JPH0485379A - 耐熱性樹脂ペーストおよびこれを用いたic - Google Patents
耐熱性樹脂ペーストおよびこれを用いたicInfo
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Landscapes
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- Paints Or Removers (AREA)
- Formation Of Insulating Films (AREA)
Abstract
め要約のデータは記録されません。
Description
新規な耐熱性樹脂ペーストおよびこれを用いたICに関
する。
とんど示さない。チキソトロピーは等温状態においても
変形のために見掛は粘度が一時的に低下する現象として
定義され1例えば印刷中の高ぜん断速度下では粘度が一
時的に低下して流動し、基材に転移後はだれたシ流れた
りしないことが要求されるスクリーン印刷用ペーストに
は必要不可欠な流動特性である。樹脂溶液にチキソトロ
ピー性を付与するための一つの方法は樹脂溶液にフイラ
ーとして樹脂微粒子を分散させてペースト化することで
るる。このようなペーストとしては種々のものが知られ
ている。
液としては0例えばロジン変性フェノール樹脂、ロジン
変性マレイン樹脂、メラミン樹脂。
される用途にはポリイミド樹脂の前駆体であるポリアミ
ド酸樹脂、溶媒可溶性のポリイミド樹脂、ポリアミドイ
ミド樹脂、ポリアミド樹脂等の樹脂溶液などが知られて
いる。また、これらの樹脂溶液に分散されてペーストを
形成する樹脂微粒子としては、耐熱性をそれほど必要と
しない用途では脂肪族系ポリアミド樹脂微粒子、メラミ
ン樹脂微粒子、エポキシ樹脂微粒子、フェノール樹脂微
粒子などが知られており、高度な耐熱性が要求される用
途ではポリイミド樹脂微粒子、ポリアミドイミド樹脂微
粒子、ポリアミド樹脂微粒子などが知られている。
クリーン印刷用ペーストには高度な耐熱性。
な用途には上記した耐熱樹脂溶液に無機微粒子か有機微
粒子のフィシを分散させたペーストが開発されている。
いのでペースト中の体積占有率が大きくなるため樹脂が
本来もっている機械特性を著しく損ねる。機械特性が十
分でないと皮膜にクランクが発生し易く、無機微粒子は
半導体素子の表面を傷つけ易いので、無機微粒子を含む
ペーストを用いた絶縁膜、保護膜は信頼性に欠ける。
料として検討されているが、皮膜中にフィシとして分散
した状態で、結合剤の樹脂と粒子表面との界面に空隙が
でき易く、これが機械特性。
はこの欠陥がより増大する。このように。
ではフィシが無機微粒子及び有機微粒子に関係なく、皮
膜は平均一で空隙やピンホールができ易く、高度な機械
特性、耐湿性及び耐食性が要求される用途に対して必ず
しも満足できるものとはいえなかった。本発明はこのよ
うな問題点を解決するものでメジ、チキソトロピー性を
有し、特にピンホール、空隙の少ない均一な皮膜を形成
でき、皮膜の耐熱性9機械特性、rM湿性及び耐食性に
優れた耐熱性樹脂ペーストおよびこれを用いたIC1に
提供するものである。
含み、加熱硬化前には微粒子は耐熱性樹脂と溶剤からな
′る均一相に対して平均一として存在し、加熱硬化後に
は耐熱性樹脂、微粒子および溶剤が均一相として存在す
るようにした耐熱性樹脂ペーストおよびこの耐熱性樹脂
ペーストを用いたICに関する。
機能する耐熱性樹脂及び溶剤を含む溶液とペーストのチ
キソトロピー性付与剤として主に機能する耐熱性樹脂の
微粒子とから構成されている。このペーストにおいて、
耐熱性樹脂の微粒子は配合時には耐熱性樹脂及び溶剤を
含む溶液中に分散してチキソトロピー性を発現し、加熱
硬化時には溶剤に溶解して、最終的に耐熱性樹脂との均
一な皮膜を形成する。本発明における耐熱性樹脂ペース
