JPH0437313U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0437313U JPH0437313U JP7760390U JP7760390U JPH0437313U JP H0437313 U JPH0437313 U JP H0437313U JP 7760390 U JP7760390 U JP 7760390U JP 7760390 U JP7760390 U JP 7760390U JP H0437313 U JPH0437313 U JP H0437313U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- molds
- crushing
- lead frame
- held
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 6
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims 1
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図は本考案の実施例を示す要部側断面図、
第２図は第１図Ｂ−Ｂ面図、第３図は従来の樹脂
モールド装置の一例を示す要部側断面図である。 ２′……下金型、２ａ′，６ａ……キヤビテイ
、６……上金型、８……リードフレーム、９……
つぶしブロツク。
第２図は第１図Ｂ−Ｂ面図、第３図は従来の樹脂
モールド装置の一例を示す要部側断面図である。 ２′……下金型、２ａ′，６ａ……キヤビテイ
、６……上金型、８……リードフレーム、９……
つぶしブロツク。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 衝合面にキヤビテイを形成した上下一対の金型
のキヤビテイ部でリードフレームを挟持するとと
もに、リードフレームの両端部分を一方の金型と
隣接配置したつぶしブロツクにて圧潰し、キヤビ
テイに注入した樹脂もれを防止してリードフレー
ム上の要部を樹脂被覆する樹脂モールド装置にお
いて、 上記つぶしブロツクを隣接する金型に対して近
接離隔自在に配置したことを特徴とする樹脂モー
ルド装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7760390U JPH0756174Y2 (ja) | 1990-07-20 | 1990-07-20 | 樹脂モールド装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7760390U JPH0756174Y2 (ja) | 1990-07-20 | 1990-07-20 | 樹脂モールド装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0437313U true JPH0437313U (ja) | 1992-03-30 |
| JPH0756174Y2 JPH0756174Y2 (ja) | 1995-12-25 |
Family
ID=31620146
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7760390U Expired - Lifetime JPH0756174Y2 (ja) | 1990-07-20 | 1990-07-20 | 樹脂モールド装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0756174Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019036656A (ja) * | 2017-08-18 | 2019-03-07 | ニチコン株式会社 | ケースレスフィルムコンデンサおよびその製造方法 |
-
1990
- 1990-07-20 JP JP7760390U patent/JPH0756174Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019036656A (ja) * | 2017-08-18 | 2019-03-07 | ニチコン株式会社 | ケースレスフィルムコンデンサおよびその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0756174Y2 (ja) | 1995-12-25 |