JPH08183873A - ポリプロピレン系樹脂の予備発泡粒子およびその製法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ポリプロピレン系樹脂の予備発泡粒子の融解
ピーク温度を下げ、より低温で型内成形ができ、均一な
セル構造を有し、着色していない発泡体がえられる予備
発泡粒子およびその製法を提供する。 【構成】 ポリプロピレン系樹脂１００重量部にβ晶核
剤（ただし、キナクリドン系を除く）０．０１〜１重量
部およびタルク０．００１〜０．１重量部を混入したの
ち予備発泡させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ポリプロピレン系樹
脂、β晶核剤およびタルクからなる予備発泡粒子ならび
にその製法である。さらに詳しくは、前記予備発泡粒子
を成形してえられる発泡成形体は、たとえば包装材、断
熱材、緩衝材、芯材などに好適に用いられうる。

【０００２】

【従来の技術】従来、ポリプロピレン系樹脂粒子の予備
発泡粒子はよく知られている。たとえば特開昭５８−６
５７３４号公報では、ポリプロピレン系樹脂粒子に揮発
性発泡剤を含有させ、加熱により予備発泡を行うことを
特徴とするポリプロピレン系樹脂粒子の予備発泡粒子が
開示されている。

【０００３】しかし、とくにプロピレン単独重合体、プ
ロピレン／エチレンなどのα−オレフィンのブロック共
重合体においては、えられる予備発泡粒子の融点が１６
０℃以上と高いため、これらの予備発泡粒子同士の融着
が不充分なものとなり、良好な型内成形体をうることが
できない。

【０００４】また、従来から発泡成形体に用いられてい
るプロピレン／エチレンなどのα−オレフィンのランダ
ム共重合体においても、えられた予備発泡粒子の融点は
１３５〜１４５℃程度と比較的高いため、より低温で型
内成形できる予備発泡粒子の要求があった。

【０００５】ここで、予備発泡粒子を型内成形するとき
のスチーム温度を低下させることは、スチーム圧力を低
下させることにつながるため、成形機の型締力を低く設
計でき型締力の低い成形機を用いて成形できるなどの経
済的な利点があり、さらにショットあたりの蒸気量が少
なくて経済的である。

【０００６】それに対して、特開平３−２５２４２９号
公報では、ポリプロピレン系樹脂とキナクリドン系化合
物とからなるポリプロピレン系樹脂組成物粒子の予備発
泡粒子が開示されているが、これらの予備発泡粒子にお
いては、従来のポリプロピレン系粒子からえられる予備
発泡粒子に比較して融点の低下が小さく、型内成形時の
温度（スチーム圧力）を低減するには不充分であり、さ
らに、キナクリドン系化合物を用いたばあい、予備発泡
粒子が赤く着色するという問題もある。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、ポリ
プロピレン系樹脂の予備発泡粒子の融解ピーク温度を下
げ、最終発泡体の発泡成形時の加熱温度を低くし、より
低温（すなわち低圧）で型内成形ができ、均一なセル構
造を有し、着色していない発泡体がえられる予備発泡粒
子およびその製法を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、ポリプロピレ
ン系樹脂にβ晶核剤およびタルクを混入したのち予備発
泡させるポリプロピレン系樹脂の予備発泡粒子の製法に
関する。

【０００９】また本発明は、前記製法によりえられるポ
リプロピレン系樹脂の予備発泡粒子に関する。

【００１０】

【実施例】本発明におけるβ晶とは、ポリプロピレンの
結晶形態の１つである。限られた条件下で、または核剤
の添加により生成されることが知られている。ポリプロ
ピレンの結晶形態の中で一般的に最も安定な晶態はα晶
である。β晶はα晶に比べてその融解温度は１０℃以上
低いが、それはエネルギー的にはβ晶がα晶に比べ、不
安定であるためと推測される。

【００１１】本発明におけるβ晶核剤とは、ポリプロピ
レンに含有させることにより、限られた熱履歴下でβ晶
を多量に生成させる効果を有する低分子化合物である。

【００１２】本発明において用いるβ晶核剤としては、
たとえば、特開平５−２５５５５１号公報、特開平５−
２６２９３６号公報、特開平５−３１０６６５号公報、
特開平６−６４０３８号公報および特開平６−１０７８
７５号公報などに開示されているような、ジカルボン酸
系ジアミド化合物、アミノ酸系ジアミド化合物およびジ
アミン系ジアミド化合物などが、β晶核剤を用いる効果
すなわち、β晶由来の低融点結晶領域の量が制御しやす
く、ポリプロピレン系樹脂の予備発泡粒子の着色も起こ
らないという点で好ましい。これらは単独または２種以
上を混合して用いることができる。

【００１３】好ましいβ晶核剤としては、たとえばつぎ
の化合物があげられる。

【００１４】（１）ジアニリド化合物（特開平５−２５
５５５１号公報参照） アジピン酸ジアニリド、スベリン酸ジアニリドまたはそ
れらの２種。

【００１５】（２）ジアミド化合物（Ｉ）（特開平５−
３１０６６５号公報参照） 一般式（Ｉ）： Ｒ¹ −ＮＨＣＯ−Ｘ−ＣＯＮＨ−Ｒ² （Ｉ） （式中、Ｘは

【００１６】

【化１】

【００１７】Ｒ¹ およびＲ² は同じかまたは異なり、い
ずれも炭素数５〜１２のシクロアルキル基である）で表
わされるジカルボン酸系ジアミド化合物。

【００１８】具体的には、ナフタレンジカルボン酸また
はビフェニルジカルボン酸とシクロアルキルモノアミ
ン、たとえばシクロペンチルアミン、シクロヘキシルア
ミン、シクロヘプチルアミン、シクロオクチルアミン、
シクロドデシルアミンなどとの反応生成物があげられ、
特にＮ，Ｎ´−ジシクロペンチル−２，６−ナフタレン
ジカルボキシアミド、Ｎ，Ｎ´−ジシクロヘキシル−
２，６−ナフタレンジカルボキシアミド、Ｎ，Ｎ´−ジ
シクロオクチル−２，６−ナフタレンジカルボキシアミ
ド、Ｎ，Ｎ´−ジシクロドデシル−２，６−ナフタレン
ジカルボキシアミド、Ｎ，Ｎ´−ジシクロヘキシル−
２，７−ナフタレンジカルボキシアミド、Ｎ，Ｎ´−ジ
シクロペンチル−４，４´−ビフェニルジカルボキシア
ミド、Ｎ，Ｎ´−ジシクロヘキシル−４，４´−ビフェ
ニルジカルボキシアミド、Ｎ，Ｎ´−ジシクロオクチル
−４，４´−ビフェニルジカルボキシアミド、Ｎ，Ｎ´
−ジシクロドデシル−４，４´−ビフェニルジカルボキ
シアミド、Ｎ，Ｎ´−ジシクロヘキシル−２，２´−ビ
フェニルジカルボキシアミドなどが好ましい。

【００１９】（３）ジアミド化合物（ＩＩ）（特開平６
−１０７８７５号公報参照） 一般式（ＩＩ）： Ｒ⁴ −ＣＯＮＨ−Ｒ³ −ＮＨＣＯ−Ｒ⁵ （ＩＩ） （式中、Ｒ³ は炭素数１〜２４の脂肪族ジアミン残基、
炭素数６〜２１の脂環式ジアミン残基または炭素数６〜
１５の芳香族ジアミン残基、Ｒ⁴ およびＲ⁵ は同じかま
たは異なり、いずれも炭素数３〜１４のシクロアルキル
基、炭素数３〜１４のシクロアルケニル基、

