
上,350nm以内の波長に存在する特徴を持つ。
て形成された、エネルギービームの照射を受けて生じる
原子配列変化によって情報を記録および/または再生す
る情報記録用薄膜を記録層または超解像読出し用のマス
ク層として備えた情報記録媒体において、情報用記録媒
体の反射率がas−depo状態または結晶状態におい
て,波長550nm〜800nmの範囲において極小値
を持つ,または極大値が極小値の波長から150nm以
上,350nm以内の波長に存在する特徴を持つ。
【0139】(91)基板上に直接または下地層を介し
て形成された、エネルギービームの照射を受けて生じる
原子配列変化によって情報を記録および/または再生す
る情報記録用薄膜を記録層または超解像読出し用のマス
ク層として備えた情報記録媒体において、情報用記録媒
体の反射率が波長400nm〜850nmの範囲におけ
る反射率変化を最大値と最小値の差で表した場合,as
−depo状態の反射率差が20%以上,または結晶状
態の反射率差が6.7%以上となる特徴を持つ。
て形成された、エネルギービームの照射を受けて生じる
原子配列変化によって情報を記録および/または再生す
る情報記録用薄膜を記録層または超解像読出し用のマス
ク層として備えた情報記録媒体において、情報用記録媒
体の反射率が波長400nm〜850nmの範囲におけ
る反射率変化を最大値と最小値の差で表した場合,as
−depo状態の反射率差が20%以上,または結晶状
態の反射率差が6.7%以上となる特徴を持つ。
【0140】(92)基板上に直接または下地層を介し
て形成された、エネルギービームの照射を受けて生じる
原子配列変化によって情報を記録および/または再生す
る情報記録用薄膜を記録層または超解像読出し用のマス
ク層として備えた情報記録媒体において、前記情報用記
録媒体の前記中間層または前記第1反射層から前記基板
の反対側へ光を入射した場合の反射率が波長400nm
〜850nmの範囲において極大値または極小値を持つ
こと,または反射率差が13.3%以上となる特徴を持
つ。
て形成された、エネルギービームの照射を受けて生じる
原子配列変化によって情報を記録および/または再生す
る情報記録用薄膜を記録層または超解像読出し用のマス
ク層として備えた情報記録媒体において、前記情報用記
録媒体の前記中間層または前記第1反射層から前記基板
の反対側へ光を入射した場合の反射率が波長400nm
〜850nmの範囲において極大値または極小値を持つ
こと,または反射率差が13.3%以上となる特徴を持
つ。
【0141】(93)1に記載の情報記録媒体におい
て,前記記録層または超解像読出し用のマスク層にオー
バーライトを行なう際、より高パワーのレーザ光を照射
した領域の方が、より低パワーのレーザ光を照射した領
域に比べ、反射率が低くなることを特徴とする。
て,前記記録層または超解像読出し用のマスク層にオー
バーライトを行なう際、より高パワーのレーザ光を照射
した領域の方が、より低パワーのレーザ光を照射した領
域に比べ、反射率が低くなることを特徴とする。
【0142】
【発明の実施の形態】以下、この発明を実施例によって
詳細に説明する。
詳細に説明する。
【0143】[実施例1] (構成・製法)図1は、この発明の第1実施例の情報記
録用薄膜を用いたディスク状情報記録媒体の断面構造を
示す。この媒体は次のようにして製作された。
録用薄膜を用いたディスク状情報記録媒体の断面構造を
示す。この媒体は次のようにして製作された。
【0144】まず、直径13cm,厚さ1.2mmで表
面に5.25インチ光ディスクのサンプルサーボ方式対
応ISO−Bフォーマットの凹凸を有するポリカーボネ
ート基板1を形成した。次に、この基板1上に薄膜を順
次形成するため、基板1をマグネトロン・スパッタリン
グ装置内に置いた。この装置は複数のタ−ゲットを持
ち、積層膜を順次形成することができるものである。ま
た、形成される膜の厚さの均一性および再現性に優れて
いる。
面に5.25インチ光ディスクのサンプルサーボ方式対
応ISO−Bフォーマットの凹凸を有するポリカーボネ
ート基板1を形成した。次に、この基板1上に薄膜を順
次形成するため、基板1をマグネトロン・スパッタリン
グ装置内に置いた。この装置は複数のタ−ゲットを持
ち、積層膜を順次形成することができるものである。ま
た、形成される膜の厚さの均一性および再現性に優れて
いる。
【0145】マグネトロン・スパッタリング装置によ
り、基板1上にまず(ZnS)80(SiO2)20膜より
なる保護層2を膜厚約125nmとなるように形成し
た。続いて、保護層2上に、(Cr4Te5)10(Ge2
Sb2Te5)90記録膜3を膜厚約35nmまで形成し
た。次に、記録膜3上に、(ZnS)80(SiO2)20
膜よりなる中間層4を約20nmの膜厚まで形成した
後、その上に同じスパッタリング装置内でSi膜よりな
る第1反射層5を膜厚80nm、続いてAl97Ti3 膜
第2反射層6を膜厚100nmまで形成した。こうし
て、第1のディスク部材を得た。
り、基板1上にまず(ZnS)80(SiO2)20膜より
なる保護層2を膜厚約125nmとなるように形成し
た。続いて、保護層2上に、(Cr4Te5)10(Ge2
Sb2Te5)90記録膜3を膜厚約35nmまで形成し
た。次に、記録膜3上に、(ZnS)80(SiO2)20
膜よりなる中間層4を約20nmの膜厚まで形成した
後、その上に同じスパッタリング装置内でSi膜よりな
る第1反射層5を膜厚80nm、続いてAl97Ti3 膜
第2反射層6を膜厚100nmまで形成した。こうし
て、第1のディスク部材を得た。
【0146】他方、まったく同様の方法により、第1の
ディスク部材と同じ構成を持つ第2のディスク部材を得
た。第2のディスク部材は、直径13cm,厚さ1.2
mmの基板1’上に順に積層された、膜厚約125nm
の(ZnS)80(SiO2)20膜よりなる保護層2’、
膜厚約35nmの(Cr4Te5)10(Ge2Sb2Te5)
90記録膜3’、膜厚約20nmの(ZnS)80(SiO
2)20膜よりなる中間層4’、および膜厚80nmのS
i膜よりなる反射層5’、続いて膜厚100nmのAl
97Ti3 膜よりなる第2反射層6’を備えている。
ディスク部材と同じ構成を持つ第2のディスク部材を得
た。第2のディスク部材は、直径13cm,厚さ1.2
mmの基板1’上に順に積層された、膜厚約125nm
の(ZnS)80(SiO2)20膜よりなる保護層2’、
膜厚約35nmの(Cr4Te5)10(Ge2Sb2Te5)
90記録膜3’、膜厚約20nmの(ZnS)80(SiO
2)20膜よりなる中間層4’、および膜厚80nmのS
i膜よりなる反射層5’、続いて膜厚100nmのAl
97Ti3 膜よりなる第2反射層6’を備えている。
【0147】その後、塩化ビニル−酢酸ビニル系ホット
メルト接着剤層7を用いて、前記第1および第2のディ
スク部材の第2反射層6,6’同士を貼り合わせ、図1
に示すディスク状情報記録媒体を得た。
メルト接着剤層7を用いて、前記第1および第2のディ
スク部材の第2反射層6,6’同士を貼り合わせ、図1
に示すディスク状情報記録媒体を得た。
【0148】(初期結晶化)前記のようにして製作した
媒体の記録膜3、3’に、次のようにして初期結晶化を
行なった。なお、記録膜3’についてもまったく同様で
あるから、以下の説明では記録膜3についてのみ述べる
こととする。
媒体の記録膜3、3’に、次のようにして初期結晶化を
行なった。なお、記録膜3’についてもまったく同様で
あるから、以下の説明では記録膜3についてのみ述べる
こととする。
【0149】媒体を1800rpmで回転させ、半導体
レーザ(波長780nm)のレーザ光パワーを記録が行
なわれないレベル(約1mW)に保ち、そのレーザ光を
記録ヘッド中の開口数(NA)がO.55のレンズで集
光し、基板1を通して記録膜3に照射した。記録膜3か
らの反射光を検出して、基板1のピット間の中心をレー
ザ光スポットの中心が常に一致し、左右のピットの信号
レベル同じになるようにトラッキングを行なうと共に、
記録膜3上にレーザ光の焦点が来るように、自動焦点合
わせを行ないながら記録ヘッドを駆動した。
レーザ(波長780nm)のレーザ光パワーを記録が行
なわれないレベル(約1mW)に保ち、そのレーザ光を
記録ヘッド中の開口数(NA)がO.55のレンズで集
光し、基板1を通して記録膜3に照射した。記録膜3か
らの反射光を検出して、基板1のピット間の中心をレー
ザ光スポットの中心が常に一致し、左右のピットの信号
レベル同じになるようにトラッキングを行なうと共に、
記録膜3上にレーザ光の焦点が来るように、自動焦点合
わせを行ないながら記録ヘッドを駆動した。
【0150】まず、初期結晶化のため、記録膜3の同一
記録トラック上に、パワ−14mWの連続レ−ザ光をそ
れぞれ10回照射した。最後に、パワー7mWの連続
(DC)レーザ光を10回照射した。各回の照射時間
(光スポット通過時間)は、約0.1μsecである。
記録トラック上に、パワ−14mWの連続レ−ザ光をそ
れぞれ10回照射した。最後に、パワー7mWの連続
(DC)レーザ光を10回照射した。各回の照射時間
(光スポット通過時間)は、約0.1μsecである。
【0151】このように、パワーの異なるレーザ光を照
射すると、初期結晶化を充分に行なうことができる。
射すると、初期結晶化を充分に行なうことができる。
【0152】これらのレーザ光照射は、半導体レ−ザ・
アレイを用いて行なうか、ガスレ−ザからの光ビ−ムを
複数に分割したもの、あるいは高出力ガスレーザや半導
体レーザからの光ビームのスポット形状を媒体の半径方
向に長い長円形にしたものを用いて行なえば、さらに好
ましい。こうすると、媒体を少数回転させるだけで初期
結晶化を完了することも可能となる。
アレイを用いて行なうか、ガスレ−ザからの光ビ−ムを
複数に分割したもの、あるいは高出力ガスレーザや半導
体レーザからの光ビームのスポット形状を媒体の半径方
向に長い長円形にしたものを用いて行なえば、さらに好
ましい。こうすると、媒体を少数回転させるだけで初期
結晶化を完了することも可能となる。
【0153】複数のレーザ光スポットを用いる場合、そ
れらレーザ光スポットを同一の記録トラック上に配置せ
ず、媒体の半径方向に位置を少しずつズラして配置すれ
ば、1回の照射で広い範囲を初期化することができる、
消え残りが少なくなる、などの効果が得られる。
れらレーザ光スポットを同一の記録トラック上に配置せ
ず、媒体の半径方向に位置を少しずつズラして配置すれ
ば、1回の照射で広い範囲を初期化することができる、
消え残りが少なくなる、などの効果が得られる。
【0154】(記録・消去)次に、以上のようにして初
期結晶化が完了した記録膜3の記録領域に、前記と同様
にしてトラッキングと自動焦点合わせを行ないながら、
記録用レーザ光のパワーを中間パワーレベル(7mW)
と高パワーレベル(14mW)との間で変化させて情報
の記録を行なった。記録すべき部分を通り過ぎると、レ
ーザ光パワーを再生(読出し)用レーザ光の低パワーレ
ベル(1mW)に下げるようにした。記録用レーザ光に
より記録領域に形成される非晶質またはそれに近い部分
が、記録点となる。
期結晶化が完了した記録膜3の記録領域に、前記と同様
にしてトラッキングと自動焦点合わせを行ないながら、
記録用レーザ光のパワーを中間パワーレベル(7mW)
と高パワーレベル(14mW)との間で変化させて情報
の記録を行なった。記録すべき部分を通り過ぎると、レ
ーザ光パワーを再生(読出し)用レーザ光の低パワーレ
ベル(1mW)に下げるようにした。記録用レーザ光に
より記録領域に形成される非晶質またはそれに近い部分
が、記録点となる。
【0155】記録用レーザ光の高レベルと中間レベルと
のパワー比は1:0.3〜1:0.8の範囲が特に好ま
しい。また、この他に、短時間ずつ他のパワーレベルに
してもよい。
のパワー比は1:0.3〜1:0.8の範囲が特に好ま
しい。また、この他に、短時間ずつ他のパワーレベルに
してもよい。
【0156】このような記録方法では、既に情報が記録
されている部分に対して直接、新たな情報を記録すれ
ば、新たな情報に書き換えられる。すなわち、単一の円
形光スポットによるオーバーライトが可能である。
されている部分に対して直接、新たな情報を記録すれ
ば、新たな情報に書き換えられる。すなわち、単一の円
形光スポットによるオーバーライトが可能である。
【0157】しかし、書き換え時の最初の1回転または
複数回転で、前記のパワー変調した記録用レーザ光の中
間パワーレベル(7mW)に近いパワー(例えば8m
W)の連続光を照射して、記録されている情報をいった
ん消去し、その後、次の1回転で再生(読出し)用レー
ザ光の低パワーレベル(1mW)と記録用レーザ光の高
パワーレベル(14mW)の間で、または、記録用レー
ザ光の中間パワーレベル(7mW)と高パワーレベル
(14mW)の間で、情報信号に従ってパワー変調した
レーザ光を照射して記録するようにしてもよい。このよ
うに、情報を消去してから記録するようにすれば、前に
書かれていた情報の消え残りが少なく、高い搬送波対雑
音比(C/N)が得られる。
複数回転で、前記のパワー変調した記録用レーザ光の中
間パワーレベル(7mW)に近いパワー(例えば8m
W)の連続光を照射して、記録されている情報をいった
ん消去し、その後、次の1回転で再生(読出し)用レー
ザ光の低パワーレベル(1mW)と記録用レーザ光の高
パワーレベル(14mW)の間で、または、記録用レー
ザ光の中間パワーレベル(7mW)と高パワーレベル
(14mW)の間で、情報信号に従ってパワー変調した
レーザ光を照射して記録するようにしてもよい。このよ
うに、情報を消去してから記録するようにすれば、前に
書かれていた情報の消え残りが少なく、高い搬送波対雑
音比(C/N)が得られる。
【0158】この方法は、この発明の記録膜ばかりでな
く他の記録膜にも有効である。
く他の記録膜にも有効である。
【0159】この情報記録媒体は回転数が1800rp
m以外で記録または再生を行う場合にも有効である。
m以外で記録または再生を行う場合にも有効である。
【0160】この実施例の情報記録媒体では、レーザ光
のパワーを最適値より15%高くした厳しい条件で、記
録・消去を105回以上繰り返した時にも、従来構造デ
ィスクに比べて反射率変動を少なくすることが可能であ
った。
のパワーを最適値より15%高くした厳しい条件で、記
録・消去を105回以上繰り返した時にも、従来構造デ
ィスクに比べて反射率変動を少なくすることが可能であ
った。
【0161】なお、このディスクにおいて中間層4を省
略した場合、前記よりも1桁少ない回数の書き換えで反
射率変動の増加が生じた。しかし、従来構造ディスクに
おいて中間層4を省略した場合に比べて、反射率変動は
少なかった。
略した場合、前記よりも1桁少ない回数の書き換えで反
射率変動の増加が生じた。しかし、従来構造ディスクに
おいて中間層4を省略した場合に比べて、反射率変動は
少なかった。
【0162】(記録膜膜厚と反射率の関係)図2にSi
とAl-Ti反射層をもつ本発明のディスクの記録膜膜
厚と反射率の関係を示した。図17、18には比較のた
め従来のディスク構造および記録膜膜厚と反射率の関係
を示した。上記Si/Al-Ti反射層ディスクにおい
ては,記録膜膜厚が20〜50nmの広い範囲において
結晶化状態の反射率レベルの変動が5%以下と非常に小
さくなっている。この範囲に記録膜膜厚を決定すること
により、レーザ光のパワーを最適値より15%高くした
厳しい条件で記録・消去を105回以上繰り返した時に
も、従来構造ディスクに比べて反射率変動が少なくなっ
た。これは、多数回の書き換えにより多少の膜厚変化が
生じても、反射率レベルの変動が小さくなったためと考
えられる。また、図3にSi/Al-Ti反射層をもつ
本発明のディスクの記録膜膜厚と記録膜の吸収率の関係
を示した。本発明のディスクにおいては、記録膜膜厚に
対する吸収率レベルの変動も小さくなっており、このた
め吸収率レベルの変動に起因する消え残りが低減した。
とAl-Ti反射層をもつ本発明のディスクの記録膜膜
厚と反射率の関係を示した。図17、18には比較のた
め従来のディスク構造および記録膜膜厚と反射率の関係
を示した。上記Si/Al-Ti反射層ディスクにおい
ては,記録膜膜厚が20〜50nmの広い範囲において
結晶化状態の反射率レベルの変動が5%以下と非常に小
さくなっている。この範囲に記録膜膜厚を決定すること
により、レーザ光のパワーを最適値より15%高くした
厳しい条件で記録・消去を105回以上繰り返した時に
も、従来構造ディスクに比べて反射率変動が少なくなっ
た。これは、多数回の書き換えにより多少の膜厚変化が
生じても、反射率レベルの変動が小さくなったためと考
えられる。また、図3にSi/Al-Ti反射層をもつ
本発明のディスクの記録膜膜厚と記録膜の吸収率の関係
を示した。本発明のディスクにおいては、記録膜膜厚に
対する吸収率レベルの変動も小さくなっており、このた
め吸収率レベルの変動に起因する消え残りが低減した。
【0163】(第1反射層膜厚と反射率の関係)第1反
射層(Si)膜厚と反射率の関係を図4に、第1反射層
(Si)膜厚と記録膜の吸収率の関係を図5に示した。
第1反射層(Si)膜厚を変えた時、記録膜膜厚に対す
る結晶状態の反射率レベルの変動が10%以下の範囲、
および結晶状態と非晶質状態の反射率差が10%以上の
範囲は次のように変化した。
射層(Si)膜厚と反射率の関係を図4に、第1反射層
(Si)膜厚と記録膜の吸収率の関係を図5に示した。
第1反射層(Si)膜厚を変えた時、記録膜膜厚に対す
る結晶状態の反射率レベルの変動が10%以下の範囲、
および結晶状態と非晶質状態の反射率差が10%以上の
範囲は次のように変化した。
【0164】 Si反射層膜厚 反射率レベルの変動が10% 反射率差10%以上の (nm) 以下の記録膜膜厚(nm) 記録膜膜厚(nm) 55 20〜30 なし 70 25以上 35以上 80 20以上 30以上 90 20〜45 25〜65、85以上 100 25以上 20〜55、85以上 120 30以上 10〜45、80以上 140 30以上 なし これにより、第1反射層(Si)膜厚が70nm以上、
120nm以下が記録膜膜厚に対する反射率レベルの変
動が小さく、反射率差が大きいことがわかった。結晶状
態と非晶質状態の反射率差が10%以上ある範囲におい
て、結晶状態と非晶質状態の記録膜の吸収率差が0%に
近くなるSi膜厚は、80nm付近であり、この膜厚付
近である70nm以上、100nm以下の範囲が特に、
多数回書き換えを行った際の反射率レベルの変動が小さ
かった。
120nm以下が記録膜膜厚に対する反射率レベルの変
動が小さく、反射率差が大きいことがわかった。結晶状
態と非晶質状態の反射率差が10%以上ある範囲におい
て、結晶状態と非晶質状態の記録膜の吸収率差が0%に
近くなるSi膜厚は、80nm付近であり、この膜厚付
近である70nm以上、100nm以下の範囲が特に、
多数回書き換えを行った際の反射率レベルの変動が小さ
かった。
【0165】(Si以外の第1反射層)この実施例で第
1反射層5に用いたSiの代わりの、第1反射層の材料
としてSi−Ge混合材料が、記録マーク部分の光吸収
率を記録マーク以外の部分の光吸収率より小さくできる
ので、光吸収率差による消え残りを防止でき、さらに書
き換え可能回数が低下しない。Geの含有量は10原子
%以上80原子%以下が書き換え可能回数の低下が生じ
にくい。
1反射層5に用いたSiの代わりの、第1反射層の材料
としてSi−Ge混合材料が、記録マーク部分の光吸収
率を記録マーク以外の部分の光吸収率より小さくできる
ので、光吸収率差による消え残りを防止でき、さらに書
き換え可能回数が低下しない。Geの含有量は10原子
%以上80原子%以下が書き換え可能回数の低下が生じ
にくい。
【0166】また、SiにAu,Ag,Cu,Al,N
i,Fe,Co,Cr,Ti,Pd,Pt,W,Ta,
Mo,Sb,Bi,Dy,Cd,Mn,Mg,V,Z
n,Ga,Tl,Pb,C,B,Sを添加すると、反射
層の透過率が下がり、吸収率が上がるため、感度低下を
防ぐことができる。この場合の添加元素の含有量は1原
子%以上25原子%以下が多数回書き換え時の反射率レ
ベルの変動が生じにくい。
i,Fe,Co,Cr,Ti,Pd,Pt,W,Ta,
Mo,Sb,Bi,Dy,Cd,Mn,Mg,V,Z
n,Ga,Tl,Pb,C,B,Sを添加すると、反射
層の透過率が下がり、吸収率が上がるため、感度低下を
防ぐことができる。この場合の添加元素の含有量は1原
子%以上25原子%以下が多数回書き換え時の反射率レ
ベルの変動が生じにくい。
【0167】次いで、Si−N,Si−SnまたはSi
−In混合材料、あるいはこれら混合材料の2種以上の
混合材料でも同様の結果が得られた。これらの反射層材
料は、本発明の相変化膜ばかりでなく、他の相変化膜を
用いる場合の反射層材料として用いても、従来の反射層
材料に比べて書き換え可能回数が低下しない。Siに添
加する元素の含有量は3原子%以上50原子%以下が書
き換え可能回数の低下が生じにくい。
−In混合材料、あるいはこれら混合材料の2種以上の
混合材料でも同様の結果が得られた。これらの反射層材
料は、本発明の相変化膜ばかりでなく、他の相変化膜を
用いる場合の反射層材料として用いても、従来の反射層
材料に比べて書き換え可能回数が低下しない。Siに添
加する元素の含有量は3原子%以上50原子%以下が書
き換え可能回数の低下が生じにくい。
【0168】さらに、上記以外のSi,Ge含有混合材
料、屈折率が大きくて消衰係数が小さい材料よりなる層
を用いてもよいし、それらの相よりなる多重層を用いて
もよいし、これらの酸化物などの他の物質との複合層な
どを用いてもよい。Geも使用可能である。その他、各
種窒化物、硫化物、セレン化物も使用可能である。
料、屈折率が大きくて消衰係数が小さい材料よりなる層
を用いてもよいし、それらの相よりなる多重層を用いて
もよいし、これらの酸化物などの他の物質との複合層な
どを用いてもよい。Geも使用可能である。その他、各
種窒化物、硫化物、セレン化物も使用可能である。
【0169】SiおよびSiの代わりの第1反射層の材
料は,第1反射層全原子数の90%以上であることが好
ましい。上記材料以外の不純物が10原子%以上になる
と,書き換え特性の劣化が見られた。
料は,第1反射層全原子数の90%以上であることが好
ましい。上記材料以外の不純物が10原子%以上になる
と,書き換え特性の劣化が見られた。
【0170】図6に第1反射層材料を変化させた場合の
各材料の屈折率と消衰係数と反射率レベルの変動の様子
を示した。○印は反射率レベルの変動が特に小さく、△
は小さく、□はやや小さくなることを示している。図1
の第1反射層5で使用したSi膜の屈折率nは3.7〜
4.1、消衰係数kは0〜0.3であった。これより,
反射層材料の屈折率nと消衰係数kがn≧2がより好
ましく、n≧2かつ2≧k が特に好ましい材料である
ことがわかった。
各材料の屈折率と消衰係数と反射率レベルの変動の様子
を示した。○印は反射率レベルの変動が特に小さく、△
は小さく、□はやや小さくなることを示している。図1
の第1反射層5で使用したSi膜の屈折率nは3.7〜
4.1、消衰係数kは0〜0.3であった。これより,
反射層材料の屈折率nと消衰係数kがn≧2がより好
ましく、n≧2かつ2≧k が特に好ましい材料である
ことがわかった。
【0171】また,それらの層よりなる多重層を用いて
もよいし、これらとSiO2など酸化物などの他の物質
との複合層などを用いてもよい。この時の、第1反射層
と第2反射層の屈折率nの差は2以上が好ましい。各層
の材料の屈折率nと消衰係数kは、特に記載されていな
い場合は、それぞれ読みだしレーザ波長において測定し
た値である。また,ここで示したkの値は消衰係数の絶
対値である。
もよいし、これらとSiO2など酸化物などの他の物質
との複合層などを用いてもよい。この時の、第1反射層
と第2反射層の屈折率nの差は2以上が好ましい。各層
の材料の屈折率nと消衰係数kは、特に記載されていな
い場合は、それぞれ読みだしレーザ波長において測定し
た値である。また,ここで示したkの値は消衰係数の絶
対値である。
【0172】(最適な第1反射層膜厚と第1反射層の屈
折率の関係)図5に示した、第1反射層(Si)膜厚と
反射率の関係からもわかるように、kの小さな材料を第
1反射層に使用した場合、最適な第1反射層膜厚は周期
的に存在した。これより、最適な第1反射層(Si)膜
厚dfを式で表すと、 df=105m+e (nm) (1) となることがわかった。但し、eの範囲は70≦e≦1
00,mは0または正の整数である。さらに、屈折率の
異なる材料の場合に変えた場合、第1反射層の屈折率n
fと第1反射層膜厚の周期tfには次のような関係がある
ことが分かった。
折率の関係)図5に示した、第1反射層(Si)膜厚と
反射率の関係からもわかるように、kの小さな材料を第
1反射層に使用した場合、最適な第1反射層膜厚は周期
的に存在した。これより、最適な第1反射層(Si)膜
厚dfを式で表すと、 df=105m+e (nm) (1) となることがわかった。但し、eの範囲は70≦e≦1
00,mは0または正の整数である。さらに、屈折率の
異なる材料の場合に変えた場合、第1反射層の屈折率n
fと第1反射層膜厚の周期tfには次のような関係がある
ことが分かった。
【0173】 tf=z/nf (2) ただし、zの範囲は380≦z≦400である。これよ
り、第1反射層は df=zm/nf+e (nm) (3) で表される膜厚が適していることがわかった。
り、第1反射層は df=zm/nf+e (nm) (3) で表される膜厚が適していることがわかった。
【0174】(保護層、中間層、基板材料等)本実施例
では、保護層2および中間層4を(ZnS)80(SiO
2)20により形成しているが、これに代えて、ZnSと
SiO2の混合比を換えたもの、Si−N系材料,Si
−O−N系材料,SiO2,SiO,TiO2,Al2O
3,Y2O3,CeO,La2O3,In2O3,GeO,G
eO2,PbO,SnO,SnO2,Bi2O3,TeO
2,WO2,WO3,Sc2O3,ZrO2などの酸化物,T
aN,AlN,Si3N4,Al−Si−N系材料(例え
ばAlSiN2)などの窒化物、ZnS,Sb2S3,C
dS,In2S3,Ga2S3,GeS,SnS2,Pb
S,Bi2S3などの硫化物、SnSe2,Sb2Se3,
CdSe,ZnSe,In2Se3,Ga2Se3,GeS
e,GeSe2,SnSe,PbSe,Bi2Se3など
のセレン化物、CeF3,MgF2,CaF2などの弗化
物、あるいはSi,Ge,TiB2,B4C,B,C,ま
たは、上記の材料に近い組成のものを用いてもよい。ま
た、これらの混合材料の層やこれらの多重層でもよい。
では、保護層2および中間層4を(ZnS)80(SiO
2)20により形成しているが、これに代えて、ZnSと
SiO2の混合比を換えたもの、Si−N系材料,Si
−O−N系材料,SiO2,SiO,TiO2,Al2O
3,Y2O3,CeO,La2O3,In2O3,GeO,G
eO2,PbO,SnO,SnO2,Bi2O3,TeO
2,WO2,WO3,Sc2O3,ZrO2などの酸化物,T
aN,AlN,Si3N4,Al−Si−N系材料(例え
ばAlSiN2)などの窒化物、ZnS,Sb2S3,C
dS,In2S3,Ga2S3,GeS,SnS2,Pb
S,Bi2S3などの硫化物、SnSe2,Sb2Se3,
CdSe,ZnSe,In2Se3,Ga2Se3,GeS
e,GeSe2,SnSe,PbSe,Bi2Se3など
のセレン化物、CeF3,MgF2,CaF2などの弗化
物、あるいはSi,Ge,TiB2,B4C,B,C,ま
たは、上記の材料に近い組成のものを用いてもよい。ま
た、これらの混合材料の層やこれらの多重層でもよい。
【0175】中間層の膜厚は60nm以下または、18
0nm以上240nm以下が好ましい。0nmの場合、
すなわち中間層を省略することもでき、この場合は1層
少なくなるため、情報記録媒体の作製が容易になる。1
80nm以上240nm以下の範囲では、記録感度が良
くなる利点はあるが、記録膜流動はうすい場合に比べて
起こりやすくなる。記録膜の流動を抑えるためには、6
0nm以下とすることが好ましい。また、20nm以下
では、結晶状態の吸収率を非晶質状態の吸収率以上にし
た場合に変調度が大きくなる利点があり、好ましい。
0nm以上240nm以下が好ましい。0nmの場合、
すなわち中間層を省略することもでき、この場合は1層
少なくなるため、情報記録媒体の作製が容易になる。1
80nm以上240nm以下の範囲では、記録感度が良
くなる利点はあるが、記録膜流動はうすい場合に比べて
起こりやすくなる。記録膜の流動を抑えるためには、6
0nm以下とすることが好ましい。また、20nm以下
では、結晶状態の吸収率を非晶質状態の吸収率以上にし