トハ印刷特性に直接影響するチキソトロピー性に優れ、
得られた皮膜はピンホール、空隙がなく均一であり、優
れた機械特性、耐湿性および耐食性を有する。
脂又は熱可塑性樹脂のいずれも使用できる。溶剤に可溶
性の熱硬化性樹脂としては9例えば、末端アセチレン化
ポリイミド樹脂、末端マレイミド化ポリイミド樹脂、末
端ノルボルネン化ポリイミド樹脂、BTレジン(三菱ガ
ス化学社製。
、フェノール樹脂、エポキシ樹脂などが用いられる。溶
剤に可溶性の熱可塑性樹脂としては。
979年刊行)の308〜618真に掲載されている耐
熱性樹脂が用いられる。耐熱性1機械特性と溶解性の観
点から、好ましくはポリアミド樹脂、ポリアミドイミド
樹脂、ポリイミド樹脂(ポリイミド樹脂の前駆体でるる
ポリアミド酸樹脂、テトラカルボン酸二無水物とアルコ
ール及び/又はアルコール誘導体とを反応させて得られ
るテトラカルボン酸エステルに、ジアミンを混合または
反応させた組成物又はポリアミド酸エステルオリゴマー
、テトラカルボン酸二無水物ととの二無水物と錯体を形
成しうる溶媒とを反応させて得られる錯体に、ジアミン
を混合または反応させた組成物又はポリアミド酸オリゴ
マー(この溶媒としては、好ましくはN−メチルピロリ
ドン、ピリジン、ε−カプロラクタム等が用いられる)
を含む)が用いられる。
脂としては9例えば、ポリカルボン酸又はその反応性酸
誘導体とジアミン(例えば1%開昭63−205640
号公報に記載されているもの)又はそのジアミンとホス
ゲン又は塩化チオニルと反応させて得られるジイソシア
ネートとを反応させて得られるものが用いられる。具体
的には、特開昭57−64955号公報に記載されてい
る可溶性ポリアミド樹脂、特開平1−40570号公報
に記載されている可溶性ポリアミドイミド樹脂、特開昭
62−283154号公報に記載されている可溶性ポリ
イミド樹脂などが挙げられる。
以上、特に好ましくIfi350℃以上でめシ、溶剤に
可溶性の熱可塑性樹脂は単独で又は混率発明における耐
熱性樹脂の微粒子は9例えば上記した溶剤に可溶性の耐
熱性樹脂から得られる微粒子が用いられる。耐熱性と機
械特性の観点から、好ましくは上記したポリアミド樹脂
、ポリアミドイミド樹脂、ポリイミド樹脂(ポリイミド
樹脂の前駆体であるポリアミド酸樹脂、テトラカルボン
酸二無水物とアルコール及び/又はアルコール誘導体と
を反応させて得られるテトラカルボン酸エステルに、ジ
アミンを混合または反応させた組成物又はポリアミド酸
エステルオリゴマー、テトラカルボン酸二無水物とこの
二無水物と錯体を形成しうる溶媒とを反応させて得られ
る錯体に。
酸オリゴマー(この溶媒としては、好ましくはN−メチ
ルピロリドン、ピリジン、ε−カプロラクタム等が用い
られる)を含む)の微粒子が用いられる。
下であるポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂および
ポリイミド樹脂が好ましく用いられる。本発明における
ペーストをスクリーン印刷に用いる場合、ペーストのチ
キソトロピー性。
の微粒子は、好ましくは平均粒子径が0.1〜lOμm
とされる。
ることができるが、他の方法0例えば樹脂溶液から回収
した粉末を機械粉砕する方法、樹脂溶液に貧溶媒を加え
ながら高ぜん断下に微粒子化する方法、樹脂溶液の噴霧
油滴を乾燥して微粒子を得る方法等がメジ、任意の方法
が用いられ不。
温度は、好ましくけ250℃以上、特に好ましく#′1
350℃以上であシ、ガラス転移温度は好ましくは20
0℃以上、特に好ましくは260℃以上でアシ、これら
は単独で又は混合して用い本発明における溶剤は9例え
ば「溶剤ハンドブック」(講談社、1976年刊行)の
143〜852頁に掲載されている溶剤が用いられる。
ジメチルホルムアミド、1.3−ジメチル−式4、5.
