JPH0217652A - 半導体装置の成形装置 - Google Patents
半導体装置の成形装置Info
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- JPH0217652A JPH0217652A JP16840488A JP16840488A JPH0217652A JP H0217652 A JPH0217652 A JP H0217652A JP 16840488 A JP16840488 A JP 16840488A JP 16840488 A JP16840488 A JP 16840488A JP H0217652 A JPH0217652 A JP H0217652A
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- frame
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 20
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 title 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 19
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 19
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 5
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 12
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000011017 operating method Methods 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
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- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
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- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、リードフレーム上の半導体素子を樹脂封止す
る半導体装置の成形装置に関する。
る半導体装置の成形装置に関する。
従来、この種の半導体装置の成形装置は第５図（第７図
のＶ−Ｖ線断面図）に示すように構成されている。これ
を同図〜第７図に基づいて説明すると、同図において、
符号１で示すものは定盤２に型板ブロック３を介して挿
入保持され半導体素子封止用の樹脂を成形するキャビテ
ィ４およびリードフレーム５を位置決めするピン６を有
する下型Ａのキャビティブロック、７はこのキャビティ
ブロック１に並設され前記キャビティ４にゲート８、ラ
ンナー９を介して連通ずるメインランナー１０を有する
ランナーブロックである。また、１１は前記キャビティ
ブロック１の上方に設けられ前記キャビティ４と共に樹
脂を成形するキャビティ１２を有する上型Ｂのキャビテ
ィブロック、１３は前記型板ブロック３に固定された樹
脂止め用のエンドプレート、１４は前記ランナーブロッ
ク７に設けられ前記メインランナー１０に連通ずる樹脂
注入用のポットである。なお、１５および１６は前記リ
ードフレーム５の側縁に設けられた位置決め孔、１７は
封止樹脂である。
のＶ−Ｖ線断面図）に示すように構成されている。これ
を同図〜第７図に基づいて説明すると、同図において、
符号１で示すものは定盤２に型板ブロック３を介して挿
入保持され半導体素子封止用の樹脂を成形するキャビテ
ィ４およびリードフレーム５を位置決めするピン６を有
する下型Ａのキャビティブロック、７はこのキャビティ
ブロック１に並設され前記キャビティ４にゲート８、ラ
ンナー９を介して連通ずるメインランナー１０を有する
ランナーブロックである。また、１１は前記キャビティ
ブロック１の上方に設けられ前記キャビティ４と共に樹
脂を成形するキャビティ１２を有する上型Ｂのキャビテ
ィブロック、１３は前記型板ブロック３に固定された樹
脂止め用のエンドプレート、１４は前記ランナーブロッ
ク７に設けられ前記メインランナー１０に連通ずる樹脂
注入用のポットである。なお、１５および１６は前記リ
ードフレーム５の側縁に設けられた位置決め孔、１７は
封止樹脂である。
次に、リードフレーム上の半導体素子を樹脂封止する方
法について説明する。
法について説明する。
先ず、ピン６が位置決め孔１５．１６に挿通するように
リードフレーム５をキャビティブロック１上に載置する
。次いで、両型板Ａ、Ｂによってリードフレーム５を挟
圧保持する。しかる後、ボット１４内に樹脂タブレット
（図示せず）を装填し、プランジャー（図示せず）によ
ってキャビティ４゜１２内に圧送する。
リードフレーム５をキャビティブロック１上に載置する
。次いで、両型板Ａ、Ｂによってリードフレーム５を挟
圧保持する。しかる後、ボット１４内に樹脂タブレット
（図示せず）を装填し、プランジャー（図示せず）によ
ってキャビティ４゜１２内に圧送する。
このようにして、第８図（ａｌに示すリードフレーム５
上の半導体素子（図示せず）を同図（ｂ）に示すように
樹脂封止することができる。