た場合に変調度が大きくなる利点があり、好ましい。
【0176】本実施例では、表面に直接、サンプルサー
ボフォーマットの凹凸を形成したポリカ−ボネ−ト基板
1を用いているが、その代わりに、ポリオレフィン、エ
ポキシ、アクリル樹脂、紫外線硬化樹脂層を表面に形成
した化学強化ガラスなどを用いてもよい。また、サンプ
ルサーボフォーマットの基板だけでなく、連続溝による
トラッキングガイドの凹凸を持つ連続溝サーボフォーマ
ットの基板など、他のフォーマットによる基板でも良
い。ディスクサイズも13cmに限らず,12cm,
3.5‘,2.5‘等,他のサイズでも良い。ディスク
厚さも1.2mmに限らず,0.6mm,0.8mm
等,他の厚さでも良い。
ボフォーマットの凹凸を形成したポリカ−ボネ−ト基板
1を用いているが、その代わりに、ポリオレフィン、エ
ポキシ、アクリル樹脂、紫外線硬化樹脂層を表面に形成
した化学強化ガラスなどを用いてもよい。また、サンプ
ルサーボフォーマットの基板だけでなく、連続溝による
トラッキングガイドの凹凸を持つ連続溝サーボフォーマ
ットの基板など、他のフォーマットによる基板でも良
い。ディスクサイズも13cmに限らず,12cm,
3.5‘,2.5‘等,他のサイズでも良い。ディスク
厚さも1.2mmに限らず,0.6mm,0.8mm
等,他の厚さでも良い。
【0177】本実施例では、中間層4,4’を省略し
て、記録膜3、3’上に第1反射層5、5’を直接形成
しても同様の特性が得られる。この場合は、1層少なく
なるため、ディスク作製が容易になり、作製時間が短縮
できる。
て、記録膜3、3’上に第1反射層5、5’を直接形成
しても同様の特性が得られる。この場合は、1層少なく
なるため、ディスク作製が容易になり、作製時間が短縮
できる。
【0178】本実施例では、まったく同様の方法によ
り、2つのディスク部材を作製し、接着剤層を介して、
前記第1および第2のディスク部材の反射層5,5’同
士を貼り合わせているが、第2のディスク部材の代わり
に別の構成のディスク部材、または保護用の基板などを
用いてもよい。貼り合わせに用いるディスク部材または
保護用の基板の紫外線波長領域における透過率が大きい
場合,紫外線硬化樹脂によって貼り合わせを行うことも
できる。その他の方法で貼り合わせを行ってもよい。
り、2つのディスク部材を作製し、接着剤層を介して、
前記第1および第2のディスク部材の反射層5,5’同
士を貼り合わせているが、第2のディスク部材の代わり
に別の構成のディスク部材、または保護用の基板などを
用いてもよい。貼り合わせに用いるディスク部材または
保護用の基板の紫外線波長領域における透過率が大きい
場合,紫外線硬化樹脂によって貼り合わせを行うことも
できる。その他の方法で貼り合わせを行ってもよい。
【0179】(反射率の波長依存性)図7にSi/Al
-Ti反射層をもつ本発明のディスクの反射率の波長依
存性を示した。780nmでは、非晶質状態の反射率が
極小をとり、両状態の反射率差が最大となり、再生信号
が大きく取れることがわかる。記録膜の膜厚が±10n
m変化したときの各波長における結晶状態の反射率変動
を調べると、次のようになった。
-Ti反射層をもつ本発明のディスクの反射率の波長依
存性を示した。780nmでは、非晶質状態の反射率が
極小をとり、両状態の反射率差が最大となり、再生信号
が大きく取れることがわかる。記録膜の膜厚が±10n
m変化したときの各波長における結晶状態の反射率変動
を調べると、次のようになった。
【0180】 波 長 記録膜膜厚25〜40nmにおける (nm) 反射率変動(%) 600 9 700 10 750 7 760 5 780 2 800 3 820 6 830 10 850 20 また、記録膜の膜厚が±10nm変化したときの各波長
における結晶状態の記録膜の吸収率変動を調べると、次
のようになった。
における結晶状態の記録膜の吸収率変動を調べると、次
のようになった。
【0181】 波 長(nm) 記録膜膜厚25〜40nmにおける吸収率差(%) 600 5 700 10 750 9 780 3 800 4 830 10 850 16 これにより、600nm以上、830nm以下が反射率
レベルおよび吸収率レベルの記録膜厚に対する変動が小
さいことがわかった。これより、最適波長は780nm
付近である。
レベルおよび吸収率レベルの記録膜厚に対する変動が小
さいことがわかった。これより、最適波長は780nm
付近である。
【0182】また、このディスクの情報メモリー装置は
記録膜膜厚±10nmの範囲において反射率または吸収
率が10%以下となる波長の光源を持つため、反射率レ
ベル、吸収率レベルの変動が小さい。
記録膜膜厚±10nmの範囲において反射率または吸収
率が10%以下となる波長の光源を持つため、反射率レ
ベル、吸収率レベルの変動が小さい。
【0183】さらに、第1反射層(Si)の膜厚を変化
させて反射率の波長依存性を調べて見た。すると、反射
率が極小をとる波長はSiの膜厚を10nm薄くした場
合、100nm短波長側にシフトした。このように、デ
ィスク構造をレーザ波長に合わせて変化して反射率レベ
ルの変動の少ないディスクにすることもできる。
させて反射率の波長依存性を調べて見た。すると、反射
率が極小をとる波長はSiの膜厚を10nm薄くした場
合、100nm短波長側にシフトした。このように、デ
ィスク構造をレーザ波長に合わせて変化して反射率レベ
ルの変動の少ないディスクにすることもできる。
【0184】光源の波長が異なるレーザで、記録再生を
行なう場合には、その波長に適した構造にすることが好
ましい。その決定の仕方は、保護層膜厚を固定し記録膜
または第一反射層膜厚を反射率差が大きくなるように決
定する方法、第一反射層膜厚を固定し、記録膜または保
護層膜厚を反射率差が大きくなるように決定する方法ま
たは、屈折率と波長から次式のように各層膜厚を計算す
る方法が好ましい。
行なう場合には、その波長に適した構造にすることが好
ましい。その決定の仕方は、保護層膜厚を固定し記録膜
または第一反射層膜厚を反射率差が大きくなるように決
定する方法、第一反射層膜厚を固定し、記録膜または保
護層膜厚を反射率差が大きくなるように決定する方法ま
たは、屈折率と波長から次式のように各層膜厚を計算す
る方法が好ましい。
【0185】d’=(n×λ’×d)/(n’×λ) ただし、d’は変更した波長における最適膜厚、nは波
長780nmにおける屈折率、λ’は変更した波長、d
は波長780nmにおける膜厚、n’は変更した波長に
おける屈折率、λは780(nm)である。λ’がλに
近い場合は、屈折率の変化は小さいため、n’=nとし
て計算を簡略化できる。後者の方法で、図1に示したデ
ィスクと同様な特性を持つディスクを膜厚だけ変更して
波長680nmに最適な構造にすると、保護層は109
nm,記録膜は30nm、中間層は17nm、第一反射
層は70nm、第2反射層は87nmとなった。さら
に、波長500nmに最適な構造にすると、保護層は7
5nm,記録膜は30nm、中間層は12nm、第一反
射層は45nm、第2反射層は155nmとなった。こ
のように波長に合わせて最適な構造にすると、変調度が
大きくなり再生信号のC/Nも大きくなった。
長780nmにおける屈折率、λ’は変更した波長、d
は波長780nmにおける膜厚、n’は変更した波長に
おける屈折率、λは780(nm)である。λ’がλに
近い場合は、屈折率の変化は小さいため、n’=nとし
て計算を簡略化できる。後者の方法で、図1に示したデ
ィスクと同様な特性を持つディスクを膜厚だけ変更して
波長680nmに最適な構造にすると、保護層は109
nm,記録膜は30nm、中間層は17nm、第一反射
層は70nm、第2反射層は87nmとなった。さら
に、波長500nmに最適な構造にすると、保護層は7
5nm,記録膜は30nm、中間層は12nm、第一反
射層は45nm、第2反射層は155nmとなった。こ
のように波長に合わせて最適な構造にすると、変調度が
大きくなり再生信号のC/Nも大きくなった。
【0186】(Al-Ti以外の第2反射層)本実施例
で第2反射層6に用いたAl-Tiの代わりの第2反射
層の材料としては、Al-Ti,Al-Ag,Al-C
u,Al−Cr等Al合金を主成分とするものが好まし
い。Alも使用可能である。Al合金以外の材料も使用
可能であり、実施例2にも示した。
で第2反射層6に用いたAl-Tiの代わりの第2反射
層の材料としては、Al-Ti,Al-Ag,Al-C
u,Al−Cr等Al合金を主成分とするものが好まし
い。Alも使用可能である。Al合金以外の材料も使用
可能であり、実施例2にも示した。
【0187】Al合金の場合、Alの含有量は50原子
%以上99.9原子%以下が熱伝導率を大きくでき、書
き換え可能回数の低下が生じにくい。
%以上99.9原子%以下が熱伝導率を大きくでき、書
き換え可能回数の低下が生じにくい。
【0188】Al−TiおよびAl−Tiの代わりの第
2反射層の材料は,第2反射層全原子数の80%以上で
あることが好ましい。上記材料以外の不純物が20原子
%以上になると,書き換え特性の劣化が見られた。
2反射層の材料は,第2反射層全原子数の80%以上で
あることが好ましい。上記材料以外の不純物が20原子
%以上になると,書き換え特性の劣化が見られた。
【0189】第2反射層の膜厚は0nmでも良いが、5
nm以上が好ましい。強度を大きくする点より30nm
以上、作製時間を少なくする点から200nm以下がよ
り好ましい。
nm以上が好ましい。強度を大きくする点より30nm
以上、作製時間を少なくする点から200nm以下がよ
り好ましい。
【0190】[実施例2](Si/SbBi反射層) (構成・製法)実施例1の第2反射層6、6’におい
て、Al-TiをSb-Biに置換した点以外は、実施例
1と同様にして、情報記録媒体を製作した。また、記録
膜の初期化、その後の情報の記録・再生方法も実施例1
と同様とした。
て、Al-TiをSb-Biに置換した点以外は、実施例
1と同様にして、情報記録媒体を製作した。また、記録
膜の初期化、その後の情報の記録・再生方法も実施例1
と同様とした。
【0191】(記録膜膜厚と反射率の関係)図8にSi
とSb-Bi反射層をもつ本発明のディスクの記録膜膜
厚と反射率の関係を示した。Si/Sb-Bi反射層デ
ィスクにおいては,記録膜膜厚が10nm以上の広い範
囲において結晶状態の反射率レベルの変動が小さくなっ
ている。また、非晶質状態の反射率レベルも25〜50
nmの範囲で変動が小さくなっている。
とSb-Bi反射層をもつ本発明のディスクの記録膜膜
厚と反射率の関係を示した。Si/Sb-Bi反射層デ
ィスクにおいては,記録膜膜厚が10nm以上の広い範
囲において結晶状態の反射率レベルの変動が小さくなっ
ている。また、非晶質状態の反射率レベルも25〜50
nmの範囲で変動が小さくなっている。
【0192】第1反射層(Si)膜厚と反射率レベルの
変動の関係を調べた結果,記録膜の結晶状態と非晶質状
態の反射率差が10%以上の範囲、結晶状態の反射率レ
ベルの記録膜厚に対する変動が10%以下の範囲は次の
ように変化した。
変動の関係を調べた結果,記録膜の結晶状態と非晶質状
態の反射率差が10%以上の範囲、結晶状態の反射率レ
ベルの記録膜厚に対する変動が10%以下の範囲は次の
ように変化した。
【0193】 Si反射層膜厚 反射率レベルの変動が10% 反射率差が10%以上の (nm) 以下の記録膜膜厚(nm) 記録膜膜厚(nm) 60 10〜30、45以上 45以上 65 25以上 25以上 70 15以上 25以上 85 10以上 20以上 100 15以上 30以上 120 25以上 10〜35 130 25以上 10〜30 これにより、65nm以上,120nm以下が反射率レ
ベルの変動が小さい記録膜膜厚の幅が広かく、反射率差
が大きかった。また、この範囲において、結晶状態と非
晶質状態の記録膜の吸収率差が0%に近くなるSi膜厚
は、85nm付近であり、この膜厚付近の70nm以
上,100nm以下が特に、多数回書き換えを行った際
の反射率レベルの変動が小さかった。
ベルの変動が小さい記録膜膜厚の幅が広かく、反射率差
が大きかった。また、この範囲において、結晶状態と非
晶質状態の記録膜の吸収率差が0%に近くなるSi膜厚
は、85nm付近であり、この膜厚付近の70nm以
上,100nm以下が特に、多数回書き換えを行った際
の反射率レベルの変動が小さかった。
【0194】(Al合金,Sb-Bi以外の第2反射層
材料)本実施例で第2反射層6、6’に用いたSb-B
iの代わりに、SUS,Ni−Cr ,Au,Ag,C
u,Al,Ni,Fe,Co,Cr,Ti,Pd,P
t,W,Ta,Mo,Sb,Bi,Dy,Cd,Mn,
Mg,Vの元素単体、またはAu合金,Ag合金,Cu
合金,Al合金,Pd合金,Pt合金, などこれらを
主成分とする合金、あるいはこれら同志の合金よりなる
層を用いてもよいし、それらの層よりなる多重層を用い
てもよいし、これらと酸化物などの他の物質との複合層
などを用いてもよい。第1反射層と屈折率および消衰係
数が異なる材料であれば、Si,Ge,Sn,Inを主
成分とする合金、あるいはこれらと上記元素同志の合金
よりなる層を用いてもよいし、それらの層よりなる多重
層を用いてもよいし、これらと酸化物などの他の物質と
の複合層などを用いてもよい。また、材料の消衰係数k
が3以上であることが好ましい。
材料)本実施例で第2反射層6、6’に用いたSb-B
iの代わりに、SUS,Ni−Cr ,Au,Ag,C
u,Al,Ni,Fe,Co,Cr,Ti,Pd,P
t,W,Ta,Mo,Sb,Bi,Dy,Cd,Mn,
Mg,Vの元素単体、またはAu合金,Ag合金,Cu
合金,Al合金,Pd合金,Pt合金, などこれらを
主成分とする合金、あるいはこれら同志の合金よりなる
層を用いてもよいし、それらの層よりなる多重層を用い
てもよいし、これらと酸化物などの他の物質との複合層
などを用いてもよい。第1反射層と屈折率および消衰係
数が異なる材料であれば、Si,Ge,Sn,Inを主
成分とする合金、あるいはこれらと上記元素同志の合金
よりなる層を用いてもよいし、それらの層よりなる多重
層を用いてもよいし、これらと酸化物などの他の物質と
の複合層などを用いてもよい。また、材料の消衰係数k
が3以上であることが好ましい。
【0195】この中で、Cu、Al、Au、Cu合金、
Al合金、Au合金,等のように、熱伝導率が大きいも
のは、ディスク構造が急冷構造となり、多数回書き換え
による反射率変動が生じにくい。また、Sb-Bi,D
y,SUS,Ni−Cr等のように熱伝導率が小さいも
のは、保温されやすくなるため、記録感度が良くなると
いう利点がある。
Al合金、Au合金,等のように、熱伝導率が大きいも
のは、ディスク構造が急冷構造となり、多数回書き換え
による反射率変動が生じにくい。また、Sb-Bi,D
y,SUS,Ni−Cr等のように熱伝導率が小さいも
のは、保温されやすくなるため、記録感度が良くなると
いう利点がある。
【0196】また,Mo,Mo化合物を使用した場合に
ついては吸収率制御がしやすいため,書き換え特性が良
くなるという利点がある。
ついては吸収率制御がしやすいため,書き換え特性が良
くなるという利点がある。
【0197】さらに、Au単体にくらべ、Au−Ag,
Au−Co,Au−Al等のAu合金は接着力が大きく
なるという利点があり好ましい。
Au−Co,Au−Al等のAu合金は接着力が大きく
なるという利点があり好ましい。
【0198】Sb−BiおよびSbーBiの代わりの第
2反射層の材料は,第2反射層全原子数の80%以上で
あることが好ましい。上記材料以外の不純物が20原子
%以上になると,書き換え特性の劣化が見られた。
2反射層の材料は,第2反射層全原子数の80%以上で
あることが好ましい。上記材料以外の不純物が20原子
%以上になると,書き換え特性の劣化が見られた。
【0199】第2反射層の膜厚は0nm以上でもよい
が、5nm以上が好ましい。強度を大きくする点より3
0nm以上、作製時間を少なくする点から200mm以
下がより好ましい。
が、5nm以上が好ましい。強度を大きくする点より3
0nm以上、作製時間を少なくする点から200mm以
下がより好ましい。
【0200】(第1反射層材料と第2反射層材料の組み
合わせ)第1反射層材料については、実施例1に、第2
反射層材料については実施例1と本実施例に述べた材料
が使用できるが、これらの組み合わせを選ぶことによっ
て、書き換え特性が向上することがわかった。好ましい
組み合わせは、第1反射層がSi,Ge,Si−Ge,
Si−N化合物の少なくとも1つ、またはこれに近い組
成であり、第2反射層がAl,Al合金,Au,Au合
金,Ag,Ag合金,Cu,Cu合金,Pt,Pt合
金,Pd,Pd合金,Sb−Bi固溶体の少なくとも1
つ、またはこれに近い組成である、場合である。
合わせ)第1反射層材料については、実施例1に、第2
反射層材料については実施例1と本実施例に述べた材料
が使用できるが、これらの組み合わせを選ぶことによっ
て、書き換え特性が向上することがわかった。好ましい
組み合わせは、第1反射層がSi,Ge,Si−Ge,
Si−N化合物の少なくとも1つ、またはこれに近い組
成であり、第2反射層がAl,Al合金,Au,Au合
金,Ag,Ag合金,Cu,Cu合金,Pt,Pt合
金,Pd,Pd合金,Sb−Bi固溶体の少なくとも1
つ、またはこれに近い組成である、場合である。
【0201】本実施例に記載していない事項は実施例1
と同様である。
と同様である。
【0202】[実施例3](Si/AlTi反射層−組
成の異なる記録膜) (構成・製法)実施例1の記録膜3、3’において、
(Cr4Te5)10(Ge2Sb2Te5)90すなわち、
(Cr4Te5)0.1{(GeTe)0.33(Sb2Te3)
0.67}0.9の組成比を置換した点以外は、実施例1と同
様にして、以下の情報記録媒体を製作した。また、記録
膜の初期化、その後の情報の記録・再生方法も実施例1
と同様とした。
成の異なる記録膜) (構成・製法)実施例1の記録膜3、3’において、
(Cr4Te5)10(Ge2Sb2Te5)90すなわち、
(Cr4Te5)0.1{(GeTe)0.33(Sb2Te3)
0.67}0.9の組成比を置換した点以外は、実施例1と同
様にして、以下の情報記録媒体を製作した。また、記録
膜の初期化、その後の情報の記録・再生方法も実施例1
と同様とした。
【0203】(記録膜構成成分と保護層膜厚の関係)上
記記録膜構成成分を(Cr4Te5) x {(GeTe)
y (Sb2Te3)100-y}100-xで表したとき、高融点成
分含有量x(原子%)、相変化成分中のGeTe量の割
合y(%)、最適な(光入射側)保護層膜厚t(単位n
m)の関係を調べた。
記記録膜構成成分を(Cr4Te5) x {(GeTe)
y (Sb2Te3)100-y}100-xで表したとき、高融点成
分含有量x(原子%)、相変化成分中のGeTe量の割
合y(%)、最適な(光入射側)保護層膜厚t(単位n
m)の関係を調べた。
【0204】 高融点成分含有量 相変化成分中の 相変化成分 最適な保護層 x(原子%) GeTe量の割合y(%) の組成 膜厚t(nm) 10±5 0.67 Ge2Sb2Te5 100〜 170 22.5±7.5 0.33 Ge1Sb4Te7 100〜 170 0 0.67 Ge2Sb2Te5 180〜 250 0 1.0 GeTe 100〜 170 以上より、これらの間に ax+by=c−t (4) 但し、高融点成分がCr Te の場合5≦a≦11,2
5≦b≦35,2500≦c≦3500であった。高融
点成分を他の材料にした場合、上記(4)式は成り立つ
が、aの値の範囲は多少変化する。但し、aの値は3≦
a≦15の範囲には入るものがほとんどである。また、
上記の値から±5原子%程度の範囲で記録膜を構成する
各元素の含有量が動いたものでも良好な結果が得られ
た。Cr−Teを添加した組成では、保護層が薄くで
き、記録膜にSbを入れられるので、記録感度や耐酸化
性の面で好ましい。ただし、元素数が増すので製膜がや
や難しくなる。上式(4)に含まれていない各層の材料
および膜厚の好ましい範囲は実施例1と同様である。
5≦b≦35,2500≦c≦3500であった。高融
点成分を他の材料にした場合、上記(4)式は成り立つ
が、aの値の範囲は多少変化する。但し、aの値は3≦
a≦15の範囲には入るものがほとんどである。また、
上記の値から±5原子%程度の範囲で記録膜を構成する
各元素の含有量が動いたものでも良好な結果が得られ
た。Cr−Teを添加した組成では、保護層が薄くで
き、記録膜にSbを入れられるので、記録感度や耐酸化
性の面で好ましい。ただし、元素数が増すので製膜がや
や難しくなる。上式(4)に含まれていない各層の材料
および膜厚の好ましい範囲は実施例1と同様である。
【0205】このように、保護層、記録膜、第1反射
層、第2反射層、中間層の膜厚および構成成分の選択
は、単独で効果を上げるだけでなく、全体的にディスク
の特性に依存してくる。したがって、それぞれの好まし
い範囲、できれば、より好ましい範囲をすべて満たすこ
とが1番好ましい。しかし、すべてを満たしていなくて
も、その中の1〜2つを除くすべてを満たしていれば、
ディスクの記録再生特性は非常に良好に保たれるし、半
分以上を満たしていれば、良好に保たれる。
層、第2反射層、中間層の膜厚および構成成分の選択
は、単独で効果を上げるだけでなく、全体的にディスク
の特性に依存してくる。したがって、それぞれの好まし
い範囲、できれば、より好ましい範囲をすべて満たすこ
とが1番好ましい。しかし、すべてを満たしていなくて
も、その中の1〜2つを除くすべてを満たしていれば、
ディスクの記録再生特性は非常に良好に保たれるし、半
分以上を満たしていれば、良好に保たれる。
【0206】(記録膜材料)本実施例で記録膜3、3’
に用いた((Cr4Te5)10(Ge2Sb2Te5)90 )
の代わりの記録膜の材料としては、((Cr4Te5)10
(Ge2Sb2Te5)90 )等Cr-Ge-Sb-Te系で
組成比の異なる材料が書き換え可能回数の低下が生じに
くい。
に用いた((Cr4Te5)10(Ge2Sb2Te5)90 )
の代わりの記録膜の材料としては、((Cr4Te5)10
(Ge2Sb2Te5)90 )等Cr-Ge-Sb-Te系で
組成比の異なる材料が書き換え可能回数の低下が生じに
くい。
【0207】次いで、Ag-Ge-Sb-Te,Co-Ge
-Sb-Te,V-Ge-Sb-Te,等でも同様の結果が
得られた。 さらに、上記以外のGe2Sb2Te5,G
eSb2Te4,GeSb4Te7,In3SbTe2,In
35Sb32Te33,In31Sb26Te43、GeTe,Ag
-In-Sb-Te,Ni-Ge-Sb-Te,Pt-Ge-S
b-Te,Si-Ge-Sb-Te,Au-Ge-Sb-T
e,Cu-Ge-Sb-Te,Mo-Ge-Sb-Te,Mn
-Ge-Sb-Te,Fe-Ge-Sb-Te,Ti-Ge-S
b-Te,Bi-Ge-Sb-Te,およびこれらに近い組
成のうちの少なくとも一つで置き換えても、Geの一部
をInに置き換えても、これに近い特性が得られる。
-Sb-Te,V-Ge-Sb-Te,等でも同様の結果が
得られた。 さらに、上記以外のGe2Sb2Te5,G
eSb2Te4,GeSb4Te7,In3SbTe2,In
35Sb32Te33,In31Sb26Te43、GeTe,Ag
-In-Sb-Te,Ni-Ge-Sb-Te,Pt-Ge-S
b-Te,Si-Ge-Sb-Te,Au-Ge-Sb-T
e,Cu-Ge-Sb-Te,Mo-Ge-Sb-Te,Mn
-Ge-Sb-Te,Fe-Ge-Sb-Te,Ti-Ge-S
b-Te,Bi-Ge-Sb-Te,およびこれらに近い組
成のうちの少なくとも一つで置き換えても、Geの一部
をInに置き換えても、これに近い特性が得られる。
【0208】また、Ge-Sb-Teを主成分とする相変
化成分と、より融点の高い高融点成分を添加した記録膜
が書き換え可能回数の低下が生じにくい。相変化成分の
全原子数の95%以上がGeTeとSb2Te3との組合
せよりなり、高融点成分はの全原子数の95%以上がC
r−Te,Cr−Sb,Cr−Ge,Cr−Sb−T
e,Cr−Sb−Ge,Cr−Ge−Te, Co−T
e,Co−Sb,Co−Ge,Co−Sb−Te,Co
−Sb−Ge,Co−Ge−Te, Cu−Te,Cu
−Sb,Cu−Ge,Cu−Sb−Te,Cu−Sb−
Ge,Cu−Ge−Te, Mn−Te,Mn−Sb,
Mn−Ge,Mn−Sb−Te,Mn−Sb−Ge,M
n−Ge−Te, V−Te,V−Sb,V−Ge,V
−Sb−Te,V−Sb−Ge,V−Ge−Te,Ni
−Te,Ni−Sb,Ni−Ge,Ni−Sb−Te,
Ni−Sb−Ge,Ni−Ge−Te,Mo−Te,M
o−Sb,Mo−Ge,Mo−Sb−Te,Mo−Sb
−Ge,Mo−Ge−Te,W−Te,W−Sb,W−
Ge,W−Sb−Te,W−Sb−Ge,W−Ge−T
e,Ag−Te,Ag−Sb,Ag−Ge,Ag−Sb
−Te,Ag−Sb−Ge,Ag−Ge−Te,の少な
くとも1つ、またはこれに近い組成であると、より書き
換え可能回数の低下が生じにくく、 Cr4Te5, Cr
2Te3,Cr5Te8,等、Cr−Te,が特に良いこと
がわかった。また, Ag2Te, AgSbTe2等は光
源波長が短くなっても信号強度が大きく,Ag−Te,
Ag−Sb−Teが特に良いことがわかった。
化成分と、より融点の高い高融点成分を添加した記録膜
が書き換え可能回数の低下が生じにくい。相変化成分の
全原子数の95%以上がGeTeとSb2Te3との組合
せよりなり、高融点成分はの全原子数の95%以上がC
r−Te,Cr−Sb,Cr−Ge,Cr−Sb−T
e,Cr−Sb−Ge,Cr−Ge−Te, Co−T
e,Co−Sb,Co−Ge,Co−Sb−Te,Co
−Sb−Ge,Co−Ge−Te, Cu−Te,Cu
−Sb,Cu−Ge,Cu−Sb−Te,Cu−Sb−
Ge,Cu−Ge−Te, Mn−Te,Mn−Sb,
Mn−Ge,Mn−Sb−Te,Mn−Sb−Ge,M
n−Ge−Te, V−Te,V−Sb,V−Ge,V
−Sb−Te,V−Sb−Ge,V−Ge−Te,Ni
−Te,Ni−Sb,Ni−Ge,Ni−Sb−Te,
Ni−Sb−Ge,Ni−Ge−Te,Mo−Te,M
o−Sb,Mo−Ge,Mo−Sb−Te,Mo−Sb
−Ge,Mo−Ge−Te,W−Te,W−Sb,W−
Ge,W−Sb−Te,W−Sb−Ge,W−Ge−T
e,Ag−Te,Ag−Sb,Ag−Ge,Ag−Sb
−Te,Ag−Sb−Ge,Ag−Ge−Te,の少な
くとも1つ、またはこれに近い組成であると、より書き
換え可能回数の低下が生じにくく、 Cr4Te5, Cr
2Te3,Cr5Te8,等、Cr−Te,が特に良いこと
がわかった。また, Ag2Te, AgSbTe2等は光
源波長が短くなっても信号強度が大きく,Ag−Te,
Ag−Sb−Teが特に良いことがわかった。
【0209】相変化成分の全原子数の95%以上の組成
がGe2Sb2Te5である場合、記録膜全原子数の中の
高融点成分原子の占める割合は、5%原子以上、20原
子%以下が書き換え特性が良い。5%原子以上、15原
子%以下は消去特性が良いため書き換え特性がより良
い。
がGe2Sb2Te5である場合、記録膜全原子数の中の
高融点成分原子の占める割合は、5%原子以上、20原
子%以下が書き換え特性が良い。5%原子以上、15原
子%以下は消去特性が良いため書き換え特性がより良
い。
【0210】記録膜膜厚は15nm以上、50nm以下
が変調度が大きく、流動が起こりにくく好ましい。15
nm以上、40nm以下であれば、結晶状態の吸収率が
非晶質状態の吸収率以上になりやすいという利点をも
つ。また、25nm以上、50nm以下の範囲であれ
ば、記録膜膜厚の変動に対して反射率変化が少ない、ま
たは記録膜膜厚が厚くなったときに吸収率が上がるなど
の利点を持つ。
が変調度が大きく、流動が起こりにくく好ましい。15
nm以上、40nm以下であれば、結晶状態の吸収率が
非晶質状態の吸収率以上になりやすいという利点をも
つ。また、25nm以上、50nm以下の範囲であれ
ば、記録膜膜厚の変動に対して反射率変化が少ない、ま
たは記録膜膜厚が厚くなったときに吸収率が上がるなど
の利点を持つ。
【0211】本実施例に記載していない事項は、実施例
1または実施例2と同様である。
1または実施例2と同様である。
【0212】[実施例4](Si反射層) (構成・製法)図9は、この発明の実施例4の情報記録
用薄膜を用いたディスク状情報記録媒体の断面構造を示
す。この媒体は次のようにして製作された。
用薄膜を用いたディスク状情報記録媒体の断面構造を示
す。この媒体は次のようにして製作された。
【0213】まず、直径13cm,厚さ1.2mmで表
面にISO−Bフォーマットを有するポリカーボネート