6−チトラヒドロー2(IH)−ピリミジノン、1.3
−ジメチル−2−イミダゾリジノン等の含窒素化合物、
スルホラン、ジメチルスルホキシド等の硫黄化合物、r
−ブチロラクトン、γ−バレロラクトン、r−カプロラ
クトン、r−ヘプタラクトン、α−アセチル−r−ブチ
ロラクトン。
チル(又はジエチル、ジプロピル、ジブチル)エーテル
、トリエチレングリコールジメチル(又はジエチル、ジ
プロピル、ジブチル)エーテル。
プロピル、ジブチル)エーテル等のエーテル類、メチル
エチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサ
ノン、アセトフェノン等のケトン類、ブタノール、オク
チルアルコール、エチレングリコール、グリセリン、ジ
エチレングリコールモノメチル(又はモノエチル)エー
テル、トリエチレングリコールモノメチル(又ハモノエ
チル)エーテル、テトラエチレングリコールモノメチル
(又はモノエチル)エーテル等のアルコール類、フェノ
ール、クレゾール、キシレノール等のフェノール類、酢
酸エチル、酢酸ブチル、エチルセロソルブアセテート、
ブチルセロソルブアセテート等のエステル類、トルエン
1.キシレン、ジエチルベンゼン、シクロヘキサン等の
炭化水素類。
ンゼン等のハロゲン化炭化水素類などが用いられる。
考慮すると100℃以上、特に150℃以上でるること
が好ましい。また、溶剤は版の乳剤膨潤性及びペースト
の吸湿安定性を考慮すると非含窒素系溶剤1例えば、γ
−ブチロラクトン。
ラクトン、α−アセチル−r−ブチロラクトン、6−カ
プロラクトン等のラクトン類、エチレンカーボネート、
プロピレンカーボネート等のカーボネート類が好ましく
用いられる。
粒子は耐熱性樹脂と溶剤からなる均一相に対して平均一
相として存在し、加熱硬化後には耐熱性樹脂、微粒子お
よび溶剤が均一相として存在するように、耐熱性樹脂、
耐熱性樹脂の微粒子及び溶剤の組成を調整することによ
り得られる。
返し単位を有する耐熱性樹脂及び耐熱性樹脂の微粒子を
用いる第1表に示す組成が挙げられるが。
耐熱性樹脂ペーストの性質を満足する組成であればよく
、特にこれらに制限されるものでは耐熱性樹脂と耐熱性
樹脂の微粒子とは加熱硬化時に互いに相溶する性質をも
つものが好ましく用いられる。#熱性樹脂は溶剤に対し
て室温及び加熱硬化時によく溶解するものが好ましく用
いられる。耐熱性樹脂の微粒子は溶剤に対して室温では
溶解しないが、加熱硬化時には溶解するものが好ましく
用いられる。
総量を100重量部として、耐熱性樹脂5〜70重量部
処対して耐熱性樹脂の微粒子95〜30重量部が用いら
れる。耐熱性樹脂の微粒子の割合を多くするとチキソト
ロピー性と乾燥膜厚ペーストのチキソトロピー係数はE
型粘度計(東京計器社製、EHD−U型)tl−用いて
試料量0.49.測定Wl:25℃で測定した。回転数
1rpmと1 orpmのペーストのみかけ粘度、ηl
とηIの比、η1/η10として表される。
、好ましくはペーストの粘度が30〜10、000ポア
ズ、チキソトロピー係数が1.5以上となるように調製
される。ペーストの粘度が30ポアズ未満であると印刷
後のペーストにだれが生じ易<、10,000ポアズを
越えると印刷の作業性が低下する。特に好ましくは30
0〜へ000ポアズとされる。具体的Kij、耐熱性樹
