JPH0514682Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0514682Y2 JPH0514682Y2 JP10457788U JP10457788U JPH0514682Y2 JP H0514682 Y2 JPH0514682 Y2 JP H0514682Y2 JP 10457788 U JP10457788 U JP 10457788U JP 10457788 U JP10457788 U JP 10457788U JP H0514682 Y2 JPH0514682 Y2 JP H0514682Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- shield electrode
- voltage shield
- reinforcing insulator
- connection part
- cable
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
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- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 20
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims description 20
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- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
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- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Cable Accessories (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本考案は、電力ケーブルの中間部又は終端部を
接続するモールド型挿込み方式のケーブル接続部
に関するものである。
接続するモールド型挿込み方式のケーブル接続部
に関するものである。
[従来の技術]
従来において、ケーブルの接続部は例えば第3
図に示すように、導体接続子1の両端に、導体接
続端子2a,2bを介してケーブル3a,3bの
導体4a,4bが接続され、この導体接続部は補
強絶縁体5の中央に埋設されている。また補強絶
縁体5内には、導体接続子1の外周と接するリン
グ状の内部フランジを有する円筒状の高圧シール
ド電極6が埋設されており、補強絶縁体5の外周
部には縁切部7aを有する外部半導電層7が周設
され、更にその外周には図示しない防食保護層が
設けられてる。
図に示すように、導体接続子1の両端に、導体接
続端子2a,2bを介してケーブル3a,3bの
導体4a,4bが接続され、この導体接続部は補
強絶縁体5の中央に埋設されている。また補強絶
縁体5内には、導体接続子1の外周と接するリン
グ状の内部フランジを有する円筒状の高圧シール
ド電極6が埋設されており、補強絶縁体5の外周
部には縁切部7aを有する外部半導電層7が周設
され、更にその外周には図示しない防食保護層が
設けられてる。
[考案が解決しようとする問題点]
しかしながら、上述のようなケーブル接続部の
構成では、高圧シールド電極6が導体4a,4b
の外周部に位置しているため、完全な絶縁状況を
得るには補強絶縁体5の外径を大きくしなければ
ならない欠点がある。そして、ケーブル絶縁接続
部の場合には外部半導電層7に縁切部7aを設け
る必要があるので、更に補強絶縁体5の外径は大
きくなり、通常の接続部と絶縁接続部とで形状の
異なる補強絶縁体を使用する必要があり、作業能
率や価格の面でも問題を有している。
構成では、高圧シールド電極6が導体4a,4b
の外周部に位置しているため、完全な絶縁状況を
得るには補強絶縁体5の外径を大きくしなければ
ならない欠点がある。そして、ケーブル絶縁接続
部の場合には外部半導電層7に縁切部7aを設け
る必要があるので、更に補強絶縁体5の外径は大
きくなり、通常の接続部と絶縁接続部とで形状の
異なる補強絶縁体を使用する必要があり、作業能
率や価格の面でも問題を有している。
[考案の目的]
本考案の目的は、上述の従来例の欠点を解消
し、小形で良好な接続状況が得られるようにした
ケーブル接続部を提供することにある。
し、小形で良好な接続状況が得られるようにした
ケーブル接続部を提供することにある。
[考案の概要]
上述の目的を達成するための本考案の要旨は、
ケーブル導体同志を導体接続子により接続し、該
接続部を中空鼓形状の高圧シールド電極で包囲
し、外周部に半導電層を設けた補強絶縁体中に前
記接続部及び高圧シールド電極を埋設し、前記半
導電層の縁切部を前記高圧シールド電極の外側凹
状部分に位置するようにしたことを特徴とするケ
ーブル接続部である。
ケーブル導体同志を導体接続子により接続し、該
接続部を中空鼓形状の高圧シールド電極で包囲
し、外周部に半導電層を設けた補強絶縁体中に前
記接続部及び高圧シールド電極を埋設し、前記半
導電層の縁切部を前記高圧シールド電極の外側凹
状部分に位置するようにしたことを特徴とするケ
ーブル接続部である。
[考案の実施例]
本考案を第1図、第2図に図示の実施例に基づ
いて詳細に説明する。
いて詳細に説明する。
第1図は本考案に係るケーブル接続部の上半部
を切欠した断面図を示し、導体接続子10の左右
両端部には導体接触子11a,11bを介して導
体接続端子12a,12bが結合されており、導
体接続端子12a,12bの他端はそれぞれケー
ブル13a,13bから露出した導体14a,1
4bに取り付けられている。また、中央部を細径
とした略鼓形状の導体接続子10の突起部の周囲
に取り付けられた金属製の高圧シールド電極15
によつて導体接続部は包囲され、更に高圧シール
ド電極15も含めて全体は補強絶縁体16中に埋
め込まれている。補強絶縁体16の外周部には外
部半導電層17、防食保護層18が順次に形成さ
れているが、外部半導電層17の縁切部17aは
補強絶縁体16中に凹型形状で埋設されている。
を切欠した断面図を示し、導体接続子10の左右
両端部には導体接触子11a,11bを介して導
体接続端子12a,12bが結合されており、導
体接続端子12a,12bの他端はそれぞれケー