基板1を形成し、(ZnS)80(SiO2)20膜よりな
る保護層2を膜厚約125nm、(Cr4Te5)10(G
e2Sb2Te5)90の組成の記録膜3を膜厚約35n
m、(ZnS)80(SiO2)20膜よりなる中間層4を
約35nmの膜厚、Si膜よりなる反射層8を膜厚16
0nm、順次形成した。こうして、第1のディスク部材
を得た。これらの膜の形成は実施例1に記載したマグネ
トロン・スパッタリング装置にて行った。
面にISO−Bフォーマットを有するポリカーボネート
基板1を形成し、(ZnS)80(SiO2)20膜よりな
る保護層2を膜厚約125nm、(Cr4Te5)10(G
e2Sb2Te5)90の組成の記録膜3を膜厚約35n
m、(ZnS)80(SiO2)20膜よりなる中間層4を
約35nmの膜厚、Si膜よりなる反射層8を膜厚16
0nm、順次形成した。こうして、第1のディスク部材
を得た。これらの膜の形成は実施例1に記載したマグネ
トロン・スパッタリング装置にて行った。
【0214】他方、まったく同様の方法により、第1の
ディスク部材と同じ構成を持つ第2のディスク部材を得
た。第2のディスク部材は、直径13cm,厚さ1.2
mmの基板1’上に順に積層された、膜厚約125nm
の(ZnS)80(SiO2)20膜よりなる保護層2’、
膜厚約35nmの(Cr4Te5)10(Ge2Sb2Te
5)90の記録膜3’、膜厚約20nmの(ZnS)80
(SiO2)20膜よりなる中間層4’、および膜厚16
0nmのSi膜よりなる反射層8’を備えている。
ディスク部材と同じ構成を持つ第2のディスク部材を得
た。第2のディスク部材は、直径13cm,厚さ1.2
mmの基板1’上に順に積層された、膜厚約125nm
の(ZnS)80(SiO2)20膜よりなる保護層2’、
膜厚約35nmの(Cr4Te5)10(Ge2Sb2Te
5)90の記録膜3’、膜厚約20nmの(ZnS)80
(SiO2)20膜よりなる中間層4’、および膜厚16
0nmのSi膜よりなる反射層8’を備えている。
【0215】その後、塩化ビニル−酢酸ビニル系ホット
メルト接着剤層7を用いて、前記第1および第2のディ
スク部材の反射層8,8’同士を貼り合わせ、図1に示
すディスク状情報記録媒体を得た。
メルト接着剤層7を用いて、前記第1および第2のディ
スク部材の反射層8,8’同士を貼り合わせ、図1に示
すディスク状情報記録媒体を得た。
【0216】また、記録膜の初期化、その後の情報の記
録・再生方法も実施例1と同様とした。
録・再生方法も実施例1と同様とした。
【0217】(記録膜膜厚と反射率レベルの関係)図1
0に、Si反射層をもつ実施例4のディスクの記録膜膜
厚と反射率レベルの関係を示した。Si反射層ディスク
においては,記録膜膜厚が15〜50nmの広い範囲に
おいて反射率レベルの変動が小さくなっている。
0に、Si反射層をもつ実施例4のディスクの記録膜膜
厚と反射率レベルの関係を示した。Si反射層ディスク
においては,記録膜膜厚が15〜50nmの広い範囲に
おいて反射率レベルの変動が小さくなっている。
【0218】(反射層膜厚と反射率レベルの変動の様子
の関係)反射層(Si)膜厚を変化させると反射率レベ
ルの記録膜膜厚に対する変動の様子は次のように変化し
た。
の関係)反射層(Si)膜厚を変化させると反射率レベ
ルの記録膜膜厚に対する変動の様子は次のように変化し
た。
【0219】 反射層膜厚 反射率レベルの変動が10% 反射率差10%以上の (nm) 以下の記録膜膜厚(nm) 記録膜膜厚(nm) 80 30以上 15〜50 100 25以上 10〜40 120 20〜45 10〜35 140 10〜30、35以上 15以上 160 20以上 20以上 180 30以上 15以上 200 25以上 15〜45 220 25〜45 10〜35 これから、100nm以上200nm以下の範囲が好ま
しく、120nm以上180nm以下の範囲がより好ま
しいことが分かる。
しく、120nm以上180nm以下の範囲がより好ま
しいことが分かる。
【0220】また、この範囲において、結晶状態と非晶
質状態の吸収率差が0%に近くなる反射層膜厚は160
nm付近であり、この膜厚±10nm以下が特に、多数
回書き換えを行った際の反射率レベルの変動が小さく、
最適であった。
質状態の吸収率差が0%に近くなる反射層膜厚は160
nm付近であり、この膜厚±10nm以下が特に、多数
回書き換えを行った際の反射率レベルの変動が小さく、
最適であった。
【0221】保護層、中間層、記録膜の材料または膜厚
を変化させると、最適なSi反射層膜厚は変化する。実
施例4のディスクの各層を膜厚約150nmの(Zn
S)80(SiO2)20膜よりなる保護層2、2’、膜厚約2
5nmの(Cr4Te5)10(Ge2Sb2Te5)90の記
録膜3、3’、膜厚約30nmの(ZnS)80(SiO
2)20 膜よりなる中間層4,4’に代えたとき、最適な
Si反射層膜厚は150nmであった。このように、吸
収率差が0%に近くなる反射層膜厚±10nmに設定す
ると良い。
を変化させると、最適なSi反射層膜厚は変化する。実
施例4のディスクの各層を膜厚約150nmの(Zn
S)80(SiO2)20膜よりなる保護層2、2’、膜厚約2
5nmの(Cr4Te5)10(Ge2Sb2Te5)90の記
録膜3、3’、膜厚約30nmの(ZnS)80(SiO
2)20 膜よりなる中間層4,4’に代えたとき、最適な
Si反射層膜厚は150nmであった。このように、吸
収率差が0%に近くなる反射層膜厚±10nmに設定す
ると良い。
【0222】(Si以外の反射層材料)この実施例で反
射層8、8’に用いたSiの代わりに、反射層の材料と
しては、Ge,Si−Ge混合材料が、記録マーク部分
の光吸収率を記録マーク以外の部分の光吸収率より小さ
くできるので、光吸収率差による消え残りを防止でき、
さらに書き換え可能回数が低下しない。Geの含有量は
10原子%以上80原子%以下が書き換え可能回数の低
下が生じにくい。
射層8、8’に用いたSiの代わりに、反射層の材料と
しては、Ge,Si−Ge混合材料が、記録マーク部分
の光吸収率を記録マーク以外の部分の光吸収率より小さ
くできるので、光吸収率差による消え残りを防止でき、
さらに書き換え可能回数が低下しない。Geの含有量は
10原子%以上80原子%以下が書き換え可能回数の低
下が生じにくい。
【0223】また、SiにAu,Ag,Cu,Al,N
i,Fe,Co,Cr,Ti,Pd,Pt,W,Ta,
Mo,Sb,Bi,Dy,Cd,Mn,Mg,V,Z
n,Ga,Tl,Pb,C,B,Sを添加すると、反射
層の透過率が下がり、吸収率が上がるため、感度低下を
防ぐことができる。この場合の添加元素の含有量は1原
子%以上25原子%以下が多数回書き換え時の反射率レ
ベルの変動が生じにくい。
i,Fe,Co,Cr,Ti,Pd,Pt,W,Ta,
Mo,Sb,Bi,Dy,Cd,Mn,Mg,V,Z
n,Ga,Tl,Pb,C,B,Sを添加すると、反射
層の透過率が下がり、吸収率が上がるため、感度低下を
防ぐことができる。この場合の添加元素の含有量は1原
子%以上25原子%以下が多数回書き換え時の反射率レ
ベルの変動が生じにくい。
【0224】次いで、Si−N,Si−SnまたはSi
−In混合材料、あるいはこれら混合材料の2種以上の
混合材料でも同様の結果が得られた。これらの反射層材
料は、本発明の相変化膜ばかりでなく、他の相変化膜を
用いる場合の反射層材料として用いても、従来の反射層
材料に比べて書き換え可能回数が低下しない。Siに添
加する元素の含有量は3原子%以上50原子%以下が書
き換え可能回数の低下が生じにくい。
−In混合材料、あるいはこれら混合材料の2種以上の
混合材料でも同様の結果が得られた。これらの反射層材
料は、本発明の相変化膜ばかりでなく、他の相変化膜を
用いる場合の反射層材料として用いても、従来の反射層
材料に比べて書き換え可能回数が低下しない。Siに添
加する元素の含有量は3原子%以上50原子%以下が書
き換え可能回数の低下が生じにくい。
【0225】さらに、上記以外のSi,Ge含有混合材
料、屈折率が大きくて消衰係数が小さい材料よりなる層
を用いてもよいし、それらの相よりなる多重層を用いて
もよいし、これらの酸化物などの他の物質との複合層な
どを用いてもよい。Geも使用可能である。その他、各
種窒化物、硫化物、セレン化物も使用可能である。
料、屈折率が大きくて消衰係数が小さい材料よりなる層
を用いてもよいし、それらの相よりなる多重層を用いて
もよいし、これらの酸化物などの他の物質との複合層な
どを用いてもよい。Geも使用可能である。その他、各
種窒化物、硫化物、セレン化物も使用可能である。
【0226】図11に反射層材料を変化させた場合の反
射率レベルの変動の様子を示した。○印は反射率レベル
の変動が特に小さく、△は小さく、□はやや小さく、×
は大きいことを示している。これより,反射層材料の屈
折率nと消衰係数kがn≧2 が好ましく、n≧2,4
≧k がより好ましく、n≧2,1≧k が特に好まし
い材料であることがわかった。
射率レベルの変動の様子を示した。○印は反射率レベル
の変動が特に小さく、△は小さく、□はやや小さく、×
は大きいことを示している。これより,反射層材料の屈
折率nと消衰係数kがn≧2 が好ましく、n≧2,4
≧k がより好ましく、n≧2,1≧k が特に好まし
い材料であることがわかった。
【0227】また,それらの層よりなる多重層を用いて
もよいし、これらと酸化物などの他の物質との複合層な
どを用いてもよい。
もよいし、これらと酸化物などの他の物質との複合層な
どを用いてもよい。
【0228】(反射層材料と反射層膜厚の関係)Si反
射層、Si−Ge反射層など、屈折率や消衰係数が異な
る反射層材料について、反射層材料の屈折率nrと反射
層膜厚drの関係を調べた。ここでmは0または正の整
数である。
射層、Si−Ge反射層など、屈折率や消衰係数が異な
る反射層材料について、反射層材料の屈折率nrと反射
層膜厚drの関係を調べた。ここでmは0または正の整
数である。
【0229】 dr=(zm−v)/nr+h (nm) (5) 但し、h,z,vの範囲はそれぞれ、−65≦h≦−
5、380≦z≦400,240≦v≦250、mは0
または正の整数である。反射層膜厚drが式(5)を満
たすとき反射率レベルの変動が小さくなる。式(5)に
おいて、hの範囲が−45≦h≦−25を満たすとき
は、反射率レベルの変動がより小さくなることがわかっ
た。だだし、膜厚が50nm以上の方が書き換え特性が
よかった。これは、50nmより薄い時は強度が小さく
なるためと考えられる。
5、380≦z≦400,240≦v≦250、mは0
または正の整数である。反射層膜厚drが式(5)を満
たすとき反射率レベルの変動が小さくなる。式(5)に
おいて、hの範囲が−45≦h≦−25を満たすとき
は、反射率レベルの変動がより小さくなることがわかっ
た。だだし、膜厚が50nm以上の方が書き換え特性が
よかった。これは、50nmより薄い時は強度が小さく
なるためと考えられる。
【0230】本実施例に記載していない事項は、実施例
1〜3と同様である。例えば、初期化、記録再生方法、
保護層、中間層、基板材料等については実施例1および
2と、記録膜材料等については実施例3と同様である。
1〜3と同様である。例えば、初期化、記録再生方法、
保護層、中間層、基板材料等については実施例1および
2と、記録膜材料等については実施例3と同様である。
【0231】[実施例5](Si光入射側反射層:5層
構造−1(高反射率、吸収率逆転)) (構成・製法)図12は、この発明の第5実施例の情報
記録用薄膜を用いたディスク状情報記録媒体の断面構造
を示す。この媒体は次のようにして製作した。
構造−1(高反射率、吸収率逆転)) (構成・製法)図12は、この発明の第5実施例の情報
記録用薄膜を用いたディスク状情報記録媒体の断面構造
を示す。この媒体は次のようにして製作した。
【0232】まず、直径13cm,厚さ1.2mmで表
面にISO−B(サンプルサーボ)フォーマットの凹凸
を有するポリカーボネート基板1上に、Siよりなる光
入射側反射層9を膜厚約50nm、(ZnS)80(Si
O2)20膜よりなる保護層2を膜厚約235nm、(G
e2Sb2Te5)85(Cr4Te5)15の組成の記録膜3
を膜厚約25nm、(ZnS)80(SiO2)20膜より
なる中間層4を約20nm、その上にAl97Ti3 膜よ
りなる反射層8を膜厚100nm、順次形成した。膜の
形成は実施例1と同様のスパッタリング装置を使用し
た。こうして、第1のディスク部材を得た。
面にISO−B(サンプルサーボ)フォーマットの凹凸
を有するポリカーボネート基板1上に、Siよりなる光
入射側反射層9を膜厚約50nm、(ZnS)80(Si
O2)20膜よりなる保護層2を膜厚約235nm、(G
e2Sb2Te5)85(Cr4Te5)15の組成の記録膜3
を膜厚約25nm、(ZnS)80(SiO2)20膜より
なる中間層4を約20nm、その上にAl97Ti3 膜よ
りなる反射層8を膜厚100nm、順次形成した。膜の
形成は実施例1と同様のスパッタリング装置を使用し
た。こうして、第1のディスク部材を得た。
【0233】他方、まったく同様の方法により、第1の
ディスク部材と同じ構成を持つ第2のディスク部材を得
た。第2のディスク部材は、直径13cm,厚さ1.2
mmの基板1’上に順に積層された、Siよりなる光入
射側反射層9’膜厚約50nm、膜厚約235nmの
(ZnS)80(SiO2)20膜よりなる保護層2’、膜
厚約25nmの(Ge2Sb2Te5)85(Cr4Te5)1
5の記録膜3’、膜厚約20nmの(ZnS)80(Si
O2)20層4’を備えている。
ディスク部材と同じ構成を持つ第2のディスク部材を得
た。第2のディスク部材は、直径13cm,厚さ1.2
mmの基板1’上に順に積層された、Siよりなる光入
射側反射層9’膜厚約50nm、膜厚約235nmの
(ZnS)80(SiO2)20膜よりなる保護層2’、膜
厚約25nmの(Ge2Sb2Te5)85(Cr4Te5)1
5の記録膜3’、膜厚約20nmの(ZnS)80(Si
O2)20層4’を備えている。
【0234】その後、塩化ビニル−酢酸ビニル系ホット
メルト接着剤層7を用いて、前記第1および第2のディ
スク部材の反射層8,8’同士を貼り合わせ、図13に
示すディスク状情報記録媒体を得た。
メルト接着剤層7を用いて、前記第1および第2のディ
スク部材の反射層8,8’同士を貼り合わせ、図13に
示すディスク状情報記録媒体を得た。
【0235】また、記録膜の初期化、その後の情報の記
録・再生方法も実施例1と同様とした。
録・再生方法も実施例1と同様とした。
【0236】(結晶状態と非晶質状態の反射率)Si光
入射側反射層をもつ本発明のディスクの結晶状態の反射
率Rcおよび非晶質状態の反射率Raを調べると、以下に
示すようになった。
入射側反射層をもつ本発明のディスクの結晶状態の反射
率Rcおよび非晶質状態の反射率Raを調べると、以下に
示すようになった。
【0237】Rc=60(%) Ra=24(%) これより、変調度M=(Rc−Ra)/Rc(ただし、Rc
>Ra)は、60%でありことが分かる。このように、
反射率および変調度が高いディスクが得られた。
>Ra)は、60%でありことが分かる。このように、
反射率および変調度が高いディスクが得られた。
【0238】(保護層膜厚、Si光入射側反射層膜厚と
吸収率の関係−1)本発明のディスクにおいて、保護層
膜厚を125nm〜305nmの範囲で変化させたと
き、結晶状態の吸収率Acが非晶質状態の吸収率Aaと等
しいか、それより大きくなる(Ac≧Aa)Si光入射側
反射層の膜厚を200nm以下の範囲で調べた。以下の
範囲では従来ディスクに比べオーバーライトの際の消え
残りが少なくなることが分かった。これは、吸収率の関
係が従来ディスクと逆、すなわちAc≧Aaとなっている
ため、記録マークのある場所へ記録した際にマーク幅が
大きくなり過ぎるのを防げるからである。
吸収率の関係−1)本発明のディスクにおいて、保護層
膜厚を125nm〜305nmの範囲で変化させたと
き、結晶状態の吸収率Acが非晶質状態の吸収率Aaと等
しいか、それより大きくなる(Ac≧Aa)Si光入射側
反射層の膜厚を200nm以下の範囲で調べた。以下の
範囲では従来ディスクに比べオーバーライトの際の消え
残りが少なくなることが分かった。これは、吸収率の関
係が従来ディスクと逆、すなわちAc≧Aaとなっている
ため、記録マークのある場所へ記録した際にマーク幅が
大きくなり過ぎるのを防げるからである。
【0239】 下部保護層膜厚(nm) Ac≧AaとなるSi光入射側反射層膜厚(nm) 125 70〜100、175〜205 150 40〜95、145〜200 180 20〜75、125〜185 210 10〜45、115〜150 235 5〜20、110〜125 これより、Ac≧Aaとなる、好ましい保護層膜厚dpと
Si光入射側反射層膜厚daの範囲の関係は次式で表さ
れる。
Si光入射側反射層膜厚daの範囲の関係は次式で表さ
れる。
【0240】 dp=f−0.66da (nm) (6) ただし、fの範囲は140≦f≦200である。この
際、Si光入射側反射層膜厚を10nm以上50nm以
下にすると変調度が大きくなり好ましい。
際、Si光入射側反射層膜厚を10nm以上50nm以
下にすると変調度が大きくなり好ましい。
【0241】また、消衰係数kの小さい材料では、膜厚
が一定周期で同じ値の吸収率Aを示した。この場合、保
護層膜厚dpは約180nmとSi光入射側反射層膜厚
daは約105nm周期であるため、実際はj,uを整
数とすれば dp=f−0.66(da−105u)−180j (nm) (7) で表される。ただし、成り立つのは、10≦dp、0<
daの範囲である。また、膜厚の周期dと屈折率nには
d=z/nで示される関係があるため、式
(7)は次式でも言い替えられる。
が一定周期で同じ値の吸収率Aを示した。この場合、保
護層膜厚dpは約180nmとSi光入射側反射層膜厚
daは約105nm周期であるため、実際はj,uを整
数とすれば dp=f−0.66(da−105u)−180j (nm) (7) で表される。ただし、成り立つのは、10≦dp、0<
daの範囲である。また、膜厚の周期dと屈折率nには
d=z/nで示される関係があるため、式
(7)は次式でも言い替えられる。
【0242】 dp=f−0.66(da−zu/na)−zj/np (nm) (8) ただし、npは保護層の屈折率、naは光入射側反射層の
屈折率、zの範囲は380≦z≦400である。
屈折率、zの範囲は380≦z≦400である。
【0243】(保護層膜厚、Si光入射側反射層膜厚と
吸収率の関係−2)本発明のディスクにおいて、保護層
膜厚を150nm〜330nmの範囲で変化させたと
き、結晶状態の反射率Rcが60%以上、変調度M=
(Rc−Ra)/Rc(ただし、Rc>Ra)も、60%以
上となるSi光入射側反射層の膜厚を200nm以下の
範囲で調べた。以下の範囲では従来ディスクに比べ反射
率、変調度が大きくなっている。
吸収率の関係−2)本発明のディスクにおいて、保護層
膜厚を150nm〜330nmの範囲で変化させたと
き、結晶状態の反射率Rcが60%以上、変調度M=
(Rc−Ra)/Rc(ただし、Rc>Ra)も、60%以
上となるSi光入射側反射層の膜厚を200nm以下の
範囲で調べた。以下の範囲では従来ディスクに比べ反射
率、変調度が大きくなっている。
【0244】 保護層膜厚(nm) Rc≧60%、M≧60%となる Si光入射側反射層膜厚(nm) 150 なし 180 なし 220 70、80、175、185 235 45、150 250 35、140 260 30、135 280 25、130 320 20、125 これより、Rc≧60%、M≧60%となる保護層膜厚
dpとSi光入射側反射層膜厚daの関係は次式で表され
る。
dpとSi光入射側反射層膜厚daの関係は次式で表され
る。
【0245】 dp=1440×10^(−6.26e−3da)+g (9) ただし、gの範囲は−30≦g≦30である。また、消
衰係数kの小さい材料では、膜厚が一定周期で同じ値の
反射率Rを示す。この場合、保護層膜厚dpは約180
nmとSi光入射側反射層膜厚daは約105nm周期
であるため、実際はj,uを正の整数とすれば dp=1440×10^{−6.26e−3(da−105u)} +g+180j (10) で表される。また、膜厚の周期dと屈折率nには d=z/n で示され関係があるため、式(10)は次式でも言い替
えられる。
衰係数kの小さい材料では、膜厚が一定周期で同じ値の
反射率Rを示す。この場合、保護層膜厚dpは約180
nmとSi光入射側反射層膜厚daは約105nm周期
であるため、実際はj,uを正の整数とすれば dp=1440×10^{−6.26e−3(da−105u)} +g+180j (10) で表される。また、膜厚の周期dと屈折率nには d=z/n で示され関係があるため、式(10)は次式でも言い替
えられる。
【0246】 dp=1440×10^{−6.26e−3(da−zu/na)} +g+zj/np (11) ただし、10^{−6.26e−3(da−zu/n
a)}は10の{−6.26e−3(da−zu/n
a)}乗を表す。npは保護層の屈折率、naは光入射側
反射層の屈折率、zの範囲は380≦z≦400であ
る。
a)}は10の{−6.26e−3(da−zu/n
a)}乗を表す。npは保護層の屈折率、naは光入射側
反射層の屈折率、zの範囲は380≦z≦400であ
る。
【0247】(Si以外の光入射側反射層材料)この実
施例で光入射側反射層9,9’に用いたSiの代わり
の、光入射側反射層の材料としてSi−Ge混合材料
が、記録マーク部分の光入射側反射率を記録マーク以外
の部分の光入射側反射率より小さくできるので、光入射
側反射率差による消え残りを防止でき、さらに書き換え
可能回数が低下しない。Geの含有量は10原子%以上
80原子%以下が書き換え可能回数の低下が生じにく
い。
施例で光入射側反射層9,9’に用いたSiの代わり
の、光入射側反射層の材料としてSi−Ge混合材料
が、記録マーク部分の光入射側反射率を記録マーク以外
の部分の光入射側反射率より小さくできるので、光入射
側反射率差による消え残りを防止でき、さらに書き換え
可能回数が低下しない。Geの含有量は10原子%以上
80原子%以下が書き換え可能回数の低下が生じにく
い。
【0248】また、SiにAu,Ag,Cu,Al,N
i,Fe,Co,Cr,Ti,Pd,Pt,W,Ta,
Mo,Sb,Bi,Dy,Cd,Mn,Mg,V,Z
n,Ga,Tl,Pb,C,B,Sを添加すると、反射
層の透過率が下がり、吸収率が上がるため、感度低下を
防ぐことができる。この場合の添加元素の含有量は1原
子%以上25原子%以下が多数回書き換え時の反射率レ
ベルの変動が生じにくい。
i,Fe,Co,Cr,Ti,Pd,Pt,W,Ta,
Mo,Sb,Bi,Dy,Cd,Mn,Mg,V,Z
n,Ga,Tl,Pb,C,B,Sを添加すると、反射
層の透過率が下がり、吸収率が上がるため、感度低下を
防ぐことができる。この場合の添加元素の含有量は1原
子%以上25原子%以下が多数回書き換え時の反射率レ
ベルの変動が生じにくい。
【0249】次いで、Si−N,Si−Sn,Si−I
nまたはSi−Au混合材料、あるいはこれら混合材料
の2種以上の混合材料でも同様の結果が得られた。これ
らの反射層材料は、本発明の相変化膜ばかりでなく、他
の相変化膜を用いる場合の反射層材料として用いても、
従来の反射層材料に比べて書き換え可能回数が低下しな
い。Siに添加する元素の含有量は3原子%以上50原
子%以下が書き換え可能回数の低下が生じにくい。
nまたはSi−Au混合材料、あるいはこれら混合材料
の2種以上の混合材料でも同様の結果が得られた。これ
らの反射層材料は、本発明の相変化膜ばかりでなく、他
の相変化膜を用いる場合の反射層材料として用いても、
従来の反射層材料に比べて書き換え可能回数が低下しな
い。Siに添加する元素の含有量は3原子%以上50原
子%以下が書き換え可能回数の低下が生じにくい。
【0250】さらに、上記以外のSi,Ge含有混合材
料、屈折率が大きくて消衰係数が小さい材料よりなる層
を用いてもよいし、それらの層よりなる多重層を用いて
もよいし、これらの酸化物などの他の物質との複合層な
どを用いてもよい。Geも使用可能である。その他、各
種窒化物、硫化物、セレン化物も使用可能である。
料、屈折率が大きくて消衰係数が小さい材料よりなる層
を用いてもよいし、それらの層よりなる多重層を用いて
もよいし、これらの酸化物などの他の物質との複合層な
どを用いてもよい。Geも使用可能である。その他、各
種窒化物、硫化物、セレン化物も使用可能である。
【0251】光入射側反射層材料の屈折率nと消衰係数
kは吸収率を制御しやすいため、n≧2がより好まし
く、n≧2かつ2≧k が特に好ましい材料であること
がわかった。
kは吸収率を制御しやすいため、n≧2がより好まし
く、n≧2かつ2≧k が特に好ましい材料であること
がわかった。
【0252】また,それらの層よりなる多重層を用いて
もよいし、これらとSiO2など酸化物などの他の物質
との複合層などを用いてもよい。
もよいし、これらとSiO2など酸化物などの他の物質
との複合層などを用いてもよい。
【0253】(光入射側反射層を持つディスクにおける
Al−Ti以外の反射層材料)本実施例で反射層8、8
に用いたAl−Tiの代わりに、Au,Ag,Cu,A
l,Ni,Fe,Co,Cr,Ti,Pd,Pt,W,
Ta,Mo,Sb,Bi,Dy,Cd,Mn,Mg,V
の元素単体、またはAu合金,Ag合金,Cu合金,A
l合金,Pd合金,Pt合金,などこれらを主成分とす
る合金、あるいはこれら同志の合金よりなる層を用いて
もよいし、それらの層よりなる多重層を用いてもよい
し、これらと酸化物などの他の物質との複合層などを用
いてもよい。
Al−Ti以外の反射層材料)本実施例で反射層8、8
に用いたAl−Tiの代わりに、Au,Ag,Cu,A
l,Ni,Fe,Co,Cr,Ti,Pd,Pt,W,
Ta,Mo,Sb,Bi,Dy,Cd,Mn,Mg,V
の元素単体、またはAu合金,Ag合金,Cu合金,A
l合金,Pd合金,Pt合金,などこれらを主成分とす
る合金、あるいはこれら同志の合金よりなる層を用いて
もよいし、それらの層よりなる多重層を用いてもよい
し、これらと酸化物などの他の物質との複合層などを用
いてもよい。
【0254】この中で、Cu、Al、Au、Ag,Cu
合金、Al合金、Au合金,Ag合金,等のように、熱
伝導率が大きいものは、ディスク構造が急冷構造とな
り、多数回書き換えによる反射率変動が生じにくい。ま
た、Sb-Bi,Dy,SUS,Ni−Cr 等のように
熱伝導率が小さいものは、保温されやすくなるため、記
録感度が良くなるという利点がある。さらに、Au単体
にくらべ、Au−Ag,Au−Co,Au−Al等のA
u合金は接着力が大きくなるという利点があり好まし
い。
合金、Al合金、Au合金,Ag合金,等のように、熱
伝導率が大きいものは、ディスク構造が急冷構造とな
り、多数回書き換えによる反射率変動が生じにくい。ま
た、Sb-Bi,Dy,SUS,Ni−Cr 等のように
熱伝導率が小さいものは、保温されやすくなるため、記
録感度が良くなるという利点がある。さらに、Au単体
にくらべ、Au−Ag,Au−Co,Au−Al等のA
u合金は接着力が大きくなるという利点があり好まし
い。
【0255】また、Si,Ge,Si−Ge,Si−
N,Si−Sn、Si−In,Si−Auの少なくとも
一者、Si,Ge,Sn,Inを主成分とする合金、あ
るいはこれらと上記元素同志の合金よりなる層を用いて
もよいし、それらの層よりなる多重層を用いてもよい
し、これらと酸化物などの他の物質との複合層などを用
いてもよい。Si,Ge,Si−Ge,Si−N,の少
なくとも一者に、Au,Ag,Cu,Al,Ni,F
e,Co,Cr,Ti,Pd,Pt,W,Ta,Mo,
Sb,Bi,Dy,Cd,Mn,Mg,V,Ga,I
n,Sn,Pb,Te,より成る群より選ばれた少なく
とも一者を1原子%以上、30原子%以下添加した組
成、またはこれに近い組成であると、吸収率制御を行な
いやすいという利点がある。
N,Si−Sn、Si−In,Si−Auの少なくとも
一者、Si,Ge,Sn,Inを主成分とする合金、あ
るいはこれらと上記元素同志の合金よりなる層を用いて
もよいし、それらの層よりなる多重層を用いてもよい
し、これらと酸化物などの他の物質との複合層などを用
いてもよい。Si,Ge,Si−Ge,Si−N,の少
なくとも一者に、Au,Ag,Cu,Al,Ni,F
e,Co,Cr,Ti,Pd,Pt,W,Ta,Mo,
Sb,Bi,Dy,Cd,Mn,Mg,V,Ga,I
n,Sn,Pb,Te,より成る群より選ばれた少なく
とも一者を1原子%以上、30原子%以下添加した組