【００２０】

【化２】

【００２１】（ただし、Ｒ⁶ およびＲ⁷ はいずれも水素
原子または炭素数１〜４の直鎖状もしくは分岐鎖状のア
ルキル基またはアルケニル基、Ｒ⁸ およびＲ⁹ はいずれ
も炭素数１〜３の直鎖状または分岐鎖状のアルキレン基
である））で表わされるジアミン系ジアミド化合物。

【００２２】具体的には、脂肪族ジアミン、脂環式ジア
ミンまたは芳香族ジアミンとモノカルボン酸との反応生
成物があげられる。

【００２３】脂肪族ジアミンとしては、たとえば一般
式： Ｈ₂ Ｎ−Ｒ¹⁰−ＮＨ₂ （式中、Ｒ¹⁰は飽和または不飽和の炭素数１〜２４のア
ルキレン基）で表わされる化合物があげられ、好ましく
は１，２−ジアミノプロパン、１，３−ジアミノプロパ
ン、１，４−ジアミノブタン、１，３−ジアミノペンタ
ン、１，５−ジアミノペンタン、１，６−ジアミノヘキ
サンなどが例示される。

【００２４】脂環式ジアミンとしては、たとえば一般
式： Ｈ₂ Ｎ−Ｒ¹¹−ＮＨ₂ 〔式中、Ｒ¹¹は

【００２５】

【化３】

【００２６】（ただし、Ｒ¹²およびＲ¹³は同じかまたは
異なり、いずれも炭素数１〜３のアルキレン基、Ｒ¹⁴お
よびＲ¹⁵は同じかまたは異なり、いずれも水素原子また
は炭素数１〜４のアルキル基）である〕で表わされる化
合物があげられ、好ましくは１，２−ジアミノシクロヘ
キサン、１，４−ジアミノシクロヘキサン、４，４´−
ジアミノジシクロヘキシルメタン、４，４´−ジアミノ
−３，３´−ジメチルジシクロヘキシルメタン、１，３
−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、１，４−ビス
（アミノメチル）シクロヘキサンなどのほか、イソフォ
ロンジアミン、メンタンジアミンなどの脂環式ジアミン
が例示される。

【００２７】芳香族ジアミンとしては、たとえば一般
式： Ｈ₂ Ｎ−Ｒ¹⁶−ＮＨ₂ 〔式中、Ｒ¹⁶は

【００２８】

【化４】

【００２９】（ただし、Ｙは−ＣＨ₂ −、−Ｏ−、−Ｓ
Ｏ₂ −、−Ｓ−、−ＣＯ−または−Ｃ（ＣＨ₃ ）₂ −）
である〕で表わされる化合物があげられ、好ましくはｏ
−フェニレンジアミン、ｍ−フェニレンジアミン、ｐ−
フェニレンジアミン、１，５−ジアミノナフタレン、
４，４´−ジアミノジフェニルメタン、４，４´−ジア
ミノジフェニルエーテル、４，４´−ジアミノジフェニ
ルスルホンなどがあげられる。

【００３０】モノカルボン酸としては、たとえばフェニ
ル酢酸、シクロヘキシル酢酸、シクロプロパンカルボン
酸、シクロブタンカルボン酸、シクロペンタンカルボン
酸、シクロヘキサンカルボン酸、２−メチルシクロヘキ
サンカルボン酸、３−メチルシクロヘキサンカルボン
酸、４−メチルシクロヘキサンカルボン酸、４−ｔｅｒ
ｔ−ブチルシクロヘキサンカルボン酸、安息香酸、ｏ−
メチル安息香酸、ｍ−メチル安息香酸、ｐ−メチル安息
香酸、ｐ−エチル安息香酸、ｐ−ブチル安息香酸、ｐ−
ｔｅｒｔ−ブチル安息香酸などが例示される。

【００３１】特に好ましいジアミド化合物（ＩＩ）とし
ては、たとえばＮ，Ｎ´−ジシクロヘキサンカルボニル
−ｐ−フェニレンジアミン、Ｎ，Ｎ´−ジベンゾイル−
１，５−ジアミノナフタレン、Ｎ，Ｎ´−ジベンゾイル
−１，４−ジアミノシクロヘキサン、Ｎ，Ｎ´−ジシク
ロヘキサンカルボニル−１，４−ジアミノシクロヘキサ
ンなどが例示される。

【００３２】（４）ジアミド化合物（ＩＩＩ）（特開平
５−２６２９３６号公報参照） 一般式（ＩＩＩａ）： Ｒ¹⁸−ＮＨＣＯ−Ｒ¹⁷−ＣＯＮＨ−Ｒ¹⁹ （ＩＩＩａ） 〔式中、Ｒ¹⁷は炭素数１〜２８の飽和もしくは不飽和の
脂肪族、炭素数６〜３０の脂環式または炭素数６〜３０
の芳香族のジカルボン酸残基、Ｒ¹⁸およびＲ¹⁹は同じか
または異なり、いずれも炭素数３〜１８のシクロアルキ
ル基、シクロアルケニル基、

【００３３】

【化５】

【００３４】（ただし、Ｒ²⁰およびＲ²¹は炭素数１〜１
２の直鎖状もしくは分岐鎖状のアルキル基、アルケニル
基、シクロアルキル基またはフェニル基、Ｒ²²およびＲ
²³は炭素数１〜４の直鎖状または分岐鎖状のアルキレン
基）である〕で表わされるジカルボン酸系ジアミド化合
物（ＩＩＩａ）、または一般式（ＩＩＩｂ）： Ｒ²⁵−ＣＯＮＨ−Ｒ²⁴−ＣＯＮＨ−Ｒ²⁶ （ＩＩＩｂ） 〔式中、Ｒ²⁴は炭素数１〜２８の飽和もしくは不飽和の
脂肪族、炭素数６〜３０の脂環式または炭素数６〜３０
の芳香族のアミノ酸残基、Ｒ²⁵およびＲ²⁶は同じかまた
は異なり、いずれも炭素数３〜１８のシクロアルキル
基、シクロアルケニル基、

【００３５】

【化６】

【００３６】（ただし、Ｒ²⁷は水素原子、炭素数１〜１
２の直鎖状もしくは分岐鎖状のアルキル基、アルケニル
基、シクロアルキル基またはフェニル基、Ｒ²⁸は炭素数
１〜１２の直鎖状もしくは分岐鎖状のアルキル基、アル
ケニル基、シクロアルキル基またはフェニル基、Ｒ²⁹お
よびＲ³⁰は炭素数１〜４の直鎖状または分岐鎖状のアル
キレン基）である〕で表わされるアミノ酸系ジアミド化
合物（ＩＩＩｂ）。

【００３７】具体的には、ジカルボン酸系ジアミド化合
物（ＩＩＩａ）としては、たとえば脂肪族、脂環式また
は芳香族のジカルボン酸と脂環式または芳香族のモノア
ミンとをアミド化した化合物があげられる。

【００３８】脂肪族ジカルボン酸としては、たとえばマ
ロン酸、ジフェニルマロン酸、コハク酸、フェニルコハ
ク酸、ジフェニルコハク酸、グルタル酸、３，３−ジメ
チルグルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン
酸、アゼライン酸、セバシン酸、１，１２−ドデカン二
酸、１，１４−テトラデカン二酸、１，１８−オクタデ
カン二酸などが例示される。

【００３９】脂環式ジカルボン酸としては、たとえば
１，２−シクロヘキサンジカルボン酸、１，４−シクロ
ヘキサンジカルボン酸、１，４−シクロヘキサンジ酢酸
などが例示される。