上の半導体素子（図示せず）を同図（ｂ）に示すように
樹脂封止することができる。
ところで、従来の半導体装置の成形装置においては、位
置決め孔１５．１６にピン６を挿通すると、このピン６
の軸線方向と直角な方向にリードフレーム５を移動させ
ることができないものであり、このためリードフレーム
５の加工精度が悪いとランナーブロック７の側面７ａと
リードフレーム５の端縁５ａに間隙Ｇが形成されること
があった。この結果、樹脂封止時に間隙Ｇに樹脂１７が
回り込んで第９図に示すようにリードフレーム５の端面
に樹脂溜り１９が形成されてしまい、これを次工程で除
去する必要が住じ、半導体装置製造上の生産性が低下す
るという間朋があった。
置決め孔１５．１６にピン６を挿通すると、このピン６
の軸線方向と直角な方向にリードフレーム５を移動させ
ることができないものであり、このためリードフレーム
５の加工精度が悪いとランナーブロック７の側面７ａと
リードフレーム５の端縁５ａに間隙Ｇが形成されること
があった。この結果、樹脂封止時に間隙Ｇに樹脂１７が
回り込んで第９図に示すようにリードフレーム５の端面
に樹脂溜り１９が形成されてしまい、これを次工程で除
去する必要が住じ、半導体装置製造上の生産性が低下す
るという間朋があった。
因に、位置決め孔１５．１６の加工精度は第１０図に示
すようにフレーム端縁からの寸法ａ＋ ６・０５．孔径
ｄ４（１・０５で許容されるため、金型の寸法りはＬ＝
ａ ＋０．０５＋０．０１を基準とするのが一般的で
あり、リードフレーム５の公差やロフト間のばらつき等
で最大０．１ｍｍ程度の間隙Ｇが形成されることになる
。ここで、位置決め孔１５．１６の中心部とフレーム端
縁５ａ間の距離をａ、孔径をｄ、フレーム幅をす、厚さ
をｔとする。
すようにフレーム端縁からの寸法ａ＋ ６・０５．孔径
ｄ４（１・０５で許容されるため、金型の寸法りはＬ＝
ａ ＋０．０５＋０．０１を基準とするのが一般的で
あり、リードフレーム５の公差やロフト間のばらつき等
で最大０．１ｍｍ程度の間隙Ｇが形成されることになる
。ここで、位置決め孔１５．１６の中心部とフレーム端
縁５ａ間の距離をａ、孔径をｄ、フレーム幅をす、厚さ
をｔとする。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、リー
ドフレームに対する樹脂溜りの形成を防止することがで
き、もって半導体装置製造上の生産性を向上させること
ができる半導体装置の成形装置を提供するものである。
ドフレームに対する樹脂溜りの形成を防止することがで
き、もって半導体装置製造上の生産性を向上させること
ができる半導体装置の成形装置を提供するものである。
本発明に係る半導体装置の成形装置は、ランナーブロッ
クの側面に長孔を有するリードフレームを押圧移動さセ
・るフレーム押え具をキャビティブロックの側方に移動
自在に設けたものである。
クの側面に長孔を有するリードフレームを押圧移動さセ
・るフレーム押え具をキャビティブロックの側方に移動
自在に設けたものである。
本発明においては、長孔にピンを挿通した状態でフレー
ム押え具によってリードフレームを移動させ、このフレ
ーム端縁をランナーブロックの側面に当接させる。
ム押え具によってリードフレームを移動させ、このフレ
ーム端縁をランナーブロックの側面に当接させる。
以下、本発明の構成等を図に示す実施例によって詳細に
説明する。
説明する。
第１図（ａ）および（ｂｌは本発明に係る半導体装置の
成形装置を示す断面図、第２図および第３図は同じく本
発明における下型の全体と要部を示す平面図、第４図Ｔ
ａ）および（ｂ）はリードフレームの全体と要部を示す
平面図で、同図において第５図〜第１０図と同一の部材
については同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。
成形装置を示す断面図、第２図および第３図は同じく本
発明における下型の全体と要部を示す平面図、第４図Ｔ
ａ）および（ｂ）はリードフレームの全体と要部を示す
平面図で、同図において第５図〜第１０図と同一の部材
については同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。
同図において、符号２１で示すリードフレームの側縁に
は、このリードフレーム２１が後述するフレーム押え具
によって移動する方向に幅広な長孔としての位置決め孔
２２が設けられている。この位置決め孔２２は、中心部
とフレーム端縁２１ａ間の距離がａ （従来と不変）に
、フレーム長手方向の孔径がｄ（従来の孔径と不変）に
。
は、このリードフレーム２１が後述するフレーム押え具
によって移動する方向に幅広な長孔としての位置決め孔
２２が設けられている。この位置決め孔２２は、中心部
とフレーム端縁２１ａ間の距離がａ （従来と不変）に
、フレーム長手方向の孔径がｄ（従来の孔径と不変）に
。
フレーム短手方向（フレーム移動方向）の孔径がＤに設
定されている。２３は前記キャビティブロック１と同一
の機能をもつキャビティブロックである。このキャビテ
ィブロック２３の一例部には側方に開口する凹部２３ａ
が設けられており、この凹部２３ａの両溝壁にはシャフ
ト２４が支架されている。
定されている。２３は前記キャビティブロック１と同一
の機能をもつキャビティブロックである。このキャビテ
ィブロック２３の一例部には側方に開口する凹部２３ａ
が設けられており、この凹部２３ａの両溝壁にはシャフ
ト２４が支架されている。
