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JPH0756174Y2 - Resin molding equipment - Google Patents

Resin molding equipment

Info

Publication number
JPH0756174Y2
JPH0756174Y2 JP7760390U JP7760390U JPH0756174Y2 JP H0756174 Y2 JPH0756174 Y2 JP H0756174Y2 JP 7760390 U JP7760390 U JP 7760390U JP 7760390 U JP7760390 U JP 7760390U JP H0756174 Y2 JPH0756174 Y2 JP H0756174Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead frame
crushing block
resin
resin molding
mold
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP7760390U
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH0437313U (en
Inventor
寛之 土屋
Original Assignee
関西日本電気株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 関西日本電気株式会社 filed Critical 関西日本電気株式会社
Priority to JP7760390U priority Critical patent/JPH0756174Y2/en
Publication of JPH0437313U publication Critical patent/JPH0437313U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPH0756174Y2 publication Critical patent/JPH0756174Y2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は樹脂モールド装置に関し、特にリードフレーム
の長さ方向の寸法のばらつきあるいは機種の相違による
リードフレームの長さの相違に対応し得る樹脂モールド
装置に関する。
TECHNICAL FIELD The present invention relates to a resin molding device, and more particularly, to a resin molding device capable of coping with a difference in length of the lead frame or a difference in length of the lead frame due to a difference in model. Regarding

従来の技術 電子部品本体,例えば半導体ペレットをマウントするア
イランドと電子部品本体の電極と接続されるリードとを
吊ピンやタイバで連結一体化したリードフレームを用い
た電子部品は電子部品本体とリードの一部を樹脂にて被
覆外装し、樹脂から露出した吊ピンやタイバを切断除去
して製造される。
2. Description of the Related Art An electronic component body such as an island for mounting a semiconductor pellet and a lead connected to an electrode of the electronic component body is connected and integrated by a suspension pin or a tie bar. It is manufactured by coating a part of it with resin and covering it, and cutting off and removing the hanging pins and tie bars exposed from the resin.

第3図は樹脂モールド装置の一例を示す要部側断面図
で、図において、1は上下動する可動ペースプレート、
2は上面にキャビティ2aを形成した下金型、3は下金型
2の側法に配置されたつぶしブロック、4は下金型2,つ
ぶしブロック3の周囲に配置され下金型2,つぶしブロッ
ク3をベースプレート1に位置決め固定するエンドプレ
ート、5は可動ベースプレート1上で固定されたベース
プレート、6は下面にキャビティ6aを形成した上金型、
7は上金型6を囲み上金型6を固定ベースプレート5に
位置決め固定するエンドプレートを示す。
FIG. 3 is a side sectional view of an essential part showing an example of a resin molding device, in which 1 is a movable pace plate which moves up and down,
2 is a lower mold having a cavity 2a formed on its upper surface, 3 is a squeezing block arranged side by side of the lower mold 2, 4 is a lower mold 2, squeezing block 3 arranged around the lower mold 2, crushing block An end plate for positioning and fixing the block 3 to the base plate 1, 5 is a base plate fixed on the movable base plate 1, 6 is an upper mold having a cavity 6a formed on the lower surface,
Reference numeral 7 denotes an end plate that surrounds the upper mold 6 and positions and fixes the upper mold 6 on the fixed base plate 5.

8はリードフレームで、図示例では電子部品本体やリー
ドと電気的接続をするワイヤなどは省略している。下金
型2はリードフレーム8の中間部を支持し、上下金型2,
6にて挟着される。またつぶしブロック3はリードフレ
ーム8の両端部を支持し、上金型6との間隔がリードフ
レーム8の厚さより薄く設定され、上下金型2,6の衝合
時にリードフレームの両端部を圧潰して端面方向に圧延
し図示空隙Aをなくしてリードフレーム8端面をつぶし
ブロック3の段部側壁に密着させる。
Reference numeral 8 is a lead frame, and in the illustrated example, the electronic component body and wires for electrically connecting to the leads are omitted. The lower mold 2 supports the middle part of the lead frame 8, and the upper and lower molds 2,
It is sandwiched at 6. The crushing block 3 supports both ends of the lead frame 8, and the distance between the upper mold 6 and the dies is set to be thinner than the thickness of the lead frame 8, and both ends of the lead frame are crushed when the upper and lower molds 2 and 6 collide. Then, it is rolled in the end face direction to eliminate the gap A shown in the drawing, and the end face of the lead frame 8 is crushed and brought into close contact with the step side wall of the block 3.

これにより、図示しないがランナ,ゲートを介しキャビ
ティ2a,6aに注入された樹脂がリードフレーム8の両端
部に漏れるのを防止できる。
Thereby, although not shown, the resin injected into the cavities 2a and 6a through the runner and the gate can be prevented from leaking to both ends of the lead frame 8.

