JPH11145607A - 印刷回路基板におけるはんだ絶縁膜の形成方法及びこの方法によって製造された印刷回路基板 - Google Patents
印刷回路基板におけるはんだ絶縁膜の形成方法及びこの方法によって製造された印刷回路基板Info
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- JPH11145607A JPH11145607A JP30833097A JP30833097A JPH11145607A JP H11145607 A JPH11145607 A JP H11145607A JP 30833097 A JP30833097 A JP 30833097A JP 30833097 A JP30833097 A JP 30833097A JP H11145607 A JPH11145607 A JP H11145607A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
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- H05K3/3452—Solder masks
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】電子部品の挿入孔を形成したランドが形成され
た印刷回路基板に、電子部品を自動はんだ付けする時
に、フロー方向に隣接するランド間ではんだブリッジが
生じないようにする方法と、その方法を利用して製造さ
れる印刷回路基板を提供する。 【解決手段】電子部品の挿入孔３ａを開口させたランド
３を有した印刷回路基板１にソルダレジスト５による被
膜を形成する際、ランドには、挿入孔３ａよりも大き
く、かつランド３の周縁を覆い隠す程度の寸法を有した
開口５ａが形成されるように、ソルダレジスト５による
被膜を形成している。
た印刷回路基板に、電子部品を自動はんだ付けする時
に、フロー方向に隣接するランド間ではんだブリッジが
生じないようにする方法と、その方法を利用して製造さ
れる印刷回路基板を提供する。 【解決手段】電子部品の挿入孔３ａを開口させたランド
３を有した印刷回路基板１にソルダレジスト５による被
膜を形成する際、ランドには、挿入孔３ａよりも大き
く、かつランド３の周縁を覆い隠す程度の寸法を有した
開口５ａが形成されるように、ソルダレジスト５による
被膜を形成している。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品の挿入孔
を開口させたランドを有した印刷回路基板において、特
に電子部品をフローはんだ付けする時に、フロー方向に
隣接するランド間ではんだブリッジが生じないようにし
たものに関する。
を開口させたランドを有した印刷回路基板において、特
に電子部品をフローはんだ付けする時に、フロー方向に
隣接するランド間ではんだブリッジが生じないようにし
たものに関する。
【０００２】
【従来の技術】印刷回路基板に電子部品を取り付ける作
業は、かつては人手に頼っていたが、近時においては、
どんどん機械化され、特にそれが量産されるものであれ
ば、機械で行うことがすでに常識となっている。ランド
に電子部品を挿入実装する作業は自動挿入機を使用し、
その後、自動はんだ付け装置でフローはんだ付けする。
業は、かつては人手に頼っていたが、近時においては、
どんどん機械化され、特にそれが量産されるものであれ
ば、機械で行うことがすでに常識となっている。ランド
に電子部品を挿入実装する作業は自動挿入機を使用し、
その後、自動はんだ付け装置でフローはんだ付けする。
【０００３】特に最近においては、自動挿入機と自動は
んだ付け装置とを１本のコンベアで連結した一貫量産ラ
インが多用されている。
んだ付け装置とを１本のコンベアで連結した一貫量産ラ
インが多用されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、電子部
品の挿入孔を形成したランドは、銅箔または無電解めっ
きによって絶縁基板の表面上に形成された薄いものであ
るので、その挿入孔にはんだ付けによって実装された電
子部品のリードなどに外力が加わると剥離しやすい。そ
こで、剥離しにくくするためには、ランドを大きく形成
して、絶縁基板との接合強度を強くしているが、隣接し
たランドの間では、ランドの形状を縦長に形成してピッ
チを狭くしている。
品の挿入孔を形成したランドは、銅箔または無電解めっ
きによって絶縁基板の表面上に形成された薄いものであ
るので、その挿入孔にはんだ付けによって実装された電
子部品のリードなどに外力が加わると剥離しやすい。そ
こで、剥離しにくくするためには、ランドを大きく形成
して、絶縁基板との接合強度を強くしているが、隣接し
たランドの間では、ランドの形状を縦長に形成してピッ
チを狭くしている。