２５は矩形状のフレーム押え具で、前記キャビティブロ
ック１の凹部２３ａに前記シャフト２４を介して回転自
在に設けられており、前記ランナーブロック７側に前記
リードフレーム２１を押圧移動させるように構成されて
いる。２６は引張用のスプリングで、両端部が前記型板
ブロック３のスプリング掛け３ａと前記フレーム押え具
２５の一端部に係止されており、前記キャビティブロッ
ク２３上のリードフレーム２１に前記フレーム押え具２
５を介して押圧力を付与するように構成されている。２
７は前記リードフレーム２１の移動方向に進退するロフ
ト２７ａを有するシリンダーで、前記型板ブロック３上
にボルト２８によって固定されている。このシリンダー
２７のロッド２７ａは、前記スプリング２６によるフレ
ーム引張力と反対方向の揺動力を前記フレーム押え具２
５に付与するように構成されている。２９は前記フレー
ム押え具２５を回転防止するストッパで、前記シリンダ
ー２７と前記スプリング２６との間に位置し前記型板ブ
ロック３上に設けられている。
ック１の凹部２３ａに前記シャフト２４を介して回転自
在に設けられており、前記ランナーブロック７側に前記
リードフレーム２１を押圧移動させるように構成されて
いる。２６は引張用のスプリングで、両端部が前記型板
ブロック３のスプリング掛け３ａと前記フレーム押え具
２５の一端部に係止されており、前記キャビティブロッ
ク２３上のリードフレーム２１に前記フレーム押え具２
５を介して押圧力を付与するように構成されている。２
７は前記リードフレーム２１の移動方向に進退するロフ
ト２７ａを有するシリンダーで、前記型板ブロック３上
にボルト２８によって固定されている。このシリンダー
２７のロッド２７ａは、前記スプリング２６によるフレ
ーム引張力と反対方向の揺動力を前記フレーム押え具２
５に付与するように構成されている。２９は前記フレー
ム押え具２５を回転防止するストッパで、前記シリンダ
ー２７と前記スプリング２６との間に位置し前記型板ブ
ロック３上に設けられている。
次に、本発明におけるリードフレーム上の半導体素子を
樹脂封止する方法について説明する。
樹脂封止する方法について説明する。
先ず、ピン６が位置決め孔２２に挿通ずるようにリード
フレーム２１をキャビティブロック２３上に載置する。
フレーム２１をキャビティブロック２３上に載置する。
このとき、リードフレーム２１にスプリング２６の引張
力がフレーム押え具２５を介してリードフレーム２１に
作用するようにシリンダー２７を駆動する。したがって
、本発明においては、位置決め孔２２にピン６を挿通し
た状態でフレーム押え具２５によってリードフレーム２
１を移動させ、このフレーム端縁２１ａをランナーブロ
ック７の側面７ａに当接させることができる。次いで、
両型板Ａ、Ｂによってリードフレーム２１を挟圧保持す
る。しかる後、ボッ）１４内に樹脂タブレット（図示せ
ず）を装填し、プランジャー（図示せず）によってキャ
ビティ４．１２内に圧送する。
力がフレーム押え具２５を介してリードフレーム２１に
作用するようにシリンダー２７を駆動する。したがって
、本発明においては、位置決め孔２２にピン６を挿通し
た状態でフレーム押え具２５によってリードフレーム２
１を移動させ、このフレーム端縁２１ａをランナーブロ
ック７の側面７ａに当接させることができる。次いで、
両型板Ａ、Ｂによってリードフレーム２１を挟圧保持す
る。しかる後、ボッ）１４内に樹脂タブレット（図示せ
ず）を装填し、プランジャー（図示せず）によってキャ
ビティ４．１２内に圧送する。
このようにして、リードフレーム上の半導体素子を樹脂
封止することができる。
封止することができる。
なお、本発明においては、フレーム押え具２５を偏心ピ
ン方式によって枢支する構造としてもよく、またフレー
ム押え具２５のフレーム押え位置を実施例に限定される
ものではない。
ン方式によって枢支する構造としてもよく、またフレー
ム押え具２５のフレーム押え位置を実施例に限定される
ものではない。
さらに、本発明におけるフレーム押え具２５の作動方式
は前述した実施例に限定されず、例えばレバーとラック
、ピニオンを用いるものや上型の上下動力を利用するも
のでもよく、その作動方式は適宜変更することが自由で
ある。
は前述した実施例に限定されず、例えばレバーとラック
、ピニオンを用いるものや上型の上下動力を利用するも
のでもよく、その作動方式は適宜変更することが自由で
ある。
以上説明したように本発明によれば、ランナーブロック
側に長孔を有するリードフレームを押圧移動させるフレ
ーム押え具をキャビティブロックの側方に移動自在に設
けたので、長孔にピンを挿通した状態でリードフレーム
を移動させ、このフレーム端縁をランナーブロックの側
面に当接させることができる。したがって、樹脂封止時
に従来のようにランナーブロックとフレーム端縁に間隙
が形成されることがないから、リードフレームに対する
樹脂溜りの形成を防止することができ、半導体装置製造
上の生産性を確実に向上させることができる。
側に長孔を有するリードフレームを押圧移動させるフレ
ーム押え具をキャビティブロックの側方に移動自在に設
けたので、長孔にピンを挿通した状態でリードフレーム
を移動させ、このフレーム端縁をランナーブロックの側
面に当接させることができる。したがって、樹脂封止時
に従来のようにランナーブロックとフレーム端縁に間隙
が形成されることがないから、リードフレームに対する
樹脂溜りの形成を防止することができ、半導体装置製造
