JPH0685425A - 電子部品搭載用基板 - Google Patents
電子部品搭載用基板Info
- Publication number
- JPH0685425A JPH0685425A JP4231661A JP23166192A JPH0685425A JP H0685425 A JPH0685425 A JP H0685425A JP 4231661 A JP4231661 A JP 4231661A JP 23166192 A JP23166192 A JP 23166192A JP H0685425 A JPH0685425 A JP H0685425A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- substrate
- board
- terminal
- wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
- H05K3/202—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using self-supporting metal foil pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品を基板に取り外し可能に実装でき、
実操作業が容易な電子部品搭載用基板を提供する。 【構成】 電子部品を挿入するために基板４に穿設した
スルーホール２に延出するように、基板上の配線３と接
続された導体板５を設ける。これにより、電子部品の端
子１をスルーホール２に挿入する際、電子部品の端子１
がこの導体板５を押し曲げて両者が確実に接触する。こ
れにより、電子部品の端子１と基板上の配線３とが電気
的に接続される。
実操作業が容易な電子部品搭載用基板を提供する。 【構成】 電子部品を挿入するために基板４に穿設した
スルーホール２に延出するように、基板上の配線３と接
続された導体板５を設ける。これにより、電子部品の端
子１をスルーホール２に挿入する際、電子部品の端子１
がこの導体板５を押し曲げて両者が確実に接触する。こ
れにより、電子部品の端子１と基板上の配線３とが電気
的に接続される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品搭載用基板に関
し、特に、電子部品の端子との接触用導体部材をスルー
ホール部に有する電子部品搭載用基板に関する。
し、特に、電子部品の端子との接触用導体部材をスルー
ホール部に有する電子部品搭載用基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の電子部品搭載用基板は、電子部品
を直接基板に実装する場合と、電子部品を搭載できるソ
ケットを基板に実装する場合とがある。
を直接基板に実装する場合と、電子部品を搭載できるソ
ケットを基板に実装する場合とがある。
【０００３】電子部品を基板に直接実装する場合、従来
の電子部品搭載用基板は、図４（ａ）に示すように、電
子部品８の端子１を挿入するスルーホール２と、電子部
品８の端子１同士を接続する配線３とが設けられてい
る。スルーホール２に挿入された電子部品８の端子１は
半田９により固定されて実装され、基板上の配線３と電
気的に接続される。
の電子部品搭載用基板は、図４（ａ）に示すように、電
子部品８の端子１を挿入するスルーホール２と、電子部
品８の端子１同士を接続する配線３とが設けられてい
る。スルーホール２に挿入された電子部品８の端子１は
半田９により固定されて実装され、基板上の配線３と電
気的に接続される。
【０００４】また、電子部品を搭載できるソケットを基
板に実装する場合、従来の電子部品搭載用基板には、図
４（ｂ）に示すように、電子部品８を搭載するソケット
１０と、このソケット１０の端子５を挿入するスルーホ
ール２と、端子５同士を接続する配線３とが設けられて
いる。ソケット１０はその端子５を基板４のスルーホー
ル２に挿入した後、半田９により固定して実装される。
そして、電子部品８をこのソケット１０に搭載すること
により、電子部品８は基板上の配線３と電気的に接続さ
れる。
板に実装する場合、従来の電子部品搭載用基板には、図
４（ｂ）に示すように、電子部品８を搭載するソケット
１０と、このソケット１０の端子５を挿入するスルーホ
ール２と、端子５同士を接続する配線３とが設けられて
いる。ソケット１０はその端子５を基板４のスルーホー
ル２に挿入した後、半田９により固定して実装される。
そして、電子部品８をこのソケット１０に搭載すること
により、電子部品８は基板上の配線３と電気的に接続さ
れる。
【０００５】図４（ｃ）に示す丸ピンソケット１１は基
板４の各スルーホール２に嵌入され、半田９により基板
４に固定されている。そして、電子部品８の端子１は丸
ピンソケット１１内に挿入され、その端子５により接触
して係合される。
板４の各スルーホール２に嵌入され、半田９により基板
４に固定されている。そして、電子部品８の端子１は丸
ピンソケット１１内に挿入され、その端子５により接触
して係合される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来、
