JPH0389589A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
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- JPH0389589A JPH0389589A JP22628889A JP22628889A JPH0389589A JP H0389589 A JPH0389589 A JP H0389589A JP 22628889 A JP22628889 A JP 22628889A JP 22628889 A JP22628889 A JP 22628889A JP H0389589 A JPH0389589 A JP H0389589A
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- Japan
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- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 19
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 10
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 abstract description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 abstract description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 abstract description 4
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 abstract description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 abstract description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 abstract description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 abstract 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 7
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000014676 Phragmites communis Nutrition 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/225—Correcting or repairing of printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は各種電子機器に使われるプリント配線板に関す
るものである。
るものである。
従来の技術
従来、この種プリント配線板の製造方法は、第６図のよ
うなものであった。絶縁基板２１上に、銅はくなどによ
る回路パターン２２を形成し、半田付２６を必要とする
部分などを除いてソルダレジスト２３を全面に形成して
いた。
うなものであった。絶縁基板２１上に、銅はくなどによ
る回路パターン２２を形成し、半田付２６を必要とする
部分などを除いてソルダレジスト２３を全面に形成して
いた。
発明が解決しようとする課題
このような従来の製造方法においては、第６図に示すよ
うにジャンパー線や各種電子部品２４（例えば、抵抗、
コンデンサ、可変抵抗、スイッチなど）が、プリント配
線板の回路パターン２２上に接触して搭載された場合、
搭載物の導電部と回路パターン２２とで短絡や、絶縁不
良を発生するものであった。特に、挿入部品などを無理
に挿入し、部品の一部の絶縁コートがはくりしたう、回
路パターン２２上のソルダレジスト２３の反覆がエツジ
切れなどで不充分であった場合におこりやすい。！た第
６図のスイッチのダイヤフラム２６などの導電物質をそ
のＦ１ソルダレジスト２３上に搭載した場合、スイッチ
のＯＮ 、ＯＦＦの作動によりソルダレジヌト２３に傷
が入υ、短絡などを発生するものであった。
うにジャンパー線や各種電子部品２４（例えば、抵抗、
コンデンサ、可変抵抗、スイッチなど）が、プリント配
線板の回路パターン２２上に接触して搭載された場合、
搭載物の導電部と回路パターン２２とで短絡や、絶縁不
良を発生するものであった。特に、挿入部品などを無理
に挿入し、部品の一部の絶縁コートがはくりしたう、回
路パターン２２上のソルダレジスト２３の反覆がエツジ
切れなどで不充分であった場合におこりやすい。！た第
６図のスイッチのダイヤフラム２６などの導電物質をそ
のＦ１ソルダレジスト２３上に搭載した場合、スイッチ
のＯＮ 、ＯＦＦの作動によりソルダレジヌト２３に傷
が入υ、短絡などを発生するものであった。
近年、薄型化指向が強いため、１す筐す上部の搭載部品
２４と回路パターン２２は近くなりつつあシ、前記のよ
うな課題が増加しつつある。
２４と回路パターン２２は近くなりつつあシ、前記のよ
うな課題が増加しつつある。
本発明はこのような課題を解決するもので、大幅に品質
の向上をはかることを目的とするものである。
の向上をはかることを目的とするものである。
課題を解決するための手段
この課題を解決するために本発明は、回路パターンを形
成した絶縁基板上にソルダレジスト層を形成し、かつジ
ャンパー線や各種電子部品等が搭載される回路パターン
上に前記ソルダレジスト層に重ねて絶縁層を形成したも
のである。
成した絶縁基板上にソルダレジスト層を形成し、かつジ
ャンパー線や各種電子部品等が搭載される回路パターン
上に前記ソルダレジスト層に重ねて絶縁層を形成したも