考案が解決しようとする課題 ところで、従来の樹脂モールド装置は、つぶしブロック
3が金型2に対して固定されているため、リードフレー
ム8の長さがばらつくと、リードフレーム両端のつぶし
ブロック3にかかる長さがばらついて、リードフレーム
8が短いと圧潰量が小さく空隙Aが残り樹脂もれ防止が
不十分となり、リードフレーム8が長すぎると、つぶし
ブロック3上にリードフレーム8が載り上がり型締めが
できないという問題があった。
DISCLOSURE OF THE INVENTION Problems to be Solved by the Invention In the conventional resin molding apparatus, since the crushing block 3 is fixed to the mold 2, if the length of the lead frame 8 varies, the crushing blocks 3 on both ends of the lead frame will be damaged. If the lead frame 8 is short and the length of the lead frame 8 is short, the amount of crushing is small and the void A remains and resin leak prevention is insufficient. If the lead frame 8 is too long, the lead frame 8 is mounted on the crushing block 3 There was a problem that it could not be tightened.

そのためリードフレーム8の寸法を厳密に管理しなけれ
ばならなかった。
Therefore, the dimensions of the lead frame 8 have to be strictly controlled.

またリードフレーム8の両端部の形状が異なるとリード
フレーム7の形状に対応したつぶしブロックに交換しな
ければならず、機種切換え毎に金型の改造が必要で作業
が煩雑であった。
Further, if the shape of both ends of the lead frame 8 is different, the crushing block corresponding to the shape of the lead frame 7 must be replaced, and the mold must be modified every time the model is changed, which makes the work complicated.

また、樹脂もれを生じたリードフレームは、樹脂中にシ
リカなどの硬度の高い充填材を混入している場合、切断
金型の摩耗が早く寿命が短いという問題もあった。
In addition, the lead frame with resin leakage has a problem that when a filler having high hardness such as silica is mixed in the resin, the cutting die wears quickly and has a short life.

課題を解決するための手段 本考案は上記課題の解決を目的として提案されたもの
で、衝合面にキャビティを形成した上下一対の金型のキ
ャビティ部でリードフレームを挟持するとともに、リー
ドフレームの両端部分を一方の金型と隣接配置したつぶ
しブロックにて圧潰し、キャビティに注入した樹脂もれ
を防止してリードフレーム上の要部を樹脂被覆する樹脂
モールド装置において、上記つぶしブロックを隣接する
金型に対して近接離隔自在に配置したことを特徴とする
樹脂モールド装置を提供する。
Means for Solving the Problems The present invention has been proposed for the purpose of solving the above problems, and the lead frame is sandwiched between the cavity portions of a pair of upper and lower molds having a cavity on the abutting surface, and In a resin molding apparatus in which both end portions are crushed by a crushing block arranged adjacent to one mold to prevent resin leakage injected into the cavity and to coat the main part on the lead frame with resin, the crushing blocks are adjacent to each other. (EN) Provided is a resin molding device which is arranged so as to be able to approach and separate from a mold.

作用 上記構成により、つぶしブロックを金型に対して近接離
隔できるため、リードフレームに長さのばらつき,形状
の差異があっても、簡単な作業で短時間で対応させるこ
とができ、樹脂もれを防止できる。
Action With the above configuration, since the crushing block can be placed close to and away from the mold, even if the lead frame has a variation in length or a difference in shape, it can be dealt with in a short time by a simple operation, and the resin leaks. Can be prevented.

実施例 以下に本考案の実施例を第3図樹脂モールド装置に適用
して第1図から説明する。図において第3図と同一符号
は同一物を示し説明を省略する。
Embodiment An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIG. 1 by applying it to a resin molding apparatus shown in FIG. In the figure, the same reference numerals as those in FIG.

本考案装置の特徴はつぶしブロック9にあり、隣接する
金型2に対して近接離隔自在,すなわちリードフレーム
8の長さ方向に位置調整可能に配置し、リードフレーム
8の長さのばらつきに対応して位置調整し空隙Aが残ら
ないようにしている。
The device of the present invention is characterized in that the crushing block 9 is arranged so that it can be moved closer to and away from the adjacent molds 2, that is, the lead frame 8 can be adjusted in position in the longitudinal direction to cope with variations in the length of the lead frame 8. The position is adjusted so that the void A does not remain.