成、またはこれに近い組成であると、吸収率制御を行な
いやすいという利点がある。
【0256】反射層の膜厚は、5nm以上が好ましい。
強度を大きくする点より30nm以上、作製時間を少な
くする点から200mm以下がより好ましい。特に、A
l、Au、Al合金、Au合金、Sb-Biなど消衰係
数が1以上の材料は反射層の膜厚を30nm以下にする
と吸収率制御を行ないやすい。結晶状態の吸収率を非晶
質状態の吸収率以上にするのには、5nm以上30nm
以下が好ましい。
強度を大きくする点より30nm以上、作製時間を少な
くする点から200mm以下がより好ましい。特に、A
l、Au、Al合金、Au合金、Sb-Biなど消衰係
数が1以上の材料は反射層の膜厚を30nm以下にする
と吸収率制御を行ないやすい。結晶状態の吸収率を非晶
質状態の吸収率以上にするのには、5nm以上30nm
以下が好ましい。
【0257】また、反射層の膜厚を5nm以上10nm
以下にすると、結晶状態の吸収率と非晶質状態の吸収率
の差を10%以下の適当な値に保つことができ、好まし
い。
以下にすると、結晶状態の吸収率と非晶質状態の吸収率
の差を10%以下の適当な値に保つことができ、好まし
い。
【0258】このような、保護層、記録膜、光入射側反
射層、反射層、中間層の膜厚および構成成分の選択は、
単独で効果を上げるだけでなく、全体的にディスクの特
性に依存してくる。したがって、それぞれの好ましい範
囲、できれば、より好ましい範囲をすべて満たすことが
1番好ましい。しかし、すべてを満たしていなくても、
その中の1〜2つを除くすべてを満たしていれば、ディ
スクの記録再生特性は非常に良好に保たれるし、半分以
上を満たしていれば、良好に保たれる。
射層、反射層、中間層の膜厚および構成成分の選択は、
単独で効果を上げるだけでなく、全体的にディスクの特
性に依存してくる。したがって、それぞれの好ましい範
囲、できれば、より好ましい範囲をすべて満たすことが
1番好ましい。しかし、すべてを満たしていなくても、
その中の1〜2つを除くすべてを満たしていれば、ディ
スクの記録再生特性は非常に良好に保たれるし、半分以
上を満たしていれば、良好に保たれる。
【0259】なお、ここで述べていない事項は、実施例
1〜3と同様である。
1〜3と同様である。
【0260】[実施例6](Au光入射側反射層−平坦
化他2) (構成・製法)実施例5の光入射側反射層9,9’にお
いてSiをAu−Agに置換した以外は実施例5同様に
して情報記録媒体を製作した。このディスク部材におけ
る各層は、直径13cm,厚さ1.2mmの基板1、
1’上に順に積層された、膜厚約10nmのAu50Ag
50よりなる光入射側反射層9,9’、膜厚約185nm
の(ZnS)80(SiO2)20膜よりなる保護層2、
2’、膜厚約30nmの(Ge2Sb2Te5)90(Cr4
Te5)10の組成の記録膜3、3’、膜厚約20nmの
(ZnS)80(SiO2)20膜よりなる中間層4、
4’、および膜厚100nmのAl97Ti3 膜よりなる
反射層8、8’、塩化ビニル−酢酸ビニル系ホットメル
ト接着剤層7を備えている。
化他2) (構成・製法)実施例5の光入射側反射層9,9’にお
いてSiをAu−Agに置換した以外は実施例5同様に
して情報記録媒体を製作した。このディスク部材におけ
る各層は、直径13cm,厚さ1.2mmの基板1、
1’上に順に積層された、膜厚約10nmのAu50Ag
50よりなる光入射側反射層9,9’、膜厚約185nm
の(ZnS)80(SiO2)20膜よりなる保護層2、
2’、膜厚約30nmの(Ge2Sb2Te5)90(Cr4
Te5)10の組成の記録膜3、3’、膜厚約20nmの
(ZnS)80(SiO2)20膜よりなる中間層4、
4’、および膜厚100nmのAl97Ti3 膜よりなる
反射層8、8’、塩化ビニル−酢酸ビニル系ホットメル
ト接着剤層7を備えている。
【0261】また、記録膜の初期化、その後の情報の記
録・再生方法も実施例1と同様とした。
録・再生方法も実施例1と同様とした。
【0262】(結晶状態と非晶質状態の反射率)Au−
Ag光入射側反射層をもつ本発明のディスクの結晶状態
の反射率Rcおよび非晶質状態の反射率Raを調べると、
以下に示すようになった。
Ag光入射側反射層をもつ本発明のディスクの結晶状態
の反射率Rcおよび非晶質状態の反射率Raを調べると、
以下に示すようになった。
【0263】Rc=60(%) Ra=24(%) これより、変調度M=(Rc−Ra)/Rc(ただし、Rc
>Ra)は、60%であることが分かる。このように、
反射率および変調度が高いディスクが得られた。
>Ra)は、60%であることが分かる。このように、
反射率および変調度が高いディスクが得られた。
【0264】(保護層膜厚と吸収率の関係−1)本発明
のディスクにおいて、保護層膜厚を50nm〜230n
mの範囲で変化させたとき、結晶状態の吸収率Acが非
晶質状態の吸収率Aaと等しいか、それより大きくなる
(Ac≧Aa)範囲を調べたところ、100nm〜170
nmであることがわかった。この範囲では従来ディスク
に比べオーバーライトの際の消え残りが少なくなること
が分かった。これは、吸収率の関係が従来ディスクと
逆、すなわちAc≧Aaとなっているため、記録マークの
ある場所へ記録した際にマーク幅が大きくなり過ぎるの
を防げるからである。
のディスクにおいて、保護層膜厚を50nm〜230n
mの範囲で変化させたとき、結晶状態の吸収率Acが非
晶質状態の吸収率Aaと等しいか、それより大きくなる
(Ac≧Aa)範囲を調べたところ、100nm〜170
nmであることがわかった。この範囲では従来ディスク
に比べオーバーライトの際の消え残りが少なくなること
が分かった。これは、吸収率の関係が従来ディスクと
逆、すなわちAc≧Aaとなっているため、記録マークの
ある場所へ記録した際にマーク幅が大きくなり過ぎるの
を防げるからである。
【0265】また、反射層8、8’をSi層100nm
に換えた場合、結晶状態の吸収率Acが非晶質状態の吸
収率Aaより大きくなる(Ac≧Aa)範囲は60nm〜
170nmとなった。これより、保護層膜厚は、60n
m〜170nmが好ましく、100nm〜170nmが
より好ましいことが分かった。
に換えた場合、結晶状態の吸収率Acが非晶質状態の吸
収率Aaより大きくなる(Ac≧Aa)範囲は60nm〜
170nmとなった。これより、保護層膜厚は、60n
m〜170nmが好ましく、100nm〜170nmが
より好ましいことが分かった。
【0266】さらに、ZnS−SiO2のように消衰係
数kの小さい材料では、膜厚が一定周期で同じ吸収率の
値Aを示す。この場合、(ZnS)80(SiO2)20 膜
の屈折率nは1.9〜2.2、消衰係数kは0であるた
め、保護層膜厚dpは約180nmの周期をもち、好ま
しい範囲は次式のようになる。
数kの小さい材料では、膜厚が一定周期で同じ吸収率の
値Aを示す。この場合、(ZnS)80(SiO2)20 膜
の屈折率nは1.9〜2.2、消衰係数kは0であるた
め、保護層膜厚dpは約180nmの周期をもち、好ま
しい範囲は次式のようになる。
【0267】 dp=i+180j (nm) (12) 但し、jは0または正の整数,iの範囲は60≦i≦1
70である。好ましい範囲はiの範囲が100≦i≦1
70の時である。
70である。好ましい範囲はiの範囲が100≦i≦1
70の時である。
【0268】別の材料の場合には,膜厚の周期dと屈折
率nは d=z/n で示される関係があることから、保護層の屈折率をnp
とすると、上式は次のように表される。
率nは d=z/n で示される関係があることから、保護層の屈折率をnp
とすると、上式は次のように表される。
【0269】 dp=i+zj/np (nm) (13) 但し、zの範囲は380≦z≦400である。
【0270】(記録膜膜厚と反射率レベル、吸収率レベ
ルの関係)材料は換えずに、保護層2、2’、記録膜
3、3’、中間層4、4’の膜厚を変化させた場合、図
13に示すような記録膜膜厚と反射率レベルの関係がみ
られた。このディスク部材における各層は、直径13c
m,厚さ1.2mmの基板1、1’上に順に積層され
た、膜厚約10nmのAu50Ag50よりなる光入射側反
射層9,9’、膜厚約115nmの(ZnS)80(Si
O2)20膜よりなる保護層2、2’、膜厚約20nmの
(Ge2Sb2Te5)90(Cr4Te5)10の記録膜3、
3’、膜厚約30nmの(ZnS)80(SiO2)20膜
よりなる中間層4、4’、および膜厚100nmのAl
97Ti3 膜よりなる反射層8、8’からなる。このディ
スクにおいては、図18に示した従来のディスクと異な
り、非晶質状態の反射率が結晶状態の反射率レベルより
高くなっている。また、記録膜膜厚が10〜40nmの
範囲において反射率レベルの変動が小さくなっている。
反射率レベルの変動の様子は保護層の膜厚に依存してお
り、記録膜が20nmの時、ディスクの反射率を調べる
と、図14に示すようになった。保護層の膜厚dpを変
化させた際の反射率レベルの変動を調べた結果、(1
4)〜(16)の反射率条件を満たす範囲の膜厚を選ぶ
と、記録膜厚が変化した際の反射率変動が小さくなっ
た。ここで、結晶状態の反射率はRc,非晶質状態の反
射率はRaとする。
ルの関係)材料は換えずに、保護層2、2’、記録膜
3、3’、中間層4、4’の膜厚を変化させた場合、図
13に示すような記録膜膜厚と反射率レベルの関係がみ
られた。このディスク部材における各層は、直径13c
m,厚さ1.2mmの基板1、1’上に順に積層され
た、膜厚約10nmのAu50Ag50よりなる光入射側反
射層9,9’、膜厚約115nmの(ZnS)80(Si
O2)20膜よりなる保護層2、2’、膜厚約20nmの
(Ge2Sb2Te5)90(Cr4Te5)10の記録膜3、
3’、膜厚約30nmの(ZnS)80(SiO2)20膜
よりなる中間層4、4’、および膜厚100nmのAl
97Ti3 膜よりなる反射層8、8’からなる。このディ
スクにおいては、図18に示した従来のディスクと異な
り、非晶質状態の反射率が結晶状態の反射率レベルより
高くなっている。また、記録膜膜厚が10〜40nmの
範囲において反射率レベルの変動が小さくなっている。
反射率レベルの変動の様子は保護層の膜厚に依存してお
り、記録膜が20nmの時、ディスクの反射率を調べる
と、図14に示すようになった。保護層の膜厚dpを変
化させた際の反射率レベルの変動を調べた結果、(1
4)〜(16)の反射率条件を満たす範囲の膜厚を選ぶ
と、記録膜厚が変化した際の反射率変動が小さくなっ
た。ここで、結晶状態の反射率はRc,非晶質状態の反
射率はRaとする。
【0271】 Rc−Ra≧0 (14) dRa/ddp≦0 (15) dRc/ddp≦0 (16) (14’)〜(16’)の反射率条件を満たす範囲で
は、記録膜厚が変化した際の反射率変動が小さくなり、
さらに変調度が大きくなった。
は、記録膜厚が変化した際の反射率変動が小さくなり、
さらに変調度が大きくなった。
【0272】 Rc−Ra≧10 (14’) dRa/ddp≦0.01 (15’) dRc/ddp≦0.01 (16’) 特に、上記(12)、(13)式で110≦i≦130
の時に反射率変動が小さかった。
の時に反射率変動が小さかった。
【0273】また、材料は換えずに、さらに保護層2、
2’、記録膜3、3’、中間層4、4’、反射層8、
8’の膜厚を増加したディスクを作製した。このディス
ク部材における各層は、直径13cm,厚さ1.2mm
の基板1、1’上に順に積層された、膜厚約10nmの
Au50Ag50よりなる光入射側反射層9,9’、膜厚約
110nmの(ZnS)80(SiO2)20膜よりなる保
護層2、2’、膜厚約25nmの(Ge2Sb2Te5)9
0(Cr4Te5)10の記録膜3、3’、膜厚約50nm
の(ZnS)80(SiO2)20膜よりなる中間層4、
4’、および膜厚50nmのAl97Ti3 膜よりなる反
射層8、8’からなる。このディスクにおいては、高パ
ワーでレーザ光照射し記録膜を非晶質化した場合に反射
率が高く、低パワーでレーザ照射し記録膜を結晶化させ
た場合に、反射率が低くなるという特性を持つ。また、
記録膜膜厚が厚くなるに従い、吸収率が少し大きくなっ
ている。図18、19に示される従来ディスクでは、記
録膜膜厚が厚くなるに従い、吸収率が小さくなるため、
記録膜の流動が生じた場合、記録膜膜厚が厚くなった部
分は書き換えを繰り返すとさらに厚くなるかそのままで
ある。しかし、このディスクでは、記録膜膜厚が厚くな
るに従い吸収率が大きくなるため、書き換えを繰り返し
たとき、膜厚が逆に薄くなるか、それ以上厚くならない
効果がある。
2’、記録膜3、3’、中間層4、4’、反射層8、
8’の膜厚を増加したディスクを作製した。このディス
ク部材における各層は、直径13cm,厚さ1.2mm
の基板1、1’上に順に積層された、膜厚約10nmの
Au50Ag50よりなる光入射側反射層9,9’、膜厚約
110nmの(ZnS)80(SiO2)20膜よりなる保
護層2、2’、膜厚約25nmの(Ge2Sb2Te5)9
0(Cr4Te5)10の記録膜3、3’、膜厚約50nm
の(ZnS)80(SiO2)20膜よりなる中間層4、
4’、および膜厚50nmのAl97Ti3 膜よりなる反
射層8、8’からなる。このディスクにおいては、高パ
ワーでレーザ光照射し記録膜を非晶質化した場合に反射
率が高く、低パワーでレーザ照射し記録膜を結晶化させ
た場合に、反射率が低くなるという特性を持つ。また、
記録膜膜厚が厚くなるに従い、吸収率が少し大きくなっ
ている。図18、19に示される従来ディスクでは、記
録膜膜厚が厚くなるに従い、吸収率が小さくなるため、
記録膜の流動が生じた場合、記録膜膜厚が厚くなった部
分は書き換えを繰り返すとさらに厚くなるかそのままで
ある。しかし、このディスクでは、記録膜膜厚が厚くな
るに従い吸収率が大きくなるため、書き換えを繰り返し
たとき、膜厚が逆に薄くなるか、それ以上厚くならない
効果がある。
【0274】また、書き換え時の特性は、各層の膜厚、
材料の組み合わせで大きく異なることがわかった。ここ
で、特性向上に大きく効いていたのは、光入射側反射層
材料にAu−Agを用いたこと、記録膜中の高融点成分
含有量が5原子%以上15原子%以下であること、反射
層膜厚が30nm以上80nm以下の範囲にあること、
保護層膜厚が70nm以上110nm以下の範囲にある
ことである。これらは、全部を満たすことが一番好まし
いが、一部でも十分効果がある。特に、保護層膜厚につ
いては、あまり薄くなると反射率差が小さくなる傾向が
あるものの、薄くすることで書き換え時の流動が起こり
にくくなる。従って、70nm以上100nm以下の範
囲がより好ましく、70nm以上90nm以下の範囲で
あれば特に好ましい。光入射側反射層材料中のAuへの
添加元素の量は、Agの場合範囲が広く、1原子%以上
80原子%以下が好ましい。
材料の組み合わせで大きく異なることがわかった。ここ
で、特性向上に大きく効いていたのは、光入射側反射層
材料にAu−Agを用いたこと、記録膜中の高融点成分
含有量が5原子%以上15原子%以下であること、反射
層膜厚が30nm以上80nm以下の範囲にあること、
保護層膜厚が70nm以上110nm以下の範囲にある
ことである。これらは、全部を満たすことが一番好まし
いが、一部でも十分効果がある。特に、保護層膜厚につ
いては、あまり薄くなると反射率差が小さくなる傾向が
あるものの、薄くすることで書き換え時の流動が起こり
にくくなる。従って、70nm以上100nm以下の範
囲がより好ましく、70nm以上90nm以下の範囲で
あれば特に好ましい。光入射側反射層材料中のAuへの
添加元素の量は、Agの場合範囲が広く、1原子%以上
80原子%以下が好ましい。
【0275】またAu−Agなど消衰係数が大きな光入
射側反射層は厚すぎると光を透過しなくなるため、20
nm以下が好ましい。
射側反射層は厚すぎると光を透過しなくなるため、20
nm以下が好ましい。
【0276】(Au−Ag以外の光入射側反射層材料)
この実施例で光入射側反射層9に用いたAu−Agの代
わりに、光入射側反射層の材料としては、Au−Co混
合材料が、基板と膜の接着力を大きくできる。Coの含
有量は1原子%以上30原子%以下にすると光を透過さ
せることができ、ディスクの反射率を適当にすることが
できる。
この実施例で光入射側反射層9に用いたAu−Agの代
わりに、光入射側反射層の材料としては、Au−Co混
合材料が、基板と膜の接着力を大きくできる。Coの含
有量は1原子%以上30原子%以下にすると光を透過さ
せることができ、ディスクの反射率を適当にすることが
できる。
【0277】次いで、Au−Al,Au−Cu,Au−
Cr,Au−Ni,Au−Ti,Au−Si混合材料、
あるいはこれら混合材料の2種以上の混合材料でも同様
の結果が得られた。これらの光入射側反射層材料は、本
発明の情報記録用媒体ばかりでなく、他の相変化膜を用
いる情報記録用媒体の光入射側反射層として用いても、
吸収率を制御することができ、消え残りを小さくするこ
とができる。Auはnが小さく、可能となる膜厚範囲も
大きいため、単体で用いても光学的には良いが、Au−
Ag、Au−Co等の混合材料に比べると、接着力が小
さい点で劣る。
Cr,Au−Ni,Au−Ti,Au−Si混合材料、
あるいはこれら混合材料の2種以上の混合材料でも同様
の結果が得られた。これらの光入射側反射層材料は、本
発明の情報記録用媒体ばかりでなく、他の相変化膜を用
いる情報記録用媒体の光入射側反射層として用いても、
吸収率を制御することができ、消え残りを小さくするこ
とができる。Auはnが小さく、可能となる膜厚範囲も
大きいため、単体で用いても光学的には良いが、Au−
Ag、Au−Co等の混合材料に比べると、接着力が小
さい点で劣る。
【0278】さらに、上記以外のCu,Ag,Nd含有
混合材料、Au−Ge,Au−Sb混合材料、屈折率が
小さい材料よりなる層を用いてもよい。そのときの屈折
率はn≦1 が好ましく、n≦0.5 がより好まし
く、n≦0.2 が特に好ましい材料であることがわか
った。
混合材料、Au−Ge,Au−Sb混合材料、屈折率が
小さい材料よりなる層を用いてもよい。そのときの屈折
率はn≦1 が好ましく、n≦0.5 がより好まし
く、n≦0.2 が特に好ましい材料であることがわか
った。
【0279】また,それらの層よりなる多重層を用いて
もよいし、これらと酸化物などの他の物質との複合層な
どを用いてもよい。
もよいし、これらと酸化物などの他の物質との複合層な
どを用いてもよい。
【0280】このような、保護層、記録膜、光入射側反
射層、反射層、中間層の膜厚および構成成分の選択は、
単独で効果を上げるだけでなく、全体的にディスクの特
性に依存してくる。したがって、それぞれの好ましい範
囲、できれば、より好ましい範囲をすべて満たすことが
1番好ましい。しかし、すべてを満たしていなくても、
その中の1〜2つを除くすべてを満たしていれば、ディ
スクの記録再生特性は非常に良好に保たれるし、半分以
上を満たしていれば、良好に保たれる。
射層、反射層、中間層の膜厚および構成成分の選択は、
単独で効果を上げるだけでなく、全体的にディスクの特
性に依存してくる。したがって、それぞれの好ましい範
囲、できれば、より好ましい範囲をすべて満たすことが
1番好ましい。しかし、すべてを満たしていなくても、
その中の1〜2つを除くすべてを満たしていれば、ディ
スクの記録再生特性は非常に良好に保たれるし、半分以
上を満たしていれば、良好に保たれる。
【0281】なお、ここで述べていない事項は、実施例
1〜3および実施例4と同様である [実施例7](Au光入射側反射層−高反射率:6層構
造−1(高反射率)) (構成・製法)図15は、この発明の第7実施例の情報
記録用薄膜を用いたディスク状情報記録媒体の断面構造
を示す。この媒体は次のようにして製作された。
1〜3および実施例4と同様である [実施例7](Au光入射側反射層−高反射率:6層構
造−1(高反射率)) (構成・製法)図15は、この発明の第7実施例の情報
記録用薄膜を用いたディスク状情報記録媒体の断面構造
を示す。この媒体は次のようにして製作された。
【0282】まず、直径13cm,厚さ1.2mmで表
面にISO−Bフォーマットを有するポリカーボネート
基板1上にAu50Ag50よりなる光入射側反射層9を膜
厚約10nm、(ZnS)80(SiO2)20膜よりなる
保護層2を膜厚約180nm、(Cr4Te5)10(Ge
2Sb2Te5)90の組成の記録膜3を膜厚約40nm、
(ZnS)80(SiO2)20膜よりなる中間層4を約2
0nmの膜厚、Si膜よりなる第1反射層5を膜厚80
nm、 Al97Ti3 膜よりなる第2反射層6を膜厚1
00nm、順次形成した。こうして、第1のディスク部
材を得た。膜の形成には、実施例1と同様のマグネトロ
ンスパッタ装置を用いた。
面にISO−Bフォーマットを有するポリカーボネート
基板1上にAu50Ag50よりなる光入射側反射層9を膜
厚約10nm、(ZnS)80(SiO2)20膜よりなる
保護層2を膜厚約180nm、(Cr4Te5)10(Ge
2Sb2Te5)90の組成の記録膜3を膜厚約40nm、
(ZnS)80(SiO2)20膜よりなる中間層4を約2
0nmの膜厚、Si膜よりなる第1反射層5を膜厚80
nm、 Al97Ti3 膜よりなる第2反射層6を膜厚1
00nm、順次形成した。こうして、第1のディスク部
材を得た。膜の形成には、実施例1と同様のマグネトロ
ンスパッタ装置を用いた。
【0283】他方、まったく同様の方法により、第1の
ディスク部材と同じ構成を持つ第2のディスク部材を得
た。第2のディスク部材は、直径13cm,厚さ1.2
mmの基板1’上に順に積層された、 Au50Ag50よ
りなる光入射側反射層9’膜厚約10nm、膜厚約18
0nmの(ZnS)80(SiO2)20膜よりなる保護層
2’、膜厚約40nmの(Cr4Te5)10(Ge2Sb2
Te5)90の記録膜3’、膜厚約20nmの(ZnS)8
0(SiO2)20膜よりなる中間層4’、Si膜よりなる
第1反射層5’を膜厚80nm、および膜厚100nm
のAl97Ti3 膜よりなる第2反射層6’を備えてい
る。
ディスク部材と同じ構成を持つ第2のディスク部材を得
た。第2のディスク部材は、直径13cm,厚さ1.2
mmの基板1’上に順に積層された、 Au50Ag50よ
りなる光入射側反射層9’膜厚約10nm、膜厚約18
0nmの(ZnS)80(SiO2)20膜よりなる保護層
2’、膜厚約40nmの(Cr4Te5)10(Ge2Sb2
Te5)90の記録膜3’、膜厚約20nmの(ZnS)8
0(SiO2)20膜よりなる中間層4’、Si膜よりなる
第1反射層5’を膜厚80nm、および膜厚100nm
のAl97Ti3 膜よりなる第2反射層6’を備えてい
る。
【0284】その後、塩化ビニル−酢酸ビニル系ホット
メルト接着剤層7を用いて、前記第1および第2のディ
スク部材の第2反射層6,6’同士を貼り合わせ、図1
6に示すディスク状情報記録媒体を得た。
メルト接着剤層7を用いて、前記第1および第2のディ
スク部材の第2反射層6,6’同士を貼り合わせ、図1
6に示すディスク状情報記録媒体を得た。
【0285】また、記録膜の初期化、その後の情報の記
録・再生方法も実施例1と同様とした。
録・再生方法も実施例1と同様とした。
【0286】(記録膜膜厚と反射率の関係)図16にA
u−Agの光入射側反射層、SiとAl-Ti反射層を
もつ本発明のディスクの記録膜膜厚と反射率の関係を示
した。図18、19には比較のため従来のディスク構造
および記録膜膜厚と反射率の関係を示した。上記Si/
Al-Ti反射層ディスクにおいては,記録膜膜厚が2
0〜50nmの広い範囲において結晶化状態の反射率レ
ベルの変動が5%以下と非常に小さくなっている。この
範囲に記録膜膜厚を決定することにより、レーザ光のパ
ワーを最適値より15%高くした厳しい条件で記録・消
去を105回以上繰り返した時にも、従来構造ディスク
に比べて反射率変動が少なくなった。これは、多数回の
書き換えにより多少の膜厚変化が生じても、反射率レベ
ルの変動が小さくなったためと考えられる。
u−Agの光入射側反射層、SiとAl-Ti反射層を
もつ本発明のディスクの記録膜膜厚と反射率の関係を示
した。図18、19には比較のため従来のディスク構造
および記録膜膜厚と反射率の関係を示した。上記Si/
Al-Ti反射層ディスクにおいては,記録膜膜厚が2
0〜50nmの広い範囲において結晶化状態の反射率レ
ベルの変動が5%以下と非常に小さくなっている。この
範囲に記録膜膜厚を決定することにより、レーザ光のパ
ワーを最適値より15%高くした厳しい条件で記録・消
去を105回以上繰り返した時にも、従来構造ディスク
に比べて反射率変動が少なくなった。これは、多数回の
書き換えにより多少の膜厚変化が生じても、反射率レベ
ルの変動が小さくなったためと考えられる。
【0287】(第1反射層膜厚と反射率の関係)第1反
射層(Si)膜厚を変えた時、記録膜膜厚に対する結晶
状態の反射率レベルの変動が10%以下の範囲、および
結晶状態と非晶質状態の反射率差が10%以上の範囲は
次のように変化した。
射層(Si)膜厚を変えた時、記録膜膜厚に対する結晶
状態の反射率レベルの変動が10%以下の範囲、および
結晶状態と非晶質状態の反射率差が10%以上の範囲は
次のように変化した。
【0288】 Si反射層膜厚 反射率レベルの変動が10% 反射率差10%以上の (nm) 以下の記録膜膜厚(nm) 記録膜膜厚(nm) 55 20〜30 なし 70 25以上 40以上 80 20以上 35以上 90 20〜45 30〜65、85以上 100 25以上 25〜55、85以上 120 30以上 15〜45、80以上 140 30以上 なし これにより、第1反射層(Si)膜厚が70nm以上、
120nm以下が記録膜膜厚に対する反射率レベルの変
動が小さく、反射率差が大きいことがわかった。結晶状
態と非晶質状態の反射率差が10%以上ある範囲におい
て、結晶状態と非晶質状態の記録膜の吸収率差が0%に
近くなるSi膜厚は、80nm付近であり、この膜厚の
±10nm以下が特に、多数回書き換えを行った際の反
射率レベルの変動が小さかった。
120nm以下が記録膜膜厚に対する反射率レベルの変
動が小さく、反射率差が大きいことがわかった。結晶状
態と非晶質状態の反射率差が10%以上ある範囲におい
て、結晶状態と非晶質状態の記録膜の吸収率差が0%に
近くなるSi膜厚は、80nm付近であり、この膜厚の
±10nm以下が特に、多数回書き換えを行った際の反
射率レベルの変動が小さかった。
【0289】このような、光入射側反射層、保護層、記
録膜、第1反射層、第2反射層、中間層の膜厚および構
成成分の選択は、単独で効果を上げるだけでなく、全体
的にディスクの特性に依存してくる。したがって、それ
ぞれの好ましい範囲、できれば、より好ましい範囲をす
べて満たすことが1番好ましい。しかし、すべてを満た
していなくても、その中の1〜2つを除くすべてを満た
していれば、ディスクの記録再生特性は非常に良好に保
たれるし、半分以上を満たしていれば、良好に保たれ
る。
録膜、第1反射層、第2反射層、中間層の膜厚および構
成成分の選択は、単独で効果を上げるだけでなく、全体
的にディスクの特性に依存してくる。したがって、それ
ぞれの好ましい範囲、できれば、より好ましい範囲をす
べて満たすことが1番好ましい。しかし、すべてを満た
していなくても、その中の1〜2つを除くすべてを満た
していれば、ディスクの記録再生特性は非常に良好に保
たれるし、半分以上を満たしていれば、良好に保たれ
る。
【0290】本実施例に記載していない事項は、実施例
1〜3、および6と同様である。例えば、初期化、記録
再生方法、保護層、中間層、基板材料、第1反射層等に
ついては実施例1、第2反射層材料等については実施例
2、記録膜材料については実施例3、光入射側反射層材
料等については実施例6に記載した。
1〜3、および6と同様である。例えば、初期化、記録
再生方法、保護層、中間層、基板材料、第1反射層等に
ついては実施例1、第2反射層材料等については実施例
2、記録膜材料については実施例3、光入射側反射層材
料等については実施例6に記載した。
【0291】[実施例8](Si光入射側反射層−Si
/AlTi反:高反射率) (構成・製法)図15の第7実施例の情報記録用薄膜に
おいて、光入射側反射層9、9’をSiに変えた以外は
同様にして、媒体を製作した。
/AlTi反:高反射率) (構成・製法)図15の第7実施例の情報記録用薄膜に
おいて、光入射側反射層9、9’をSiに変えた以外は
同様にして、媒体を製作した。
【0292】本媒体における、各層は、直径13cm,
厚さ1.2mmで表面にISO−Bフォーマットを有す
るポリカーボネート基板1、1’、Siよりなる光入射
側反射層9、9’を約50nm、(ZnS)80(SiO
