JPH08222823A - スルーホール配線基板 - Google Patents
スルーホール配線基板Info
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- JPH08222823A JPH08222823A JP7024334A JP2433495A JPH08222823A JP H08222823 A JPH08222823 A JP H08222823A JP 7024334 A JP7024334 A JP 7024334A JP 2433495 A JP2433495 A JP 2433495A JP H08222823 A JPH08222823 A JP H08222823A
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】スルーホールに半田ペースト等の充填物を容易
に埋め込み印刷できるスルーホール配線基板を提供す
る。 【構成】絶縁基板２の表面及び裏面に開口し、内周面か
ら表面側及び裏面側の開口周縁部にかけて導体層５を形
成してなるスルーホール３と、絶縁基板２の表面に形成
された導体パターン４とを備え、前記スルーホール３に
充填物を埋め込み印刷するスルーホール配線基板１にお
いて、絶縁基板２の表面に形成された導体パターン４の
一部に、導体層５より高く突出した突出部６を設けたこ
とを特徴とする。
に埋め込み印刷できるスルーホール配線基板を提供す
る。 【構成】絶縁基板２の表面及び裏面に開口し、内周面か
ら表面側及び裏面側の開口周縁部にかけて導体層５を形
成してなるスルーホール３と、絶縁基板２の表面に形成
された導体パターン４とを備え、前記スルーホール３に
充填物を埋め込み印刷するスルーホール配線基板１にお
いて、絶縁基板２の表面に形成された導体パターン４の
一部に、導体層５より高く突出した突出部６を設けたこ
とを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、スルーホール配線基板
に関し、さらに詳しく述べると、スルーホールに充填物
を埋め込み印刷するスルーホール配線基板に関する。
に関し、さらに詳しく述べると、スルーホールに充填物
を埋め込み印刷するスルーホール配線基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】図５に示すように、従来のスルーホール
配線基板２１は、絶縁基板２２の表面及び裏面に開口し
た複数のスルーホール２３を備え、該スルーホール２３
には、内周面から表面側及び裏面側の開口周縁部にかけ
て導体層２５が形成されている。そして、このスルーホ
ール配線基板２１を印刷機の印刷ステージ３１上に載置
した後、スルーホール配線基板２１上に所定の印刷パタ
ーンが形成されたスクリーン３２を配置し、スキージ３
３をスクリーン３２の一端側から他端側に移動させるこ
とにより、スクリーン３２上に供給した例えば半田ペー
スト３４をスルーホール２３内に充填していく。
配線基板２１は、絶縁基板２２の表面及び裏面に開口し
た複数のスルーホール２３を備え、該スルーホール２３
には、内周面から表面側及び裏面側の開口周縁部にかけ
て導体層２５が形成されている。そして、このスルーホ
ール配線基板２１を印刷機の印刷ステージ３１上に載置
した後、スルーホール配線基板２１上に所定の印刷パタ
ーンが形成されたスクリーン３２を配置し、スキージ３
３をスクリーン３２の一端側から他端側に移動させるこ
とにより、スクリーン３２上に供給した例えば半田ペー
スト３４をスルーホール２３内に充填していく。
【０００３】ところが、このような従来のスルーホール
配線基板２１では、絶縁基板２２のスルーホール２３の
一方の開口部が印刷ステージ３１の表面によって閉塞さ
れるため、他方の開口部から半田ペースト３４を注入し
ていくことにより、スルーホール２３内において半田ペ
ースト３４と印刷ステージ３１との間に空気が封じ込め
らて半田ペースト３４が十分に充填されない。その結
果、スルーホール２３に部品の端子またはリード線を挿
入して半田付けするとき、半田ペースト３４が不足して
十分な半田付けができなくなる。