【０００５】しかしながら、ランドの形状を縦長にして
ピッチを狭くしても、特に複数のランドを印刷回路基板
上で隣接して形成したようなものでは、電子部品をフロ
ーはんだ付けする時に、フロー方向に隣接するランドの
間ではんだブリッジが生じやすいといった問題があっ
た。図５，図６は、はんだブリッジの一例を示す図であ
る。
ピッチを狭くしても、特に複数のランドを印刷回路基板
上で隣接して形成したようなものでは、電子部品をフロ
ーはんだ付けする時に、フロー方向に隣接するランドの
間ではんだブリッジが生じやすいといった問題があっ
た。図５，図６は、はんだブリッジの一例を示す図であ
る。
【０００６】図５は、印刷回路基板１０１のはんだ面
に、複数のランド１０３を隣接して形成し、それぞれの
ランド１０３に形成された挿入孔１０３ａに、基板１０
１の表面より電子部品１０４のリード１０４ａを挿入
し、はんだ面よりフローはんだ付けしたものであるが、
隣接するランド１０３Ａとランド１０３Ｂとの間ではん
だブリッジ１０８を生じている。
に、複数のランド１０３を隣接して形成し、それぞれの
ランド１０３に形成された挿入孔１０３ａに、基板１０
１の表面より電子部品１０４のリード１０４ａを挿入
し、はんだ面よりフローはんだ付けしたものであるが、
隣接するランド１０３Ａとランド１０３Ｂとの間ではん
だブリッジ１０８を生じている。
【０００７】また、図６は、上下を逆にした印刷回路基
板の要部縦断面構造を示している。なお、これらの図中
において、１０２は、印刷回路基板１０１のはんだ面に
形成した導体パターン、１０５は、導体パターン１０２
にはんだ１０６を付着させないように被覆させたソルダ
レジスト、１０７は絶縁基板を示している。本発明は上
記したようなはんだブリッジを生じさせない印刷回路基
板を提供するものであり、電子部品の挿入孔を形成した
ランドが形成された印刷回路基板に、電子部品をフロー
はんだ付けする時に、フロー方向に隣接するランドの間
ではんだブリッジが生じないようにする方法と、その方
法を利用して製造される印刷回路基板を提供することを
目的としている。
板の要部縦断面構造を示している。なお、これらの図中
において、１０２は、印刷回路基板１０１のはんだ面に
形成した導体パターン、１０５は、導体パターン１０２
にはんだ１０６を付着させないように被覆させたソルダ
レジスト、１０７は絶縁基板を示している。本発明は上
記したようなはんだブリッジを生じさせない印刷回路基
板を提供するものであり、電子部品の挿入孔を形成した
ランドが形成された印刷回路基板に、電子部品をフロー
はんだ付けする時に、フロー方向に隣接するランドの間
ではんだブリッジが生じないようにする方法と、その方
法を利用して製造される印刷回路基板を提供することを
目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１では、印刷回路基板を製造する際、特に、
電子部品の挿入孔を開口させたランドを有した印刷回路
基板に、ソルダレジストによる被膜を形成するときに、
前記ランドには、その電子部品挿入孔よりも大きく、か
つ該ランドの周縁を覆い隠す程度の寸法を有した開口が
形成されるように、ソルダレジストによる被覆を形成す
ることを特徴とする印刷回路基板のはんだ絶縁膜の形成
方法を提案している。
に、請求項１では、印刷回路基板を製造する際、特に、
電子部品の挿入孔を開口させたランドを有した印刷回路
基板に、ソルダレジストによる被膜を形成するときに、
前記ランドには、その電子部品挿入孔よりも大きく、か
つ該ランドの周縁を覆い隠す程度の寸法を有した開口が
形成されるように、ソルダレジストによる被覆を形成す
ることを特徴とする印刷回路基板のはんだ絶縁膜の形成
方法を提案している。
【０００９】請求項２では、印刷回路基板を提案するも
ので、電子部品の挿入孔を開口させたランドを形成し、
回路基板のはんだ面にはソルダレジストによる被覆を形
成した印刷回路基板において、ランドには、ランドの電
子部品挿入孔よりも大きく、かつ該ランドの周縁を覆い
隠す程度の寸法を有した開口が形成されるように、ソル
ダレジストを被覆させたことを特徴としている。
ので、電子部品の挿入孔を開口させたランドを形成し、
回路基板のはんだ面にはソルダレジストによる被覆を形
成した印刷回路基板において、ランドには、ランドの電
子部品挿入孔よりも大きく、かつ該ランドの周縁を覆い
隠す程度の寸法を有した開口が形成されるように、ソル
ダレジストを被覆させたことを特徴としている。
【００１０】請求項３も、印刷回路基板を提案している
が、この印刷回路基板では、電子部品挿入孔は、電子部
品のリードを回路基板のはんだ面に突出させるノースル
ーホールとしており、回路基板をはんだ漕に通じ、ある
いはその回路基板のはんだ面よりはんだ噴流を施すこと
によって、フローはんだ付けする構造としたことを特徴
としている。
が、この印刷回路基板では、電子部品挿入孔は、電子部
