JPH0722541A - 高周波装置 - Google Patents
高周波装置Info
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- JPH0722541A JPH0722541A JP16246693A JP16246693A JPH0722541A JP H0722541 A JPH0722541 A JP H0722541A JP 16246693 A JP16246693 A JP 16246693A JP 16246693 A JP16246693 A JP 16246693A JP H0722541 A JPH0722541 A JP H0722541A
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- Japan
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- resin layer
- high frequency
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- conductive resin
- wiring body
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 高周波回路を構成するプリント配線体をコス
ト的、製作的有利に高周波シールドした高周波装置の提
供。 【構成】 プリント基板（1）に高周波回路部品（2）を
組付け配線したプリント配線体（3）を絶縁樹脂層（4）
と導電性樹脂層（5）で二重に被覆し、結果的に導電性
樹脂層（5）をアース接続した状態にして、導電性樹脂
層（5）でプリント配線体（3）を高周波シールドする。
導電性樹脂層（5）は、通常の樹脂に金属粉末を混入さ
せたもので、絶縁樹脂層（4）と共に吹き付け法やディ
ップ法、印刷法などで量産性良く形成される。導電性樹
脂層（5）による高周波シールド構造にて、プリント配
線体（3）を全体的に高周波シールドするシールド部材
の製作コストを下げる。
ト的、製作的有利に高周波シールドした高周波装置の提
供。 【構成】 プリント基板（1）に高周波回路部品（2）を
組付け配線したプリント配線体（3）を絶縁樹脂層（4）
と導電性樹脂層（5）で二重に被覆し、結果的に導電性
樹脂層（5）をアース接続した状態にして、導電性樹脂
層（5）でプリント配線体（3）を高周波シールドする。
導電性樹脂層（5）は、通常の樹脂に金属粉末を混入さ
せたもので、絶縁樹脂層（4）と共に吹き付け法やディ
ップ法、印刷法などで量産性良く形成される。導電性樹
脂層（5）による高周波シールド構造にて、プリント配
線体（3）を全体的に高周波シールドするシールド部材
の製作コストを下げる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、全体的な高周波シール
ドが必要な電子チューナ等の高周波装置に関する。
ドが必要な電子チューナ等の高周波装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント基板に高周波回路部品を組付け
配線したプリント配線体を有する高周波装置は、そのプ
リント配線体を金属板のシャーシベースとシールドカバ
ーで囲って高周波シールドした構造が一般的である。か
かる高周波装置は、例えば図４に示すように、矩形のプ
リント基板（1）に高周波回路部品（2）が組付けられた
プリント配線体（3）と、これを囲う矩形枠状のシャー
シベース（11）とシールドカバー（12）を備える。
配線したプリント配線体を有する高周波装置は、そのプ
リント配線体を金属板のシャーシベースとシールドカバ
ーで囲って高周波シールドした構造が一般的である。か
かる高周波装置は、例えば図４に示すように、矩形のプ
リント基板（1）に高周波回路部品（2）が組付けられた
プリント配線体（3）と、これを囲う矩形枠状のシャー
シベース（11）とシールドカバー（12）を備える。
【０００３】プリント基板（1）には、高周波回路部品
（2）の他に例えばプリント基板（1）上に部分的に突設
された端子（13）が固定される。シャーシベース（11）
内にプリント配線体（3）が収納され、シャーシベース
（11）の側壁から端子（13）が導出される。シャーシベ
ース（11）の開口にシールドカバー（12）を被せて、プ
リント配線体（3）がシャーシベース（11）とシールド
カバー（12）で囲まれる。プリント配線体（3）のアー
ス部分がシャーシベース（11）に接続され、シャーシベ
ース（11）とシールドカバー（12）がアースされて、プ
リント配線体（3）が高周波シールドされる。
（2）の他に例えばプリント基板（1）上に部分的に突設
された端子（13）が固定される。シャーシベース（11）
内にプリント配線体（3）が収納され、シャーシベース
（11）の側壁から端子（13）が導出される。シャーシベ
ース（11）の開口にシールドカバー（12）を被せて、プ