配線基板２１では、絶縁基板２２のスルーホール２３の
一方の開口部が印刷ステージ３１の表面によって閉塞さ
れるため、他方の開口部から半田ペースト３４を注入し
ていくことにより、スルーホール２３内において半田ペ
ースト３４と印刷ステージ３１との間に空気が封じ込め
らて半田ペースト３４が十分に充填されない。その結
果、スルーホール２３に部品の端子またはリード線を挿
入して半田付けするとき、半田ペースト３４が不足して
十分な半田付けができなくなる。
【０００４】そこで、上記の問題を解決するために、印
刷ステージ３１に吸引機構を設けることにより、印刷ス
テージ３１側からスルーホール２３内の空気を抜き、半
田ペースト３４を十分に充填させる方法が採られてい
る。
刷ステージ３１に吸引機構を設けることにより、印刷ス
テージ３１側からスルーホール２３内の空気を抜き、半
田ペースト３４を十分に充填させる方法が採られてい
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、印刷ス
テージ３１に吸引機構を設けることにより、印刷機の構
造が複雑になる。また、埋め込み印刷するときには印刷
機のスキージ圧、スキージ下死点、及びスキージ移動速
度等を管理する必要があったが、印刷ステージ３１に吸
引機構を設けることにより、これらに加え吸引量及び吸
引時間も管理しなければならず、作業をより煩雑なもの
にする。
テージ３１に吸引機構を設けることにより、印刷機の構
造が複雑になる。また、埋め込み印刷するときには印刷
機のスキージ圧、スキージ下死点、及びスキージ移動速
度等を管理する必要があったが、印刷ステージ３１に吸
引機構を設けることにより、これらに加え吸引量及び吸
引時間も管理しなければならず、作業をより煩雑なもの
にする。
【０００６】それゆえ、本発明の主たる目的は、スルー
ホールに半田ペースト等の充填物を容易に埋め込み印刷
できるスルーホール配線基板を提供することである。
ホールに半田ペースト等の充填物を容易に埋め込み印刷
できるスルーホール配線基板を提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明は、絶縁基板の両主面に開口し、内周面か
ら両主面側の開口周縁部にかけて導体層を形成してなる
スルーホールと、絶縁基板の少なくとも一方主面に形成
された導体パターンとを備え、スルーホールに充填物を
埋め込み印刷するスルーホール配線基板において、絶縁
基板の一方主面側のスルーホールの開口周縁部に形成さ
れた導体層の一部、或いは絶縁基板の一方主面に形成さ
れた導体パターンの一部、或いはそれらを除く絶縁基板
の一方主面の一部に、導体層より高く突出した突出部を
設けたことを特徴とする。
めに、本発明は、絶縁基板の両主面に開口し、内周面か
ら両主面側の開口周縁部にかけて導体層を形成してなる
スルーホールと、絶縁基板の少なくとも一方主面に形成
された導体パターンとを備え、スルーホールに充填物を
埋め込み印刷するスルーホール配線基板において、絶縁
基板の一方主面側のスルーホールの開口周縁部に形成さ
れた導体層の一部、或いは絶縁基板の一方主面に形成さ
れた導体パターンの一部、或いはそれらを除く絶縁基板
の一方主面の一部に、導体層より高く突出した突出部を
設けたことを特徴とする。
【０００８】
【作用】上記の構成によれば、絶縁基板の一方主面側
に、スルーホールの開口周縁部に形成された導体層より
も高く突出した突出部を設けたことにより、スルーホー
ルに充填物を埋め込み印刷するときに、絶縁基板の一方
主面側が印刷機の印刷ステージ側を向くようにしてスル
ーホール配線基板を印刷ステージに載置すれば、前記突
出部のみが印刷ステージに当接して導体層と印刷ステー
ジの間に一定の間隔があき、絶縁基板の表面側にあるス
ルーホールの開口部が印刷ステージによって閉塞される
ことはない。したがって、スルーホール内において充填
物と印刷ステージとの間に空気が封じ込めらることはな
くなり、充填物を十分に充填できる。
に、スルーホールの開口周縁部に形成された導体層より
も高く突出した突出部を設けたことにより、スルーホー
ルに充填物を埋め込み印刷するときに、絶縁基板の一方
主面側が印刷機の印刷ステージ側を向くようにしてスル