【００４０】芳香族ジカルボン酸としては、たとえばｐ
−フェニレンジ酢酸、ｐ−フェニレンジエタン酸、フタ
ル酸、４−ｔｅｒｔ−ブチルフタル酸、イソフタル酸、
５−ｔｅｒｔ−ブチルイソフタル酸、テレフタル酸、
１，８−ナフタル酸、１，４−ナフタレンジカルボン
酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、２，７−ナフタ
レンジカルボン酸、ジフェン酸、３，３´−ビフェニル
ジカルボン酸、４，４´−ビフェニルジカルボン酸、
４，４´−ビナフチルジカルボン酸、ビス（３−カルボ
キシフェニル）メタン、ビス（４−カルボキシフェニ
ル）メタン、２，２−ビス（３−カルボキシフェニル）
プロパン、２，２−ビス（４−カルボンキシフェニル）
プロパン、３，３´−スルホニルジ安息香酸、４，４´
−スルホニルジ安息香酸、３，３´−オキシジ安息香
酸、４，４´−オキシジ安息香酸、３，３´−カルボニ
ルジ安息香酸、４，４´−カルボニルジ安息香酸、３，
３´−チオジ安息香酸、４，４´−チオジ安息香酸、
４，４´−（ｐ−フェニレンジオキシ）ジ安息香酸、
４，４´−イソフタロイルジ安息香酸、４，４´−テレ
フタロイルジ安息香酸、ジチオサリチル酸などの芳香族
二塩基酸などが例示される。

【００４１】脂環式モノアミンとしては、たとえばシク
ロプロピルアミン、シクロブチルアミン、シクロペンチ
ルアミン、シクロヘキシルアミン、２−メチルシクロヘ
キシルアミン、３−メチルシクロヘキシルアミン、４−
メチルシクロヘキシルアミン、２−エチルシクロヘキシ
ルアミン、４−エチルシクロヘキシルアミン、２−プロ
ピルシクロヘキシルアミン、２−イソプロピルシクロヘ
キシルアミン、４−プロピルシクロヘキシルアミン、４
−イソプロピルシクロヘキシルアミン、２−ｔｅｒｔ−
ブチルシクロヘキシルアミン、４−ｎ−ブチルシクロヘ
キシルアミン、４−イソブチルシクロヘキシルアミン、
４−ｓｅｃ−ブチルシクロヘキシルアミン、４−ｔｅｒ
ｔ−ブチルシクロヘキシルアミン、４−ｎ−アミルシク
ロヘキシルアミン、４−イソアミルシクロヘキシルアミ
ン、４−ｓｅｃ−アミルシクロヘキシルアミン、４−ｔ
ｅｒｔ−アミルシクロヘキシルアミン、４−ヘキシルシ
クロヘキシルアミン、４−ヘプチルシクロヘキシルアミ
ン、４−オクチルシクロヘキシルアミン、４−ノニルシ
クロヘキシルアミン、４−デシルシクロヘキシルアミ
ン、４−ウンデシルシクロヘキシルアミン、４−ドデシ
ルシクロヘキシルアミン、４−シクロヘキシルシクロヘ
キシルアミン、４−フェニルシクロヘキシルアミン、シ
クロヘプチルアミン、シクロドデシルアミン、シクロヘ
キシルメチルアミン、α−シクロヘキシルエチルアミ
ン、β−シクロヘキシルエチルアミン、α−シクロヘキ
シルプロピルアミン、β−シクロヘキシルプロピルアミ
ン、γ−シクロヘキシルプロピルアミンなどが例示され
る。

【００４２】芳香族モノアミンとしては、たとえばアニ
リン、ｏ−トルイジン、ｍ−トルイジン、ｐ−トルイジ
ン、ｏ−エチルアニリン、ｐ−エチルアニリン、ｏ−プ
ロピルアニリン、ｍ−プロピルアニリン、ｐ−プロピル
アニリン、ｏ−クミジン、ｍ−クミジン、ｐ−クミジ
ン、ｏ−ｔｅｒｔ−ブチルアニリン、ｐ−ｎ−ブチルア
ニリン、ｐ−イソブチルアニリン、ｐ−ｓｅｃ−ブチル
アニリン、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルアニリン、ｐ−ｎ−ア
ミルアニリン、ｐ−イソアミルアニリン、ｐ−ｓｅｃ−
アミルアニリン、ｐ−ｔｅｒｔ−アミルアニリン、ｐ−
ヘキシルアニリン、ｐ−ヘプチルアニリン、ｐ−オクチ
ルアニリン、ｐ−ノニルアニリン、ｐ−デシルアニリ
ン、ｐ−ウンデシルアニリン、ｐ−ドデシルアニリン、
ｐ−シクロヘキシルアニリン、ｏ−アミノジフェニル、
ｍ−アミノジフェニル、ｐ−アミノジフェニル、ｐ−ア
ミノスチレン、ベンジンアミン、α−フェニルエチルア
ミン、β−フェニルエチルアミン、α−フェニルプロピ
ルアミン、β−フェニルプロピルアミン、γ−フェニル
プロピルアミンなどが例示される。

【００４３】アミノ酸系ジアミド化合物（ＩＩＩｂ）と
しては、たとえば脂肪族、脂環式または芳香族のアミノ
酸とモノカルボン酸およびモノアミンとをアミド化した
化合物があげられる。

【００４４】脂肪族アミノ酸としては、たとえばアミノ
酢酸、α−アミノプロピオン酸、β−アミノプロピオン
酸、α−アミノアクリル酸、α−アミノ酪酸、β−アミ
ノ酪酸、γ−アミノ酪酸、α−アミノ−α−メチル酪
酸、γ−アミノ−α−メチレン酪酸、α−アミノイソ酪
酸、β−アミノイソ酪酸、α−アミノ−ｎ−吉草酸、δ
−アミノ−ｎ−吉草酸、β−アミノクロトン酸、α−ア
ミノ−β−メチル吉草酸、α−アミノイソ吉草酸、２−
アミノ−４−ペンテノイック酸、α−アミノ−ｎ−カプ
ロン酸、６−アミノカプロン酸、α−アミノイソカプロ
ン酸、７−アミノヘプタン酸、α−アミノ−ｎ−カプリ
ル酸、８−アミノカプリル酸、９−アミノノナン酸、１
１−アミノウンデカン酸、１２−アミノドデカン酸など
が例示される。

【００４５】脂環式アミノ酸としては、たとえば１−ア
ミノシクロヘキサンカルボン酸、２−アミノシクロヘキ
サンカルボン酸、３−アミノシクロヘキサンカルボン
酸、４−アミノシクロヘキサンカルボン酸、ｐ−アミノ
メチルシクロヘキサンカルボン酸、２−アミノ−２−ノ
ルボルナンカルボン酸などが例示される。

【００４６】芳香族アミノ酸としては、たとえばα−ア
ミノフェニル酢酸、α−アミノ−β−フェニルプロピオ
ン酸、２−アミノ−２−フェニルプロピオン酸、３−ア
ミノ−３−フェニルプロピオン酸、α−アミノ桂皮酸、
２−アミノ−４−フェニル酪酸、４−アミノ−３−フェ
ニル酪酸、アントラニル酸、ｍ−アミノ安息香酸、ｐ−
アミノ安息香酸、２−アミノ−４−メチル安息香酸、２
−アミノ−６−メチル安息香酸、３−アミノ−４−メチ
ル安息香酸、２−アミノ−３−メチル安息香酸、２−ア
ミノ−５−メチル安息香酸、４−アミノ−２−メチル安
息香酸、４−アミノ−３−メチル安息香酸、２−アミノ
−３−メトキシ安息香酸、３−アミノ−４−メトキシ安
息香酸、４−アミノ−２−メトキシ安息香酸、４−アミ
ノ−３−メトキシ安息香酸、２−アミノ−４，５−ジメ
トキシ安息香酸、ｏ−アミノフェニル酢酸、ｍ−アミノ
フェニル酢酸、ｐ−アミノフェニル酢酸、４−（４−ア
ミノフェニル）酪酸、４−アミノメチル安息香酸、４−
アミノメチルフェニル酢酸、ｏ−アミノ桂皮酸、ｍ−ア
ミノ桂皮酸、ｐ−アミノ桂皮酸、ｐ−アミノ馬尿酸、２
−アミノ−１−ナフトエ酸、３−アミノ−１−ナフトエ
酸、４−アミノ−１−ナフトエ酸、５−アミノ−１−ナ
フトエ酸、６−アミノ−１−ナフトエ酸、７−アミノ−
１−ナフトエ酸、８−アミノ−１−ナフトエ酸、１−ア
ミノ−２−ナフトエ酸、３−アミノ−２−ナフトエ酸、
４−アミノ−２−ナフトエ酸、５−アミノ−２−ナフト
エ酸、６−アミノ−２−ナフトエ酸、７−アミノ−２−
ナフトエ酸、８−アミノ−２−ナフトエ酸などが例示さ
れる。