リント配線体（3）がシャーシベース（11）とシールド
カバー（12）で囲まれる。プリント配線体（3）のアー
ス部分がシャーシベース（11）に接続され、シャーシベ
ース（11）とシールドカバー（12）がアースされて、プ
リント配線体（3）が高周波シールドされる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】高周波装置のプリント
配線体を全体的に高周波シールドするシャーシベースと
シールドカバーは、アルミニウムなどの金属板を金型で
プレス成形したものであり、その形状は高周波装置の種
類によって異なる。そのため、シャーシベースとシール
ドカバーの高周波シールド部材の製造コストが、金型費
のために高くなり、高周波装置のコストダウンを難しく
している。
配線体を全体的に高周波シールドするシャーシベースと
シールドカバーは、アルミニウムなどの金属板を金型で
プレス成形したものであり、その形状は高周波装置の種
類によって異なる。そのため、シャーシベースとシール
ドカバーの高周波シールド部材の製造コストが、金型費
のために高くなり、高周波装置のコストダウンを難しく
している。
【０００５】また、金型で成形されたシャーシベースや
シールドカバーは、その形状が金型で決められているた
めに、形状変更の自由度が無くてプリント配線体の設計
変更に対する対応性が悪く、プリント配線体の設計変更
を難しくしている。
シールドカバーは、その形状が金型で決められているた
めに、形状変更の自由度が無くてプリント配線体の設計
変更に対する対応性が悪く、プリント配線体の設計変更
を難しくしている。
【０００６】それ故に、本発明の目的とするところは、
高周波回路を構成するプリント配線体をコスト的有利に
高周波シールドした高周波装置を提供することにある。
高周波回路を構成するプリント配線体をコスト的有利に
高周波シールドした高周波装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、プリント基板
に高周波回路部品を組付け配線したプリント配線体を絶
縁樹脂層で被覆し、さらに絶縁樹脂層を導電性樹脂層で
被覆して、導電性樹脂層でプリント配線体を高周波シー
ルドしたことにより、上記目的を達成するものである。
に高周波回路部品を組付け配線したプリント配線体を絶
縁樹脂層で被覆し、さらに絶縁樹脂層を導電性樹脂層で
被覆して、導電性樹脂層でプリント配線体を高周波シー
ルドしたことにより、上記目的を達成するものである。
【０００８】また、本発明は、プリント基板より突設さ
れたシールド仕切板などの導電部材の先端部分を絶縁樹
脂層から突出させて、この先端部分を導電性樹脂層に電
気的接続させたことを特徴とする。
れたシールド仕切板などの導電部材の先端部分を絶縁樹
脂層から突出させて、この先端部分を導電性樹脂層に電
気的接続させたことを特徴とする。
【０００９】
【作用】プリント配線体を被覆する絶縁樹脂層と導電性
樹脂層は、吹き付け法やディップ法などで量産性良く、
而も、金型を使用することなく形成できて、高周波装置
の製造コストを下げる。また、絶縁樹脂層と導電性樹脂
層は、プリント配線体の形状に応じた自由度の高い形状
で形成されて、プリント配線体の形状変更、種類変更に
対する対応性を良好なものにする。
樹脂層は、吹き付け法やディップ法などで量産性良く、
而も、金型を使用することなく形成できて、高周波装置
の製造コストを下げる。また、絶縁樹脂層と導電性樹脂
層は、プリント配線体の形状に応じた自由度の高い形状
で形成されて、プリント配線体の形状変更、種類変更に
対する対応性を良好なものにする。
【００１０】
【実施例】以下、各実施例について図１乃至図３を参照
して説明する。なお、図４を含む合図を通じて同一、ま
たは、相当部分には同一符号が付してある。
して説明する。なお、図４を含む合図を通じて同一、ま
たは、相当部分には同一符号が付してある。
【００１１】図１（ａ）及び（ｂ）に示される実施例の
高周波装置は、プリント基板（1）に高周波回路部品
（2）を実装したプリント配線体（3）を絶縁樹脂層
（4）と導電性樹脂層（5）で二重に被覆している。プリ
ント基板（1）には各種の端子（6）が固定され、各端子
（6）は絶縁樹脂層（4）と導電性樹脂層（5）を貫通し
て外部に導出される。プリント配線体（3）に、まず絶
縁樹脂層（4）が吹き付け法やディップ法、印刷法など
で被着され、次に絶縁樹脂層（4）の外面に導電性樹脂
層（5）が吹き付け法やディップ法、印刷法などで被着
される。
高周波装置は、プリント基板（1）に高周波回路部品
（2）を実装したプリント配線体（3）を絶縁樹脂層
（4）と導電性樹脂層（5）で二重に被覆している。プリ
ント基板（1）には各種の端子（6）が固定され、各端子
（6）は絶縁樹脂層（4）と導電性樹脂層（5）を貫通し
て外部に導出される。プリント配線体（3）に、まず絶
縁樹脂層（4）が吹き付け法やディップ法、印刷法など