脂と耐熱性樹脂の微粒子の総和のペースト中の濃度は、
好ましくFil 0〜90重量%とされる。10重量−
未満であると皮膜の乾燥膜厚を厚くしK〈くなり、90
重量%を越えるとペーストの流動性が損われる。
に分散させる方法としては通常、塗料分野で行なわれて
いるロール練シ、ミキサー混合などが適用され、十分な
分散が行なわれる方法であれば特KitiIJ限はない
。三本ロールによる複数回の混線が最も好ましい。
以上とすることが好ましい。1.5未満でおると基板に
転写されたペーストにだれが発生し易く、十分なパター
ン精度が得られにくい。
終的に150〜500℃で1〜120分間焼付けること
によって強じんな皮膜を形成させることができる。
になる耐熱性樹脂ペーストはシリコンウェハを基板とし
たモノリシックIC,セラミック基板やガラス基板を用
いるハイブリッドIC,サーマルヘッド、イメージセン
サ−、マルチチップ高密度実装基板等のデバイス、フレ
キシブル配線板、リジット配線板等の各種配線板などの
層間絶縁膜及び/又は表面保護膜、各種耐熱印字用イン
ク、耐熱接着剤などに広く利用でき、工業的に極めて有
用でるる。
等の半導体装置の保護膜に用いる場合には、ウラン、ト
リウム等のα線源物質、ナトリウム、カリウム、銅、鉄
等のイオン性不純物などの含量を少なくすることが好ま
しい。保護膜のウラン、トリウム等のα線源物質の総含
量は1 ppb以下が好ましく、よシ好ましくは0.2
ppb以下とされる。これFio、 2乃至I Ppb
を境にして保護膜から放射されるα線の素子の誤動作に
対する影響が急激に減少するからである。得られた保護
膜のウラン、トリウム等のα線源物質の総含量が0.2
乃至1 ppbを超える場合には、前記樹脂の製造に用
いられるモノマ、溶剤、樹脂の精製等に用いられる沈殿
剤、有機液体等を精製することによりウラン、トリウム
等のα線源物質の総含量を減少させることができる。精
製は、樹脂の製造に用いられるモノマ、溶剤、樹脂の精
製等に用いられる沈殿剤、有機液体等を蒸留、昇華、再
結晶、抽出などKよって、また9合成した樹脂溶液を精
製した貧溶媒中に沈殿させる工程を複数回行なうことが
便利である。
トリウム、カリウム、銅、鉄等のイオン性不純物の含量
は2 pPm以下が好ましく、よシ好ましくは1 pp
m以下とされる。得られた皮膜のイオン性不純物の総含
量が1乃至2 PPmを超える場合には、上記の樹脂の
製造に用いられるモノマ等を上記の精製と同じ工程で精
製することによシイオン性不純物の総含量を減少させる
ことができる。
う必要はない。例えばモノマのみろるいはモノマおよび
浴剤についてのみ精製を行なってもよい。
ブリッドIC,マルチチップ高密度実装基板等がめる。
もので9本発明になる耐熱性樹脂ペーストはLSIチッ
プ2の上に塗工され加熱されて耐熱性樹脂皮膜1(表面
保護膜)とされる。
Iチツプ、3はポンディングワイヤ、4Fi樹脂パンケ
ージ、5はリード、6は支持体である。
るもので、第1層配線11および抵抗層12の上に1本
発明になる耐熱性樹脂ペーストを塗工、加熱して耐熱性
樹脂皮膜10(層間絶縁膜)とされる。この上に、第2
層配線9が形成される。
9#:を第2層配線、10け耐熱性樹脂皮膜。
基板である。
造を有するもので、セラミック多層配線板20の上に公