【００４７】脂環式モノカルボン酸としては、たとえば
シクロプロパンカルボン酸、シクロブタンカルボン酸、
シクロペンタンカルボン酸、１−メチルシクロペンタン
カルボン酸、２−メチルシクロペンタンカルボン酸、３
−メチルシクロペンタンカルボン酸、１−フェニルシク
ロペンタンカルボン酸、シクロペンテンカルボン酸、シ
クロヘキサンカルボン酸、１−メチルシクロヘキサンカ
ルボン酸、２−メチルシクロヘキサンカルボン酸、３−
メチルシクロヘキサンカルボン酸、４−メチルシクロヘ
キサンカルボン酸、４−プロピルシクロヘキサンカルボ
ン酸、４−ブチルシクロヘキサンカルボン酸、４−ペン
チルシクロヘキサンカルボン酸、４−ヘキシルシクロヘ
キサンカルボン酸、４−フェニルシクロヘキサンカルボ
ン酸、１−フェニルシクロヘキサンカルボン酸、シクロ
ヘキセンカルボン酸、４−ブチルシクロヘキセンカルボ
ン酸、シクロヘプタンカルボン酸、１−シクロヘプテン
カルボン酸、１−メチルシクロヘプタンカルボン酸、４
−メチルシクロヘプタンカルボン酸、シクロヘキシル酢
酸などが例示される。

【００４８】芳香族モノカルボン酸としては、たとえば
安息香酸、ｏ−メチル−安息香酸、ｍ−メチル−安息香
酸、ｐ−メチル−安息香酸、ｐ−エチル−安息香酸、ｐ
−プロピル−安息香酸、ｐ−ブチル安息香酸、ｐ−ｔｅ
ｒｔ−ブチル安息香酸、ｐ−ペンチル安息香酸、ｐ−ヘ
キシル安息香酸、ｏ−フェニル安息香酸、ｐ−フェニル
安息香酸、ｐ−シクロヘキシル安息香酸、フェニル酢
酸、フェニルプロピオン酸、フェニル酪酸などが例示さ
れる。

【００４９】またモノアミンとしては、ジカルボン酸系
ジアミド化合物（ＩＩＩａ）で使用可能なモノアミンが
例示できる。

【００５０】ジカルボン酸系ジアミド化合物（ＩＩＩ
ａ）の特に好ましい例としては、たとえばＮ，Ｎ´−ジ
シクロヘキシルテレフタルアミド、Ｎ，Ｎ´−ジシクロ
ヘキシル−１，４−シクロヘキサンジカルボキシアミ
ド、Ｎ，Ｎ´−ジシクロヘキシル−２，６−ナフタレン
ジカルボキシアミド、Ｎ，Ｎ´−ジシクロヘキシル−
４，４´−ビフェニルジカルボキシアミドなどがあげら
れる。

【００５１】アミノ酸系ジアミド化合物（ＩＩＩｂ）の
特に好ましい例としては、たとえばＮ，Ｎ´−ビス（ｐ
−メチルフェニル）ヘキサンジアミド、Ｎ，Ｎ´−ビス
（ｐ−エチルフェニル）ヘキサンジアミド、Ｎ，Ｎ´−
ビス（４−シクロヘキシルフェニル）ヘキサンジアミ
ド、ｐ−（Ｎ−シクロヘキサンカルボニルアミノ）安息
香酸シクロヘキシルアミド、δ−（Ｎ−ベンゾイルアミ
ノ）−ｎ−吉草酸アニリドなどがあげられる。

【００５２】本発明において用いられるポリプロピレン
系樹脂としては、プロピレン単独重合体、α−オレフィ
ン−プロピレンブロック共重合体およびα−オレフィン
−プロピレンランダム共重合体よりなる群から選ばれた
少なくとも１種などがあげられ結晶性の重合体があげら
れる。これらのうちでも、比較的安価で剛性に優れてい
るという点からプロピレン単独重合体、α−オレフィン
−プロピレンランダム共重合体が好ましく、プロピレン
単独重合体がさらに好ましい。また、これらのプロピレ
ン共重合体としては、プロピレンユニットの特徴である
剛性、耐熱性を損わない点からプロピレンユニットを７
５％（重量％、以下同様）以上、とくに９０％以上含有
しているものが好ましい。

【００５３】本発明において用いることができる、プロ
ピレンと共重合可能なモノマーとしてはエチレン、ブテ
ン−１、イソブテン、ペンテン−１、３−メチル−ブテ
ン−１、ヘキセン−１、４−メチル−ペンテン−１、
３，４−ジメチル−ブテン−１、ヘプテン−１、３−メ
チル−ヘキセン−１、オクテン−１、デセン−１などの
炭素数２または４〜１０のα−オレフィン；塩化ビニ
ル、塩化ビニリデン、酢酸ビニル、アクリル酸エチル、
メタクリル酸メチル、無水マレイン酸、スチレンなどの
ビニル系モノマー；５−エチリデン−２−ノルボルネ
ン、５−メチレン−２−ノルボルネン、１，４−ヘキサ
ジエン、ブタジエンなどのジエンモノマーなどの１種ま
たは２種以上があげられる。

【００５４】これらのうちα−オレフィンがコストの点
から好ましく、これらのうちでもエチレン、ブテン−
１、イソブテン、ペンテン−１およびヘキセン−１が、
ポリプロピレン系樹脂の特徴である剛性、耐熱性などが
保持される点で好ましい。

【００５５】また、α−オレフィン−プロピレンブロッ
クまたはランダム共重合体の少なくとも１種とプロピレ
ン単独重合体とを混合するときの割合としては、プロピ
レン単独重合体の物性を損わないという点からプロピレ
ン単独重合体が７５〜９５重量％であることが好まし
い。

【００５６】また本発明においては、必要に応じて、さ
らに他の樹脂を本発明の効果を損わない量配合してもよ
い。他の樹脂としては、たとえばポリエチレン；エチレ
ンと酢酸ビニル、塩化ビニル、塩化ビニリデン、アクリ
ル酸エチル、メタクリル酸メチル、無水マレイン酸また
はスチレンなどのビニル系モノマーとのエチレン／ビニ
ル共重合体；プロピレン含量が７５重量％未満のエチレ
ン／プロピレン共重合体；プロピレン含量が７５重量％
未満のエチレン／プロピレン／ジエン系３元共重合体；
（水素化）スチレン／ブタジエンランダム共重合体；
（水素化）スチレン／ブタジエン／スチレンブロック共
重合体；ポリブテン；ポリペンテン；アイオノマー；ポ
リメチルペンテン；エチレン／環状オレフィン共重合
体；ポリイソブテン；ポリブタジエン；ポリイソプレン
などがあげられる。