上の生産性を確実に向上させることができる。
第１図（ａ）および（ｂｌは本発明に係る半導体装置の
成形装置を示す断面図、第２図および第３図は同じく本
発明における下型の全体と要部を示す平面図、第４図（
ａ）および（ｂ）はリードフレームの全体と要部を示す
平面図、第５図は従来の半導体装置の成形装置を示す断
面図、第６図および第７図はその下型の全体と要部を示
す平面図、第８図（ａ）および（ｂｌは樹脂封止前と樹
脂封止後のリードフレームを示す平面図、第９図および
第１０図はリードフレームの樹脂封止不良例を説明する
ための斜視図と平面図である。 ４・・・・キャビティ、６・・・・ピン、７・・・・ラ
ンナーブロック、８・・・・ゲート、９・・・・ランナ
ー、２１・・・・リードフレーム、２２・・・・位置決
め孔、２３・・・・キャビティブロック、２４・・・・
シャフト、２５・・・・フレーム押え具、２６・・・・
スプリング、２７・・・・シリンダー 代 理 人 大 岩 増 雄（ｂ） 第 図 第 図
成形装置を示す断面図、第２図および第３図は同じく本
発明における下型の全体と要部を示す平面図、第４図（
ａ）および（ｂ）はリードフレームの全体と要部を示す
平面図、第５図は従来の半導体装置の成形装置を示す断
面図、第６図および第７図はその下型の全体と要部を示
す平面図、第８図（ａ）および（ｂｌは樹脂封止前と樹
脂封止後のリードフレームを示す平面図、第９図および
第１０図はリードフレームの樹脂封止不良例を説明する
ための斜視図と平面図である。 ４・・・・キャビティ、６・・・・ピン、７・・・・ラ
ンナーブロック、８・・・・ゲート、９・・・・ランナ
ー、２１・・・・リードフレーム、２２・・・・位置決
め孔、２３・・・・キャビティブロック、２４・・・・
シャフト、２５・・・・フレーム押え具、２６・・・・
スプリング、２７・・・・シリンダー 代 理 人 大 岩 増 雄（ｂ） 第 図 第 図
Claims (1)
- 半導体素子封止用の樹脂を成形するキャビティおよびリ
ードフレームの長孔に挿通する位置決め用のピンを有す
るキャビティブロックと、このキャビティブロックに並
設され前記キャビティにゲートを介して連通するランナ
ーを有するランナーブロックとを備え、このランナーブ
ロック側に前記リードフレームを押圧移動させるフレー
ム押え具を前記キャビティブロックの側方に移動自在に
設けたことを特徴とする半導体装置の成形装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16840488A JPH0217652A (ja) | 1988-07-06 | 1988-07-06 | 半導体装置の成形装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16840488A JPH0217652A (ja) | 1988-07-06 | 1988-07-06 | 半導体装置の成形装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0217652A true JPH0217652A (ja) | 1990-01-22 |
Family
ID=15867495
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16840488A Pending JPH0217652A (ja) | 1988-07-06 | 1988-07-06 | 半導体装置の成形装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0217652A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5270663A (en) * | 1991-07-03 | 1993-12-14 | Nippondenso Co., Ltd. | Apparatus for detecting a liquid mixing ratio |
| JP2011009589A (ja) * | 2009-06-29 | 2011-01-13 | Towa Corp | 樹脂封止型及び樹脂封止方法 |
| US10399078B2 (en) | 2014-06-06 | 2019-09-03 | Beckman Coulter, Inc. | Biased sample injection flow cell |
-
1988
- 1988-07-06 JP JP16840488A patent/JPH0217652A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5270663A (en) * | 1991-07-03 | 1993-12-14 | Nippondenso Co., Ltd. | Apparatus for detecting a liquid mixing ratio |
| JP2011009589A (ja) * | 2009-06-29 | 2011-01-13 | Towa Corp | 樹脂封止型及び樹脂封止方法 |
| US10399078B2 (en) | 2014-06-06 | 2019-09-03 | Beckman Coulter, Inc. | Biased sample injection flow cell |
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