で被着され、次に絶縁樹脂層（4）の外面に導電性樹脂
層（5）が吹き付け法やディップ法、印刷法などで被着
される。
【００１２】絶縁樹脂層（4）は、エポキシ樹脂などの
樹脂材で形成される。導電性樹脂層（5）は、エポキシ
樹脂などの樹脂材に金属粉末などの導電粉末を混入させ
て導電性を持たせたものである。導電性樹脂層（5）を
アースすることで、導電性樹脂層（5）がプリント配線
体（3）を高周波シールドする高周波シールド部材とな
る。
樹脂材で形成される。導電性樹脂層（5）は、エポキシ
樹脂などの樹脂材に金属粉末などの導電粉末を混入させ
て導電性を持たせたものである。導電性樹脂層（5）を
アースすることで、導電性樹脂層（5）がプリント配線
体（3）を高周波シールドする高周波シールド部材とな
る。
【００１３】例えばプリント配線体（3）の導電部材で
ある端子（6）の内のアース端子（6'）と導電性樹脂層
（5）を接続しておけば、導電性樹脂層（5）でプリント
配線体（3）が高周波シールドされる。この場合、アー
ス端子（6'）以外の各端子（6）は、導電性樹脂層（5）
と絶縁させてある。また、導電性樹脂層（5）を外部機
器のアース部材に電気的接続して使用するようにしても
よい。さらに、図１の高周波装置の用途によっては、図
１（ｂ）の鎖線に示すように、最外層の導電性樹脂層
（5）を外装用絶縁樹脂層（4'）で被覆してもよい。
ある端子（6）の内のアース端子（6'）と導電性樹脂層
（5）を接続しておけば、導電性樹脂層（5）でプリント
配線体（3）が高周波シールドされる。この場合、アー
ス端子（6'）以外の各端子（6）は、導電性樹脂層（5）
と絶縁させてある。また、導電性樹脂層（5）を外部機
器のアース部材に電気的接続して使用するようにしても
よい。さらに、図１の高周波装置の用途によっては、図
１（ｂ）の鎖線に示すように、最外層の導電性樹脂層
（5）を外装用絶縁樹脂層（4'）で被覆してもよい。
【００１４】図２（ａ）乃至（ｃ）の高周波装置は、プ
リント配線体（3）の特定された高周波回路部（ｍ）を
二重に高周波シールドする構造の実施例が示される。こ
の高周波装置は、プリント基板（1）に突設した導電部
材、例えばシールド仕切板（7）の先端部を導電性樹脂
層（5）に接続している。
リント配線体（3）の特定された高周波回路部（ｍ）を
二重に高周波シールドする構造の実施例が示される。こ
の高周波装置は、プリント基板（1）に突設した導電部
材、例えばシールド仕切板（7）の先端部を導電性樹脂
層（5）に接続している。
【００１５】シールド仕切板（7）は、図２（ｃ）に示
すような矩形枠状の金属板で、プリント基板（1）に部
分的に形成された高周波回路部（ｍ）を囲って、プリン
ト基板（1）に突設される。図２（ｂ）に示すように、
シールド仕切板（7）の基部の内外に絶縁樹脂層（4）を
被着させ、シールド仕切板（7）の先端部を絶縁樹脂層
（4）から突出させておいて、この先端部を導電性樹脂
層（5）に接続する。このようにすることで、プリント
基板（1）の高周波回路部（ｍ）がシールド仕切板（7）
と導電性樹脂層（5）で囲まれて二重構造で高周波シー
ルドされる。
すような矩形枠状の金属板で、プリント基板（1）に部
分的に形成された高周波回路部（ｍ）を囲って、プリン
ト基板（1）に突設される。図２（ｂ）に示すように、
シールド仕切板（7）の基部の内外に絶縁樹脂層（4）を
被着させ、シールド仕切板（7）の先端部を絶縁樹脂層
（4）から突出させておいて、この先端部を導電性樹脂
層（5）に接続する。このようにすることで、プリント
基板（1）の高周波回路部（ｍ）がシールド仕切板（7）
と導電性樹脂層（5）で囲まれて二重構造で高周波シー
ルドされる。
【００１６】図３（ａ）及び（ｂ）の高周波装置は、プ
リント配線体（3）の一部に高周波回路の特性調整手段
（8）を設置したものである。特性調整手段（8）は、例
えばコイル調整ネジで、外部からドライバーなどで手動
調整される。このような高周波装置においては、特性調
整手段（8）の周囲に絶縁筒（9）を固定して、絶縁筒
（9）の外周に絶縁樹脂層（4）と導電性樹脂層（5）を
被着すればよい。また、特性調整手段（8）で高周波装
置の特性を調整した後、絶縁筒（9）の中に絶縁樹脂を
埋設してもよい。
リント配線体（3）の一部に高周波回路の特性調整手段
（8）を設置したものである。特性調整手段（8）は、例
えばコイル調整ネジで、外部からドライバーなどで手動
調整される。このような高周波装置においては、特性調
整手段（8）の周囲に絶縁筒（9）を固定して、絶縁筒
（9）の外周に絶縁樹脂層（4）と導電性樹脂層（5）を
被着すればよい。また、特性調整手段（8）で高周波装
置の特性を調整した後、絶縁筒（9）の中に絶縁樹脂を
埋設してもよい。
【００１７】
【発明の効果】本発明によれば、プリント配線体を被覆
する絶縁樹脂層と導電性樹脂層は、金型を使用すること
なく吹き付け法やディップ法などで量産性良く、安価に
形成でき、また、導電性樹脂層はプリント配線体を全体
的に高周波シールドするので、全体的な高周波シールド