【００５７】ポリプロピレン系樹脂にβ晶核剤を配合す
ることにより融点の低下が認められるが、β晶核剤はポ
リプロピレン系樹脂の結晶構造を通常のα晶単独系から
α晶とβ晶の混合系に変化させるためか、予備発泡粒子
の気泡構造、気泡径を不均一にする傾向にある。かかる
予備発泡粒子の気泡構造、気泡径の不均一性は、発泡倍
率などの条件によっては連続気泡化の原因となり、予備
発泡粒子からえられる発泡成形体の圧縮強度などの機械
的物性を著しく低下させることがあり、ポリプロピレン
に対してβ晶核剤を単独で使用することが実質上難しい
ばあいがある。そこで本発明者らは、融点低下の効果を
損なわずにかかる予備発泡粒子の気泡構造、気泡径の不
均一性を改良するためにタルクが有用であることを見い
だした。

【００５８】本発明においてタルクはたとえば気泡調節
剤として用いられる。かかるタルクは粉体を用い、その
粒子径は通常３〜１００μｍ、好ましくは５〜２０μｍ
である。前記タルクは、えられる予備発泡粒子の気泡径
を０．０５〜１ｍｍの大きさに主として調整するために
用いられ、その配合量は０．００１〜０．１部（重量
部、以下同様）であることが好ましく、０．００２〜
０．０５部であることがさらに好ましい。前記配合量
が、０．００１部未満であるばあい気泡が肥大化し、ま
た０．１部を超えるばあい気泡が微小になりすぎて適切
な予備発泡粒子をうることができない。

【００５９】β晶核剤の配合割合はポリプロピレン系樹
脂１００部に対し０．０１〜１部、とくに０．０５〜
０．８部含まれているのが好ましい。β晶核剤の量が
０．０１部未満では、その効果すなわち融点の低下が小
さくなり、１部を超えると融点の低下に有意な差が認め
られず経済的に不利となる。

【００６０】本発明の予備発泡粒子は、ポリプロピレン
系樹脂にβ晶核剤およびタルクを混合し、発泡剤を含有
させたのち発泡させることによってえられる。

【００６１】ポリプロピレン系樹脂にβ晶核剤およびタ
ルクを混合する方法としては、たとえばポリプロピレン
系樹脂の製造（重合）時にβ晶核剤およびタルクを混合
する方法、ポリプロピレン系樹脂とβ晶核剤およびタル
クを溶融ブレンドする方法などがあげられる。

【００６２】このポリプロピレン系樹脂とβ晶核剤およ
びタルクとの組成物には、さらに必要に応じて核剤、安
定剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、滑剤、アンチブロッ
キング剤、充填剤、着色剤、中和剤、帯電防止剤、制酸
剤、蛍光白色剤、抗菌剤などの添加剤を配合してもよ
い。その量は本発明の効果を損わない量とする。

【００６３】ポリプロピレン系樹脂とβ晶核剤およびタ
ルクとの樹脂組成物は通常粒子またはペレットの形にさ
れ、予備発泡の工程に供される。予備発泡は、まず樹脂
組成物の粒子またはペレットに揮発性発泡剤を含有させ
る。含有させる方法としては、従来公知の方法が採用さ
れる。たとえば樹脂組成物の粒子またはペレットに液体
状態の発泡剤を含浸させるという液相にて含浸させる方
法、粒子またはペレットに気体状態の発泡剤を含浸させ
るという気相にて含浸させる方法、粒子またはペレット
を水中に分散させた状態で発泡剤を含浸させるという水
分散系にて含浸させる方法、粒子またはペレットを押出
機中で溶融させた状態で発泡剤を含浸させるという押出
機を用いて含浸させる方法などがあげられるが、これら
のみに限定されるものではない。

【００６４】好ましい揮発性発泡剤としては、たとえば
ブタン、ペンタン、ヘキサン、プロパン、ヘプタンなど
の脂肪族炭化水素類；シクロペンタン、シクロヘキサ
ン、シクロブタンなどの脂環式炭化水素類；ジクロロジ
フルオロメタン、ジクロロフルオロメタン、トリクロロ
フルオロメタン、クロロメタン、ジクロロメタン、クロ
ロエタン、ジクロロテトラフルオロエタン、トリクロロ
トリフルオロエタン、パーフルオロシクロブタンなどの
ハロゲン化炭化水素類などの１種または２種以上があげ
られる。発泡剤の含有量は発泡剤の種類および目的とす
る発泡倍率によって選択されるが、通常、樹脂組成物１
００部に対して１〜５０部が好ましい。

【００６５】予備発泡法としては従来公知の方法が採用
できる。たとえば発泡剤を含浸させた粒子またはペレッ
トを耐圧容器内で加圧下から除圧して発泡させる方法
（特開昭５９−２０７９４２号公報）、押出機中で発泡
剤を含浸させた溶融状態のポリプロピレン系樹脂を押出
して発泡させて（特開昭５８−７６２３０号公報）スト
ランドをえ、これを切断する方法、発泡剤を含浸させた
粒子またはペレットを加圧下に水に分散し、これを大気
圧下に放出して発泡させる方法、樹脂粒子に揮発性発泡
剤を含有させ加熱して発泡させる方法（特開昭５８−６
５７３４号公報）などがあげられる。いずれの方法にお
いても樹脂組成物の粒子またはペレットはポリプロピレ
ン系樹脂の融解ピーク温度近傍にまで加熱されて予備発
泡粒子となるが、β晶の生成をより多くするためには、
高温の予備発泡粒子を冷却する際、徐冷するのが好まし
い。冷却速度は予備発泡法によって適宜設定すればよい
が、約１〜２００℃／分、とくに５〜１００℃／分とす
るのが好ましい。冷却速度が、１℃／分未満ではポリプ
ロピレン系樹脂のＭＩが高い樹脂ではβ晶が減少する傾
向があり、２００℃／分を超えるとα晶が優先して生成
する傾向がある。徐冷の方法は発泡時の雰囲気を加熱空
気や水、水蒸気などで室温以上に保つ方法があげられ
る。また、一旦冷却した予備発泡粒子をポリプロピレン
系樹脂のα晶が一部融解するまで再加熱し、前記と同様
の条件で徐冷してもよい。

【００６６】β晶核剤およびタルクを含有しているポリ
プロピレン系樹脂中に生成されるβ晶の全結晶領域に占
める割合は５〜１００重量％に制御することが好ましい
が、さらに好ましくは３０〜７０重量％である。これ
は、予備発泡粒子を製造するのに発泡剤を樹脂中に含浸
させるため低融点のβ晶の一部を融解させる温度で含浸
を行なうが、β晶の割合が５重量％未満では、予備発泡
粒子生成後のβ晶の割合が小さく、型内成形を行なった
ばあい、予備発泡粒子間での融着不良がおこり成形体強
度が低下する。すなわち、より低い温度（スチーム圧
力）で予備発泡粒子を良好な成形体とならしめるために
は、低融点であるβ晶が粒子間で充分融着する必要性が
ある。

【００６７】また、β晶の割合をさらに好ましくは３０
〜７０重量％とするのは、融着するのに充分であるとと
もに、ポリプロピレン系樹脂の物性を最も効果的に発揮
するためである。

【００６８】β晶核剤およびタルクを含有しているポリ
プロピレン系樹脂のβ晶の生成を制御する手法の一例と
しては、融点以上の加熱および冷却という熱履歴工程を
行なう方法があるが、β晶の生成工程を可能とする具体
的手法であれば制限されるものではない。β晶の生成
後、連続的に予備発泡を行なうという利点から、一例と
して、液相あるいは水分散系の反応槽中で加熱および徐
冷し、連続して揮発性発泡剤を含有させ予備発泡を完結
させる方法があげられる。