ーホール配線基板を印刷ステージに載置すれば、前記突
出部のみが印刷ステージに当接して導体層と印刷ステー
ジの間に一定の間隔があき、絶縁基板の表面側にあるス
ルーホールの開口部が印刷ステージによって閉塞される
ことはない。したがって、スルーホール内において充填
物と印刷ステージとの間に空気が封じ込めらることはな
くなり、充填物を十分に充填できる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明を図面に示す実施例に基づいて
説明する。図１は本発明の第１実施例を示す要部断面図
である。図１において、１はスルーホール配線基板であ
り、例えばガラスエポキシ系の絶縁基板２と、該絶縁基
板２の表面側及び裏面側に開口した複数のスルーホール
３と、絶縁基板２の表面側に形成されたＣｕからなる導
体パターン４とから構成される。ここで、前記スルーホ
ール３は内周面から表面側及び裏面側の開口周縁部にか
けてＣｕからなる導体層５を形成した構造となる。そし
て、導体パターン４の一部に、スルーホール３の開口周
縁部に形成された導体層５よりも０．０５〜０．２ｍｍ
高く突出する突出部６が形成されている。
説明する。図１は本発明の第１実施例を示す要部断面図
である。図１において、１はスルーホール配線基板であ
り、例えばガラスエポキシ系の絶縁基板２と、該絶縁基
板２の表面側及び裏面側に開口した複数のスルーホール
３と、絶縁基板２の表面側に形成されたＣｕからなる導
体パターン４とから構成される。ここで、前記スルーホ
ール３は内周面から表面側及び裏面側の開口周縁部にか
けてＣｕからなる導体層５を形成した構造となる。そし
て、導体パターン４の一部に、スルーホール３の開口周
縁部に形成された導体層５よりも０．０５〜０．２ｍｍ
高く突出する突出部６が形成されている。
【００１０】図２は本発明の第２実施例を示す要部断面
図である。なお、第１実施例と同一の部分には、同一番
号を付してその説明を省略する。図２において、７は突
出部であり、スルーホール３の開口周縁部に形成された
導体層５の一部に導体層５より０．０５〜０．２ｍｍ高
く形成されている。
図である。なお、第１実施例と同一の部分には、同一番
号を付してその説明を省略する。図２において、７は突
出部であり、スルーホール３の開口周縁部に形成された
導体層５の一部に導体層５より０．０５〜０．２ｍｍ高
く形成されている。
【００１１】図３は本発明の第３実施例を示す要部断面
図である。なお、第１実施例及び第２実施例と同一の部
分には、同一番号を付してその説明を省略する。図３に
おいて、８は絶縁体からなる突出部であり、絶縁基板２
の表面であってパターン４または導体層５が形成された
以外の部分に、スルーホール３の開口周縁部に形成され
た導体層５よりも０．０５〜０．２ｍｍ高く形成されて
いる。
図である。なお、第１実施例及び第２実施例と同一の部
分には、同一番号を付してその説明を省略する。図３に
おいて、８は絶縁体からなる突出部であり、絶縁基板２
の表面であってパターン４または導体層５が形成された
以外の部分に、スルーホール３の開口周縁部に形成され
た導体層５よりも０．０５〜０．２ｍｍ高く形成されて
いる。
【００１２】なお、上述の第１乃至第３実施例では、ガ
ラスエポキシ系の絶縁基板２を用いて説明したが、絶縁
基板の材質はこれに限定せず、他の合成樹脂材またはセ
ラミック材でもよく、絶縁基板は多層構造を有するもの
であってもよい。また、導体パターン４及び導体層５に
はＣｕを用いたが、Ｎｉ、Ａｇ、Ａｇ−Ｐｄ等の他のど
のような導体であってもよく、これら導体の多重構造で
あってもよい。さらに、導体パターン４及び導体層５の
形成方法は、メッキ、印刷、蒸着、或いはスパッタ等の
どのような方法を用いてもよい。
ラスエポキシ系の絶縁基板２を用いて説明したが、絶縁
基板の材質はこれに限定せず、他の合成樹脂材またはセ
ラミック材でもよく、絶縁基板は多層構造を有するもの
であってもよい。また、導体パターン４及び導体層５に
はＣｕを用いたが、Ｎｉ、Ａｇ、Ａｇ−Ｐｄ等の他のど
のような導体であってもよく、これら導体の多重構造で
あってもよい。さらに、導体パターン４及び導体層５の