つぶしブロック9を可動とするために、図示例では下金
型2′の側端部につぶしブロック9をスライド可能に支
持する段部2c′を設け、この端面をエンドプレート4に
連結している。エンドプレート4には第2図に示すよう
に、回転によりつぶしブロック9を押圧して下金型2′
に近接させる第1のネジ10が螺着され、その両端に平行
に貫通した穴4a,4bに挿通された第2,第3のネジ11a,11b
の先端部ないし中間部をつぶしブロック9に螺着して回
転によりつぶしブロック9をエンドプレート4側に引き
寄せて下金型2′から離隔させる。第1,第2,第3のネジ
10,11a,11bによりつぶしブロック9は所望位置に位置決
めされる。
In order to make the crushing block 9 movable, in the illustrated example, a step portion 2c 'for slidably supporting the crushing block 9 is provided at the side end of the lower mold 2', and this end face is connected to the end plate 4. . As shown in FIG. 2, the crushing block 9 is pressed against the end plate 4 by rotation to press the lower mold 2 '.
The first and second screws 11a and 11b, which are screwed into the first screw 10 and are inserted into the holes 4a and 4b, which penetrate through the both ends in parallel.
The tip portion or the intermediate portion of is squeezed to the crushing block 9, and the crushing block 9 is pulled toward the end plate 4 side by rotation and separated from the lower mold 2 '. 1st, 2nd, 3rd screws
The crushing block 9 is positioned at a desired position by 10, 11a and 11b.

なお、本考案は上記実施例に限定されることなく、例え
ばつぶしブロック9とエンドプレート4または下金型
2′間にスペーサ(図示せず)を挿入することにより、
一組のネジでつぶしブロック9の位置決めができる。
The present invention is not limited to the above-mentioned embodiment, and for example, by inserting a spacer (not shown) between the crushing block 9 and the end plate 4 or the lower mold 2 ',
The crushing block 9 can be positioned with a set of screws.

また、つぶしブロック9にスライド方向に長穴を設け、
段部2c′にネジ穴を穿設してネジによりつぶしブロック
9をガイドするとともに固定するようにしてもよい。
Also, a long hole is provided in the crushing block 9 in the sliding direction,
A screw hole may be bored in the stepped portion 2c 'and the crushing block 9 may be guided and fixed by a screw.

このように、本考案によれば、つぶしブロックの位置を
リードフレームの長さに対応して調整でき、樹脂もれを
確実に防止できる。
As described above, according to the present invention, the position of the crushing block can be adjusted according to the length of the lead frame, and the resin leakage can be reliably prevented.

またつぶしブロックの交換も容易で両端部の形状の異な
るリードフレームにも適当な形状のつぶしブロックに簡
単な作業で短時間で交換できる。
Also, the crushing block can be easily replaced, and the crushing block having a proper shape can be replaced with a crushing block having a different shape at both ends by a simple operation in a short time.

考案の効果 以上のように、本考案によればリードフレームの長さの
ばらつきや形状のばらつきに容易に対応でき、樹脂もれ
のない良好な樹脂モールドが可能となる。
Effect of the Invention As described above, according to the present invention, it is possible to easily cope with variations in the length and shape of the lead frame, and it is possible to perform good resin molding without resin leakage.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

第1図は本考案の実施例を示す要部側断面図、第2図は
第1図B−B面図、第3図は従来の樹脂モールド装置の
一例を示す要部側断面図である。 2′……下金型、2a′,6a……キャビティ、6……上金
型、8……リードフレーム、9……つぶしブロック。
FIG. 1 is a side sectional view of an essential part showing an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a BB sectional view of FIG. 1, and FIG. 3 is a side sectional view of an essential part showing an example of a conventional resin molding apparatus. . 2 '... lower mold, 2a', 6a ... cavity, 6 ... upper mold, 8 ... lead frame, 9 ... crushing block.

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] 【請求項1】衝合面にキャビティを形成した上下一対の
金型のキャビティ部でリードフレームを挟持するととも
に、リードフレームの両端部分を一方の金型と隣接配置
したつぶしブロックにて圧潰し、キャビティに注入した
樹脂もれを防止してリードフレーム上の要部を樹脂被覆
する樹脂モールド装置において、 上記つぶしブロックを隣接する金型に対して近接離隔自
在に配置したことを特徴とする樹脂モールド装置。
1. A lead frame is sandwiched between cavity portions of a pair of upper and lower molds having a cavity formed on an abutting surface, and both end portions of the lead frame are crushed by a crushing block disposed adjacent to one mold, In a resin molding apparatus for preventing leakage of resin injected into a cavity and resin-coating a main portion on a lead frame, the crushing block is arranged so as to be capable of being closely spaced from an adjacent die. apparatus.
JP7760390U 1990-07-20 1990-07-20 Resin molding equipment Expired - Lifetime JPH0756174Y2 (en)

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JPH0437313U JPH0437313U (en) 1992-03-30
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