2)20膜よりなる保護層2、2’を約235nm、(C
r4Te5)15(Ge2Sb2Te5)85の組成の記録膜
3,3’を約35nm、(ZnS)80(SiO2)20膜
よりなる中間層4,4’を約50nmの膜厚、Si膜よ
りなる第1反射層5,5’を80nm、 Al97Ti3
膜よりなる第2反射層6,6’を100nm、順次形成
した。こうして、第1のディスク部材を得た。膜の形成
には、実施例1と同様のマグネトロンスパッタ装置を用
いた。
厚さ1.2mmで表面にISO−Bフォーマットを有す
るポリカーボネート基板1、1’、Siよりなる光入射
側反射層9、9’を約50nm、(ZnS)80(SiO
2)20膜よりなる保護層2、2’を約235nm、(C
r4Te5)15(Ge2Sb2Te5)85の組成の記録膜
3,3’を約35nm、(ZnS)80(SiO2)20膜
よりなる中間層4,4’を約50nmの膜厚、Si膜よ
りなる第1反射層5,5’を80nm、 Al97Ti3
膜よりなる第2反射層6,6’を100nm、順次形成
した。こうして、第1のディスク部材を得た。膜の形成
には、実施例1と同様のマグネトロンスパッタ装置を用
いた。
【0293】他方、まったく同様の方法により、第1の
ディスク部材と同じ構成を持つ第2のディスク部材を得
た。その後、塩化ビニル−酢酸ビニル系ホットメルト接
着剤層7を用いて、前記第1および第2のディスク部材
の第2反射層6,6’同士を貼り合わせ、図16に示す
ディスク状情報記録媒体を得た。
ディスク部材と同じ構成を持つ第2のディスク部材を得
た。その後、塩化ビニル−酢酸ビニル系ホットメルト接
着剤層7を用いて、前記第1および第2のディスク部材
の第2反射層6,6’同士を貼り合わせ、図16に示す
ディスク状情報記録媒体を得た。
【0294】また、記録膜の初期化、その後の情報の記
録・再生方法も実施例1と同様とした。
録・再生方法も実施例1と同様とした。
【0295】(第1反射層(Si)膜厚と保護層膜厚の
関係−1)第1反射層(Si)膜厚を変化させると吸収
率逆転になる保護層の膜厚範囲を50nm〜230nm
の間で調べると次のようになった。
関係−1)第1反射層(Si)膜厚を変化させると吸収
率逆転になる保護層の膜厚範囲を50nm〜230nm
の間で調べると次のようになった。
【0296】 第1反射層膜厚(nm) 吸収率逆転になる保護層の膜厚(nm) 20 80〜180 40 50〜230 50 50〜230 60 140〜210 80 130〜190 100 125〜190 125 80〜180 145 50〜230 これから、第1反射層膜厚は、120nm以上180n
m以下の範囲がより好ましいことが分かる。また、保護
層膜厚は80nm以上210nm以下の範囲が好まし
く、140nm以上180nm以下の範囲がより好まし
いことが分かる。
m以下の範囲がより好ましいことが分かる。また、保護
層膜厚は80nm以上210nm以下の範囲が好まし
く、140nm以上180nm以下の範囲がより好まし
いことが分かる。
【0297】kの小さい材料では、膜厚が一定周期で同
じ値の吸収率Aを示すため、この場合、保護層膜厚dp
は約180nmと第一反射層(Si)膜厚dfは約10
5nm周期であるため、j,uを0または正の整数とす
れば、上記の範囲は次式でそれぞれ表される。
じ値の吸収率Aを示すため、この場合、保護層膜厚dp
は約180nmと第一反射層(Si)膜厚dfは約10
5nm周期であるため、j,uを0または正の整数とす
れば、上記の範囲は次式でそれぞれ表される。
【0298】 df=l+105u (17) dp=o+180j (18) で表される。ただし、l,oの範囲は120≦l≦18
0、80≦o≦210である。式(18)のより好まし
い範囲は、また、140≦o≦180の時である。
0、80≦o≦210である。式(18)のより好まし
い範囲は、また、140≦o≦180の時である。
【0299】また、膜厚の周期dと屈折率nには d=z/n で示される関係があるため、式(17)〜(18)は次
式でも言い替えられる。ただし、npは保護層の屈折
率、nfは第一反射層の屈折率、zの範囲は380≦z
≦400である。
式でも言い替えられる。ただし、npは保護層の屈折
率、nfは第一反射層の屈折率、zの範囲は380≦z
≦400である。
【0300】 df=l+zu/nf (19) dp=o+zj/np (20) (第1反射層(Si)膜厚と保護層膜厚の関係−2)第
1反射層(Si)膜厚を変化させた時、反射率差が10
%以上になる保護層の膜厚範囲を50nm〜230nm
の間で調べると次のようになった。
1反射層(Si)膜厚を変化させた時、反射率差が10
%以上になる保護層の膜厚範囲を50nm〜230nm
の間で調べると次のようになった。
【0301】 第1反射層膜厚(nm) 反射率差が10%以上になる保護層の膜厚(nm) 20 10〜40,140〜180 40 170〜175 50 100〜165,175〜200 60 20〜130,170〜190 80 15〜110,160〜190 100 10〜70、140〜190 125 10〜40,140〜180 145 170〜175 これから、第1反射層膜厚は、20nm以上60nm以
下の範囲が好ましく、40nm以上50nm以下の範囲
がより好ましいことが分かる。また、保護層膜厚は13
0nm以下および170nm以上の範囲が好ましいこと
が分かる。
下の範囲が好ましく、40nm以上50nm以下の範囲
がより好ましいことが分かる。また、保護層膜厚は13
0nm以下および170nm以上の範囲が好ましいこと
が分かる。
【0302】kの小さい材料では、膜厚が一定周期で同
じ値の吸収率Aを示すため、この場合、保護層膜厚dp
は約180nmと第一反射層(Si)膜厚dfは約10
5nm周期であるため、j,uを0または正の整数とす
れば、上記の好ましい範囲、およびより好ましい範囲は
それぞれ以下のように表される。
じ値の吸収率Aを示すため、この場合、保護層膜厚dp
は約180nmと第一反射層(Si)膜厚dfは約10
5nm周期であるため、j,uを0または正の整数とす
れば、上記の好ましい範囲、およびより好ましい範囲は
それぞれ以下のように表される。
【0303】df=p+105u (21) dp=q+180j (22) で表される。ただし、p,qの範囲は20≦p≦60、
−10≦q≦130である。式(22)のより好ましい
範囲は、また、40≦p≦50の時である。また、膜厚
の周期dと屈折率nには d=z/n で示される関係があるため、式(21)〜(22)は次
式でも言い替えられる。ただし、npは保護層の屈折
率、nfは第一反射層の屈折率、zの範囲は380≦z
≦400である。
−10≦q≦130である。式(22)のより好ましい
範囲は、また、40≦p≦50の時である。また、膜厚
の周期dと屈折率nには d=z/n で示される関係があるため、式(21)〜(22)は次
式でも言い替えられる。ただし、npは保護層の屈折
率、nfは第一反射層の屈折率、zの範囲は380≦z
≦400である。
【0304】df=p+zu/nf (23) dp=q+zj/np (24) (結晶状態と非晶質状態の反射率)第8実施例の情報記
録用薄膜において、記録膜3,3’を約22nm、第1
反射層9、9’を100nmに変えたディスクを作製
し、結晶状態の反射率Rcおよび非晶質状態の反射率Ra
を調べると、以下に示すようになった。
録用薄膜において、記録膜3,3’を約22nm、第1
反射層9、9’を100nmに変えたディスクを作製
し、結晶状態の反射率Rcおよび非晶質状態の反射率Ra
を調べると、以下に示すようになった。
【0305】Rc=60(%) Ra=23(%) これより、変調度M=(Rc−Ra)/Rc(ただし、Rc
>Raの時)は、61%であることが分かる。このよう
に、本発明では反射率および変調度をそれぞれ60%以
上と高いディスクが得られた。
>Raの時)は、61%であることが分かる。このよう
に、本発明では反射率および変調度をそれぞれ60%以
上と高いディスクが得られた。
【0306】(第1反射層(Si)膜厚と光入射側反射
層膜厚の関係−1)光入射側反射層膜厚を変化させた
時、吸収率逆転になる第1反射層(Si)の膜厚範囲を
10nm〜160nmの間で調べると次のようになっ
た。
層膜厚の関係−1)光入射側反射層膜厚を変化させた
時、吸収率逆転になる第1反射層(Si)の膜厚範囲を
10nm〜160nmの間で調べると次のようになっ
た。
【0307】 光入射側反射層膜厚(nm) 吸収率逆転になる第1反射層の膜厚(nm) 20 55〜70、160 40 10〜125 60 10〜125 80 35〜80、140〜160 100 35〜70、140〜160 120 15〜70、120〜160 これから、第1反射層膜厚は、15nm以上80nm以
下の範囲が好ましく、555nm以上70nm以下の範
囲がより好ましいことが分かる。また、光入射側反射層
膜厚は40nm以上120nm以下の範囲が好ましく、
40nm以上60nm以下の範囲がより好ましいことが
分かる。
下の範囲が好ましく、555nm以上70nm以下の範
囲がより好ましいことが分かる。また、光入射側反射層
膜厚は40nm以上120nm以下の範囲が好ましく、
40nm以上60nm以下の範囲がより好ましいことが
分かる。
【0308】kの小さい材料では、膜厚が一定周期で同
じ値の吸収率Aを示すため、この場合、光入射側反射層
膜daと第一反射層(Si)膜厚dfは約105nm周期
であるため、j,uを0または正の整数とすれば、上記
の好ましい範囲はそれぞれ以下のように表される。
じ値の吸収率Aを示すため、この場合、光入射側反射層
膜daと第一反射層(Si)膜厚dfは約105nm周期
であるため、j,uを0または正の整数とすれば、上記
の好ましい範囲はそれぞれ以下のように表される。
【0309】 df=r+105u (25) da=s+105j (26) ただし、r、sの範囲は、15≦r≦80、40≦s≦
120である。式(25)〜(26)のより好ましい範
囲は、r、sの範囲が、55≦r≦70、40≦s≦6
0の時である。また、膜厚の周期dと屈折率nには d=z/n で示される関係があるため、式(25)〜(26)は次
式でも言い替えられる。
120である。式(25)〜(26)のより好ましい範
囲は、r、sの範囲が、55≦r≦70、40≦s≦6
0の時である。また、膜厚の周期dと屈折率nには d=z/n で示される関係があるため、式(25)〜(26)は次
式でも言い替えられる。
【0310】 df=r+zu/nf (27) da=s+zj/na (28) ただし、zの範囲は380≦z≦400、naは光入射
側反射層の屈折率、nsは第一反射層の屈折率である。
側反射層の屈折率、nsは第一反射層の屈折率である。
【0311】このような、光入射側反射層、保護層、記
録膜、第1反射層、第2反射層、中間層の膜厚および構
成成分の選択は、単独で効果を上げるだけでなく、全体
的にディスクの特性に依存してくる。したがって、それ
ぞれの好ましい範囲、できれば、より好ましい範囲をす
べて満たすことが1番好ましい。しかし、すべてを満た
していなくても、その中の1〜2つを除くすべてを満た
していれば、ディスクの記録再生特性は非常に良好に保
たれるし、半分以上を満たしていれば、良好に保たれ
る。
録膜、第1反射層、第2反射層、中間層の膜厚および構
成成分の選択は、単独で効果を上げるだけでなく、全体
的にディスクの特性に依存してくる。したがって、それ
ぞれの好ましい範囲、できれば、より好ましい範囲をす
べて満たすことが1番好ましい。しかし、すべてを満た
していなくても、その中の1〜2つを除くすべてを満た
していれば、ディスクの記録再生特性は非常に良好に保
たれるし、半分以上を満たしていれば、良好に保たれ
る。
【0312】本実施例に記載していない事項は、実施例
1〜3、および5と同様である。例えば、初期化、記録
再生方法、保護層、中間層、基板材料、第1反射層等に
ついては実施例1、第2反射層材料等については実施例
2、記録膜材料については実施例3、光入射側反射層材
料等については実施例5に記載した。
1〜3、および5と同様である。例えば、初期化、記録
再生方法、保護層、中間層、基板材料、第1反射層等に
ついては実施例1、第2反射層材料等については実施例
2、記録膜材料については実施例3、光入射側反射層材
料等については実施例5に記載した。
【0313】[実施例9](超解像読み出しディスク) (構成・製法)図17は、本実施例の超解像読み出し用
マスク層を用いた情報記録用薄膜を用いたディスク状情
報記録媒体の断面構造を示す。この媒体は次のように製
作した。
マスク層を用いた情報記録用薄膜を用いたディスク状情
報記録媒体の断面構造を示す。この媒体は次のように製
作した。
【0314】まず、直径13cm,厚さ1.2mmで表
面に凹凸で情報が記録された、ポリカ−ボネイト基板1
1を形成した。実施例1と同様のマグネトロン・スパッ
タリング装置により、基板11上にまず(ZnS)80
(SiO2)20 膜よりなる保護層2を膜厚約125n
m、(Cr4Te5)10(Ge2Sb2Te5)90よりなる
超解像読み出し用のマスク層10を膜厚約35nm、
(ZnS)80(SiO2)20膜よりなる中間層4を約2
0nm、Si膜よりなる第1反射層5を膜厚80nm、
Al97Ti3 膜よりなる第2反射層6を膜厚100n
m、順次形成した。こうして、第1のディスク部材を得
た。
面に凹凸で情報が記録された、ポリカ−ボネイト基板1
1を形成した。実施例1と同様のマグネトロン・スパッ
タリング装置により、基板11上にまず(ZnS)80
(SiO2)20 膜よりなる保護層2を膜厚約125n
m、(Cr4Te5)10(Ge2Sb2Te5)90よりなる
超解像読み出し用のマスク層10を膜厚約35nm、
(ZnS)80(SiO2)20膜よりなる中間層4を約2
0nm、Si膜よりなる第1反射層5を膜厚80nm、
Al97Ti3 膜よりなる第2反射層6を膜厚100n
m、順次形成した。こうして、第1のディスク部材を得
た。
【0315】他方、まったく同様の方法により、第1の
ディスク部材と同じ構成を持つ第2のディスク部材を得
た。第2のディスク部材は、直径13cm,厚さ1.2
mmの基板11’上に順に積層された、約125nmの
(ZnS)80(SiO2)20膜よりなる保護層2’、約
35nmの(Cr4Te5)10(Ge2Sb2Te5)90超
解像読み出し用のマスク層10’、約20nmの(Zn
S)80(SiO2)20膜よりなる中間層4’、80nm
のSi膜よりなる第1反射層5’、100nmのAl97
Ti3 膜よりなる第2反射層6’を備えている。
ディスク部材と同じ構成を持つ第2のディスク部材を得
た。第2のディスク部材は、直径13cm,厚さ1.2
mmの基板11’上に順に積層された、約125nmの
(ZnS)80(SiO2)20膜よりなる保護層2’、約
35nmの(Cr4Te5)10(Ge2Sb2Te5)90超
解像読み出し用のマスク層10’、約20nmの(Zn
S)80(SiO2)20膜よりなる中間層4’、80nm
のSi膜よりなる第1反射層5’、100nmのAl97
Ti3 膜よりなる第2反射層6’を備えている。
【0316】その後、塩化ビニル−酢酸ビニル系ホット
メルト接着剤層7を介して、前記第1および第2のディ
スク部材の第2反射層6,6’同士を貼り合わせ、図1
7に示すディスク状情報記録媒体を得た。
メルト接着剤層7を介して、前記第1および第2のディ
スク部材の第2反射層6,6’同士を貼り合わせ、図1
7に示すディスク状情報記録媒体を得た。
【0317】(初期結晶化)前記のようにして製作した
媒体の超解像読み出し用のマスク層10に、次のように
して初期結晶化を行なった。なお、超解像読み出し用の
マスク層10’についてもまったく同様であるから、以
下の説明では超解像読み出し用のマスク層のマスク層1
0についてのみ述べることとする。
媒体の超解像読み出し用のマスク層10に、次のように
して初期結晶化を行なった。なお、超解像読み出し用の
マスク層10’についてもまったく同様であるから、以
下の説明では超解像読み出し用のマスク層のマスク層1
0についてのみ述べることとする。
【0318】媒体を1800rpmで回転させ、半導体
レーザ(波長780nm)のレーザ光パワーを記録が行
なわれないレベル(約1mW)に保ち、そのレーザ光を
記録ヘッド中の開口数(NA)がO.55のレンズで集
光し、基板11を通して超解像読み出し用のマスク層1
0に照射した。超解像読み出し用のマスク層10からの
反射光を検出して、トラッキング用の溝の中心にレーザ
光スポットの中心が常に一致するようにトラッキングを
行なうと共に、超解像読み出し用のマスク層10上にレ
ーザ光の焦点が来るように、自動焦点合わせを行ないな
がら記録ヘッドを駆動した。
レーザ(波長780nm)のレーザ光パワーを記録が行
なわれないレベル(約1mW)に保ち、そのレーザ光を
記録ヘッド中の開口数(NA)がO.55のレンズで集
光し、基板11を通して超解像読み出し用のマスク層1
0に照射した。超解像読み出し用のマスク層10からの
反射光を検出して、トラッキング用の溝の中心にレーザ
光スポットの中心が常に一致するようにトラッキングを
行なうと共に、超解像読み出し用のマスク層10上にレ
ーザ光の焦点が来るように、自動焦点合わせを行ないな
がら記録ヘッドを駆動した。
【0319】まず、初期結晶化のため、超解像読み出し
用のマスク層10の同一記録トラック上に、パワ−14
mWの連続レ−ザ光をそれぞれ10回照射した。最後
に、パワー7mWの連続(DC)レーザ光を10回照射
した。各回の照射時間(光スポット通過時間)は、約
0.1μsecである。このように、パワーの異なるレ
ーザ光を照射すると、初期結晶化を充分に行なうことが
できる。
用のマスク層10の同一記録トラック上に、パワ−14
mWの連続レ−ザ光をそれぞれ10回照射した。最後
に、パワー7mWの連続(DC)レーザ光を10回照射
した。各回の照射時間(光スポット通過時間)は、約
0.1μsecである。このように、パワーの異なるレ
ーザ光を照射すると、初期結晶化を充分に行なうことが
できる。
【0320】これらのレーザ光照射は、半導体レ−ザ・
アレイを用いて行なうか、ガスレ−ザからの光ビ−ムを
複数に分割したもの、あるいは高出力ガスレーザや半導
体レーザからの光ビームのスポット形状を媒体の半径方
向に長い長円形にしたものを用いて行なえば、さらに好
ましい。こうすると、媒体を少数回転させるだけで初期
結晶化を完了することも可能となる。
アレイを用いて行なうか、ガスレ−ザからの光ビ−ムを
複数に分割したもの、あるいは高出力ガスレーザや半導
体レーザからの光ビームのスポット形状を媒体の半径方
向に長い長円形にしたものを用いて行なえば、さらに好
ましい。こうすると、媒体を少数回転させるだけで初期
結晶化を完了することも可能となる。
【0321】複数のレーザ光スポットを用いる場合、そ
れらレーザ光スポットを同一の記録トラック上に配置せ
ず、媒体の半径方向に位置を少しずつズラして配置すれ
ば、1回の照射で広い範囲を初期化することができる、
消え残りが少なくなる、などの効果が得られる。
れらレーザ光スポットを同一の記録トラック上に配置せ
ず、媒体の半径方向に位置を少しずつズラして配置すれ
ば、1回の照射で広い範囲を初期化することができる、
消え残りが少なくなる、などの効果が得られる。
【0322】(超解像読み出し)次に、以上のようにし
て初期結晶化が完了した超解像読み出しのマスク層膜1
0の記録領域に、前記と同様にしてトラッキングと自動
焦点合わせを行ないながら、読み出し用レーザ光のパワ
ーを14mWで照射し、情報の超解像読み出しを行なっ
た。読み出しすべき部分を通り過ぎると、レーザ光パワ
ーをトラッキング用レーザ光の低パワーレベル(1m
W)に下げるようにした。レーザ光パワーを下げること
は、超解像読み出し用のマスク層の劣化を防ぐのに効果
が有った。
て初期結晶化が完了した超解像読み出しのマスク層膜1
0の記録領域に、前記と同様にしてトラッキングと自動
焦点合わせを行ないながら、読み出し用レーザ光のパワ
ーを14mWで照射し、情報の超解像読み出しを行なっ
た。読み出しすべき部分を通り過ぎると、レーザ光パワ
ーをトラッキング用レーザ光の低パワーレベル(1m
W)に下げるようにした。レーザ光パワーを下げること
は、超解像読み出し用のマスク層の劣化を防ぐのに効果
が有った。
【0323】超解像読み出しを行った後に膜が非晶質化
したままになるディスクでは、結晶化レベルのパワー
(7mW)で1回照射し、結晶化を行った。超解像読み
出しを行った後に膜が結晶化したままになるディスクで
は、この結晶化は不要であった。
したままになるディスクでは、結晶化レベルのパワー
(7mW)で1回照射し、結晶化を行った。超解像読み
出しを行った後に膜が結晶化したままになるディスクで
は、この結晶化は不要であった。
【0324】この方法は、この発明の記録膜ばかりでな
く他の記録膜にも有効である。
く他の記録膜にも有効である。
【0325】この実施例の情報記録媒体では、レーザ光
のパワーを最適値より15%高くした厳しい条件で、超
解像読み出しを103回以上繰り返した時にも、従来構
造ディスクに比べて反射率変動を少なくすることがで
き、超解像読み出し可能回数を104と増加することが
できた。
のパワーを最適値より15%高くした厳しい条件で、超
解像読み出しを103回以上繰り返した時にも、従来構
造ディスクに比べて反射率変動を少なくすることがで
き、超解像読み出し可能回数を104と増加することが
できた。
【0326】(超解像読みだし用マスク層膜厚と反射率
の関係)SiとAl-Ti反射層をもつ本発明のディス
クの超解像読みだし用マスク層膜厚と反射率の関係は図
2と同様であった。上記Si/Al-Ti反射層ディス
クにおいては,超解像読みだし用マスク層膜厚が20〜
50nmの広い範囲において結晶化状態の反射率レベル
の変動が5%以下と非常に小さくなっている。この範囲
に超解像読みだし用マスク層膜厚を決定することによ
り、レーザ光のパワーを最適値より15%高くした厳し
い条件で記録・消去を104回以上繰り返した時にも、
従来構造の超解像読みだしディスクに比べて反射率変動
が少なく、読みだし特性が向上した。これは、多数回の
読みだしにより多少の膜厚変化が生じても、反射率レベ
ルの変動が小さくなったためと考えられる。
の関係)SiとAl-Ti反射層をもつ本発明のディス
クの超解像読みだし用マスク層膜厚と反射率の関係は図
2と同様であった。上記Si/Al-Ti反射層ディス
クにおいては,超解像読みだし用マスク層膜厚が20〜
50nmの広い範囲において結晶化状態の反射率レベル
の変動が5%以下と非常に小さくなっている。この範囲
に超解像読みだし用マスク層膜厚を決定することによ
り、レーザ光のパワーを最適値より15%高くした厳し
い条件で記録・消去を104回以上繰り返した時にも、
従来構造の超解像読みだしディスクに比べて反射率変動
が少なく、読みだし特性が向上した。これは、多数回の
読みだしにより多少の膜厚変化が生じても、反射率レベ
ルの変動が小さくなったためと考えられる。
【0327】(超解像よみだし用マスク層材料)本実施
例で超解像よみだし用マスク層10、10‘に用いた ((Cr4Te5)10(Ge2Sb2Te5)90)の代わり
の記録膜の材料としては、((Cr4Te5)10(Ge2
Sb2Te5)90)等Cr-Ge-Sb-Te系で組成比の
異なる材料が読みだし可能回数の低下が生じにくい。
例で超解像よみだし用マスク層10、10‘に用いた ((Cr4Te5)10(Ge2Sb2Te5)90)の代わり
の記録膜の材料としては、((Cr4Te5)10(Ge2
Sb2Te5)90)等Cr-Ge-Sb-Te系で組成比の
異なる材料が読みだし可能回数の低下が生じにくい。
【0328】次いで、Ag-Ge-Sb-Te,Co-Ge
-Sb-Te,V-Ge-Sb-Te,等でも同様の結果が
得られた。Ge-Sb-Te系に高融点成分を添加した膜
が読みだし可能回数の低下が生じにくい。
-Sb-Te,V-Ge-Sb-Te,等でも同様の結果が
得られた。Ge-Sb-Te系に高融点成分を添加した膜
が読みだし可能回数の低下が生じにくい。
【0329】さらに、上記以外のGe2Sb2Te5,G
eSb2Te4,GeSb4Te7,In3SbTe2,In
35Sb32Te33,In31Sb26Te43、GeTe,Ag
-In-Sb-Te,Ni-Ge-Sb-Te,Pt-Ge-S
b-Te,Si-Ge-Sb-Te,Au-Ge-Sb-T
e,Cu-Ge-Sb-Te,Mo-Ge-Sb-Te,Mn
-Ge-Sb-Te,Fe-Ge-Sb-Te,Ti-Ge-S
b-Te,Bi-Ge-Sb-Te,およびこれらに近い組
成のうちの少なくとも一つで置き換えても、Geの一部
をInに置き換えても、これに近い特性が得られる。
eSb2Te4,GeSb4Te7,In3SbTe2,In
35Sb32Te33,In31Sb26Te43、GeTe,Ag
-In-Sb-Te,Ni-Ge-Sb-Te,Pt-Ge-S
b-Te,Si-Ge-Sb-Te,Au-Ge-Sb-T
e,Cu-Ge-Sb-Te,Mo-Ge-Sb-Te,Mn
-Ge-Sb-Te,Fe-Ge-Sb-Te,Ti-Ge-S
b-Te,Bi-Ge-Sb-Te,およびこれらに近い組
成のうちの少なくとも一つで置き換えても、Geの一部
をInに置き換えても、これに近い特性が得られる。
【0330】(他の構造の超解像読みだしディスク)本
実施例では、実施例1の図1に示したディスクを基板1
1に変えたものと同じ構造のディスクであるが、同様に
実施例4の図9のディスクにおいて基板1を基板11に
変えても、多数回読みだし時の反射率レベルの変動が少
ないディスクができる。また、実施例5および6の図1
2において基板1を基板11に変えても、実施例7およ
び8の図15におけるディスクの基板をそれぞれ基板1
1に変えても従来より読みだし特性の良好な超解像読み
だしディスクができる。
実施例では、実施例1の図1に示したディスクを基板1
1に変えたものと同じ構造のディスクであるが、同様に
実施例4の図9のディスクにおいて基板1を基板11に
変えても、多数回読みだし時の反射率レベルの変動が少
ないディスクができる。また、実施例5および6の図1
2において基板1を基板11に変えても、実施例7およ
び8の図15におけるディスクの基板をそれぞれ基板1
1に変えても従来より読みだし特性の良好な超解像読み
だしディスクができる。
【0331】本実施例では、まったく同様の方法によ
り、2つのディスク部材を作製し、接着剤層を介して、
前記第1および第2のディスク部材の反射層6,6’同
士を貼り合わせているが、第2のディスク部材の代わり
に別の構成のディスク部材、または保護用の基板、超解
像ディスク以外の記録再生ディスクなどを用いてもよ
い。また、図17において、基板11を実施例1の基板
1に変え、かつ超解像読みだし用マスク層を、超解像読
みだし用マスク層、中間層、記録膜、または、記録膜、
中間層、超解像読みだし用マスク層の3層に換えると、
超解像読みだしかつ記録可能な情報記録用媒体となる。
り、2つのディスク部材を作製し、接着剤層を介して、
前記第1および第2のディスク部材の反射層6,6’同
士を貼り合わせているが、第2のディスク部材の代わり
に別の構成のディスク部材、または保護用の基板、超解
像ディスク以外の記録再生ディスクなどを用いてもよ
い。また、図17において、基板11を実施例1の基板
1に変え、かつ超解像読みだし用マスク層を、超解像読
みだし用マスク層、中間層、記録膜、または、記録膜、
中間層、超解像読みだし用マスク層の3層に換えると、
超解像読みだしかつ記録可能な情報記録用媒体となる。
【0332】また、保護層、記録膜、第1反射層、第2
反射層、中間層の膜厚および構成成分の選択は、単独で
効果を上げるだけでなく、全体的にディスクの特性に依
存してくる。したがって、それぞれの好ましい範囲、で
きれば、より好ましい範囲をすべて満たすことが1番好
ましい。しかし、すべてを満たしていなくても、その中
の1〜2つを除くすべてを満たしていれば、ディスクの
記録再生特性は非常に良好に保たれるし、半分以上を満
たしていれば、良好に保たれる。
反射層、中間層の膜厚および構成成分の選択は、単独で
効果を上げるだけでなく、全体的にディスクの特性に依
存してくる。したがって、それぞれの好ましい範囲、で
きれば、より好ましい範囲をすべて満たすことが1番好
ましい。しかし、すべてを満たしていなくても、その中
の1〜2つを除くすべてを満たしていれば、ディスクの
記録再生特性は非常に良好に保たれるし、半分以上を満
たしていれば、良好に保たれる。
【0333】同様なことは実施例11,12,14,1
5に記載のディスク部材にも適用できる。
5に記載のディスク部材にも適用できる。
【0334】本実施例に記載していない事項は、実施例
1〜8と同様である。
1〜8と同様である。