品のリードを回路基板のはんだ面に突出させるノースル
ーホールとしており、回路基板をはんだ漕に通じ、ある
いはその回路基板のはんだ面よりはんだ噴流を施すこと
によって、フローはんだ付けする構造としたことを特徴
としている。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態につ
いて、図面を用いて説明する。本発明のはんだ絶縁膜の
形成方法は、片面銅張積層板の銅張面をエッチングして
導体パターン、電子部品挿入孔を開口させた複数のラン
ドを隣接して形成した印刷回路基板のはんだ面に、ソル
ダレジストによる被膜を形成する際、電子部品挿入孔を
開口させたランドのそれぞれに対して、ソルダレジスト
で覆われない開口部分の寸法を調整することによってな
される。
いて、図面を用いて説明する。本発明のはんだ絶縁膜の
形成方法は、片面銅張積層板の銅張面をエッチングして
導体パターン、電子部品挿入孔を開口させた複数のラン
ドを隣接して形成した印刷回路基板のはんだ面に、ソル
ダレジストによる被膜を形成する際、電子部品挿入孔を
開口させたランドのそれぞれに対して、ソルダレジスト
で覆われない開口部分の寸法を調整することによってな
される。
【００１２】ここで、ソルダレジストを被覆させる方法
としては、スクリーン印刷タイプとフォトソルダレジス
トタイプとの２種類があり、そのいずれの方法でもよ
い。図１は、電子部品挿入孔を開口した複数のランド
を、はんだフローの方向に沿って比較的狭いピッチで列
状に配列させ形成した例を示しており、これらのランド
間には、ランドに形成した電子部品挿入孔よりも大き
く、かつランドの外縁よりもやや小さい寸法の開口が形
成されるようにして、ソルダレジストによる被膜が回路
基板のはんだ面にわたって形成されている。
としては、スクリーン印刷タイプとフォトソルダレジス
トタイプとの２種類があり、そのいずれの方法でもよ
い。図１は、電子部品挿入孔を開口した複数のランド
を、はんだフローの方向に沿って比較的狭いピッチで列
状に配列させ形成した例を示しており、これらのランド
間には、ランドに形成した電子部品挿入孔よりも大き
く、かつランドの外縁よりもやや小さい寸法の開口が形
成されるようにして、ソルダレジストによる被膜が回路
基板のはんだ面にわたって形成されている。
【００１３】このような本発明では、印刷回路基板を製
造する工程のうち、ソルダレジストの被膜を形成する際
に、電子部品挿入孔のはんだ面に形成する開口部分の寸
法を調整することによって実施され、ソルダレジストの
開口部分の調整は、例えば、マスクパターンを用いるこ
とによって行うことができる。ついで、本発明方法によ
って製造された印刷回路基板の実施例について説明す
る。
造する工程のうち、ソルダレジストの被膜を形成する際
に、電子部品挿入孔のはんだ面に形成する開口部分の寸
法を調整することによって実施され、ソルダレジストの
開口部分の調整は、例えば、マスクパターンを用いるこ
とによって行うことができる。ついで、本発明方法によ
って製造された印刷回路基板の実施例について説明す
る。
【００１４】図１，図２は、請求項２において提案した
本発明の印刷回路基板の一実施例を示している。この印
刷回路基板１は、これらの図に見るように、印刷回路基
板１のはんだ面には多数の導体パターン２が、はんだフ
ロー方向に沿って、狭いピッチで列状に隣接して配列し
て形成されており、それぞれの導体パターン２には、ラ
ンド３が形成され、ランド３には電子部品を実装するた
めの挿入孔３ａを開口させている。また、印刷回路基板
１のはんだ面には、電子部品を実装する部分（不図示）
を除いて、そのはんだ面にソルダレジスト５による被膜
が形成されている。
本発明の印刷回路基板の一実施例を示している。この印
刷回路基板１は、これらの図に見るように、印刷回路基
板１のはんだ面には多数の導体パターン２が、はんだフ
ロー方向に沿って、狭いピッチで列状に隣接して配列し
て形成されており、それぞれの導体パターン２には、ラ
ンド３が形成され、ランド３には電子部品を実装するた
めの挿入孔３ａを開口させている。また、印刷回路基板
１のはんだ面には、電子部品を実装する部分（不図示）
を除いて、そのはんだ面にソルダレジスト５による被膜
が形成されている。
【００１５】ここに、それぞれのランド３に形成した挿
入孔３ａは、ノースルーホールを形成しており、それぞ
れのランド３はんだ面に形成されたソルダレジスト５に
よる被膜には、ランド３に形成した挿入孔３ａよりも大
きく、かつランド３の外縁よりもやや小さい寸法の開口
５ａを形成している。図３は、本発明の印刷回路基板に
電子部品４を実装した状態を示しており、印刷回路基板
１において、挿入孔３ａとして形成されたノースルーホ
ールに電子部品４のリード４ａを挿入して、はんだ漕あ
るいははんだ噴流を通じて、フローはんだ付けしてい
る。
入孔３ａは、ノースルーホールを形成しており、それぞ