形成方法は、メッキ、印刷、蒸着、或いはスパッタ等の
どのような方法を用いてもよい。
【００１３】次に第１実施例のスルーホール配線基板１
のスルーホール３に例えば半田ペーストを埋め込み印刷
する工程を図４を参照にしながら説明する。図４に示す
ように、印刷機の印刷ステージ１１の表面に絶縁基板３
の表面側に形成された突出部６が当接するように、スル
ーホール配線基板１を印刷ステージ１１に載置する。そ
して、絶縁基板２の裏面側に形成されたスルーホール３
の導電層５に当接するようにスクリーン１２を配置し、
スキージ１３をスクリーン１２の一端側から他端側に移
動させることにより、スクリーン１２上に供給した半田
ペースト１４をスルーホール３内に充填していく。ここ
で、突出部６が絶縁基板２の表面に対してスルーホール
３の導電層５よりも０．０５〜０．２ｍｍ高く形成され
ているため、突出部６のみが印刷ステージ１１に当接
し、印刷ステージ１１と絶縁基板２の表面側に形成され
た導電層５との間には０．０５〜０．２ｍｍの間隔がで
きる。これにより、スルーホール３の開口部が印刷ステ
ージ１１の表面によって閉塞されてスルーホール３内に
空気が封じ込められることはなくなり、スルーホール３
内に半田ペースト１４を十分に充填できる。
のスルーホール３に例えば半田ペーストを埋め込み印刷
する工程を図４を参照にしながら説明する。図４に示す
ように、印刷機の印刷ステージ１１の表面に絶縁基板３
の表面側に形成された突出部６が当接するように、スル
ーホール配線基板１を印刷ステージ１１に載置する。そ
して、絶縁基板２の裏面側に形成されたスルーホール３
の導電層５に当接するようにスクリーン１２を配置し、
スキージ１３をスクリーン１２の一端側から他端側に移
動させることにより、スクリーン１２上に供給した半田
ペースト１４をスルーホール３内に充填していく。ここ
で、突出部６が絶縁基板２の表面に対してスルーホール
３の導電層５よりも０．０５〜０．２ｍｍ高く形成され
ているため、突出部６のみが印刷ステージ１１に当接
し、印刷ステージ１１と絶縁基板２の表面側に形成され
た導電層５との間には０．０５〜０．２ｍｍの間隔がで
きる。これにより、スルーホール３の開口部が印刷ステ
ージ１１の表面によって閉塞されてスルーホール３内に
空気が封じ込められることはなくなり、スルーホール３
内に半田ペースト１４を十分に充填できる。
【００１４】また、第２及び第３実施例のスルーホール
配線基板１のスルーホール３に半田ペーストを埋め込み
印刷する場合においても、突出部７，８のみが印刷ステ
ージ１１に当接するため、印刷ステージ１１と絶縁基板
２の表面側に形成された導電層５との間に間隔ができ、
スルーホール３内に半田ペースト１４を十分に充填でき
る。その結果、スルーホール３に部品の端子またはリー
ド線を挿入して半田付けするとき、半田ペースト１４が
不足することなく、強固な半田付けができる。
配線基板１のスルーホール３に半田ペーストを埋め込み
印刷する場合においても、突出部７，８のみが印刷ステ
ージ１１に当接するため、印刷ステージ１１と絶縁基板
２の表面側に形成された導電層５との間に間隔ができ、
スルーホール３内に半田ペースト１４を十分に充填でき
る。その結果、スルーホール３に部品の端子またはリー
ド線を挿入して半田付けするとき、半田ペースト１４が
不足することなく、強固な半田付けができる。
【００１５】なお、図４に示した埋め込み印刷工程で
は、スルーホール内に充填する充填物に半田ペーストを
用いて説明したが、充填物は導電接着剤、導体ペースト
等でもよく、特に限定しない。
は、スルーホール内に充填する充填物に半田ペーストを
用いて説明したが、充填物は導電接着剤、導体ペースト
等でもよく、特に限定しない。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明にかかるス
ルーホール配線基板によれば、充填物の埋め込み印刷の
際、印刷機の印刷ステージに吸引機構を設けなくとも、
充填物を十分に充填できるため、印刷機の構造を簡単に
できる。また、それに伴い、吸引機構を有する印刷機を
使用した埋め込み印刷のときに管理していた吸引量及び
吸引時間を管理する必要もなくなり、作業も容易にな