部材を備えた高周波装置の低コスト化が図れる。また、
絶縁樹脂層と導電性樹脂層の形状は、プリント配線体の
形状に対応させて容易に変更可能であるので、導電性樹
脂層からなる高周波シールド部材の形状の自由度が高く
なり、プリント配線体の形状変更、種類変更を容易にす
る。
する絶縁樹脂層と導電性樹脂層は、金型を使用すること
なく吹き付け法やディップ法などで量産性良く、安価に
形成でき、また、導電性樹脂層はプリント配線体を全体
的に高周波シールドするので、全体的な高周波シールド
部材を備えた高周波装置の低コスト化が図れる。また、
絶縁樹脂層と導電性樹脂層の形状は、プリント配線体の
形状に対応させて容易に変更可能であるので、導電性樹
脂層からなる高周波シールド部材の形状の自由度が高く
なり、プリント配線体の形状変更、種類変更を容易にす
る。
【００１８】また、プリント基板に突設したアース端子
やシールド仕切板などの導電部材を導電性樹脂層と電気
的接続させることにより、導電性樹脂層のアース処理や
プリント配線体の部分的な二重高周波シールドが容易に
可能となる。
やシールド仕切板などの導電部材を導電性樹脂層と電気
的接続させることにより、導電性樹脂層のアース処理や
プリント配線体の部分的な二重高周波シールドが容易に
可能となる。
【図１】（ａ）は本発明の第１の実施例である高周波装
置の一部省略部分を含む平面図、（ｂ）は図１（ａ）の
高周波装置の断面図である。
置の一部省略部分を含む平面図、（ｂ）は図１（ａ）の
高周波装置の断面図である。
【図２】（ａ）は本発明の第２の実施例である高周波装
置の一部省略部分を含む平面図、（ｂ）は図２（ａ）の
高周波装置の断面図、（ｃ）は図２（ａ）の高周波装置
におけるプリント配線体の一部の斜視図である。
置の一部省略部分を含む平面図、（ｂ）は図２（ａ）の
高周波装置の断面図、（ｃ）は図２（ａ）の高周波装置
におけるプリント配線体の一部の斜視図である。
【図３】（ａ）は本発明の第３の実施例である高周波装
置の平面図、（ｂ）は図３（ａ）の高周波装置の部分拡
大断面図である。
置の平面図、（ｂ）は図３（ａ）の高周波装置の部分拡
大断面図である。
【図４】従来の高周波装置の一部省略部分を含む斜視図
である。
である。
1 プリント基板 2 高周波回路部品 3 プリント配線体 4 絶縁樹脂層 5 導電性樹脂層 6' 導電部材（アース端子） 7 導電部材（シールド仕切板）
Claims (3)
- 【請求項１】 プリント基板に高周波回路部品を組付け
配線したプリント配線体を被覆する絶縁樹脂層と、この
絶縁樹脂層を被覆してプリント配線体を高周波シールド
する導電性樹脂層を有することを特徴とする高周波装
置。 - 【請求項２】 プリント基板に突設された導電部材の先
端部分を絶縁樹脂層から突出させて、この先端部分を導
電性樹脂層に電気的接続させたことを特徴とする請求項
１記載の高周波装置。 - 【請求項３】 導電部材が、プリント基板上を部分的に
囲う枠状のシールド仕切板であることを特徴とする請求
項２記載の高周波装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16246693A JPH0722541A (ja) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | 高周波装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16246693A JPH0722541A (ja) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | 高周波装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0722541A true JPH0722541A (ja) | 1995-01-24 |
Family
ID=15755160
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16246693A Withdrawn JPH0722541A (ja) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | 高周波装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0722541A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005099331A1 (ja) * | 2004-03-30 | 2005-10-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | モジュール部品およびその製造方法 |
| JP2006303255A (ja) * | 2005-04-21 | 2006-11-02 | Alps Electric Co Ltd | 高周波機器の取付構造 |