図４（ａ）に示すように、電子部品を基板に直接実装す
る場合は、半田付けの工程が必要である。また、電子部
品を一旦基板に実装した後、別の基板に実装したい場合
は、半田を溶かして電子部品を基板から抜きとる必要が
あるが、多ピンの電子部品の場合は抜き取りが困難であ
る。
図４（ａ）に示すように、電子部品を基板に直接実装す
る場合は、半田付けの工程が必要である。また、電子部
品を一旦基板に実装した後、別の基板に実装したい場合
は、半田を溶かして電子部品を基板から抜きとる必要が
あるが、多ピンの電子部品の場合は抜き取りが困難であ
る。
【０００７】電子部品を搭載できるソケット１０，１１
を基板４に実装する場合も、ソケットを半田付けする工
程が必要である。また、ソケットとして、図４（ｂ）に
示すように、電子部品の各端子との接触用導体をプラス
チックで一体化したものを使用した場合、基板への半田
付けは容易であるが、ソケット１０に厚みがあるため、
複数枚の基板を積層した場合、高くなり過ぎるため、体
積的に問題がある。
を基板４に実装する場合も、ソケットを半田付けする工
程が必要である。また、ソケットとして、図４（ｂ）に
示すように、電子部品の各端子との接触用導体をプラス
チックで一体化したものを使用した場合、基板への半田
付けは容易であるが、ソケット１０に厚みがあるため、
複数枚の基板を積層した場合、高くなり過ぎるため、体
積的に問題がある。
【０００８】更に、図４（ｃ）に示すように、１端子毎
に丸ピンソケット１１等の接続治具を半田付けした場合
は、高さを低くすることはできるが、丸ピンソケット１
１を基板に垂直に半田付けする作業が困難であり、丸ピ
ンソケット１１が傾斜していると、電子部品８の搭載が
しにくくなる。
に丸ピンソケット１１等の接続治具を半田付けした場合
は、高さを低くすることはできるが、丸ピンソケット１
１を基板に垂直に半田付けする作業が困難であり、丸ピ
ンソケット１１が傾斜していると、電子部品８の搭載が
しにくくなる。
【０００９】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
のであって、半田付けすることなく電子部品を基板に搭
載して電気的に接続することができ、電子部品の脱着が
可能であると共に大型化を回避できる電子部品搭載用基
板を提供することを目的とする。
のであって、半田付けすることなく電子部品を基板に搭
載して電気的に接続することができ、電子部品の脱着が
可能であると共に大型化を回避できる電子部品搭載用基
板を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明に係る電子部品搭
載用基板は、電子部品が搭載され、基板配線により電子
部品の端子が電気的に接続される電子部品搭載用基板に
おいて、電子部品端子挿入用スルーホール部に延出した
形状をなし、前記基板配線に接続された電子部品端子接
触用の導体部材を有することを特徴とする。
載用基板は、電子部品が搭載され、基板配線により電子
部品の端子が電気的に接続される電子部品搭載用基板に
おいて、電子部品端子挿入用スルーホール部に延出した
形状をなし、前記基板配線に接続された電子部品端子接
触用の導体部材を有することを特徴とする。
【００１１】
【作用】本発明においては、電子部品の端子をスルーホ
ールに挿入することにより、スルーホール内で端子と導
体部材とが接触し、この導体部材を介して端子と基板配
線とが電気的に接続される。
ールに挿入することにより、スルーホール内で端子と導
体部材とが接触し、この導体部材を介して端子と基板配
線とが電気的に接続される。
【００１２】
【実施例】次に、本発明の実施例について添付の図面を
参照して説明する。
参照して説明する。
【００１３】図１は本発明の実施例に係る電子部品搭載
用基板を示す外観図である。基板４の表面には、配線３
が設けられており、電子部品を搭載するためのスルーホ
ール２が穿設されている。そして、基板４の配線３はそ
の先端部がこのスルーホール２内に延出し、この延出部
分が接触用導体板５となっている。
用基板を示す外観図である。基板４の表面には、配線３
が設けられており、電子部品を搭載するためのスルーホ
ール２が穿設されている。そして、基板４の配線３はそ
の先端部がこのスルーホール２内に延出し、この延出部
分が接触用導体板５となっている。
【００１４】このため、電子部品の端子１をスルーホー
ル２内に挿入すると、接触用導体板５が端子１に押圧さ
れてスルーホール２内に押し込まれ、接触用導体板５の
構成材料の弾性力により端子１と配線３とが確実に接触
する。これにより、電子部品が基板４に搭載されると共
に、その配線３と電気的に接続される。
ル２内に挿入すると、接触用導体板５が端子１に押圧さ
れてスルーホール２内に押し込まれ、接触用導体板５の
構成材料の弾性力により端子１と配線３とが確実に接触
する。これにより、電子部品が基板４に搭載されると共
に、その配線３と電気的に接続される。
【００１５】次に、この基板の製造方法について説明す
る。図２（ａ）〜（ｆ）はこの製造方法を工程順に示す
断面図である。図２（ａ）に示す基板４に、先ず、図２
（ｂ）に示すように、電子部品の端子１を挿入するため
のスルーホール２を穿設し、図２（ｃ）に示すように、
