JPH073559Y2 - 感温スイッチ - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ＜産業上の利用分野＞ 本考案は低融点可溶合金を用いた感温スイッチの改良に
関するものである。

＜従来の技術＞ Sn−Pb系の合金は他の金属の添加によって融点を容易に
調整できる。例えば、Pb:31重量％、Sn:19重量％、Bi:5
0重量％のSn−Pb−Bi系合金の融点は98℃であり、Sn:50
重量％、Pb:32重量％、Cd:18重量％のSn−Pb−Cd系合金
の融点は145℃である。而して、感温スイッチの分野に
おいては、Sn−Pb系合金の融点を所定の感温点に設定
し、該感温点でのSn−Pb系合金の溶融を利用してスイッ
チオン作動させることが知られている。例えば、弾力性
の接触金属片をその弾性力に抗しSn−Pb系合金材を用い
て接点から離隔しておき、所定の温度にまで加熱されて
合金材が溶融すると、接触金属片をその弾性力で接点に
接触させるものが公知である。

＜解決しようとする課題＞ しかしながら、低融点可溶合金を用いた従来の感温スイ
ッチは構造が複雑であり、また、常時、低融点可溶金属
片に接触金属片の弾性力が作用するから、当該合金片の
クリープ破断が懸念される。

本考案の目的は、構造が簡易で、低融点可溶金属片のク
リープ破断も排除できる感温スイッチを提供することに
ある。

＜課題を解決するための手段＞ 本考案に係る感温スイッチは絶縁基板上に第１電極片を
設け、該電極片上に低融点可溶金属片を設け、該低融点
可溶金属片に対しギャップを隔てて第２電極を配設した
ことを特徴とする構成である。

＜実施例の説明＞ 以下、図面により本考案の実施例を説明する。

第１図Ａは本考案の一実施例を示す一部欠切上面図、第
１図Ｂ並び第１図Ｃはそれぞれ第１図Ａにおけるｂ−ｂ
断面図並びにＣ−Ｃ断面図である。

第１図Ａ乃至第１図Ｃにおいて、１は絶縁基板であり、
セラミックス板、ガラス板等を用いることができる。２
は絶縁基板上に設けた第１印刷導体であり、ブリッヂ部
を介して円形の第１電極片20が形成されている。３は印
刷導体２にハンダ付けした第１リード導体である。４は
第２印刷導体である。印刷導体２・４は銀系、銅系の導
体ペイントの印刷塗布・焼付けにより、あるいは銅箔貼
付絶縁体の銅箔エッチングにより形成できる。

５は第２リード導体であり、第２印刷導体４にハンダ付
けし、先端側を折曲して第２電極50に形成してある。６
は第１電極片20上に設けた低融点可溶金属片であり、Sn
−Pb系合金を用いることができる。この低融点可溶金属
片６の平面積は第１電極片20の平面積よりも大きくして
ある。上記の第２電極50は低融点可溶金属片６上にギャ
ップを隔てて配置してある。７はフラックスであり、第
２電極50並びに低融点可溶金属片６を包囲している。８
はモールド絶縁体であり、例えばエポキシ樹脂の滴下塗
装によって成形できる。

上記低融点可溶金属片６の融点は所定の温度に設定して
ある。而して、感温スイッチが所定の温度に加熱される
と低融点可溶金属片６が溶融する。而るに、絶縁基板１
例えばセラミック板は濡れ性が悪く溶融金属を弾いてし
まい、電極材例えば焼付け導電ペーストは溶融金属によ
く濡れるので、第２図に示すように、溶融金属60は第１
電極片20を受台として球状化していき、せいが高くなっ
て第２電極50に接触し、導通状態が確保される。

第３図Ａは温度ヒューズと本考案に係る感温スイッチと
を合体させた素子を示す一部切上面図、第３図Ｂは第３
図Ａにおけるｂ−ｂ断面図である。第３図Ａ並びに第３
図Ｂにおいて、１は絶縁基板、２は第１印刷導体、４は
第２印刷導体、９は第３印刷導体である。20は第１印刷
導体２においてブリッヂ部を介して形成した第１電極片
である。６は第３印刷導体９と第１電極片20との間に橋
設した低融点可溶金属片である。５はリード導体であ
り、第２印刷導体４にハンダ付けしてある。50はリード
導体５の先端側に折曲げによって形成した第２電極であ
り、第１電極片20上の低融点可溶金属片部分60の上にギ
ャップを介して配置してある。７は低融点可溶金属片６
上に設けたフラックス、31並びに32は、それぞれの印刷
導体２・９にハンダ付けしたリード導体、８はモールド
絶縁体である。

上記の素子においては、常時は、リード導体31・32間が
低融点可溶金属片６を介して導通状態にある。而るに、
所定の温度に達すると低融点可溶金属片６がほぼ中央で
溶断し、各溶断部分が球状化していき、第１電極片20上
において溶融金属のせいが球状化のために高くなってそ
の球状化溶融金属が第２電極50に接触し、リード導体２
・４の間が導通される。

第４図は本考案の別実施例を示し、絶縁基板１上に第１
電極片20と第２電極片50を設け、各電極片の前方に低融
点可溶金属片６・６を設け、かつそれぞれの可溶金属片
６・６と各電極片20・50とを接触させてある。各可溶金
属片６・６の平面積は各電極片20・50の平面積よりも大
きくしてあり、電極片20・（50）と電極片50・（20）側
の可溶金属片６・（６）との間にはギャップが存在す
る。３・５は各電極20・50にハンダ付けしたリード導
体、７はフラックス、８はモールド絶縁体である。

この別実施例においても、所定の温度で各可溶金属片が
溶融し、第５図Ａに示すように、それぞれの溶融金属60
・60が各電極片20・50を核として球状化し、両球状体が
接触して第５図Ｂに示すように両電極20・50が溶融金属
60で導通される。

＜考案の効果＞ 本考案に係る感温スイッチは上述した通りの構成であ
り、低融点可溶金属が溶融したのち、球状化する現象を
利用してスイッチオンさせるものであり、スイッチオン
させるために他の付加的手段を必要としないから構造が
簡単である。また、低融点可溶金属片にバネ力を作用さ
せる必要がないから、当該金属片のクリープ破断の問題
もない。

【図面の簡単な説明】

第１図Ａは本考案の一実施例を示す説明図、第１図Ｂ並
びに第１図Ｃはそれぞれ第１図Ａにおけるｂ−ｂ断面図
並びにＣ−Ｃ断面図、第２図は同上実施例のスイッチオ
ン状態を示す説明図、第３図Ａは本考案の別実施例を示
す説明図、第３図Ｂは第３図Ａにおけるｂ−ｂ断面図、
第４図は本考案の他の別実施例を示す説明図、第５図Ａ
並びに第５図Ｂはそれぞれ該別実施例のスイッチオンの
直前並びに直後の状態を示す説明図である。 １……絶縁基板、20……第１電極片、50……第２電極、
６……低融点可溶金属片。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】絶縁基板上に第１電極片を設け、該電極片
   上に低融点可溶金属片を設け、該低融点可溶金属片に対
   しギャップを隔てて第２電極を配設したことを特徴とす
   る感温スイッチ。