ブル13a,13bから露出した導体14a,1
4bに取り付けられている。また、中央部を細径
とした略鼓形状の導体接続子10の突起部の周囲
に取り付けられた金属製の高圧シールド電極15
によつて導体接続部は包囲され、更に高圧シール
ド電極15も含めて全体は補強絶縁体16中に埋
め込まれている。補強絶縁体16の外周部には外
部半導電層17、防食保護層18が順次に形成さ
れているが、外部半導電層17の縁切部17aは
補強絶縁体16中に凹型形状で埋設されている。
縁切部17aの位置は、第1図の補強絶縁体1
6の破線P,Qの間、つまり高圧シールド電極1
5の凹部上の外周部付近に埋設すればよいが、電
界の集中等を考慮に入れると、第2図に示す等電
位線Vから明らかなように、破線P,Q間の中点
付近に設けることが好適である。
6の破線P,Qの間、つまり高圧シールド電極1
5の凹部上の外周部付近に埋設すればよいが、電
界の集中等を考慮に入れると、第2図に示す等電
位線Vから明らかなように、破線P,Q間の中点
付近に設けることが好適である。
このように高圧シールド電極15を略鼓形状に
形成し、その凹部の径線方向延長上の外周部付近
において、縁切部17aを補強絶縁体16中に埋
め込むようにすれば、補強絶縁体16の外径を小
さくしても、縁切部17aと高圧シールド電極1
5の間隔を広くとることができる。
形成し、その凹部の径線方向延長上の外周部付近
において、縁切部17aを補強絶縁体16中に埋
め込むようにすれば、補強絶縁体16の外径を小
さくしても、縁切部17aと高圧シールド電極1
5の間隔を広くとることができる。
従つて、第2図に示すように高圧シールド電極
15等により生ずる電界は、縁切部17aによつ
て乱れる可能性は少なく、絶縁状況を損うことな
く、ケーブル接続部を小形化することができる。
15等により生ずる電界は、縁切部17aによつ
て乱れる可能性は少なく、絶縁状況を損うことな
く、ケーブル接続部を小形化することができる。
[考案の効果]
以上説明したように本考案に係るケーブル接続
部は、高圧シールド電極を略鼓形状に形成し、外
部半導電層の縁切部を補強絶縁体中に埋め込んだ
ので、補強絶縁体の外径が小さくなり、ケーブル
接続部の小形化を図ることができ、また通常の接
続部及び絶縁接続部で同一形状の補強絶縁体を使
用できるようになるので、作業面や価格面での向
上も期待できる。
部は、高圧シールド電極を略鼓形状に形成し、外
部半導電層の縁切部を補強絶縁体中に埋め込んだ
ので、補強絶縁体の外径が小さくなり、ケーブル
接続部の小形化を図ることができ、また通常の接
続部及び絶縁接続部で同一形状の補強絶縁体を使
用できるようになるので、作業面や価格面での向
上も期待できる。
図面第1図、第2図は本考案に係るケーブル接
続部の実施例を示し、第1図は断面図、第2図は
電界分布図であり、第3図は従来例の断面図であ
る。 符号10は導体接続端子、11a,11bは導
体接触子、12a,12bは導体接続端子、13
a,13bはケーブル、14a,14bは導体、
15は高圧シールド電極、16は補強絶縁体、1
7は外部半導電層、17aは縁切部である。
続部の実施例を示し、第1図は断面図、第2図は
電界分布図であり、第3図は従来例の断面図であ
る。 符号10は導体接続端子、11a,11bは導
体接触子、12a,12bは導体接続端子、13
a,13bはケーブル、14a,14bは導体、
15は高圧シールド電極、16は補強絶縁体、1
7は外部半導電層、17aは縁切部である。
Claims (1)
- ケーブル導体同志を導体接続子により接続し、
該接続部を中空鼓形状の高圧シールド電極で包囲
し、外周部に半導電層を設けた補強絶縁体中に前
記接続部及び高圧シールド電極を埋設し、前記半
導電層の縁切部を前記高圧シールド電極の外側凹
状部分に位置するようにしたことを特徴とするケ
ーブル接続部。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10457788U JPH0514682Y2 (ja) | 1988-08-09 | 1988-08-09 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10457788U JPH0514682Y2 (ja) | 1988-08-09 | 1988-08-09 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0226337U JPH0226337U (ja) | 1990-02-21 |
JPH0514682Y2 true JPH0514682Y2 (ja) | 1993-04-19 |
Family
ID=31336421
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10457788U Expired - Lifetime JPH0514682Y2 (ja) | 1988-08-09 | 1988-08-09 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0514682Y2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
USRE44814E1 (en) | 1992-10-23 | 2014-03-18 | Avocent Huntsville Corporation | System and method for remote monitoring and operation of personal computers |
-
1988
- 1988-08-09 JP JP10457788U patent/JPH0514682Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
USRE44814E1 (en) | 1992-10-23 | 2014-03-18 | Avocent Huntsville Corporation | System and method for remote monitoring and operation of personal computers |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0226337U (ja) | 1990-02-21 |
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