知の方法により配線層15.16の形成1本発明になる
耐熱性樹脂ペーストの塗工。
をくり返して、銅/耐熱性樹脂多層配N層19が形成さ
れる。第5図において、17けLSIチップ、18はは
んだである。
コに窒素ガスを通しながら、1,1,1.3,3゜3−
ヘキサフルオロ−2,2−ビス(4−アミノフェニル)
プロパン0.05モル、2.4’−ジアミノジフェニル
エーテル0.05モル、4.4’−オキシシフタル酸無
水物0.10モルとN−メチルピロリドン400gを仕
込んだ。かく押下、室編で12時間反応を進めた。次い
で、無水酢酸143gとピリジン729を添加し、室温
で12時間放置し念。
を回収した。この固形樹脂をメタノールで十分に煮沸洗
浄した後、80℃で10時間減圧乾燥して還元粘度(溶
媒をジメチルホルムアミドと′して、試料濃度0.59
/deで30℃で測定、以下同様) 0.71 (di
/ 9 )の次式のぐシ返し単位を有するポリイミド樹
脂を得た。
けた四つロフラスコ内に窒素ガスを通しながらピロメリ
ット酸二無水物2189(1モル)とN−メチルピロリ
ドン(水分0.03チ)1672g’に入れ、かくはん
しながら50℃に昇温し、同温度で0.5時間保ち完全
に溶解して均一な溶液とした。これに4.4′−ジアミ
ノジフェニルエーテル1009(0,5モル)と4.4
′−ジアミノジフェニルメタン999(0,5モル)を
加え、ただちに110℃に昇温し、同温度で20分間保
ち完全に溶解して均一な溶液とした。ついで、約2時間
で200℃に昇温し、同温度で3時間反応させた。
察された。また9反応中、留出する水はすみやかに系外
に除去した。
樹脂の微粒子を得たので、これをf過によって回収し、
更にアセトン煮沸を2回繰り返した後、減圧下、200
℃で5時間乾燥させた。このポリイミド樹脂の微粒子の
形状はほぼ球形、多孔性でろって、平均粒子径(コール
タ−エレクトロニジ2社製、TA−It型による。以下
同じ)#′i8μm、最大粒子径Fi40μm以下でめ
った。このポリイミド樹脂の微粒子はN−メチルピロリ
ドンに不溶で1次式のくり返し単位を有するものである
。
ルピロリドン689に溶解した溶液に、上記(2)で調
製したポリイミド樹脂の微粒子30gを加え、まず、乳
鉢で粗混練し、ついで高速三本ロールを用いて6回通し
て混練し、微粒子が分散したペーストを得た。
コに窒素ガスを通しながら、ビス〔4−(3−アミノフ
ェノキシ)フェニル〕スルホン43Z499(1モル)
、4.4′−オキシシフタル酸無水物294.719(
0,95モル)、[1,3−ビス(3,4−ジカルボキ
シフェニル) −1,1,3,3−テトラメチルジシロ
キサン〕二無水物21.339(0,05モル)とN−
メチルピロリドン29909を仕込んだ。かく押下、室
温で12時間反応を進めた。次いで、無水酢酸1430
9とピリジン714gを添加し、室温で12時間放置し
た。この溶液を水中に投下し、沈殿した微粒子状の固形
樹脂をメタノールで十分に煮沸洗浄した後、80℃で1
0時間減圧乾燥して、γ−ブチロラクトンに可溶で還元
粘度0.69(dl/g)の次式のくり返し単位を有す
るポリイミド樹脂を得た。
コに窒素ガスを通しながら、ス2−ビスC4−C4−ア
ミノフェノキシ)フェニル〕プロパン410.529(
1モル)、4.4’−オキシシフタル酸無水物294.