のである。
作用
との構成によれば、絶縁層の厚みが厚くなシ、耐久性が
向上するとともに、上部部品と下部回路パターンとの間
隔が離れるため、絶縁性の確保が図られる。そのため、
各種部品などの搭載後の信頼性や品質の大幅な向上が図
られることとなる。
向上するとともに、上部部品と下部回路パターンとの間
隔が離れるため、絶縁性の確保が図られる。そのため、
各種部品などの搭載後の信頼性や品質の大幅な向上が図
られることとなる。
実施例
以下、本発明の実施例を第１図の図面金相いて説明する
。
。
実施例１
第１図に本発明の第１の実施例を示す。紙フエノール基
材やガラスエポキシ基材などの絶縁基板１上に銅はくを
エツチングし、回路パターン２を形成する。その上に、
スクリーン印刷によってソルダレジスト層３（例えば、
太陽インキ製Ｓ−２２２）を形成する。さらにこの上に
、スクリーン印刷によって部品配置マーク形成用インキ
（例えば、太陽インキ製Ｗ−１）を印刷し、絶縁層４を
形成した。この時の絶縁層４の形成は部品配置マーク４
′の形成と同時に行なうことができる。このようにして
製造したプリント配線板上に半田メツキしたジャンパー
線５を自動挿入機で装着し、半田ｅによって、このジャ
ンパー線６を固定した。
材やガラスエポキシ基材などの絶縁基板１上に銅はくを
エツチングし、回路パターン２を形成する。その上に、
スクリーン印刷によってソルダレジスト層３（例えば、
太陽インキ製Ｓ−２２２）を形成する。さらにこの上に
、スクリーン印刷によって部品配置マーク形成用インキ
（例えば、太陽インキ製Ｗ−１）を印刷し、絶縁層４を
形成した。この時の絶縁層４の形成は部品配置マーク４
′の形成と同時に行なうことができる。このようにして
製造したプリント配線板上に半田メツキしたジャンパー
線５を自動挿入機で装着し、半田ｅによって、このジャ
ンパー線６を固定した。
この実施例によれば、ジャンパー線６の下部と回路パタ
ーン２との間に、エポキシ樹脂の絶縁層が２層で３０〜
４０μｍあシ、万一、ジャンパー線６が強くかしめられ
るなどの応力がかかり、絶縁層４に接触したどしても強
度もあり、筐た充分な絶縁性を確保できる。また、２層
の絶縁層があることにより、ピンホールや、回路パター
ンのエツジ部でのインキ切れを防止できるため、上下間
の短絡や絶縁不良を解消させる効果も得られる。
ーン２との間に、エポキシ樹脂の絶縁層が２層で３０〜
４０μｍあシ、万一、ジャンパー線６が強くかしめられ
るなどの応力がかかり、絶縁層４に接触したどしても強
度もあり、筐た充分な絶縁性を確保できる。また、２層
の絶縁層があることにより、ピンホールや、回路パター
ンのエツジ部でのインキ切れを防止できるため、上下間
の短絡や絶縁不良を解消させる効果も得られる。
実施例２
第２図に本発明の第２の実施例を示す。この実施例は銀
ペーストを用いて表裏を導通した銀スルーホールプリン
ト配線板に関するものである。実施例１と同じようにし
て、ソルダレジスト層３を形成した後、銀スルーホール
８を形成し、この上に銀スルーホール８のマイｙｖ−ｙ
ヨン’＆防止ｆるエポキシ樹脂インキの銀スルーホール
８上のオーバコート７′の形成と同時に、回路パターン
３上に絶縁層７として形成したものである。この時に、
実施例１−の部品配置マーク４′の絶縁層４も追加し、
３層の絶縁層にすれば、さらに本発明の効果は犬きくな
る。なか、１６は電子部品である。
ペーストを用いて表裏を導通した銀スルーホールプリン
ト配線板に関するものである。実施例１と同じようにし
て、ソルダレジスト層３を形成した後、銀スルーホール
８を形成し、この上に銀スルーホール８のマイｙｖ−ｙ
ヨン’＆防止ｆるエポキシ樹脂インキの銀スルーホール
８上のオーバコート７′の形成と同時に、回路パターン
３上に絶縁層７として形成したものである。この時に、
実施例１−の部品配置マーク４′の絶縁層４も追加し、
３層の絶縁層にすれば、さらに本発明の効果は犬きくな
る。なか、１６は電子部品である。
実施例３
第３図に本発明の第３の実施例を示す。この実施例は導
電ペースト（銀ペースト、カーボンペースト、銅ペース
トなど）を用いたジャンパー基板や、接点基板に関する
ものである。これは、前記実施例と同じようにしてソル
ダレジスト層３を形成した後、カーボンペーストを銅は
く上に印刷してカーボン接点９などを形成し、その後、
カーボン接点９上の保護膜として、エポキシ樹脂などに
よるオーバコート１Φ′を印刷形成する時に、同時に回
路パターン上にも絶縁層１０を形成するものである。ジ
ャンパー基板の場合は導電ペーストの下地として、アン
ダコート１２を用いるが、これも絶縁層であり、この形
成時に、絶縁層１０を形成することもできる。このよう
にして、作製したプリント配線板の回路パターン２上に
、ダイヤプラム１１などを乗せ、スイッチを作製した場
合、ダイヤフラム１１と、下地回路パターン２との絶縁
は、絶縁層を厚く確保できているため、スイッチの耐久
性があり、品質の向上が図れる。
電ペースト（銀ペースト、カーボンペースト、銅ペース
トなど）を用いたジャンパー基板や、接点基板に関する
ものである。これは、前記実施例と同じようにしてソル
ダレジスト層３を形成した後、カーボンペーストを銅は
く上に印刷してカーボン接点９などを形成し、その後、
カーボン接点９上の保護膜として、エポキシ樹脂などに
よるオーバコート１Φ′を印刷形成する時に、同時に回
路パターン上にも絶縁層１０を形成するものである。ジ
ャンパー基板の場合は導電ペーストの下地として、アン
ダコート１２を用いるが、これも絶縁層であり、この形
成時に、絶縁層１０を形成することもできる。このよう
にして、作製したプリント配線板の回路パターン２上に
、ダイヤプラム１１などを乗せ、スイッチを作製した場
合、ダイヤフラム１１と、下地回路パターン２との絶縁
は、絶縁層を厚く確保できているため、スイッチの耐久
性があり、品質の向上が図れる。
実施例４
第４図に本発明の第４の実施例を示す。このメ施例は、
