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JPH0411299Y2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0411299Y2
JPH0411299Y2 JP16371787U JP16371787U JPH0411299Y2 JP H0411299 Y2 JPH0411299 Y2 JP H0411299Y2 JP 16371787 U JP16371787 U JP 16371787U JP 16371787 U JP16371787 U JP 16371787U JP H0411299 Y2 JPH0411299 Y2 JP H0411299Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
insulating layer
breakdown voltage
polyethylene
power cable
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP16371787U
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0189418U (ja
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP16371787U priority Critical patent/JPH0411299Y2/ja
Publication of JPH0189418U publication Critical patent/JPH0189418U/ja
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Publication of JPH0411299Y2 publication Critical patent/JPH0411299Y2/ja
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Description

【考案の詳細な説明】
(産業上の利用分野) 本考案は、架橋ポリエチレンを絶縁層とする直
流電力ケーブルに関するものである。 (従来の技術) 直流電力ケーブルにおいては電圧を印加すると
課電電圧と異極性の空間電荷が生じ導体付近の電
界は一層強められる。このことは絶縁層内部に部
分的な高電界を生じ、ケーブルの破壊電圧の低下
をもたらすことになる。そこで架橋ポリエチレン
絶縁層に、ある種の添加物を混入すると、課電電
圧と同極性の空間電荷又は残留電圧が生じて電界
が緩和されることか、架橋ポリエチレンに有極性
無機絶縁粉末、あるいはカーボンブラツク等の導
電性粒子を添加混入する試みがなされている。第
2図はその一例の断面図であり、同図において1
は導体、2は内部半導電層、3はカーボンブラツ
ク粒子が添加混入された架橋ポリエチレン絶縁
層、4は外部半導電層、5は金属シースである。
上記の如く架橋ポリエチレン絶縁層にカーボンブ
ラツク粒子を適量添加混入すると直流破壊電圧が
20〜30%向上することが知られている。 (考案が解決しようとする問題点) 絶縁層が架橋ポリエチレンのみからなるケーブ
ルよりも直流破壊電圧、インパルス破壊電圧共に
向上した直流電力ケーブルが望まれているが、前
記の如く架橋ポリエチレン絶縁層にカーボンブラ
ツク等の導電性粒子を添加混入すると直流破壊電
圧は向上するが、その反面逆にインパルス破壊電
圧が10〜20%程度低下するという問題がある。 (問題点を解決するための手段及び作用) 本考案は上記の如き問題点を解決するためにな
されたもので、前記の如く導電性粒子を添加混入
した架橋ポリエチレン絶縁層中の、それぞれ内部
半導電層及び外部半導電層に近接する部分に前記
の如き添加物が混入されていない架橋ポリエチレ
ンまたは高密度ポリエチレンの層を設けた絶縁層
を有する直流電力ケーブルを提供するものであ
る。 周知のとおり絶縁体中の電位傾度は内部半導電
層で最も大きく、極性反転すれば外部半導電層近
傍で最も大きくなり、これらの部分で電圧破壊が
起こる。従つて、この部分に上記の如く導電性粒
子を添加混入した架橋ポリエチレンよりもインパ
ルス破壊電圧の大きな架橋ポリエチレンまたは高
密度ポリエチレンの層を設けることにより絶縁層
のインパルス破壊電圧が高くなる。また、上記の
如き構造とすることによつて特に直流破壊電圧が
低下することはない。 (実施例) 第1図は本考案による直流電力ケーブルの実施
例の断面図であり、同図において1は200mm2の銅
より線からなる導体、2は内部半導電層、4は外
部半導電層、5は金属シースであり、11及び1
2はそれぞれ内部半導電層2及び外部半導電層4
の近傍に設けた架橋ポリエチレン絶縁層でそれぞ
れ厚さ1mmとし、13,14及び15はカーボン
ブラツク粒子を添加混入した架橋ポリエチレン絶
縁層で、13及び15はそれぞれ厚さ1mmとし、
架橋ポリエチレン絶縁層11及び12とカーボン
ブラツク粒子を添加混入した架橋ポリエチレン絶
縁層13,14及び15とで絶縁層3Aが構成さ
れている。 上記実施例のケーブル及び該ケーブルと同一寸
法で絶縁層が添加物の混入されていない架橋ポリ
エチレンのみからなる比較例1ならびにカーボン
ブレツク粒子が添加混入された架橋ポリエチレン
のみからなる比較例2のケーブルについて直流破
壊電圧及びインパルス破壊電圧を測定した結果を
第1表に示す。この表から明らかなとおり、本考
案の実施例は直流破壊電圧及びインパルス破壊電
圧共に絶縁層が架橋ポリエチレンのみからなるケ
ーブルよりも高くなつている。
【表】 (考案の効果) 本考案の直流電力ケーブルはカーボンブラツク
粒子等の導電性粒子を添加混入した架橋ポリエチ
レン絶縁層中の内・外半導電層の近傍に添加物の
混入されていない架橋ポリエチレンまたは高密度
ポリエチレンからなる絶縁層を設けることによつ
て従来の絶縁層が架橋ポリエチレンのみからなる
ケーブルよりも直流破壊電圧、インパルス破壊電
圧ともに高く改善された直流電力ケーブルが得ら
れる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案による直流電力ケーブルの実施
例の断面図、第2図は従来例の直流電力ケーブル
の実施例の断面図である。 1……導体、2……内部半導電層、3,3A…
…絶縁層、4……外部半導電層、5……金属シー
ス、11,12……添加物の混入されていないポ
リエチレンの層、13,14,15……導電性粒
子が添加混入された架橋ポリエチレン絶縁層。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 導体上に、順次、内部半導電層、導電性粒子が
    添加混入された架橋ポリエチレン絶縁層及び外部
    半導電層が設けられてなる直流電力ケーブルにお
    いて、それぞれ内部半導電層及び外部半導電層の
    近傍の上記架橋ポリエチレン絶縁層中に添加物の
    混入されていないポリエチレン層が設けられてい
    ることを特徴とする直流電力ケーブル。
JP16371787U 1987-10-28 1987-10-28 Expired JPH0411299Y2 (ja)

Priority Applications (1)

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JP16371787U JPH0411299Y2 (ja) 1987-10-28 1987-10-28

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JP16371787U JPH0411299Y2 (ja) 1987-10-28 1987-10-28

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Publication Number Publication Date
JPH0189418U JPH0189418U (ja) 1989-06-13
JPH0411299Y2 true JPH0411299Y2 (ja) 1992-03-19

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JPH0189418U (ja) 1989-06-13

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