【0335】[実施例10](従来構造:比較用) (構成・製法)図18は、比較例として従来構造のディ
スク状情報記録媒体の断面構造を示す。この媒体は次の
ようにして製作された。
スク状情報記録媒体の断面構造を示す。この媒体は次の
ようにして製作された。
【0336】まず、直径13cm,厚さ1.2mmで表
面に5.25インチ光ディスクのサンプルサーボ方式対
応ISO−Bフォーマットを有するポリカーボネート基
板1を形成した。この基板1上への薄膜形成は実施例1
ど同様のマグネトロン・スパッタリング装置内を用い
た。この装置により、基板1上に(ZnS)80(SiO
2)20膜よりなる保護層2を膜厚約125nm、(Cr4
Te5)10(Ge2Sb2Te5)90記録膜3を膜厚約30
nm、(ZnS)80(SiO2)20膜よりなる中間層4
を約20nm、 Al97Ti3 膜からなる反射層8を膜
厚100nm、順次形成した。こうして、第1のディス
ク部材を得た。
面に5.25インチ光ディスクのサンプルサーボ方式対
応ISO−Bフォーマットを有するポリカーボネート基
板1を形成した。この基板1上への薄膜形成は実施例1
ど同様のマグネトロン・スパッタリング装置内を用い
た。この装置により、基板1上に(ZnS)80(SiO
2)20膜よりなる保護層2を膜厚約125nm、(Cr4
Te5)10(Ge2Sb2Te5)90記録膜3を膜厚約30
nm、(ZnS)80(SiO2)20膜よりなる中間層4
を約20nm、 Al97Ti3 膜からなる反射層8を膜
厚100nm、順次形成した。こうして、第1のディス
ク部材を得た。
【0337】他方、まったく同様の方法により、第1の
ディスク部材と同じ構成を持つ第2のディスク部材を得
た。第2のディスク部材は、直径13cm,厚さ1.2
mmの基板1’上に順に積層された、膜厚約125nm
の(ZnS)80(SiO2)20 膜よりなる保護層2’、
膜厚約30nmの(Cr4Te5)10(Ge2Sb2Te
5)90記録膜3’、膜厚約20nmの(ZnS)80(S
iO2)20膜よりなる中間層4’、および膜厚100n
mのAl97Ti3 膜よりなる反射層8’を備えている。
ディスク部材と同じ構成を持つ第2のディスク部材を得
た。第2のディスク部材は、直径13cm,厚さ1.2
mmの基板1’上に順に積層された、膜厚約125nm
の(ZnS)80(SiO2)20 膜よりなる保護層2’、
膜厚約30nmの(Cr4Te5)10(Ge2Sb2Te
5)90記録膜3’、膜厚約20nmの(ZnS)80(S
iO2)20膜よりなる中間層4’、および膜厚100n
mのAl97Ti3 膜よりなる反射層8’を備えている。
【0338】その後、塩化ビニル−酢酸ビニル系ホット
メルト接着剤層7を介して、前記第1および第2のディ
スク部材の反射層8,8’同士を貼り合わせ、図2に示
すディスク状情報記録媒体を得た。
メルト接着剤層7を介して、前記第1および第2のディ
スク部材の反射層8,8’同士を貼り合わせ、図2に示
すディスク状情報記録媒体を得た。
【0339】(反射率、吸収率)比較用ディスクの結晶
状態および非晶質状態の反射率および吸収率を調べた結
果は以下のようになった。
状態および非晶質状態の反射率および吸収率を調べた結
果は以下のようになった。
【0340】結晶状態の反射率 Rc=31(%) 非晶質状態の反射率 Ra= 4(%) 結晶状態の吸収率 Ac=66(%) 非晶質状態の吸収率 Aa=87(%) 本実施例に記載していない初期化、記録再生方法等につ
いては、実施例1と同様である。
いては、実施例1と同様である。
【0341】[実施例11](Co/Si反射層) (構成・製法)図20は、この発明の第11実施例の情
報記録用薄膜を用いたディスク状情報記録媒体の断面構
造を示す。この媒体は次のようにして製作された。
報記録用薄膜を用いたディスク状情報記録媒体の断面構
造を示す。この媒体は次のようにして製作された。
【0342】まず、直径13cm,厚さ1.2mmで表
面にISO−Bフォーマットを有するポリカーボネート
基板1上に(ZnS)80(SiO2)20膜よりなる保護
層2を膜厚約125nm、(Cr4Te5)10(Ge2S
b2Te5)90の組成の記録膜3を膜厚約25nm、(Z
nS)80(SiO2)20膜よりなる中間層4を約20n
mの膜厚、Co膜よりなる第1反射層5を膜厚15n
m、Si膜よりなる第2反射層6を膜厚120nm、順
次形成した。こうして、第1のディスク部材を得た。膜
の形成には、実施例1と同様のマグネトロンスパッタ装
置を用いた。
面にISO−Bフォーマットを有するポリカーボネート
基板1上に(ZnS)80(SiO2)20膜よりなる保護
層2を膜厚約125nm、(Cr4Te5)10(Ge2S
b2Te5)90の組成の記録膜3を膜厚約25nm、(Z
nS)80(SiO2)20膜よりなる中間層4を約20n
mの膜厚、Co膜よりなる第1反射層5を膜厚15n
m、Si膜よりなる第2反射層6を膜厚120nm、順
次形成した。こうして、第1のディスク部材を得た。膜
の形成には、実施例1と同様のマグネトロンスパッタ装
置を用いた。
【0343】他方、まったく同様の方法により、第1の
ディスク部材と同じ構成を持つ第2のディスク部材を得
た。第2のディスク部材は、直径13cm,厚さ1.2
mmの基板1’上に順に積層された、膜厚約125nm
の(ZnS)80(SiO2)20膜よりなる保護層2’、
膜厚約25nmの(Cr4Te5)10(Ge2Sb2Te
5)90の記録膜3’、膜厚約20nmの(ZnS)80
(SiO2)20膜よりなる中間層4’、Co膜よりなる
第1反射層5’を膜厚15nm、および膜厚120nm
のSi膜よりなる第2反射層6’を備えている。
ディスク部材と同じ構成を持つ第2のディスク部材を得
た。第2のディスク部材は、直径13cm,厚さ1.2
mmの基板1’上に順に積層された、膜厚約125nm
の(ZnS)80(SiO2)20膜よりなる保護層2’、
膜厚約25nmの(Cr4Te5)10(Ge2Sb2Te
5)90の記録膜3’、膜厚約20nmの(ZnS)80
(SiO2)20膜よりなる中間層4’、Co膜よりなる
第1反射層5’を膜厚15nm、および膜厚120nm
のSi膜よりなる第2反射層6’を備えている。
【0344】その後、塩化ビニル−酢酸ビニル系ホット
メルト接着剤層7を用いて、前記第1および第2のディ
スク部材の第2反射層6,6’同士を貼り合わせ、図2
0に示すディスク状情報記録媒体を得た。
メルト接着剤層7を用いて、前記第1および第2のディ
スク部材の第2反射層6,6’同士を貼り合わせ、図2
0に示すディスク状情報記録媒体を得た。
【0345】また、記録膜の初期化、その後の情報の記
録・再生方法も実施例1と同様とした。
録・再生方法も実施例1と同様とした。
【0346】(記録膜膜厚と反射率の関係)図21にC
oとSi反射層をもつ本発明のディスクの記録膜膜厚と
反射率の関係を示した。Co/Si反射層ディスクにお
いては,記録膜膜厚が20nm以上の広い範囲において
結晶状態の反射率レベルの変動が小さくなっている。ま
た、非晶質状態の反射率レベルも10nm以上の範囲で
変動が小さくなっている。
oとSi反射層をもつ本発明のディスクの記録膜膜厚と
反射率の関係を示した。Co/Si反射層ディスクにお
いては,記録膜膜厚が20nm以上の広い範囲において
結晶状態の反射率レベルの変動が小さくなっている。ま
た、非晶質状態の反射率レベルも10nm以上の範囲で
変動が小さくなっている。
【0347】(Co以外の第1反射層材料)本実施例で
第1反射層5、5’に用いたCoの代わりに、Au,A
g,Cu,Al,Ni,Fe,Cr,Ti,Pd,P
t,W,Ta,Mo,Sb,Bi,Dy,Cd,Mn,
Mg,Vの元素単体、またはAu合金,Ag合金,Cu
合金,Al合金,Pd合金,Pt合金,Ni合金,Mn
合金,Sb−Bi化合物などこれらを主成分とする合
金、あるいはこれら同志の合金よりなる層を用いてもよ
いし、それらの層よりなる多重層を用いてもよいし、こ
れらと酸化物などの他の物質との複合層などを用いても
よい。第2反射層と屈折率または消衰係数が異なる材料
であれば、Si,Ge,Sn,Inを主成分とする合
金、あるいはこれらと上記元素同志の合金よりなる層を
用いてもよいし、それらの層よりなる多重層を用いても
よいし、これらと酸化物などの他の物質との複合層など
を用いてもよい。
第1反射層5、5’に用いたCoの代わりに、Au,A
g,Cu,Al,Ni,Fe,Cr,Ti,Pd,P
t,W,Ta,Mo,Sb,Bi,Dy,Cd,Mn,
Mg,Vの元素単体、またはAu合金,Ag合金,Cu
合金,Al合金,Pd合金,Pt合金,Ni合金,Mn
合金,Sb−Bi化合物などこれらを主成分とする合
金、あるいはこれら同志の合金よりなる層を用いてもよ
いし、それらの層よりなる多重層を用いてもよいし、こ
れらと酸化物などの他の物質との複合層などを用いても
よい。第2反射層と屈折率または消衰係数が異なる材料
であれば、Si,Ge,Sn,Inを主成分とする合
金、あるいはこれらと上記元素同志の合金よりなる層を
用いてもよいし、それらの層よりなる多重層を用いても
よいし、これらと酸化物などの他の物質との複合層など
を用いてもよい。
【0348】この中で、Cu、Al、Au、Cu合金、
Al合金、Au合金,等のように、熱伝導率が大きいも
のは、ディスク構造が急冷構造となり、多数回書き換え
による反射率変動が生じにくい。また、Sb-Bi,D
y等のように熱伝導率が小さいものは、保温されやすく
なるため、記録感度が良くなるという利点がある。
Al合金、Au合金,等のように、熱伝導率が大きいも
のは、ディスク構造が急冷構造となり、多数回書き換え
による反射率変動が生じにくい。また、Sb-Bi,D
y等のように熱伝導率が小さいものは、保温されやすく
なるため、記録感度が良くなるという利点がある。
【0349】さらに、Au単体にくらべ、Au−Ag,
Au−Co,Au−Al等のAu合金は接着力が大きく
なるという利点があり好ましい。
Au−Co,Au−Al等のAu合金は接着力が大きく
なるという利点があり好ましい。
【0350】第1反射層の膜厚と屈折率および消衰係数
の関係を調べると、消衰係数が2.5以上の場合、次の
範囲で結晶状態の記録膜の吸収率が非晶質状態のそれに
比べ大きくなった。
の関係を調べると、消衰係数が2.5以上の場合、次の
範囲で結晶状態の記録膜の吸収率が非晶質状態のそれに
比べ大きくなった。
【0351】 材料 屈折率 吸収係数 第1反射層の膜厚(nm) Al合金 1.55 6.3 0〜4 Au 0.15 4.74 0〜6 Co 3.1 4.53 0〜15 W 3.54 2.76 0〜28 Ta 1.34 3.64 0〜13 これより、屈折率nf、吸収係数kf,第1反射層の膜厚
dfの関係が 0≦df≦30/(kf−nf/2−1)+5 で表される範囲に膜厚を選ぶと、吸収率制御ができ、よ
り好ましいことがわかった。Mo,W,Ti,Feなど
は選べる膜厚の範囲が広く、次いでCo,Sb,Ni,
Taなどが膜厚の範囲が広い。
dfの関係が 0≦df≦30/(kf−nf/2−1)+5 で表される範囲に膜厚を選ぶと、吸収率制御ができ、よ
り好ましいことがわかった。Mo,W,Ti,Feなど
は選べる膜厚の範囲が広く、次いでCo,Sb,Ni,
Taなどが膜厚の範囲が広い。
【0352】Coの代わりの、第1反射層の材料は,第
1反射層全原子数の80%以上であることが好ましい。
上記材料以外の不純物が20原子%以上になると,書き
換え特性の劣化が見られた。
1反射層全原子数の80%以上であることが好ましい。
上記材料以外の不純物が20原子%以上になると,書き
換え特性の劣化が見られた。
【0353】(Si以外の第2反射層材料)この実施例
で第2反射層6に用いたSiの代わりの、第2反射層の
材料としてSi−Ge混合材料が、記録マーク部分の光
吸収率を記録マーク以外の部分の光吸収率より小さくで
きるので、光吸収率差による消え残りを防止でき、さら
に書き換え可能回数が低下しない。Geの含有量は10
原子%以上80原子%以下が書き換え可能回数の低下が
生じにくい。
で第2反射層6に用いたSiの代わりの、第2反射層の
材料としてSi−Ge混合材料が、記録マーク部分の光
吸収率を記録マーク以外の部分の光吸収率より小さくで
きるので、光吸収率差による消え残りを防止でき、さら
に書き換え可能回数が低下しない。Geの含有量は10
原子%以上80原子%以下が書き換え可能回数の低下が
生じにくい。
【0354】また、SiにAu,Ag,Cu,Al,N
i,Fe,Co,Cr,Ti,Pd,Pt,W,Ta,
Mo,Sb,Bi,Dy,Cd,Mn,Mg,V,Z
n,Ga,Tl,Pb,C,B,Sを添加すると、反射
層の透過率が下がり、吸収率が上がるため、感度低下を
防ぐことができる。この場合の添加元素の含有量は1原
子%以上25原子%以下が多数回書き換え時の反射率レ
ベルの変動が生じにくい。
i,Fe,Co,Cr,Ti,Pd,Pt,W,Ta,
Mo,Sb,Bi,Dy,Cd,Mn,Mg,V,Z
n,Ga,Tl,Pb,C,B,Sを添加すると、反射
層の透過率が下がり、吸収率が上がるため、感度低下を
防ぐことができる。この場合の添加元素の含有量は1原
子%以上25原子%以下が多数回書き換え時の反射率レ
ベルの変動が生じにくい。
【0355】次いで、Si−N,Si−SnまたはSi
−In混合材料、あるいはこれら混合材料の2種以上の
混合材料でも同様の結果が得られた。これらの反射層材
料は、本発明の相変化膜ばかりでなく、他の相変化膜を
用いる場合の反射層材料として用いても、従来の反射層
材料に比べて書き換え可能回数が低下しない。Siに添
加する元素の含有量は3原子%以上50原子%以下が書
き換え可能回数の低下が生じにくい。
−In混合材料、あるいはこれら混合材料の2種以上の
混合材料でも同様の結果が得られた。これらの反射層材
料は、本発明の相変化膜ばかりでなく、他の相変化膜を
用いる場合の反射層材料として用いても、従来の反射層
材料に比べて書き換え可能回数が低下しない。Siに添
加する元素の含有量は3原子%以上50原子%以下が書
き換え可能回数の低下が生じにくい。
【0356】さらに、上記以外のSi,Ge含有混合材
料、屈折率が大きくて消衰係数が小さい材料よりなる層
を用いてもよいし、それらの相よりなる多重層を用いて
もよいし、これらの酸化物などの他の物質との複合層な
どを用いてもよい。Geも使用可能である。その他、各
種窒化物、硫化物、セレン化物も使用可能である。
料、屈折率が大きくて消衰係数が小さい材料よりなる層
を用いてもよいし、それらの相よりなる多重層を用いて
もよいし、これらの酸化物などの他の物質との複合層な
どを用いてもよい。Geも使用可能である。その他、各
種窒化物、硫化物、セレン化物も使用可能である。
【0357】Siの代わりの、第2反射層の材料は,第
2反射層全原子数の90%以上であることが好ましい。
上記材料以外の不純物が10原子%以上になると,書き
換え特性の劣化が見られた。
2反射層全原子数の90%以上であることが好ましい。
上記材料以外の不純物が10原子%以上になると,書き
換え特性の劣化が見られた。
【0358】吸収率を制御するためには、反射層材料の
屈折率nと消衰係数kが n≧2がより好ましく、n≧2かつ2≧k の範囲にあ
る材料が特に好ましいことがわかった。また,それらの
層よりなる多重層を用いてもよいし、これらとSiO2
など酸化物などの他の物質との複合層などを用いてもよ
い。この場合、前記第1反射層が、消衰係数kが2.5
以上である材料からなり、かつ前記第2反射層が消衰係
数kが2以下である材料からなるとさらに好ましい。
屈折率nと消衰係数kが n≧2がより好ましく、n≧2かつ2≧k の範囲にあ
る材料が特に好ましいことがわかった。また,それらの
層よりなる多重層を用いてもよいし、これらとSiO2
など酸化物などの他の物質との複合層などを用いてもよ
い。この場合、前記第1反射層が、消衰係数kが2.5
以上である材料からなり、かつ前記第2反射層が消衰係
数kが2以下である材料からなるとさらに好ましい。
【0359】一方、第1反射層が50nm以下である場
合は、上記以外の材料、例えば、Au,Ag,Cu,A
l,Ni,Fe,Cr,Ti,Pd,Pt,W,Ta,
Mo,Sb,Bi,Dy,Cd,Mn,Mg,Vの元素
単体、またはAu合金,Ag合金,Cu合金,Al合
金,Pd合金,Pt合金,などこれらを主成分とする合
金、あるいはこれら同志の合金よりなる層を用いてもよ
い。第1反射層と第2反射層の膜厚の合計を50nm以
上とすると強度が大きくなるため、書き換え時の記録特
性の劣化が起こりにくくなる。100nm以上がより好
ましい、 (第1反射層材料と第2反射層材料の組み合わせ)第1
反射層材料、第2反射層材料については本実施例に述べ
た材料が使用できるが、これらの組み合わせを選ぶこと
によって、書き換え特性が向上することがわかった。好
ましい組み合わせは、第2反射層がSi,Ge,Si−
Ge,Si−N,Si−O,Si−Au混合材料の少な
くとも1つ、またはこれに近い組成であり、第1反射層
がCo,Co合金,Al,Al合金,Au,Au合金,
Ag,Ag合金,Cu,Cu合金,Pt,Pt合金,の
少なくとも1つ、またはこれに近い組成である場合であ
る。
合は、上記以外の材料、例えば、Au,Ag,Cu,A
l,Ni,Fe,Cr,Ti,Pd,Pt,W,Ta,
Mo,Sb,Bi,Dy,Cd,Mn,Mg,Vの元素
単体、またはAu合金,Ag合金,Cu合金,Al合
金,Pd合金,Pt合金,などこれらを主成分とする合
金、あるいはこれら同志の合金よりなる層を用いてもよ
い。第1反射層と第2反射層の膜厚の合計を50nm以
上とすると強度が大きくなるため、書き換え時の記録特
性の劣化が起こりにくくなる。100nm以上がより好
ましい、 (第1反射層材料と第2反射層材料の組み合わせ)第1
反射層材料、第2反射層材料については本実施例に述べ
た材料が使用できるが、これらの組み合わせを選ぶこと
によって、書き換え特性が向上することがわかった。好
ましい組み合わせは、第2反射層がSi,Ge,Si−
Ge,Si−N,Si−O,Si−Au混合材料の少な
くとも1つ、またはこれに近い組成であり、第1反射層
がCo,Co合金,Al,Al合金,Au,Au合金,
Ag,Ag合金,Cu,Cu合金,Pt,Pt合金,の
少なくとも1つ、またはこれに近い組成である場合であ
る。
【0360】本実施例の第1反射層と第2反射層の構成
材料の場合と、実施例1の第1反射層と第2反射層の構
成材料の場合とを比較すると、本実施例の場合は記録膜
と熱伝導率の高い反射層が近く、レーザ光照射後急冷さ
れるので、正確な形状の記録マークが形成される点で好
ましい。しかし、一方、第1反射層で光が吸収されて発
生した熱が熱伝導によって記録膜に戻るので、第1反射
層を薄くして光を透過させ、反射率が低い非晶質状態の
記録マーク部分の光吸収率の方を、その周囲の結晶状態
の部分の光吸収率より小さくして温度が上がり過ぎるの
を防ぐ効果が弱められる。このため、オーバーライトに
よって情報の書き換えを行なう場合に、前の記録状態の
影響を受けて記録マーク形状が不正確になる現象は起こ
りにくくなる。
材料の場合と、実施例1の第1反射層と第2反射層の構
成材料の場合とを比較すると、本実施例の場合は記録膜
と熱伝導率の高い反射層が近く、レーザ光照射後急冷さ
れるので、正確な形状の記録マークが形成される点で好
ましい。しかし、一方、第1反射層で光が吸収されて発
生した熱が熱伝導によって記録膜に戻るので、第1反射
層を薄くして光を透過させ、反射率が低い非晶質状態の
記録マーク部分の光吸収率の方を、その周囲の結晶状態
の部分の光吸収率より小さくして温度が上がり過ぎるの
を防ぐ効果が弱められる。このため、オーバーライトに
よって情報の書き換えを行なう場合に、前の記録状態の
影響を受けて記録マーク形状が不正確になる現象は起こ
りにくくなる。
【0361】(記録膜構成成分と反射層材料の関係)第
二反射層材料にCoを用いた場合、上記記録膜構成成分
中の相変化成分の組成は実施例1と同様にした組成、す
なわち、(Cr4Te5)10(Ge2Sb2Te5)90でも
よいが、本実施例のように、Ge2Sb2Te5組成から
3原子%Sbをさらに添加した(Cr4Te5)10(Ge
21Sb25Te54)90組成にすると、結晶化速度を適当な
値にすることができ、記録特性がより向上した。
二反射層材料にCoを用いた場合、上記記録膜構成成分
中の相変化成分の組成は実施例1と同様にした組成、す
なわち、(Cr4Te5)10(Ge2Sb2Te5)90でも
よいが、本実施例のように、Ge2Sb2Te5組成から
3原子%Sbをさらに添加した(Cr4Te5)10(Ge
21Sb25Te54)90組成にすると、結晶化速度を適当な
値にすることができ、記録特性がより向上した。
【0362】さらに、第一反射層、第二反射層にかかわ
らず、Al,Au,Co,Cu等のように熱伝導率が大
きい材料を用いている場合は同様に、相変化成分の組成
を、Ge2Sb2Te5組成から適宜Sb量を多くして結
晶化速度を遅くすると記録特性が向上するように調節で
きた。 Ge2Sb2Te5組成へのSbの添加量は、その
他の構造によって多少の幅があるが、AuおよびAlの
場合は5〜10原子%、Cuの場合は3〜8原子%Co
の場合は2〜5原子%程度である。
らず、Al,Au,Co,Cu等のように熱伝導率が大
きい材料を用いている場合は同様に、相変化成分の組成
を、Ge2Sb2Te5組成から適宜Sb量を多くして結
晶化速度を遅くすると記録特性が向上するように調節で
きた。 Ge2Sb2Te5組成へのSbの添加量は、その
他の構造によって多少の幅があるが、AuおよびAlの
場合は5〜10原子%、Cuの場合は3〜8原子%Co
の場合は2〜5原子%程度である。
【0363】本実施例に記載していない事項は実施例1
と同様である。
と同様である。
【0364】[実施例12](Mo/Al反射層) (構成・製法)第11実施例の情報記録用媒体におい
て、反射層のみを変えた媒体が製作された。構造は、直
径13cm,厚さ1.2mmで表面にISO−Bフォー
マットを有するポリカーボネート基板1上に(ZnS)
80(SiO2)20 膜よりなる保護層2を膜厚約125n
m、(Cr4Te5)10(Ge21Sb25Te54)90の組成
の記録膜3を膜厚約25nm、(ZnS)80(SiO
2)20 膜よりなる中間層4を約20nmの膜厚、Mo膜
よりなる第1反射層5を膜厚15nm、Al膜よりなる
第2反射層6を膜厚10nm、順次形成した。こうし
て、第1のディスク部材を得た。膜の形成には、実施例
1と同様のマグネトロンスパッタ装置を用いた。
て、反射層のみを変えた媒体が製作された。構造は、直
径13cm,厚さ1.2mmで表面にISO−Bフォー
マットを有するポリカーボネート基板1上に(ZnS)
80(SiO2)20 膜よりなる保護層2を膜厚約125n
m、(Cr4Te5)10(Ge21Sb25Te54)90の組成
の記録膜3を膜厚約25nm、(ZnS)80(SiO
2)20 膜よりなる中間層4を約20nmの膜厚、Mo膜
よりなる第1反射層5を膜厚15nm、Al膜よりなる
第2反射層6を膜厚10nm、順次形成した。こうし
て、第1のディスク部材を得た。膜の形成には、実施例
1と同様のマグネトロンスパッタ装置を用いた。
【0365】他方、まったく同様の方法により、第1の
ディスク部材と同じ構成を持つ第2のディスク部材を
得、塩化ビニル−酢酸ビニル系ホットメルト接着剤層7
を用いて、前記第1および第2のディスク部材の第2反
射層6,6’同士を貼り合わせ,ディスク状情報記録媒
体を得た。
ディスク部材と同じ構成を持つ第2のディスク部材を
得、塩化ビニル−酢酸ビニル系ホットメルト接着剤層7
を用いて、前記第1および第2のディスク部材の第2反
射層6,6’同士を貼り合わせ,ディスク状情報記録媒
体を得た。
【0366】また、記録膜の初期化、その後の情報の記
録・再生方法も実施例1と同様とした。
録・再生方法も実施例1と同様とした。
【0367】(Mo以外の第1反射層材料)本実施例で
第1反射層5、5’に用いたMoの代わりに、Ni,F
e,Cr,Ti,Pd,Pt,W,Ta,Co,Sb,
Bi,Dy,Cd,Mn,Mg,Vの元素単体、または
これらを主成分とする合金、あるいはこれら同志の合金
よりなる層を用いてもよいし、それらの層よりなる多重
層を用いてもよいし、これらと酸化物などの他の物質と
の複合層などを用いてもよい。消衰係数が4以下である
材料を用いることにより,結晶状態の吸収率より非晶質
状態の吸収率が大きい場合に、吸収率差を小さくでき、
書き換え時の消え残りを小さくできた。
第1反射層5、5’に用いたMoの代わりに、Ni,F
e,Cr,Ti,Pd,Pt,W,Ta,Co,Sb,
Bi,Dy,Cd,Mn,Mg,Vの元素単体、または
これらを主成分とする合金、あるいはこれら同志の合金
よりなる層を用いてもよいし、それらの層よりなる多重
層を用いてもよいし、これらと酸化物などの他の物質と
の複合層などを用いてもよい。消衰係数が4以下である
材料を用いることにより,結晶状態の吸収率より非晶質
状態の吸収率が大きい場合に、吸収率差を小さくでき、
書き換え時の消え残りを小さくできた。
【0368】この中で、Mo,W,Ta,Mo合金,W
合金,Ta合金等は反応性が低く、多数回のレ−ザ照射
によって、第2反射層材料と反応して特性が変化する恐
れがないため、書き換え特性が良いという利点がある。
合金,Ta合金等は反応性が低く、多数回のレ−ザ照射
によって、第2反射層材料と反応して特性が変化する恐
れがないため、書き換え特性が良いという利点がある。
【0369】第1反射層の膜厚と屈折率および消衰係数
の関係を調べると、消衰係数が4以下の場合、次の範囲
で結晶状態の記録膜の吸収率が非晶質状態のそれに比べ
大きくなる、または、逆の場合でも差が小さくなった。
の関係を調べると、消衰係数が4以下の場合、次の範囲
で結晶状態の記録膜の吸収率が非晶質状態のそれに比べ
大きくなる、または、逆の場合でも差が小さくなった。
【0370】 材料 屈折率 吸収係数 第1反射層の膜厚(nm) Co合金 3.1 3.9 0〜15 W 3.54 2.76 0〜28 Ta 1.34 3.64 0〜13 これより、第1反射層の膜厚dfを約30nm以下の範
囲に選ぶと、吸収率制御ができ、好ましいことがわかっ
た。さらに薄く、約15nm以下の範囲に膜厚を選ぶ
と、さらに、書き換え時の消え残り低減ができることが
わかった。
囲に選ぶと、吸収率制御ができ、好ましいことがわかっ
た。さらに薄く、約15nm以下の範囲に膜厚を選ぶ
と、さらに、書き換え時の消え残り低減ができることが
わかった。
【0371】また、 Cr4Te5,Cr−Te,Cr−
Sb,Cr−Ge,Co−Sb,Co−Te,Co−G
e,Cu−Te,Cu−Sb,Mn−Te,Mn−S
b,V−Ge,Ni−Ge,Mo−Ge,W−Te,A
g−Te,Ag−Sb−Teの組み合わせより成る化合
物、混合物よりなる群より選ばれた少なくとも1つ、ま
たはこれに近い組成の材料を用いてもよい。これらの材
料は高融点であり、第2反射層材料と反応して特性が変
化する恐れがないため、書き換え特性が良いという利点
がある。
Sb,Cr−Ge,Co−Sb,Co−Te,Co−G
e,Cu−Te,Cu−Sb,Mn−Te,Mn−S
b,V−Ge,Ni−Ge,Mo−Ge,W−Te,A
g−Te,Ag−Sb−Teの組み合わせより成る化合
物、混合物よりなる群より選ばれた少なくとも1つ、ま
たはこれに近い組成の材料を用いてもよい。これらの材
料は高融点であり、第2反射層材料と反応して特性が変
化する恐れがないため、書き換え特性が良いという利点
がある。
【0372】(Al以外の第2反射層材料)この実施例
で第2反射層6に用いたAlの代わりの、第2反射層の
材料としては、Cu、Au、Cu合金、Al合金、Au
合金,等のように、熱伝導率が大きいものが、ディスク
構造が急冷構造となり、多数回書き換えによる反射率変
動が生じにくいため、好ましい。この場合の熱伝導率は
100W/m・k以上であると、書き換え回数が大きく
なるため好ましく、230W/m・k以上にするとが書
き換え回数が2倍になるため好ましい。さらに、Au単
体にくらべ、Au−Ag,Au−Co,Au−Al等の
Au合金は接着力が大きくなるという利点があり好まし
い。
で第2反射層6に用いたAlの代わりの、第2反射層の
材料としては、Cu、Au、Cu合金、Al合金、Au
合金,等のように、熱伝導率が大きいものが、ディスク
構造が急冷構造となり、多数回書き換えによる反射率変
動が生じにくいため、好ましい。この場合の熱伝導率は
100W/m・k以上であると、書き換え回数が大きく
なるため好ましく、230W/m・k以上にするとが書
き換え回数が2倍になるため好ましい。さらに、Au単
体にくらべ、Au−Ag,Au−Co,Au−Al等の
Au合金は接着力が大きくなるという利点があり好まし