れのランド３はんだ面に形成されたソルダレジスト５に
よる被膜には、ランド３に形成した挿入孔３ａよりも大
きく、かつランド３の外縁よりもやや小さい寸法の開口
５ａを形成している。図３は、本発明の印刷回路基板に
電子部品４を実装した状態を示しており、印刷回路基板
１において、挿入孔３ａとして形成されたノースルーホ
ールに電子部品４のリード４ａを挿入して、はんだ漕あ
るいははんだ噴流を通じて、フローはんだ付けしてい
る。
【００１６】図４は、電子部品の挿入孔を形成したラン
ドのはんだ面に形成されるはんだ絶縁膜の他例を示して
いる。この図では、狭いピッチで列状に隣接して配列し
て形成された、電子部品の挿入孔３ａを開口させたラン
ド３に形成した開口５ａ’を、はんだフロー方向に沿っ
た側は小さく、はんだフロー方向に対して直交する側に
は、広く形成している。はんだフロー方向に沿った側に
ははんだの付着量を少なくし、はんだフロー方向と直交
する側のはんだ付着量を多くすることによって、はんだ
ブリッジの発生を防止すると同時に、電子部品のリード
を挿入孔３ａに挿入して実装した際のはんだの接合強度
の低下を防止している。
ドのはんだ面に形成されるはんだ絶縁膜の他例を示して
いる。この図では、狭いピッチで列状に隣接して配列し
て形成された、電子部品の挿入孔３ａを開口させたラン
ド３に形成した開口５ａ’を、はんだフロー方向に沿っ
た側は小さく、はんだフロー方向に対して直交する側に
は、広く形成している。はんだフロー方向に沿った側に
ははんだの付着量を少なくし、はんだフロー方向と直交
する側のはんだ付着量を多くすることによって、はんだ
ブリッジの発生を防止すると同時に、電子部品のリード
を挿入孔３ａに挿入して実装した際のはんだの接合強度
の低下を防止している。
【００１７】以上に示した実施例では、サブストラクテ
ィブ法によって形成された印刷回路基板１に適用した例
を示しているが、本発明は、アディティブ法によって無
電解めっきによってランド３を形成する場合にも適用で
きる。また、電子部品の挿入孔３ａは、実施例のような
ノースルーホールでなく、スルーホールである場合にも
適用できる。
ィブ法によって形成された印刷回路基板１に適用した例
を示しているが、本発明は、アディティブ法によって無
電解めっきによってランド３を形成する場合にも適用で
きる。また、電子部品の挿入孔３ａは、実施例のような
ノースルーホールでなく、スルーホールである場合にも
適用できる。
【００１８】
【発明の効果】以上の説明から理解できるように、請求
項１に記載の印刷回路基板のはんだ絶縁膜の形成方法に
よれば、ソルダレジストの開口寸法を調整して形成する
ので、工程の追加や変更はなく、従来の印刷回路基板の
材料で形成できるため、製造コストも安価である。
項１に記載の印刷回路基板のはんだ絶縁膜の形成方法に
よれば、ソルダレジストの開口寸法を調整して形成する
ので、工程の追加や変更はなく、従来の印刷回路基板の
材料で形成できるため、製造コストも安価である。
【００１９】請求項２に記載の印刷回路基板によれば、
はんだ絶縁膜を、ランドの電子部品挿入孔よりも大き
く、かつランドの周縁を覆い隠す程度の寸法を有した開
口を形成するように設けているので、ランドが縦長形状
に形成されていても、電子部品を自動はんだ付けする際
に、はんだブリッジを生じさせることがない。請求項３
に記載の印刷回路基板によれば、電子部品挿入孔とし
て、ランドの寸法の大きいノースルーホールを適用して
も、ランドと絶縁基板との接合強度を保持できる。
はんだ絶縁膜を、ランドの電子部品挿入孔よりも大き
く、かつランドの周縁を覆い隠す程度の寸法を有した開
口を形成するように設けているので、ランドが縦長形状
に形成されていても、電子部品を自動はんだ付けする際
に、はんだブリッジを生じさせることがない。請求項３
に記載の印刷回路基板によれば、電子部品挿入孔とし
て、ランドの寸法の大きいノースルーホールを適用して
も、ランドと絶縁基板との接合強度を保持できる。
【図１】本発明の印刷回路基板の一例を示すはんだ面側
の部分平面図である。
の部分平面図である。
【図２】本発明の印刷回路基板の一例を示す要部縦断面
構造図である。
構造図である。
【図３】本発明の印刷回路基板に電子部品を実装した様
子を示す要部縦断面構造図である。
子を示す要部縦断面構造図である。
【図４】本発明の印刷回路基板の他例を示すはんだ面側
の部分平面図である。
の部分平面図である。
【図５】従来の印刷回路基板例を示すはんだ面側の部分
平面図である。
平面図である。
【図６】従来の印刷回路基板例を示す要部縦断面構造図
である。
である。
１ 印刷回路基板 ３ ランド ３ａ 挿入孔 ４ 電子部品 ４ａ リード ５ ソルダレジスト ５ａ 開口
Claims (3)
- 【請求項１】電子部品の挿入孔を開口させたランドを有
した印刷回路基板に、ソルダレジストによる被膜を形成