有機溶剤に溶ける埋込材料６によりスルーホール２を埋
め込む。
る。図２（ａ）〜（ｆ）はこの製造方法を工程順に示す
断面図である。図２（ａ）に示す基板４に、先ず、図２
（ｂ）に示すように、電子部品の端子１を挿入するため
のスルーホール２を穿設し、図２（ｃ）に示すように、
有機溶剤に溶ける埋込材料６によりスルーホール２を埋
め込む。
【００１６】その後、図２（ｄ）に示すように、通常の
基板作成工程と同様にして、配線材料となる銅板を全面
に被着し、図２（ｅ）に示すように、ホトリソ技術を用
いて配線３をパターン形成する。この際、スルーホール
部２に接触用導体板５となる部分を配線３と共に形成す
る。その後、図２（ｆ）に示すように、埋込材料６を有
機溶剤により溶かすことにより、スルーホール２と、こ
のスルーホール２内に延出する接触用導体板５が形成さ
れる。
基板作成工程と同様にして、配線材料となる銅板を全面
に被着し、図２（ｅ）に示すように、ホトリソ技術を用
いて配線３をパターン形成する。この際、スルーホール
部２に接触用導体板５となる部分を配線３と共に形成す
る。その後、図２（ｆ）に示すように、埋込材料６を有
機溶剤により溶かすことにより、スルーホール２と、こ
のスルーホール２内に延出する接触用導体板５が形成さ
れる。
【００１７】本実施例によれば、ソケットを使用せず、
また半田付工程を行わなくても、電子部品の端子１と基
板４上の配線３とを電気的に接続することができる。ま
た、接触用導体板５を基板配線３の形成と同時に形成で
きるため、その製造も容易であるいう利点がある。
また半田付工程を行わなくても、電子部品の端子１と基
板４上の配線３とを電気的に接続することができる。ま
た、接触用導体板５を基板配線３の形成と同時に形成で
きるため、その製造も容易であるいう利点がある。
【００１８】図３は本発明の第２の実施例の電子部品搭
載用基板におけるスルーホール２部分の外観図である。
本実施例では多層基板４において、複数の層に接触用導
体板５を設けてある。そして、各層の接触用導体板５及
び配線は、多層間の配線接続用スルーホール７により電
気的に接続されている。
載用基板におけるスルーホール２部分の外観図である。
本実施例では多層基板４において、複数の層に接触用導
体板５を設けてある。そして、各層の接触用導体板５及
び配線は、多層間の配線接続用スルーホール７により電
気的に接続されている。
【００１９】また、導体板５は各層でその向きを変えて
形成してある。これより、電子部品の端子との接触が更
に一層確実になる。
形成してある。これより、電子部品の端子との接触が更
に一層確実になる。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、電
子部品搭載用基板のスルーホールに接触用導体部材を設
けたので、電子部品を基板に直接半田付けしたり、ソケ
ットを基板に半田付けしたりすることなしに基板上の配
線と電子部品の端子とを電気的に接続することができ
る。このため、電子部品の実装が容易であると共に、電
子部品を別の基板に実装し直す等の場合のように電子部
品の取り出しが容易である。
子部品搭載用基板のスルーホールに接触用導体部材を設
けたので、電子部品を基板に直接半田付けしたり、ソケ
ットを基板に半田付けしたりすることなしに基板上の配
線と電子部品の端子とを電気的に接続することができ
る。このため、電子部品の実装が容易であると共に、電
子部品を別の基板に実装し直す等の場合のように電子部
品の取り出しが容易である。
【図１】本発明の第１の実施例に係る電子部品搭載用基
板を示す外観図である。
板を示す外観図である。
【図２】図１に示した基板の製造方法を工程順に示す断
面図である。
面図である。
【図３】本発明の第２の実施例に係る電子部品搭載用基
板を示す外観図である。
板を示す外観図である。
【図４】（ａ）乃至（ｃ）は従来の電子部品搭載用基板
を示す断面図である。
を示す断面図である。
１；電子部品の端子 ２；基板のスルーホール ３；基板上の配線 ４；基板 ５；接触用導体板 ６；スルーホール埋込材料 ７；多層基板配線接続用スルーホール ８；電子部品 ９；半田 １０；ソケット １１；丸ピンソケット
Claims (1)
- 【請求項１】 電子部品が搭載され、基板配線により電
子部品の端子が電気的に接続される電子部品搭載用基板
において、電子部品端子挿入用スルーホール部に延出し
た形状をなし、前記基板配線に接続された電子部品端子
接触用の導体部材を有することを特徴とする電子部品搭
載用基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4231661A JPH0685425A (ja) | 1992-08-31 | 1992-08-31 | 電子部品搭載用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4231661A JPH0685425A (ja) | 1992-08-31 | 1992-08-31 | 電子部品搭載用基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0685425A true JPH0685425A (ja) | 1994-03-25 |