い。
【0373】この他、第2反射層より消衰係数が大きい
材料であれば、Ag、Ni,Fe,Cr,Ti,Pd,
Pt,W,Ta,Mo,Sb,Bi,Dy,Cd,M
n,Mg,Vの元素単体、または,Ag合金,Cu合
金,Al合金,Pd合金,Pt合金,Ni合金,Mn合
金,Sb−Bi化合物などこれらを主成分とする合金、
あるいはこれら同志の合金よりなる層を用いてもよい
し、それらの層よりなる多重層を用いてもよいし、これ
らと酸化物などの他の物質との複合層などを用いてもよ
い。Si,Ge,Sn,Inを主成分とする合金、ある
いはこれらと上記元素同志の合金よりなる層を用いても
よいし、それらの層よりなる多重層を用いてもよいし、
これらと酸化物などの他の物質との複合層などを用いて
もよい。
材料であれば、Ag、Ni,Fe,Cr,Ti,Pd,
Pt,W,Ta,Mo,Sb,Bi,Dy,Cd,M
n,Mg,Vの元素単体、または,Ag合金,Cu合
金,Al合金,Pd合金,Pt合金,Ni合金,Mn合
金,Sb−Bi化合物などこれらを主成分とする合金、
あるいはこれら同志の合金よりなる層を用いてもよい
し、それらの層よりなる多重層を用いてもよいし、これ
らと酸化物などの他の物質との複合層などを用いてもよ
い。Si,Ge,Sn,Inを主成分とする合金、ある
いはこれらと上記元素同志の合金よりなる層を用いても
よいし、それらの層よりなる多重層を用いてもよいし、
これらと酸化物などの他の物質との複合層などを用いて
もよい。
【0374】(第1反射層材料と第2反射層材料の組み
合わせ)第1反射層材料、第2反射層材料については本
実施例に述べた材料が使用できるが、これらの組み合わ
せを選ぶことによって、書き換え特性が向上することが
わかった。好ましい組み合わせは、第2反射層がW,M
o,Ta,W合金,Mo合金,Ta合金の少なくとも1
つ、またはこれに近い組成であり、第1反射層がAl,
Al合金,Au,Au合金,Ag,Ag合金,の少なく
とも1つ、またはこれに近い組成である場合である。
合わせ)第1反射層材料、第2反射層材料については本
実施例に述べた材料が使用できるが、これらの組み合わ
せを選ぶことによって、書き換え特性が向上することが
わかった。好ましい組み合わせは、第2反射層がW,M
o,Ta,W合金,Mo合金,Ta合金の少なくとも1
つ、またはこれに近い組成であり、第1反射層がAl,
Al合金,Au,Au合金,Ag,Ag合金,の少なく
とも1つ、またはこれに近い組成である場合である。
【0375】(記録膜構成成分と反射層材料の関係)第
1反射層材料にMoを用いた場合、上記記録膜構成成分
中の相変化成分の組成は実施例1と同様にした組成、す
なわち、(Cr4Te5)10(Ge2Sb2Te5)90でも
よいが、本実施例のように、 Ge2Sb2Te5組成から
3原子%Sbをさらに添加した(Cr4Te5)10(Ge
21Sb25Te54)90組成にすると、結晶化速度を適当な
値にすることができ、記録特性がより向上した。
1反射層材料にMoを用いた場合、上記記録膜構成成分
中の相変化成分の組成は実施例1と同様にした組成、す
なわち、(Cr4Te5)10(Ge2Sb2Te5)90でも
よいが、本実施例のように、 Ge2Sb2Te5組成から
3原子%Sbをさらに添加した(Cr4Te5)10(Ge
21Sb25Te54)90組成にすると、結晶化速度を適当な
値にすることができ、記録特性がより向上した。
【0376】さらに、第一反射層、第二反射層にかかわ
らず、Al,Au,Co,Cu等のように熱伝導率が大
きい材料を用いている場合は同様に、相変化成分の組成
を、Ge2Sb2Te5組成から適宜Sb量を多くして結
晶化速度を遅くすると記録特性が向上するように調節で
きた。 Ge2Sb2Te5組成へのSbの添加量は、その
他の構造によって多少の幅があるが、AuおよびAlの
場合は5〜10原子%、Cuの場合は3〜8原子%M
o,Wの場合は2〜5原子%程度である。
らず、Al,Au,Co,Cu等のように熱伝導率が大
きい材料を用いている場合は同様に、相変化成分の組成
を、Ge2Sb2Te5組成から適宜Sb量を多くして結
晶化速度を遅くすると記録特性が向上するように調節で
きた。 Ge2Sb2Te5組成へのSbの添加量は、その
他の構造によって多少の幅があるが、AuおよびAlの
場合は5〜10原子%、Cuの場合は3〜8原子%M
o,Wの場合は2〜5原子%程度である。
【0377】本実施例に記載していない事項は実施例1
と同様である。
と同様である。
【0378】[実施例13]図23に、光メモリー装置
のブロック図を示す。記録・再生には、図中Mで示され
たモーターを、モーター回転制御手段にて、制御しなが
らディスクの回転を行なう。
のブロック図を示す。記録・再生には、図中Mで示され
たモーターを、モーター回転制御手段にて、制御しなが
らディスクの回転を行なう。
【0379】ディスクは、基板上に直接または下地層を
介して形成された、エネルギービームの照射を受けて生
じる原子配列変化によって情報を記録および/または再
生する情報記録用薄膜を記録層または超解像読出し用の
マスク層として備え、かつ、反射層を備える。その媒体
の記録層またはマスク層が結晶状態にある時の光吸収率
が非晶質状態にある時の光吸収率以上である波長の記録
用光源を持つ。
介して形成された、エネルギービームの照射を受けて生
じる原子配列変化によって情報を記録および/または再
生する情報記録用薄膜を記録層または超解像読出し用の
マスク層として備え、かつ、反射層を備える。その媒体
の記録層またはマスク層が結晶状態にある時の光吸収率
が非晶質状態にある時の光吸収率以上である波長の記録
用光源を持つ。
【0380】ディスク上の記録・再生位置への移動等は
次のように行なう。コントローラより出された命令を受
け、まず、ピックアップ移動ドライバで目標トラックの
近傍まで移動する。図中O.H.で示された光ヘッドに
は、その媒体の記録層またはマスク層が結晶状態にある
時の光吸収率が非晶質状態にある時の光吸収率以上であ
る波長のレーザと光学系が含まれている。光ヘッドは固
定部分と移動部分に分かれており、固定部分に上記レー
ザが取り付けられていてもよい。次に光ヘッド制御回路
によりトラッキング及びオートフォーカスを行なって、
ディスク面上にレーザ光が集光される。ディスクで反射
された戻り光の信号をプリアンプで増幅し、再生信号処
理手段で再生信号を処理する。目標のトラックからズレ
ていた場合は、トラックジャンプして目標トラックへ移
動する。
次のように行なう。コントローラより出された命令を受
け、まず、ピックアップ移動ドライバで目標トラックの
近傍まで移動する。図中O.H.で示された光ヘッドに
は、その媒体の記録層またはマスク層が結晶状態にある
時の光吸収率が非晶質状態にある時の光吸収率以上であ
る波長のレーザと光学系が含まれている。光ヘッドは固
定部分と移動部分に分かれており、固定部分に上記レー
ザが取り付けられていてもよい。次に光ヘッド制御回路
によりトラッキング及びオートフォーカスを行なって、
ディスク面上にレーザ光が集光される。ディスクで反射
された戻り光の信号をプリアンプで増幅し、再生信号処
理手段で再生信号を処理する。目標のトラックからズレ
ていた場合は、トラックジャンプして目標トラックへ移
動する。
【0381】記録(オーバーライト)・再生時のレーザ
パワーの制御は、レーザパワー制御情報解析手段およ
び、ピークパワー決定手段、パワー比決定手段、読みだ
しパワー決定手段によってそれぞれ行なわれる。これら
で決定されたレーザパワーがそれぞれのDCアンプ、レ
ーザドライバを介して、ディスクに照射される。記録タ
イミングの制御は、コントローラを介して記録タイミン
グ補正手段によってなされる。
パワーの制御は、レーザパワー制御情報解析手段およ
び、ピークパワー決定手段、パワー比決定手段、読みだ
しパワー決定手段によってそれぞれ行なわれる。これら
で決定されたレーザパワーがそれぞれのDCアンプ、レ
ーザドライバを介して、ディスクに照射される。記録タ
イミングの制御は、コントローラを介して記録タイミン
グ補正手段によってなされる。
【0382】各データは、記録データ受入れ手段を介し
て、記録データ変調手段にて、決められた変調方式で変
調された信号となり、記録される。読みだしの際には、
読みだし信号処理手段を介して、得られた信号を再生信
号復調手段にて復調し、再生データ送出手段にて送出す
る。
て、記録データ変調手段にて、決められた変調方式で変
調された信号となり、記録される。読みだしの際には、
読みだし信号処理手段を介して、得られた信号を再生信
号復調手段にて復調し、再生データ送出手段にて送出す
る。
【0383】上記のディスクは、実施例1〜12,14
〜15に記載のいずれか1つの情報記録媒体とした時、
良好な結果が得られた。
〜15に記載のいずれか1つの情報記録媒体とした時、
良好な結果が得られた。
【0384】[実施例14](他の例:高融点材料の記
録膜,0.6mm基板) (構成・製法)実施例1に記載した情報記録媒体の各
層,基板等を置換した情報記録媒体を以下のようにして
製作した。
録膜,0.6mm基板) (構成・製法)実施例1に記載した情報記録媒体の各
層,基板等を置換した情報記録媒体を以下のようにして
製作した。
【0385】まず、直径12cm,厚さ0.6mmで表
面に連続溝が形成された、ポリカ−ボネイト基板1を形
成した。実施例1と同様のマグネトロン・スパッタリン
グ装置により、基板1上にまず(ZnS)80(SiO
2)20 膜よりなる保護層2を膜厚約80nm、(AgS
bTe2)10(Ge2Sb2Te5)90よりなる記録膜3を
膜厚約25nm、(ZnS)80(SiO2)20膜よりな
る中間層4を約20nm、Si膜よりなる第1反射層5
を膜厚60nm、 Al97Ti3 膜よりなる第2反射層
6を膜厚100nm、順次形成した。こうして、第1の
ディスク部材を得た。
面に連続溝が形成された、ポリカ−ボネイト基板1を形
成した。実施例1と同様のマグネトロン・スパッタリン
グ装置により、基板1上にまず(ZnS)80(SiO
2)20 膜よりなる保護層2を膜厚約80nm、(AgS
bTe2)10(Ge2Sb2Te5)90よりなる記録膜3を
膜厚約25nm、(ZnS)80(SiO2)20膜よりな
る中間層4を約20nm、Si膜よりなる第1反射層5
を膜厚60nm、 Al97Ti3 膜よりなる第2反射層
6を膜厚100nm、順次形成した。こうして、第1の
ディスク部材を得た。
【0386】他方、まったく同様の方法により、第1の
ディスク部材と同じ構成を持つ第2のディスク部材を得
た。第2のディスク部材は、直径12cm,厚さ0.6
mmの基板1’上に順に積層された、約60nmの(Z
nS)80(SiO2)20膜よりなる保護層2’、約25
nmの(AgSbTe2)10(Ge2Sb2Te5)90より
なる記録膜3’、約20nmの(ZnS)80(SiO
2)20膜よりなる中間層4’、80nmのSi膜よりな
る第1反射層5’、100nmのAl97Ti3 膜よりな
る第2反射層6’を備えている。
ディスク部材と同じ構成を持つ第2のディスク部材を得
た。第2のディスク部材は、直径12cm,厚さ0.6
mmの基板1’上に順に積層された、約60nmの(Z
nS)80(SiO2)20膜よりなる保護層2’、約25
nmの(AgSbTe2)10(Ge2Sb2Te5)90より
なる記録膜3’、約20nmの(ZnS)80(SiO
2)20膜よりなる中間層4’、80nmのSi膜よりな
る第1反射層5’、100nmのAl97Ti3 膜よりな
る第2反射層6’を備えている。
【0387】その後、塩化ビニル−酢酸ビニル系ホット
メルト接着剤層7を介して、前記第1および第2のディ
スク部材の第2反射層6,6’同士を貼り合わせ、図1
に示すディスク状情報記録媒体を得た。
メルト接着剤層7を介して、前記第1および第2のディ
スク部材の第2反射層6,6’同士を貼り合わせ、図1
に示すディスク状情報記録媒体を得た。
【0388】(初期結晶化)前記のようにして製作した
媒体の記録膜3に、次のようにして初期結晶化を行なっ
た。なお、記録膜3’についてもまったく同様であるか
ら、以下の説明では記録膜3についてのみ述べることと
する。
媒体の記録膜3に、次のようにして初期結晶化を行なっ
た。なお、記録膜3’についてもまったく同様であるか
ら、以下の説明では記録膜3についてのみ述べることと
する。
【0389】媒体を6m/sで回転させ、半導体レーザ
(波長680nm)のレーザ光パワーを記録が行なわれ
ないレベル(約1mW)に保ち、そのレーザ光を記録ヘ
ッド中の開口数(NA)がO.55のレンズで集光し、
基板1を通して記録膜3に照射した。記録膜3からの反
射光を検出して、トラッキング用の溝の中心にレーザ光
スポットの中心が常に一致するようにトラッキングを行
なうと共に、記録膜3上にレーザ光の焦点が来るよう
に、自動焦点合わせを行ないながら記録ヘッドを駆動し
た。
(波長680nm)のレーザ光パワーを記録が行なわれ
ないレベル(約1mW)に保ち、そのレーザ光を記録ヘ
ッド中の開口数(NA)がO.55のレンズで集光し、
基板1を通して記録膜3に照射した。記録膜3からの反
射光を検出して、トラッキング用の溝の中心にレーザ光
スポットの中心が常に一致するようにトラッキングを行
なうと共に、記録膜3上にレーザ光の焦点が来るよう
に、自動焦点合わせを行ないながら記録ヘッドを駆動し
た。
【0390】まず、初期結晶化のため、記録膜3の同一
記録トラック上に、パワ−10mWの連続レ−ザ光をそ
れぞれ2回照射した。最後に、パワー5mWの連続(D
C)レーザ光を1回照射した。各回の照射時間(光スポ
ット通過時間)は、約0.1μsecである。このよう
に、パワーの異なるレーザ光を照射すると、初期結晶化
を充分に行なうことができる。
記録トラック上に、パワ−10mWの連続レ−ザ光をそ
れぞれ2回照射した。最後に、パワー5mWの連続(D
C)レーザ光を1回照射した。各回の照射時間(光スポ
ット通過時間)は、約0.1μsecである。このよう
に、パワーの異なるレーザ光を照射すると、初期結晶化
を充分に行なうことができる。
【0391】これらのレーザ光照射は、半導体レ−ザ・
アレイを用いて行なうか、ガスレ−ザからの光ビ−ムを
複数に分割したもの、あるいは高出力ガスレーザや半導
体レーザからの光ビームのスポット形状を媒体の半径方
向に長い長円形にしたものを用いて行なえば、さらに好
ましい。こうすると、媒体を少数回転させるだけで初期
結晶化を完了することも可能となる。
アレイを用いて行なうか、ガスレ−ザからの光ビ−ムを
複数に分割したもの、あるいは高出力ガスレーザや半導
体レーザからの光ビームのスポット形状を媒体の半径方
向に長い長円形にしたものを用いて行なえば、さらに好
ましい。こうすると、媒体を少数回転させるだけで初期
結晶化を完了することも可能となる。
【0392】複数のレーザ光スポットを用いる場合、そ
れらレーザ光スポットを同一の記録トラック上に配置せ
ず、媒体の半径方向に位置を少しずつズラして配置すれ
ば、1回の照射で広い範囲を初期化することができる、
消え残りが少なくなる、などの効果が得られる。レーザ
波長は680nmに限らず,それ以外の波長でもよい。
れらレーザ光スポットを同一の記録トラック上に配置せ
ず、媒体の半径方向に位置を少しずつズラして配置すれ
ば、1回の照射で広い範囲を初期化することができる、
消え残りが少なくなる、などの効果が得られる。レーザ
波長は680nmに限らず,それ以外の波長でもよい。
【0393】(記録・消去)次に、以上のようにして初
期結晶化が完了した記録膜3の記録領域に、前記と同様
にしてトラッキングと自動焦点合わせを行ないながら、
記録用レーザ光のパワーを中間パワーレベル(5mW)
と高パワーレベル(10mW)との間で変化させて情報
の記録を行なった。記録すべき部分を通り過ぎると、レ
ーザ光パワーを再生(読出し)用レーザ光の低パワーレ
ベル(1mW)に下げるようにした。記録用レーザ光に
より記録領域に形成される非晶質またはそれに近い部分
が、記録点となる。
期結晶化が完了した記録膜3の記録領域に、前記と同様
にしてトラッキングと自動焦点合わせを行ないながら、
記録用レーザ光のパワーを中間パワーレベル(5mW)
と高パワーレベル(10mW)との間で変化させて情報
の記録を行なった。記録すべき部分を通り過ぎると、レ
ーザ光パワーを再生(読出し)用レーザ光の低パワーレ
ベル(1mW)に下げるようにした。記録用レーザ光に
より記録領域に形成される非晶質またはそれに近い部分
が、記録点となる。
【0394】記録用レーザ光の高レベルと中間レベルと
のパワー比は1:0.3〜1:0.8の範囲が特に好ま
しい。また、この他に、短時間ずつ他のパワーレベルに
してもよい。
のパワー比は1:0.3〜1:0.8の範囲が特に好ま
しい。また、この他に、短時間ずつ他のパワーレベルに
してもよい。
【0395】このような記録方法では、既に情報が記録
されている部分に対して直接、新たな情報を記録すれ
ば、新たな情報に書き換えられる。すなわち、単一の円
形光スポットによるオーバーライトが可能である。
されている部分に対して直接、新たな情報を記録すれ
ば、新たな情報に書き換えられる。すなわち、単一の円
形光スポットによるオーバーライトが可能である。
【0396】しかし、書き換え時の最初の1回転または
複数回転で、前記のパワー変調した記録用レーザ光の中
間パワーレベル(5mW)に近いパワー(例えば4m
W)の連続光を照射して、記録されている情報をいった
ん消去し、その後、次の1回転で再生(読出し)用レー
ザ光の低パワーレベル(1mW)と記録用レーザ光の高
パワーレベル(10mW)の間で、または、記録用レー
ザ光の中間パワーレベル(5mW)と高パワーレベル
(10mW)の間で、情報信号に従ってパワー変調した
レーザ光を照射して記録するようにしてもよい。このよ
うに、情報を消去してから記録するようにすれば、前に
書かれていた情報の消え残りが少なく、高い搬送波対雑
音比(C/N)が得られる。
複数回転で、前記のパワー変調した記録用レーザ光の中
間パワーレベル(5mW)に近いパワー(例えば4m
W)の連続光を照射して、記録されている情報をいった
ん消去し、その後、次の1回転で再生(読出し)用レー
ザ光の低パワーレベル(1mW)と記録用レーザ光の高
パワーレベル(10mW)の間で、または、記録用レー
ザ光の中間パワーレベル(5mW)と高パワーレベル
(10mW)の間で、情報信号に従ってパワー変調した
レーザ光を照射して記録するようにしてもよい。このよ
うに、情報を消去してから記録するようにすれば、前に
書かれていた情報の消え残りが少なく、高い搬送波対雑
音比(C/N)が得られる。
【0397】この方法は、この発明の記録膜ばかりでな
く他の記録膜にも有効である。
く他の記録膜にも有効である。
【0398】この情報記録媒体は線速度が6m/s以外
で記録または再生を行う場合にも有効である。
で記録または再生を行う場合にも有効である。
【0399】この実施例の情報記録媒体では、レーザ光
のパワーを最適値より15%高くした厳しい条件で、記
録・消去を105回以上繰り返した時にも、従来構造デ
ィスクに比べて反射率変動を少なくすることが可能であ
った。
のパワーを最適値より15%高くした厳しい条件で、記
録・消去を105回以上繰り返した時にも、従来構造デ
ィスクに比べて反射率変動を少なくすることが可能であ
った。
【0400】なお、このディスクにおいて中間層4を省
略した場合、前記よりも1桁少ない回数の書き換えで反
射率変動の増加が生じた。しかし、従来構造ディスクに
おいて中間層4を省略した場合に比べて、反射率変動は
少なかった。
略した場合、前記よりも1桁少ない回数の書き換えで反
射率変動の増加が生じた。しかし、従来構造ディスクに
おいて中間層4を省略した場合に比べて、反射率変動は
少なかった。
【0401】(ディスクの分光特性)上記ディスク部材
と同じ構成で,基板のみを変えたテストピースを2枚作
製し,分光特性を調べた。基板には1mm厚の2Pガラ
スを用い, (ZnS)80(SiO2)20 膜よりなる保
護層2を膜厚約80nm、(AgSbTe2)10(Ge2
Sb2Te5)90よりなる記録膜3を膜厚約25nm、
(ZnS)80(SiO2)20膜よりなる中間層4を約2
0nm、Si膜よりなる第1反射層5を膜厚60nm、
Al97Ti3 膜よりなる第2反射層6を膜厚100n
m、順次形成した。
と同じ構成で,基板のみを変えたテストピースを2枚作
製し,分光特性を調べた。基板には1mm厚の2Pガラ
スを用い, (ZnS)80(SiO2)20 膜よりなる保
護層2を膜厚約80nm、(AgSbTe2)10(Ge2
Sb2Te5)90よりなる記録膜3を膜厚約25nm、
(ZnS)80(SiO2)20膜よりなる中間層4を約2
0nm、Si膜よりなる第1反射層5を膜厚60nm、
Al97Ti3 膜よりなる第2反射層6を膜厚100n
m、順次形成した。
【0402】こうして得たテストピースの1枚は,その
ままの状態とし(テストピースA),もう1枚について
は300℃で5分の加熱処理を施した(テストピース
B)。テストピースBは初期結晶化を行った状態と同様
の光学特性が得られる。
ままの状態とし(テストピースA),もう1枚について
は300℃で5分の加熱処理を施した(テストピース
B)。テストピースBは初期結晶化を行った状態と同様
の光学特性が得られる。
【0403】従来構造についても同様のテストピースを
作製した。そのままの状態のものはテストピースC,加
熱処理を施したものはテストピースDとした。
作製した。そのままの状態のものはテストピースC,加
熱処理を施したものはテストピースDとした。
【0404】それぞれのテストピースについて,基板側
よりレーザ光を照射し,反射率の波長依存性を測定し
た。
よりレーザ光を照射し,反射率の波長依存性を測定し
た。
【0405】これより,本実施例に述べた書き換え特性
の良好なディスクにおいては,波長550nm〜800
nmの範囲において極小値を持つ。極大値は極小値の波
長から約150nm〜約350nm短波長側または,長
波長側にシフトした位置に見られた。また,波長400
nm〜850nmの範囲における反射率変化を最大値と
最小値の差で求めると,as−depo状態(テストピ
ースA)で30%以上,結晶状態(テストピースB)で
10%以上であった。
の良好なディスクにおいては,波長550nm〜800
nmの範囲において極小値を持つ。極大値は極小値の波
長から約150nm〜約350nm短波長側または,長
波長側にシフトした位置に見られた。また,波長400
nm〜850nmの範囲における反射率変化を最大値と
最小値の差で求めると,as−depo状態(テストピ
ースA)で30%以上,結晶状態(テストピースB)で
10%以上であった。
【0406】一方,従来構造ディスクにおいては,極小
値と極大値の見られる波長の差は350nm以上であっ
た。また,波長400nm〜850nmの範囲における
反射率変化を最大値と最小値の差で求めると,as−d
epo状態(テストピースC)で30%未満,結晶状態
(テストピースD)で10%未満であった。
値と極大値の見られる波長の差は350nm以上であっ
た。また,波長400nm〜850nmの範囲における
反射率変化を最大値と最小値の差で求めると,as−d
epo状態(テストピースC)で30%未満,結晶状態
(テストピースD)で10%未満であった。
【0407】これらの分光特性をディスクで測定した場
合,基板の光吸収の波長依存性が見られるため,極小値
および極大値の位置については判別が難しい場合があ
る。また,反射率変化については多少の基板依存性が見
られるが,1.2mm厚のポリカーボネイト基板を用い
た場合はガラステストピースの場合の約2/3となっ
た。
合,基板の光吸収の波長依存性が見られるため,極小値
および極大値の位置については判別が難しい場合があ
る。また,反射率変化については多少の基板依存性が見
られるが,1.2mm厚のポリカーボネイト基板を用い
た場合はガラステストピースの場合の約2/3となっ
た。
【0408】本実施例に述べた書き換え特性の良好なデ
ィスクにおいて,ディスク部材を記録膜と中間層の間に
おいて剥がし,中間層側から反射層へ向けて反射率測定
を行った。波長400nm〜850nmの範囲において
極大値または極小値が見られた。また,この範囲におけ
る反射率変化は20%以上であった。一方,従来構造デ
ィスクについて同様の測定を行った結果は,波長400
nm〜850nmの範囲における反射率変化は20%未
満であった。また,この範囲において顕著な極大値また
は極小値は見られなかった。
ィスクにおいて,ディスク部材を記録膜と中間層の間に
おいて剥がし,中間層側から反射層へ向けて反射率測定
を行った。波長400nm〜850nmの範囲において
極大値または極小値が見られた。また,この範囲におけ
る反射率変化は20%以上であった。一方,従来構造デ
ィスクについて同様の測定を行った結果は,波長400
nm〜850nmの範囲における反射率変化は20%未
満であった。また,この範囲において顕著な極大値また
は極小値は見られなかった。
【0409】なお,中間層を持たないディスクについて
は,記録膜と第1反射層,または記録膜と反射層の間で
剥がし,同様の反射率測定を行った。反射率変化および
極大,極小についての特性は同様の結果が得られた。
は,記録膜と第1反射層,または記録膜と反射層の間で
剥がし,同様の反射率測定を行った。反射率変化および
極大,極小についての特性は同様の結果が得られた。
【0410】(中間層材料と第1反射層材料)中間層と
第1反射層の材料を変えた場合,それぞれの材料の屈折
率の平均値が2以上4以下になるディスクでは記録膜と
第2反射層の間の光干渉により再生信号強度が大きくな
ることがわかった。
第1反射層の材料を変えた場合,それぞれの材料の屈折
率の平均値が2以上4以下になるディスクでは記録膜と
第2反射層の間の光干渉により再生信号強度が大きくな
ることがわかった。
【0411】(従来ディスクとの比較)本発明のディス
クと従来ディスクにおいて、 次の方法で10回書き換
え後のC/Nの比較を行った。まず、波長680nmの
レーザを備えた情報メモリー装置にて周波数5MHzの
信号をそれぞれのディスクに記録した。次に、再生波長
を変えた場合についてC/Nを測定したところ、次のよ
うになった。
クと従来ディスクにおいて、 次の方法で10回書き換
え後のC/Nの比較を行った。まず、波長680nmの
レーザを備えた情報メモリー装置にて周波数5MHzの
信号をそれぞれのディスクに記録した。次に、再生波長
を変えた場合についてC/Nを測定したところ、次のよ
うになった。
【0412】 再生用レーザの波長 本発明ディスクのC/N 従来ディスクのC/N 680nm 55dB 52dB 630nm 54dB 50dB 532nm 52dB 47dB このように、本発明のディスクでは、再生用レーザの波
長が短くなっても、従来ディスクに比べてC/Nの低下
を少なくすることが可能であった。
長が短くなっても、従来ディスクに比べてC/Nの低下
を少なくすることが可能であった。
【0413】(高融点成分含有量sとの関係)(AgS
bTe2)10(Ge2Sb2Te5)90記録膜3において、
相変化成分をであるGe2Sb2Te5中のGe対Sb対
Teの含有量の比を2:2:5に保ったまま、高融点成
分(AgSbTe2)含有量sを変化させたとき、C/
Nおよび消去比を測定したところ、次のようになった。
ここで、C/Nは、波長680nm のレーザで周波数
5MHzの信号を500回書き換えした後の測定値であ
る。また、消去比とは周波数5MHzの信号を記録した
後、周波数の異なる別の信号を重ね書きしたときの、重
ね書き前後の信号のC/Nの比をdBで表したものであ
る。
bTe2)10(Ge2Sb2Te5)90記録膜3において、
相変化成分をであるGe2Sb2Te5中のGe対Sb対
Teの含有量の比を2:2:5に保ったまま、高融点成
分(AgSbTe2)含有量sを変化させたとき、C/
Nおよび消去比を測定したところ、次のようになった。
ここで、C/Nは、波長680nm のレーザで周波数
5MHzの信号を500回書き換えした後の測定値であ
る。また、消去比とは周波数5MHzの信号を記録した
後、周波数の異なる別の信号を重ね書きしたときの、重
ね書き前後の信号のC/Nの比をdBで表したものであ
る。
【0414】 C/N 消去比 d=0 52dB 30dB d=0.03 53dB 28dB d=0.05 55dB 26dB d=0.10 55dB 26dB d=0.15 55dB 25dB d=0.20 55dB 23dB d=0.30 − 20dB d=0.40 − 15dB この結果より、0.03≦d≦0.2の範囲において、
良好なC/Nと消去比が得られた。0.05≦d≦0.
20の範囲においてはより良好なC/Nと消去比が得ら
れた。
良好なC/Nと消去比が得られた。0.05≦d≦0.