719(0,95モル)、[1゜3−ビス(λ4−ジカ
ルボキシフェニル) −1,1゜3.3−テトラメチル
ジシロキサン〕二無水物21.339(0,05モル)
とN−メチルピロリドン2900st仕込んだ。かく押
下、室温で10時間反応を進めた。反応系の粘度は高分
子量のポリアミド酸の生成によりかく拌が困難な状態K
まで高くなった。分子量を調製するために少量の水を添
加して60℃に加熱した。次いで無水酢酸1430Gと
ピリジン714gを添加し、室温で12時間放置した。
状の固形樹脂を回収した。この固形樹脂をメタノールで
十分に煮沸洗浄した後、80℃で10時間減圧乾燥して
粉末のポリイミド樹脂(還元粘度: 0.68de/
9 )を得た。
.5μm、最大粒径40μm以下のγ−フチロラクトン
に室温では溶解せず、加熱硬化時には溶解する次式のく
シ返し単位を有するポリイミド樹脂の微粒子を得た。
トン629に溶解した溶液に上記(2)のポリイミド樹
脂の微粒子239を加え、まず、乳鉢で粗混練し、つい
で高速の三本ロールを用いて6回通して混練し、ポリイ
ミド樹脂の微粒子が分散した耐熱性樹脂ペーストを得た
。
コに窒素ガスを通しながら、2.4’−ジアミノジフェ
ニルエーテル200.249(1モル)。
(3+4−ジカルボキシフェニル)プロパンニ無水物4
44.24g(1モル)とN−メチルピロリドン258
09i仕込んだ。かく押下、室混で12時間反応を進め
た。
し、室温で12時間放置した。この溶液を水中に投下し
、沈殿した微粒子状の固形樹脂をメタノールで十分に煮
沸洗浄した後、80℃で10時間減圧乾燥して、γ−ノ
(レロラクトンに可溶で、還元粘度0.65(c1g/
9)の次式のくり返し単位を有するポリイミド樹脂を得
た。
水物成分として、4.4’−ジアミノジフェニルエーテ
ル200.249(1モル)とビス(3゜4−ジカルボ
キシフェニル)ジメチルシランニ無水物352379(
1モル)を用い、溶媒としてN−メチルピロリドン25
809を用いる以外は実施例1(2)と全く同様にして
行い、平均粒子径3μm、最大粒子径40μm以下であ
り、γ−ノ;レロラクトンに室温では溶解せず、加熱硬
化時には溶解する9次式のくり返し単位を有するポリイ
ミド樹脂(還元粘度:0.63de/g)の微粒子を得
た。
バレロラクトン659に溶解した溶液に、上記(2)で
調製したポリイミド樹脂の微粒子209を加え。
6回通して混練しポリイミド樹脂の微粒子が分散した耐
熱性樹脂ペーストを得た。
として、2.2−ジアミノジフェニルエーテル200.
249(1モル)、4人’4.4’−ベンゾフェノンテ
トラカルボン酸二無水物290.019(0,9モル)
と〔1,3−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)
−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン〕二無水
物42.659(0,1モル)を用い。
外は実施flJ 1 (2+と全く同様にして行い、平
均粒子径3.5μm、最大粒子径40μm以下でめシ、
炭酸プロピレンに室温では溶解せず、加熱硬化時には溶
解する1次式のくり返し単位を有するポリイミド樹脂(
還元粘i:0.58de/9)の微粒子を得た。
プロピレン709に溶解した溶液に上記(1)のポリイ
ミド樹脂の微粒子189を加え、まず、乳鉢で粗混練し
、ついで高速の三本ロールを用いて6回通して混練し、
ポリイミド樹脂の微粒子が分散した耐熱性樹脂ペースト
を得た。
コに、無水酢酸から再結晶して精製した3、3.’4.
4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物11.
6029(0,0360モル)、トルエンとジエチルエ
ーテルとの重合比で1:1の混合液で再結晶した〔1.