る。
ルーホール配線基板によれば、充填物の埋め込み印刷の
際、印刷機の印刷ステージに吸引機構を設けなくとも、
充填物を十分に充填できるため、印刷機の構造を簡単に
できる。また、それに伴い、吸引機構を有する印刷機を
使用した埋め込み印刷のときに管理していた吸引量及び
吸引時間を管理する必要もなくなり、作業も容易にな
る。
【図１】本発明の第１実施例におけるスルーホール配線
基板を示す要部断面図である。
基板を示す要部断面図である。
【図２】本発明の第２実施例におけるスルーホール配線
基板を示す要部断面図である。
基板を示す要部断面図である。
【図３】本発明の第３実施例におけるスルーホール配線
基板を示す要部断面図である。
基板を示す要部断面図である。
【図４】図１のスルーホール配線基板に埋め込み印刷を
施している状態を示す説明図である。
施している状態を示す説明図である。
【図５】従来のスルーホール配線基板に埋め込み印刷を
施している状態を示す説明図である。
施している状態を示す説明図である。
１ スルーホール配線基板 ２ 絶縁基板 ３ スルーホール ４ 導体パターン ５ 導体層 ６ 突出部
Claims (1)
- 【請求項１】絶縁基板の両主面に開口し、内周面から両
主面側の開口周縁部にかけて導体層を形成してなるスル
ーホールと、絶縁基板の少なくとも一方主面に形成され
た導体パターンとを備え、スルーホールに充填物を埋め
込み印刷するスルーホール配線基板において、 絶縁基板の一方主面側のスルーホールの開口周縁部に形
成された導体層の一部、或いは絶縁基板の一方主面に形
成された導体パターンの一部、或いはそれらを除く絶縁
基板の一方主面の一部に、導体層より高く突出した突出
部を設けたことを特徴とするスルーホール配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7024334A JPH08222823A (ja) | 1995-02-13 | 1995-02-13 | スルーホール配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7024334A JPH08222823A (ja) | 1995-02-13 | 1995-02-13 | スルーホール配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08222823A true JPH08222823A (ja) | 1996-08-30 |
Family
ID=12135292
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7024334A Pending JPH08222823A (ja) | 1995-02-13 | 1995-02-13 | スルーホール配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08222823A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009043986A (ja) * | 2007-08-09 | 2009-02-26 | Fujikura Ltd | 配線基板の製造方法及び配線基板材 |
| CN103140027A (zh) * | 2011-11-22 | 2013-06-05 | 金绽科技股份有限公司 | 电路板模块及其堆栈和制作方法 |
-
1995
- 1995-02-13 JP JP7024334A patent/JPH08222823A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009043986A (ja) * | 2007-08-09 | 2009-02-26 | Fujikura Ltd | 配線基板の製造方法及び配線基板材 |
| CN103140027A (zh) * | 2011-11-22 | 2013-06-05 | 金绽科技股份有限公司 | 电路板模块及其堆栈和制作方法 |
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