20の範囲においてはより良好なC/Nと消去比が得ら
れた。
【0415】(相変化成分中のSbの含有量とGeの含
有量の比との関係)高融点成分(AgSbTe2)の含
有量をs=0.10とした時,相変化成分中のTeの含
有量一定に保ったまま、 相変化成分中のSbの含有量
とGeの含有量の比を変化させたとき、一定速度で昇温
したときの結晶化温度と80℃、相対湿度95%中に1
000時間置いたときのビット・エラーレートの変化を
測定した。
有量の比との関係)高融点成分(AgSbTe2)の含
有量をs=0.10とした時,相変化成分中のTeの含
有量一定に保ったまま、 相変化成分中のSbの含有量
とGeの含有量の比を変化させたとき、一定速度で昇温
したときの結晶化温度と80℃、相対湿度95%中に1
000時間置いたときのビット・エラーレートの変化を
測定した。
【0416】 Geの含有量/Sbの含有量 結晶化温度 ビット・エラーレートの変 化 0.14 110℃ − 0.22 130℃ − 0.45 150℃ 2倍 1.0 170℃ 2倍 1.1 175℃ 2倍 1.2 180℃ 3倍 1.3 200℃ 5倍 この結果より、0.22〜1.2の範囲において、良好
な結晶化温度とビット・エラーレートの変化が得られ
た。0.45〜1.1においてはより良好な結果が得ら
れた。
な結晶化温度とビット・エラーレートの変化が得られ
た。0.45〜1.1においてはより良好な結果が得ら
れた。
【0417】(各層膜厚と書き換え特性の関係)波長6
30nm付近から690nm付近において記録または再
生を行う場合,上記各層の膜厚は,保護層膜厚が約50
〜100nm,記録膜膜厚が約15nm〜30nm,中
間層膜厚が5nm〜50nm,第1反射層膜厚が45n
m〜90nm,第2反射層膜厚が30nm以上である
と,結晶と非晶質状態における光学位相差を小さくでき
るため書き換え特性が良好になることがわかった。保護
層膜厚は約210〜260nmにすると,感度が2割向
上するが,作製時間については2〜4倍と増加する。
30nm付近から690nm付近において記録または再
生を行う場合,上記各層の膜厚は,保護層膜厚が約50
〜100nm,記録膜膜厚が約15nm〜30nm,中
間層膜厚が5nm〜50nm,第1反射層膜厚が45n
m〜90nm,第2反射層膜厚が30nm以上である
と,結晶と非晶質状態における光学位相差を小さくでき
るため書き換え特性が良好になることがわかった。保護
層膜厚は約210〜260nmにすると,感度が2割向
上するが,作製時間については2〜4倍と増加する。
【0418】本実施例に記載していない事項は、実施例
1〜3,13と同様である。例えば、保護層、中間層、
基板材料、第1反射層等については実施例1、第2反射
層材料等については実施例2、記録膜材料については実
施例3,装置については実施例13に記載した。
1〜3,13と同様である。例えば、保護層、中間層、
基板材料、第1反射層等については実施例1、第2反射
層材料等については実施例2、記録膜材料については実
施例3,装置については実施例13に記載した。
【0419】[実施例15](他の例:225記録膜,
0.6mm基板) (構成・製法)実施例14の記録膜3、3’において、
(AgSbTe2)10(Ge2Sb2Te5)90をGe2S
b2Te5に置換した点以外は、実施例14と同様にし
て、情報記録媒体を製作した。(記録・消去) 記録膜の初期化、その後の情報の記録・再生方法も実施
例14と同様とした。
0.6mm基板) (構成・製法)実施例14の記録膜3、3’において、
(AgSbTe2)10(Ge2Sb2Te5)90をGe2S
b2Te5に置換した点以外は、実施例14と同様にし
て、情報記録媒体を製作した。(記録・消去) 記録膜の初期化、その後の情報の記録・再生方法も実施
例14と同様とした。
【0420】この実施例の情報記録媒体では、レーザ光
のパワーを最適値より15%高くした厳しい条件で、記
録・消去を105回以上繰り返した時にも、従来構造デ
ィスクに比べて反射率変動を少なくすることが可能であ
った。
のパワーを最適値より15%高くした厳しい条件で、記
録・消去を105回以上繰り返した時にも、従来構造デ
ィスクに比べて反射率変動を少なくすることが可能であ
った。
【0421】記録膜3、3’において、Ge2Sb2Te
5組成から3原子%Sbをさらに添加したGe21Sb25
Te54組成にすると、結晶化速度を適当な値にすること
ができ、記録特性がより向上した。
5組成から3原子%Sbをさらに添加したGe21Sb25
Te54組成にすると、結晶化速度を適当な値にすること
ができ、記録特性がより向上した。
【0422】本実施例に記載していない事項は、実施例
14と同様である。
14と同様である。
【0423】
【発明の効果】以上説明したように、この発明の情報記
録媒体によれば、良好な記録・再生特性または良好な超
解像読み出し特性を保持しながら、従来より多数回の書
き換えが可能となる。
録媒体によれば、良好な記録・再生特性または良好な超
解像読み出し特性を保持しながら、従来より多数回の書
き換えが可能となる。
【0424】本発明の情報記録再生装置によれば、本発
明の情報記録用媒体で従来より多数回の書き換えを行な
った後も良好な記録・再生特性または良好な超解像読み
出し特性が得られる。
明の情報記録用媒体で従来より多数回の書き換えを行な
った後も良好な記録・再生特性または良好な超解像読み
出し特性が得られる。
【図1】本発明の実施例1の情報記録媒体の断面図。
【図2】Siを第1反射層に、Al-Tiを第2反射層
にもつ実施例1の情報記録媒体の記録膜膜厚と反射率の
関係を示したグラフ図。
にもつ実施例1の情報記録媒体の記録膜膜厚と反射率の
関係を示したグラフ図。
【図3】Siを第1反射層に、Al-Tiを第2反射層
にもつ実施例1の情報記録媒体の記録膜膜厚と記録膜の
吸収率の関係を示したグラフ図。
にもつ実施例1の情報記録媒体の記録膜膜厚と記録膜の
吸収率の関係を示したグラフ図。
【図4】Siを第1反射層に、Al-Tiを第2反射層
にもつ実施例1の情報記録媒体の第1反射層(Si)膜
厚と反射率の関係を示したグラフ図。
にもつ実施例1の情報記録媒体の第1反射層(Si)膜
厚と反射率の関係を示したグラフ図。
【図5】Siを第1反射層に、Al-Tiを第2反射層
にもつ実施例1の情報記録媒体の第1反射層(Si)膜
厚と記録膜の吸収率の関係を示したグラフ図。
にもつ実施例1の情報記録媒体の第1反射層(Si)膜
厚と記録膜の吸収率の関係を示したグラフ図。
【図6】Siを第1反射層に持つ実施例1の情報記録媒
体における、第2反射層の屈折率nと消衰係数kと反射
率の変動の様子を示したグラフ図。
体における、第2反射層の屈折率nと消衰係数kと反射
率の変動の様子を示したグラフ図。
【図7】Siを第1反射層に、Al-Tiを第2反射層
にもつ実施例1の情報記録媒体の反射率の波長依存性を
示したグラフ図。
にもつ実施例1の情報記録媒体の反射率の波長依存性を
示したグラフ図。
【図8】Siを第1反射層に、Sb-Biを第2反射層
にもつ実施例2の情報記録媒体の記録膜膜厚と反射率の
関係を示したグラフ図。
にもつ実施例2の情報記録媒体の記録膜膜厚と反射率の
関係を示したグラフ図。
【図9】本発明の実施例4の情報記録媒体の断面図。
【図10】Siを反射層にもつ実施例4の情報記録媒体
の記録膜膜厚と反射率の関係を示したグラフ図。
の記録膜膜厚と反射率の関係を示したグラフ図。
【図11】Siを反射層にもつ実施例4の情報記録媒体
における、反射層の屈折率nと消衰係数kと反射率の変
動の様子を示したグラフ図。
における、反射層の屈折率nと消衰係数kと反射率の変
動の様子を示したグラフ図。
【図12】光入射側反射層をもつ実施例5の情報記録媒
体の断面図。
体の断面図。
【図13】光入射側反射層をもつ実施例6の情報記録媒
体の記録膜膜厚と反射率の関係を示したグラフ図。
体の記録膜膜厚と反射率の関係を示したグラフ図。
【図14】光入射側反射層をもつ実施例6の情報記録媒
体の保護層膜厚と反射率の関係を示したグラフ図。
体の保護層膜厚と反射率の関係を示したグラフ図。
【図15】光入射側反射層とSiを第1反射層に、Al
-Tiを第2反射層にもつ実施例7の情報記録媒体の断
面図。
-Tiを第2反射層にもつ実施例7の情報記録媒体の断
面図。
【図16】光入射側反射層とSiを第1反射層に、Al
-Tiを第2反射層にもつ実施例7の情報記録媒体の記
録膜膜厚と反射率の関係を示したグラフ図。
-Tiを第2反射層にもつ実施例7の情報記録媒体の記
録膜膜厚と反射率の関係を示したグラフ図。
【図17】Siを第1反射層に、Al-Tiを第2反射
層にもつ実施例9の情報記録媒体の断面図。
層にもつ実施例9の情報記録媒体の断面図。
【図18】比較として、従来ディスクである実施例10
の情報記録媒体の断面図。
の情報記録媒体の断面図。
【図19】実施例10の従来ディスクの記録膜膜厚と反
射率の関係を示したグラフ図。
射率の関係を示したグラフ図。
【図20】本発明の実施例11の情報記録媒体の断面
図。
図。
【図21】Coを第1反射層に、Siを第2反射層にも
つ実施例11の情報記録媒体の記録膜膜厚と反射率の関
係を示したグラフ図。
つ実施例11の情報記録媒体の記録膜膜厚と反射率の関
係を示したグラフ図。
【図22】Coを第1反射層に、Siを第2反射層にも
つ実施例11の情報記録媒体の記録膜膜厚と記録膜の吸
収率の関係を示したグラフ図。
つ実施例11の情報記録媒体の記録膜膜厚と記録膜の吸
収率の関係を示したグラフ図。
【図23】本発明の実施例13の情報メモリ−装置のブ
ロック図。
ロック図。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 宮内 靖 東京都国分寺市東恋ケ窪1丁目280番地 株式会社日立製作所中央研究所内
Claims (38)
- 【請求項1】基板上に直接または下地層を介して形成さ
れた、エネルギービームの照射を受けて生じる原子配列
変化によって情報を記録および/または再生する情報記
録用薄膜を記録層または超解像読出し用のマスク層とし
て備え、かつ保護層を備え、かつ少なくとも2層以上の
反射層を備えた情報記録媒体。 - 【請求項2】基板上に直接または下地層を介して形成さ
れた、エネルギービームの照射を受けて生じる原子配列
変化によって情報を記録および/または再生する情報記
録用薄膜を記録層または超解像読出し用のマスク層とし
て備え、かつ反射層を備え、かつ反射層が屈折率または
消衰係数の少なくとも一方が異なる材料の第1反射層お
よび第2反射層からなり、かつ光入射側から保護層、記
録層または超解像読出し用のマスク層の順に積層され、
その次に直接または中間層を介して第1反射層、第2反
射層の順に積層された構造を持つ請求項1に記載の情報
記録媒体。 - 【請求項3】読みだしレ−ザ波長において、前記第1反
射層の屈折率および前記第2反射層の屈折率の差が1以
上、または前記第1反射層の消衰係数より前記第2反射
層の消衰係数が2以上大きい材料からなる請求項2に記
載の情報記録媒体。 - 【請求項4】読みだしレ−ザ波長において、前記第1反
射層が、消衰係数kが2以下である材料からなり、かつ
前記第2反射層が消衰係数kが3以上である材料からな
る請求項2に記載の情報記録媒体。 - 【請求項5】前記記録膜上に前記第1反射層が直接積層
されたことを特徴とする請求項2に記載の情報記録媒
体。 - 【請求項6】前記第2反射層が前記第1反射層より読み
だしレ−ザ波長における消衰係数が小さい材料からなる
請求項2に記載の情報記録媒体。 - 【請求項7】前記第2反射層の全原子の90%以上の成
分がSi,Ge,Si−Ge,Si−N,Si−O、S
i−Sn、Si−In,Si−Au混合材料の少なくと
も1つ、またはこれに近い組成であるか、あるいは前記
第1反射層の全原子の80%以上成分が、Mo,Mo合
金,Ta,Ta合金,W,W合金,の少なくとも1つ、
またはこれに近い組成である、請求項2に記載の情報記
録媒体。 - 【請求項8】基板上に直接または下地層を介して形成さ
れた、エネルギービームの照射を受けて生じる原子配列
変化によって情報を記録および/または再生する情報記
録用薄膜を記録層または超解像読出し用のマスク層とし
て備え、かつ反射層を備え、かつ読み出し波長が600
nm以上850nm以下の範囲において上記記録膜また
は超解像読出し用のマスク層の非晶質状態の反射率変動
または結晶状態の反射率変動が10%以下である構造を
持つ、請求項2に記載の情報記録媒体。 - 【請求項9】前記記録層または超解像読出し用のマスク
層と、前記反射層または第1反射層の間に中間層を備え
ることを特徴とする請求項2に記載の情報記録媒体。 - 【請求項10】前記情報記録媒体において、記録層また
は超解像読出し用のマスク層が相変化成分と高融点成分
とからなり、相変化成分の全原子数の95%以上がGe
TeとSb2Te3との組合せよりなり、その中の高融点
成分の含有量y(原子%)、相変化成分中のGeTe量
の割合x(%)と保護層膜厚t(nm)が ax+by=c−t を満たし、かつ5≦a≦11,かつ25≦b≦35,か
つ2500≦c≦3500を満たす範囲にあることを特
徴とする請求項2に記載の情報記録媒体。 - 【請求項11】前記保護層の膜厚が110nm以上14
0nm以下の範囲にあることを特徴とする請求項2に記
載の情報記録媒体。 - 【請求項12】前記情報記録媒体において、前記記録層
または超解像読出し用のマスク層の全原子数の95%以
上の組成がLを相変化成分、Hを高融点成分としたと
き、 (L)1-s(H)s で表され、かつ0.05≦s≦0.20を満たすことを
特徴とする請求項2に記載の情報記録媒体。 - 【請求項13】読みだしレ−ザ波長において、前記第1
反射層が、消衰係数kが4以下である材料からなり、か
つ、前記第2反射層は消衰係数が第1反射層より大き
く、熱伝導率が100W/m・k以上である材料からな
る請求項2に記載の情報記録媒体。 - 【請求項14】基板上に直接または下地層を介して形成
された、エネルギービームの照射を受けて生じる原子配
列変化によって情報を記録および/または再生する情報
記録用薄膜を記録層または超解像読出し用のマスク層と
して備え、かつ反射層を備え、記録層より光入射側に保
護層と光入射側反射層を備えた請求項1に記載の情報記
録媒体。 - 【請求項15】前記記録層または超解像読出し用のマス
ク層にオーバーライトを行なう際、より高パワーのレー
ザ光を照射した領域の方が、より低パワーのレーザ光を
照射した領域に比べ、反射率が高くなることを特徴とす
る請求項14に記載の情報記録媒体。 - 【請求項16】読みだしレ−ザ波長において、前記光入
射側反射層が屈折率nが1以下である材料からなる請求
項14に記載の情報記録媒体。 - 【請求項17】読みだしレ−ザ波長において、前記光入
射側反射層が屈折率nが2以上かつ消衰係数kが2以下
である材料からなる請求項14に記載の情報記録媒体。 - 【請求項18】前記記録層または超解像読出し用のマス
ク層と、前記反射層または第1反射層の間に中間層を備
えることを特徴とする請求項14に記載の情報記録媒
体。 - 【請求項19】基板上に直接または下地層を介して形成
された、エネルギービームの照射を受けて生じる原子配
列変化によって情報を記録および/または再生する情報
記録用薄膜を記録層または超解像読出し用のマスク層と
して備えた情報記録媒体において、記録層または超解像
読出し用のマスク層が相変化成分と高融点成分とからな
り、相変化成分の全原子数の95%以上がGeTeとS
b2Te3との組合せよりなり、その中の高融点成分の含
有量y(原子%)、相変化成分中のGeTe量の割合x
(%)と保護層膜厚t(nm)が ax+by=c−tを満たし、 かつ5≦a≦11,かつ25≦b≦35,かつ2500
≦c≦3500を満たす範囲にあることを特徴とする情
報記録媒体。 - 【請求項20】基板上に直接または下地層を介して形成
された、エネルギービームの照射を受けて生じる原子配
列変化によって情報を記録および/または再生する情報
記録用薄膜を記録層または超解像読出し用のマスク層と
して備えた情報記録媒体において、前記記録層または超
解像読出し用のマスク層の全原子数の95%以上の組成
がLを相変化成分、Hを高融点成分としたとき、 (L)1-s(H)s で表され、かつ0.05≦s≦0.20を満たすことを
特徴とする情報記録媒体。 - 【請求項21】前記情報記録媒体において、前記保護層
膜厚が90nm以上、110nm以下の範囲にあること
を特徴とする請求項14に記載の情報記録媒体。 - 【請求項22】基板上に直接または下地層を介して形成
された、エネルギービームの照射を受けて生じる原子配
列変化によって情報を記録および/または再生する情報
記録用薄膜を記録層または超解像読出し用のマスク層と
して備え、かつ、反射層を備えた情報記録媒体に対し、
その媒体の記録層またはマスク層が結晶状態にある時の
光吸収率が非晶質状態にある時の光吸収率以上である波
長の少なくとも記録に用いるレーザを備え、かつ、光ヘ
ッド制御回路、トラッキング誤差検出手段、光ヘッド移
動ドライバ、記録データ変調手段、レーザドライバ、再
生信号処理手段、再生データ送出手段を備えたことを特
徴とする情報メモリー装置。 - 【請求項23】前記情報記録媒体において、前記Lは全
原子数の95%以上の成分がGe-Sb-Teからなり,
かつ前記Hは全原子数の95%以上の成分がCr−T
e,Cr−Sb,Cr−Ge,Cr−Sb−Te,Cr
−Sb−Ge,Cr−Ge−Te,Co−Te,Co−
Sb,Co−Ge,Co−Sb−Te,Co−Sb−G
e,Co−Ge−Te,Cu−Te,Cu−Sb,Cu
−Ge,Cu−Sb−Te,Cu−Sb−Ge,Cu−
Ge−Te,Mn−Te,Mn−Sb,Mn−Ge,M
n−Sb−Te,Mn−Sb−Ge,Mn−Ge−T
e,V−Te,V−Sb,V−Ge,V−Sb−Te,
V−Sb−Ge,V−Ge−Te,Ni−Te,Ni−
Sb,Ni−Ge,Ni−Sb−Te,Ni−Sb−G
e,Ni−Ge−Te,Mo−Te,Mo−Sb,Mo
−Ge,Mo−Sb−Te,Mo−Sb−Ge,Mo−
Ge−Te,W−Te,W−Sb,W−Ge,W−Sb
−Te,W−Sb−Ge,W−Ge−Te,Ag−T
e,Ag−Sb,Ag−Ge,Ag−Sb−Te,Ag
−Sb−Ge,Ag−Ge−Te,の少なくとも1つか
らなることを特徴とする請求項20に記載の情報記録媒
体。 - 【請求項24】前記情報記録媒体において、前記Lは全
原子数の95%以上の成分がGe-Sb-Teからなり,
かつ前記Hの95原子%以上の成分の融点が780℃以
上である請求項20に記載の情報記録媒体。 - 【請求項25】前記情報記録媒体において、前記Lは全
原子数の95%以上の成分がGe-Sb-Teからなり,
かつ前記Hは全原子数の95%以上の成分がAgおよび
Teからなる請求項20に記載の情報記録媒体。 - 【請求項26】前記情報記録媒体において、前記Lは全
原子数の95%以上の成分がGe-Sb-Teからなり,
かつ前記Hは全原子数の95%以上の成分がAg,Sb
およびTeからなる請求項20に記載の情報記録媒体。 - 【請求項27】前記情報記録媒体において、前記Lは全
原子数の95%以上の成分がGe-Sb-Teからなり,
かつ前記Hは全原子数の95%以上の成分がCrおよび
Teからなる請求項20に記載の情報記録媒体。 - 【請求項28】前記保護層の膜厚が50nm以上、10
0nm以下の範囲にあり,かつ前記第1反射層がSi、
または全原子数の75%以上がSiである混合材料の少
なくとも1つからなることを特徴とする請求項2に記載
の情報記録媒体。 - 【請求項29】前記記録層または超解像読出し用のマス
ク層と、前記第1反射層の間に中間層を備え,かつ前記
中間層の屈折率と前記第1反射層の屈折率の平均値が2
以上,4以下であることを特徴とする請求項2に記載の
情報記録媒体。 - 【請求項30】前記第1反射層の全原子数の90%以上
の成分がSi、Si混合材料、の少なくとも1つからな
り,かつ前記第2反射層全原子数の80%以上の成分が
Sb-Bi、Au,Ag,Cu,Al,Ni,Fe,C
o,Cr,Ti,Pd,Pt,W,Ta,Mo,Sb,
Bi,Dy,Cd,Mn,Mg,Vの元素単体、または
Au合金,Ag合金,Cu合金,Al合金,Pd合金,
Pt合金,の少なくとも1つからなる、請求項2に記載
の情報記録媒体。 - 【請求項31】前記第1反射層の全原子数の90%以上
の成分がSi、Si−Au,Si−Ag,Si−Cu,
Si−Al,Si−Ni,Si−Fe,Si−Co,S
i−Cr,Si−Ti,Si−Pd,Si−Pt,Si
−W,Si−Ta,Si−Mo,Si−Sb,Si−B
i,Si−Dy,Si−Cd,Si−Mn,Si−M
g,Si−V,Si−Zn,Si−Ga,Si−Tl,
Si−Pb,Si−C,Si−B,Si−S混合材料の
いずれか1つからなり,かつ前記第2反射層の全原子数
の80%以上の成分がAl-Ti,Al-Ag,Al-C
u,Al−Crからなる請求項2に記載の情報記録媒
体。 - 【請求項32】前記第1反射層の全原子数の90%以上
の成分がSi、Si混合材料、の少なくとも1つからな
り,かつ前記第2反射層の全原子数の80%以上の成分
がSb-Bi、Au,Ag,Cu,Al,Ni,Fe,
Co,Cr,Ti,Pd,Pt,W,Ta,Mo,S
b,Bi,Dy,Cd,Mn,Mg,Vの元素単体、ま
たはAu合金,Ag合金,Cu合金,Al合金,Pd合
金,Pt合金,の少なくとも1つからなる、請求項2に
記載の情報記録媒体。 - 【請求項33】前記保護層膜厚が50nm以上かつ10
0nm以下,かつ第1反射層膜厚が45nm以上,90
nm以下である請求項2に記載の情報記録媒体。 - 【請求項34】前記保護層膜厚が50nm以上かつ10
0nm以下,かつ第1反射層膜厚が45nm以上,90
nm以下,かつ第2反射層膜厚が30nm以上,200
nm以下である請求項2に記載の情報記録媒体。 - 【請求項35】基板上に直接または下地層を介して形成
された、エネルギービームの照射を受けて生じる原子配
列変化によって情報を記録および/または再生する情報
記録用薄膜を記録層または超解像読出し用のマスク層と
して備えた情報記録媒体において、情報用記録媒体の反
射率がas−depo状態または結晶状態において,波
長550nm〜800nmの範囲において極小値を持
つ,または極大値が極小値の波長から150nm以上,
350nm以内の波長に存在する特徴を持つ情報記録媒
体。 - 【請求項36】基板上に直接または下地層を介して形成
された、エネルギービームの照射を受けて生じる原子配
列変化によって情報を記録および/または再生する情報
記録用薄膜を記録層または超解像読出し用のマスク層と
して備えた情報記録媒体において、情報用記録媒体の反
射率が波長400nm〜850nmの範囲における反射
率変化を最大値と最小値の差で表した場合,as−de
po状態の反射率差が20%以上,または結晶状態の反
射率差が6.7%以上となる特徴を持つ情報記録媒体。 - 【請求項37】基板上に直接または下地層を介して形成
された、エネルギービームの照射を受けて生じる原子配
列変化によって情報を記録および/または再生する情報
記録用薄膜を記録層または超解像読出し用のマスク層と
して備えた情報記録媒体において、前記情報用記録媒体
の前記中間層または前記第1反射層から前記基板の反対
側へ光を入射した場合の反射率が波長400nm〜85
0nmの範囲において極大値または極小値を持つこと,
または反射率差が13.3%以上となる特徴を持つ情報
記録媒体。 - 【請求項38】前記記録層または超解像読出し用のマス
ク層にオーバーライトを行なう際、より高パワーのレー
ザ光を照射した領域の方が、より低パワーのレーザ光を
照射した領域に比べ、反射率が低くなることを特徴とす
る請求項2に記載の情報記録媒体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8069712A JPH08329525A (ja) | 1995-03-27 | 1996-03-26 | 情報記録媒体および情報メモリー装置 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6736295 | 1995-03-27 | ||
JP7-67362 | 1995-03-27 | ||
JP8069712A JPH08329525A (ja) | 1995-03-27 | 1996-03-26 | 情報記録媒体および情報メモリー装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08329525A true JPH08329525A (ja) | 1996-12-13 |
Family
ID=13342837
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8069712A Pending JPH08329525A (ja) | 1995-03-27 | 1996-03-26 | 情報記録媒体および情報メモリー装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US5958649A (ja) |
JP (1) | JPH08329525A (ja) |
KR (1) | KR100411658B1 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1067519A1 (en) * | 1999-06-22 | 2001-01-10 | Sony Corporation | Optical recording medium and disc cartridge |
WO2006004025A1 (ja) * | 2004-07-01 | 2006-01-12 | Pioneer Corporation | 光記録媒体及びその製造方法 |
Families Citing this family (34)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6821707B2 (en) * | 1996-03-11 | 2004-11-23 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Optical information recording medium, producing method thereof and method of recording/erasing/reproducing information |
JP3638152B2 (ja) * | 1996-09-09 | 2005-04-13 | 松下電器産業株式会社 | 光学的情報記録媒体とその製造方法、光学的情報記録・再生方法及び光学的情報記録・再生装置 |
TW372314B (en) * | 1996-11-25 | 1999-10-21 | Hitachi Maxell | Data recording medium and data regeneration apparatus thereof |
JPH10241160A (ja) * | 1997-02-21 | 1998-09-11 | Nec Corp | 相変化記録媒体の初期化方法 |
US6503690B1 (en) | 1997-08-12 | 2003-01-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Optical information recording medium, method for producing the same, and method for recording and reproducing optical information |
JPH11134720A (ja) | 1997-08-28 | 1999-05-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光学的情報記録媒体及びその記録再生方法 |
US6343062B1 (en) | 1997-09-26 | 2002-01-29 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd | Optical disk device and optical disk for recording and reproducing high-density signals |
JPH11250502A (ja) * | 1998-02-26 | 1999-09-17 | Sony Corp | 光ディスク |
JP3648378B2 (ja) * | 1998-03-20 | 2005-05-18 | 株式会社東芝 | 光ディスク |
US6477135B1 (en) * | 1998-03-26 | 2002-11-05 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Optical information recording medium and method for recording and reproduction information thereon |
JPH11283278A (ja) * | 1998-03-30 | 1999-10-15 | Pioneer Electron Corp | 光記録媒体 |
TW448443B (en) * | 1998-08-05 | 2001-08-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Optical information storage media and production method as well as the storage reproducing method and device |
US6268073B1 (en) * | 1998-11-09 | 2001-07-31 | Seagate Technology Llc | Flash layer overcoat for magnetically-induced super resolution magneto-optical media |
JP3698905B2 (ja) * | 1999-01-11 | 2005-09-21 | 日本電気株式会社 | 光学的情報記録媒体、その情報記録方法、その情報消去方法 |
TWI230849B (en) * | 1999-04-13 | 2005-04-11 | Ind Tech Res Inst | Erasable optics record material of highly optical contrast and its recording media |
JP2002230828A (ja) * | 2001-01-31 | 2002-08-16 | Pioneer Electronic Corp | 情報記録媒体 |
TWI254301B (en) * | 2002-04-05 | 2006-05-01 | Tdk Corp | Optical recording medium and method for optically recording information in the same |
US7479363B2 (en) | 2002-04-26 | 2009-01-20 | Tdk Corporation | Optical recording medium and method for optically recording data in the same |
US7231649B2 (en) * | 2002-05-31 | 2007-06-12 | Tdk Corporation | Optical recording medium and method for optically recording data in the same |
JP3963781B2 (ja) * | 2002-05-31 | 2007-08-22 | Tdk株式会社 | 光記録媒体 |
JP2004017394A (ja) * | 2002-06-14 | 2004-01-22 | Tdk Corp | 光記録媒体 |
JP2004030843A (ja) * | 2002-06-28 | 2004-01-29 | Pioneer Electronic Corp | 情報記録再生媒体 |
US20040038080A1 (en) * | 2002-07-01 | 2004-02-26 | Tdk Corporation | Optical recording medium and method for recording data in the same |
JP4092147B2 (ja) * | 2002-07-04 | 2008-05-28 | Tdk株式会社 | 光記録媒体及び光記録方法 |
JP4282285B2 (ja) * | 2002-08-12 | 2009-06-17 | Tdk株式会社 | 光記録媒体及び光記録方法 |
AU2003255928A1 (en) * | 2002-08-28 | 2004-03-19 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Rewritable optical data storage medium and use of such a medium |
TWI226058B (en) * | 2002-09-11 | 2005-01-01 | Tdk Corp | Optical recording medium |
AU2003260865A1 (en) * | 2002-10-02 | 2004-04-23 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Optical record carrier for use with uv laser beam |
US20040076907A1 (en) * | 2002-10-22 | 2004-04-22 | Tdk Corporation | Optical recording medium and method for manufacturing the same |
US7781146B2 (en) * | 2002-11-22 | 2010-08-24 | Tdk Corporation | Optical recording medium |
JP2004284241A (ja) * | 2003-03-24 | 2004-10-14 | Tdk Corp | 光記録媒体及び光記録媒体用スパッタリングターゲット |
JP4053916B2 (ja) * | 2003-03-24 | 2008-02-27 | Tdk株式会社 | 光記録媒体及び光記録媒体用スパッタリングターゲット |
SG143046A1 (en) * | 2003-06-30 | 2008-06-27 | Shinetsu Chemical Co | Substrate for magnetic recording medium |
EP2202741A1 (en) * | 2008-12-22 | 2010-06-30 | Thomson Licensing | Optical recording medium for retail activation |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR890004230B1 (ko) * | 1984-08-24 | 1989-10-27 | 가부시끼가이샤 도오시바 | 광(光) 디스크 메모리 |
DE3885156T2 (de) * | 1987-06-11 | 1994-03-17 | Asahi Chemical Ind | Verfahren zum Aufzeichnen und Löschen von Daten. |
US5254382A (en) * | 1990-11-29 | 1993-10-19 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Optical recording medium |
JPH04313816A (ja) * | 1991-04-12 | 1992-11-05 | Hitachi Ltd | 光学的情報記録媒体の記録消去方法および装置 |
JPH05144082A (ja) * | 1991-11-26 | 1993-06-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光記録媒体と光記録媒体用保護膜 |
DE69329355T2 (de) * | 1992-03-30 | 2001-04-12 | Kabushiki Kaisha Toshiba, Kawasaki | Optisches Aufzeichnungsmedium und optisches Aufzeichnungs/Wiedergabegerät |
JP3199486B2 (ja) * | 1992-06-30 | 2001-08-20 | ティーディーケイ株式会社 | 光記録ディスク |
JPH0660423A (ja) * | 1992-08-07 | 1994-03-04 | Hitachi Ltd | 薄型光記録媒体 |
EP0594277B1 (en) * | 1992-10-21 | 1998-12-02 | Toray Industries, Inc. | Optical recording medium |
SG52438A1 (en) * | 1993-02-18 | 1998-09-28 | Philips Electronics Nv | Optical information carrier |
KR0153033B1 (ko) * | 1993-06-18 | 1998-12-15 | 가나이 쯔또무 | 정보기록용 박막 및 정보기록매체 |
JPH0765414A (ja) * | 1993-08-23 | 1995-03-10 | Hitachi Ltd | 情報記録用媒体 |
JPH07141693A (ja) * | 1993-09-22 | 1995-06-02 | Toshiba Corp | 情報記録媒体 |
JP2999916B2 (ja) * | 1994-03-31 | 2000-01-17 | ティーディーケイ株式会社 | 光記録方法および光記録媒体 |
JP2850754B2 (ja) * | 1994-05-20 | 1999-01-27 | 日本電気株式会社 | 相変化型光ディスク |
JP3506491B2 (ja) * | 1994-06-23 | 2004-03-15 | Tdk株式会社 | 光情報媒体 |
EP0766862A1 (en) * | 1994-06-23 | 1997-04-09 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Optical information carrier |
JP3516996B2 (ja) * | 1994-09-21 | 2004-04-05 | 株式会社東芝 | 情報記録媒体およびその製造方法 |
JPH08153339A (ja) * | 1994-11-29 | 1996-06-11 | Sony Corp | 光ディスク |
JP3150267B2 (ja) * | 1995-03-31 | 2001-03-26 | ティーディーケイ株式会社 | 光記録媒体 |
JPH1049916A (ja) * | 1996-07-31 | 1998-02-20 | Hitachi Ltd | 情報記録媒体および情報メモリー装置 |
-
1996
- 1996-03-26 JP JP8069712A patent/JPH08329525A/ja active Pending
- 1996-03-26 US US08/621,881 patent/US5958649A/en not_active Expired - Fee Related
- 1996-03-26 KR KR1019960008239A patent/KR100411658B1/ko not_active IP Right Cessation
-
1999
- 1999-01-12 US US09/228,943 patent/US6232035B1/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1067519A1 (en) * | 1999-06-22 | 2001-01-10 | Sony Corporation | Optical recording medium and disc cartridge |
WO2006004025A1 (ja) * | 2004-07-01 | 2006-01-12 | Pioneer Corporation | 光記録媒体及びその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5958649A (en) | 1999-09-28 |
US6232035B1 (en) | 2001-05-15 |
KR100411658B1 (ko) | 2004-04-03 |
KR960035455A (ko) | 1996-10-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH08329525A (ja) | 情報記録媒体および情報メモリー装置 | |
KR100312365B1 (ko) | 정보기록매체및이것을사용한정보기록재생장치 | |
US5479382A (en) | Information recording medium comprising recording layer capable of recording under-exposure to recording laser beam | |
JPH1049916A (ja) | 情報記録媒体および情報メモリー装置 | |
JP4065032B2 (ja) | 情報記録媒体 | |
US5604003A (en) | Optical information carrier | |
US6861117B2 (en) | Multi-stack optical data storage medium and use of such medium | |
KR100365675B1 (ko) | 광학적정보 기록매체와 그 제조방법, 기록재생방법 및기록재생장치 | |
US6660451B1 (en) | Optical information recording medium | |
US5846625A (en) | Optical recording medium and information processing apparatus used therefor | |
JPH07223372A (ja) | 情報記録用薄膜および情報記録媒体 | |
US6638594B1 (en) | Rewritable optical information recording medium | |
JPH08127176A (ja) | 情報記録用薄膜およびその製造方法、ならびに情報記録媒体およびその使用方法 | |
US6901044B2 (en) | Optical information medium and its use | |
TW200406006A (en) | Information recording medium | |
JP2002518782A (ja) | 書換可能型光学情報媒体 | |
US5935672A (en) | Reversible optical information medium | |
JP3231685B2 (ja) | 情報記録媒体及び情報記録方法 | |
JP3653390B2 (ja) | 情報記録媒体 | |
US6735165B1 (en) | Rewritable optical information medium | |
JP2947938B2 (ja) | 光記録媒体 | |
JP2004303350A (ja) | 情報記録媒体と、この媒体への情報の記録方法及び記録装置 | |
JPH08221801A (ja) | 光情報記録媒体 | |
JP2000190634A (ja) | 光情報記録媒体 | |
JP2004268587A (ja) | 情報記録媒体 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20031216 |