【００６９】なお、全結晶領域中に占めるβ晶の割合を
測定する方法としては、示差熱操作計（Ｄｉｆｆｅｒｅ
ｎｔｉａｌ Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｃａｌｏｒｉｍｅｔｒ
ｙ；ＤＳＣ）によってえられるＤＳＣ曲線の全結晶の融
解に要するエネルギー量に対して、β晶に由来する融解
に要するエネルギーの割合を測定することによりβ晶の
割合を決定した。具体的には、α晶およびβ晶の融解由
来の吸熱ピークの立ち上がりと立ち下がりのベースライ
ンを決定し、ピークとベースラインで囲まれた面積比を
全結晶の融解エネルギーに対するα晶とβ晶の融解エネ
ルギー比とし、この値を含有重量とした。

【００７０】本発明の予備発泡粒子は、たとえば粒子ま
たはペレットをそのまま発泡させてえられる粒子状のも
の、あるいは押出し法でえられたストランドを切断して
えられる粒子状のものなどとしてえられる。

【００７１】本発明の予備発泡粒子は、ポリプロピレン
系樹脂のα晶の融解ピークのほかに、その低温側（約１
０℃低い）にβ晶の融解ピークをもつ。β晶の生成は前
記のとおりβ晶核剤の種類、量、配合方法、配合条件お
よび予備発泡の条件（冷却、養生）によって変動する
が、本発明の予備発泡粒子は程度に差はあれ、明確なβ
晶の融解ピークをもつものである。また、キナクリドン
系β晶核剤のような着色は生じない。

【００７２】本発明において「融解ピーク」とは、示差
走査型熱量計（パーキンエルマー社製のＤＳＣ−７）を
用い、試料１０ｍｇをチッ素雰囲気下で１０℃／分で昇
温したときえられるピークをいい、そのピークの頂点の
温度を「融解ピーク温度」という。

【００７３】本発明の予備発泡粒子はα晶の融解ピーク
のほか低温側にβ晶の融解ピークをもつ。したがって、
再発泡させて発泡成形体を製造する際、β晶のポリプロ
ピレン系樹脂が融解する温度に加熱すれば、融着の良好
な発泡成形体がえられる。このことは発泡成形時の加熱
温度を下げることができることを示し、型内成形法にお
いてはスチーム圧力を下げるという効果が奏される。た
とえば、ポリプロピレン単独重合体およびエチレン／プ
ロピレンブロック共重合体のばあい、約１６０℃であっ
た従来の加熱温度を約１４５〜１５５℃にまで下げるこ
とができる。また、エチレン／プロピレンランダム共重
合体のばあいでは約１４５℃であった加熱温度を約１３
０〜１４０℃にまで下げることができる。

【００７４】本発明の予備発泡粒子を用いた発泡成形法
としては従来公知の型内成形法、すなわち閉鎖しうるが
密閉しえない金型に予備発泡粒子を充填し、蒸気加熱し
て予備発泡粒子を膨張させて成形する方法が採用できる
が、その加熱温度条件を大幅に下げることができる。こ
のような型内成形法としては、予備発泡粒子を型内に充
填したのち圧縮し加熱成形する方法、予備発泡粒子を加
圧状態で型内に充填し加熱成形する方法、予備発泡粒子
に２次発泡能を付与したのち型内に充填し加熱成形する
方法、内圧付与操作をしないで型内に充填し加熱成形す
る方法などがあげられる。

【００７５】本発明のポリプロピレン系樹脂の予備発泡
粒子を用いて型内成形体を製造するには、一般的に、予
備発泡粒子に揮発性発泡剤または無機ガスを加圧雰囲気
下で含有させて発泡能を付与し、その粒子を成形金型に
充填して加熱、２次発泡および粒子間界面での相互融着
を促すことにより行われる。

【００７６】本発明におけるポリプロピレン系樹脂の組
成物は、β晶核剤およびタルクの存在と加熱および徐冷
からなる熱履歴工程により、β晶を任意量含有してお
り、従来のポリプロピレン系樹脂と比較して、β晶の一
部を融解し発泡剤を含有させることができるため、低温
で良好に予備発泡し、かつ発泡剤含有後の予備発泡粒子
中にβ晶が残存するため、低い温度（圧力スチーム）で
物性的に良好であり、かつタルクを併用しているので、
β晶核剤による気泡構造の不均一性をなくすことができ
るため、えられる型内成形体の機械的物性を損わず、経
済的に有利な型内成形体がえられるところに特徴があ
る。

【００７７】また、ポリプロピレン系樹脂としてポリプ
ロピレン単独重合体、α−オレフィン−プロピレンブロ
ック共重合体またはα−オレフィン−プロピレンランダ
ム共重合体からえられる予備発泡粒子を用いることによ
り、型内成形を良好にできるところにも特徴がある。

【００７８】ポリプロピレン系樹脂とβ晶核剤とタルク
とから製造される本発明の予備発泡粒子を用いてえられ
る型内成形体は、ポリプロピレン系樹脂の特徴である剛
性、耐熱性の特徴を充分発揮でき、さらに緩衝性、強度
にも優れている。

【００７９】つぎに本発明を実施例および比較例に基づ
いて説明するが、本発明はかかる実施例のみに限定され
るものではない。

【００８０】実施例１ プロピレン単独重合体（ＭＩ＝５、ＤＳＣ（セイコー
（株）製）測定による融点ピーク１６４℃の１本）１０
０重量部に対して、β晶核剤（新日本理化（株）製、エ
ヌジェスターＮＵ１００）０．５重量部およびタルク
０．００５部をドライブレンドしたのち、５０ｍｍ単軸
押出機を用い２００℃で溶融混練しストランド状に押出
し、水浴中で冷却しペレタイザーでカットしペレット化
した。えられたペレット状のプロピレン系樹脂組成物の
融点をＤＳＣで測定したところ、１６６℃を融点ピーク
としたα晶由来の吸熱ピーク（ピーク割合９０％）と１
５３℃を融点ピークとしてβ晶由来の吸熱ピーク（ピー
ク割合１０％）が観られた。全結晶領域中に占めるβ晶
の割合は１０重量％であった。えられたプロピレン系樹
脂の組成物粒子１００重量部、ブタン９重量部、第３リ
ン酸カルシウム（太平産業（株）製）２重量部、ドデシ
ルベンゼンスルホン酸ナトリウム（花王（株）製）０．
０５重量部および純水３００重量部を密閉反応槽に入
れ、これらを水中に分散させ、撹拌しながら１６１℃に
昇温して０．５時間保持したのち、系内圧力を２０ｋｇ
ｆ／ｃｍ² に保持しながら、容器の一端を解放しポリプ
ロピレン系樹脂の組成物と水とを同時に大気中へ放出
し、オーブン内で１７０℃で１．５時間加熱乾燥したの
ち室温まで１０℃／ｍｉｎの速度で徐冷して本発明の予
備発泡粒子をえた。この予備発泡粒子の気泡径、気泡の
分散状態は均一であった。この予備発泡粒子の融点をＤ
ＳＣで測定したところ、１７５℃を融点ピークとしたα
晶由来の吸熱ピーク（ピーク割合１５％）と１５２℃を
融点ピークとしたβ晶由来の吸熱ピーク（ピーク割合８
５％）が観られた。全結晶領域中に占めるβ晶の割合は
８５重量％であった。さらに、この予備発泡粒子を、８
０℃、８ｋｇｆ／ｃｍ² の空気で３時間加圧を行い、続
いて、成形機（東洋機械金属（株）製、Ｐ−１１０）の
金型（２９０ｍｍ×２７０ｍｍ×６０ｍｍ）に充填し、
水蒸気圧４ｋｇｆ／ｃｍ² で成形をおこない発泡体をえ
た。