3〜ビス(3,4−ジカルボキシフェニル) −1,1
,3,3−テトラメチルジシロキサン〕二無水物0.8
089(0,0019モル)と減圧蒸留によって精製し
たγ−カプロラクトン639とエタノール289を窒素
ガスを通しながら仕込んだ。かく拌しながら100℃で
2時間反応させて、テトラカルボン酸二無水物とそのハ
ーフエステルの混合物を得た。室温に冷却した後、メタ
ノールと水との重合比で8=2(メタノール:水)の混
合液で再結晶した2、4′−ジアミノジフェニルエーテ
ル7.5899(0,0379モル)を仕込み。
ゴマーの溶液を得た。
四つ目フラスコに、無水酢酸から再結晶して精製した3
、a、’4.4’−ベンゾフェノンテトラカルポン酸二
無水物6.1069(0,0190モル)及び3,3.
’4.4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物5.
5789(0,0190モル)、トルエンとジエチルエ
ーテルとの重量比で1=1の混合液を用いて再結晶した
〔1,3−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル) −
1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン〕二無水物
0.8519(0,0020モル)。
の混合液を用いて再結晶した2、4′−ジアミノジフェ
ニルエーテル7.9939(0,0400モル)と減圧
蒸留によって精製したN−メチルピロリドン846t−
窒素ガスを通しながら仕込んだ。かく押下、室温で10
時間反応を進めた後、185℃に昇温し、同温度で10
時間反応を進めた。途中。
溶液を減圧蒸留によって精製したN−メチルピロリドン
735gで希釈して樹脂分濃度25重量%の溶液とした
。これをアシザヮニロアトマイザー社製モービルマイナ
ー型スプレードライヤーで噴霧乾燥して微粒子化した後
1分級して平均粒子径3μm、最大粒子径40μm以下
のγ−カプロラクトンに室温で溶解せず、加熱硬化時に
溶解する次式のくり返し単位を有するポリイミド樹脂の
微粒子を得た。このポリイミド樹脂の還元粘度FiO1
62dJ/9でめり之。
脂分濃度:26.6]itチ)75gに上記(2)のポ
リイミド樹脂の微粒子259を加え、まず、乳鉢で粗混
練し、ついで高速の三本ロールを用いて6回通して混練
し、ポリイミド樹脂の微粒子が分散した耐熱性樹脂ペー
ストを得た。このペーストから溶剤を除去し、ウランお
よびトリウムの含量を放射化分析によって調べたところ
、各々検出限界の0.02ppb以下、及びo、osp
pb以下であった。また、ナトリウム、カリウム、銅、
鉄のイオン性不純物の含量はそれぞれ2 ppm以下で
あった。
00℃、150℃、200℃、250’C及び350℃
でそれぞれ0.5時間熱処理を行ない。
。ついで得られた半導体素子を低融点ガラスを封止接着
剤とするセラミックパッケージを用い約450℃で封止
した。この半導体装置のソフトエラー率u30フィツト
であった。
各種の基材上に転写したペーストの膜厚がほぼ一定にな
るようにスクリーン印刷し、100℃で1時間、200
℃で0.5時間、250℃で0.5時間、更に350℃
で0.5時間焼付けて得た皮膜について以下の特性を評
価し、結果を表2に示した。
の皮膜表面にフェノールフタレインの適量を加えた0、
2%食塩水を張り、この液を正極。
加えて1発生するピンホール数を測定した。
はく離したフィルムについて、引張り試験機(オリエン
チック社製テンシロン万能試験機UCT−sT型)を用
いて測定した。ガラス転移温度は上記のガラス板からは
く離したフィルムについて、示差走査熱量計(デュポン
社製910型)を用いて、昇温速度5℃/分で測定した
。
走査型電子顕微鏡写真を第1図、第2図に示した。
び溶剤を組合せた実施例1〜4の耐熱性樹脂ペーストは
、皮膜中に配合し友フイラがそのまま残存する比較例1
0ペーストに比べて膜の均一性の目安となるピンホール
密度及び引張シ強度に著しく優れることが示される。
ーストのチキソトロピー性と皮膜の耐熱性(ガラス転移
温度)を有するものでおる。
写真(第1図)から、皮膜中に配合したフィシがそのま
ま残存し、平均一で空隙が多く観察されるのに対して、
実施例4で得られた皮膜は同様の断面写真(第2図)か
ら、配合したフィシの残存や空隙が観察されず、極めて
均一な皮膜であることが示される。