プリント配線板は従来ど訃りであるが、チップ実装をす
る前にチップ部品１３の下に歩行する接着剤１４′を回
路パターン２上にも形成しｔものである。これによって
形成した絶縁層１４代より、その上に密着して装着した
電子部品１５ｄ導電性のあるものであっても、回路パタ
ーン２との絶縁を良好に確保することができる。
プリント配線板は従来ど訃りであるが、チップ実装をす
る前にチップ部品１３の下に歩行する接着剤１４′を回
路パターン２上にも形成しｔものである。これによって
形成した絶縁層１４代より、その上に密着して装着した
電子部品１５ｄ導電性のあるものであっても、回路パタ
ーン２との絶縁を良好に確保することができる。
発明の効果
以上のように本発明によれば、回路パターン」に密着し
て装着されたジャンパー線や各種電子部品があっても、
その層間に充分な厚みの絶縁層を形成することができ、
上下に釦ける短絡や絶縁イ良を防止することができる。
て装着されたジャンパー線や各種電子部品があっても、
その層間に充分な厚みの絶縁層を形成することができ、
上下に釦ける短絡や絶縁イ良を防止することができる。
また、この絶縁層Ｃ形成は他の用途の工程と同時に形成
することが１き、容易に、品質の向上が図れるという効
果を替ることができる。
することが１き、容易に、品質の向上が図れるという効
果を替ることができる。
第１図〜第４図はそれぞれ本発明の実施例によるプリン
ト配線板の断面図、第５図及び第６図ａ。 ｂは従来のプリント配線板の断面図、平面図及び断面図
である。 １・・・・・・絶縁基板、２・・・・・・回路パターン
、３・・・・・・ソルダレジスト層、４，７，１０．１
４・・・・・・絶縁層、４′・・・・・・部品配置マー
ク、７’ 、 １０’・・・・・・オーバコート、５・
・・・・・ジャンパー線、８・・・・・・銀スルーホー
ル、１１・・・・・・ダイヤフラム、１３・・・・・・
チップ部品、１４′・・・・・・接着剤、１６・・・・
・・電子部品。
ト配線板の断面図、第５図及び第６図ａ。 ｂは従来のプリント配線板の断面図、平面図及び断面図
である。 １・・・・・・絶縁基板、２・・・・・・回路パターン
、３・・・・・・ソルダレジスト層、４，７，１０．１
４・・・・・・絶縁層、４′・・・・・・部品配置マー
ク、７’ 、 １０’・・・・・・オーバコート、５・
・・・・・ジャンパー線、８・・・・・・銀スルーホー
ル、１１・・・・・・ダイヤフラム、１３・・・・・・
チップ部品、１４′・・・・・・接着剤、１６・・・・
・・電子部品。
Claims (5)
- （１）回路パターンを形成した絶縁基板上にソルダレジ
スト層を形成し、かつジャンパー線や各種電子部品等が
搭載される回路パターン上に前記ソルダレジスト層に重
ねて絶縁層を形成したプリント配線板。 - （２）絶縁層を部品配置マークと同時に形成した請求項
１記載のプリント配線板。 - （３）絶縁層を導電ペーストスルーホールのオーバコー
トと同時に形成した請求項１記載のプリント配線板。 - （４）絶縁層を導電ペーストジャンパー配線のオーバコ
ートやアンダコートと同時に形成した請求項１記載のプ
リント配線板。 - （５）絶縁層をチップ部品装着用の接着剤の塗布時に形
成した請求項１記載のプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22628889A JPH0389589A (ja) | 1989-08-31 | 1989-08-31 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22628889A JPH0389589A (ja) | 1989-08-31 | 1989-08-31 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0389589A true JPH0389589A (ja) | 1991-04-15 |
Family
ID=16842867
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22628889A Pending JPH0389589A (ja) | 1989-08-31 | 1989-08-31 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0389589A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0631166U (ja) * | 1992-09-28 | 1994-04-22 | 松下電器産業株式会社 | プリント配線板 |
| JPH0644177U (ja) * | 1992-11-18 | 1994-06-10 | パロマ工業株式会社 | プリント配線板 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6138216U (ja) * | 1984-08-14 | 1986-03-10 | 河西工業株式会社 | 自動車用ドアトリム |
-
1989
- 1989-08-31 JP JP22628889A patent/JPH0389589A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6138216U (ja) * | 1984-08-14 | 1986-03-10 | 河西工業株式会社 | 自動車用ドアトリム |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0631166U (ja) * | 1992-09-28 | 1994-04-22 | 松下電器産業株式会社 | プリント配線板 |
| JPH0644177U (ja) * | 1992-11-18 | 1994-06-10 | パロマ工業株式会社 | プリント配線板 |
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