【００８１】先にえられた予備発泡粒子のＤＳＣによる
融点、発泡倍率、予備発泡粒子を成形するときの成形圧
および融着率を測定した。

【００８２】なお、型内成形体の表面は、充分粒子同士
が融着しており、粒子間に隙間がなく、表面が平滑で、
着色はなかった。これらの結果を表１および２に示す。

【００８３】実施例２ エチレン／プロピレンブロック共重合体（エチレン含量
１０％、ＤＳＣ（セイコー（株）製）測定による融点ピ
ーク１６６℃および１１６℃）１００重量部に対して、
β晶核剤（新日本理化（株）製、エヌジェスターＮＵ１
００）０．５重量部およびタルク０．００５重量部をド
ライブレンドしたのち、５０ｍｍ単軸押出機を用い２０
０℃で溶融混練しストランド状に押出し、水浴中で冷却
しペレタイザーでカットしペレット化した。えられたペ
レット状のプロピレン系樹脂組成物の融点をＤＳＣで測
定したところ、１６８℃を融点ピークとしたα晶由来の
吸熱ピークと、１５２℃を融点ピークとしたβ晶由来の
吸熱ピークと、１１６℃とを融点ピークとしたポリエチ
レンユニット由来の吸熱ピークとが観られた。えられた
プロピレン系樹脂の組成物粒子１００重量部、ブタン９
重量部、第３リン酸カルシウム（太平産業（株）製）２
重量部、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム（花王
（株）製）０．０５重量部および純水３００重量部を密
閉反応槽に入れ、これらを水中に分散させ、撹拌しなが
ら１６１℃に昇温して０．５時間保持したのち、系内圧
力を２０ｋｇｆ／ｃｍ² に保持しながら、容器の一端を
解放しポリプロピレン系樹脂組成物と水とを同時に大気
中へ放出し、オーブン内で１７０℃で１．５時間乾燥し
たのち、室温まで１０℃／ｍｉｎの速度で徐冷して本発
明の予備発泡粒子をえた。この予備発泡粒子の気泡径、
気泡の分散状態は均一であった。

【００８４】この予備発泡粒子の融点をＤＳＣで測定し
たところ、１７４℃を融点ピークとしたα晶由来の吸熱
ピーク（ピーク割合１４％）と１５１℃を融点ピークと
したβ晶由来の吸熱ピーク（ピーク割合８１％）と１１
６℃を融点ピークとしたエチレン部位結晶由来の吸熱ピ
ーク（ピーク割合５％）であった。全結晶領域中に占め
るβ晶の割合は８１重量％であった。

【００８５】さらに、この予備発泡粒子を、８０℃、８
ｋｇｆ／ｃｍ² の空気で３時間加圧を行い、続いて、成
形機（東洋機械金属（株）製、Ｐ−１１０）の金型（２
９０ｍｍ×２７０ｍｍ×６０ｍｍ）に充填し、水蒸気圧
４ｋｇｆ／ｃｍ² で成形をおこない、実施例１と同様の
測定を行なった。

【００８６】なお、成形体の表面は、充分粒子同士が融
着しており、粒子間に隙間がなく、表面が平滑で、着色
はなかった。これらの結果を表１および２に示す。

【００８７】実施例３ エチレン／プロピレンランダム共重合体（エチレン含量
３％、ＤＳＣ（セイコー（株）製）測定による融点ピー
ク１４７℃の１本）１００重量部に対して、β晶核剤
（新日本理化（株）製、エヌジェスターＮＵ１００）
０．５重量部およびタルク０．００５重量部をドライブ
レンドしたのち、５０ｍｍ単軸押出機を用い２００℃で
溶融混練しストランド状に押出し、水浴中で冷却しペレ
タイザーでカットしペレット化した。えられたペレット
状のプロピレン系樹脂組成物の融点をＤＳＣで測定した
ところ、１４８℃を融点ピークとしたα晶由来の吸熱ピ
ークと１３７℃を融点ピークとしたβ晶由来の吸熱ピー
クが観られた。えられたプロピレン系樹脂の組成物粒子
１００重量部、ブタン９重量部、第３リン酸カルシウム
（太平産業（株）製）２重量部、ドデシルベンゼンスル
ホン酸ナトリウム（花王（株）製）０．０５重量部およ
び純水３００重量部を密閉反応槽に入れ、これらを水中
に分散させ、撹拌しながら１４５℃に昇温して０．５時
間保持したのち、系内圧力を２０ｋｇｆ／ｃｍ² 保持し
ながら、容器の一端を解放しポリプロピレン系樹脂組成
物と水とを同時に大気中へ放出し、オーブン内で１７０
℃で１．５時間乾燥したのち、室温まで１０℃／ｍｉｎ
の速度で徐冷して本発明の予備発泡粒子をえた。この予
備発泡粒子の気泡径、気泡の分散状態は均一であった。

【００８８】この予備発泡粒子の融点をＤＳＣで測定し
たところ、１６０℃を融点ピークとしたα晶由来の吸熱
ピーク（ピーク割合１３％）と１３５℃を融点ピークと
したβ晶由来の吸熱ピーク（ピーク割合８７％）であっ
た。全結晶領域中に占めるβ晶の割合は８７重量％であ
った。

【００８９】さらに、この予備発泡粒子を、８０℃、８
ｋｇｆ／ｃｍ² の空気で３時間加圧を行い、続いて、成
形機（東洋機械金属（株）製、Ｐ−１１０）の金型（２
９０ｍｍ×２７０ｍｍ×６０ｍｍ）に充填し、水蒸気圧
４ｋｇｆ／ｃｍ² で成形をおこない、実施例１と同様の
測定を行なった。

【００９０】なお、成形体の表面は、充分粒子同士が融
着しており、粒子間に隙間がなく、表面が平滑で、着色
はなかった。これらの結果を表１および２に示す。

【００９１】比較例１ プロピレン単独重合体（ＭＩ＝５、ＤＳＣ（セイコー
（株）製）測定による融点ピーク１６５℃の１本）１０
０重量部を５０ｍｍ単軸押出機を用い２００℃で溶融混
練しストランド状に押出し、水浴中で冷却しペレタイザ
ーでカットしペレット化した。えられたペレット１００
重量部、ブタン９重量部、第３リン酸カルシウム（太平
産業（株）製）２重量部、ドデシルベンゼンスルホン酸
ナトリウム（花王（株）製）０．０５重量部および純水
３００重量部を密閉反応槽に入れ、これらを水中に分散
させ、撹拌しながら１６１℃に昇温して０．５時間保持
したのち、系内圧力を２０ｋｇｆ／ｃｍ² に保持しなが
ら、容器の一端を解放しポリプロピレン系樹脂の組成物
と水とを同時に大気中へ放出し、予備発泡粒子をえた。
えられた予備発泡粒子の気泡径、気泡の分散状態は均一
であった。この予備発泡粒子の融点をＤＳＣで測定した
ところ、１７７℃を融点ピークとしたα晶由来の吸熱ピ
ーク（ピーク割合３５％）と１６４℃を融点ピークとし
たα晶由来の吸熱ピーク（ピーク割合６５％）が観られ
た。全結晶領域中に占めるβ晶の割合は０重量％であっ
た。さらに、この予備発泡粒子を、８０℃、８ｋｇｆ／
ｃｍ² の空気で３時間加圧を行い、続いて、成形機（東
洋機械金属（株）製、Ｐ−１１０）の金型（２９０ｍｍ
×２７０ｍｍ×６０ｍｍ）に充填し、水蒸気圧４ｋｇｆ
／ｃｍ² で成形をおこない発泡体をえた。