Family
ID=16927004
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4231661A Pending JPH0685425A (ja) | 1992-08-31 | 1992-08-31 | 電子部品搭載用基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0685425A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5812378A (en) * | 1994-06-07 | 1998-09-22 | Tessera, Inc. | Microelectronic connector for engaging bump leads |
| US5983492A (en) * | 1996-11-27 | 1999-11-16 | Tessera, Inc. | Low profile socket for microelectronic components and method for making the same |
| EP0764352A4 (en) * | 1994-06-07 | 2000-03-15 | Tessera Inc | CONTACTS AND MICROELECTRONIC ASSEMBLIES |
| US6205660B1 (en) | 1994-06-07 | 2001-03-27 | Tessera, Inc. | Method of making an electronic contact |
| JP2003009457A (ja) * | 2001-06-18 | 2003-01-10 | Nidec Copal Corp | 軸流ファンモータ |
| JP2009252901A (ja) * | 2008-04-03 | 2009-10-29 | Yazaki Corp | 電気接続構造 |
| JP2014220428A (ja) * | 2013-05-09 | 2014-11-20 | 株式会社デンソー | 多層基板およびその製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02148586A (ja) * | 1988-11-28 | 1990-06-07 | Fujitsu Ltd | Ｌｓｉソケット |
-
1992
- 1992-08-31 JP JP4231661A patent/JPH0685425A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02148586A (ja) * | 1988-11-28 | 1990-06-07 | Fujitsu Ltd | Ｌｓｉソケット |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5812378A (en) * | 1994-06-07 | 1998-09-22 | Tessera, Inc. | Microelectronic connector for engaging bump leads |
| EP0764352A4 (en) * | 1994-06-07 | 2000-03-15 | Tessera Inc | CONTACTS AND MICROELECTRONIC ASSEMBLIES |
| US6205660B1 (en) | 1994-06-07 | 2001-03-27 | Tessera, Inc. | Method of making an electronic contact |
| US6938338B2 (en) | 1994-06-07 | 2005-09-06 | Tessera, Inc. | Method of making an electronic contact |
| US5983492A (en) * | 1996-11-27 | 1999-11-16 | Tessera, Inc. | Low profile socket for microelectronic components and method for making the same |
| US6229100B1 (en) | 1996-11-27 | 2001-05-08 | Tessera, Inc. | Low profile socket for microelectronic components and method for making the same |
| JP2003009457A (ja) * | 2001-06-18 | 2003-01-10 | Nidec Copal Corp | 軸流ファンモータ |
| JP2009252901A (ja) * | 2008-04-03 | 2009-10-29 | Yazaki Corp | 電気接続構造 |
| JP2014220428A (ja) * | 2013-05-09 | 2014-11-20 | 株式会社デンソー | 多層基板およびその製造方法 |
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