る塗工が可能であり1%にピンホール。
械特性、耐湿性および耐食性が得られる。
あシ、印刷によって優れたパターン精度が得られる。
子構造を示す走査型電子顕微鏡写真、第2図は、実施例
4の耐熱性樹脂ペーストから得られた皮膜の粒子構造を
示す走査型電子顕微鏡写真。 第3図は1本発明の耐熱性樹脂ペーストを用いたモノリ
シックICの断面図、第4図は1本発明の耐熱性樹脂ペ
ーストを用いたハイブリッドICの断面図および第5図
は本発明の耐熱性樹脂ペーストを用いたマルチチップ高
密度実装基板の断面図である。 符号の説明 1・・・耐熱性樹脂皮膜 3・・・ボンディングワイヤ 4・・・樹脂パッケージ 6・・・支持体 8・・・はんだ 10・・・耐熱性樹脂皮膜 12・・・抵抗層 14・・・耐熱性樹脂皮膜 16・・・配線層 18・・・はんだ 19・・・銅/耐熱性樹脂多層配線層 20・・・セラミック多層配線板 2・・・LI8チップ 5・・・リード 7・・・ダイオードチップ 9・・・第2層配線 11・・・第1層配線 13・・・アルミナ基板 15・・・配線層 17・・・LSIチップ 第 第 図 図 9・第2層配線 11・・・第4層配線 13 アルミナ基板 第 5 同
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、耐熱性樹脂、耐熱性樹脂の微粒子および溶剤を含み
、加熱硬化前には微粒子は耐熱性樹脂と溶剤からなる均
一相に対して平均一相として存在し、加熱硬化後には耐
熱性樹脂、微粒子および溶剤が均一相として存在するよ
うにした耐熱性樹脂ペースト。 2、耐熱性樹脂がポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹
脂またはポリイミド樹脂である請求項1記載の耐熱性樹
脂ペースト。 3、微粒子が平均粒子径40μm以下のポリアミド樹脂
、ポリアミドイミド樹脂またはポリイミド樹脂である請
求項1又は2記載の耐熱性樹脂ペースト。 4、溶剤がラクトン類またはカーボネート類である請求
項1、2又は3記載の耐熱性樹脂ペースト。 5、ペーストのチキソトロピー係数が1.5以上である
請求項1〜4記載の耐熱性樹脂ペースト。 6、請求項1〜5のいずれかに記載の耐熱性樹脂ペース
トより得られる層間絶縁膜及び/又は表面保護膜を有す
るIC。
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---|---|---|---|
JP02198167A JP3087290B2 (ja) | 1990-07-26 | 1990-07-26 | 耐熱性樹脂ペーストおよびこれを用いたic |
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---|---|---|---|---|
EP0984051A4 (en) * | 1997-05-30 | 2001-12-05 | Hitachi Chemical Co Ltd | HEAT-RESISTANT ADHESIVES AND SEMICONDUCTOR DEVICES COMPRISING SUCH ADHESIVES |
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JP2011225647A (ja) * | 2010-04-15 | 2011-11-10 | Kaneka Corp | 難燃性付与方法、イミド難燃剤、樹脂溶液、フィルム、及び、その製造方法 |
JP2016141794A (ja) * | 2015-02-05 | 2016-08-08 | 三菱電機株式会社 | 絶縁コーティング組成物、高電圧機器用の樹脂モールド製品、金属タンクおよびガス絶縁開閉装置 |
JP2023552228A (ja) * | 2020-12-11 | 2023-12-14 | アスペン エアロゲルズ,インコーポレイティド | ポリイミドプロセスのための水共触媒 |
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- 1990-07-26 JP JP02198167A patent/JP3087290B2/ja not_active Expired - Lifetime
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