JPH0756174Y2 - 樹脂モールド装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は樹脂モールド装置に関し、特にリードフレーム
の長さ方向の寸法のばらつきあるいは機種の相違による
リードフレームの長さの相違に対応し得る樹脂モールド
装置に関する。

従来の技術 電子部品本体，例えば半導体ペレットをマウントするア
イランドと電子部品本体の電極と接続されるリードとを
吊ピンやタイバで連結一体化したリードフレームを用い
た電子部品は電子部品本体とリードの一部を樹脂にて被
覆外装し、樹脂から露出した吊ピンやタイバを切断除去
して製造される。

第３図は樹脂モールド装置の一例を示す要部側断面図
で、図において、１は上下動する可動ペースプレート、
２は上面にキャビティ2aを形成した下金型、３は下金型
２の側法に配置されたつぶしブロック、４は下金型2,つ
ぶしブロック３の周囲に配置され下金型2,つぶしブロッ
ク３をベースプレート１に位置決め固定するエンドプレ
ート、５は可動ベースプレート１上で固定されたベース
プレート、６は下面にキャビティ6aを形成した上金型、
７は上金型６を囲み上金型６を固定ベースプレート５に
位置決め固定するエンドプレートを示す。

８はリードフレームで、図示例では電子部品本体やリー
ドと電気的接続をするワイヤなどは省略している。下金
型２はリードフレーム８の中間部を支持し、上下金型2,
6にて挟着される。またつぶしブロック３はリードフレ
ーム８の両端部を支持し、上金型６との間隔がリードフ
レーム８の厚さより薄く設定され、上下金型2,6の衝合
時にリードフレームの両端部を圧潰して端面方向に圧延
し図示空隙Ａをなくしてリードフレーム８端面をつぶし
ブロック３の段部側壁に密着させる。

これにより、図示しないがランナ，ゲートを介しキャビ
ティ2a,6aに注入された樹脂がリードフレーム８の両端
部に漏れるのを防止できる。

考案が解決しようとする課題 ところで、従来の樹脂モールド装置は、つぶしブロック
３が金型２に対して固定されているため、リードフレー
ム８の長さがばらつくと、リードフレーム両端のつぶし
ブロック３にかかる長さがばらついて、リードフレーム
８が短いと圧潰量が小さく空隙Ａが残り樹脂もれ防止が
不十分となり、リードフレーム８が長すぎると、つぶし
ブロック３上にリードフレーム８が載り上がり型締めが
できないという問題があった。

そのためリードフレーム８の寸法を厳密に管理しなけれ
ばならなかった。

またリードフレーム８の両端部の形状が異なるとリード
フレーム７の形状に対応したつぶしブロックに交換しな
ければならず、機種切換え毎に金型の改造が必要で作業
が煩雑であった。

また、樹脂もれを生じたリードフレームは、樹脂中にシ
リカなどの硬度の高い充填材を混入している場合、切断
金型の摩耗が早く寿命が短いという問題もあった。

課題を解決するための手段 本考案は上記課題の解決を目的として提案されたもの
で、衝合面にキャビティを形成した上下一対の金型のキ
ャビティ部でリードフレームを挟持するとともに、リー
ドフレームの両端部分を一方の金型と隣接配置したつぶ
しブロックにて圧潰し、キャビティに注入した樹脂もれ
を防止してリードフレーム上の要部を樹脂被覆する樹脂
モールド装置において、上記つぶしブロックを隣接する
金型に対して近接離隔自在に配置したことを特徴とする
樹脂モールド装置を提供する。

作用 上記構成により、つぶしブロックを金型に対して近接離
隔できるため、リードフレームに長さのばらつき，形状
の差異があっても、簡単な作業で短時間で対応させるこ
とができ、樹脂もれを防止できる。

実施例 以下に本考案の実施例を第３図樹脂モールド装置に適用
して第１図から説明する。図において第３図と同一符号
は同一物を示し説明を省略する。

本考案装置の特徴はつぶしブロック９にあり、隣接する
金型２に対して近接離隔自在，すなわちリードフレーム
８の長さ方向に位置調整可能に配置し、リードフレーム
８の長さのばらつきに対応して位置調整し空隙Ａが残ら
ないようにしている。

つぶしブロック９を可動とするために、図示例では下金
型２′の側端部につぶしブロック９をスライド可能に支
持する段部2c′を設け、この端面をエンドプレート４に
連結している。エンドプレート４には第２図に示すよう
に、回転によりつぶしブロック９を押圧して下金型２′
に近接させる第１のネジ10が螺着され、その両端に平行
に貫通した穴4a,4bに挿通された第2,第３のネジ11a,11b
の先端部ないし中間部をつぶしブロック９に螺着して回
転によりつぶしブロック９をエンドプレート４側に引き
寄せて下金型２′から離隔させる。第1,第2,第３のネジ
10,11a,11bによりつぶしブロック９は所望位置に位置決
めされる。

なお、本考案は上記実施例に限定されることなく、例え
ばつぶしブロック９とエンドプレート４または下金型
２′間にスペーサ（図示せず）を挿入することにより、
一組のネジでつぶしブロック９の位置決めができる。

また、つぶしブロック９にスライド方向に長穴を設け、
段部2c′にネジ穴を穿設してネジによりつぶしブロック
９をガイドするとともに固定するようにしてもよい。

このように、本考案によれば、つぶしブロックの位置を
リードフレームの長さに対応して調整でき、樹脂もれを
確実に防止できる。

またつぶしブロックの交換も容易で両端部の形状の異な
るリードフレームにも適当な形状のつぶしブロックに簡
単な作業で短時間で交換できる。

考案の効果 以上のように、本考案によればリードフレームの長さの
ばらつきや形状のばらつきに容易に対応でき、樹脂もれ
のない良好な樹脂モールドが可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の実施例を示す要部側断面図、第２図は
第１図Ｂ−Ｂ面図、第３図は従来の樹脂モールド装置の
一例を示す要部側断面図である。 ２′……下金型、2a′,6a……キャビティ、６……上金
型、８……リードフレーム、９……つぶしブロック。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】衝合面にキャビティを形成した上下一対の
   金型のキャビティ部でリードフレームを挟持するととも
   に、リードフレームの両端部分を一方の金型と隣接配置
   したつぶしブロックにて圧潰し、キャビティに注入した
   樹脂もれを防止してリードフレーム上の要部を樹脂被覆
   する樹脂モールド装置において、 上記つぶしブロックを隣接する金型に対して近接離隔自
   在に配置したことを特徴とする樹脂モールド装置。