【００９２】先にえられた予備発泡粒子のＤＳＣによる
融点、発泡倍率、予備発泡粒子を成形するときの成形圧
および融着率を測定した。

【００９３】なお、型内成形体の表面は、粒子同士の融
着は不良であり、粒子間に隙間があり、表面が平滑でな
かったが、着色はなかった。これらの結果を表１および
２に示す。

【００９４】比較例２ プロピレン単独重合体（ＭＩ＝５、ＤＳＣ（セイコー
（株）製）測定による融点ピーク１６５℃の１本）１０
０重量部に対して、β晶核剤（新日本理化（株）製、エ
ヌジェスターＮＵ１００）０．５重量部をドライブレン
ドしたのち、５０ｍｍ単軸押出機を用い２００℃で溶融
混練しストランド状に押出し、水浴中で冷却しペレタイ
ザーでカットしペレット化した。えられたペレット１０
０重量部、ブタン９重量部、第３リン酸カルシウム（太
平産業（株）製）２重量部、ドデシルベンゼンスルホン
酸ナトリウム（花王（株）製）０．０５重量部および純
水３００重量部を密閉反応槽に入れ、これらを水中に分
散させ、撹拌しながら１６１℃に昇温して０．５時間保
持したのち、系内圧力を２０ｋｇｆ／ｃｍ² に保持しな
がら、容器の一端を解放しポリプロピレン系樹脂組成物
と水とを同時に大気中へ放出し、予備発泡粒子をえた。
えられた予備発泡粒子の気泡径は大きなものと小さなも
のとが混在していて不均一であり、部分的に連続気泡も
みられた。この予備発泡粒子の融点をＤＳＣで測定した
ところ、１７７℃を融点ピークとしたα晶由来の吸熱ピ
ーク（ピーク割合２１％）と１６４℃を融点ピークとし
たα晶由来の吸熱ピーク（ピーク割合４９％）と、１５
２℃を融点ピークとしたβ晶由来の吸熱ピーク（ピーク
割合３０％）とが観られた。全結晶領域中に占めるβ晶
の割合は３０重量％であった。さらに、この予備発泡粒
子を、８０℃、８ｋｇｆ／ｃｍ² の空気で３時間加圧を
行い、続いて、成形機（東洋機械金属（株）製、Ｐ−１
１０）の金型（２９０ｍｍ×２７０ｍｍ×６０ｍｍ）に
充填し、水蒸気圧４ｋｇｆ／ｃｍ² で成形をおこない発
泡体をえた。

【００９５】先にえられた予備発泡粒子のＤＳＣによる
融点、発泡倍率、予備発泡粒子を成形するときの成形圧
および融着率を測定した。

【００９６】なお、型内成形体の表面は、充分粒子同士
が融着しており、粒子間に隙間がなく、表面が平滑であ
り、着色はなかった。これらの結果を表１および２に示
す。なお、前記のとおりこの型内成形体は、連続気泡が
あるので、圧縮強度など機械的物性が著しく低下してい
る。

【００９７】比較例３ プロピレン単独重合体（ＭＩ＝５、ＤＳＣ（セイコー
（株）製）測定による融点ピーク１６４℃の１本）１０
０重量部に対して、γキナクリドン０．５重量部および
タルク０．００５部をドライブレンドしたのち、５０ｍ
ｍ単軸押出機を用い２００℃で溶融混練しストランド状
に押出し、水浴中で冷却しペレタイザーでカットしペレ
ット化した。えられたペレット１００重量部、ブタン９
重量部、第３リン酸カルシウム（太平産業（株）製）２
重量部、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム（花王
（株）製）０．０５重量部および純水３００重量部を密
閉反応槽に入れ、これらを水中に分散させ、撹拌しなが
ら１６１℃に昇温して０．５時間保持したのち、系内圧
力を２０ｋｇｆ／ｃｍ² に保持しながら、容器の一端を
解放しポリプロピレン系樹脂の組成物と水とを同時に大
気中へ放出し、予備発泡粒子をえた。えられた予備発泡
粒子の気泡径、気泡の分散状態は均一であった。この予
備発泡粒子の融点をＤＳＣで測定したところ、１７５℃
を融点ピークとしたα晶由来の吸熱ピーク（ピーク割合
３０％）と１５８℃を融点ピークとしたα晶由来の吸熱
ピーク（ピーク割合６５％）と、１５２℃を融点ピーク
としたβ晶由来の吸熱ピーク（ピーク割合５％）とが観
られた。全結晶領域中に占めるβ晶の割合は５重量％で
あった。さらに、この予備発泡粒子を、８０℃、８ｋｇ
ｆ／ｃｍ² の空気で３時間加圧を行い、続いて、成形機
（東洋機械金属（株）製、Ｐ−１１０）の金型（２９０
ｍｍ×２７０ｍｍ×６０ｍｍ）に充填し、水蒸気圧４ｋ
ｇｆ／ｃｍ² で成形をおこない発泡体をえた。

【００９８】先にえられた予備発泡粒子のＤＳＣによる
融点、発泡倍率、予備発泡粒子を成形するときの成形圧
および融着率を測定した。

【００９９】なお、型内成形体の表面は、粒子同士の融
着が不良であり、粒子間に隙間があり、表面が平滑でな
く、赤く着色していた。これらの結果を表１および表２
に示す。

【０１００】

【表１】

【０１０１】

【表２】

【０１０２】

【発明の効果】本発明のポリプロピレン系樹脂とβ晶核
剤とタルクとからなる予備発泡粒子は、β晶が従来のポ
リプロピレン系樹脂予備発泡粒子よりも多く含有されて
いるため、低温（低圧スチーム）での型内成形が可能
で、経済的に有利である。また、タルクをβ晶核剤と併
用することにより、β晶核剤による予備発泡粒子のセル
構造の不均一性を改良することができる。さらに、ポリ
プロピレン系樹脂の予備発泡粒子よりえられる型内成形
体は、ポリプロピレン系樹脂の特徴である、緩衝性、強
度、剛性、耐熱性などの特徴を充分発揮できるものであ
る。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 金 恵順 兵庫県神戸市西区学園東町５−１−515− 104 (72)発明者 青山 泰三 兵庫県高砂市西畑４−13−10 (72)発明者 冨田 春生 兵庫県神戸市須磨区多井畑東町28の１

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ポリプロピレン系樹脂１００重量部にβ
   晶核剤（ただし、キナクリドン系のβ晶核剤を除く）
   ０．０１〜１重量部およびタルク０．００１〜０．１重
   量部を混入したのち予備発泡させるポリプロピレン系樹
   脂の予備発泡粒子の製法。
2. 【請求項２】 β晶核剤としてジカルボン酸系ジアミド
   化合物、ジアミン系ジアミド化合物およびアミノ酸系ジ
   アミド化合物よりなる群から選ばれた少なくとも１種を
   用いる請求項１記載の製法。
3. 【請求項３】 ポリプロピレン系樹脂としてプロピレン
   単独重合体、α−オレフィン−プロピレンブロック共重
   合体およびα−オレフィン−プロピレンランダム共重合
   体よりなる群から選ばれた少なくとも１種を用いる請求
   項１または２記載の製法。
4. 【請求項４】 ポリプロピレン系樹脂を予備発泡させる
   ときに徐冷する工程または予備発泡させたのちに再加熱
   して徐冷する工程を含む請求項１〜３のいずれかに記載
   の製法。
5. 【請求項５】 請求項１〜４のいずれかに記載の製法に
   よりえられるポリプロピレン系樹脂の予備発泡粒子。