| KR20160145749A (ko) * | 2014-04-18 | 2016-12-20 | 헨켈 아게 운트 코. 카게아아 | Ｅｍｉ 차폐 조성물 및 그것의 도포 방법 |
| JP2018521532A (ja) * | 2015-09-08 | 2018-08-02 | グーグル エルエルシー | 音声メディア・ストリーミング・デバイス |
| US10390081B2 (en) | 2015-09-08 | 2019-08-20 | Google Llc | Video media streaming device |
-
1993
- 1993-06-30 JP JP16246693A patent/JPH0722541A/ja not_active Withdrawn
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005099331A1 (ja) * | 2004-03-30 | 2005-10-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | モジュール部品およびその製造方法 |
| EP1631137A1 (en) * | 2004-03-30 | 2006-03-01 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Module component and method for manufacturing the same |
| EP1631137A4 (en) * | 2004-03-30 | 2009-05-27 | Panasonic Corp | MODULAR COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME |
| US7659604B2 (en) | 2004-03-30 | 2010-02-09 | Panasonic Corporation | Module component and method for manufacturing the same |
| JP2006303255A (ja) * | 2005-04-21 | 2006-11-02 | Alps Electric Co Ltd | 高周波機器の取付構造 |
| KR20160145749A (ko) * | 2014-04-18 | 2016-12-20 | 헨켈 아게 운트 코. 카게아아 | Ｅｍｉ 차폐 조성물 및 그것의 도포 방법 |
| JP2017520903A (ja) * | 2014-04-18 | 2017-07-27 | ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェンＨｅｎｋｅｌ ＡＧ ＆ Ｃｏ． ＫＧａＡ | Ｅｍｉ遮蔽組成物およびそれを適用する方法 |
| US10287444B2 (en) | 2014-04-18 | 2019-05-14 | Henkel Ag & Co. Kgaa | EMI shielding composition and process for applying it |
| US10277275B2 (en) | 2015-09-08 | 2019-04-30 | Google Llc | Audio media streaming device |
| JP2018521532A (ja) * | 2015-09-08 | 2018-08-02 | グーグル エルエルシー | 音声メディア・ストリーミング・デバイス |
| US10390081B2 (en) | 2015-09-08 | 2019-08-20 | Google Llc | Video media streaming device |
| US10440426B2 (en) | 2015-09-08 | 2019-10-08 | Google Llc | Video media streaming device |
| JP2020074602A (ja) * | 2015-09-08 | 2020-05-14 | グーグル エルエルシー | 音声メディア・ストリーミング・デバイス |
| US11277169B2 (en) | 2015-09-08 | 2022-03-15 | Google Llc | Audio media streaming device |
| US11375271B2 (en) | 2015-09-08 | 2022-06-28 | Google Llc | Video media streaming device |
| US11943500B2 (en) | 2015-09-08 | 2024-03-26 | Google Llc | Video media streaming device |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20000905 |