する際、前記ランドには、その電子部品挿入孔よりも大
きく、かつ該ランドの周縁を覆い隠す程度の寸法を有し
た開口が形成されるように、ソルダレジストによる被覆
を形成することを特徴とする印刷回路基板のはんだ絶縁
膜の形成方法。 - 【請求項２】電子部品の挿入孔を開口させたランドを形
成した回路基板のはんだ面にソルダレジストによる被膜
を形成した印刷回路基板において、 前記ランドには、前記ランドの電子部品挿入孔よりも大
きく、かつ該ランドの周縁を覆い隠す程度の大きさを有
した開口が形成されるように、ソルダレジストによる被
覆を形成した構造としている印刷回路基板。 - 【請求項３】請求項２において、 前記電子部品挿入孔は、電子部品のリードを回路基板の
はんだ面に突出させるノースルーホールとしており、そ
の回路基板をはんだ漕に通じ、あるいはその回路基板の
はんだ面よりはんだ噴流を施すことによって、フローは
んだ付けする構造としている印刷回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30833097A JPH11145607A (ja) | 1997-11-11 | 1997-11-11 | 印刷回路基板におけるはんだ絶縁膜の形成方法及びこの方法によって製造された印刷回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30833097A JPH11145607A (ja) | 1997-11-11 | 1997-11-11 | 印刷回路基板におけるはんだ絶縁膜の形成方法及びこの方法によって製造された印刷回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11145607A true JPH11145607A (ja) | 1999-05-28 |
Family
ID=17979764
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30833097A Withdrawn JPH11145607A (ja) | 1997-11-11 | 1997-11-11 | 印刷回路基板におけるはんだ絶縁膜の形成方法及びこの方法によって製造された印刷回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11145607A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100346679C (zh) * | 2000-12-08 | 2007-10-31 | 日本电气株式会社 | 电路基板、使用该电路基板的电子设备和电路基板的分选方法 |
| US7414301B2 (en) * | 2004-04-16 | 2008-08-19 | Funai Electric Co., Ltd. | Printed circuit board with soldering lands |
| JP2009141133A (ja) * | 2007-12-06 | 2009-06-25 | Denso Corp | フレキシブル基板 |
| WO2016129277A1 (ja) * | 2015-02-12 | 2016-08-18 | 古河電気工業株式会社 | フレキシブル基板及び光モジュール |
-
1997
- 1997-11-11 JP JP30833097A patent/JPH11145607A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100346679C (zh) * | 2000-12-08 | 2007-10-31 | 日本电气株式会社 | 电路基板、使用该电路基板的电子设备和电路基板的分选方法 |
| US7414301B2 (en) * | 2004-04-16 | 2008-08-19 | Funai Electric Co., Ltd. | Printed circuit board with soldering lands |
| JP2009141133A (ja) * | 2007-12-06 | 2009-06-25 | Denso Corp | フレキシブル基板 |
| WO2016129277A1 (ja) * | 2015-02-12 | 2016-08-18 | 古河電気工業株式会社 | フレキシブル基板及び光モジュール |
| JPWO2016129277A1 (ja) * | 2015-02-12 | 2017-11-24 | 古河電気工業株式会社 | フレキシブル基板及び光モジュール |
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| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20050201 |